JP3107428U - Hardware performance monitoring and control device - Google Patents

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JP3107428U JP2004005155U JP2004005155U JP3107428U JP 3107428 U JP3107428 U JP 3107428U JP 2004005155 U JP2004005155 U JP 2004005155U JP 2004005155 U JP2004005155 U JP 2004005155U JP 3107428 U JP3107428 U JP 3107428U
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hardware
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hardware performance
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JP2004005155U
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Japanese (ja)
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國華 黄
良僑 許
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訊凱國際股▲分▼有限公司
原形颱風眼科技股▲ふん▼有限公司
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】 ハードウエア性能監視制御装置の提供。
【解決手段】 本考案のハードウエア性能監視制御装置はコンピュータシステムに応用されて、そのなかに取り付けられたハードウエアの性能、例えばハードディスクの作業温度、伝送速度、或いはCPUの温度、及び冷却ファンの運転の変調を監視制御し、並びにこの監視制御装置を運用し、操作パネルにおいて監視制御の情報を獲得し、冷却ファンの運転の変調を行ない、また、ファームウエアの連結を通して、直接コンピュータのオペレーションシステム中で、冷却ファンの変調を行ない及びハードウエアの受ける監視制御の情報を獲得する。
【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hardware performance monitoring control device.
The hardware performance monitoring and control device of the present invention is applied to a computer system, and the performance of the hardware installed therein, for example, hard disk working temperature, transmission speed, CPU temperature, and cooling fan Monitoring and controlling operation modulation, operating this monitoring and control device, obtaining monitoring control information on the operation panel, modulating the operation of the cooling fan, and directly operating the computer through a firmware connection Among them, modulation of the cooling fan is performed, and information on the supervisory control received by the hardware is acquired.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は一種のハードウエア運転性能及び温度上昇変化を監視制御できる装置に係り、特に、冷却作用を有し、且つ監視制御されるハードウエアの性能及び温度上昇変化を表示でき、並びに制御パネル或いはオペレーションシステム操作を利用し、冷却装置を駆動するハードウエア性能監視制御装置に関する。   The present invention relates to a kind of device capable of monitoring and controlling a hardware operation performance and a temperature rise change, and in particular, can display the performance and temperature rise change of a hardware having a cooling action and monitored and controlled, and a control panel or The present invention relates to a hardware performance monitoring and control device that uses an operation system operation to drive a cooling device.

情報時代の到来に伴い、情報設備の使用要求もまた高まり、特に一般のオフィス中のコンピュータハードウエア設備は最もよく見られる。現在、常態性の使用要求から言うと、、高性能の運転は基本的要求であるが、性能を高める使用要求に伴い、ハードウエア設備自身の各機能もまたその運転中の品質を高める必要が生じる。例えばCPUの高周波演算、グラフィックカード、ハードディスクの運転性能等はいずれもおろそかにはできない。しかし、これに伴い、冷却設計が、製品が突破しなければならない別の重要な課題となっている。現在、ほとんどのハードウエア設備に関しては、コンピュータ内部の高発熱部品に冷却構造が取り付けられており、例えば、CPUの情報に冷却構造が取り付けられ、更に冷却構造の上にファンが取り付けられて、CPUの発生する熱を、伝導と対流の方式で速やかに奪い去り、これにより作業温度を下げる目的を達成している。このほか、使用者が使用中に迅速にハードウエア設備の作業温度変化を知ることができるようにするための設計として、特許文献1及び2に提示された技術があり、それらは温度センス回路、或いは温度データキャプチャユニットでハードウエアの温度変化を検出し、並びに制御回路或いは処理ユニットを利用してファンの駆動を制御し、冷却の目的を達成し、並びに表示ユニットを状態を表示するための装置としている。ただし、これらの周知の技術に記載の主要な技術は、いずれも温度の測定とファンの駆動にあり、その制御の方式はいずれも機械式或いは電子式の操作を利用している。また、ハードウエアの作業温度は監視制御されているとはいえ、最終的な冷却要求は減っておらず、ゆえに監視制御の設計は効果が伴わず、もし良好な冷却効果を有するものとするなら、更に使用者の要求に符合する。   With the advent of the information age, the demand for information equipment is also increasing, especially computer hardware equipment in general offices. Currently, in terms of normal use requirements, high-performance operation is a basic requirement, but with the use requirement to improve performance, each function of the hardware facility itself must also improve the quality during its operation. Arise. For example, the high-frequency operation of the CPU, the operation performance of the graphic card, and the hard disk cannot be neglected. However, with this, cooling design is another important issue that the product must break through. Currently, with regard to most hardware equipment, a cooling structure is attached to a high heat generation component inside the computer. For example, a cooling structure is attached to CPU information, and a fan is attached to the cooling structure. The purpose of lowering the working temperature is achieved by quickly removing the heat generated by heat conduction and convection. In addition, as a design for enabling the user to quickly know the change in the working temperature of the hardware equipment during use, there are technologies presented in Patent Documents 1 and 2, which include a temperature sensing circuit, Alternatively, a device for detecting hardware temperature changes with a temperature data capture unit and controlling the fan drive using a control circuit or processing unit to achieve the purpose of cooling and displaying the status on the display unit It is said. However, the main techniques described in these well-known techniques are all about temperature measurement and fan driving, and the control method uses mechanical or electronic operation. Also, although the hardware working temperature is monitored and controlled, the final cooling requirement has not decreased, so the design of the monitoring control is not effective, and if it has a good cooling effect Furthermore, it matches the user's request.

台湾特許公報公告第553425号明細書Taiwan Patent Gazette Publication No. 553425 Specification 台湾特許公報公告第573760号明細書Taiwan Patent Gazette Publication No. 573760 Specification

本考案の主要な技術は、いかに監視制御の操作装置を便利なものとして、使用者の要求に符合させるか、更に、いかに冷却の設計を設計中に融合させるかにある。   The main technology of the present invention is how to make the operation device of the supervisory control convenient and meet the user's requirements, and how to integrate the cooling design during the design.

以上の要求を鑑み、本考案の主要な目的は、制御パネル或いはコンピュータのオペレーションシステムを通して操作及び監視制御し、且つ自身が冷却機能を具備するハードウエア性能監視制御装置を提供することにある。   In view of the above demands, a main object of the present invention is to provide a hardware performance monitoring and control device which is operated and monitored and controlled through a control panel or a computer operation system and which itself has a cooling function.

本考案は一種のハードウエア性能監視制御装置であり、それはコンピュータシステム中に応用されてそのなかに取り付けられたハードウエアの性能、例えばハードディスクの作業温度、伝送速度、或いはCPUの温度、及び冷却ファンの運転の変調を監視制御し、並びにこの監視制御装置を運用し、ファームウエアの接続を通して、直接コンピュータのオペレーションシステム中において、監視制御情報を調整及び獲得できる。   The present invention is a kind of hardware performance monitoring and control device, which is applied to a computer system and has the performance of hardware installed therein, such as hard disk working temperature, transmission speed, CPU temperature, and cooling fan. The monitoring control information can be monitored and controlled, and the monitoring and control apparatus can be operated and the monitoring control information can be adjusted and acquired directly in the operation system of the computer through the firmware connection.

請求項1の考案は、ハードウエアの性能及び温度を監視制御し、該ハードウエアの温度変化により冷却作用を提供するハードウエア性能監視制御装置であり、
複数の機能選択項を具えた制御モジュールと、
該制御モジュールと該ハードウエアの間に接続され、少なくとも該ハードウエアの温度を監視制御する機能を具えた監視制御モジュールと、
該監視制御モジュールと電気的に接続され、該制御モジュールの該機能選択項を操作するための複数の機能制御ボタンが取り付けられ、該監視制御モジュールの獲得した情報を表示すると共に該制御モジュールの変調状況を表示する、少なくとも一つの表示パネルを具えた制御パネルと、
ケースと載置シートで構成されて該制御モジュール、該監視制御モジュール、及び該制御パネルの取り付けに供され、並びに該ハードウエアを取り付ける空間を形成し、該空間が気流の通過に供される風道に近接し、且つ該風道入口部分に該制御モジュールにより駆動される冷却ファンが取り付けられた収容空間と、
を具えたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置としている。
請求項2の考案は、請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、監視制御モジュールが温度変化監視制御ユニットを具えたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置としている。
請求項3の考案は、請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、監視制御モジュールがハードウエア伝送速度完成制御ユニットを具えたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置としている。
請求項4の考案は、請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、監視制御モジュールが温度上限警告ユニットを具えたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置としている。
請求項5の考案は、請求項4記載のハードウエア性能監視制御装置において、温度上限警告ユニットにアラーム音を発生できるブザーが取り付けられたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置としている。
請求項6の考案は、請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、監視制御モジュールが複数組の電気接続線を具え、複数のハードウエアに同時に接続されて監視制御を行なえることを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置としている。
請求項7の考案は、請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、冷却ファンの回転速度が制御パネルによる電圧変調により制御されることを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置としている。
請求項8の考案は、請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、ケースの外部表面に複数の冷却フィンが形成されたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置としている。
請求項9の考案は、請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、ファームウエアにより該監視制御モジュール、及び制御モジュールとコンピュータオペレーションシステムが接続され、該ファームウエアは、
該監視制御モジュールが得た情報をデジタル化情報に変換し並びにコンピュータオペレーションシステムに表示する温度シミュレートユニットと、
該監視制御モジュールが得た情報をデジタル化情報に変換し並びにコンピュータオペレーションシステムに表示する伝送速度シミュレートユニットと、
該制御モジュールの複数の機能選択項をシミュレートしてデジタル化機能ボタンとなし、並びに該コンピュータオペレーションシステム中に表示して操作に供するコントローラシミュレートユニットと、
を具えたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置としている。
The invention of claim 1 is a hardware performance monitoring and control device that monitors and controls the performance and temperature of hardware, and provides a cooling action by changing the temperature of the hardware.
A control module with multiple function selection items;
A monitoring control module connected between the control module and the hardware, and having at least a function of monitoring and controlling the temperature of the hardware;
A plurality of function control buttons that are electrically connected to the supervisory control module and for operating the function selection items of the control module are attached to display information acquired by the supervisory control module and to modulate the control module A control panel with at least one display panel for displaying the status;
A wind composed of a case and a mounting sheet is provided for mounting the control module, the monitoring control module, and the control panel, and forms a space for mounting the hardware. A housing space close to the road and having a cooling fan driven by the control module attached to the airway inlet portion;
The hardware performance monitoring and control device is characterized by comprising:
According to a second aspect of the present invention, there is provided the hardware performance monitoring control device according to the first aspect, wherein the monitoring control module includes a temperature change monitoring control unit.
According to a third aspect of the present invention, there is provided the hardware performance monitoring control device according to the first aspect, wherein the monitoring control module comprises a hardware transmission rate completion control unit.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the hardware performance monitoring control device according to the first aspect, wherein the monitoring control module comprises a temperature upper limit warning unit.
The invention according to claim 5 is the hardware performance monitoring control device according to claim 4, wherein a buzzer capable of generating an alarm sound is attached to the temperature upper limit warning unit.
The invention according to claim 6 is the hardware performance monitoring and control device according to claim 1, wherein the monitoring control module has a plurality of sets of electrical connection lines, and can be connected to a plurality of hardware simultaneously to perform monitoring control. And a hardware performance monitoring and control device.
The invention according to claim 7 is the hardware performance monitoring control apparatus according to claim 1, wherein the rotation speed of the cooling fan is controlled by voltage modulation by a control panel.
The invention according to claim 8 is the hardware performance monitoring control apparatus according to claim 1, wherein a plurality of cooling fins are formed on the outer surface of the case.
The invention of claim 9 is the hardware performance monitoring and control device according to claim 1, wherein the monitoring control module and the control module are connected to the computer operation system by firmware,
A temperature simulating unit that converts the information obtained by the supervisory control module into digitized information and displays it on a computer operating system;
A transmission speed simulating unit that converts the information obtained by the supervisory control module into digitized information and displays it on a computer operation system;
A controller simulating unit for simulating a plurality of function selection items of the control module and without digitizing function buttons, and for displaying and operating in the computer operating system;
The hardware performance monitoring and control device is characterized by comprising:

本考案は、使用者が選択的に制御パネルで、或いは直接コンピュータのオペレーションシステム中で、直接監視制御されるハードウエアの温度上昇変化を監視制御でき、及び、直接オペレーションシステム中で、冷却ファンの作動に対して変調が行なえ、例えば、温度上昇変化に合わせて、冷却ファンの回転速度を調整する。また、本考案のハードウエア性能監視制御装置は、自身が冷却の設計を具え、監視制御機能を有効に発揮できるのみならず、監視制御されるハードウエア設備に良好な冷却機能を提供し、ハードウエアを有効に保護する。また、本考案は複数のハードウエアを同時に監視制御でき、オペレーションシステムの表示を通して、複数のハードウエアの作業温度上昇状態に対して監視制御を行なうことができる。   The present invention allows the user to monitor and control the temperature rise change of the hardware that is monitored and controlled directly on the control panel or directly in the computer operating system, and in the operating system directly on the cooling fan. The operation can be modulated, and for example, the rotational speed of the cooling fan is adjusted in accordance with the temperature rise change. In addition, the hardware performance monitoring and control device of the present invention itself has a cooling design and not only can effectively perform the monitoring and control function, but also provides a good cooling function for the hardware equipment to be monitored and controlled. Protect the wear effectively. Further, the present invention can monitor and control a plurality of hardware at the same time, and can monitor and control the working temperature rise state of the plurality of hardware through the display of the operation system.

図1は本考案のハードウエア性能監視制御装置10の立体外観図であり、それは、制御パネル11、ケース12を具え、該制御パネル11は複数の制御ボタン111及び一つのディスプレイ112で構成されている。ケース12の内部には収容空間(図示せず)があり、ケース12の表面に複数の冷却フィン121が設けられ、ケース12自身が良好な冷却機能を具備するものとされている。   FIG. 1 is a three-dimensional external view of a hardware performance monitoring and control apparatus 10 according to the present invention, which includes a control panel 11 and a case 12, and the control panel 11 includes a plurality of control buttons 111 and a display 112. Yes. A housing space (not shown) is provided inside the case 12, and a plurality of cooling fins 121 are provided on the surface of the case 12, and the case 12 itself has a good cooling function.

図2は本考案のハードウエア性能監視制御装置の部品組合せ図である。ケース12の下部に着脱自在に載置シート13が設けられ、該載置シート13の両側部の突起が対向する当接壁131を形成し、当接壁131に複数の貫通孔1311が形成されて固定ネジの挿通に供される。載置シート13に取り付けられるハードウエアを強固に固定させるため、貫通孔1311には防振パッド135が取り付けられうる。また、載置シート13の下側に複数の冷却フィン133が形成されて冷却を加速する。更に、載置シート13の平面、即ちハードウエアと接触する平面に、先に一層の冷却ペースト134が塗布されえ、ハードウエアと載置シート13の相互接触面が完全に接触するものとされ、熱伝導効果が更に良好とされる。また、載置シート13の平面にあってケース12底部と対応する位置に複数の貫通孔1312が設けられ、組合せ時のネジ固定に供される。   FIG. 2 is a component combination diagram of the hardware performance monitoring control device of the present invention. A mounting sheet 13 is detachably provided at a lower portion of the case 12, and a contact wall 131 is formed in which the protrusions on both sides of the mounting sheet 13 face each other, and a plurality of through holes 1311 are formed in the contact wall 131. For insertion of fixing screws. In order to firmly fix the hardware attached to the placement sheet 13, a vibration isolation pad 135 can be attached to the through hole 1311. In addition, a plurality of cooling fins 133 are formed below the placement sheet 13 to accelerate cooling. Further, a single layer of the cooling paste 134 can be applied to the plane of the mounting sheet 13, that is, the plane that contacts the hardware, and the mutual contact surfaces of the hardware and the mounting sheet 13 are completely in contact with each other. The heat conduction effect is further improved. In addition, a plurality of through holes 1312 are provided at a position corresponding to the bottom of the case 12 on the plane of the mounting sheet 13 and are used for fixing screws at the time of combination.

図3は本考案のハードウエア性能監視制御装置の平面図である。図示されるように、本考案は制御パネル11、ケース12及び載置シート13で形成された空間、冷却ファン14、制御モジュール15及び監視制御モジュール16を具えている。   FIG. 3 is a plan view of the hardware performance monitoring control device of the present invention. As illustrated, the present invention includes a space formed by a control panel 11, a case 12, and a placement sheet 13, a cooling fan 14, a control module 15, and a monitoring control module 16.

該制御モジュール15は、デジタル式の電子モジュールであり、複数の機能選択項、例えばUP/DOWN、或いはON/OFF、或いは摂氏/華氏等の切り換え及び変調を具え、制御モジュール15は制御パネル11と接続され、制御パネル11の操作により、制御モジュール15の各機能選択項が駆動され、例えば選択項UP/DOWN、或いはON/OFF、或いは摂氏/華氏等の変換が行なわれ、また、制御モジュール15はまた冷却ファン14と接続され、電圧の調節により、冷却ファン14の回転速度を制御し、変調させる。   The control module 15 is a digital electronic module, and has a plurality of function selection items, for example, UP / DOWN, ON / OFF, Celsius / Fahrenheit, and the like. Each function selection term of the control module 15 is driven by the operation of the control panel 11, and conversion of the selection term UP / DOWN, ON / OFF, Celsius / Fahrenheit, etc. is performed, and the control module 15 Is connected to the cooling fan 14 to control and modulate the rotational speed of the cooling fan 14 by adjusting the voltage.

監視制御モジュール16は、監視制御されるハードウエア20(例えばハードディスク)と制御モジュール15の間に接続され、もしハードウエア20がコンピュータシステム(図示せず)と接続されていれば、監視制御モジュール16もまたコンピュータシステムと制御モジュール15の間に接続され、コンピュータシステムの接続により、監視制御モジュール16はハードウエア20を監視制御し、また、監視制御モジュール16は少なくとも温度監視制御ユニットを有し、またハードディスク性能監視制御ユニットが増設されうる。温度監視制御ユニットは監視制御されるハードウエアに接続或いは貼り付けられて、このハードウエアの温度上昇変化を監視制御し、ハードウエア性能監視制御ユニットは、ハードウエアと直接接続されるか或いはマザーボードと接続され、ハードウエアの運転性能情報を取得する。また、監視制御モジュール16と制御パネル11は接続され、監視制御いより得た関係情報が制御パネル11のディスプレイ112に表示される。また、監視制御モジュール16と冷却ファン14は接続され、冷却ファン14の性能、例えば回転速度が監視制御される。また、温度上昇変化を有効にリアルタイムで掌握制御するため、監視制御モジュール16には温度上限警告ユニットを増設可能で、これにより温度上昇が一定の上限に達した時に、ブザー或いはアラームランプでアラーム情報を表示する。   The monitoring control module 16 is connected between the hardware 20 (for example, a hard disk) to be monitored and controlled and the control module 15. If the hardware 20 is connected to a computer system (not shown), the monitoring control module 16. Is connected between the computer system and the control module 15, and by the connection of the computer system, the supervisory control module 16 supervises the hardware 20, the supervisory control module 16 has at least a temperature supervisory control unit, and Hard disk performance monitoring and control unit can be added. The temperature monitoring control unit is connected or pasted to the hardware to be monitored and controlled to monitor and control the temperature rise change of the hardware. The hardware performance monitoring control unit is directly connected to the hardware or connected to the motherboard. Connected and obtains hardware performance information. Further, the monitoring control module 16 and the control panel 11 are connected, and related information obtained by monitoring control is displayed on the display 112 of the control panel 11. The monitoring control module 16 and the cooling fan 14 are connected, and the performance of the cooling fan 14, for example, the rotation speed is monitored and controlled. In addition, in order to effectively control the change in temperature rise in real time, a temperature upper limit warning unit can be added to the supervisory control module 16 so that when the temperature rise reaches a certain upper limit, alarm information is output with a buzzer or alarm lamp Is displayed.

図4は本考案のハードウエア性能監視制御装置10の好ましい実施例の表示図である。それはファームウエア(監視制御シミュレートプログラム)17が制御モジュール15中に書き込まれ、並びに接続後に、本考案のハードウエア性能監視制御装置10とコンピュータオペレーションシステム30のソフトウエアが接続され、並びにコンピュータオペレーションシステム30上で、監視制御により得られた情報をコントローラー及び指示メーターとしてシミュレートし、使用者がオペレーションシステムで作業する時に、随時作業フレームを通してハードウエア性能及び温度上昇状況を監視できるようにし、また、作業フレームのシミュレートコントローラーにおいて、直接関係機能を操作できるようにする。   FIG. 4 is a display diagram of a preferred embodiment of the hardware performance monitoring control apparatus 10 of the present invention. The firmware (monitoring control simulation program) 17 is written in the control module 15, and after the connection, the hardware performance monitoring control device 10 of the present invention and the software of the computer operation system 30 are connected, and the computer operation system. 30, the information obtained by the supervisory control is simulated as a controller and an indicator meter so that the user can monitor the hardware performance and the temperature rise status through the work frame at any time when working on the operation system, In the simulated controller of the work frame, make it possible to directly operate related functions.

図5は効率シミュレート指示メータ40を示し、それはハードウエア(例えばハードディスク)が完成制御を受けた後の運転効率情報をデジタル化でき、並びにディスプレイパネルとしてシミュレートし、そのフレーム中には以下のようないくつかの表示ウインドウが含まれる。即ち、
1.メータ状運転効率表示エリア41
2.監視制御されるハードウエア選択42
3.数値化運転効率表示エリア43
4.條状図表示エリア44。
それは、ファームウエア(監視制御シミュレートプログラム)17の伝送速度シミュレートユニットにより、監視制御ユニットの得られる情報がデジタル化情報に変換され、並びにコンピュータオペレーションシステム中に表示可能とされ、使用者が直接オペレーションシステムのフレームにおいて、監視制御されるハードウエアの運転情報を読み出すことができるようにする。
FIG. 5 shows an efficiency simulation indicator meter 40 that can digitize operating efficiency information after the hardware (eg, hard disk) has undergone completion control, as well as simulated as a display panel, during which the following Several display windows are included. That is,
1. Meter-shaped operating efficiency display area 41
2. Hardware selection 42 to be controlled
3. Numerical operation efficiency display area 43
4). A hook diagram display area 44.
The transmission speed simulation unit of the firmware (monitoring control simulation program) 17 converts the information obtained by the monitoring control unit into digitized information, which can be displayed in a computer operation system, and allows the user to directly In the frame of the operation system, the operation information of the hardware to be monitored and controlled can be read out.

図6はもう一つの温度変化シミュレート指示メータ50を示し、それは、冷却ファンが監視制御された後に得られる情報をデジタル化し、並びに表示パネルにシミュレートしたものであり、そのフレーム中には以下のような複数の表示ウインドウが含まれる。即ち、 1.冷却ファン選択51
2.冷却ファン運転速度表示メータ52
3.温度表示メータ53
4.変調ボタン54
5.数値化表示エリア55。
それは、ファームウエア(監視制御シミュレートプログラム)17の温度シミュレートユニットにより、この監視制御ユニットの得た温度変化情報を、デジタル化情報に変換し、並びに該コンピュータオペレーションシステム中に表示し、使用者が直接オペレーションシステムのフレームにより監視制御されるハードウエアの運転情報を読み出すことができるようにする。
FIG. 6 shows another temperature change simulation indicator 50, which digitizes the information obtained after the cooling fan is monitored and controlled, and simulates it on the display panel. A plurality of display windows are included. That is: Cooling fan selection 51
2. Cooling fan operating speed display meter 52
3. Temperature display meter 53
4). Modulation button 54
5). Numerical display area 55.
The temperature simulation unit of the firmware (monitoring control simulation program) 17 converts the temperature change information obtained by the monitoring control unit into digitized information and displays it in the computer operation system. Can read out the operation information of the hardware monitored and controlled directly by the frame of the operation system.

図7はもう一つのファン運転状態シミュレート制御板60を示し、それは、制限条件を設定し、冷却ファンの不作用状態を監視制御するのに用いられ、図示されるように、そのフレーム中には以下のような表示ウインドウが包含される。即ち、
1.情報エリア61:設定を行ないたいハードウエア装置情報を表示。
2.設定エリア62:少なくとも時間設定を包含する。
それは、ファームウエア(監視制御シミュレートプログラム)17のコントローラシミュレートユニットにより、制御モジュールの複数の機能選択項をシミュレートしてデジタル化機能ボタンとなし、並びにコンピュータオペレーションシステム中に表示して操作に供する。
FIG. 7 shows another fan operating state simulation control board 60, which is used to set limiting conditions and monitor and control the cooling fan inactive state, as shown, during its frame. Includes the following display windows: That is,
1. Information area 61: Displays hardware device information to be set.
2. Setting area 62: At least includes time setting.
The controller simulation unit of the firmware (monitoring control simulation program) 17 simulates a plurality of function selection items of the control module, does not have a digitizing function button, and is displayed and operated in a computer operation system. Provide.

図8は本考案のハードウエア性能監視制御装置の別の好ましい実施例を示す。図示されるように、ハードウエア20はコンピュータシステムに取り付けられる前に、先に載置シート13の上に置かれ、両辺が複数の固定ネジ136で固定され、ハードウエア20が強固に載置シート13に取り付けられる。更に図9に示されるように、固定後のハードウエア20及び載置シート13は下から上にケース12底部の対応位置に組付けられ、並びにネジ止めされる。また、熱伝導効果を更に良好とするため、組合せ前に、ハードウエア20の情報とケース11の間に一層の冷却ペースト137が塗布或いは貼り付けられ、接触面が更に緊密とされ、熱伝導効率が高められる。組合せ完成後は、図1に示されるようである。また、電気的接続部分については周知の技術であるため説明を省略する。   FIG. 8 shows another preferred embodiment of the hardware performance monitoring control apparatus of the present invention. As shown in the drawing, the hardware 20 is first placed on the placement sheet 13 before being attached to the computer system, and both sides are fixed by a plurality of fixing screws 136, so that the hardware 20 is firmly attached. 13 is attached. Further, as shown in FIG. 9, the hardware 20 and the mounting sheet 13 after being fixed are assembled from the bottom to the corresponding positions on the bottom of the case 12 and screwed. Further, in order to further improve the heat conduction effect, one layer of cooling paste 137 is applied or pasted between the information of the hardware 20 and the case 11 before the combination, and the contact surface is further tightened, and the heat conduction efficiency is increased. Is increased. After completion of the combination, it is as shown in FIG. Further, since the electrical connection portion is a well-known technique, description thereof is omitted.

図11は本考案のハードウエア性能監視制御装置10の冷却構造側面断面図である。図示されるように、ハードウエア性能監視制御装置10は、ケース12と載置シート13により収容空間を形成し、その前端に制御パネル11が取り付けられ、制御パネル11の周囲に複数の入気孔113が設けられ、外部空気がケース12内に進入可能とされる。図示されるように、ケース12の外部には複数の冷却フィン121が設けられ、載置シート13の外部(下側部)にも複数の冷却フィン133が形成され、これにより冷却面積が増加されている。冷却ファン14はケース12の前端に取り付けられ、並びに入気孔113の近隣に配置され、且つ冷却ファン14の風流出口141は載置シート13の冷却フィン133に対応し、冷却ファン14の作動時に、その発生する風流が直接冷却フィン133に吹きつけ、冷却の効率が加速される。図中に示される風流方向Wを参照されたい。冷却ファン14が作動開始後、外部の空気は入気孔113より冷却ファン14に吸入され、更に冷却ファン14より各冷却フィン133に向けて流れ、その時、冷却フィン133の発散する熱気を速やかに奪い去り、冷却の効果を達成する。   FIG. 11 is a side sectional view of the cooling structure of the hardware performance monitoring control device 10 of the present invention. As shown in the figure, the hardware performance monitoring and control device 10 forms a housing space by a case 12 and a placement sheet 13, a control panel 11 is attached to the front end thereof, and a plurality of air inlet holes 113 around the control panel 11. Is provided so that external air can enter the case 12. As shown in the drawing, a plurality of cooling fins 121 are provided outside the case 12, and a plurality of cooling fins 133 are also formed on the outside (lower side) of the placement sheet 13, thereby increasing the cooling area. ing. The cooling fan 14 is attached to the front end of the case 12 and is disposed in the vicinity of the air inlet 113, and the air outlet 141 of the cooling fan 14 corresponds to the cooling fin 133 of the mounting sheet 13, and when the cooling fan 14 is operated, The generated air current blows directly to the cooling fins 133, and the cooling efficiency is accelerated. Refer to the wind flow direction W shown in the figure. After the cooling fan 14 starts to operate, external air is sucked into the cooling fan 14 from the air inlet hole 113 and further flows from the cooling fan 14 toward the cooling fins 133. Leave and achieve the cooling effect.

図12は本考案のハードウエア性能監視制御装置の別の実施例を示す。それは複数組の電気的接続線を具え、それは複数のハードウエア21、22、23及び対応するファン211、221、231を同時に監視制御でき、使用者の多機能要求に符合する。   FIG. 12 shows another embodiment of the hardware performance monitoring control apparatus of the present invention. It comprises a plurality of sets of electrical connection lines, which can monitor and control a plurality of hardware 21, 22, 23 and corresponding fans 211, 221, 231 at the same time to meet the user's multifunctional requirements.

以上の説明から分かるように、本考案のハードウエア性能監視制御装置はその実施後に少なくとも以下のような優れた効果を有する。
1.ケースの制御パネルを選択して制御を行なうか、或いはコンピュータ作業フレーム上で直接制御できる。
2.同時に複数組のハードウエアの作業温度監視制御が行なえる。
3.冷却ファンの回転速度を適時に変調して冷却の要求に応えることができる。
4.ケース自身が冷却構造とされ、内部に取り付けられたハードウエアを同時に監視制御し冷却を行なうことができる。
As can be seen from the above description, the hardware performance monitoring and control device of the present invention has at least the following excellent effects after its implementation.
1. Control can be done by selecting the control panel of the case or directly on the computer work frame.
2. At the same time, it is possible to control the working temperature of multiple sets of hardware.
3. It is possible to meet the cooling requirement by modulating the rotational speed of the cooling fan in a timely manner.
4). The case itself has a cooling structure, and the hardware attached inside can be monitored and controlled at the same time for cooling.

総合すると、本考案のハードウエア性能監視制御装置はその実施後に、コンピュータオペレーションシステムを通して操作及び監視制御でき、且つ自身が冷却機能を具えた監視制御装置の目的を達成する。   In summary, the hardware performance monitoring and control device of the present invention can be operated and monitored and controlled through a computer operation system after the implementation, and achieves the purpose of the monitoring and control device with its own cooling function.

以上の実施例は本考案の範囲を限定するものではなく、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。   The above embodiments do not limit the scope of the present invention, and any modification or alteration of details that can be made based on the present invention shall fall within the scope of the claims of the present invention.

本考案の立体外観図である。It is a three-dimensional external view of the present invention. 本考案の部品組合せ図である。It is a component combination diagram of the present invention. 本考案の平面図である。It is a top view of the present invention. 本考案の実施例表示図である。It is an Example display figure of this invention. 本考案のオペレーションシステムの表示する操作表示図である。It is the operation display figure which the operation system of this invention displays. 本考案のオペレーションシステムの表示する操作表示図である。It is the operation display figure which the operation system of this invention displays. 本考案のオペレーションシステムの表示する操作表示図である。It is the operation display figure which the operation system of this invention displays. 本考案の別の実施例表示図である。It is another Example display figure of this invention. 本考案の図8の実施例の組合せ表示図である。FIG. 9 is a combination display diagram of the embodiment of FIG. 8 of the present invention. 本考案の更に別の実施例表示図である。It is a display figure of another Example of this invention. 本考案の冷却構造側面断面図である。FIG. 3 is a side sectional view of the cooling structure of the present invention. 本考案の更にまた別の実施例表示図である。It is a display figure of another Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10 ハードウエア性能監視制御装置
11 制御パネル
111 制御ボタン
112 ディスプレイ
113 入気孔
12 ケース
121 冷却フィン
13 載置シート
131 当接壁
132 防振パッド
133 冷却フィン
134 冷却ペースト
135 貫通孔
136 固定ネジ
137 冷却ペースト
14 冷却ファン
141 風流出口
15 制御モジュール
16 監視制御モジュール
17 ファームウエア(監視制御シミュレートプログラム)
20 ハードウエア
30 コンピュータオペレーションシステム
40 効率シミュレート指示メータ
41 メータ状運転効率表示エリア
42 監視制御されるハードウエア選択
43 デジタル化運転効率表示
44 條状図表示エリア
50 温度変化シミュレート指示メータ
51 冷却ファン選択
52 冷却ファン運転速度表示メータ
53 温度表示メータ
54 変調ボタン
55 数値化表示エリア
60 ファン運転状態シミュレート制御板
61 情報エリア
62 設定エリア
70 コンピュータシステム
71 固定溝
W 風流方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Hardware performance monitoring and control apparatus 11 Control panel 111 Control button 112 Display 113 Inlet hole 12 Case 121 Cooling fin 13 Placement sheet 131 Contact wall 132 Anti-vibration pad 133 Cooling fin 134 Cooling paste 135 Through-hole 136 Fixing screw 137 Cooling paste 14 Cooling fan 141 Air outlet 15 Control module 16 Monitoring control module 17 Firmware (monitoring control simulation program)
20 Hardware 30 Computer operation system 40 Efficiency simulation instruction meter 41 Meter-like operation efficiency display area 42 Selection of hardware to be monitored and controlled 43 Digitized operation efficiency display 44 Sagittal diagram display area 50 Temperature change simulation indicator meter 51 Cooling fan Selection 52 Cooling fan operation speed display meter 53 Temperature display meter 54 Modulation button 55 Digitization display area 60 Fan operation state simulation control board 61 Information area 62 Setting area 70 Computer system 71 Fixed groove W Wind flow direction

Claims (9)

ハードウエアの性能及び温度を監視制御し、該ハードウエアの温度変化により冷却作用を提供するハードウエア性能監視制御装置であり、
複数の機能選択項を具えた制御モジュールと、
該制御モジュールと該ハードウエアの間に接続され、少なくとも該ハードウエアの温度を監視制御する機能を具えた監視制御モジュールと、
該監視制御モジュールと電気的に接続され、該制御モジュールの該機能選択項を操作するための複数の機能制御ボタンが取り付けられ、該監視制御モジュールの獲得した情報を表示すると共に該制御モジュールの変調状況を表示する、少なくとも一つの表示パネルを具えた制御パネルと、
ケースと載置シートで構成されて該制御モジュール、該監視制御モジュール、及び該制御パネルの取り付けに供され、並びに該ハードウエアを取り付ける空間を形成し、該空間が気流の通過に供される風道に近接し、且つ該風道入口部分に該制御モジュールにより駆動される冷却ファンが取り付けられた収容空間と、
を具えたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置。
A hardware performance monitoring and control device that monitors and controls hardware performance and temperature, and provides a cooling action according to a change in the temperature of the hardware.
A control module with multiple function selection items;
A monitoring control module connected between the control module and the hardware, and having at least a function of monitoring and controlling the temperature of the hardware;
A plurality of function control buttons that are electrically connected to the supervisory control module and for operating the function selection items of the control module are attached to display information acquired by the supervisory control module and to modulate the control module A control panel with at least one display panel for displaying the status;
A wind composed of a case and a mounting sheet is provided for mounting the control module, the monitoring control module, and the control panel, and forms a space for mounting the hardware. A housing space close to the road and having a cooling fan driven by the control module attached to the airway inlet portion;
A hardware performance monitoring and control device characterized by comprising:
請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、監視制御モジュールが温度変化監視制御ユニットを具えたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置。   2. The hardware performance monitoring control device according to claim 1, wherein the monitoring control module includes a temperature change monitoring control unit. 請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、監視制御モジュールがハードウエア伝送速度完成制御ユニットを具えたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置。   2. The hardware performance monitoring control device according to claim 1, wherein the monitoring control module comprises a hardware transmission rate completion control unit. 請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、監視制御モジュールが温度上限警告ユニットを具えたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置。   2. The hardware performance monitoring control apparatus according to claim 1, wherein the monitoring control module includes a temperature upper limit warning unit. 請求項4記載のハードウエア性能監視制御装置において、温度上限警告ユニットにアラーム音を発生できるブザーが取り付けられたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置。   5. The hardware performance monitoring control apparatus according to claim 4, wherein a buzzer capable of generating an alarm sound is attached to the temperature upper limit warning unit. 請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、監視制御モジュールが複数組の電気接続線を具え、複数のハードウエアに同時に接続されて監視制御を行なえることを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置。   2. The hardware performance monitoring control apparatus according to claim 1, wherein the monitoring control module includes a plurality of sets of electrical connection lines, and is connected to a plurality of hardwares simultaneously to perform monitoring control. Control device. 請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、冷却ファンの回転速度が制御パネルによる電圧変調により制御されることを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置。   2. The hardware performance monitoring control apparatus according to claim 1, wherein the rotation speed of the cooling fan is controlled by voltage modulation by a control panel. 請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、ケースの外部表面に複数の冷却フィンが形成されたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置。   2. The hardware performance monitoring and control device according to claim 1, wherein a plurality of cooling fins are formed on the outer surface of the case. 請求項1記載のハードウエア性能監視制御装置において、ファームウエアにより該監視制御モジュール、及び制御モジュールとコンピュータオペレーションシステムが接続され、該ファームウエアは、
該監視制御モジュールが得た情報をデジタル化情報に変換し並びにコンピュータオペレーションシステムに表示する温度シミュレートユニットと、
該監視制御モジュールが得た情報をデジタル化情報に変換し並びにコンピュータオペレーションシステムに表示する伝送速度シミュレートユニットと、
該制御モジュールの複数の機能選択項をシミュレートしてデジタル化機能ボタンとなし、並びに該コンピュータオペレーションシステム中に表示して操作に供するコントローラシミュレートユニットと、
を具えたことを特徴とする、ハードウエア性能監視制御装置。
The hardware performance monitoring and control device according to claim 1, wherein the monitoring control module and the control module and a computer operation system are connected by firmware,
A temperature simulating unit that converts the information obtained by the supervisory control module into digitized information and displays it on a computer operating system;
A transmission speed simulating unit that converts the information obtained by the supervisory control module into digitized information and displays it on a computer operation system;
Simulating a plurality of function selection items of the control module without digitizing function buttons, and a controller simulating unit for display in the computer operating system for operation.
A hardware performance monitoring and control device characterized by comprising:
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