JP3097842B2 - Lead frame for resin-sealed semiconductor device - Google Patents
Lead frame for resin-sealed semiconductor deviceInfo
- Publication number
- JP3097842B2 JP3097842B2 JP32480697A JP32480697A JP3097842B2 JP 3097842 B2 JP3097842 B2 JP 3097842B2 JP 32480697 A JP32480697 A JP 32480697A JP 32480697 A JP32480697 A JP 32480697A JP 3097842 B2 JP3097842 B2 JP 3097842B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- lead frame
- resin
- frame portion
- air passage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用リー
ドフレーム、特に樹脂封止体を形成する流動化樹脂を成
形型内に注入する際に未充填部分の発生を防止できる樹
脂封止型半導体装置用リードフレームに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame for a semiconductor device, and more particularly to a resin-sealed semiconductor which can prevent the occurrence of an unfilled portion when a fluidized resin forming a resin-sealed body is injected into a mold. The present invention relates to a device lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、特許第２５７６９０７号公報に
示されるように、半導体素子又は回路基板を固着した支
持板と、外部リードの一端側とを樹脂封止体によって被
覆したた半導体装置は公知である。図８及び図９に示す
ように、この半導体装置では、支持板（２）上に半導体
素子又は回路基板（１）を固着し、半導体素子又は回路
基板（１）の電極と外部リード（３）とをリード細線
（６）により接続してリードフレーム組立体を形成した
後、リードフレーム組立体を成形型内に配置して周知の
トランスファモールド方法によって樹脂封止体（４）を
形成する。この半導体装置では半導体素子又は回路基板
（１）を樹脂封止体（４）により封止するため、半導体
素子又は回路基板（１）が保護されて電気的特性が保持
される。2. Description of the Related Art For example, as shown in Japanese Patent No. 2576907, a semiconductor device in which a support plate to which a semiconductor element or a circuit board is fixed and one end of an external lead is covered with a resin sealing body is known. is there. As shown in FIGS. 8 and 9, in this semiconductor device, a semiconductor element or a circuit board (1) is fixed on a support plate (2), and electrodes of the semiconductor element or the circuit board (1) and external leads (3) are provided. Are connected by a thin lead wire (6) to form a lead frame assembly, and then the lead frame assembly is arranged in a mold, and a resin sealing body (4) is formed by a known transfer molding method. In this semiconductor device, since the semiconductor element or the circuit board (1) is sealed with the resin sealing body (4), the semiconductor element or the circuit board (1) is protected and the electrical characteristics are maintained.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図９に示す
ように、支持板（２）の下面に段差部（５）を有する半
導体装置では、段差部（５）の両側から図８に示すよう
に樹脂が注入され、段差部（５）に空気が封入されて閉
じ込められ易い。このため、樹脂封止体（４）に樹脂の
未充填部分（ボイド）が形成されることがあった。As shown in FIG. 9, in a semiconductor device having a step portion (5) on the lower surface of a support plate (2), as shown in FIG. Resin is injected into the step, and air is easily sealed in the step portion (5). For this reason, an unfilled portion (void) of the resin may be formed in the resin sealing body (4).
【０００４】本発明は、ボイドのない樹脂封止体を製造
できる樹脂封止型半導体装置用リードフレームを提供す
ることを目的とする。An object of the present invention is to provide a lead frame for a resin-encapsulated semiconductor device capable of manufacturing a resin encapsulant without voids.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂封止型
半導体装置用リードフレームは、長さ方向に相互に離間
して且つ幅方向に配置された複数の交差フレーム部（２
０）、交差フレーム部（２０）に端部で接続され且つ長
さ方向に配置された支持フレーム部（２１）及び支持フ
レーム部（２１）に対して並行に且つ幅方向に支持フレ
ーム（２１）から一定距離離間して配置された分離フレ
ーム部（２２）をそれぞれ備えると共に、帯状に形成さ
れた枠体（１９）と、隣合う交差フレーム部（２０）の
間に形成される複数の開口部（２３）の各々内に配置さ
れた複数の放熱板（１３）と、交差フレーム部（２０）
と放熱板（１３）とを接続する接続条（４１）とを備え
ている。A lead frame for a resin-encapsulated semiconductor device according to the present invention comprises a plurality of intersecting frame portions (2) spaced apart from each other in a length direction and arranged in a width direction.
0), a supporting frame portion (21) connected at the end to the crossing frame portion (20) and arranged in the longitudinal direction, and a supporting frame (21) parallel to the supporting frame portion (21) and in the width direction. And a plurality of openings formed between a strip-shaped frame (19) and an adjacent intersecting frame (20), respectively. A plurality of heatsinks (13) arranged in each of (23) and an intersecting frame (20);
And a connecting strip (41) for connecting the heat sink and the heat radiating plate (13).
【０００６】この樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ム（１２）では、固定型（３５）と可動型（３４）とか
ら成る成形型（３３）にリードフレームを配置したと
き、交差フレーム部（２０）と固定型（３５）との間又
は交差フレーム部（２０）と可動型（３４）との間に空
気通路（３８）が形成されると共に、放熱板（１３）の
下面は成形型（３３）の成形空所（３６）の底面に密着
する。空気通路（３８）は交差フレーム部（２０）に沿
ってリードフレーム（１２）の全幅にわたり延伸する。
また、空気通路（３８）はリードフレーム（１２）の長
さ方向に放熱板（１３）の対向する側部で開口部（２
３）に連絡する。成形空所（３６）内に流動化した溶融
樹脂を充填するとき、放熱板（１３）の対向する側部の
空気を空気通路（３８）から外部に放出できる。In the lead frame (12) for a resin-encapsulated semiconductor device, when the lead frame is placed on a molding die (33) composed of a fixed die (35) and a movable die (34), the cross frame portion (20) is formed. ) And the fixed mold (35) or between the cross frame part (20) and the movable mold (34), an air passage (38) is formed, and the lower surface of the heat radiating plate (13) is formed on the molding die (33). ) Is in close contact with the bottom surface of the molding cavity (36). The air passage (38) extends along the cross frame portion (20) over the entire width of the lead frame (12).
The air passage (38) has an opening (2) on the side of the heat sink (13) facing the length of the lead frame (12).
Contact 3). When the fluidized molten resin is filled in the molding cavity (36), air on the opposite side of the heat sink (13) can be discharged to the outside from the air passage (38).
【０００７】交差フレーム部（２０）と固定型（３５）
との間又は交差フレーム部（２０）と可動型（３４）と
の間に空気通路（３８）を形成したので、成形型（３
３）にリードフレーム（１２）を配置した後に成形型
（３３）を型締めして流動化した樹脂を成形空所（３
６）内に充填したとき、交差フレーム部（２０）に沿う
放熱板（１３）の側部の空気を空気通路（３８）を通じ
て外部に放出することができ、これにより成形空所（３
６）内の未充填部分の発生を回避することができる。[0007] Intersecting frame part (20) and fixed type (35)
Since the air passage (38) is formed between the movable frame (20) and the movable frame (34), the molding die (3) is formed.
After placing the lead frame (12) in (3), the molding die (33) is clamped and the fluidized resin is removed from the molding cavity (3).
6), the air on the side of the radiator plate (13) along the intersecting frame portion (20) can be discharged to the outside through the air passage (38), thereby forming the molding cavity (3).
6) It is possible to avoid the occurrence of an unfilled portion.
【０００８】特に、放熱板（１３）の下面を固定型（３
５）に密着させるため、放熱板（１３）の側部に存在す
る空気を放出しやすい。また、空気通路（３８）は交差
フレーム部（２０）に沿ってリードフレーム（１２）の
全幅にわたり延伸するため、リードフレーム（１２）の
両側で排気が可能である。In particular, the lower surface of the radiator plate (13) is fixed (3)
5), air existing on the side of the heat radiating plate (13) is easily released. Further, since the air passage (38) extends over the entire width of the lead frame (12) along the cross frame portion (20), exhaust can be performed on both sides of the lead frame (12).
【０００９】本発明の実施の形態では、接続条（４１）
は複数の交差フレーム部（２０）の両縁部にて隣合う開
口部（２３）内へそれぞれ１対ずつ突出し、空気通路
（３８）は１対の接続条（４１）の間で開口部（２３）
に連絡する。空気通路（３８）は、交差フレーム部（２
０）に形成された横溝（２４）と、横溝（２４）に接続
され且つ隣合う開口部（２３）を連絡する縦溝（２５）
とにより形成される。交差フレーム部（２０）に横溝
（２４）と縦溝（２５）とを形成すれば、従来の成形型
（３３）を加工せずにそのまま使用することができる。
また、交差フレーム部（２０）に溝を形成せずに、可動
型（３４）又は固定型（３５）に溝を形成することによ
り空気通路（３８）を形成してもよい。In an embodiment of the present invention, the connecting strip (41)
Protrudes into a pair of adjacent openings (23) at both edges of the plurality of intersecting frame portions (20), and an air passage (38) is formed between the pair of connecting strips (41). 23)
Contact The air passage (38) is provided at the intersection frame portion (2).
0) and a vertical groove (25) connected to the horizontal groove (24) and connecting the adjacent opening (23).
And is formed by If the horizontal groove (24) and the vertical groove (25) are formed in the cross frame part (20), the conventional molding die (33) can be used as it is without processing.
Alternatively, the air passage (38) may be formed by forming a groove in the movable mold (34) or the fixed mold (35) without forming a groove in the cross frame portion (20).
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】ハイブリッドＩＣに適用した本発
明による樹脂封止型半導体装置用リードフレームの実施
の形態を図１〜図７について以下説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a lead frame for a resin-sealed semiconductor device according to the present invention applied to a hybrid IC will be described below with reference to FIGS.
【００１１】図１〜図６は本発明の第１の実施の形態を
示す。第１の実施の形態では、図３に示すリードフレー
ム組立体（１１）を用意する。図２及び図３に示すよう
に、リードフレーム組立体（１１）は、相対的に肉薄の
金属板により帯状に形成されたリードフレーム（１２）
を備えている。リードフレーム（１２）の長さ方向に
は、相対的に肉厚の金属板から成る複数の放熱板（１
３）が並置される。更に、リードフレーム組立体（１
１）は、各放熱板（１３）上に接着剤（３１）により接
着された回路基板（１４）と、回路基板（１４）上に接
着された複数の電子部品（３２）と、各電子部品（３
２）の電極とリード（１６）とを接続する金属細線（１
５）とを備えている。説明の便宜上、図１は、回路基板
（１４）と金属細線（１５）を除去したリードフレーム
（１２）を示す。複数の放熱板（１３）は、隣合う交差
フレーム部（２０）の間に形成される複数の開口部（２
３）の各々内に配置される。細長いリードフレーム（１
２）は、リードフレーム（１２）の長さ方向に繰り返し
設けられた複数の枠体（１９）を有する。各枠体（１
９）は、リードフレーム（１２）の長さ方向に相互に離
間して且つリードフレーム（１２）の幅方向に配置され
た一対の交差フレーム部（セクションバー）（２０）
と、交差フレーム部（２０）に端部で連結され且つリー
ドフレーム（１２）の長さ方向に配置された支持フレー
ム部（２１）と、支持フレーム部（２１）に対して並行
に且つリードフレーム（１２）の幅方向に支持フレーム
部（２１）から一定距離離間して配置された分離ブレー
ム部（２２）とを備えている。複数の交差フレーム部
（２０）は一定間隔毎に互いに離間して配置される。一
対の交差フレーム部（２０）、支持フレーム部（２１）
及び分離フレーム部（２２）は矩形の枠体（１９）を構
成する。支持フレーム部（２１）の内側には外端部（１
６ａ）が支持フレーム部（２１）に直角に接続された複
数のリード（１６）が配置され、各リード（１６）は支
持フレーム部（２１）により支持される。FIGS. 1 to 6 show a first embodiment of the present invention. In the first embodiment, a lead frame assembly (11) shown in FIG. 3 is prepared. As shown in FIGS. 2 and 3, the lead frame assembly (11) is a lead frame (12) formed in a band shape by a relatively thin metal plate.
It has. In the length direction of the lead frame (12), a plurality of heat sinks (1) made of a relatively thick metal plate are provided.
3) are juxtaposed. Further, the lead frame assembly (1)
1) a circuit board (14) bonded on each heat radiation plate (13) with an adhesive (31), a plurality of electronic components (32) bonded on the circuit board (14), and each electronic component. (3
2) A thin metal wire (1) connecting the electrode and the lead (16)
5). For convenience of explanation, FIG. 1 shows the lead frame (12) from which the circuit board (14) and the thin metal wires (15) have been removed. The plurality of radiating plates (13) are formed by a plurality of openings (2) formed between adjacent crossing frame portions (20).
3). Elongated lead frame (1
2) has a plurality of frames (19) repeatedly provided in the length direction of the lead frame (12). Each frame (1
9) is a pair of cross frame portions (section bars) (20) which are spaced apart from each other in the length direction of the lead frame (12) and arranged in the width direction of the lead frame (12).
And a support frame portion (21) connected at the end to the cross frame portion (20) and arranged in the longitudinal direction of the lead frame (12); and a lead frame parallel to the support frame portion (21) and the lead frame. (12) a separation blem portion (22) arranged at a predetermined distance from the support frame portion (21) in the width direction. The plurality of intersecting frame portions (20) are spaced apart from each other at regular intervals. A pair of intersecting frame portions (20) and a supporting frame portion (21)
And the separation frame part (22) forms a rectangular frame (19). An outer end (1) is provided inside the support frame (21).
A plurality of leads (16), 6a) connected at right angles to the support frame (21), are arranged, and each lead (16) is supported by the support frame (21).
【００１２】複数のリード（１６）は支持フレーム部
（２１）及び分離フレーム部（２２）に対して並行に配
置された連結条（１７）により互いに連結され、連結条
（１７）の両端部はそれぞれ交差フレーム部（２０）に
連結される。連結条（１７）と分離フレーム部（２２）
は開口部（２３）を形成し、各リード（１６）の内端部
（１６ｂ）は連結条（１７）から開口部（２３）内に突
出する。各開口部（２３）内には放熱板（１３）が配置
され、図２に示すように、放熱板（１３）上には接着剤
（３１）により回路基板（１４）が接着される。回路基
板（１４）の上面には、図示しない電極が形成された複
数の電子部品（３２）が接着され、図３に示すように電
子部品（３２）の電極は金属細線（１５）によって対応
するリード（１６）に電気的に接続される。The plurality of leads (16) are connected to each other by connecting strips (17) arranged in parallel to the support frame section (21) and the separation frame section (22), and both ends of the connecting strip (17) are connected to each other. Each is connected to a cross frame part (20). Connecting strip (17) and separation frame part (22)
Forms an opening (23), and the inner end (16b) of each lead (16) projects from the connecting strip (17) into the opening (23). A radiator plate (13) is arranged in each opening (23), and a circuit board (14) is adhered to the radiator plate (13) by an adhesive (31) as shown in FIG. A plurality of electronic components (32) on which electrodes (not shown) are formed are adhered to the upper surface of the circuit board (14), and the electrodes of the electronic components (32) correspond to the metal wires (15) as shown in FIG. It is electrically connected to the lead (16).
【００１３】交差フレーム部（２０）の主面には、リー
ドフレーム（１２）の全幅にわたり交差フレーム部（２
０）の中央部に形成された横溝（２４）と、隣合う開口
部（２３）を連絡する縦溝（２５）とが形成され、横溝
（２４）と縦溝（２５）は交差部（２６）で連絡する。
交差フレーム部（２０）に横溝（２４）と縦溝（２５）
とを形成してもリードフレームの全体形状は変わらない
ので、従来の成形型（３３）を加工せずにそのまま使用
することができる。本実施例のリードフレーム（１２）
では、縦溝（２５）は、連結条（１７）と分離フレーム
部（２２）とのほぼ中間に形成される。横溝（２４）
は、交差フレーム部（２０）の長さ方向の全体にわたっ
て交差フレーム部（２０）に並行して設けられ、その両
端は支持フレーム部（２１）と分離フレーム部（２２）
の縁部に達する。The main surface of the intersecting frame portion (20) extends over the entire width of the lead frame (12).
0), a horizontal groove (24) formed at the center portion and a vertical groove (25) connecting the adjacent openings (23) are formed, and the horizontal groove (24) and the vertical groove (25) intersect (26). ).
Cross grooves (24) and vertical grooves (25) in the cross frame part (20)
Since the overall shape of the lead frame does not change even if the above is formed, the conventional molding die (33) can be used as it is without processing. Lead frame (12) of the present embodiment
In this case, the vertical groove (25) is formed substantially in the middle between the connecting strip (17) and the separation frame portion (22). Side groove (24)
Are provided in parallel with the intersection frame portion (20) over the entire length of the intersection frame portion (20), and both ends thereof are provided with the support frame portion (21) and the separation frame portion (22).
Reaches the edge.
【００１４】交差フレーム部（２０）の両縁部には、隣
合う開口部（２３）内に反対方向に突出する略Ｕ字形の
２対の接続条（４１）が設けられる。各接続条（４１）
は、交差フレーム部（２０）に接続された一対の脚部
（４２）と、一対の脚部（４２）の先端に設けられた平
板部（４３）とを有し、平板部（４３）には貫通孔（４
４）が形成される。図２に示すように、脚部（４２）
は、折曲げ部（４５）が形成され、平板部（４３）は下
方に偏位し且つ交差フレーム部（２０）と並行に配置さ
れる。At both edges of the cross frame portion (20), two pairs of substantially U-shaped connecting strips (41) projecting in opposite directions into adjacent openings (23) are provided. Each connection line (41)
Has a pair of legs (42) connected to the crossing frame (20) and a flat plate (43) provided at the tip of the pair of legs (42). Is a through hole (4
4) is formed. As shown in FIG.
Is formed with a bent portion (45), and the flat plate portion (43) is displaced downward and is arranged in parallel with the cross frame portion (20).
【００１５】長方形の平面形状を有する放熱板（１３）
の下面の両側には、交差フレーム部（２０）及び複数の
リード（１６）と略並行に一対の段差部（２９）が形成
される。段差部（２９）は、交差フレーム部（２０）と
並行な側部に形成される。図２に示すように、放熱板
（１３）の上面には４つの突起（３０）が形成され、各
突起（３０）は対応する平板部（４３）の貫通孔（４
４）に挿入される。各突起（３０）の頂部は加締められ
て、平板部（４３）に固定されるので、放熱板（１３）
はリードフレーム（１２）に一体に固定されるが、図３
に示すように、放熱板（１３）の上面は、各リード（１
６）に対し一定距離下方に離間して配置されて、各リー
ド（１６）は、放熱板（１３）の上面から浮いた状態に
保持される。A heat radiating plate (13) having a rectangular planar shape
A pair of step portions (29) are formed on both sides of the lower surface of the (2) substantially in parallel with the intersecting frame portion (20) and the plurality of leads (16). The step portion (29) is formed on a side portion parallel to the intersection frame portion (20). As shown in FIG. 2, four projections (30) are formed on the upper surface of the heat sink (13), and each projection (30) is formed with a through-hole (4) of the corresponding flat plate portion (43).
4) is inserted. Since the top of each projection (30) is caulked and fixed to the flat plate (43), the heat sink (13)
Is fixed integrally to the lead frame (12).
As shown in the figure, the upper surface of the heat sink (13)
Each lead (16) is arranged so as to be spaced apart by a fixed distance downward from (6), and is held in a state of floating above the upper surface of the heat radiating plate (13).
【００１６】図１に示すリードフレーム組立体（１１）
に樹脂封止体を形成するとき、図４に示すように、上型
（可動型）（３４）と下型（固定型）（３５）とを備え
たトランスファモールド用金型（３３）を用意する。次
に、図４及び図５に示すように、成形金型（３３）にリ
ードフレーム組立体（１１）を配置して、上型（３４）
と下型（３５）を閉じると、金型（３３）内に成形空所
（３６）が形成されると共に、図５に示すように、成形
空所（３６）に通じるゲート（３７）が分離フレーム
（２２）の下方の固定型（３５）に形成される。このと
き、リードフレーム組立体（１１）のリード（１６）、
連結条（１７）、交差フレーム部（２０）、支持フレー
ム部（２１）及び分離フレーム部（２２）は、上型（３
４）と下型（３５）の界面で挟持される。また、放熱板
（１３）の下面は、成形空所（３６）の下面の固定型
（３５）に当接する。交差フレーム部（２０）に設けら
れた横溝（２４）及び縦溝（２５）は、図７に示すよう
に、上型（３４）の下面との間に空気通路（エアーベン
ト）（３８）を形成し、空気通路（３８）は隣合う成形
空所（３６）内の空気を金型（３３）の外部に導出す
る。A lead frame assembly (11) shown in FIG.
As shown in FIG. 4, a transfer mold (33) including an upper mold (movable mold) (34) and a lower mold (fixed mold) (35) is prepared when a resin sealing body is formed. I do. Next, as shown in FIGS. 4 and 5, the lead frame assembly (11) is placed on the molding die (33), and the upper die (34) is placed.
When the lower mold (35) is closed, a molding cavity (36) is formed in the mold (33), and the gate (37) leading to the molding cavity (36) is separated as shown in FIG. It is formed on a fixed mold (35) below the frame (22). At this time, the lead (16) of the lead frame assembly (11),
The connecting strip (17), the crossing frame part (20), the support frame part (21) and the separation frame part (22) are formed by the upper die (3).
4) and the lower mold (35). Further, the lower surface of the heat radiating plate (13) comes into contact with the fixed mold (35) on the lower surface of the molding cavity (36). As shown in FIG. 7, the horizontal groove (24) and the vertical groove (25) provided in the cross frame portion (20) form an air passage (air vent) (38) between the lower die and the upper die (34). The air passage (38) forms the air in the adjacent molding cavity (36) to the outside of the mold (33).
【００１７】本実施例では、封止体に対応した成形空所
（３６）内に流動化した溶融樹脂をゲート（３７）から
注入したとき、放熱板（１３）の側部の空気及び段差部
（２９）内の空気を空気通路（３８）を通じて成形空所
（３６）の外部に排出できる。このため、段差部（２
９）に空気が封入されず、樹脂封止体にボイドが形成さ
れることを防止できる。In the present embodiment, when the fluidized molten resin is injected into the molding cavity (36) corresponding to the sealing body from the gate (37), the air and the stepped portion on the side of the radiator plate (13) are formed. The air in (29) can be discharged to the outside of the molding cavity (36) through the air passage (38). Therefore, the step (2)
Air is not sealed in 9), and the formation of voids in the resin sealing body can be prevented.
【００１８】その後、放熱板（１３）の上面及び側面並
びに電子部品（３２）、金属細線（１５）及びリード
（１６）の端部を樹脂封止体により被覆したリードフレ
ーム組立体（１１）を成形型（３３）から取り出す。更
に、交差フレーム部（２０）、支持フレーム部（２
１）、連結条（１７）及び分離フレーム部（２２）が切
除される。従って、樹脂封止体内の脚部（４２）は交差
フレーム部（２０）から分離されると共に、リード（１
６）が支持フレーム部（２１）及び連結条（１７）から
分離されることにより個々のハイブリッドＩＣに分離さ
れる。成形型（３３）の成形空所（３６）内に流動化し
た溶融樹脂を充填する際に、空気通路（３８）に樹脂バ
リが形成されるが、樹脂バリは交差フレーム部（２０）
と共に除去することができるので、樹脂バリの除去のた
めに工程数が増加しない。Thereafter, the lead frame assembly (11) in which the upper and side surfaces of the heat radiating plate (13) and the ends of the electronic component (32), the fine metal wires (15) and the leads (16) are covered with a resin sealing body is used. Take out from the mold (33). Further, the intersection frame part (20) and the support frame part (2
1) The connecting strip (17) and the separation frame part (22) are cut off. Therefore, the leg (42) in the resin sealing body is separated from the cross frame (20) and the lead (1) is separated.
6) is separated from the support frame portion (21) and the connecting strip (17) to be separated into individual hybrid ICs. When the fluidized molten resin is filled into the molding cavity (36) of the molding die (33), resin burrs are formed in the air passage (38).
And the number of steps does not increase for removing resin burrs.
【００１９】次に、図６及び図７に示す本発明の第２の
実施の形態について説明する。図６では、リードフレー
ム組立体（３９）の交差フレーム部（４０）に横溝（２
４）及び縦溝（２５）を形成する代わりに、図７に示す
ように、交差フレーム部（４０）を挟持する成形金型
（３３）の上型（３４）に縦溝（２５）を形成する点で
図１〜図５に示すリードフレーム組立体（１１）と異な
る。図示しないが、縦溝（２５）に連絡する横溝が上型
（３４）に形成される。リードフレーム組立体（３９）
を金型（３３）に配置したときに、上型（３４）と交差
フレーム部（４０）との間に、上型（３４）に形成され
た縦溝（２５）及び横溝によって空気通路（３８）が形
成される。空気通路（３８）は樹脂封止体を形成する際
に成形空所（３６）内に封入される空気を排気する機能
を有する。Next, a second embodiment of the present invention shown in FIGS. 6 and 7 will be described. In FIG. 6, the lateral groove (2) is formed in the cross frame portion (40) of the lead frame assembly (39).
Instead of forming the vertical groove (4) and the vertical groove (25), as shown in FIG. 7, the vertical groove (25) is formed in the upper mold (34) of the molding die (33) that sandwiches the cross frame portion (40). This is different from the lead frame assembly (11) shown in FIGS. Although not shown, a horizontal groove communicating with the vertical groove (25) is formed in the upper die (34). Lead frame assembly (39)
Is arranged in the mold (33), the air passage (38) is formed between the upper mold (34) and the cross frame part (40) by the vertical groove (25) and the horizontal groove formed in the upper mold (34). ) Is formed. The air passage (38) has a function of exhausting air sealed in the molding cavity (36) when forming the resin sealing body.
【００２０】本実施の形態では、交差フレーム部（２
０）と固定型（３５）又は交差フレーム部（２０）と可
動型（３４）との間に空気通路（３８）を形成したの
で、流動化した樹脂を成形空所（３６）内に充填したと
き、交差フレーム部（２０）に沿う放熱板（１３）の側
部の空気を空気通路（３８）を通じて外部に放出して、
成形空所（３６）内の未充填部分の発生を回避すること
ができる。In the present embodiment, the intersection frame portion (2
0) and the fixed die (35) or the air passage (38) between the cross frame part (20) and the movable die (34), the fluidized resin was filled into the molding cavity (36). At this time, the air on the side of the radiator plate (13) along the intersection frame portion (20) is discharged to the outside through the air passage (38),
The occurrence of an unfilled portion in the molding cavity (36) can be avoided.
【００２１】本発明の実施の形態は前記の例に限定され
ず、変更が可能である。例えば、交差フレーム部（２
０）と可動型（３４）との間に空気通路（３８）を形成
する代わりに、交差フレーム部（２０）と固定型（３
５）との間に空気通路（３８）を形成してもよい。空気
通路（３８）は、例えば放熱板（１３）の幅の略中間部
に隣接して形成されるが、交差フレーム部（２０）と並
行な放熱板（１３）の側部に隣接する成形空所（３６）
に連絡して交差フレーム部（２０）と可動型（３４）又
は固定型（３５）との間の適当な箇所に形成することが
できる。電子部品（３２）は回路基板（１４）を介して
又は介さずに放熱板（１３）上に接着することができ
る。The embodiment of the present invention is not limited to the above example, but can be modified. For example, the intersection frame part (2
0) and the movable die (34), instead of forming an air passage (38), the cross frame part (20) and the fixed die (3) are formed.
5), an air passage (38) may be formed. The air passage (38) is formed, for example, substantially at the middle of the width of the heat radiating plate (13), but is formed adjacent to the side of the heat radiating plate (13) parallel to the intersection frame (20). Place (36)
Can be formed at an appropriate place between the cross frame portion (20) and the movable mold (34) or the fixed mold (35). The electronic component (32) can be bonded onto the heat sink (13) with or without the circuit board (14).
【００２２】[0022]
【発明の効果】前記のように、本発明では、ボイドのな
い樹脂封止体を備えた信頼性の高い樹脂封止型半導体装
置を製造することができる。As described above, according to the present invention, a highly reliable resin-encapsulated semiconductor device having a resin encapsulant without voids can be manufactured.
【図１】 本発明による樹脂封止型半導体装置用リード
フレームの平面図FIG. 1 is a plan view of a lead frame for a resin-encapsulated semiconductor device according to the present invention.
【図２】 図１のII−II線に沿う断面図FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.
【図３】 図１のIII−III線に沿う断面図FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III of FIG. 1;
【図４】 成形型に取り付けた状態を示す図２のII−II
線に沿う断面図FIG. 4 is a sectional view taken on line II-II of FIG.
Sectional view along the line
【図５】 成形型に取り付けた状態を示す図３のIII−I
II線に沿う断面図FIG. 5 shows a state of being attached to a molding die, and is III-I of FIG.
Sectional view along line II
【図６】 本発明の他の実施の形態による樹脂封止型半
導体装置用リードフレームの平面図FIG. 6 is a plan view of a lead frame for a resin-encapsulated semiconductor device according to another embodiment of the present invention.
【図７】 成形型に取り付けた状態を示す図６のVII−V
II線に沿う断面図FIG. 7 is a view showing a state of being attached to a molding die, VII-V in FIG. 6;
Sectional view along line II
【図８】 従来の半導体装置の断面図FIG. 8 is a sectional view of a conventional semiconductor device.
【図９】 図８のIX−IX線に沿う断面図9 is a sectional view taken along the line IX-IX in FIG.
１１・・リードフレーム組立体、 １２・・リードフレ
ーム、 １３・・放熱板、 １４・・回路基板、 １５
・・金属細線、 １６・・リード、 １７・・連結条、
１９・・枠体、 ２０・・交差フレーム部、 ２１・
・支持フレーム部、 ２２・・分離フレーム部、 ２３
・・開口部、 ２４・・横溝、 ２５・・縦溝、 ２６
・・交差部、 ２７・・孔、 ２９・・段差部、 ３０
・・突起、 ３１・・接着剤、 ３２・・電子部品、
３３・・成形型、 ３４・・上型（可動型）、 ３５・
・下型（固定型）、 ３６・・成形空所、 ３７・・ゲ
ート、 ３８・・空気通路、 ４１・・接続条、11. Lead frame assembly, 12. Lead frame, 13. Heat sink, 14. Circuit board, 15
..Metal thin wires, 16.Leads, 17.Connecting strips,
19 ・ ・ Frame 、 20 ・ ・ Intersection frame 、 21 ・
.Support frame part, 22 ..Separation frame part, 23
..Opening, 24..Horizontal groove, 25..Vertical groove, 26
..Intersection, 27..Hole, 29..Step, 30
..Protrusions, 31..Adhesives, 32..Electronic components,
33 ... Mold, 34 ... Upper mold (movable mold), 35 ...
-Lower mold (fixed mold), 36-Molding space, 37-Gate, 38-Air passage, 41-Connection,
Claims (3)
配置された複数の交差フレーム部、該交差フレーム部に
端部で接続され且つ長さ方向に配置された支持フレーム
部及び該支持フレーム部に対して並行に且つ幅方向に前
記支持フレーム部から一定距離離間して配置された分離
フレーム部をそれぞれ備えると共に、帯状に形成された
枠体と、 隣合う前記交差フレーム部の間に形成される複数の開口
部の各々内に配置された複数の放熱板と、 前記交差フレーム部と前記放熱板とを接続する接続条と
を備えた樹脂封止型半導体装置用リードフレームにおい
て、 固定型と可動型とから成る成形型に前記リードフレーム
を配置したとき、前記交差フレーム部と固定型との間又
は前記交差フレーム部と可動型との間に空気通路が形成
されると共に、前記放熱板の下面は前記成形型の成形空
所の底面に密着し、 前記空気通路は前記交差フレーム部に沿って前記リード
フレームの全幅にわたり延伸し、 前記空気通路は前記リードフレームの長さ方向に前記放
熱板の対向する側部で前記開口部に連絡し、 前記成形空所内に流動化した溶融樹脂を充填するとき、
前記放熱板の対向する側部の空気を前記空気通路から外
部に放出できることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
用リードフレーム。1. A plurality of intersecting frame portions spaced apart from each other in the length direction and arranged in the width direction, a support frame portion connected to the intersecting frame portions at ends and arranged in the length direction, and A separation frame portion arranged in parallel to the support frame portion and at a predetermined distance from the support frame portion in the width direction, and a frame body formed in a belt shape, between the adjacent cross frame portions; A plurality of heat sinks disposed in each of the plurality of openings formed in the lead frame for a resin-encapsulated semiconductor device, the lead frame including: a connecting strip connecting the cross frame portion and the heat sink. When the lead frame is disposed on a molding die including a fixed die and a movable die, an air passage is formed between the crossed frame portion and the fixed die or between the crossed frame portion and the movable die, and The lower surface of the heat sink is in close contact with the bottom surface of the molding cavity of the molding die, the air passage extends along the entire width of the lead frame along the cross frame portion, and the air passage extends in the length direction of the lead frame. When communicating with the opening at the opposite side of the heat sink, when filling the molding cavity with the fluidized molten resin,
A lead frame for a resin-encapsulated semiconductor device, wherein air on opposite sides of the radiator plate can be discharged to the outside from the air passage.
の両縁部にて隣合う前記開口部内へそれぞれ１対ずつ突
出し、前記空気通路は１対の前記接続条の間で前記開口
部に連絡する請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置用
リードフレーム。2. A pair of the connecting strips protrude into a pair of adjacent openings at both edges of the plurality of intersecting frame portions, and the air passage extends between the pair of the connecting strips in the opening. The lead frame for a resin-sealed semiconductor device according to claim 1, which is in contact with the lead frame.
形成された横溝と、該横溝に接続され且つ隣合う前記開
口部を連絡する縦溝とにより形成される請求項１又は２
に記載の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム。3. The air passage is formed by a horizontal groove formed in the cross frame portion and a vertical groove connected to the horizontal groove and connecting the adjacent openings.
4. The lead frame for a resin-encapsulated semiconductor device according to item 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32480697A JP3097842B2 (en) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | Lead frame for resin-sealed semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32480697A JP3097842B2 (en) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | Lead frame for resin-sealed semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163011A JPH11163011A (en) | 1999-06-18 |
| JP3097842B2 true JP3097842B2 (en) | 2000-10-10 |
Family
ID=18169894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32480697A Expired - Fee Related JP3097842B2 (en) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | Lead frame for resin-sealed semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3097842B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102150493B1 (en) * | 2018-04-27 | 2020-09-01 | 주식회사 골프존 | Radar sensor and control method for the same |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4614586B2 (en) * | 2001-06-28 | 2011-01-19 | 三洋電機株式会社 | Method for manufacturing hybrid integrated circuit device |
| JP2008112928A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Sanyo Electric Co Ltd | Method for manufacturing circuit device |
-
1997
- 1997-11-26 JP JP32480697A patent/JP3097842B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102150493B1 (en) * | 2018-04-27 | 2020-09-01 | 주식회사 골프존 | Radar sensor and control method for the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11163011A (en) | 1999-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6611047B2 (en) | Semiconductor package with singulation crease | |
| US6566164B1 (en) | Exposed copper strap in a semiconductor package | |
| US5808359A (en) | Semiconductor device having a heat sink with bumpers for protecting outer leads | |
| US6627976B1 (en) | Leadframe for semiconductor package and mold for molding the same | |
| US7102214B1 (en) | Pre-molded leadframe | |
| US20080054438A1 (en) | Semiconductor package structure having multiple heat dissipation paths and method of manufacture | |
| US5185653A (en) | O-ring package | |
| JP3837215B2 (en) | Individual semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP3097842B2 (en) | Lead frame for resin-sealed semiconductor device | |
| JPH05326796A (en) | Semiconductor device package | |
| KR100321149B1 (en) | chip size package | |
| JP3284604B2 (en) | Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device with heat sink | |
| JP2538412B2 (en) | Lead frame and semiconductor device | |
| JP2008034602A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH1154685A (en) | Semiconductor device and lead frame used in the same | |
| KR100575859B1 (en) | ball grid array package | |
| JP3036597B1 (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JPH0661380A (en) | Semiconductor device | |
| KR200328473Y1 (en) | BGA Semiconductor Package | |
| JPH0758245A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPH06268144A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JP2965028B1 (en) | Lead frame with heat sink | |
| JPH0341476Y2 (en) | ||
| KR20020088592A (en) | Base of semiconductor package, semiconductor package using the same and method of manufacturing thereof | |
| JPH06232314A (en) | Lead frame for semiconductor device and resin sealed semiconductor device and manufacturing method using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |