JP3089987B2 - Injection mold - Google Patents

Injection mold

Info

Publication number
JP3089987B2
JP3089987B2 JP9845095A JP9845095A JP3089987B2 JP 3089987 B2 JP3089987 B2 JP 3089987B2 JP 9845095 A JP9845095 A JP 9845095A JP 9845095 A JP9845095 A JP 9845095A JP 3089987 B2 JP3089987 B2 JP 3089987B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
plate
cavity
core
mold plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP9845095A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08290443A (en
Inventor
浩伸 中野
政年 永田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP9845095A priority Critical patent/JP3089987B2/en
Publication of JPH08290443A publication Critical patent/JPH08290443A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3089987B2 publication Critical patent/JP3089987B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、ゴムリング等の成形
品を成形する際に用いられる射出成形金型に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an injection mold used for molding a molded article such as a rubber ring.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、例えば、図12に示すような、ゴ
ムリング10を成形する際には、図13に示すような射
出成形金型が用いられる。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, when molding a rubber ring 10 as shown in FIG. 12, an injection mold as shown in FIG. 13 is used.

【0003】図13に示す射出成形金型は、その上から
順に固定側取付板11、ランナー金型12、上金型板1
3、キャビティ金型14、下金型板15、スペーサ1
6、可動側取付板17、およびラム18とから構成され
る。ラム18は成形機の型閉開用油圧シリンダを言う。
[0003] The injection molding die shown in FIG. 13 includes a fixed mounting plate 11, a runner die 12, and an upper die plate 1 in that order from the top.
3, cavity mold 14, lower mold plate 15, spacer 1
6, a movable-side mounting plate 17 and a ram 18. The ram 18 is a hydraulic cylinder for opening and closing the mold of the molding machine.

【0004】上記キャビティ金型14側には、図14に
示すように、ゴムリング10の外周側面を成形するため
の成形孔19が形成されるとともに、下金型板15の上
面側にはゴムリング10の内周側面を成形するためのコ
ア金型22が成形孔19に対応する位置に一体的に設け
られる。そして、上記固定側取付板11およびランナー
金型12に形成されたスプルー流路20から注入された
ゴムリング10の成形材料は、ランナー金型12と上金
型板13との間に設けられたランナー流路21と上金型
板13に設けられた注入孔24とを経由して成形孔19
まで導かれる。
As shown in FIG. 14, a molding hole 19 for molding the outer peripheral side surface of the rubber ring 10 is formed on the cavity mold 14 side, and a rubber hole is formed on an upper surface side of the lower mold plate 15. A core mold 22 for molding the inner peripheral side surface of the ring 10 is integrally provided at a position corresponding to the molding hole 19. The molding material of the rubber ring 10 injected from the sprue flow path 20 formed in the fixed mounting plate 11 and the runner mold 12 was provided between the runner mold 12 and the upper mold plate 13. Forming hole 19 through runner channel 21 and injection hole 24 provided in upper mold plate 13
Led to.

【0005】射出成形金型の最下部に設けられたラム1
8は、上記可動側取付板17、スペーサ16および下金
型板15を上方に押圧して、キャビティ金型14と上金
型板13、キャビティ金型14と下金型板15との型締
めを行っている。
A ram 1 provided at the lowermost part of an injection molding die
8 presses the movable side mounting plate 17, the spacer 16, and the lower mold plate 15 upward to clamp the cavity mold 14 and the upper mold plate 13 and the cavity mold 14 and the lower mold plate 15; It is carried out.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、一般的に、
金型成形をする際には、その成形品にバリが発生しやす
く、バリの発生を皆無にするのは極めて困難である。
By the way, generally,
In molding a mold, burrs are easily generated in the molded product, and it is extremely difficult to eliminate burrs.

【0007】上述した射出成形金型も例外でなく、図1
4に示すように、その各構成部品間の接合領域、即ち、
コア金型22と上金型板13との接合領域(A)、キャ
ビティ金型14と下金型板15との接合領域(B)、キ
ャビティ金型14と上金型板13との接合領域(C)で
バリが発生しやすい。
[0007] The injection mold described above is no exception.
As shown in FIG. 4, the joining area between the components, that is,
The joining area (A) between the core mold 22 and the upper mold plate 13, the joining area (B) between the cavity mold 14 and the lower mold plate 15, and the joining area between the cavity mold 14 and the upper mold plate 13. Burr tends to occur in (C).

【0008】そこで、従来では、故意に大きめのバリを
発生させた後、人手によりそのバリを切除したり、発生
したバリのみを冷却して脆化させることによりバリを除
去する冷バリ処理装置でバリを除去していた。
Therefore, conventionally, after a large burr is intentionally generated, the burr is cut off by hand, or the burr is removed by cooling only the generated burr to make it brittle to remove the burr. Burrs had been removed.

【0009】しかしながら、バリを人手により除去する
方法では、除去作業を考慮してバリを大きめに設定する
ため成形材料の無駄となり、かつ自動化が図れないとい
う欠点があり、冷バリ処理装置による方法では、その所
要工程が多くコストがかかるという欠点がある。
However, the method of manually removing burrs has the disadvantage that the molding material is wasted and the automation cannot be achieved because the burrs are set large considering the removal operation. However, there is a disadvantage that the number of required steps is large and cost is high.

【0010】上述したように、発生したバリを除去する
ことは諸問題を抱えているので、望ましくは、金型成形
時にバリの発生を皆無にするのがよい。
As described above, there are various problems in removing the generated burrs. Therefore, it is desirable to eliminate burrs at the time of molding.

【0011】そこで、この発明の課題は、射出成形金型
による成形時に、成形品のバリの発生をなくすことがで
きるような射出成形金型を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an injection mold capable of eliminating the occurrence of burrs on a molded product during molding by the injection mold.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1記載の射出成形金型は、成形品を成形する
ための成形孔が形成されたキャビティ金型と、前記キャ
ビティ金型の下面側に配設され、ラムにより押し上げら
れて前記キャビティ金型に型締めされる下金型板とを備
えた射出成形金型であって、前記キャビティ金型と前記
下金型板との金型接触領域よりも、前記ラムによる押圧
領域を大きく設定すると共に、前記キャビティ金型また
は前記下金型板のいずれか一方側の前記金型接触領域の
外周側に位置決め凸部を設ける一方、他方側に前記位置
決め凸部に嵌合する位置決め凹部を設け、前記位置決め
凸部と前記位置決め凹部とがそれぞれの上下面で当接し
ないように、前記位置決め凸部の高さを前記位置決め凹
部の深さよりも小さく設定したことを特徴とする
In order to solve the above-mentioned problems, an injection mold according to claim 1 forms a molded product.
A cavity mold in which a molding hole for forming
It is arranged on the bottom side of the bitty mold and pushed up by the ram.
And a lower mold plate to be clamped to the cavity mold.
The injection mold, wherein the cavity mold and the
Pressing by the ram more than the mold contact area with the lower mold plate
While setting the area large, the cavity mold or
Of the mold contact area on either side of the lower mold plate
The positioning protrusion is provided on the outer peripheral side, and the position is provided on the other side.
A positioning concave portion is provided for fitting to the predetermined convex portion.
The convex part and the positioning concave part contact each other on the upper and lower surfaces.
So that the height of the positioning protrusion is not
The depth is set to be smaller than the depth of the portion .

【0013】なお、前記成型品がリング状成形品である
射出成形金型にあっては、請求項2記載のように、前記
成型品がリング状成形品である請求項1記載の射出成形
金型であって、前記キャビティ金型に形成された成形孔
が前記成形品の外周側面を成形するためのものであると
ともに、前記キャビティ金型の上面側に上金型板が配設
され、さらに前記キャビティ金型の下面側に配設された
下金型板の上面側に前記成形孔内に挿入配置されるコア
金型が取り付けられ、前記コア金型は前記成形品の内周
側面を成形するための外周側面を有するとともに、高さ
寸法が前記キャビティ金型の高さ寸法と同一寸法に仕上
げられたコア金型本体と、前記コア金型本体の下面側中
央部に一体的に突設されて前記コア金型本体よりも径小
な締結凸部とを備える一方、前記下金型板の上面側には
前記締結凸部が嵌合可能な締結凹部が設けられ、少なく
とも前記コア金型本体の上下面と前記キャビティ金型の
上下面とにそれぞれメッキ層を形成して、それらのメッ
キ層を介し前記コア金型本体下面を前記下金型板上面に
係止した状態で前記締結凸部を前記締結凹部に嵌合して
前記コア金型を前記下金型板に取り付けてもよい。
[0013] The molded product is a ring-shaped molded product.
In the case of an injection mold, as described in claim 2,
2. The injection molding according to claim 1, wherein the molded product is a ring-shaped molded product.
A mold having a molding hole formed in the cavity mold;
Is for molding the outer peripheral side surface of the molded article
In both cases, an upper mold plate is provided on the top side of the cavity mold.
And further disposed on the lower surface side of the cavity mold.
Core inserted into the molding hole on the upper side of the lower mold plate
A mold is attached, and the core mold is an inner periphery of the molded product.
It has an outer peripheral side for molding the side and height
Finished to the same size as the height of the cavity mold
Core mold body and a lower surface side of the core mold body.
Projected integrally at the center and smaller in diameter than the core mold body
On the upper side of the lower mold plate.
A fastening concave portion in which the fastening convex portion can be fitted is provided.
The upper and lower surfaces of the core mold body and the cavity mold
Plating layers are formed on the upper and lower surfaces, respectively,
The lower surface of the core mold body on the upper surface of the lower mold plate
In the locked state, the fastening protrusion is fitted into the fastening recess
The core mold may be attached to the lower mold plate .

【0014】また、請求項3記載のように、前記コア金
型は前記下金型板にボルト締結されていてもよい。
[0014] According to a third aspect of the present invention, the core metal is provided.
The mold may be bolted to the lower mold plate.

【0015】さらに、請求項4記載のように、前記キャ
ビティ金型の上面側に配設されそのキャビティ金型の成
形孔に連通する注入孔を有する上金型板と、前記上金型
板の上面側に配設されて、自己の下面と前記上金型板上
面との間に前記注入孔に連通するランナー流路を形成す
るランナー金型とを備えた射出成形金型にあっては、前
記ランナー流路内において、前記上金型板上面または前
記ランナー金型下面の所定の場所に高さ寸法が前記ラン
ナー流路の高さ方向間隔と同一寸法の係止用凸部を設け
てもよい。
[0015] Further, as set forth in claim 4, the carrier
The cavity mold is located on the top side of the cavity mold.
An upper mold plate having an injection hole communicating with the shape hole, and the upper mold
Disposed on the upper side of the plate, the lower surface of the plate and the upper die plate
A runner channel communicating with the injection hole is formed between
In the case of an injection mold with a runner mold,
In the runner channel, the upper mold plate upper surface or
The height dimension of the runner is
A locking projection with the same dimensions as the gap in the height direction of the
You may.

【0016】[0016]

【0017】[0017]

【作用】以上のように構成された請求項1記載の射出成
形金型では、キャビティ金型と下金型板との金型接触領
域よりも、ラムの押圧領域を大きく設定しているため、
ラムはキャビティ金型と下金型板との金型接触領域を全
面にわたり均等に押圧するので、下金型板等の歪みから
生じる下金型板とキャビティ金型との間の隙間を無くす
ことができる。また、金型接触領域の外周部に設けられ
る位置決め凸部と位置決め凹部とがそれぞれの上下面で
当接しないように、位置決め凸部の高さを位置決め凹部
の深さよりも小さく設定しているので、位置決め凸部と
位置決め凹部とが接触することにより生じるキャビティ
金型と下金型板との間の隙間を無くすことができる。ま
た、請求項2記載の射出成形金型では、上記作用に加え
て、前記成形品の内周側面を成形するための外周側面を
有するとともに高さ寸法がキャビティ金型の高さ寸法と
同一に仕上げられたコア金型本体とコア金型本体の下面
中央部に一体的に突設されて前記コア金型本体よりも径
小な締結凸部とを備えたコア金型と、前記締結凸部が嵌
合可能な締結凹部を有した下金型板とをそれぞれ別部材
で形成し、少なくとも前記コア金型本体の上下面と前記
キャビティ金型の上下面とにメッキ層を形成し、それら
のメッキ層を介しコア金型本体下面を下金型上面に係止
した状態で締結凸部を締結凹部に嵌合して、前記コア金
型を前記下金型板に取り付けるようにしたので、コア金
型本体のメッキ処理による高さの増加は、キャビティ金
型のメッキ処理による高さの増加分と等しくなり、その
結果、それらの高さの差異に起因するコア金型と上金型
板との間の隙間を無くすことができる。
In the injection mold according to claim 1, the contact area between the cavity mold and the lower mold plate is set.
Because the pressing area of the ram is set larger than the area,
The ram covers the entire mold contact area between the cavity mold and the lower mold plate.
Press evenly across the surface, so that the lower mold plate
Eliminates the resulting gap between the lower mold plate and the cavity mold
be able to. Also provided on the outer periphery of the mold contact area
Positioning protrusion and positioning recess
Adjust the height of the positioning protrusion so that it does not touch
Is set smaller than the depth of
Cavity caused by contact with positioning recess
The gap between the mold and the lower mold plate can be eliminated. Ma
In addition, in the injection mold according to the second aspect, in addition to the above operation,
Te, the central portion of the lower surface of the core mold body height is finished the same as the height of the cavity mold together with an outer peripheral side surface and the core mold body for forming the inner peripheral side surface of the molded article A core mold having a fastening protrusion that is integrally protruded and smaller in diameter than the core mold body, and a lower mold plate having a fastening recess in which the fastening protrusion can be fitted. Formed by separate members, plating layers are formed on at least the upper and lower surfaces of the core mold body and the upper and lower surfaces of the cavity mold, and the lower surface of the core mold body is locked to the upper surface of the lower mold via those plating layers. In this state, the fastening protrusion is fitted into the fastening recess, and the core mold is attached to the lower mold plate. It is equal to the increase in height due to the plating process, and consequently their height The gap between the core die and the upper die plate due to the difference can be eliminated.

【0018】また、請求項3記載のように、前記コア金
型を前記下金型板にボルト締結すれば、上述の作用に加
えて、コア金型と下金型板とは強い力で密着され、コア
金型と下金型板との間に生じる隙間を有効に無くすこと
ができる。
Further, as claimed in claim 3, wherein, when bolting the core mold to the lower mold plate, in addition to the action described above, the adhesion with a strong force to the core metal mold and the lower mold plate Thus, the gap generated between the core mold and the lower mold plate can be effectively eliminated.

【0019】[0019]

【0020】[0020]

【0021】また、請求項4記載のように、ランナー流
路内において、上金型板上面およびランナー金型下面の
いずれか一方側の所定の場所に高さ寸法がランナー流路
の高さ方向間隔と同一寸法の係止用凸部を設け、その係
止用凸部を他方側の上金型板上面またはランナー金型下
面に係止させるようにすれば、その係止用凸部により上
金型板全面に平均的に型締力を作用させることが可能と
なり、上金型板の浮き上がりによる歪みを防いで、上金
型板とキャビティ金型との間に生じる隙間を防ぐことが
できる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the runner flow path, the height dimension is set at a predetermined location on one of the upper die plate upper surface and the runner die lower surface in the height direction of the runner flow path. If a locking projection having the same size as the interval is provided and the locking projection is locked to the upper surface of the upper mold plate or the lower surface of the runner mold on the other side, the locking projection is used. The mold clamping force can be applied to the entire surface of the mold plate on average, preventing distortion due to the lifting of the upper mold plate and preventing a gap generated between the upper mold plate and the cavity mold. .

【0022】[0022]

【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図1は、図12に示すゴムリング10
の成形に使用される本実施例の射出成形金型全体の概略
を示す断面図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a rubber ring 10 shown in FIG.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an entire injection molding die of the present embodiment used for molding of the present invention.

【0023】即ち、この射出成形金型は、上から、固定
側取付板30、ランナー金型31、上金型板32、ゴム
リング10の外周側面を成形するための成形孔34が設
けられたキャビティ金型33、成形孔34内に挿入可能
で、ゴムリング10の内周側面を成形するためのコア金
型35、上面側にコア金型35が突設状に設けられた下
金型板36、スペーサ37、可動側取付板38、ラム3
9とから構成される。
That is, this injection molding die is provided with, from the top, a fixing side mounting plate 30, a runner die 31, an upper die plate 32, and a molding hole 34 for molding the outer peripheral side surface of the rubber ring 10. A cavity mold 33, a core mold 35 that can be inserted into the molding hole 34, and molds the inner peripheral side surface of the rubber ring 10, and a lower mold plate in which the core mold 35 is provided in a projecting manner on the upper surface side. 36, spacer 37, movable side mounting plate 38, ram 3
9.

【0024】上記固定側取付板30およびランナー金型
31に形成されたスプルー流路40から注入されたゴム
リング10の成形材料は、ランナー金型31と上金型板
32の間に形成されたランナー流路59から、上金型板
32に形成された注入孔60を介して成形孔34内に導
かれる。
The molding material of the rubber ring 10 injected from the sprue flow passage 40 formed in the fixed side mounting plate 30 and the runner mold 31 is formed between the runner mold 31 and the upper mold plate 32. It is guided from the runner channel 59 into the molding hole 34 via the injection hole 60 formed in the upper mold plate 32.

【0025】ラム39は、可動側取付板38、スペーサ
37、下金型板36を上方に押圧して、キャビティ金型
33と下金型板36、キャビティ金型33と上金型板3
2との型締めを行う。
The ram 39 presses the movable-side mounting plate 38, the spacer 37, and the lower mold plate 36 upward, so that the cavity mold 33 and the lower mold plate 36, and the cavity mold 33 and the upper mold plate 3
Perform mold clamping with 2.

【0026】以下、この実施例の細部について、従来例
と比較しつつ説明する。なお、従来の射出成形金型およ
び成形品のゴムリング10については、図12ないし図
14を参照し、同一符号を用いてその説明を省略する。
Hereinafter, details of this embodiment will be described in comparison with a conventional example. The conventional injection mold and the rubber ring 10 of the molded product will be described with reference to FIGS.

【0027】[1.コア金型35と上金型板32との接
合領域におけるバリ除去]従来、図6に示すように、コ
ア金型22は下金型板15と一体的に形成されていた。
したがって、キャビティ金型14、コア金型22および
下金型板15の表面をそれぞれ研磨して硬質メッキ処理
によるメッキ層25、26を形成すると、キャビティ金
型14全体の高さ寸法は、下金型板15上面のメッキ層
26およびキャビティ金型14上下面のメッキ層25、
25により、メッキ層の厚みhの3倍だけ増加するのに
対し、コア金型22の高さ寸法は、その上面にメッキ層
26が形成されるだけなので、メッキ層の厚みhしか増
加しない。これにより、型締め時において、図6に示す
ように、コア金型22と上金型板13との間にメッキ層
の厚みhの2倍の寸法を有する隙間27が生じてしま
い、この隙間27に成形材料が侵入してバリが発生す
る。なお、図2および図6においては、理解を容易にす
るためにメッキ層の厚みhが実際よりも厚く描かれてい
る。
[1. Deburring in the joint area between the core mold 35 and the upper mold plate 32] Conventionally, the core mold 22 is formed integrally with the lower mold plate 15, as shown in FIG.
Therefore, when the surfaces of the cavity mold 14, the core mold 22 and the lower mold plate 15 are respectively polished to form the plating layers 25 and 26 by hard plating, the height of the entire cavity mold 14 becomes lower. A plating layer 26 on the upper surface of the mold plate 15 and a plating layer 25 on the upper and lower surfaces of the cavity mold 14;
25 increases the thickness h of the plating layer by three times, whereas the height dimension of the core mold 22 only increases the thickness h of the plating layer because the plating layer 26 is only formed on the upper surface thereof. As a result, at the time of mold clamping, a gap 27 having a size twice as large as the thickness h of the plating layer is formed between the core mold 22 and the upper mold plate 13 as shown in FIG. The molding material intrudes into 27 and burrs are generated. In FIGS. 2 and 6, the thickness h of the plating layer is drawn larger than the actual thickness for easy understanding.

【0028】そこで、本実施例では、図2に示すよう
に、コア金型35を下金型36とは別部材により構成す
る。即ちコア金型35は、ゴムリング10の内周側面を
成形するための外周側面46aを有するとともに高さ寸
法がキャビティ金型33の高さ寸法と同一寸法に仕上げ
られたコア金型本体46と、このコア金型本体46の下
面側中央部に一体的に突設されて、コア金型本体46よ
りも径小な締結凸部48とを備える一方、下金型板36
の上面側には上記締結凸部48を嵌合可能な締結凹部4
9が設けられている。そして、コア金型本体46の上
面、外周側面46a、下面と、キャビティ金型33の上
下面と、下金型板36の上面にそれぞれメッキ処理を施
してメッキ層50、51、52を形成した後、それらの
メッキ層50、52を介しコア金型本体46下面を下金
型板36上面に係止した状態で締結凸部48を締結凹部
49に嵌合して、ボルト44によりコア金型35を下金
型板36に固定した。なお、この締結凹部49の底部に
はコア金型スペーサ43が装入されている。
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the core mold 35 is formed of a member different from the lower mold 36. That is, the core mold 35 has an outer peripheral side surface 46a for molding the inner peripheral side surface of the rubber ring 10, and has a height dimension finished to the same dimension as the height dimension of the cavity mold 33. The lower mold plate 36 includes a fastening projection 48 integrally projecting from a lower surface side central portion of the core mold body 46 and having a diameter smaller than that of the core mold body 46.
On the upper surface side of the fastening recess 4 into which the fastening projection 48 can be fitted.
9 are provided. Then, plating was performed on the upper surface, the outer peripheral side surface 46a, and the lower surface of the core mold body 46, the upper and lower surfaces of the cavity mold 33, and the upper surface of the lower mold plate 36 to form plated layers 50, 51, and 52, respectively. Thereafter, the fastening projection 48 is fitted into the fastening recess 49 while the lower surface of the core mold body 46 is locked on the upper surface of the lower mold plate 36 via the plating layers 50 and 52, and the core mold is bolted 44. 35 was fixed to the lower mold plate 36. The core mold spacer 43 is inserted into the bottom of the fastening recess 49.

【0029】これにより、コア金型35のメッキ処理に
よる高さの変化は、コア金型本体46の上面および下面
のメッキ層50、50と、下金型板36のメッキ層52
により3hだけ高くなり、一方キャビティ金型33のメ
ッキ処理による高さの変化も、キャビティ金型33の上
面および下面のメッキ層51、51および下金型板36
の上面のメッキ層52により3hだけ高くなり、両者で
同一寸法の高さ変化となるため、型締め時においてコア
金型35上面と上金型板32下面との間に隙間が生じな
くなる。
Thus, the change in height due to the plating of the core mold 35 is caused by the plating layers 50 and 50 on the upper and lower surfaces of the core mold body 46 and the plating layers 52 of the lower mold plate 36.
The height of the cavity mold 33 due to the plating process is also changed by the plating layers 51 and 51 on the upper and lower surfaces of the cavity mold 33 and the lower mold plate 36.
The height is increased by 3h due to the plating layer 52 on the upper surface of the core mold 35, and the height changes are the same in both cases. Therefore, no gap is formed between the upper surface of the core mold 35 and the lower surface of the upper mold plate 32 during mold clamping.

【0030】したがって、ゴムリング10の成形時にコ
ア金型35上面と上金型板32下面との間に発生するバ
リを無くすことができる。さらに、コア金型35を下金
型板36にボルト44締結することにより、両者を強い
力で締め付けているので、コア金型35と下金型板36
との間に生じる隙間も無くすことができ、ここに発生す
るバリも無くすことができる。
Therefore, burrs generated between the upper surface of the core mold 35 and the lower surface of the upper mold plate 32 when the rubber ring 10 is formed can be eliminated. Further, the core mold 35 and the lower mold plate 36 are fastened to each other with a strong force by fastening the core mold 35 to the lower mold plate 36 with bolts 44.
Can be eliminated, and burrs generated here can also be eliminated.

【0031】[2.キャビティ金型33と下金型板36
との接合領域におけるバリ除去]従来では図7に示すよ
うに、射出成形金型をその下方から上方に押し付けるこ
とにより、キャビティ金型14と下金型板15と上金型
板13を型締めするためのラム18の押圧領域mは、キ
ャビティ金型14の下面と下金型板15との金型接触領
域nよりも小さい。したがって、ラム18で上方に押圧
した際に、ラム18で押し付けていない領域で歪が生
じ、下金型板15とキャビティ金型14とが完全に密着
されず、それらの間で隙間が生じる恐れがある。
[2. Cavity mold 33 and lower mold plate 36
Conventionally, as shown in FIG. 7, the cavity mold 14, the lower mold plate 15, and the upper mold plate 13 are clamped by pressing the injection mold upward from below. The pressing area m of the ram 18 is smaller than the mold contact area n between the lower surface of the cavity mold 14 and the lower mold plate 15. Therefore, when the ram 18 is pressed upward, distortion occurs in a region not pressed by the ram 18, and the lower mold plate 15 and the cavity mold 14 are not completely adhered to each other, and a gap may be generated between them. There is.

【0032】そこで、本実施例では、図1に示すよう
に、ラム39の押圧領域Sを、キャビティ金型33と下
金型板36との金型接触領域sよりも大きくなるように
設定した。
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the pressing area S of the ram 39 is set to be larger than the mold contact area s between the cavity mold 33 and the lower mold plate 36. .

【0033】これにより、ラム39の押圧力が金型接触
領域sの全領域において均等に作用するようになり、従
来のように、下金型板36が歪まなくなるため、下金型
板36とキャビティ金型33との間は金型接触領域sの
全領域においてより完全に密着されることになる。
As a result, the pressing force of the ram 39 acts uniformly in the entire area of the mold contact area s, and the lower mold plate 36 is not distorted as in the prior art. The space between the cavity mold 33 and the mold contact region s is more completely adhered.

【0034】ところで、従来、図8に示すように、キャ
ビティ金型14と下金型板15とが適正位置で型締めさ
れるように、キャビティ金型14の下面側における金型
接触領域sの周縁部には、リング状の位置決め凸部51
が下方に突設するように設けられる一方、下金型板15
の上面における金型接触領域sの周縁部には、上記位置
決め凸部51が嵌合自在なリング状の位置決め凹部52
が設けられている。
Conventionally, as shown in FIG. 8, the mold contact area s on the lower surface side of the cavity mold 14 is adjusted so that the cavity mold 14 and the lower mold plate 15 are clamped at an appropriate position. In the peripheral portion, a ring-shaped positioning projection 51 is provided.
Are provided so as to project downward, while the lower mold plate 15
A ring-shaped positioning concave portion 52 into which the positioning convex portion 51 can be fitted is provided on a peripheral edge portion of the mold contact area s on the upper surface of the mold.
Is provided.

【0035】また、位置決め凹部52の上面には、型締
め時におけるキャビティ金型14と下金型板15間の気
密性を保つための環状リング(図示略)が嵌め込まれる
リング溝53が設けられている。
On the upper surface of the positioning recess 52, there is provided a ring groove 53 into which an annular ring (not shown) for keeping the airtightness between the cavity mold 14 and the lower mold plate 15 during mold clamping is fitted. ing.

【0036】この場合、上記位置決め凸部51の突出高
さHは、位置決め凹部52の深さMと同じ寸法に形成さ
れていた。
In this case, the projection height H of the positioning projection 51 is formed to have the same size as the depth M of the positioning recess 52.

【0037】したがって、わずかでも部品の加工誤差や
組付誤差が生じると、キャビティ金型14を下金型板1
5に組み合わせた際に、位置決め凸部51の下面が位置
決め凹部52の上面に当接し、金型接触領域sにおいて
キャビティ金型14と下金型板15とが完全に密着せ
ず、それらの間に隙間が生じる恐れがある。
Therefore, if any processing error or assembling error occurs, the cavity mold 14 is moved to the lower mold plate 1.
5, the lower surface of the positioning protrusion 51 abuts against the upper surface of the positioning recess 52, and the cavity mold 14 and the lower mold plate 15 do not completely adhere to each other in the mold contact region s. There may be a gap in

【0038】そこで、本実施例では、図3に示すよう
に、位置決め凸部51の突出高さHを位置決め凹部52
の深さMよりも小さく設定することにより、型締め時に
おいて位置決め凸部51と位置決め凹部52とが当接し
ないようにした。
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG.
Is set to be smaller than the depth M, so that the positioning convex portion 51 and the positioning concave portion 52 do not come into contact with each other during mold clamping.

【0039】これにより、例え、金型加工時に僅かな加
工誤差等が生じても、位置決め凸部51と位置決め凹部
52とが当接するようなことはなくなり、キャビティ金
型33と下金型板36とが金型接触領域sにおいて完全
に密着されるようになる。
As a result, even if a slight processing error or the like occurs during the processing of the mold, the positioning convex portion 51 and the positioning concave portion 52 do not come into contact with each other, and the cavity mold 33 and the lower mold plate 36 do not come into contact with each other. Are completely adhered in the mold contact area s.

【0040】以上のように、位置決め凸部51と位置決
め凹部52とを当接しないようにし、さらに、ラム39
の押圧領域Sをキャビティ金型33と下金型板36との
金型接触領域sよりも大きく設定したので、キャビティ
金型33と下金型板36とは金型接触領域sにおいてよ
り完全に密着するようになり、これらの接合領域におい
てバリが発生するようなことはなくなる。
As described above, the positioning projections 51 and the positioning recesses 52 are prevented from coming into contact with each other.
Is set to be larger than the mold contact area s between the cavity mold 33 and the lower mold plate 36, so that the cavity mold 33 and the lower mold plate 36 are more completely in the mold contact area s. Adhesion is made, and burrs are not generated in these joining regions.

【0041】なお、本実施例では、位置決め凸部51が
キャビティ金型33側に、位置決め凹部52が下金型板
36側に設けられている場合について述べたが、位置決
め凸部が下金型板36側に、そして位置決め凹部がキャ
ビティ金型33側に設けられていても、同様に位置決め
凸部の高さを位置決め凹部の深さよりも小さく設定すれ
ば同様の効果を得ることができる。
In this embodiment, the case where the positioning convex portion 51 is provided on the cavity mold 33 side and the positioning concave portion 52 is provided on the lower mold plate 36 side is described. Even when the positioning concave portion is provided on the plate 36 side and on the cavity mold 33 side, the same effect can be obtained by setting the height of the positioning convex portion to be smaller than the depth of the positioning concave portion.

【0042】[3.キャビティ金型33と上金型板32
との接合領域におけるバリ除去]従来、図9ないし図1
1に示すように、上金型板13とランナー金型12との
間に形成されるランナー流路21は、それらの間に一定
間隔の隙間を設けることにより形成され、そのランナー
流路21の上金型板13側には複数の成形孔19に成形
材料を流し込む注入孔24が、1個の成形孔19に対し
2個ずつ形成されている。なお、図10に示す上金型板
13の平面図では、一度に多数のゴムリング10を形成
することができるように、多数の注入孔24が上金型板
13の全面にわたって分散形成されている。
[3. Cavity mold 33 and upper mold plate 32
Removal of Burrs in the Junction Region with the Conventional], FIGS. 9 to 1
As shown in FIG. 1, the runner flow path 21 formed between the upper mold plate 13 and the runner die 12 is formed by providing a certain gap between them, and the runner flow path 21 On the side of the upper mold plate 13, two injection holes 24 for pouring a molding material into a plurality of molding holes 19 are formed for each molding hole 19. In the plan view of the upper mold plate 13 shown in FIG. 10, a large number of injection holes 24 are dispersedly formed over the entire surface of the upper mold plate 13 so that a large number of rubber rings 10 can be formed at one time. I have.

【0043】しかしながら、このような従来の金型構成
では、型締め時において、上金型板13とランナー金型
12がランナー流路21を取り囲む外周でのみ接触する
ことになり、上下方向に締め付ける力を作用させても、
ランナー流路21が設けられた領域では十分な型締力が
加わらず、上金型板13全域に均等に型締力を作用させ
ることができない。したがって、スプルー流路20から
注入された成形材料の圧力等により上金型板13の中央
部が上方へと浮き上がる歪が生じ易く、キャビティ金型
14と上金型板13との間に隙間が生じる恐れがある。
However, in such a conventional mold configuration, when the mold is clamped, the upper mold plate 13 and the runner mold 12 come into contact with each other only at the outer periphery surrounding the runner flow path 21 and are clamped in the vertical direction. Even if you apply force,
In the region where the runner flow path 21 is provided, a sufficient clamping force is not applied, and the clamping force cannot be applied uniformly to the entire region of the upper mold plate 13. Therefore, the pressure of the molding material injected from the sprue flow path 20 tends to cause the upper portion of the upper mold plate 13 to be distorted upward, and a gap is formed between the cavity mold 14 and the upper mold plate 13. May occur.

【0044】そこで、本実施例では、図4および図5に
示すように、ランナー金型31の下面において、各成形
孔34に連通するそれぞれの一対の注入孔60の間に、
ランナー流路59の高さ方向間隔と同一高さ寸法の係止
用凸部62をそれぞれ形成し、型締め時においてその係
止用凸部62の下面を上金型板32の上面に係止させる
ようにしている。
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, on the lower surface of the runner mold 31, between each pair of injection holes 60 communicating with the molding holes 34.
Locking protrusions 62 having the same height dimension as the runner channel 59 are formed, and the lower surface of the locking protrusions 62 is locked to the upper surface of the upper mold plate 32 during mold clamping. I try to make it.

【0045】したがって、型締め時において、ランナー
金型31から上金型板32に作用する型締力は、その周
縁部32aのみならずランナー流路59が設けられてい
る領域においても係止用凸部62を介して伝達されるこ
とになり、ランナー流路59が設けられている領域で上
金型板32が上方に浮き上がるように歪んで上金型板3
2とキャビティ金型33との間に隙間が生じるようなこ
とはなく、そこに発生するバリを無くすことができる。
Therefore, at the time of mold clamping, the mold clamping force acting on the upper mold plate 32 from the runner mold 31 is not limited to the peripheral edge portion 32a but also to the region where the runner flow path 59 is provided. The upper mold plate 32 is transmitted through the convex portion 62 and is distorted so that the upper mold plate 32 is lifted upward in the region where the runner flow path 59 is provided.
There is no gap between the mold 2 and the cavity mold 33, and burrs generated there can be eliminated.

【0046】なお、係止用凸部62を設ける位置は、上
記の一対の注入孔60の間に限られず、ランナー金型3
1下面または上金型板32上面のランナー流路59が設
けられている位置であればどの位置でもよい。
The position at which the locking projection 62 is provided is not limited to between the pair of injection holes 60 described above.
Any position may be used as long as the runner channel 59 is provided on the lower surface of the first mold plate or the upper surface of the upper mold plate 32.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項1記載
の射出成形金型によると、キャビティ金型と下金型板と
の金型接触領域よりもラムの押圧領域を大きく設定して
いるので、金型接触領域での下金型板の歪みを防止する
ことができ、下金型板とキャビティ金型との間に発生す
るバリを防ぐことができる。また、金型接触領域の外周
部に設けられる、位置決め凸部の高さを位置決め凹部の
深さよりも小さく設定しているので、型締め時に位置決
め凸部と位置決め凹部とが接触しなくなるので、金型接
触領域においてキャビティ金型と下金型板との間の隙間
を無くすことができ、それらの間に発生するバリを阻止
することができる。 また、請求項2記載のようにすれ
ば、コア金型本体の下面と、下金型板の上面にメッキを
施すことが可能となり、コア金型本体の高さは、キャビ
ティ金型の高さと等しくなり、コア金型と上金型板との
間に生じる隙間を無くすことができ、それらの間に発生
するバリを阻止することができる。また、従来のような
バリ除去処理等の工程を省くことができ、成形工程の自
動化やコスト削減が図れる。
As described above, according to the injection molding die of the first aspect of the present invention, the cavity die, the lower die plate and
Set the ram pressing area larger than the mold contact area of
Prevents distortion of the lower mold plate in the mold contact area
Can occur between the lower mold plate and the cavity mold
Burr can be prevented. Also, the outer periphery of the mold contact area
The height of the positioning projections provided on the
Since it is set to be smaller than the depth,
Since the convex part and the positioning concave part do not contact each other,
Clearance between the cavity mold and the lower mold plate in the contact area
Can be eliminated, preventing burrs generated between them
can do. In addition, as described in claim 2,
For example , plating can be performed on the lower surface of the core mold body and the upper surface of the lower mold plate, and the height of the core mold body is equal to the height of the cavity mold, and the core mold and the upper mold can be plated. It is possible to eliminate the gap generated between the plates and to prevent burrs generated between them. Further, it is possible to omit steps such as a conventional deburring process, and it is possible to automate a molding process and reduce costs.

【0048】また、請求項3記載のように、前記コア金
型を前記下金型板にボルト締結するようにすれば、コア
金型と下金型板とはより強い力で密着され、コア金型と
下金型板間に発生するバリを有効に防ぐことができる。
[0048] Moreover, as claimed in claim 3, wherein, when the core mold so that the bolt fastened to the lower die plate, in close contact with a stronger force than the core metal mold and the lower mold plate, core Burrs generated between the mold and the lower mold plate can be effectively prevented.

【0049】[0049]

【0050】[0050]

【0051】また、請求項4記載のように、ランナー流
路内においてランナー金型下面または上金型板上面の所
定の場所に高さ寸法がランナー流路の高さ方向間隔と同
一寸法の係止用凸部を設ければ、ランナー流路が設けら
れている領域においても係止用凸部を介しランナー金型
より上金型板に型締力を伝達させることができ、ランナ
ー流路が設けられている領域で上金型板の上方への浮き
上がりによる歪を防止することができ、上金型板とコア
金型、上金型板とキャビティ金型との間に発生するバリ
を防ぐことができる。
According to a fourth aspect of the present invention, the height dimension at the predetermined position on the lower surface of the runner mold or the upper surface of the upper mold plate in the runner flow path is the same as the height direction interval of the runner flow path. By providing the stopper convex portion, the mold clamping force can be transmitted to the upper mold plate from the runner mold via the locking convex portion even in the region where the runner channel is provided, and the runner channel is In the provided area, distortion due to the upward lifting of the upper mold plate can be prevented, and burrs generated between the upper mold plate and the core mold and between the upper mold plate and the cavity mold can be prevented. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明にかかる一実施例の射出成形金型全体
の概略を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view schematically showing an entire injection molding die according to one embodiment of the present invention.

【図2】同上の射出成形金型のコア金型を示す断面図で
ある。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a core mold of the injection mold according to the first embodiment.

【図3】同上の射出成形金型のキャビティ金型と下金型
板との接合状態を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a joining state of a cavity mold and a lower mold plate of the injection mold according to the first embodiment.

【図4】同上の射出成形金型の上金型板を示す平面図で
ある。
FIG. 4 is a plan view showing an upper mold plate of the injection molding die of the same.

【図5】同上の射出成形金型のランナー流路と凸部との
関係を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a relationship between a runner flow path and a projection of the above-described injection molding die.

【図6】従来のコア金型を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a conventional core mold.

【図7】従来のキャビティ金型と下金型板との接合状態
を示す断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state of joining a conventional cavity mold and a lower mold plate.

【図8】従来の射出成形金型の問題点を示す断面図であ
る。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a problem of a conventional injection mold.

【図9】従来のランナー金型と上金型板間に設けられた
ランナー流路を示す断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional runner channel provided between a runner mold and an upper mold plate.

【図10】従来の上金型板を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a conventional upper mold plate.

【図11】従来のランナー流路を示す断面図である。FIG. 11 is a sectional view showing a conventional runner channel.

【図12】ゴムリングを示す図である。FIG. 12 is a view showing a rubber ring.

【図13】従来の射出成形金型全体の概略を示す断面図
である。
FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing an entire conventional injection molding die.

【図14】バリの発生箇所を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing locations where burrs occur.

【符号の説明】 10 ゴムリング 31 ランナー金型 32 上金型板 33 キャビティ金型 34 成形孔 35 コア金型 36 下金型板 39 ラム 51 位置決め凸部 52 位置決め凹部 59 ランナー流路 62 係止用凸部DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Rubber ring 31 Runner mold 32 Upper mold plate 33 Cavity mold 34 Molding hole 35 Core mold 36 Lower mold plate 39 Ram 51 Positioning convex portion 52 Positioning concave portion 59 Runner channel 62 Locking Convex part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−58924(JP,A) 実開 平4−17920(JP,U) 実開 昭55−4870(JP,U) 実開 昭53−81674(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/26 - 45/44 B29C 33/00 - 33/76 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-53-58924 (JP, A) JP-A 4-17920 (JP, U) JP-A 55-4870 (JP, U) JP-A 53-589 81674 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 45/26-45/44 B29C 33/00-33/76

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 成形品を成形するための成形孔が形成さ
れたキャビティ金型と、前記キャビティ金型の下面側に
配設され、ラムにより押し上げられて前記キャビティ金
型に型締めされる下金型板とを備えた射出成形金型であ
って、 前記キャビティ金型と前記下金型板との金型接触領域よ
りも、前記ラムによる押圧領域を大きく設定すると共
に、 前記キャビティ金型または前記下金型板のいずれか一方
側の前記金型接触領域の外周側に位置決め凸部を設ける
一方、他方側に前記位置決め凸部に嵌合する位置決め凹
部を設け、前記位置決め凸部と前記位置決め凹部とがそ
れぞれの上下面で当接しないように、前記位置決め凸部
の高さを前記位置決め凹部の深さよりも小さく設定した
ことを特徴とする射出成形金型。
A molding hole for molding a molded article is formed.
Cavity mold and the bottom side of the cavity mold
Is disposed and pushed up by the ram to
Injection mold with a lower mold plate to be clamped to the mold.
Therefore, the mold contact area between the cavity mold and the lower mold plate is
Also, if the pressing area by the ram is set to be large,
One of the cavity mold or the lower mold plate
A positioning projection is provided on the outer peripheral side of the mold contact area on the side
On the other hand, on the other side, a positioning recess fitted to the positioning projection is provided.
Part, and the positioning convex part and the positioning concave part are
The positioning projections should be
Height was set smaller than the depth of the positioning recess
An injection molding die characterized by the following.
【請求項2】 前記成型品がリング状成形品である請求
項1記載の射出成形金型であって、 前記キャビティ金型に形成された成形孔が前記成形品の
外周側面を成形するためのものであるとともに、前記キ
ャビティ金型の上面側に上金型板が配設され、さらに前
記キャビティ金型の下面側に配設された下金型板の上面
側に前記成形孔内に挿入配置されるコア金型が取り付け
られ、 前記コア金型は前記成形品の内周側面を成形するための
外周側面を有するとともに、高さ寸法が前記キャビティ
金型の高さ寸法と同一寸法に仕上げられたコア金型本体
と、前記コア金型本体の下面側中央部に一体的に突設さ
れて前記コア金型本体よりも径小な締結凸部とを備える
一方、前記下金型板の上面側には前記締結凸部が嵌合可
能な締結凹部が設けられ、少なくとも前記コア金型本体
の上下面と前記キャビティ金型の上下面とにそれぞれメ
ッキ層を形成して、それらのメッキ層を介し前記コア金
型本体下面を前記下金型板上面に係止した状態で前記締
結凸部を前記締結凹部に嵌合して前記コア金型を前記下
金型板に取り付けたことを特徴とする射出成形金型。
2. The molded product is a ring-shaped molded product.
Item 2. The injection molding die according to Item 1, wherein a molding hole formed in the cavity die has a shape of the molded product.
For forming the outer peripheral side surface,
An upper mold plate is arranged on the upper side of the cavity mold,
Upper surface of lower mold plate arranged on the lower surface side of the cavity mold
A core mold inserted and arranged in the molding hole is attached to the side
The core mold is for molding an inner peripheral side surface of the molded product.
The cavity has an outer peripheral side surface and the height dimension is
Core mold body finished to the same dimensions as the mold height
And a centrally protruding portion at the lower surface side central portion of the core mold body.
And a fastening projection having a diameter smaller than that of the core mold body.
On the other hand, the fastening projection can be fitted on the upper surface side of the lower mold plate.
At least the core mold body
The upper and lower surfaces of the cavity mold and the upper and lower surfaces of the cavity mold, respectively.
Forming a core layer, and through the plating layers, the core metal
With the lower surface of the mold body locked to the upper surface of the lower mold plate,
Fit the connecting convex part to the fastening concave part and lower the core mold to the lower part.
An injection molding die, which is attached to a die plate.
【請求項3】 前記コア金型は前記下金型板にボルト締
結されていることを特徴とする請求項2記載の射出成形
金型。
3. The core mold is bolted to the lower mold plate.
3. The injection molding according to claim 2, wherein the injection molding is performed.
Mold.
【請求項4】 前記キャビティ金型の上面側に配設され
そのキャビティ金型 の成形孔に連通する注入孔を有する
上金型板と、前記上金型板の上面側に配設されて、自己
の下面と前記上金型板上面との間に前記注入孔に連通す
るランナー流路を形成するランナー金型とを備えた請求
項1記載の射出成形金型であって、 前記ランナー流路内において、前記上金型板上面または
前記ランナー金型下面の所定の場所に高さ寸法が前記ラ
ンナー流路の高さ方向間隔と同一寸法の係止用凸部を設
けたことを特徴とする射出成形金型。
4. A method according to claim 1, further comprising the step of :
Has an injection hole communicating with the molding hole of the cavity mold
An upper mold plate, disposed on an upper surface side of the upper mold plate,
Between the lower surface of the upper mold plate and the upper surface of the upper mold plate.
And a runner mold forming a runner flow path
Item 2. The injection mold according to Item 1 , wherein the upper mold plate upper surface or
The height dimension is set at a predetermined location on the lower surface of the runner mold.
A locking projection with the same dimensions as the height
Injection molding dies characterized by being eccentric.
JP9845095A 1995-04-24 1995-04-24 Injection mold Expired - Fee Related JP3089987B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9845095A JP3089987B2 (en) 1995-04-24 1995-04-24 Injection mold

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9845095A JP3089987B2 (en) 1995-04-24 1995-04-24 Injection mold

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08290443A JPH08290443A (en) 1996-11-05
JP3089987B2 true JP3089987B2 (en) 2000-09-18

Family

ID=14220067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9845095A Expired - Fee Related JP3089987B2 (en) 1995-04-24 1995-04-24 Injection mold

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3089987B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08290443A (en) 1996-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5306459A (en) Insert molding method using a crush rib
JP3089987B2 (en) Injection mold
JPH08155962A (en) Mold for molding rubber
EP0722818B1 (en) Disc molding die
JPH07266378A (en) Mold of optical disc
JPH042027Y2 (en)
JP4032524B2 (en) Manufacturing method of sealing device
JPH1058460A (en) Mold
JPH0711949Y2 (en) Insert molding die
JPH0514818Y2 (en)
JPS6189819A (en) Molding die
JP7348158B2 (en) injection mold
JP2002283353A (en) Mold assembly
JP2023083750A (en) Mold clamping device
JPH0612904Y2 (en) Mold
JPH08281708A (en) Injection mold
JP3839160B2 (en) Injection mold
JPH0734656Y2 (en) Mold for molding
JPH03357Y2 (en)
EP0958908A2 (en) Dynamic mold seal
JP3487545B2 (en) Semiconductor resin sealing mold and method of using the same
JP3881524B2 (en) Disk molding die, bonded substrate and manufacturing method thereof
JPH08216185A (en) Mold for thin-walled disk
JPH081845Y2 (en) Mold for cassette case molding
JP2973568B2 (en) Molding method of L-shaped cross-section molded product

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees