JP3081133B2 - Heat sink device with fan - Google Patents

Heat sink device with fan

Info

Publication number
JP3081133B2
JP3081133B2 JP07122219A JP12221995A JP3081133B2 JP 3081133 B2 JP3081133 B2 JP 3081133B2 JP 07122219 A JP07122219 A JP 07122219A JP 12221995 A JP12221995 A JP 12221995A JP 3081133 B2 JP3081133 B2 JP 3081133B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fan
heat sink
sink body
cover
sink device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP07122219A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08316387A (en
Inventor
孝志 北原
忠好 島貫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PFU Ltd
Original Assignee
PFU Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PFU Ltd filed Critical PFU Ltd
Priority to JP07122219A priority Critical patent/JP3081133B2/en
Publication of JPH08316387A publication Critical patent/JPH08316387A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3081133B2 publication Critical patent/JP3081133B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253Bump and layer connectors

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ファン付きヒートシン
ク装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink device with a fan.

【0002】[0002]

【従来の技術】ヒートシンク本体にファン装置を装着し
たファン付きヒートシンク装置の従来例を図9、図10
に示す。
2. Description of the Related Art FIGS. 9 and 10 show a conventional example of a heat sink device with a fan in which a fan device is mounted on a heat sink body.
Shown in

【0003】図9に示す従来例において、アルミニウム
合金等、熱伝導性に優れた材料により形成されるヒート
シンク本体1の上部中央にはファン装置2が装着され、
ファン装置2によりヒートシンク本体1内に強制導入さ
れた冷却風は、ヒートシンク本体1に立設された放熱フ
ィン3、3・・間を通過してヒートシンク本体1を冷却
しつつ、ヒートシンク本体1の側縁からヒートシンク本
体1外部に排気される。なお、図9において101は発
熱素子100のリード、102は発熱素子100を実装
する実装基板を示す。
In the conventional example shown in FIG. 9, a fan device 2 is mounted at the upper center of a heat sink body 1 formed of a material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy.
The cooling air forcibly introduced into the heat sink body 1 by the fan device 2 passes between the radiation fins 3, 3... Air is exhausted from the edge to the outside of the heat sink body 1. In FIG. 9, reference numeral 101 denotes a lead of the heating element 100, and reference numeral 102 denotes a mounting board on which the heating element 100 is mounted.

【0004】しかし、この従来例にかかるファン付きヒ
ートシンク装置は、ヒートシンク本体1上にファン装置
2を搭載するために、装置の全高が高くなるという欠点
を有する。
However, the heat sink device with a fan according to this conventional example has a drawback that the overall height of the device is increased because the fan device 2 is mounted on the heat sink body 1.

【0005】かかる欠点を解消するために、図10に示
すように、ヒートシンク本体1の中央部にファン収納部
4を形成し、該ファン収納部4にファン装置2を収納し
たファン付きヒートシンク装置も提案されているが、こ
の場合には、図9に示す従来例に比してファン装置2が
小型化するために、送風量が小さくなり、発熱素子10
0の集積度がより向上したり、あるいは複数の発熱部を
持つマルチ・チップ・モジュール等の採用により発熱素
子100の発熱量が大きくなった場合の冷却能力に限界
があるという欠点を有する。
In order to solve such a disadvantage, as shown in FIG. 10, a fan housing portion 4 is formed in the center of the heat sink body 1 and the fan device 2 is housed in the fan housing portion 4. In this case, however, in this case, since the size of the fan device 2 is reduced as compared with the conventional example shown in FIG.
However, there is a drawback that the cooling capacity is limited when the heat generation amount of the heating element 100 is increased by further improving the degree of integration of 0 or adopting a multi-chip module having a plurality of heating sections.

【0006】さらに、上述した2種の従来例において
は、ファン装置2がヒートシンク本体1の中央部に配置
されるために、発熱素子100の発熱部である中心部が
冷却風流のデッドゾーンとなってしまい、十分な冷却効
果を期待できないという欠点を有する。
Further, in the above two conventional examples, since the fan device 2 is disposed at the center of the heat sink body 1, the center of the heat generating element 100, which is the heat generating portion, is a dead zone for the cooling air flow. This has the disadvantage that a sufficient cooling effect cannot be expected.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の欠点
を解消すべくなされたもので、発熱素子の冷却能力を飛
躍的に向上させることのできるファン付きヒートシンク
装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat sink device with a fan which can drastically improve the cooling capacity of a heating element. I do.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、熱伝導性の良好な材料で形成され、上面に複数の放
熱フィンを突設したヒートシンク本体と、ヒートシンク
本体に形成された複数のファン収納部に各々収納される
複数のファン装置とを有し、 前記ファン装置には、回転
翼の駆動時にヒートシンク本体の底壁側を排気方向とす
るファン装置と、排気方向が逆なファン装置とが混在使
用されるファン付きヒートシンク装置を提供することに
より達成される。
According to the present invention, there is provided the above object.
Is formed of a material having good thermal conductivity, and the heat sink body which projects a plurality of heat radiation fins on the upper surface, and a plurality of fan units, each of which is housed in the plurality of fan housing section formed in the heat sink body Yes The fan device has a rotating
When driving the blades, the bottom wall side of the heat sink body is set to the exhaust direction.
Mixed fan units and fan units with opposite exhaust directions
This is achieved by providing a heat sink device with a fan to be used.

【0009】[0009]

【作用】本発明において、ヒートシンク本体1に複数の
ファン装置2、2・・を装着することにより、全体の風
量が増加する上に、各ファン装置2からの冷却風は相互
に補完しあってヒートシンク本体1上に冷却風のデッド
エリアが発生することを防止し、全体の冷却効率を向上
させる。さらに、複数のファン装置2を使用することに
より、そのうちの一が故障等により停止しても、冷却性
能が皆無になることが避けられるために、装置の信頼性
が向上する。
In the present invention, by mounting a plurality of fan devices 2, 2,... On the heat sink body 1, the total air volume increases and the cooling air from each fan device 2 complements each other. A dead area for cooling air is prevented from being generated on the heat sink body 1, and overall cooling efficiency is improved. Furthermore, by using a plurality of fan devices 2, even if one of them stops due to a failure or the like, it is possible to prevent the cooling performance from being completely lost, thereby improving the reliability of the device.

【0010】また、ファン装置2をヒートシンク本体1
に形成されたファン収納部4に収納することにより、装
置全体の薄型化が図られる。請求項2、3記載の発明に
おいて、回転翼5の駆動時にヒートシンク本体1の底壁
10側を排気方向とするファン装置2と、排気方向が逆
なファン装置2、あるいは排気方向が同一で、かつ、回
転方向の異なる回転翼5を備えたファン装置2が混在使
用されることから、複数のファン装置2は相互にプッシ
ュ−プル動作を行い、ヒートシンク本体1上での冷却風
流による冷却効率を向上させる。
The fan device 2 is connected to the heat sink body 1
By being stored in the fan storage section 4 formed in the above, the thickness of the entire apparatus can be reduced. In the invention according to claims 2 and 3, the fan device 2 having the bottom wall 10 side of the heat sink body 1 as the exhaust direction when the rotor 5 is driven, the fan device 2 having the opposite exhaust direction, or the same exhaust direction, In addition, since the fan devices 2 having the rotating blades 5 having different rotation directions are used in a mixed manner, the plurality of fan devices 2 perform a push-pull operation mutually to reduce the cooling efficiency by the cooling air flow on the heat sink body 1. Improve.

【0011】請求項4記載の発明において、干渉防止壁
60は、各ファン装置2、2・・により強制導入された
冷却風間の相互の干渉を防止し、干渉防止壁60により
区画された各領域を対応するファン装置2により確実に
冷却することを可能にする。
In the invention according to claim 4, the interference prevention wall 60 prevents mutual interference between the cooling winds forcedly introduced by the respective fan devices 2, 2,..., And the respective regions defined by the interference prevention wall 60 Can be surely cooled by the corresponding fan device 2.

【0012】使用されるファン装置2の数は、ヒートシ
ンク本体1、あるいは発熱素子100の大きさ、さらに
は発熱素子100の発熱量により決定され、2個のファ
ン装置2を使用する場合には、ヒートシンク本体1の中
心に対して対称位置に配置することにより、ヒートシン
ク本体1全面への均等な冷却が可能になる。
The number of the fan devices 2 to be used is determined by the size of the heat sink body 1 or the heating element 100 and the heat generation amount of the heating element 100. When two fan devices 2 are used, By disposing the heat sink body 1 at a symmetrical position with respect to the center thereof, uniform cooling over the entire surface of the heat sink body 1 becomes possible.

【0013】ファン装置2の対称位置への配置に際して
は、ヒートシンク本体1に形成される放熱フィン3を、
ファン装置2の回転中心を結ぶ線分に対して線対称位置
に配置すると、より均等な冷却が可能となる。
When disposing the fan device 2 at a symmetrical position, the radiating fins 3 formed on the heat sink body 1 are
If the fan device 2 is arranged at a line symmetric position with respect to a line connecting the rotation centers of the fan device 2, more uniform cooling is possible.

【0014】さらに、2個のファン装置2、2をヒート
シンク本体1の対角位置に配置する場合には、ファン装
置2が配置されるヒートシンク本体1の隅角部に閉塞壁
6を形成することが望ましく、閉塞壁6は、ファン装置
2から送出される冷却風が近接するヒートシンク本体1
の辺縁側から直ちに外部に排気されるのを防止する。
Further, when the two fan devices 2 and 2 are arranged at diagonal positions of the heat sink body 1, a closing wall 6 is formed at a corner of the heat sink body 1 where the fan device 2 is arranged. It is preferable that the closing wall 6 is provided with the heat sink body 1 to which the cooling air sent from the fan device 2 is close.
To prevent the air from being immediately exhausted to the outside from the peripheral side of the.

【0015】さらに、ヒートシンク本体1の上面にファ
ンカバー8を固定した場合には、ヒートシンク本体1の
底壁10とファンカバー8との間に冷却風の風洞が形成
され、冷却風はヒートシンク本体1に形成された放熱フ
ィン3、3・・間を確実に吹き抜けることから、安定し
た冷却効果を得ることができる。
Further, when the fan cover 8 is fixed on the upper surface of the heat sink body 1, a cooling air wind tunnel is formed between the bottom wall 10 of the heat sink body 1 and the fan cover 8, and the cooling air flows through the heat sink body 1 , Formed between the radiating fins 3, 3,..., Can be stably cooled.

【0016】また、ファンカバー8の裏面に形成された
ベンチュリ筒部9は冷却風の流れを絞りこむことによ
り、風速を向上させて冷却能力の向上に寄与する。
The venturi cylindrical portion 9 formed on the back surface of the fan cover 8 narrows the flow of the cooling air, thereby increasing the wind speed and contributing to the improvement of the cooling capacity.

【0017】[0017]

【実施例】図1は本発明の実施例で、1はヒートシンク
本体、2はファン装置を示す。ヒートシンク本体1は、
アルミニウム合金等、熱伝導性の良好な材料により形成
され、底壁10を発熱素子100のヒートシンク面に固
定して使用される。ヒートシンク本体1は、底壁10か
ら一体に突設される多数本のピン状放熱フィン3、3・
・を有しており、所定領域の放熱フィン高さを低くする
ことにより複数箇所にファン収納部4が形成されるると
ともに、各ファン収納部4にファン装置2が装着され
る。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, wherein 1 is a heat sink body, and 2 is a fan device. The heat sink body 1
The bottom wall 10 is formed of a material having good thermal conductivity such as an aluminum alloy, and is used by fixing the bottom wall 10 to the heat sink surface of the heating element 100. The heat sink body 1 includes a large number of pin-shaped radiating fins 3, 3.
The fan housings 4 are formed at a plurality of locations by lowering the height of the radiation fins in a predetermined area, and the fan device 2 is mounted in each fan housing 4.

【0018】なお、図1において101は発熱素子10
0のリード、102は発熱素子を実装する実装基板を示
す。また、この実施例において、ファン収納部4には回
転翼5との干渉が生じない程度に低くされた放熱フィン
3’が配置され、回転翼5の回転領域下方での熱交換効
率を向上させるように構成されているが、ファン収納部
4に放熱フィン3’を全く配置しないように構成するこ
とも可能であり、この場合、ファン装置2の回転軸長を
短くすることが可能となり、回転翼5のぶれ等を可及的
に小さくすることができる。
In FIG. 1, reference numeral 101 denotes a heating element 10.
A lead 0 and 102 indicate a mounting board on which the heating element is mounted. In this embodiment, the fan housing 4 is provided with a radiation fin 3 ′ which is lowered so as not to interfere with the rotor 5, thereby improving the heat exchange efficiency below the rotation region of the rotor 5. Although it is configured as described above, it is also possible to configure so that the radiating fins 3 ′ are not arranged at all in the fan housing portion 4. In this case, the rotation axis length of the fan device 2 can be shortened, The displacement of the wings 5 can be reduced as much as possible.

【0019】ファン装置2は、回転軸回りに固定される
回転翼5を備えて形成され、ヒートシンク本体1への装
着は、上記回転軸をヒートシンク本体1の底壁10に埋
設されたベアリングハウス(図示せず)に回転自在に保
持して行われる。
The fan device 2 is formed with a rotating blade 5 fixed around a rotation axis. When the fan device 2 is mounted on the heat sink body 1, the rotation shaft is embedded in a bottom wall 10 of the heat sink body 1. (Not shown).

【0020】ファン収納部4の数、および各ファン収納
部4の広さは、使用されるファン装置2の大きさ、およ
びヒートシンク本体1の大きさを考慮して適宜決定可能
であるが、ファン装置2の回転翼5の回転領域が確保さ
れるに十分で、かつ該ファン装置2からの冷却風との間
に効率的な熱交換を行うのに十分な放熱フィン3、3・
・がファン装置2を包囲するように決定される。
The number of the fan housings 4 and the width of each fan housing 4 can be appropriately determined in consideration of the size of the fan device 2 used and the size of the heat sink body 1. The radiating fins 3, 3... That are sufficient to secure the rotation area of the rotor 5 of the device 2 and sufficient to efficiently exchange heat with the cooling air from the fan device 2.
Is determined to surround the fan device 2.

【0021】複数のファン収納部4をヒートシンク本体
1の中心に対して線対称、あるいは点対称位置に配置す
ることは、ヒートシンク本体1全体をほぼ均一に冷却す
るために有効であり、最少のファン装置2により効率的
な冷却を行うには、図1に示すように、対角位置に2個
のファン収納部4を形成し、各ファン収納部4にファン
装置2を装着するのが有効である。またこの場合、放熱
フィン3を、ファン装置2の回転中心を結ぶ線分に対し
て線対称位置に配置した場合には、より冷却箇所の均一
化が図られる。
Arranging the plurality of fan housings 4 at line-symmetric or point-symmetric positions with respect to the center of the heat sink body 1 is effective for cooling the entire heat sink body 1 substantially uniformly, and the minimum number of fans In order to perform more efficient cooling by the device 2, it is effective to form two fan housings 4 at diagonal positions and mount the fan devices 2 in the respective fan housings 4, as shown in FIG. is there. Further, in this case, when the radiation fins 3 are arranged at a line symmetric position with respect to a line connecting the rotation center of the fan device 2, the cooling locations can be made more uniform.

【0022】ファン収納部4に収納される複数のファン
装置2は、必ずしも同一の仕様を持ったものに限られる
ものではなく、例えば、パワーの異なるファン装置2を
混在させたり、あるいは、図1(b)に示すように、冷
却風の吐き出し方向がヒートシンク本体1の底壁10側
を向くファン装置2と、逆方向、すなわち、ヒートシン
ク本体1の底壁10側から上方に向かうファン装置2と
を混在させて使用することも可能であり、このように吐
き出し方向が異なるファン装置2を混在させた場合に
は、一方のファン装置2によりヒートシンク本体1に強
制導入された冷却風は放熱フィン3間を通過して放熱フ
ィン3を冷却しつつ他方のファン装置2により強制排気
されることから、全体の冷却効率を向上させることが可
能になる。なお、図1(b)、および図2(b)におい
てファン装置2からの冷却風の吐き出し方向は図中に白
抜きの矢印で示される。
The plurality of fan devices 2 housed in the fan housing portion 4 are not necessarily limited to those having the same specifications. For example, fan devices 2 having different powers may be mixed, or the fan devices 2 shown in FIG. As shown in (b), the fan device 2 whose cooling air is discharged toward the bottom wall 10 of the heat sink body 1 and the fan device 2 whose direction is opposite, that is, upward from the bottom wall 10 of the heat sink body 1. It is also possible to use a mixture of the fan devices 2 having different discharge directions in this way, and the cooling air forcedly introduced into the heat sink body 1 by one of the fan devices 2 Since the cooling fan is forced to be exhausted by the other fan device 2 while cooling the radiating fins 3 while passing through the space, the overall cooling efficiency can be improved. In FIG. 1B and FIG. 2B, the direction in which the cooling air is discharged from the fan device 2 is indicated by white arrows in the drawings.

【0023】また、図2に示すように、冷却風の吐き出
し方向が同一で、かつ、回転方向が逆方向の一対のファ
ン装置2、2を混在使用した場合には、一対のファン装
置2の対向位置中央部近傍に両方のファン装置2から冷
却風が送風されることから、例えば中心に発熱部が配置
された発熱素子100等の冷却を効率的に行うことがで
きる。なお、図2(b)において冷却風の吐き出し方向
は、ヒートシンク本体1の底壁10側に向かう場合が示
されているが、この逆方向の吐き出し方向をもつファン
装置2を使用することももちろん可能である。
As shown in FIG. 2, when a pair of fan devices 2, 2 having the same cooling air discharge direction and opposite rotation directions are used in a mixed manner, the pair of fan devices 2 Since the cooling air is blown from the two fan devices 2 in the vicinity of the central portion of the facing position, for example, the heating element 100 and the like having the heating portion disposed at the center can be efficiently cooled. In FIG. 2B, the direction in which the cooling air is discharged is directed toward the bottom wall 10 of the heat sink body 1, but the fan device 2 having the opposite discharging direction may be used. It is possible.

【0024】ファン装置2の組み合わせ方法は上述のも
の以外に、ヒートシンク本体1上における冷却風流を考
慮して適宜変更が可能であり、2個以上のファン装置2
を使用する場合、例えば図3に示すように4個のファン
装置2、2・・を使用する場合には、冷却風がヒートシ
ンク本体の中心から外部に引き出されるようにファン装
置の仕様を決定することも可能である。なお、図3にお
いてファン装置2の回転翼5の回転方向は実線の矢印
で、冷却風の流れ方向は破線の矢印で示されている。
The method of assembling the fan devices 2 can be appropriately changed in consideration of the cooling air flow on the heat sink body 1 in addition to the above-described method.
Is used, for example, when four fan devices 2, 2,... Are used as shown in FIG. 3, the specifications of the fan devices are determined so that the cooling air is drawn out from the center of the heat sink body to the outside. It is also possible. In FIG. 3, the direction of rotation of the rotor blades 5 of the fan device 2 is indicated by solid arrows, and the direction of flow of cooling air is indicated by broken arrows.

【0025】図4に本発明の第2の実施例を示す。な
お、以下の実施例の説明において、上述した実施例と同
一の構成要素は、図中に同一符号を付して説明を省略す
る。この実施例において、ファン装置2、2の中間部に
は干渉防止壁60が配置される。干渉防止壁60は、発
熱素子100の発熱量が高い場合、あるいは複数箇所に
発熱部を有する場合に特に有効であり、ファン装置2に
よりヒートシンク本体1に強制導入される冷却風同士の
干渉を防止し、干渉防止壁60により区画された領域
は、各領域に配置されたファン装置2により確実に冷却
される。
FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention. In the following description of the embodiments, the same components as those in the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals in the drawings, and description thereof will be omitted. In this embodiment, an interference prevention wall 60 is disposed at an intermediate portion between the fan devices 2 and 2. The interference prevention wall 60 is particularly effective when the heating element 100 generates a large amount of heat or has a plurality of heat generating portions, and prevents interference between cooling winds forcedly introduced into the heat sink body 1 by the fan device 2. The areas defined by the interference prevention walls 60 are reliably cooled by the fan devices 2 arranged in the respective areas.

【0026】干渉防止壁60は、ヒートシンク本体1の
底壁10上に直接立設することも可能であり、さらに
は、後述するファンカバー8側に設けることも可能であ
る。さらに、干渉防止壁60は、図4あるいは図5
(a)に示すように、各ファン装置2に対応してヒート
シンク本体1を区画するもの以外に、図5(b)に示す
ように、複数のファン装置2を含むようにヒートシンク
本体1を区画するものであってもよい。なお、図5にお
いてファン装置2の回転翼5の回転方向は実線の矢印
で、冷却風の流れ方向は破線の矢印で示されている。
The anti-interference wall 60 can be provided directly on the bottom wall 10 of the heat sink body 1, or can be provided on the fan cover 8 described later. Furthermore, the anti-interference wall 60 is provided in FIG.
5A, the heat sink body 1 is divided so as to include a plurality of fan devices 2 as shown in FIG. May be used. In FIG. 5, the direction of rotation of the rotor blades 5 of the fan device 2 is indicated by solid arrows, and the direction of flow of cooling air is indicated by broken arrows.

【0027】図6に本発明の第3の実施例を示す。この
実施例において、ヒートシンク本体1の上面にはファン
カバー8が固定される。ファンカバー8は、ファン装置
2に対応する吸排気口7を備えた板状体で、図示しない
ビス等の止着子によりヒートシンク本体1に固定され
る。ファンカバー8の材質は、合成樹脂、金属等種々の
材料を使用することができるが、金属等の熱伝導性に優
れた材料により形成した場合には、ファンカバー8を放
熱面として利用することが可能となり、かかる構成をと
る場合には、放熱フィン3の先端とファンカバー8裏面
とを密着させたり、あるいは境界部に伝熱シート等を介
装するのが望ましい。
FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention. In this embodiment, a fan cover 8 is fixed to the upper surface of the heat sink body 1. The fan cover 8 is a plate-like body provided with an intake / exhaust port 7 corresponding to the fan device 2 and is fixed to the heat sink body 1 by a fastener such as a screw (not shown). Various materials such as synthetic resin and metal can be used for the material of the fan cover 8, but when the fan cover 8 is formed of a material having excellent thermal conductivity such as metal, the fan cover 8 should be used as a heat radiating surface. When such a configuration is adopted, it is desirable that the tip of the radiation fin 3 and the back surface of the fan cover 8 be in close contact with each other, or that a heat transfer sheet or the like be interposed at the boundary.

【0028】また、ファンカバー8の吸排気口7周縁部
裏面にはベンチュリ筒部9が突設される。ベンチュリ筒
部9は、冷却風がヒートシンク本体1側に吐き出される
ファン装置2を使用する場合に特に有効であり、ヒート
シンク本体1外部から導入した冷却風流に絞りを加える
ことにより風速を増加させて冷却効率の向上をもたらす
ように作用し、ファン装置2の回転翼5先端の回転軌跡
を囲繞するように配置される。
Further, a venturi cylinder 9 is projected from the back surface of the peripheral portion of the intake / exhaust port 7 of the fan cover 8. The venturi tube portion 9 is particularly effective when the fan device 2 in which the cooling air is discharged to the heat sink body 1 is used. It acts to improve the efficiency and is arranged to surround the rotation trajectory of the tip of the rotor blade 5 of the fan device 2.

【0029】なお、本実施例のようにファンカバー8を
設ける場合には、ファン装置2は必ずしもヒートシンク
本体1側に保持する必要はなく、ファンカバー8から吊
持するようにして保持することが可能であり、ファンカ
バー8側でファン装置2を保持した場合には、回転軸の
長さを長くすることなくファン収納部4内に短寸の放熱
フィン3を配置することができるために、冷却効率の向
上がもたらされる。
When the fan cover 8 is provided as in the present embodiment, the fan device 2 does not necessarily need to be held on the heat sink body 1 side, but can be held by hanging from the fan cover 8. When the fan device 2 is held on the side of the fan cover 8, the short heat radiation fins 3 can be arranged in the fan housing 4 without increasing the length of the rotating shaft. Improved cooling efficiency is provided.

【0030】ファン装置2のファンカバー8への保持手
段としては、ファン装置2に適宜の固定手段を形成し、
該固定手段を介してファンカバー8に固定する方法が採
用可能である。
As a means for holding the fan device 2 to the fan cover 8, an appropriate fixing means is formed on the fan device 2,
A method of fixing to the fan cover 8 via the fixing means can be adopted.

【0031】図7に本発明の第4の実施例を示す。この
実施例において、ファン装置2はヒートシンク本体1の
対角位置で、かつ、中心に対して対称位置に配置されて
おり、ヒートシンク本体1のファン装置2が配置される
隅角には閉塞壁6が形成される。閉塞壁6は、ヒートシ
ンク本体1の中心に対して偏芯位置にある各ファン装置
2により導入された冷却風がヒートシンク本体1の中央
部に導入されることなく、直ちに直近の辺縁から排出さ
れることを防止するために設けられる。
FIG. 7 shows a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the fan device 2 is arranged at a diagonal position of the heat sink main body 1 and symmetrically with respect to the center. Is formed. The closing wall 6 is immediately discharged from the immediate periphery without the cooling air introduced by each fan device 2 located at an eccentric position with respect to the center of the heat sink body 1 being introduced into the center of the heat sink body 1. It is provided to prevent that.

【0032】図8は本実施例に係るファン付きヒートシ
ンク装置にファンカバー8を装着した状態を示すもの
で、ファンカバー8の裏面にはベンチュリ筒部9が形成
される。隅角部に閉塞壁6を有するこの実施例におい
て、閉塞壁6は同時にベンチュリ筒部9の機能も果たす
ために、ファンカバー8側のベンチュリ筒部9は、閉塞
壁6により包囲されない領域にのみ設ければ足りる。
FIG. 8 shows a state in which the fan cover 8 is mounted on the heat sink device with a fan according to the present embodiment, and a venturi tube portion 9 is formed on the back surface of the fan cover 8. In this embodiment having the closing wall 6 at the corner, the closing wall 6 also performs the function of the Venturi tube 9 at the same time, so that the Venturi tube 9 on the side of the fan cover 8 is provided only in an area not surrounded by the closing wall 6. It is enough if provided.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、マルチチップ等、発熱量の大きな発熱素子を
も確実に冷却するに十分な冷却能力を得ることができ
る。
As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to obtain a sufficient cooling capacity for surely cooling a heating element having a large amount of heat, such as a multichip.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は図1(a)のB−B線断面図である。
FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view,
FIG. 2B is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図2】図1の変形例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は図2(a)のB−B線断面図である。
FIGS. 2A and 2B are views showing a modification of FIG. 1, wherein FIG.
FIG. 2B is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図3】図2の変形例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a modification of FIG. 2;

【図4】本発明の第2の実施例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.

【図5】図4の変形例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a modification of FIG. 4;

【図6】本発明の第3の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は図6(a)のB−B線断面図である。
6A and 6B are views showing a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 6A is a plan view, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 6A.

【図7】本発明の第4の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は正面図である。
FIG. 7 is a view showing a fourth embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view and (b) is a front view.

【図8】図7の変形例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は図8(a)のB−B線断面図である。
8A and 8B are views showing a modification of FIG. 7, wherein FIG.
FIG. 9B is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図9】従来例を示す図で、(a)は平面図、(b)は
正面図である。
9A and 9B are views showing a conventional example, in which FIG. 9A is a plan view and FIG. 9B is a front view.

【図10】他の従来例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は正面図である。
FIG. 10 is a view showing another conventional example, in which (a) is a plan view,
(B) is a front view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ヒートシンク本体 10 底壁 2 ファン装置 3 放熱フィン 4 ファン収納部 5 回転翼 6 閉塞壁 60 干渉防止壁 7 吸排気口 8 ファンカバー 9 ベンチュリ筒部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat sink body 10 Bottom wall 2 Fan device 3 Radiation fin 4 Fan storage part 5 Rotor blade 6 Closing wall 60 Interference prevention wall 7 Intake / exhaust port 8 Fan cover 9 Venturi cylinder

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/467 H01L 23/36 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23/467 H01L 23/36

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】熱伝導性の良好な材料で形成され、上面に
複数の放熱フィンを突設したヒートシンク本体と、 ヒートシンク本体に形成された複数のファン収納部に各
々収納される複数のファン装置とを有し、 前記ファン装置には、回転翼の駆動時にヒートシンク本
体の底壁側を排気方向とするファン装置と、排気方向が
逆なファン装置とが混在使用される ファン付きヒートシ
ンク装置。
1. A heat sink body formed of a material having good thermal conductivity and having a plurality of radiating fins protruding from an upper surface thereof, and a plurality of fan devices respectively housed in a plurality of fan housing portions formed in the heat sink body. It has the door, the fan unit, the heat sink present at the time of driving the rotating blades
A fan device with the bottom wall side as the exhaust direction,
A heat sink device with a fan in which a reverse fan device is used together .
【請求項2】ヒートシンクの底壁の上部には、各ファン
装置により強制導入された冷却風同士の干渉を防止する
干渉防止壁が配置される請求項1記載のファン付きヒー
トシンク装置。
2. Each fan is provided on an upper portion of a bottom wall of the heat sink.
Prevent interference between cooling air forcedly introduced by the device
The heat sink device with a fan according to claim 1, wherein an interference prevention wall is arranged .
【請求項3】前記ファン装置はヒートシンク本体の中心
に対して対称位置に2個配置される請求項1または2に
記載のファン付きヒートシンク装置。
3. The center of the heat sink body according to claim 3.
The heatsink device with a fan according to claim 1 or 2, wherein two heatsink devices are arranged symmetrically with respect to the fan.
【請求項4】ヒートシンク本体に形成される放熱フィン
は、ファン装置の回転中心を結ぶ線分に対して線対称位
置に配置される請求項3記載のファン付きヒートシンク
装置。
4. A heat radiation fin formed on a heat sink body.
Is a line symmetric position with respect to the line connecting the rotation centers of the fan units.
The heat sink device with a fan according to claim 3, wherein the heat sink device is arranged in a position .
【請求項5】前記ファン装置は、ヒートシンク本体の対
角位置に2個配置されるとともに、該ファン装置が配置
されるヒートシンク本体の隅角部には、閉塞壁が形成さ
れる請求項3または4記載のファン付きヒートシンク装
置。
5. A fan unit comprising: a pair of heat sink bodies ;
The two fan units are arranged at the corner positions and
A closed wall is formed at the corner of the heat sink body
The heat sink device with a fan according to claim 3 or 4, wherein the heat sink device has a fan.
【請求項6】前記ヒートシンク本体の上面には、ファン
装置の吸排気口が開設されたファンカバーが固定される
請求項1ないし5のいずれかに記載のファン付きヒート
シンク装置。
6. A fan on the upper surface of the heat sink body.
The fan cover with the intake and exhaust ports of the device is fixed.
A heat sink device with a fan according to claim 1 .
【請求項7】前記ファンカバーの裏面には、ファン装置
の回転翼の回転軌跡を囲繞するベンチュリ筒部が突設さ
れる請求項6記載のファン付きヒートシンク装置。
7. A fan device is provided on a back surface of said fan cover.
Venturi cylinder surrounding the rotating trajectory of the rotor
The heat sink device with a fan according to claim 6, wherein
【請求項8】前記ヒートシンク本体の上面には、ファン
装置の吸排気口が開設されたファンカバーが固定される
とともに、ファンカバーの裏面には、閉塞壁が設けられ
ない側のファン装置の回転翼の回転軌跡を囲繞するベン
チュリ筒部が突設される請求項6記載のファン付きヒー
トシンク装置。
8. A fan cover having an intake / exhaust port of a fan device is fixed to an upper surface of the heat sink body.
At the same time, a blocking wall is provided on the back of the fan cover.
Fan that surrounds the rotation trajectory of the impeller
7. The heat sink device with a fan according to claim 6, wherein the tulip tube portion is provided in a protruding manner .
【請求項9】前記ファン装置は、ファンカバーに保持さ
れる請求項6、7または8記載のファン付きヒートシン
ク。
9. The fan device is held by a fan cover.
9. The heat sink with a fan according to claim 6, 7 or 8, wherein the heat sink has a fan.
JP07122219A 1995-05-22 1995-05-22 Heat sink device with fan Expired - Fee Related JP3081133B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07122219A JP3081133B2 (en) 1995-05-22 1995-05-22 Heat sink device with fan

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07122219A JP3081133B2 (en) 1995-05-22 1995-05-22 Heat sink device with fan

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08316387A JPH08316387A (en) 1996-11-29
JP3081133B2 true JP3081133B2 (en) 2000-08-28

Family

ID=14830502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07122219A Expired - Fee Related JP3081133B2 (en) 1995-05-22 1995-05-22 Heat sink device with fan

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3081133B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10224061A (en) 1997-02-10 1998-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Heat sink unit and electronic equipment
DE29915465U1 (en) * 1999-09-03 2001-01-18 Schneider-Clauss GmbH & Co. KG Metallwarenfabrikation, 50677 Köln Cooling element
JP3591391B2 (en) * 1999-10-01 2004-11-17 三菱電機株式会社 Control device
CN114709446B (en) * 2022-03-25 2023-12-19 东风汽车集团股份有限公司 Cooling control method, device and cooling system for hydrogen fuel cell

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08316387A (en) 1996-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3377182B2 (en) Fan motor
US6832646B1 (en) Cooler for electronic device
US5794687A (en) Forced air cooling apparatus for semiconductor chips
JP4156132B2 (en) Semiconductor module device
JPH10223816A (en) Cooling structure for multi-chip module
JP2000012751A (en) Cooling fan device
US6243263B1 (en) Heat radiation device for a thin electronic apparatus
JP2834996B2 (en) heatsink
JP3081133B2 (en) Heat sink device with fan
JP2001015969A (en) Cooling apparatus
US20090301692A1 (en) Electronic Apparatus Cooling Device
JP2806745B2 (en) Heating element cooling device with integrated fan
USRE40369E1 (en) Heat sink and electronic device employing the same
JP3102860B2 (en) Heating element cooling device with integrated fan
JPH06244575A (en) Radiator
JP2880646B2 (en) Heat sink with fan
JPH08125366A (en) Device for cooling electronic part
JP3172138B2 (en) Heating element cooling structure
JP3140955B2 (en) Heat sink device
JPH07288391A (en) Cooling structure of high heat generation element
JPH10190268A (en) Electronic device cooler
JP2004146547A (en) Cooling device for electronic apparatus
JPH08125367A (en) Device for cooling electronic part
JPH11210640A (en) Pump device
JP2001041198A (en) Fan motor

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees