JP3076274U - Offset whetstone - Google Patents

Offset whetstone

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JP3076274U
JP3076274U JP2000006621U JP2000006621U JP3076274U JP 3076274 U JP3076274 U JP 3076274U JP 2000006621 U JP2000006621 U JP 2000006621U JP 2000006621 U JP2000006621 U JP 2000006621U JP 3076274 U JP3076274 U JP 3076274U
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whetstone
grinding
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昭次郎 岡田
大介 今井
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株式会社日本グレーン研究所
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Abstract

(57)【要約】 【課題】硬質物質を研削しても砥石に発生する振動を抑
えることができ、加工面精度が向上し、研削作業が楽で
あるオフセット砥石を提供する。 【解決手段】砥粒がダイヤモンドである砥石11と、砥
石11が取り付けられるバックプレート12とからなる
オフセット砥石10であって、バックプレート12の素
材が、ガラス繊維である。バックプレート12の素材
が、ガラス繊維であるから、石材などの硬質物質を研削
したときに、砥粒が硬質物質から受ける力を、バックプ
レート12が吸収する。このため、オフセット砥石10
に振動が発生することを抑えることができるので、加工
面精度が向上する。しかも、人体が敏感な低い振動数領
域のエネルギーを小さくすることができるので、作業者
の体感振動が小さくなり、疲労が軽減され、研削作業が
楽になる。
(57) [Problem] To provide an offset whetstone in which vibration generated in a whetstone can be suppressed even when a hard material is ground, the precision of a machined surface is improved, and a grinding operation is easy. An offset grindstone 10 includes a grindstone 11 whose abrasive grains are diamond and a back plate 12 to which the grindstone 11 is attached, wherein the material of the backplate 12 is glass fiber. Since the material of the back plate 12 is glass fiber, the back plate 12 absorbs the force that the abrasive grains receive from the hard material when grinding a hard material such as a stone. For this reason, the offset whetstone 10
Since the occurrence of vibration can be suppressed, the machining surface accuracy is improved. In addition, since the energy in the low frequency region where the human body is sensitive can be reduced, the bodily sensation vibration of the operator is reduced, fatigue is reduced, and the grinding operation is facilitated.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【考案の属する技術分野】[Technical field to which the invention belongs]

本考案は、オフセット砥石に関する。さらに詳しくは、石材やタイル、コンク リート製品などの硬質物質の研削に使用されるオフセット砥石に関する。 The present invention relates to an offset grinding wheel. More specifically, the present invention relates to an offset whetstone used for grinding hard materials such as stones, tiles, and concrete products.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

図5は従来のオフセット砥石110 の単体図であって、(A) は平面図であり、(B ) は(A) のB-B 線断面矢視図である。同図に示すように、従来のオフセット砥石 110 は、砥粒がダイヤモンドである砥石111 と、この砥石が取り付けられたバッ クプレート112 とから構成されている。このバックプレート112 は、その素材が アルミ等の金属やプラスチックであり、このバックプレート112 に、例えばエポ キシ樹脂等の接着剤によって、砥石111 を接着してオフセット砥石110 を製造し ている。 FIGS. 5A and 5B are a single view of the conventional offset grindstone 110, in which FIG. 5A is a plan view, and FIG. 5B is a sectional view taken along the line BB of FIG. 5A. As shown in FIG. 1, a conventional offset grindstone 110 includes a grindstone 111 whose abrasive grains are diamond, and a back plate 112 to which the grindstone is attached. The back plate 112 is made of a metal such as aluminum or plastic, and a grinding stone 111 is bonded to the back plate 112 with an adhesive such as an epoxy resin to manufacture the offset grinding stone 110.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the invention]

しかるに、従来のオフセット砥石110 を手持式の工具に取り付けて石材等の硬 質物質を研削すると、硬質物質と砥粒であるダイヤモンドの硬度および弾性率が ともに高いので、研削したときに砥石111 と硬質物質が接触するときの衝撃が大 きく、砥石111 が硬質物質から受ける力が大きくなる。このとき、バックプレー ト112 はアルミやプラスチック等であり、その剛性が高く、砥石111 が硬質物質 から受ける力を吸収することができないので、オフセット砥石110 に振動が発生 する。このため、加工面に大きな凹凸ができ、加工精度が低下するという問題が ある。 また、砥石111 に発生した振動が作業者の手腕に伝わるので、疲労が激しくな り、研削作業が大変であるという問題がある。 However, when a conventional offset whetstone 110 is attached to a hand-held tool to grind a hard material such as a stone, the hardness and the elastic modulus of the hard material and diamond, which are abrasive grains, are both high. The impact when the hard material comes into contact is large, and the force that the grinding stone 111 receives from the hard material increases. At this time, the back plate 112 is made of aluminum, plastic, or the like, has high rigidity, and cannot absorb the force applied to the grindstone 111 from the hard substance, so that the offset grindstone 110 generates vibration. For this reason, there is a problem that large irregularities are formed on the processing surface, and the processing accuracy is reduced. Further, since the vibration generated in the grindstone 111 is transmitted to the hands and arms of the worker, there is a problem that the fatigue becomes severe and the grinding work is difficult.

【0004】 本考案はかかる事情に鑑み、硬質物質を研削しても砥石に発生する振動を抑え ることができ、加工面精度が向上し、研削作業が楽であるオフセット砥石を提供 することを目的とする。[0004] In view of such circumstances, the present invention provides an offset whetstone that can suppress the vibration generated in the whetstone even when grinding a hard material, improves the machining surface accuracy, and facilitates the grinding operation. Aim.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

請求項1のオフセット砥石は、砥粒がダイヤモンドである砥石と、該砥石が取 り付けられるバックプレートとからなるオフセット砥石であって、前記バックプ レートの素材が、ガラス繊維であることを特徴とする。 請求項2のオフセット砥石は、研磨粒子がダイヤモンドである研磨布紙と、該 研磨布紙が取り付けられるバックプレートとからなるオフセット砥石であって、 前記バックプレートの素材が、ガラス繊維であることを特徴とする。 The offset whetstone of claim 1 is an offset whetstone comprising a whetstone whose abrasive grains are diamond and a back plate to which the whetstone is attached, wherein the material of the back plate is glass fiber. I do. The offset whetstone according to claim 2, wherein the abrasive whetstone is an abrasive whetstone composed of abrasive cloth paper whose abrasive particles are diamond and a back plate to which the abrasive cloth paper is attached, wherein the material of the back plate is glass fiber. Features.

【0006】 請求項1の考案によれば、バックプレートの素材が、ガラス繊維であるから、 石材などの硬質物質を研削したときに、砥粒が硬質物質から受ける力を、バック プレートが吸収する。このため、オフセット砥石に振動が発生することを抑える ことができるので、加工面精度が向上する。しかも、人体が敏感な低い振動数領 域のエネルギーを小さくすることができるので、作業者の体感振動が小さくなり 、疲労が軽減され、研削作業が楽になる。 請求項2の考案によれば、バックプレートの素材が、ガラス繊維であるから、 石材などの硬質物質を研削したときに、研磨布紙が硬質物質から受ける反力を、 バックプレートが吸収する。このため、オフセット砥石に振動が発生することを 抑えることができるので、加工面精度が向上する。しかも、人体が敏感な低い振 動数領域のエネルギーを小さくすることができるので、作業者の体感振動が小さ くなり、疲労が軽減され、研削作業が楽になる。According to the invention of claim 1, since the material of the back plate is glass fiber, when the hard material such as stone is ground, the back plate absorbs the force received by the abrasive grains from the hard material. . For this reason, it is possible to suppress the occurrence of vibration on the offset grinding stone, thereby improving the machining surface accuracy. Moreover, since the energy in the low frequency region where the human body is sensitive can be reduced, the bodily sensation vibration of the operator is reduced, the fatigue is reduced, and the grinding work is facilitated. According to the invention of claim 2, since the material of the back plate is glass fiber, when grinding a hard material such as a stone material, the back plate absorbs a reaction force received by the abrasive cloth paper from the hard material. For this reason, the occurrence of vibrations in the offset grindstone can be suppressed, and the machining surface accuracy is improved. In addition, since the energy in the low frequency region where the human body is sensitive can be reduced, the bodily sensation vibration of the operator is reduced, the fatigue is reduced, and the grinding work is facilitated.

【0007】[0007]

【考案の実施の形態】[Embodiment of the invention]

つぎに、本考案の実施形態を図面に基づき説明する。 まず第1実施形態のオフセット砥石10を説明する。 図1は第1実施形態のオフセット砥石10の単体図であって、(A) は平面図で あり、(B) は(A) のB-B 線断面矢視図である。同図に示すように、第1実施形態 のオフセット砥石10は、砥粒がダイヤモンドであるダイヤモンド砥石11と、 このダイヤモンド砥石11が取り付けられるバックプレート12とから構成され たものであり、バックプレート12の素材がガラス繊維であることが特徴である 。 Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the offset grindstone 10 of the first embodiment will be described. FIG. 1 is a single view of the offset grindstone 10 of the first embodiment, in which (A) is a plan view and (B) is a cross-sectional view taken along the line BB of (A). As shown in FIG. 1, the offset grindstone 10 according to the first embodiment includes a diamond grindstone 11 whose abrasive grains are diamond, and a back plate 12 to which the diamond grindstone 11 is attached. It is characterized in that the material is glass fiber.

【0008】 ダイヤモンド砥石11は、砥石部13と基台14とから構成されている。 砥石部13は、砥粒がダイヤモンドであり、結合剤が、例えばフェノール樹脂 等である砥石であって、ドーナッツ形の円板状に形成されたものである。 この砥石部13の背面には、例えばエポキシ樹脂等の接着剤によって基台14 が貼り付けられている。この基台14は、ドーナッツ形の円板状に形成されたも のであり、その素材は、例えばシリコンカーバイトである。 なお、基台14は設けなくてもよく、砥石部13をバックプレート12に直接 貼り付けてもよい。The diamond grindstone 11 includes a grindstone portion 13 and a base 14. The grindstone portion 13 is a grindstone in which the abrasive grains are diamond and the binder is, for example, a phenol resin or the like, and is formed in a donut-shaped disc shape. A base 14 is attached to the back surface of the grindstone portion 13 with an adhesive such as an epoxy resin. The base 14 is formed in the shape of a donut disk, and its material is, for example, silicon carbide. The base 14 may not be provided, and the grindstone portion 13 may be directly attached to the back plate 12.

【0009】 さて、本考案で重要なバックプレート12について説明する。 バックプレート12は、ガラス繊維の糸を網目状に編んで形成されたシートを 、複数枚重ねて、例えばエポキシ樹脂等の接着剤によって固めたものである。こ のバックプレート12は、プレス成形によって、中央が凹んだ皿状に形成されて いる。 バックプレート12の中心には、オフセット砥石10を図示しない工具に取り 付けるための金属製の取付部材15が設けられている。Now, the back plate 12 important in the present invention will be described. The back plate 12 is formed by laminating a plurality of sheets formed by weaving glass fiber yarns in a mesh shape, and hardening the sheets with an adhesive such as an epoxy resin. The back plate 12 is formed in a dish shape with a concave center by press molding. At the center of the back plate 12, a metal mounting member 15 for mounting the offset grindstone 10 to a tool (not shown) is provided.

【0010】 第1実施形態のオフセット砥石10は、バックプレート12の前面と、前記ダ イヤモンド砥石11の基台14の背面とを、例えばエポキシ樹脂等の接着剤によ って貼り付けて、製造されている。The offset grindstone 10 of the first embodiment is manufactured by attaching a front surface of a back plate 12 and a back surface of a base 14 of the diamond grindstone 11 with an adhesive such as an epoxy resin. Have been.

【0011】 つぎに、第1実施形態のオフセット砥石10の作用と効果を説明する。 まず、第1実施形態のオフセット砥石10の取付部15を、工具の回転軸に取 り付ける。 そして、工具の回転軸を回転させて、オフセット砥石10を回転させて、オフ セット砥石10のダイヤモンド砥石11の表面を石材やタイル、コンクリート製 品等の硬質物質に当てて、研削を開始する。Next, the operation and effect of the offset grinding wheel 10 of the first embodiment will be described. First, the mounting portion 15 of the offset grindstone 10 of the first embodiment is mounted on the rotating shaft of the tool. Then, the rotation axis of the tool is rotated, the offset grindstone 10 is rotated, and the surface of the diamond grindstone 11 of the offset grindstone 10 is brought into contact with a hard material such as a stone, a tile, or a concrete product, and grinding is started.

【0012】 オフセット砥石10のダイヤモンド砥石11が硬質物質に接触すると、ダイヤ モンド砥石11が硬質物質から力を受け、ダイヤモンド砥石11からバックプレ ート12にその力が伝わる。バックプレートの素材が、ガラス繊維であるから、 バックプレート12が変形することによって硬質物質からダイヤモンド砥石11 に加わる力をバックプレート12が吸収する。 このため、第1実施形態のオフセット砥石10によれば、オフセット砥石10 自身に振動が発生することを抑えることができるので、加工面精度が向上する。When the diamond wheel 11 of the offset wheel 10 comes into contact with a hard material, the diamond wheel 11 receives a force from the hard material, and the force is transmitted from the diamond wheel 11 to the back plate 12. Since the material of the back plate is glass fiber, the back plate 12 absorbs the force applied to the diamond grindstone 11 from the hard substance due to the deformation of the back plate 12. For this reason, according to the offset grindstone 10 of the first embodiment, it is possible to suppress the occurrence of vibration in the offset grindstone 10 itself, so that the machining surface accuracy is improved.

【0013】 また、オフセット砥石10に振動が発生しても、人体が敏感な低い振動数領域 のエネルギーが小さくなる。 よって、第1実施形態のオフセット砥石10によれば、作業者の体感振動が小 さくなるので、作業者の疲労が軽減され、研削作業が楽になる。In addition, even if vibration occurs in the offset grindstone 10, the energy in a low frequency region where the human body is sensitive becomes small. Therefore, according to the offset grindstone 10 of the first embodiment, since the bodily sensation vibration of the operator is reduced, the fatigue of the operator is reduced, and the grinding operation is facilitated.

【0014】 つぎに、第2実施形態のオフセット砥石20について説明する。 第2実施形態のオフセット砥石20は、研磨粒子がダイヤモンドである研磨布 紙21と、この研磨布紙21が取り付けられるバックプレート22とから構成さ れたものであり、バックプレート22の素材がガラス繊維であることが特徴であ る。このオフセット砥石20は、ダイヤモンド砥石11のかわりに、例えばエポ キシ樹脂等の接着剤23によって、研磨布紙21をバックプレート12に取り付 けたことが特徴である。Next, an offset grindstone 20 according to a second embodiment will be described. The offset grindstone 20 of the second embodiment comprises a polishing cloth 21 having abrasive particles of diamond and a back plate 22 to which the polishing cloth 21 is attached. It is characterized by fibers. The offset grindstone 20 is characterized in that the abrasive cloth 21 is attached to the back plate 12 with an adhesive 23 such as an epoxy resin, instead of the diamond grindstone 11.

【0015】 研磨布紙21は、素材が例えば綿、ポリエステル等である布の全面に、ダイヤ モンド粒子を散りばめて貼り付けたものである。 なお、ダイヤモンドの粒子は布の全面に散りばめなくてもよく、布の一部にの み貼り付けてもよい。 したがって、第2実施形態のオフセット砥石は、第1実施形態のオフセット砥 石と同様、オフセット砥石20に振動が発生することを抑えることができるので 、加工面精度が向上する。しかも、人体が敏感な低い振動数領域のエネルギーを 小さくすることができるので、作業者の体感振動が小さくなり、疲労が軽減され 、研削作業が楽になるという効果を奏する。The abrasive cloth 21 is made of a material made of, for example, cotton, polyester, or the like, and is attached with diamond particles scattered over the entire surface. The diamond particles do not need to be scattered over the entire surface of the cloth, and may be attached only to a part of the cloth. Therefore, the offset grindstone of the second embodiment can suppress the occurrence of vibration on the offset grindstone 20, similarly to the offset grindstone of the first embodiment, thereby improving the machining surface accuracy. In addition, since the energy in the low frequency region where the human body is sensitive can be reduced, the bodily sensation vibration of the operator is reduced, fatigue is reduced, and the grinding operation is facilitated.

【0016】 つぎに、本実施形態のオフセット砥石の実施例を示す。 実施例1 実施例1は、第2実施形態のオフセット砥石20であり、研磨粒子がダイヤモ ンドである研磨布紙21を、ガラス繊維の糸を網目状に編んで形成されたシート を複数枚重ねて固めたバックプレート22に取り付けたオフセット砥石である。Next, examples of the offset grindstone of the present embodiment will be described. Example 1 Example 1 is an offset grindstone 20 according to the second embodiment, in which a plurality of sheets formed by weaving polishing cloth paper 21 in which abrasive particles are diamond and knitting glass fiber threads in a mesh shape are stacked. This is an offset whetstone attached to the back plate 22 that has been hardened.

【0017】 比較例1は、研磨粒子がダイヤモンドである研磨布紙をアルミ板のバックプレ ートに取り付けたオフセット砥石である。Comparative Example 1 is an offset whetstone in which abrasive cloth paper whose abrasive particles are diamond is attached to a back plate of an aluminum plate.

【0018】 比較方法は、前記実施例1のオフセット砥石と前記比較例1のオフセット砥石 を、それぞれ手持ち電動工具(日立工機PDA-100D)に取り付け、各電動工具で花 崗岩を研磨したときに発生する研削抵抗と、電動工具の被削材の法線方向の振動 加速度のスペクトルとを比較した。 研削抵抗は、ひずみゲージ(KISTLER社製:型式9257A)を用いて測定した。電 動工具上の振動加速度は、加速度センサ(Dytran instruments inc.製:型式3115 A )を用いて測定した。The comparative method is based on the case where the offset whetstone of Example 1 and the offset whetstone of Comparative Example 1 are respectively attached to a hand-held power tool (Hitachi Koki PDA-100D) and the granite is polished with each power tool. And the spectrum of the vibration acceleration in the normal direction of the work material of the power tool were compared. The grinding resistance was measured using a strain gauge (manufactured by KISTLER: Model 9257A). The vibration acceleration on the power tool was measured using an acceleration sensor (Dytran instruments inc., Model 3115A).

【0019】 図3は、実施例1および比較例1によって、花崗岩を研削したときの研削抵抗 を比較した表である。同図において研削抵抗Fnは、被削材の法線方向に作用す る背分力である。また、変動割合Fn-AC・RMS は、研削抵抗の400Hz 以下の振動領 域の二乗平均値であり、研削抵抗Fnの変動割合を示している。 同図に示すように、研削時の研削抵抗Fnは実施例1の方が比較例1に比べて 大きい値を示している。しかし、研削抵抗Fnの変動割合Fn-AC・RMS の値は、実 施例1は研削抵抗Fnの約10%であるのに対し、比較例1では研削抵抗Fnの 約40%であり、実施例1の変動割合Fn-AC・RMS の2倍以上にもなる。つまり、 実施例1は、比較例1よりも研削抵抗の変動割合が小さく、オフセット砥石に振 動を発生させる起振力が小さい。FIG. 3 is a table comparing the grinding resistance when granite is ground according to Example 1 and Comparative Example 1. In the figure, the grinding force Fn is a back force acting in the normal direction of the work material. Further, the variation ratio Fn-AC · RMS is a root-mean-square value of the vibration region of the grinding resistance of 400 Hz or less, and indicates the variation ratio of the grinding resistance Fn. As shown in the figure, the grinding resistance Fn at the time of grinding has a larger value in Example 1 than in Comparative Example 1. However, the value of the variation ratio Fn-AC · RMS of the grinding resistance Fn is about 10% of the grinding resistance Fn in the first embodiment, but is about 40% of the grinding resistance Fn in the comparative example 1. The variation ratio Fn-AC · RMS of Example 1 is twice or more. That is, in Example 1, the fluctuation rate of the grinding resistance is smaller than that in Comparative Example 1, and the vibrating force for generating vibration on the offset grindstone is smaller.

【0020】 よって、実施例1のオフセット砥石は、比較例1のオフセット砥石に比べて、 振動の発生を押さえることができるので、加工面精度が向上する。Therefore, the offset grindstone of the first embodiment can suppress the generation of vibrations as compared with the offset grindstone of the first comparative example, and therefore, the machining surface accuracy is improved.

【0021】 図4は実施例1および比較例1によって、花崗岩を研削したときに発生する振 動加速度のスペクトルを比較した図である。同図において実線が実施例1のスペ クトルを示しており、破線が比較例1のスペクトルを示している。 図4に示すように、150Hz 以上の高周波領域では、同じ周波数において、実施 例1の振動加速度の値と比較例1の振動加速度の値がほぼ同じである。 一方、約150Hz 以下の低周波領域では、同じ周波数において、実施例1の振動 加速度の値が、比較例1の振動加速度の値よりも小さな値を示している。人体の 手腕等は、高い振動数領域の振動には鈍感であるが、低い振動数領域の振動には 敏感である。FIG. 4 is a diagram comparing spectra of vibration acceleration generated when granite is ground according to Example 1 and Comparative Example 1. In the same figure, the solid line shows the spectrum of Example 1, and the broken line shows the spectrum of Comparative Example 1. As shown in FIG. 4, in the high frequency range of 150 Hz or more, at the same frequency, the value of the vibration acceleration of Example 1 and the value of the vibration acceleration of Comparative Example 1 are almost the same. On the other hand, in the low frequency range of about 150 Hz or less, the value of the vibration acceleration of the first embodiment is smaller than the value of the vibration acceleration of the first comparative example at the same frequency. Hands and arms of the human body are insensitive to vibrations in the high frequency range, but are sensitive to vibrations in the low frequency range.

【0022】 したがって、実施例1のオフセット砥石によって花崗岩を検索した方が、比較 例1のオフセット砥石によって花崗岩を研削したときに比べて、人体が感じる振 動が小さくなり、人の疲労を軽減することができる。Therefore, when the granite is searched by the offset whetstone of the first embodiment, the vibration felt by the human body is smaller than when the granite is ground by the offset whetstone of the first comparative example, and human fatigue is reduced. be able to.

【0023】 上記のごとく、実施例1は、第2実施形態のオフセット砥石20に対応するバ ックプレート22に研磨布紙21を取り付けたオフセット砥石であるが、研磨布 紙21に替えて、ダイヤモンド砥石11を取り付けたオフセット砥石、すなわち 第1実施形態のオフセット砥石10でも、同様の結果が得られると推測される。As described above, Example 1 is an offset whetstone in which the abrasive cloth 21 is attached to the back plate 22 corresponding to the offset whetstone 20 of the second embodiment. It is presumed that a similar result can be obtained also with the offset grindstone to which 11 is attached, that is, the offset grindstone 10 of the first embodiment.

【0024】[0024]

【考案の効果】[Effect of the invention]

請求項1の考案によれば、バックプレートの素材が、ガラス繊維であるから、 石材などの硬質物質を研削したときに、砥粒が硬質物質から受ける力を、バック プレートが吸収する。このため、オフセット砥石に振動が発生することを抑える ことができるので、加工面精度が向上する。しかも、人体が敏感な低い振動数領 域のエネルギーを小さくすることができるので、作業者の体感振動が小さくなり 、疲労が軽減され、研削作業が楽になる。 請求項2の考案によれば、バックプレートの素材が、ガラス繊維であるから、 石材などの硬質物質を研削したときに、研磨布紙が硬質物質から受ける反力を、 バックプレートが吸収する。このため、オフセット砥石に振動が発生することを 抑えることができるので、加工面精度が向上する。しかも、人体が敏感な低い振 動数領域のエネルギーを小さくすることができるので、作業者の体感振動が小さ くなり、疲労が軽減され、研削作業が楽になる。。 According to the invention of claim 1, since the material of the back plate is glass fiber, when grinding a hard material such as a stone, the back plate absorbs the force that the abrasive grains receive from the hard material. For this reason, it is possible to suppress the occurrence of vibration on the offset grinding stone, thereby improving the machining surface accuracy. Moreover, since the energy in the low frequency region where the human body is sensitive can be reduced, the bodily sensation vibration of the operator is reduced, the fatigue is reduced, and the grinding work is facilitated. According to the invention of claim 2, since the material of the back plate is glass fiber, when grinding a hard material such as a stone material, the back plate absorbs a reaction force received by the abrasive cloth paper from the hard material. For this reason, the occurrence of vibrations in the offset grindstone can be suppressed, and the machining surface accuracy is improved. In addition, since the energy in the low frequency region where the human body is sensitive can be reduced, the bodily sensation vibration of the operator is reduced, the fatigue is reduced, and the grinding work is facilitated. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施形態のオフセット砥石10の単体図で
あって、(A) は平面図であり、(B) は(A) のB-B 線断面
矢視図である。
FIG. 1 is a single view of an offset grindstone 10 according to a first embodiment, where (A) is a plan view and (B) is a cross-sectional view taken along line BB of (A).

【図2】第2実施形態のオフセット砥石20の単体図で
あって、(A) は平面図であり、(B) は(A) のB-B 線断面
矢視図である。
FIGS. 2A and 2B are unit diagrams of the offset grinding wheel 20 of the second embodiment, wherein FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.

【図3】実施例1および比較例1によって、花崗岩を研
削したときの研削抵抗Fnを比較した表である。
FIG. 3 is a table comparing the grinding resistance Fn when granite is ground according to Example 1 and Comparative Example 1.

【図4】実施例1および比較例1によって、花崗岩を研
削したときに発生する振動加速度のスペクトルを比較し
た図である。
FIG. 4 is a diagram comparing spectra of vibration acceleration generated when grinding granite according to Example 1 and Comparative Example 1.

【図5】従来のオフセット砥石110 の単体図であって、
(A) は平面図であり、(B) は(A) のB-B 線断面矢視図で
ある。
FIG. 5 is a single view of a conventional offset whetstone 110,
(A) is a plan view, and (B) is a cross-sectional view taken along line BB of (A).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 オフセット砥石 11 ダイヤモンド砥石 12 バックプレート 20 オフセット砥石 21 研磨布紙 22 バックプレート DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Offset whetstone 11 Diamond whetstone 12 Back plate 20 Offset whetstone 21 Abrasive cloth 22 Back plate

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Utility model registration claims] 【請求項1】砥粒がダイヤモンドである砥石と、該砥石
が取り付けられるバックプレートとからなるオフセット
砥石であって、前記バックプレートの素材が、ガラス繊
維であることを特徴とするオフセット砥石。
1. An offset whetstone comprising a whetstone whose abrasive grains are diamond and a back plate to which the whetstone is attached, wherein the material of said back plate is glass fiber.
【請求項2】研磨粒子がダイヤモンドである研磨布紙
と、該研磨布紙が取り付けられるバックプレートとから
なるオフセット砥石であって、前記バックプレートの素
材が、ガラス繊維であることを特徴とするオフセット砥
石。
2. An offset grindstone comprising abrasive cloth paper whose abrasive particles are diamond, and a back plate to which the abrasive cloth paper is attached, wherein the material of the back plate is glass fiber. Offset whetstone.
JP2000006621U 2000-09-12 2000-09-12 Offset whetstone Expired - Lifetime JP3076274U (en)

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