JP3067421U - Bonding equipment - Google Patents
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐摩耗性、熱伝導性、平坦度が良好で、ＩＣ周
辺部での接着剤の付着をなくすと共に接着剤がＩＣより
高く盛り上がるのを防止できるボンディング装置を提供
する。
【構成】ＦＰＣ基板と、ＦＰＣ基板に固着されるＩＣ
と、ＩＣが保持されるツール基材とを有してなり、ツー
ル基材のＩＣが保持される接触面を除く外周部にテフロ
ン（登録商標）コートを施し、接着剤が塗布されたＦＰ
Ｃ基板にＩＣを固着させてなる。
(57) [Abstract] [Purpose] Provided is a bonding apparatus which has good wear resistance, thermal conductivity, and flatness, can prevent the adhesive from adhering around the IC, and can prevent the adhesive from rising higher than the IC. I do. [Structure] An FPC board and an IC fixed to the FPC board
And a tool base on which an IC is held, and a Teflon (registered trademark) coat is applied to an outer peripheral portion of the tool base except for a contact surface on which the IC is held, and an adhesive is applied.
An IC is fixed to a C substrate.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ基板という）にＩＣをフリ ップチップボンディングするボンディング装置に関する。 The present invention relates to a bonding apparatus for flip-chip bonding an IC to a flexible printed board (hereinafter, referred to as an FPC board).
【０００２】[0002]
従来から、厚みが薄いＩＣをＡＣＦ（異方性導電フィルム）や接着剤などを使 ってフリップチップボンディングする方法が行われている。この場合においては 以下のような２つの問題点がある。 １）ボンディング部からはみ出してチップ上に盛り上がったＡＣＦや接着剤が ツールに付着してしまう。付着したＡＣＦや接着剤は熱硬化によって、ツー ルにＡＣＦや接着剤を介してＩＣや基板が付着した状態となる。これを分離 させるときにＩＣや基板を破壊させてしまう。 ２）薄型化のために薄いＩＣを使用しているのにも拘わらずＡＣＦや接着剤の 付着によりＩＣよりも厚くなってしまい、薄型化の目的に反してしまう。 これらの問題点を解決するための方法としては、ボンディング時にツールとＩ Ｃの間に接着剤が付着しにくいテフロンなどのシートをはさんでボンディングし たり、ツール全面にテフロンコートを施したりして接着剤の付着を防ぐようにし たりしていた。 Conventionally, a method of flip-chip bonding an IC having a small thickness using an ACF (anisotropic conductive film) or an adhesive has been performed. In this case, there are the following two problems. 1) ACF or adhesive protruding from the bonding part and rising on the chip adheres to the tool. The attached ACF or adhesive is thermally cured, and the tool or IC or substrate is attached to the tool via the ACF or adhesive. When this is separated, ICs and substrates are destroyed. 2) Despite the use of thin ICs for thinning, the attachment of ACF and adhesives makes them thicker than ICs, which is against the purpose of thinning. As a method for solving these problems, bonding is performed by sandwiching a sheet made of Teflon or the like, to which an adhesive is unlikely to adhere between the tool and the IC during bonding, or by applying a Teflon coat to the entire surface of the tool. Or to prevent the adhesive from sticking.
【０００３】 図２は、従来のボンディング装置の実施例を示す断面図である。 図において、１１はボンディング装置、１２はＦＰＣ基板、１３はＩＣ、１４ は窒化アルミ材のツール基材、１６はＦＰＣ基板１２にＩＣ１３を固着させる接 着剤、１７はＦＰＣ基板１２とＩＣ１３の間にはさんで使用されるテフロンシー トである。接着剤１６の代わりにはＡＣＦなどが使用されている。 ＩＣ１３が固着されるＦＰＣ基板１２に接着剤１６を塗付する。ＦＰＣ基板１ ２にＩＣ１３を固着させる場合に、図示してないＩＣ端子と基板端子のパターン との位置合わせを行う必要があり予め別のボンディング装置でＩＣ１３を位置決 めして仮圧着させる。本圧着時にはツール基材１４に交換してＩＣ１３とツール 基材１４との間にテフロンシートをはさみ、ツール基材１４に熱と荷重をかけて ＩＣ１３を接着剤１６によりＦＰＣ基板１２に固着させる。 この従来の実施例では、ＩＣを事前に位置決め仮圧着させる工程と本圧着時に ツール基材を交換してテフロンシートをはさむという工程が必要となる。また、 ＩＣに接触する部分のテフロンシートが痛んでくるので定期的にテフロンシート の交換が必要となる。さらに、ツール基材とＩＣの間にテフロンシートをはさむ ため、ツール基材からＩＣへの熱伝導が悪くなりツール基材の温度を高くし、ボ ンディング時間も長くする必要があり通常よりも工数は倍以上かかる。その上、 テフロンシートをはさむことにより平坦度も低下し実装の品質的にも不安定なと ころがあるというなどの問題点がある。FIG. 2 is a sectional view showing an embodiment of a conventional bonding apparatus. In the figure, 11 is a bonding apparatus, 12 is an FPC board, 13 is an IC, 14 is a tool base material of an aluminum nitride material, 16 is a bonding agent for fixing the IC 13 to the FPC board 12, and 17 is between the FPC board 12 and the IC 13. This is a Teflon sheet used between the two. ACF or the like is used instead of the adhesive 16. An adhesive 16 is applied to the FPC board 12 to which the IC 13 is fixed. When the IC 13 is fixed to the FPC board 12, it is necessary to align the IC terminals (not shown) with the pattern of the board terminals, and the IC 13 is positioned in advance by another bonding apparatus and pre-pressed. At the time of the final press bonding, the tool base 14 is replaced with a Teflon sheet between the IC 13 and the tool base 14, and heat and load are applied to the tool base 14 to fix the IC 13 to the FPC board 12 with the adhesive 16. In this conventional example, a step of pre-positioning and temporarily press-bonding the IC and a step of exchanging the tool base material and inserting a Teflon sheet at the time of main press-bonding are required. In addition, the Teflon sheet in the portion that comes into contact with the IC is damaged, so that the Teflon sheet needs to be periodically replaced. Furthermore, since the Teflon sheet is inserted between the tool base and the IC, the heat conduction from the tool base to the IC deteriorates, the temperature of the tool base must be increased, and the bonding time needs to be longer. Takes more than twice. In addition, there is a problem that the flatness is lowered by inserting the Teflon sheet, and the mounting quality is sometimes unstable.
【０００４】 図３は、従来のボンディング装置の他の実施例を示す断面図である。 図において、２１はボンディング装置、２２はＦＰＣ基板、２３はＩＣ、２４ はテフロンコートを施したツール基材、２６はＦＰＣ基板２２にＩＣ２３を固着 される接着剤である。接着剤２６の代わりにはＡＣＦなどが使用されている。 ＩＣ２３が固着されるＦＰＣ基板２２に接着剤２６を塗付する。テフロンコー トを施したツール基材２４にＩＣ２３を保持させ、ツール基材２４に熱と荷重を かけてＩＣ２３を接着剤２６によりＦＰＣ基板２２に固着させる。 この従来の他の実施例では、従来の実施例におけるツール基材の交換とテフロ ンシートをはさむ工程は必要が無く、接着剤の付着もなくなるが、ツール基材２ ４に熱と荷重をかけてＩＣ２３をＦＰＣ基板２２に固着させるためにＩＣと接触 する部分のテフロンコートの摩耗が生じるという問題とテフロンコートの凹凸に よる平坦度性の低下で特に薄型ＩＣを使用するときには割れが発生する。その発 生率も３０％と高く、歩留まりの低下と不良となった部材の材料費などのランニ ングコストがかかるという問題点を有していた。FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the conventional bonding apparatus. In the figure, 21 is a bonding device, 22 is an FPC board, 23 is an IC, 24 is a Teflon-coated tool substrate, and 26 is an adhesive for fixing the IC 23 to the FPC board 22. ACF or the like is used instead of the adhesive 26. An adhesive 26 is applied to the FPC board 22 to which the IC 23 is fixed. The IC 23 is held on the Teflon-coated tool substrate 24, and heat and a load are applied to the tool substrate 24 to fix the IC 23 to the FPC board 22 with the adhesive 26. In this other conventional embodiment, there is no need to replace the tool base material and to sandwich the tephron sheet in the conventional embodiment, and to eliminate the adhesion of the adhesive. However, heat and load are applied to the tool base material 24. The problem that the Teflon coat is abraded at the portion that comes into contact with the IC because the IC 23 is fixed to the FPC board 22 and the flatness is reduced due to the unevenness of the Teflon coat cause cracks particularly when a thin IC is used. The rate of occurrence is as high as 30%, and there is a problem that the yield is lowered and the running cost such as the material cost of the defective member is required.
【０００５】[0005]
本考案は、上述の問題点を解決させるためになされたもので、耐摩耗性、熱伝 導性、平坦度が良好で、ＩＣ周辺部での接着剤の付着をなくすと共に接着剤がＩ Ｃより高く盛り上がるのを防止できるボンディング装置を提供することを目的と するものである。 The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and has good wear resistance, heat conductivity, and flatness. It is an object of the present invention to provide a bonding apparatus capable of preventing a higher swell.
【０００６】[0006]
本考案によるボンディング装置は、ＦＰＣ基板と、ＦＰＣ基板に固着されるＩ Ｃと、ＩＣが保持されるツール基材とを有してなり、ツール基材のＩＣが保持さ れる接触面を除く外周部にテフロンコートを施し、接着剤が塗布されたＦＰＣ基 板にＩＣを固着させてなる。 The bonding apparatus according to the present invention includes an FPC board, an IC fixed to the FPC board, and a tool base on which the IC is held, and the outer periphery of the tool base excluding the contact surface holding the IC. The part is coated with Teflon, and the IC is fixed to the FPC board on which the adhesive is applied.
【０００７】[0007]
ツール基材のＩＣが保持される接触面を除く外周部にテフロンコートを施し、 接着剤が塗布されたＦＰＣ基板にＩＣを固着させたことにより、ＩＣ周辺部のツ ール基材に接着剤が付着しても容易に剥離することができ、ＦＰＣ基板にＩＣを 固着させたときに接着剤のはい上がりがあってもツール基材に固着しないので接 着剤はＩＣよりも高く盛り上がることがない。 また、ツール基材とＩＣとの接触する部分にはテフロンコートが施してないの でツール基材にＩＣが直接保持されて熱伝導性や平坦度を低下させることもなく 確実に固着させることができる。 これにより、ＩＣ割れの発生もなくなり歩留まりの向上とランニングコストを 大幅に低減させることができる。 Teflon coating is applied to the outer periphery of the tool substrate except for the contact surface where the IC is held, and the IC is fixed to the FPC board on which the adhesive has been applied. Can be easily peeled off even if it adheres, and when the IC is fixed to the FPC board, the adhesive does not adhere to the tool base even if the adhesive rises, so the adhesive may rise higher than the IC. Absent. In addition, since the Teflon coating is not applied to the part where the tool base and the IC come into contact, the IC is directly held on the tool base and can be securely fixed without lowering the thermal conductivity and flatness. it can. As a result, the occurrence of IC cracks can be prevented and the yield can be improved and the running cost can be significantly reduced.
【０００８】[0008]
本考案によるボンディング装置の実施例を図面に基づいて説明する。 図１は、本考案によるボンディング装置の実施例を示す断面図である。 図において、１はボンディング装置、２はＦＰＣ基板、３はＦＰＣ基板２に固 着されるＩＣ、４はＩＣ３が保持されるツール基材、５はＩＣ３が保持される接 触面を除く外周部のツール基材に施されるテフロンコート、６はＦＰＣ基板２に 塗付される接着剤である。 ＦＰＣ基板２に接着剤６を塗付する。ＦＰＣ基板２の図示してない端子パター ンとＩＣ３の端子との位置合わせを行い、ツール基材４にＩＣ３を吸着保持させ る。ツール基材４に熱と荷重をかけてＦＰＣ基板２に接着剤６によりＩＣ３を固 着させる。これにより、接着剤は荷重によりＩＣの外周にはみでるが上方はツー ル基材に施されたテフロンコートに付着する。テフロンコートに付着した接着剤 はツール基材より容易に剥離することができるのでＩＣの厚みより高くなること はない。 また、ツール基材とＩＣとの接触する部分にはテフロンコートが施されてなく ツール基材にＩＣが直接保持されているので熱伝導性や平坦度を低下させること もなく確実に固着させることができる。 従来の問題点であるボンディング部からはみ出してＩＣ上にはみだした接着剤 がツール基材に付着することもなく、分離させるときにＩＣやＦＰＣ基板を破壊 させてしまうこともない。これにより、薄いＩＣの使用が可能となり薄型化をは かることができる。また、ＩＣ割れの発生もなくなることから品質的にも安定し 歩留まりの向上とランニングコストを大幅に低減させることができる。 本実施例において、テフロンコートを施した例で説明したが、これに限定され るものではなく接着剤が付着しにくく剥離が容易であるもであれば同様な効果が 得られるものである。 An embodiment of the bonding apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a bonding apparatus according to the present invention. In the figure, 1 is a bonding device, 2 is an FPC board, 3 is an IC fixed to the FPC board 2, 4 is a tool base material holding the IC 3, and 5 is an outer peripheral portion excluding a contact surface holding the IC 3. The reference numeral 6 denotes a Teflon coat applied to the tool substrate, and 6 denotes an adhesive applied to the FPC board 2. The adhesive 6 is applied to the FPC board 2. A terminal pattern (not shown) of the FPC board 2 is aligned with a terminal of the IC 3, and the IC 3 is sucked and held on the tool base 4. The IC 3 is fixed to the FPC board 2 by the adhesive 6 by applying heat and load to the tool base 4. This causes the adhesive to protrude to the outer periphery of the IC due to the load, but adheres to the Teflon coat applied to the tool base on the upper side. The adhesive adhered to the Teflon coat can be easily peeled off from the tool base material, and therefore does not become higher than the thickness of the IC. The Teflon coating is not applied to the part where the tool base and the IC come into contact, and the IC is directly held on the tool base. Can be. The adhesive, which is a conventional problem and protrudes from the bonding portion and protrudes onto the IC, does not adhere to the tool base material, and does not break the IC or FPC board when separated. As a result, a thin IC can be used, and the thickness can be reduced. In addition, since the occurrence of IC cracks is eliminated, the quality is stable, and the yield can be improved and the running cost can be significantly reduced. In the present embodiment, an example in which a Teflon coat is applied has been described. However, the present invention is not limited to this, and a similar effect can be obtained as long as the adhesive does not easily adhere and the peeling is easy.
【０００９】[0009]
本考案によるボンディング装置によれば、ツール基材のＩＣが保持される接触 面を除く外周部にテフロンコートを施し、接着剤が塗布されたＦＰＣ基板にＩＣ を固着させたことにより、ＩＣ周辺部のツール基材にはテフロンコートによって 接着剤が付着しても分離させるときにＩＣやＦＰＣ基板を破壊させずに容易に剥 離できるので薄いＩＣの使用が可能となる。さらに、ＦＰＣ基板にＩＣを固着さ せたときに接着剤のはい上がりがあってもツール基材に固着しないので接着剤は ＩＣよりも高く盛り上がることがないことから、ＩＣの薄型化がはかられると共 に品質的にも安定し歩留まりの向上とランニングコストを大幅に低減させること ができる。 また、ツール基材とＩＣとの接触する部分にはテフロンコートが施してないの でツール基材にＩＣが直接保持されて熱伝導性や平坦度を低下させることもなく 確実に固着させることができる。 According to the bonding apparatus of the present invention, a Teflon coat is applied to the outer peripheral portion of the tool base material except for the contact surface where the IC is held, and the IC is fixed to the FPC board on which the adhesive is applied. Even if an adhesive adheres to the tool base material by Teflon coating, it can be easily peeled off without breaking the IC or FPC board when separating it, so that a thin IC can be used. Furthermore, even if the adhesive rises when the IC is fixed to the FPC board, the adhesive does not adhere to the tool base, so the adhesive does not rise higher than the IC. In addition, the quality is stable and the yield can be improved and the running cost can be significantly reduced. In addition, since the Teflon coating is not applied to the part where the tool base and the IC come into contact, the IC is directly held on the tool base and can be securely fixed without lowering the thermal conductivity and flatness. it can.
【図１】本考案によるボンディング装置の実施例を示す
断面図。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a bonding apparatus according to the present invention.
【図２】従来のボンディング装置の実施例を示す断面
図。FIG. 2 is a sectional view showing an embodiment of a conventional bonding apparatus.
【図３】従来のボンディングツールの他の実施例を示す
断面図。FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the conventional bonding tool.
１，１１，２１ ・・・ ボンディング装置 ２，１２，２２ ・・・ ＦＰＣ基板 ３，１３，２３ ・・・ ＩＣ ４，１４，２４ ・・・ ツール基材 ５ ・・・ テフロンコート ６，１６，２６ ・・・ 接着剤 １７ ・・・ テフロンシート 1, 11, 21 ... Bonding device 2, 12, 22 ... FPC board 3, 13, 23 ... IC 4, 14, 24 ... Tool base material 5 ... Teflon coat 6, 16, 26: adhesive 17: Teflon sheet
Claims (1)
るボンディング装置（１）において、前記ボンディング
装置はＦＰＣ基板（２）と、前記ＦＰＣ基板に固着され
るＩＣ（３）と、前記ＩＣが保持されるツール基材
（４）とを有してなり、前記ツール基材の前記ＩＣが保
持される接触面を除く外周部にテフロンコート（５）を
施し、接着剤（６）が塗布された前記ＦＰＣ基板に前記
ＩＣを固着させてなることを特徴とするボンディング装
置。1. A bonding apparatus (1) used for flip-chip bonding, wherein the bonding apparatus includes an FPC board (2), an IC (3) fixed to the FPC board, and a tool for holding the IC. A base material (4), a Teflon coat (5) applied to an outer peripheral portion of the tool base material excluding a contact surface holding the IC, and an adhesive (6) applied to the FPC substrate A bonding apparatus, wherein the IC is fixed to the bonding apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999008025U JP3067421U (en) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | Bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999008025U JP3067421U (en) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | Bonding equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3067421U true JP3067421U (en) | 2000-04-07 |
Family
ID=43200949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1999008025U Expired - Lifetime JP3067421U (en) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | Bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067421U (en) |
-
1999
- 1999-09-14 JP JP1999008025U patent/JP3067421U/en not_active Expired - Lifetime
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