JP3062921B2 - connector - Google Patents

connector

Info

Publication number
JP3062921B2
JP3062921B2 JP7163281A JP16328195A JP3062921B2 JP 3062921 B2 JP3062921 B2 JP 3062921B2 JP 7163281 A JP7163281 A JP 7163281A JP 16328195 A JP16328195 A JP 16328195A JP 3062921 B2 JP3062921 B2 JP 3062921B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
circuit board
connector
base
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7163281A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0917525A (en
Inventor
徹 橋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP7163281A priority Critical patent/JP3062921B2/en
Publication of JPH0917525A publication Critical patent/JPH0917525A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3062921B2 publication Critical patent/JP3062921B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はコネクタに関し、更に詳
しくは、増設メモリボード(SIMMなど)などの回路
基板を挿入するエッジコネクタのコンタクトに関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector, and more particularly to a contact of an edge connector for inserting a circuit board such as an additional memory board (SIMM).

【0002】[0002]

【従来の技術】図10は従来技術を示すもので、回路基
板7を斜めから挿入し、該回路基板7の挿入側先端部を
回転中心として板厚方向の一方の方向Dに回転させて、
回路基板7の端子をエッジコネクタ6のコンタクト8の
接点部81に押圧接触させるものが示されている。そし
て、このコンタクト8には、接点部81のほかインシュ
レータ60への固定保持部83と半田付け部85が形成
されている。
2. Description of the Related Art FIG. 10 shows a prior art in which a circuit board 7 is inserted obliquely, and the circuit board 7 is rotated in one direction D in the thickness direction about the insertion end of the circuit board 7 as a center of rotation.
In FIG. 1, the terminal of the circuit board 7 is pressed into contact with the contact portion 81 of the contact 8 of the edge connector 6. In addition to the contact portion 81, a fixed holding portion 83 to the insulator 60 and a soldering portion 85 are formed on the contact 8.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、コンタクト8の接点部81にP方向
の接触力が加わると、半田付け部85が接点部81と固
定保持部83との連結側に、すなわち接点部81とは反
対側の端部に形成されているため、該半田付け部85に
は、図示しない基板から剥離する方向、すなわちH方向
に力が加わることになる。このため、相手側基板との接
続時に、半田付け部85に亀裂を生じさせたりするとい
った危険性があった。
However, in the above prior art, when a contact force in the P direction is applied to the contact portion 81 of the contact 8, the soldering portion 85 is connected to the connection side between the contact portion 81 and the fixed holding portion 83. That is, since it is formed at the end opposite to the contact portion 81, a force is applied to the soldered portion 85 in the direction of peeling from the substrate (not shown), that is, the H direction. For this reason, there is a risk that a crack may be generated in the soldered portion 85 at the time of connection with the mating substrate.

【0004】本発明は上記従来技術の課題に着目して提
案されたもので、回路基板の端子をバネ性を有するコン
タクトに押圧接触させる形式のエッジコネクタにおい
て、回路基板との接続時に、コンタクトの半田接続部に
加わる力を低減させ、これにより半田付け部に亀裂等が
生じることのないエッジコネクタを提供することを目的
とする。
The present invention has been proposed in view of the above-mentioned problems of the prior art. In an edge connector of a type in which a terminal of a circuit board is pressed into contact with a contact having a spring property, when the terminal is connected to the circuit board, the contact is connected to the terminal. An object of the present invention is to provide an edge connector in which a force applied to a solder connection portion is reduced, so that a crack or the like does not occur in a soldered portion.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、回路基
板をコネクタの基部に挿入し、回路基板の端子を基部内
に固定保持されたコンタクトに圧接するエッジコネクタ
において、前記コンタクトには、回路基板接続時に半田
付け部が基板からの浮き上がり防止用の係合保持部がコ
ネクタ基部の所定位置に係合するように設けられている
ことを特徴とするコネクタを得ることができる。
According to the present invention, there is provided an edge connector in which a circuit board is inserted into a base of a connector, and terminals of the circuit board are pressed against a contact fixed and held in the base. When the circuit board is connected, a connector can be obtained in which an engagement holding portion for preventing the soldering portion from floating from the board is engaged with a predetermined position of the connector base.

【0006】[0006]

【作用】上記した本発明によれば、回路基板接続時にお
いて、コンタクトの接点部に接触力が加わることによ
り、半田付け部が基板から浮き上がろうとする力が作用
しても、係合保持部が基部に係合しているので、半田付
け部の浮き上がりが防止される。
According to the present invention described above, when a circuit board is connected, a contact force is applied to the contact portion of the contact, so that even if a force for the soldering portion to rise from the board is applied, the engagement holding is performed. Since the portion is engaged with the base, the soldering portion is prevented from floating.

【0007】[0007]

【実施例】以下、添付の図面を参照して本発明の実施例
について説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0008】図1は本発明の第1の実施例におけるコネ
クタの4面図、図2は図1におけるA−A断面図、図3
は図1におけるB−B断面図、図4は第1の実施例にお
けるコネクタを示した斜視図、図5は本発明の第2の実
施例におけるコネクタの4面図、図6は図5におけるC
−C断面図、図7は図5におけるD−D断面図、図8は
第2の実施例におけるコネクタを示した斜視図、図9は
本発明のコネクタと接続される相手側回路基板の一例を
示す平面図である。
FIG. 1 is a four-sided view of a connector according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG.
4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 1, FIG. 4 is a perspective view showing a connector according to the first embodiment, FIG. 5 is a four-side view of the connector according to the second embodiment of the present invention, and FIG. C
-C sectional view, Fig. 7 is a DD sectional view in Fig. 5, Fig. 8 is a perspective view showing a connector in the second embodiment, and Fig. 9 is an example of a mating circuit board connected to the connector of the present invention. FIG.

【0009】なお、以下の記載においては、便宜上、図
4および図8に示す状態で、紙面の上下方向を垂直方向
といい、左右方向を水平方向といって説明する。
In the following description, for the sake of convenience, in the state shown in FIGS. 4 and 8, the vertical direction of the paper is referred to as a vertical direction, and the horizontal direction is referred to as a horizontal direction.

【0010】図1〜図4に示すように、第1の実施例に
おけるコネクタ1は、コンタクト2を所定のピッチで整
列保持するコネクタの基部10と、該コネクタの基部1
0の両側から平行に突出するコネクタの側部11を有
し、これらのコネクタの基部10とコネクタの側部11
は絶縁性材料で一体的に成形されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, a connector 1 according to a first embodiment has a connector base 10 for aligning and holding contacts 2 at a predetermined pitch, and a connector base 1.
0, the connector sides 11 projecting in parallel from both sides of the connector.
Are integrally formed of an insulating material.

【0011】第1の実施例におけるコネクタ1は、例え
ば図9に示すような回路基板9と接続するためのもの
で、このためコネクタの基部10に整列保持されたコン
タクト2は、図1及び図4からもっとも良く分るよう
に、コネクタの基部10に水平方向に所定のピッチで固
定保持されている。
The connector 1 in the first embodiment is for connecting to a circuit board 9 as shown in FIG. 9, for example. Therefore, the contacts 2 aligned and held on the base 10 of the connector are shown in FIGS. As best seen in FIG. 4, it is fixedly held at a predetermined pitch in the horizontal direction on the base 10 of the connector.

【0012】側部の垂直方向下側であって端部には、回
路基板9がコネクタ1の基部10に形成された凹部10
aに挿入されたときに、この第1の回路基板9の係止部
90に係止する一対のラッチ12が相互に対向するよう
に形成されている。この左右一対のラッチ12は対向方
向に弾性を有するように形成されており、回路基板9を
挟持した状態でラッチ12の係止爪部が第1の回路基板
9(図9参照)の上面の係止部90に係合する。
A circuit board 9 is formed in the base 10 of the connector 1 at a lower end of the side in the vertical direction and at an end thereof.
The pair of latches 12 that are locked to the locking portions 90 of the first circuit board 9 when inserted into the first circuit board 9 are formed so as to face each other. The pair of left and right latches 12 are formed so as to have elasticity in the facing direction, and when the circuit board 9 is sandwiched, the locking claws of the latch 12 are located on the upper surface of the first circuit board 9 (see FIG. 9). The engaging portion 90 is engaged.

【0013】回路基板9と導通接続されるコンタクト2
は、該回路基板9の一方の面に形成された端子と導通接
触するためのコンタクト2Aと、他方の面に形成された
端子と導通接触するためのコンタクト2Bから構成さ
れ、これらのコンタクト2A,2Bは交互に配されてい
る。図2に示すように、第1のコンタクト2Aの接点部
21には、回路基板9により押圧されてコンタクトの固
定保持部22方向へ接近する方向へ向けて、すなわちコ
ンタクトの半田付け部23側に向けて接触力Pの押圧力
が加わる。これに対し、図3に示すように、第2のコン
タクト2Bの接点部25は、固定保持部27と離間する
方向に開く方向の力が働く。第1のコンタクト2Aは、
コンタクトの半田付け部23が基板との半田付け剥離方
向に向けて力が加わり、第2のコンタクト2Bにはコン
タクトの半田付け部28の剥離方向への力は作用しな
い。本発明のコネクタにおけるコンタクトの形状的構造
は、本実施例においては、この第1のコンタクト2Aに
適用されるものである。
Contact 2 electrically connected to circuit board 9
Are composed of a contact 2A for making conductive contact with a terminal formed on one surface of the circuit board 9 and a contact 2B for making conductive contact with a terminal formed on the other surface. 2B are alternately arranged. As shown in FIG. 2, the contact portion 21 of the first contact 2A is pressed by the circuit board 9 in a direction approaching the fixed holding portion 22 of the contact, that is, toward the soldering portion 23 of the contact. The pressing force of the contact force P is applied toward the surface. On the other hand, as shown in FIG. 3, a force acts on the contact portion 25 of the second contact 2 </ b> B in a direction in which the contact portion 25 is separated from the fixed holding portion 27. The first contact 2A is
The force is applied to the soldering portion 23 of the contact in the direction of soldering and peeling from the substrate, and no force acts on the second contact 2B in the direction of peeling of the soldering portion 28 of the contact. In the present embodiment, the contact structure in the connector of the present invention is applied to the first contact 2A.

【0014】第1のコンタクト2Aは、図2に示すよう
に、回路基板9の一方の面の端子に接続するコンタクト
の接点部21とコネクタの基部10へのコンタクトの固
定保持部22の一端とが一体的に接合されている。コン
タクトの接点部21側の分肢は蛇行状に曲成されてバネ
性を付与されている。また、前記コンタクトの固定保持
部22はコネクタの基部10へ圧入保持されている。
As shown in FIG. 2, the first contact 2A has a contact portion 21 of a contact connected to a terminal on one surface of the circuit board 9 and one end of a fixed holding portion 22 of the contact to the base 10 of the connector. Are integrally joined. The limb of the contact on the side of the contact portion 21 is bent in a meandering shape to impart spring properties. The fixed holding portion 22 of the contact is pressed and held in the base 10 of the connector.

【0015】図2に示すように、第1のコンタクト2A
の自由端にコンタクトの接点部21を有する分肢とコン
タクトの固定保持部22とを一体的に接合する部分であ
って、コンタクトの半田付け部23の配置位置と反対側
には、コネクタの基部10に係合するコンタクトの係合
保持部24が形成されている。このコンタクトの係合保
持部24はコネクタの基部10の凹部の内側に当接する
ようにして係合しており、コンタクトの半田付け部23
が該コンタクトの係合保持部24側へ移動するのを阻止
する。これにより、回路基板9を挿入接続したときにコ
ンタクトの接点部21がコンタクトの固定保持部22側
に押下げられて、コンタクトの半田付け部23がコンタ
クトの係合保持部24側に浮き上がることが阻止され、
半田付け部の半田に亀裂を生じさせる虞がなくなる。
As shown in FIG. 2, the first contact 2A
And a fixed holding portion 22 of the contact, the portion having a contact portion 21 of the contact at the free end of the contact portion, and a base portion of the connector on the side opposite to the position where the soldering portion 23 of the contact is arranged. engagement of the contact to be engaged in 10
A holding part 24 is formed. The engagement holding portion 24 of the contact is engaged so as to be in contact with the inside of the concave portion of the base portion 10 of the connector.
Is prevented from moving toward the engagement holding portion 24 of the contact. Thereby, when the circuit board 9 is inserted and connected, the contact part 21 of the contact is pushed down to the fixed holding part 22 of the contact, and the solder part 23 of the contact rises to the engagement holding part 24 of the contact. Blocked,
There is no risk of cracking the solder in the soldering portion.

【0016】第2の実施例におけるコネクタ5は、前記
相手側回路基板9を2枚接続するためのもので、このた
めコネクタの基部50に整列保持されたコンタクト3,
4は、図8からもっとも良く分るように、コネクタの基
部50の垂直方向(厚さ方向)に2段形成されている。
また、各段のコンタクト3,4は、前記第1の実施例と
同様に、夫々回路基板9の両面側の接点部に導通接触す
るために、3A,3Bと4A4Bの2種類の形状を有す
る。
The connector 5 according to the second embodiment is for connecting two mating circuit boards 9 to each other. For this reason, the contacts 3 aligned and held on the base 50 of the connector are provided.
As shown in FIG. 8, 4 is formed in two stages in the vertical direction (thickness direction) of the base 50 of the connector.
Further, the contacts 3 and 4 in each stage have two types of shapes 3A, 3B and 4A4B in order to make conductive contact with the contact portions on both sides of the circuit board 9 as in the first embodiment. .

【0017】第1(下段)の回路基板9Aが接続される
コンタクト3(3A,3B)は、第2(上段)の回路基
板9Bと接続されるコンタクト4(4A,4B)よりコ
ネクタの側部51先端側に位置するように設けられてい
る。これらのコンタクト3,4は夫々コネクタの基部5
0に水平方向に段差状に配された凹部50a,50bに
収容されており、回路基板9の先端側両面に形成された
端子部に導通接続する。
The contact 3 (3A, 3B) to which the first (lower) circuit board 9A is connected is closer to the side of the connector than the contact 4 (4A, 4B) to be connected to the second (upper) circuit board 9B. 51 is provided so as to be located on the tip side. These contacts 3, 4 are respectively connected to the base 5 of the connector.
The circuit board 9 is housed in the recesses 50a and 50b arranged in a step shape in the horizontal direction, and is electrically connected to terminal portions formed on both front end sides of the circuit board 9.

【0018】第1の回路基板9Aに導通接続するコンタ
クト3は、第1の回路基板9Aの両面側の端子に対応し
て、2種類のコンタクト3A,3Bとなっており、第1
のコンタクト3Aは、図6に示すように、コンタクトの
接点部31がコンタクトの固定保持部32の略中央部か
ら分岐された状態となっている。コンタクトの接点部3
1は蛇行状となってバネ性を付与されている。また、コ
ンタクトの半田付け部33はコンタクトの固定保持部3
2の先端側であって、コンタクトの接点部31より前側
に形成されている。したがって、コンタクトの接点部3
1が押圧されても、本実施例における第1のコンタクト
3Aのコンタクトの半田付け部33には、剥離方向への
力は作用しない。これに対し、隣り合うコンタクト3B
も同様に、コンタクトの半田付け部37がコンタクトの
固定保持部36の先端側で、コンタクトの接点部35よ
り前側に位置しているが、図7に示すように、回路基板
がコンタクトの接点部35とコンタクトの固定保持部3
6の間に挿嵌されるものとなっている。従って、第1の
実施例と異なり、コンタクトの接点部35がコンタクト
の固定保持部36から離間する方向に押広げられる力が
作用すると、コンタクトの半田付け部37がコンタクト
の接点部35より前側に位置するため、剥離方向への力
が作用し、コンタクトの半田付け部37が基板から浮き
上がろうとする。よって、第2のコンタクト3Bには、
コンタクトの半田付け部37より、コネクタの基部50
側にコネクタの基部50に対して係合するコンタクトの
係合保持部38が形成されている。これにより、回路基
板との接続時におけるコンタクトの半田付け部37の半
田に亀裂が生じる虞が防止されるものとなる。
The contacts 3 that are conductively connected to the first circuit board 9A are two types of contacts 3A and 3B corresponding to the terminals on both sides of the first circuit board 9A.
As shown in FIG. 6, the contact 3A has a contact portion 31 of the contact branched from a substantially central portion of the fixed holding portion 32 of the contact. Contact part 3 of contact
1 has a meandering shape and is provided with a spring property. The contact soldering portion 33 is a contact fixing holding portion 3.
2 and is formed on the front side of the contact portion 31 of the contact. Therefore, the contact portion 3 of the contact
Even if 1 is pressed, no force in the peeling direction acts on the soldered portion 33 of the contact of the first contact 3A in the present embodiment. In contrast, the adjacent contact 3B
Similarly, the soldering part 37 of the contact is located on the tip side of the fixed holding part 36 of the contact and in front of the contact part 35 of the contact. However, as shown in FIG. 35 and fixed holding part 3 of contact
6 are inserted. Therefore, unlike the first embodiment, when a force is applied to push the contact portion 35 of the contact in a direction away from the fixed holding portion 36 of the contact, the solder portion 37 of the contact moves forward of the contact portion 35 of the contact. Since it is located, a force in the peeling direction acts, and the soldered portion 37 of the contact tends to rise from the substrate. Therefore, the second contact 3B has
From the contact soldering portion 37, the connector base 50
On the side, an engagement holding portion 38 of the contact that engages with the base 50 of the connector is formed. Thereby, the possibility that cracks occur in the solder of the soldering portion 37 of the contact at the time of connection with the circuit board is prevented.

【0019】回路基板9Bが接続されるコンタクト4
は、該回路基板9の一方の面に形成された端子と導通接
触するためのコンタクト4Aと、他方の面に形成された
端子と導通接触するためのコンタクト4Bから構成さ
れ、これらのコンタクト4A,4Bは交互に配されてい
る。図6に示すように、第1のコンタクト4Aの接点部
41には、回路基板9Bにより押圧されてコンタクトの
固定保持部42方向へ接近する方向へ向けて、すなわち
コンタクトの半田付け部43側に向けて接触力Pの押圧
力が加わる。コンタクトの半田付け部43はコンタクト
の接点部41を有する分肢とは反対側においてコンタク
トの固定保持部42と一体的に形成されているため、コ
ンタクトの接点部41に押圧力が加わると、矢印で示す
ように、基板から浮き上がろうとする力が作用し、半田
に亀裂を生じさせる虞がある。このため、コンタクト4
Aにはコンタクトの半田付け部43よりコンタクトの固
定保持部42側に、コネクタの基部50と係合するコン
タクトの係合保持部44が形成されており、コンタクト
の半田付け部43が浮き上がろうとするのをコンタクト
の係合保持部44が阻止する。
Contact 4 to which circuit board 9B is connected
Is composed of a contact 4A for making conductive contact with a terminal formed on one surface of the circuit board 9 and a contact 4B for making conductive contact with a terminal formed on the other surface. 4B are alternately arranged. As shown in FIG. 6, the contact portion 41 of the first contact 4A is pressed by the circuit board 9B in a direction approaching the fixed holding portion 42 of the contact, that is, on the soldering portion 43 side of the contact. The pressing force of the contact force P is applied toward the surface. Since the soldering portion 43 of the contact is formed integrally with the fixed holding portion 42 of the contact on the side opposite to the limb having the contact portion 41 of the contact, when a pressing force is applied to the contact portion 41 of the contact, the arrow As shown by the symbol, there is a possibility that a force to lift up from the substrate acts to cause cracks in the solder. Therefore, contact 4
In A, an engagement holding portion 44 of the contact which engages with the base 50 of the connector is formed on the side of the fixed holding portion 42 of the contact from the soldering portion 43 of the contact, and the soldering portion 43 of the contact rises. Attempting to do so is prevented by the engagement holding portion 44 of the contact.

【0020】これに対し、図7に示すように、第2のコ
ンタクト4Bは、コンタクトの接点部45とコンタクト
の固定保持部47の間の位置に回路基板9Bが位置する
こととなり、この結果、第2のコンタクト4Bのコンタ
クトの接点部45は、コンタクトの固定保持部47と離
間する方向に開く方向の力が働く。したがって、第2の
コンタクト4Bのコンタクトの半田付け部48には、剥
離方向への力は作用せず、逆にコンタクトの半田付け部
48は基板へ押付けられる力が作用することになる。し
たがって、本実施例においては、コンタクトの半田付け
部37,43の浮き上がりを防止するためのコネクタの
基部50に対する係合保持構造は、下段のコンタクト3
においては、第2のコンタクト3Bに、上段のコンタク
ト4には第1のコンタクト4Aに適用されるものとな
る。
On the other hand, as shown in FIG. 7, in the second contact 4B, the circuit board 9B is located at a position between the contact portion 45 of the contact and the fixed holding portion 47 of the contact. The contact portion 45 of the contact of the second contact 4B exerts a force that opens in a direction away from the fixed holding portion 47 of the contact. Therefore, no force in the peeling direction acts on the soldered portion 48 of the contact of the second contact 4B, and conversely, a force pressed against the substrate acts on the soldered portion 48 of the contact. Therefore, in the present embodiment, the engagement holding structure with the base 50 of the connector for preventing the soldering portions 37 and 43 of the contacts from floating is the lower contact 3.
Is applied to the second contact 3B, and the upper contact 4 is applied to the first contact 4A.

【0021】ところで、本実施例においては、コネクタ
の側部51の垂直方向下側であって、端部には、第1の
回路基板9Aがコネクタの基部50に形成された凹部5
0aに挿入されたときに、この第1の回路基板9Aの係
止部90に係止する一対のラッチ52が相互に対向する
ように形成されている。これらの左右一対のラッチ52
は、対向方向に弾性を有するように形成されており、回
路基板9Aを挟持した状態でラッチ52の係止爪部が回
路基板9Aの上面の係止部90に係合する。
In the present embodiment, the first circuit board 9A is formed at the lower end of the connector 51 at the bottom thereof in the vertical direction below the side portion 51 of the connector.
A pair of latches 52 that are locked to the locking portions 90 of the first circuit board 9A when inserted into the first circuit board 9A are formed so as to face each other. These pair of left and right latches 52
Are formed so as to have elasticity in the facing direction, and the locking claw portion of the latch 52 engages with the locking portion 90 on the upper surface of the circuit board 9A in a state where the circuit board 9A is sandwiched.

【0022】なお、回路基板9の係止部90の後方側
(挿入側先端と反対側)には、切欠部91が形成されて
いる。この切欠部91は、回路基板9が第1の回路基板
9Aである場合に、該第1の回路基板9Aをコネクタ1
に挿入する際に、第1の回路基板9Aの縁が前記ラッチ
53に衝突(干渉)するので、このラッチ53を通過さ
せて、第1の回路基板9を接続位置に回転させるための
ものである。したがって、回路基板9が第2の回路基板
9Bである場合には、この切欠部91は必要ない。
A notch 91 is formed on the circuit board 9 on the rear side of the locking section 90 (on the side opposite to the insertion end). When the circuit board 9 is the first circuit board 9 </ b> A, the notch 91 connects the first circuit board 9 </ b> A to the connector 1.
The edge of the first circuit board 9A collides (interferes) with the latch 53 when the first circuit board 9A is inserted into the connector 53, so that the first circuit board 9 is rotated through the latch 53 to the connection position. is there. Therefore, when the circuit board 9 is the second circuit board 9B, the notch 91 is not necessary.

【0023】また、上記ラッチ52の上方でコネクタの
基部50に近い方には、第2の回路基板9Bがコネクタ
の基部50の凹部50bに挿入されたときに、この第2
の回路基板9Bの係止部90に係止する一対のラッチ5
3が相互に対向するように形成されている。この左右一
対のラッチ53も対向方向に弾性を有するように形成さ
れており、回路基板9Bを挟持した状態でラッチ53の
係止爪部が第2の回路基板9Bの上面の係止部90に係
合するように構成されている。このラッチ53には、係
止爪部の突出量とほぼ同じ突出量の凸部53aが形成さ
れている。そして、この凸部53aの下側には、図8か
ら分かるように、テーパー部53bが形成されている。
第2の回路基板9Bはこのテーパー部53b上を案内さ
れてラッチ53との係合状態となる。すなわち、第2の
回路基板9Bは、挿入深さが不完全であると、凸部53
aが第2の回路基板9Bの係止部90に乗り上げられて
係止状態とならないように構成されている。図8に示す
ように、第2の回路基板9Bを挿入して、矢印方向に回
転させるとき第2の回路基板9Bの側面が前記凸部53
aに鑑賞して、この凸部53aの位置で止る場合がある
が、第2の回路基板9Bを持って上方へ回せば、テーパ
ー部53bを乗り越して外すことができる。また、各関
係部材の形状などの設定によっては、第2の回路基板9
Bの復元力でテーパー部53bを乗り越すことができる
ように構成することも可能である。
Further, when the second circuit board 9B is inserted into the concave portion 50b of the connector base 50 above the latch 52 and closer to the base 50 of the connector,
Pair of latches 5 to be locked to the locking portions 90 of the circuit board 9B of FIG.
3 are formed so as to face each other. The pair of left and right latches 53 is also formed so as to have elasticity in the facing direction, and the locking claws of the latches 53 are engaged with the locking portions 90 on the upper surface of the second circuit board 9B in a state where the circuit board 9B is sandwiched. It is configured to engage. The latch 53 has a protrusion 53a having a protrusion amount substantially equal to the protrusion amount of the locking claw portion. As shown in FIG. 8, a tapered portion 53b is formed below the convex portion 53a .
The second circuit board 9B is guided on the tapered portion 53b and is brought into an engaged state with the latch 53. That is, if the insertion depth is incomplete, the second circuit board 9B will
It is configured such that a does not ride on the locking portion 90 of the second circuit board 9B to be locked. As shown in FIG. 8, when the second circuit board 9B is inserted and rotated in the direction of the arrow, the side surface of the second circuit board 9B
There is a case where it stops at the position of the convex portion 53a in view of a. However, if the user holds the second circuit board 9B and turns it upward, the taper portion 53b can be moved over and removed. Also, depending on the setting of the shape of each related member, etc., the second circuit board 9 may be used.
It is also possible to configure so that the tapered portion 53b can be moved over by the restoring force of B.

【0024】[0024]

【発明の効果】上記したように、本発明によれば、回路
基板接続時において、半田付部が半田付けされた基板か
ら浮き上がろうとする力が作用しても、係合保持部によ
り浮き上がりが有効に防止されるので、半田付け部の半
田に亀裂が生じることがなく、コネクタの安定した取付
を確保できる。
As described above, according to the present invention, when the circuit board is connected, even if a force for lifting the soldered portion from the soldered board acts, the raised portion is lifted by the engagement holding portion. Is effectively prevented, so that cracks do not occur in the solder of the soldering portion, and stable mounting of the connector can be ensured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例におけるコネクタの4面
図であり、(a)は背面図、(b)は平面図、(c)は
正面図、(d)は側面図である。
FIG. 1 is a four-sided view of a connector according to a first embodiment of the present invention, in which (a) is a rear view, (b) is a plan view, (c) is a front view, and (d) is a side view. .

【図2】図1におけるA−A断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA in FIG.

【図3】図1におけるB−B断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB in FIG.

【図4】本発明の第1の実施例におけるコネクタを示し
た斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a connector according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2の実施例におけるコネクタの4面
図であり、(a)は背面図、(b)は平面図、(c)は
正面図、(d)は側面図である。
FIGS. 5A and 5B are four side views of the connector according to the second embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A is a rear view, FIG. 5B is a plan view, FIG. 5C is a front view, and FIG. .

【図6】図5におけるC−C断面図である。6 is a sectional view taken along the line CC in FIG.

【図7】図5におけるD−D断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line DD in FIG. 5;

【図8】本発明の第2の実施例におけるコネクタを示し
た斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a connector according to a second embodiment of the present invention.

【図9】本発明のコネクタに接続されるカード型電書装
置の概略を示した平面図である。
FIG. 9 is a plan view schematically showing a card-type electronic device connected to the connector of the present invention.

【図10】従来技術を示した側面断面図である。FIG. 10 is a side sectional view showing a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コネクタ 2 コンタクト 3 コンタクト 4 コンタクト 5 コネクタ 9 回路基板 10 コネクタの基部 11 コネクタの側部 12 ラッチ 21 コンタクトの接点部 22 コンタクトの固定保持部 23 コンタクトの半田付け部 24 コンタクトの係合保持部 25 コンタクトの接点部 28 コンタクトの半田付け部 31 コンタクトの接点部 32 コンタクトの固定保持部 33 コンタクトの半田付け部 35 コンタクトの接点部 36 コンタクトの固定保持部 37 コンタクトの半田付け部 38 コンタクトの係合保持部 41 コンタクトの接点部 42 コンタクトの固定保持部 43 コンタクトの半田付け部 44 コンタクトの係合保持部 45 コンタクトの接点部 48 コンタクトの半田付け部 50 コネクタの基部 51 コネクタの側部 52 ラッチ 53 ラッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connector 2 Contact 3 Contact 4 Contact 5 Connector 9 Circuit board 10 Connector base 11 Connector side 12 Latch 21 Contact contact part 22 Contact fixed holding part 23 Contact soldering part 24 Contact engagement holding part 25 Contact 28 Contact soldering part 31 Contact contact part 32 Contact fixed holding part 33 Contact soldering part 35 Contact contact part 36 Contact fixed holding part 37 Contact soldering part 38 Contact engagement holding part 41 contact contact part 42 contact fixed holding part 43 contact solder part 44 contact engagement holding part 45 contact contact part 48 contact solder part 50 connector base 51 connector side part 52 H 53 Latch

フロントページの続き (56)参考文献 実開 平2−123081(JP,U) 実開 平3−26975(JP,U) 実開 昭64−9376(JP,U) 実開 昭56−166681(JP,U) 実開 平6−88073(JP,U) 実開 平6−31078(JP,U) 実開 平4−46366(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 23/00,23/68 Continuation of the front page (56) References JP-A-2-123081 (JP, U) JP-A-3-26975 (JP, U) JP-A 64-9376 (JP, U) JP-A 56-166681 (JP) , U) Japanese Utility Model Application Hei 6-88073 (JP, U) Japanese Utility Model Application Hei 6-31078 (JP, U) Japanese Utility Model Application Hei 4-46366 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB Name) H01R 23 / 00,23 / 68

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 回路基板をコネクタの基部に挿入し、回
路基板の端子を基部内に固定保持されたコンタクトの接
点部に圧接して導通接続するエッジコネクタであって前記コンタクトは、半田付け部を有しており、且つ、回
路基板接続時において、前記半田付け部に対して基板か
ら浮き上がろうとする方向に力を受ける第1のコンタク
トと、前記半田付け部に対して基板へ押し付けられる方
向に力を受ける第2のコンタクトとに分類される、エッ
ジコネクタにおいて、 前記第1のコンタクトは、前記接点部と分肢された状態
で形成される係合保持部を有し、前記係合保持部は、回
路基板接続時において前記第1のコンタクトの接点部が
弾性変形することにより押圧されて前記半田付け部が基
板から浮き上がることを防止するために、前記コネクタ
基部の所定位置に係合することを特徴とするコネクタ。
1. An edge connector for inserting a circuit board into a base portion of a connector and pressingly connecting a terminal of the circuit board to a contact portion of a contact fixed and held in the base portion to electrically connect the terminal, wherein the contact is soldered. Part and
When connecting the circuit board,
First contact that receives force in the direction of rising
And the one pressed against the board against the soldered part
Edge, which is classified as
In the connector, the first contact has an engagement holding portion formed in a state of being separated from the contact portion, and the engagement holding portion has a contact of the first contact when the circuit board is connected. for the soldering portion is pressed by the part is elastically deformed to prevent the floating of the substrate, the connector characterized by engaging a predetermined position of the connector base.
JP7163281A 1995-06-29 1995-06-29 connector Expired - Fee Related JP3062921B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7163281A JP3062921B2 (en) 1995-06-29 1995-06-29 connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7163281A JP3062921B2 (en) 1995-06-29 1995-06-29 connector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0917525A JPH0917525A (en) 1997-01-17
JP3062921B2 true JP3062921B2 (en) 2000-07-12

Family

ID=15770842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7163281A Expired - Fee Related JP3062921B2 (en) 1995-06-29 1995-06-29 connector

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3062921B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004215382A (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Namiki Precision Jewel Co Ltd Portable electronic device equipped with small motor for vibration generations
JP5905671B2 (en) * 2011-06-27 2016-04-20 日本航空電子工業株式会社 Electrical connector

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0917525A (en) 1997-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3761501B2 (en) Coaxial connector and ground pad on which it is mounted
EP0567007B1 (en) Electrical connector for surface mouting
KR970000291Y1 (en) Surface mount electrical connector assembly
US7131875B2 (en) Contact and electrical connector
KR950007430B1 (en) Low profile electrical connector
EP0449570A1 (en) Multi-pin electrical connector with terminal pins
US5192232A (en) Electrical connector system utilizing thin male terminals
JPH08124637A (en) Surface-mounting electric connector
JPS61237374A (en) Surface mount type connector
JP3216050B2 (en) Low profile surface mount electrical connector
EP0657960A2 (en) Printed circuit board connector
US5498174A (en) Electrical connector with spring leg retention feature
JPH04136876U (en) surface mount connector
JPH08190968A (en) Connector with metal strip as contact member and connector assembly provided with said connector
KR950702752A (en) Flat Back Card Connector
JP3730116B2 (en) Card edge connector
JPH08180940A (en) Electric connector
US7112072B2 (en) Ground bus for an electrical connector
US6793541B2 (en) Circuit board connector with improved terminal tails
US6135784A (en) LIF PGA socket
JP3044377U (en) Printed circuit board mounting type electrical connector
US7753736B2 (en) Electrical connector confitured by upper and lower units
US6371802B1 (en) Header connector with stabilizer
GB2242579A (en) Electrical connectors for flat insulated boards
US6471535B1 (en) Electrical socket

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19991027

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000328

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080512

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090512

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees