JP3028789B2 - Recognition resolution measuring method and bonding device - Google Patents

Recognition resolution measuring method and bonding device

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JP3028789B2
JP3028789B2 JP9209293A JP20929397A JP3028789B2 JP 3028789 B2 JP3028789 B2 JP 3028789B2 JP 9209293 A JP9209293 A JP 9209293A JP 20929397 A JP20929397 A JP 20929397A JP 3028789 B2 JP3028789 B2 JP 3028789B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は認識分解能計測方法
に関し、特に位置の認識及び計測に画像処理を用いてい
るボンディング装置の認識分解能計測方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a recognition resolution measuring method, and more particularly, to a recognition resolution measuring method for a bonding apparatus using image processing for position recognition and measurement.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の認識分解能計測方法は、
例えば半導体ペレットと、半導体ペレットを搭載する基
板とを高い精度で位置合わせするために用いられてお
り、この位置合わせにおいて、画像処理装置の分解能
(取得した画像を構成する1画素の距離)をティーチン
グし、この画像処理結果から半導体ペレットの位置を算
出している。
2. Description of the Related Art Conventionally, this kind of recognition resolution measuring method has
For example, it is used for aligning a semiconductor pellet and a substrate on which the semiconductor pellet is mounted with high accuracy. In this alignment, the resolution of the image processing apparatus (the distance of one pixel constituting the acquired image) is taught. Then, the position of the semiconductor pellet is calculated from the image processing result.

【0003】従来の認識分解能計測方法の実施に用いら
れる一例としては、画像処理装置自身に分解能のティー
チング機能を持つボンディング装置がある。画像処理装
置自身の専用インターフェース、例えばコンソールを用
いて、画像処理装置に登録した対象マークを画像処理装
置が指示する指定の位置へ順次移動させる。対象マーク
の移動は、ボンディング装置の操作パネルを用いて操作
者がステージ移動を指示することで行う。
As an example used for implementing a conventional recognition resolution measuring method, there is a bonding apparatus having a teaching function of resolution in an image processing apparatus itself. Using a dedicated interface of the image processing apparatus itself, for example, a console, the target mark registered in the image processing apparatus is sequentially moved to a designated position designated by the image processing apparatus. The movement of the target mark is performed by the operator instructing the stage movement using the operation panel of the bonding apparatus.

【0004】別の例は、画像処理装置に分解能のティー
チング機能がないボンディング装置である。このボンデ
ィング装置は、認識対象マークを認識する認識装置と、
対象マークを登録・検索する画像処理装置と、対象マー
クを前記認識装置に認識させるために移動するXYステ
ージ部と、XYステージ部を駆動制御するステージ駆動
部と、画像処理装置を制御する画像処理制御手段と、ス
テージ駆動部を制御するステージ制御手段と、画像処理
の結果データを取得する認識位置取得手段と、XYステ
ージ部の位置データを取得するステージ位置取得手段と
を含んで構成される。この例の場合のティーチングの順
序について説明する。まず、操作者は認識装置で対象マ
ークが認識できる位置へXYステージ部を移動させ、画
像処理装置により画像処理を実行させる。このときの認
識位置とステージ位置が、認識位置取得手段とステージ
位置取得手段とにより取得される。次に、操作者は認識
装置で対象マークが認識できる別の位置へXYステージ
部を移動させ、画像処理装置により画像処理を実行させ
る。前回と同様に、このときの認識位置とステージ位置
が、認識位置取得手段とステージ位置取得手段により取
得される。その後、取得した2点の認識位置とステージ
位置により、画像処理装置の分解能を算出していた。
[0004] Another example is a bonding apparatus in which the image processing apparatus does not have a function of teaching the resolution. The bonding device includes a recognition device that recognizes a recognition target mark,
An image processing device for registering and retrieving a target mark, an XY stage unit that moves to make the recognition device recognize the target mark, a stage drive unit that drives and controls the XY stage unit, and image processing that controls the image processing device The control unit includes a control unit, a stage control unit that controls the stage driving unit, a recognition position obtaining unit that obtains image processing result data, and a stage position obtaining unit that obtains position data of the XY stage unit. The order of teaching in this example will be described. First, the operator moves the XY stage to a position where the target mark can be recognized by the recognition device, and causes the image processing device to execute image processing. The recognition position and the stage position at this time are obtained by the recognition position obtaining means and the stage position obtaining means. Next, the operator moves the XY stage to another position where the target mark can be recognized by the recognition device, and causes the image processing device to execute image processing. As in the previous case, the recognition position and the stage position at this time are obtained by the recognition position obtaining means and the stage position obtaining means. After that, the resolution of the image processing apparatus was calculated based on the obtained two recognition positions and the stage position.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記の従来技術による認識分解能計測方法では、次のよう
な問題点がある。
However, the above-described prior art recognition resolution measuring method has the following problems.

【0006】第1の問題点は、操作者の誤操作が発生す
ることである。その理由は、指定した位置へ対象マーク
を移動させる必要があるためである。また、ステージを
操作者が操作するため、認識範囲外へ移動させてしまう
可能性があるためである。
A first problem is that an erroneous operation by an operator occurs. The reason is that it is necessary to move the target mark to the designated position. Also, because the operator operates the stage, the stage may be moved out of the recognition range.

【0007】第2の問題点は、ステージの位置合わせ精
度がティーチング時の操作によって変わることである。
その理由は、指定位置へのステージ移動を操作者が行う
ため、指定位置への移動精度に影響が発生するためであ
る。
[0007] The second problem is that the positioning accuracy of the stage changes depending on the operation during teaching.
The reason is that the operator moves the stage to the designated position, which affects the accuracy of movement to the designated position.

【0008】本発明の目的は、上記の従来技術の問題点
に鑑み、操作者による誤操作をなくすための認識分解能
測定方法およびボンディング装置を提供する。
An object of the present invention is to provide a method of measuring a recognition resolution and a bonding apparatus for eliminating an erroneous operation by an operator in view of the above-mentioned problems of the prior art.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、認識対象マークを移動ステージにより移動
させ、認識装置を用いて該認識対象マークを位置認識
し、前記認識装置を用いた画像処理の認識分解能を計測
する認識分解能計測方法において、前記ステージの動作
により前記認識対象マークを前記認識装置の視野内で4
点以上移動させ、前記認識装置による前記認識対象マー
クの位置を画素数で取得する段階と、前記認識対象マー
クの位置を取得したときの前記ステージの位置を取得す
る段階と、移動前後の前記認識対象マークの位置と前記
ステージの位置とから前記認識装置の前記ステージとの
回転オフセット及び認識分解能を算出する段階とを含む
ことを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, according to the present invention, a recognition target mark is moved by a moving stage, the position of the recognition target mark is recognized using a recognition device, and the recognition device is used. In the recognition resolution measuring method for measuring the recognition resolution of image processing, the recognition target mark is moved within a field of view of the recognition device by the operation of the stage.
Moving by more than a point, obtaining the position of the recognition target mark by the number of pixels by the recognition device, obtaining the position of the stage when obtaining the position of the recognition target mark, and performing the recognition before and after the movement. Calculating a rotational offset and a recognition resolution of the recognition device with respect to the stage from the position of the target mark and the position of the stage.

【0010】この認識分解能計測方法の実施に用いるボ
ンディング装置は、前記ステージの動作により前記認識
対象マークを前記認識装置の視野内で4点以上移動さ
せ、前記認識装置による前記認識対象マークの位置を画
素数で取得する認識位置取得手段と、前記認識対象マー
クの位置を取得したときの前記ステージの位置を取得す
るステージ位置取得手段と、移動前後の前記認識対象マ
ークの位置と前記ステージの位置とから前記認識装置の
前記ステージとの回転オフセット及びおよび認識分解能
を算出する分解能演算手段とを少なくとも備えている。
[0010] The bonding apparatus used for implementing the recognition resolution measuring method moves the recognition target mark by four or more points within the field of view of the recognition apparatus by the operation of the stage, and moves the position of the recognition target mark by the recognition apparatus. Recognition position obtaining means for obtaining the number of pixels, stage position obtaining means for obtaining the position of the stage when obtaining the position of the recognition target mark, and the position of the recognition target mark and the position of the stage before and after movement And a resolution calculating means for calculating a rotation offset of the recognition device from the stage and a recognition resolution.

【0011】具体的には、本発明のボディング装置は、
認識対象マークを認識する認識装置と、前記認識対象マ
ークを登録・検索する画像処理装置と、前記位置認識対
象マークを前記認識装置に認識させるために移動する移
動ステージ部と、前記ステージ部を駆動制御するステー
ジ駆動部と、前記画像処理装置および前記ステージ駆動
部を制御し、マーク認識位置とステージ位置から前記認
識装置の前記ステージとの回転オフセット及び認識分解
能を演算する演算処理部とを少なくとも備えたものであ
る。この場合、より具体的には、前記演算処理部が、前
記画像処理装置を制御する画像処理制御手段と、前記ス
テージ駆動部を制御するステージ制御手段と、画像処理
によるマークの認識位置データを前記画像処理装置から
画素数で取得する認識位置取得手段と、前記ステージ部
の位置データを前記ステージ駆動部から取得するステー
ジ位置取得手段と、マーク認識位置とステージ位置のデ
ータを記憶する4つのメモリを持ち、これらのメモリの
データから前記認識装置の前記ステージとの回転オフセ
ット及び認識分解能を演算する分解能演算手段とを備え
ていることが考えられる。
Specifically, the boding device of the present invention comprises:
A recognition device for recognizing a recognition target mark, an image processing device for registering and retrieving the recognition target mark, a moving stage unit for moving the position recognition target mark for recognition by the recognition device, and driving the stage unit A stage drive unit for controlling, and at least an arithmetic processing unit for controlling the image processing device and the stage drive unit and calculating a rotational offset and a recognition resolution of the recognition device with respect to the stage from a mark recognition position and a stage position. It is a thing. In this case, more specifically, the arithmetic processing unit includes an image processing control unit that controls the image processing device, a stage control unit that controls the stage driving unit, and the mark recognition position data by the image processing. A recognition position acquisition unit that acquires the number of pixels from the image processing apparatus, a stage position acquisition unit that acquires the position data of the stage unit from the stage driving unit, and four memories that store data of a mark recognition position and a stage position. It is conceivable that the apparatus has a resolution calculation means for calculating a rotation offset and a recognition resolution of the recognition device with respect to the stage from the data in these memories.

【0012】このようなボンディング装置における画像
処理装置の認識分解能計測方法は、、既にティーチング
されている対象マーク位置が前記ステージ制御手段の制
御用メモリ内のステージ目標位置に書き込まれる第1段
階と、前記ステージ制御手段の制御用メモリ内のステー
ジ移動回数に0が書き込まれる第2段階と、前記ステー
ジ制御手段により前記移動ステージ部がステージ目標位
置へ移動される第3段階と、移動ステージ部の移動完了
後、前記画像処理制御手段から前記画像処理装置に画像
処理の実行命令が出力される第4段階と、画像処理実行
後、前記認識位置取得手段および前記ステージ位置取得
手段によりマーク認識位置とステージ位置のデータが取
得される第5段階と、前記ステージ制御手段の制御用メ
モリ内のステージ移動回数に1が加算される第6段階
と、前記ステージ移動回数が1であるとき、取得した位
置データが前記分解能演算手段内の第1メモリに記憶さ
れ、前記認識装置の倍率に合った指定位置が前記ステー
ジ制御手段の制御用メモリ内のステージ目標位置に書き
込まれた後、前記第3段階から第6段階まで実行する第
7段階と、前記ステージ移動回数が2であるとき、取得
した位置データが前記分解能演算手段内の第2メモリに
記憶され、前記分解能演算手段内に記憶されている第1
メモリと第2メモリの位置データから概略分解能が少な
くとも算出され、この算出した概略分解能を用いて、対
象マーク位置から数ピクセルの位置がX、Y軸方向とも
に計算されて、前記ステージ制御手段の制御用メモリ内
のステージ目標位置に書き込まれた後、前記第3段階か
ら第6段階まで実行する第8段階と、前記ステージ移動
回数が3であるとき、取得した位置データが前記分解能
演算手段内の第3メモリに記憶され、前記第8段階で算
出した概略分解能を用いて、対象マ−ク位置からマイナ
ス数ピクセルの位置がX、Y軸方向ともに計算されて、
前記ステージ制御手段の制御用メモリ内のステージ目標
位置に書き込まれた後、前記第3段階から第6段階まで
実行する第9段階と、前記ステージ移動回数が4である
とき、取得した位置データが前記分解能演算手段内の第
4メモリに記憶され、前記分解能演算手段内に記憶され
ている第3メモリと第4メモリの位置データから少なく
とも前記認識装置による画像処理の分解能が前記分解能
演算手段で算出される第10段階とを順次含むことを特
徴とする。
In the method for measuring the recognition resolution of the image processing apparatus in such a bonding apparatus, there is provided a first step in which an already-targeted target mark position is written to a stage target position in a control memory of the stage control means; A second stage in which 0 is written to the number of stage movements in the control memory of the stage control means, a third stage in which the movement stage section is moved to a target stage position by the stage control means, and a movement of the movement stage section After the completion, a fourth step in which an image processing execution command is output from the image processing control means to the image processing apparatus, and after the image processing is performed, a mark recognition position and a stage are determined by the recognition position obtaining means and the stage position obtaining means. A fifth stage in which position data is acquired, and a stage in a control memory of the stage control means. A sixth step in which 1 is added to the number of movements, and when the number of movements of the stage is 1, the acquired position data is stored in the first memory in the resolution calculation means, and the designated position data is adjusted to the magnification of the recognition device. After the position is written to the stage target position in the control memory of the stage control means, the seventh stage to be executed from the third stage to the sixth stage, and the acquired position when the number of times of stage movement is two The data is stored in a second memory in the resolution calculating means, and the first data stored in the resolution calculating means is
At least an approximate resolution is calculated from the position data in the memory and the second memory, and a position of several pixels from the target mark position is calculated in both the X and Y directions using the calculated approximate resolution. An eighth stage for executing from the third stage to the sixth stage after being written to the stage target position in the memory for use, and when the number of times of stage movement is 3, the acquired position data is stored in the resolution calculating means. The position of minus several pixels from the target mark position is calculated in both the X and Y axis directions using the approximate resolution calculated in the eighth step and stored in the third memory,
When the ninth stage is executed from the third stage to the sixth stage after being written to the stage target position in the control memory of the stage control means, and when the number of times of stage movement is 4, the acquired position data is The resolution calculating means calculates at least the resolution of the image processing by the recognition device from the position data of the third memory and the fourth memory stored in the fourth memory in the resolution calculating means. And a tenth step performed sequentially.

【0013】(作用)上記のとおりの発明では、認識装
置の視野内で位置認識対象マークが移動されて認識が繰
り返される。すなわち、既にティーチングされている認
識対象マークが、演算処理部からの命令による移動ステ
ージ部の移動により規定の位置へ移動されて画像処理さ
れ、ステージ位置とマーク認識位置とから、認識装置の
ステージとの回転オフセット及び認識分解能が演算処理
部で算出される。
(Operation) In the invention described above, the position recognition target mark is moved within the field of view of the recognition device, and the recognition is repeated. In other words, the recognition target mark that has already been taught is moved to a prescribed position by moving the moving stage unit in accordance with an instruction from the arithmetic processing unit and subjected to image processing, and the stage position and the mark recognition position are used to determine the stage of the recognition device. The rotation offset and the recognition resolution are calculated by the arithmetic processing unit.

【0014】より具体的には、演算処理部は、認識装置
によるマークの認識位置を画像処理装置から画素数[ピ
クセル]で取得する認識位置取得手段と、ステージ位置
をステージ制御部から取得するステージ位置取得手段
と、分解能演算手段とを含んでいる。ステージの移動に
より認識対象マークが目標位置に移動され、画像処理を
実行後、認識位置取得手段およびステージ位置取得手段
の各々での位置データが分解能演算手段に読み込まれ
る。そして分解能演算手段は、読み込んだステージ位置
および認識位置とから、認識装置のステージとの回転オ
フセット[rad]及び認識分解能[m/ピクセル]を
算出する。
More specifically, the arithmetic processing unit includes a recognition position obtaining unit that obtains a mark recognition position by the recognition device from the image processing device by the number of pixels [pixels], and a stage that obtains a stage position from the stage control unit. It includes a position obtaining unit and a resolution calculating unit. The recognition target mark is moved to the target position by the movement of the stage, and after executing the image processing, the position data in each of the recognition position acquisition unit and the stage position acquisition unit is read into the resolution calculation unit. Then, the resolution calculation means calculates a rotational offset [rad] with respect to the stage of the recognition device and a recognition resolution [m / pixel] from the read stage position and recognition position.

【0015】なお、本発明でいう「分解能」とは、ある
対象物を認識装置(例えばCCDカメラ)を用いて画像
認識した際の、1画素(ピクセル)に相当する距離量を
いう。
The term "resolution" as used in the present invention refers to a distance equivalent to one pixel when an image of a certain object is recognized using a recognition device (for example, a CCD camera).

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0017】図1は本発明の、認識分解能の計測方法の
実施に用いたボンディング装置の特徴部を示したブロッ
ク図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a characteristic portion of a bonding apparatus used for implementing a method for measuring a recognition resolution according to the present invention.

【0018】この形態のボンディング装置は認識装置の
認識分解能を計測できる機能を備えたものであり、図1
に示すように、位置認識対象マークを認識する認識装置
(例えばCCDカメラ)1と、対象マークを登録・検索
する画像処理装置2と、位置認識対象マークを認識装置
1に認識させるために移動するXYステージ部5と、X
Yステージ部5を駆動制御するステージ駆動部6と、画
像処理装置2およびステージ駆動部6を制御し、マーク
認識位置とステージ位置から画像処理の分解能を演算す
る演算処理部としてのCPU10とを少なくとも備えて
いる。
The bonding apparatus of this embodiment has a function of measuring the recognition resolution of the recognition apparatus.
As shown in (1), a recognition device (for example, a CCD camera) 1 for recognizing a mark for position recognition, an image processing device 2 for registering / retrieving the target mark, and a movement for causing the recognition device 1 to recognize the mark for position recognition. XY stage unit 5 and X
A stage driving unit 6 for driving and controlling the Y stage unit 5 and a CPU 10 as an arithmetic processing unit for controlling the image processing device 2 and the stage driving unit 6 and calculating the resolution of image processing from the mark recognition position and the stage position are provided. Have.

【0019】そのCPU10は、画像処理装置2を制御
する画像処理制御手段4と、ステージ駆動部6を制御す
るステージ制御手段8と、画像処理によるマークの認識
位置データを画像処理装置2から画素数[ピクセル]で
取得する認識位置取得手段3と、ステージ部5の位置デ
ータをステージ駆動部6から取得するステージ位置取得
手段7と、マーク認識位置とステージ位置のデータを記
憶する4つのメモリを持ち、これらのメモリのデータか
ら少なくとも認識装置による画像処理の分解能[m/ピ
クセル]を演算する分解能演算手段9とを備えている。
The CPU 10 includes an image processing control unit 4 for controlling the image processing device 2, a stage control unit 8 for controlling the stage driving unit 6, and a mark recognition position data by the image processing. It has a recognition position acquisition means 3 for acquiring in [pixels], a stage position acquisition means 7 for acquiring the position data of the stage section 5 from the stage drive section 6, and four memories for storing mark recognition position and stage position data. And resolution calculation means 9 for calculating at least the resolution [m / pixel] of image processing by the recognition device from the data in these memories.

【0020】次に、上記のボンディング装置における認
識装置の認識分解能の計測を行うための動作手順を図2
を参照して説明する。図2は、図1に示したボンディン
グ装置における分解能の計測を行うための動作手順を示
すフローチャートである。
Next, an operation procedure for measuring the recognition resolution of the recognition device in the above bonding apparatus is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a flowchart showing an operation procedure for measuring the resolution in the bonding apparatus shown in FIG.

【0021】図2において、まず、既にティーチングさ
れている対象マーク位置がステージ制御手段8の制御用
メモリ内のステージ目標位置に書き込まれる(ステップ
A1)。そして、ステージ制御手段8の制御用メモリ内
のステージ移動回数に「0」が書き込まれる(ステップ
A2)。その後、ステージ制御手段8によりステージが
目標位置へ移動される(ステップA3)。ステージの移
動が完了したら、画像処理制御手段4から画像処理装置
2に画像処理の実行命令が出力される(ステップA
4)。画像処理実行後、認識位置取得手段3およびステ
ージ位置取得手段7によりマーク認識位置[ピクセル]
とステージ位置[m]のデータが取得される(ステップ
A5)。この後、ステージ制御手段8の制御用メモリ内
のステージ移動回数に1が加算される(ステップA
6)。ステージ移動回数で次の実行ルーチンが判別され
る(ステップA7)。
In FIG. 2, first, the target mark position which has already been taught is written to the stage target position in the control memory of the stage control means 8 (step A1). Then, “0” is written as the number of stage movements in the control memory of the stage control means 8 (step A2). Thereafter, the stage is moved to the target position by the stage control means 8 (step A3). When the movement of the stage is completed, an image processing execution command is output from the image processing control means 4 to the image processing apparatus 2 (step A).
4). After executing the image processing, the mark recognition position [pixel] is obtained by the recognition position obtaining means 3 and the stage position obtaining means 7.
And data of the stage position [m] are obtained (step A5). Thereafter, 1 is added to the number of stage movements in the control memory of the stage control means 8 (step A).
6). The next execution routine is determined based on the number of stage movements (step A7).

【0022】ステージ移動回数が「1」であるため、取
得した位置データが分解能演算手段9内のメモリ1に記
憶され(ステップA8)、認識装置1の倍率に合った指
定位置(X軸方向のみ移動)がステージ制御手段8の制
御用メモリ内のステージ目標位置に書き込まれる(ステ
ップA9)。そして、ステップA3からステップA7ま
で実行される。これにより、ステージ移動回数が「2」
となり、取得した位置データが分解能演算手段9内のメ
モリ2に記憶される(ステップA10)。分解能演算手
段9内に記憶されているメモリ1とメモリ2の位置デー
タから概略分解能[m/ピクセル]が算出される(ステ
ップA11)。ステップA11で算出した概略分解能
[m/ピクセル]を用いて、対象マーク位置から128
ピクセルの位置がX、Y軸方向ともに計算されて、ステ
ージ制御手段8の制御用メモリ内のステージ目標位置に
書き込まれる(ステップA12)。
Since the number of times of stage movement is "1", the acquired position data is stored in the memory 1 in the resolution calculating means 9 (step A8), and the designated position (only in the X-axis direction) matching the magnification of the recognition device 1 Movement) is written to the stage target position in the control memory of the stage control means 8 (step A9). Then, steps A3 to A7 are executed. As a result, the number of stage movements is “2”
And the acquired position data is stored in the memory 2 in the resolution calculating means 9 (step A10). The approximate resolution [m / pixel] is calculated from the position data in the memories 1 and 2 stored in the resolution calculation means 9 (step A11). Using the approximate resolution [m / pixel] calculated in step A11, 128
The position of the pixel is calculated in both the X and Y axis directions, and is written to the stage target position in the control memory of the stage control means 8 (step A12).

【0023】更に、ステップA3からステップA7まで
実行され、ステージ移動回数が「3」となり、取得した
位置データが分解能演算手段9内のメモリ3に記憶され
る(ステップA13)。ステップA11で算出した概略
分解能[m/ピクセル]を用いて、対象マ−ク位置から
−128ピクセルの位置がX、Y軸方向ともに計算され
て、ステージ制御手段8の制御用メモリ内のステージ目
標位置に書き込まれる(ステップA14)。再度、ステ
ップA3からステップA7まで実行され、ステージ移動
回数が「4」となり、取得した位置データが分解能演算
手段9内のメモリ4に記憶される(ステップA15)。
分解能演算手段9内に記憶されているメモリ3とメモリ
4の位置データから少なくとも認識装置による画像処理
の分解能[m/ピクセル]が分解能演算手段9で算出さ
れる(ステップA16)。
Further, steps A3 to A7 are executed, the number of stage movements becomes "3", and the acquired position data is stored in the memory 3 in the resolution calculating means 9 (step A13). Using the approximate resolution [m / pixel] calculated in step A11, the position of -128 pixels from the target mark position is calculated in both the X and Y axis directions, and the stage target in the control memory of the stage control means 8 is calculated. It is written to the position (step A14). Steps A3 to A7 are executed again, the number of stage movements becomes "4", and the acquired position data is stored in the memory 4 in the resolution calculation means 9 (step A15).
At least the resolution [m / pixel] of the image processing by the recognition device is calculated by the resolution calculation means 9 from the position data of the memories 3 and 4 stored in the resolution calculation means 9 (step A16).

【0024】さらに、図2及び図3を参照して、上述し
た分解能計測について具体的に説明する。図3は、図2
に示した動作フローにおける認識対象マークの様子を表
した図であり、(a)は図2のステップA8での対象マ
ークの様子、(b)は図2のステップA10での対象マ
ークの様子、(c)は図2のステップA13での対象マ
ークの様子、(d)は図2のステップA15での対象マ
ークの様子を示している。
Further, the above-described resolution measurement will be specifically described with reference to FIGS. FIG. 3 shows FIG.
3A is a diagram showing a state of a recognition target mark in the operation flow shown in FIG. 2A, FIG. 3A shows a state of the target mark in step A8 in FIG. 2, FIG. 3B shows a state of the target mark in step A10 in FIG. 2C shows the state of the target mark in step A13 in FIG. 2, and FIG. 2D shows the state of the target mark in step A15 in FIG.

【0025】まず、図3(a)に示すように、既にティ
ーチングされている対象マ−ク位置(xS1.yS1
[m]にステージ5が移動された後、画像処理が実行さ
れ、ステップA8でマーク認識位置(xIP1,yIP1
[ピクセル]とステージ位置(xS1,yS1)[m]が分
解能演算手段9内のメモリ1に記憶される。次に、図3
(b)に示すように、認識装置1の倍率に合った指定位
置(xS2,yS1)[m]へステージ5がX軸方向のみ移
動され、ステップA10でマーク認識位置(xIP2,y
IP2)[ピクセル]とステージ位置(xS2,yS1
[m]が分解能演算手段9内のメモリ2に記憶される。
分解能演算手段9内のメモリ1と2に記憶された位置デ
ータからステップA11で認識装置1のステージ5との
概略の回転オフセット[rad]及び分解能[m/ピク
セル]が次の値で算出される。
First, as shown in FIG. 3A, the target mark position (x S1 .y S1 ) which has already been taught.
After the stage 5 is moved to [m], image processing is executed, and in step A8, the mark recognition position (x IP1 , y IP1 )
[Pixel] and the stage position (x S1 , y S1 ) [m] are stored in the memory 1 in the resolution calculation means 9. Next, FIG.
As shown in (b), the stage 5 is moved only in the X-axis direction to the designated position (x S2 , y S1 ) [m] that matches the magnification of the recognition device 1, and at step A10 the mark recognition position (x IP2 , y
IP2 ) [pixel] and stage position ( xS2 , yS1 )
[M] is stored in the memory 2 in the resolution calculation means 9.
From the position data stored in the memories 1 and 2 in the resolution calculating means 9, the approximate rotational offset [rad] and the resolution [m / pixel] with respect to the stage 5 of the recognition device 1 are calculated by the following values in step A11. .

【0026】[0026]

【数1】 そして、図3(c)に示すように、ステップA11で算
出された回転オフセット[rad]及び分解能[m/ピ
クセル]に基づき、対象マーク位置が認識装置1の(1
28,128)[ピクセル]の位置になるようにステー
ジ5が移動されて、画像処理が実行され、ステップA1
3でマーク認識位置(xIP3,yIP3)[ピクセル]とス
テージ位置(xS3,yS3)[m]が分解能演算手段9内
のメモリ3に記憶される。さらに、図3(d)に示すよ
うに、ステップA11で算出された回転オフセット[r
ad]及び分解能[m/ピクセル]に基づき、対象マー
ク位置が認識装置1の(−128,−128)[ピクセ
ル]の位置になるようにステージ5が移動されて、画像
処理が実行され、ステップA15でマーク認識位置(x
IP4,yIP4)[ピクセル]とステージ位置(xS4
S4)[m]が分解能演算手段9内のメモリ4に記憶さ
れる。
(Equation 1) Then, as shown in FIG. 3C, based on the rotation offset [rad] and the resolution [m / pixel] calculated in step A11, the target mark position is set to (1) of the recognition device 1.
28, 128) The stage 5 is moved to the position of [pixel], image processing is executed, and step A1 is performed.
At 3, the mark recognition position (x IP3 , y IP3 ) [pixel] and the stage position (x S3 , y S3 ) [m] are stored in the memory 3 in the resolution calculation means 9. Further, as shown in FIG. 3D, the rotation offset [r
ad] and the resolution [m / pixel], the stage 5 is moved so that the target mark position is at the position of (−128, −128) [pixel] of the recognition device 1, image processing is executed, and The mark recognition position (x
IP4, y IP4) [Pixel] a stage position (x S4,
y S4 ) [m] is stored in the memory 4 in the resolution calculation means 9.

【0027】最後に、分解能演算手段9内のメモリ3と
4に記憶された位置データからステップA16で認識装
置1のステージ5との回転オフセット[rad]及びX
Y軸方向の分解能[m/ピクセル]が次の値で算出され
る。
Finally, from the position data stored in the memories 3 and 4 in the resolution calculation means 9, the rotational offset [rad] with respect to the stage 5 of the recognition device 1 and X in step A16.
The resolution [m / pixel] in the Y-axis direction is calculated by the following value.

【0028】[0028]

【数2】 (Equation 2)

【0029】[0029]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、認識装置
での視野内の少なくとも4点の規定位置に移動ステージ
の動作により認識対象マークを自動的に移動させて、各
点で認識対象マークを画像処理により位置認識し、各規
定位置の移動前後でのステージ位置座標[m]とマーク
認識位置座標[ピクセル]とから認識装置による画像処
理の分解能[m/ピクセル]を算出したことにより、操
作者による誤操作が発生しなくなる。
As described above, according to the present invention, the recognition target mark is automatically moved to at least four specified positions in the field of view of the recognition device by the operation of the moving stage, and the recognition target mark is moved at each point. Is recognized by image processing, and the resolution [m / pixel] of the image processing by the recognition device is calculated from the stage position coordinates [m] before and after the movement of each specified position and the mark recognition position coordinates [pixel]. Erroneous operation by the operator does not occur.

【0030】また、同様の理由により、ステージの位置
合わせ精度の再現性があり、操作者によるティーチング
のばらつきによって分解能が変化することがない。
Further, for the same reason, there is reproducibility of the positioning accuracy of the stage, and the resolution does not change due to variation in teaching by the operator.

【0031】さらに、品種交換・認識装置の倍率の変更
や認識装置の変更によるティーチングのやり直しが非常
に簡単となる。
Further, re-teaching by changing the magnification of the type exchange / recognition device or changing the recognition device becomes very simple.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の認識分解能計測方法の実施に用いたボ
ンディング装置の特徴部を示したブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a characteristic portion of a bonding apparatus used for implementing a recognition resolution measuring method of the present invention.

【図2】図1に示したボンディング装置における分解能
の計測を行うための動作手順を示すフローチャートであ
る。
FIG. 2 is a flowchart showing an operation procedure for measuring a resolution in the bonding apparatus shown in FIG. 1;

【図3】図2に示した動作フローにおける認識対象マー
クの様子を表した図である。
3 is a diagram illustrating a state of a recognition target mark in the operation flow illustrated in FIG. 2;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 認識装置 2 画像処埋装置 3 認識位置取得手段 4 画像処理制御手段 5 XYステージ部 6 ステージ制御部 7 ステージ位置取得手段 8 ステージ制御部 9 分解能演算手段 10 CPU 11 認識対象マーク REFERENCE SIGNS LIST 1 recognition device 2 image processing device 3 recognition position acquisition unit 4 image processing control unit 5 XY stage unit 6 stage control unit 7 stage position acquisition unit 8 stage control unit 9 resolution calculation unit 10 CPU 11 recognition target mark

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 認識対象マークを移動ステージにより移
動させ、認識装置を用いて該認識対象マークを位置認識
し、前記認識装置を用いた画像処理の認識分解能を計測
する認識分解能計測方法において、 前記ステージの動作により前記認識対象マークを前記認
識装置の視野内で4点以上移動させ、前記認識装置によ
る前記認識対象マークの位置を画素数で取得する段階
と、 前記認識対象マークの位置を取得したときの前記ステー
ジの位置を取得する段階と、 移動前後の前記認識対象マークの位置と前記ステージの
位置とから前記認識装置の前記ステージとの回転オフセ
ット及び認識分解能を算出する段階と、を含むことを特
徴とする認識分解能計測方法。
1. A recognition resolution measuring method for moving a recognition target mark by a moving stage, recognizing a position of the recognition target mark by using a recognition device, and measuring a recognition resolution of image processing using the recognition device. Moving the recognition target mark within the field of view of the recognition device by four or more points by the operation of the stage, and obtaining the position of the recognition target mark by the number of pixels by the recognition device; and obtaining the position of the recognition target mark. Acquiring the position of the stage at the time of calculating the position of the recognition target mark before and after movement and the position of the stage, and calculating the rotational offset and the recognition resolution of the recognition device with respect to the stage. A recognition resolution measuring method characterized by the following.
【請求項2】 請求項1に記載の認識分解能計測方法の
実施に用いるボンディング装置であって、 前記ステージの動作により前記認識対象マークを前記認
識装置の視野内で4点以上移動させ、前記認識装置によ
る前記認識対象マークの位置を画素数で取得する認識位
置取得手段と、 前記認識対象マークの位置を取得したときの前記ステー
ジの位置を取得するステージ位置取得手段と、 移動前後の前記認識対象マークの位置と前記ステージの
位置とから前記認識装置の前記ステージとの回転オフセ
ット及びおよび認識分解能を算出する分解能演算手段と
を少なくとも備えたことを特徴とするボンディング装
置。
2. A bonding apparatus used for performing the recognition resolution measuring method according to claim 1, wherein the recognition target mark is moved by four or more points within a field of view of the recognition apparatus by an operation of the stage. A recognition position acquisition unit that acquires the position of the recognition target mark by the number of pixels by a device; a stage position acquisition unit that acquires the position of the stage when the position of the recognition target mark is acquired; and the recognition target before and after movement. A bonding apparatus comprising at least resolution calculation means for calculating a rotational offset of the recognition device with respect to the stage and a recognition resolution from a position of a mark and a position of the stage.
【請求項3】 認識対象マークを認識する認識装置と、 前記認識対象マークを登録・検索する画像処理装置と、 前記位置認識対象マークを前記認識装置に認識させるた
めに移動する移動ステージ部と、 前記ステージ部を駆動制御するステージ駆動部と、 前記画像処理装置および前記ステージ駆動部を制御し、
マーク認識位置とステージ位置とから前記認識装置の前
記ステージとの回転オフセット及び認識分解能を演算す
る演算処理部とを少なくとも備えたボンディング装置。
3. A recognition device for recognizing a recognition target mark, an image processing device for registering and retrieving the recognition target mark, a moving stage unit that moves to allow the recognition device to recognize the position recognition target mark, A stage drive unit that drives and controls the stage unit, and controls the image processing device and the stage drive unit,
A bonding apparatus comprising at least an arithmetic processing unit that calculates a rotational offset and a recognition resolution of the recognition apparatus with respect to the stage from a mark recognition position and a stage position.
【請求項4】 請求項3に記載のボンディング装置にお
ける画像処理装置の認識分解能計測方法であって、 既にティーチングされている対象マーク位置が前記演算
処理部の制御用メモリ内のステージ目標位置に書き込ま
れる第1段階と、 前記演算処理部の制御用メモリ内のステージ移動回数に
0が書き込まれる第2段階と、 前記演算処理部により前記移動ステージ部がステージ目
標位置へ移動される第3段階と、 移動ステージ部の移動完了後、前記演算処理部から前記
画像処理装置に画像処理の実行命令が出力される第4段
階と、 画像処理実行後、前記演算処理部によりマーク認識位置
とステージ位置のデータが取得される第5段階と、 前記演算処理部の制御用メモリ内のステージ移動回数に
1が加算される第6段階と、 前記ステージ移動回数が1であるとき、取得した位置デ
ータが前記演算処理部内の第1メモリに記憶され、前記
認識装置の倍率に合った指定位置が前記演算処理部の制
御用メモリ内のステージ目標位置に書き込まれた後、前
記第3段階から第6段階まで実行する第7段階と、 前記ステージ移動回数が2であるとき、取得した位置デ
ータが前記演算処理部内の第2メモリに記憶され、前記
演算処理部内に記憶されている第1メモリと第2メモリ
の位置データから概略分解能が少なくとも算出され、こ
の算出した概略分解能を用いて、対象マーク位置から数
ピクセルの位置がX、Y軸方向ともに計算されて、前記
演算処理部の制御用メモリ内のステージ目標位置に書き
込まれた後、前記第3段階から第6段階まで実行する第
8段階と、 前記ステージ移動回数が3であるとき、取得した位置デ
ータが前記演算処理部内の第3メモリに記憶され、前記
第8段階で算出した概略分解能を用いて、対象マ−ク位
置からマイナス数ピクセルの位置がX、Y軸方向ともに
計算されて、前記演算処理部の制御用メモリ内のステー
ジ目標位置に書き込まれた後、前記第3段階から第6段
階まで実行する第9段階と、 前記ステージ移動回数が4であるとき、取得した位置デ
ータが前記演算処理部内の第4メモリに記憶され、前記
演算処理部内に記憶されている第3メモリと第4メモリ
の位置データから少なくとも画像処理の分解能が前記演
算処理部で算出される第10段階と、を順次含むことを
特徴とする認識分解能計測方法。
4. The method for measuring the recognition resolution of an image processing apparatus in a bonding apparatus according to claim 3, wherein a target mark position already taught is written to a stage target position in a control memory of the arithmetic processing unit. A second stage in which 0 is written in the number of stage movements in the control memory of the arithmetic processing unit; and a third stage in which the moving stage unit is moved to a stage target position by the arithmetic processing unit. A fourth stage in which, after the movement of the moving stage unit is completed, an execution instruction of image processing is output from the arithmetic processing unit to the image processing apparatus; and after the image processing is performed, the arithmetic processing unit determines the mark recognition position and the stage position. A fifth stage in which data is acquired; a sixth stage in which 1 is added to the number of stage movements in the control memory of the arithmetic processing unit; When the number of times is 1, the acquired position data is stored in the first memory in the arithmetic processing unit, and the designated position corresponding to the magnification of the recognition device is written to the stage target position in the control memory of the arithmetic processing unit. A third stage executed from the third stage to the sixth stage after the movement, and when the number of stage movements is 2, the acquired position data is stored in a second memory in the arithmetic processing unit, and the arithmetic processing is performed. At least the approximate resolution is calculated from the position data of the first memory and the second memory stored in the unit, and the position of several pixels from the target mark position is calculated in both the X and Y axis directions using the calculated approximate resolution. An eighth step of executing from the third step to the sixth step after writing to the stage target position in the control memory of the arithmetic processing unit; At one time, the acquired position data is stored in the third memory in the arithmetic processing unit, and the position of minus several pixels from the target mark position in the X and Y axis directions using the approximate resolution calculated in the eighth step. A ninth stage, which is calculated together and written to a stage target position in the control memory of the arithmetic processing unit and then executed from the third stage to the sixth stage; and The acquired position data is stored in a fourth memory in the arithmetic processing unit, and at least the resolution of the image processing is calculated by the arithmetic processing unit from the position data in the third memory and the fourth memory stored in the arithmetic processing unit. 10. A method for measuring a recognition resolution, comprising the steps of:
【請求項5】 請求項3に記載のボンディング装置にお
いて、 前記演算処理部が、 前記画像処理装置を制御する画像処理制御手段と、 前記ステージ駆動部を制御するステージ制御手段と、 画像処理によるマークの認識位置データを前記画像処理
装置から画素数で取得する認識位置取得手段と、 前記ステージ部の位置データを前記ステージ駆動部から
取得するステージ位置取得手段と、 マーク認識位置とステージ位置のデータを記憶する4つ
のメモリを持ち、これらのメモリのデータから前記認識
装置の前記ステージとの回転オフセット及び認識分解能
を演算する分解能演算手段とを備えていることを特徴と
するボンディング装置。
5. The bonding apparatus according to claim 3, wherein the arithmetic processing unit includes: an image processing control unit that controls the image processing device; a stage control unit that controls the stage driving unit; Recognition position acquisition means for acquiring the recognition position data of the number of pixels from the image processing apparatus, stage position acquisition means for acquiring the position data of the stage unit from the stage driving unit, and data of the mark recognition position and the stage position. A bonding apparatus, comprising: four memories for storing; and a resolution calculating means for calculating a rotational offset and a recognition resolution of the recognition device with respect to the stage from data in these memories.
【請求項6】 請求項5に記載のボンディング装置にお
ける画像処理装置の認識分解能計測方法であって、 既にティーチングされている対象マーク位置が前記ステ
ージ制御手段の制御用メモリ内のステージ目標位置に書
き込まれる第1段階と、 前記ステージ制御手段の制御用メモリ内のステージ移動
回数に0が書き込まれる第2段階と、 前記ステージ制御手段により前記移動ステージ部がステ
ージ目標位置へ移動される第3段階と、 移動ステージ部の移動完了後、前記画像処理制御手段か
ら前記画像処理装置に画像処理の実行命令が出力される
第4段階と、 画像処理実行後、前記認識位置取得手段および前記ステ
ージ位置取得手段によりマーク認識位置とステージ位置
のデータが取得される第5段階と、 前記ステージ制御手段の制御用メモリ内のステージ移動
回数に1が加算される第6段階と、 前記ステージ移動回数が1であるとき、取得した位置デ
ータが前記分解能演算手段内の第1メモリに記憶され、
前記認識装置の倍率に合った指定位置が前記ステージ制
御手段の制御用メモリ内のステージ目標位置に書き込ま
れた後、前記第3段階から第6段階まで実行する第7段
階と、 前記ステージ移動回数が2であるとき、取得した位置デ
ータが前記分解能演算手段内の第2メモリに記憶され、
前記分解能演算手段内に記憶されている第1メモリと第
2メモリの位置データから概略分解能が少なくとも算出
され、この算出した概略分解能を用いて、対象マーク位
置から数ピクセルの位置がX、Y軸方向ともに計算され
て、前記ステージ制御手段の制御用メモリ内のステージ
目標位置に書き込まれた後、前記第3段階から第6段階
まで実行する第8段階と、 前記ステージ移動回数が3であるとき、取得した位置デ
ータが前記分解能演算手段内の第3メモリに記憶され、
前記第8段階で算出した概略分解能を用いて、対象マ−
ク位置からマイナス数ピクセルの位置がX、Y軸方向と
もに計算されて、前記ステージ制御手段の制御用メモリ
内のステージ目標位置に書き込まれた後、前記第3段階
から第6段階まで実行する第9段階と、 前記ステージ移動回数が4であるとき、取得した位置デ
ータが前記分解能演算手段内の第4メモリに記憶され、
前記分解能演算手段内に記憶されている第3メモリと第
4メモリの位置データから少なくとも前記認識装置によ
る画像処理の分解能が前記分解能演算手段で算出される
第10段階と、を順次含むことを特徴とする認識分解能
計測方法。
6. The method according to claim 5, wherein the position of the target mark already taught is written to a stage target position in a control memory of the stage control means. A second step in which 0 is written in the number of stage movements in the control memory of the stage control means, and a third step in which the movement stage section is moved to a target stage position by the stage control means. A fourth stage in which an image processing execution command is output from the image processing control unit to the image processing apparatus after the movement of the moving stage unit is completed; and after the image processing is executed, the recognition position obtaining unit and the stage position obtaining unit. A fifth step in which the data of the mark recognition position and the stage position is obtained by using A sixth stage in which 1 is added to the number of stage movements in the stage, and when the number of stage movements is 1, the acquired position data is stored in a first memory in the resolution calculation means;
A seventh stage for executing from the third stage to the sixth stage after a designated position corresponding to the magnification of the recognition device is written to a stage target position in a control memory of the stage control means; Is 2, the acquired position data is stored in the second memory in the resolution calculating means,
At least an approximate resolution is calculated from the position data of the first memory and the second memory stored in the resolution calculating means. Using the calculated approximate resolution, the position of several pixels from the target mark position is determined on the X and Y axes. An eighth stage in which both directions are calculated and written to the stage target position in the control memory of the stage control means, and thereafter the third stage to the sixth stage are executed; The acquired position data is stored in a third memory in the resolution calculating means,
Using the approximate resolution calculated in the eighth step, the target mark
The position of minus several pixels from the mark position is calculated in both the X and Y axis directions, written into the stage target position in the control memory of the stage control means, and then executed from the third step to the sixth step. 9 steps, and when the number of times of stage movement is 4, the acquired position data is stored in a fourth memory in the resolution calculating means,
And a tenth step in which at least the resolution of image processing by the recognition device is calculated by the resolution calculating means from the position data in the third memory and the fourth memory stored in the resolution calculating means. Recognition resolution measurement method.
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