JP3024721U - PCMCIA card case cover - Google Patents
PCMCIA card case coverInfo
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- JP3024721U JP3024721U JP1995013058U JP1305895U JP3024721U JP 3024721 U JP3024721 U JP 3024721U JP 1995013058 U JP1995013058 U JP 1995013058U JP 1305895 U JP1305895 U JP 1305895U JP 3024721 U JP3024721 U JP 3024721U
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 PCMCIAカードの優れたケースカバーを提
供することにある。
【解決手段】 主に金属カバー10とプラスチックフレ
ーム20を結合して得られるPCMCIAカードのケースカバ
ーであって、金属カバー10は接合部分13により接合
されて平坦な一枚のカバーを形成する第一カバー11と
第二カバー12から成り、第一カバー11および第二カ
バー12の両側には複数の凸状構造物14が形成され、
金属カバー10の上にはプラスチックフレーム20が射
出成形の技術を利用して直接取り付けられ、射出成形の
工程では、金属カバー10の両側の凸状構造物14は金
属カバー10とプラスチックフレーム20を接合するた
めプラスチックフレーム20にすべて埋め込まれてい
る。
(57) [Abstract] [PROBLEMS] To provide an excellent case cover for a PCMCIA card. A case cover of a PCMCIA card obtained by mainly combining a metal cover and a plastic frame, wherein the metal cover is joined by a joint portion to form a flat cover. It is composed of a cover 11 and a second cover 12, and a plurality of convex structures 14 are formed on both sides of the first cover 11 and the second cover 12,
The plastic frame 20 is directly mounted on the metal cover 10 using an injection molding technique. In the injection molding process, the convex structures 14 on both sides of the metal cover 10 join the metal cover 10 and the plastic frame 20. For this purpose, it is entirely embedded in the plastic frame 20.
Description
【0001】[0001]
本考案は、パーソナルコンピュータの周辺カードのケースカバーであって、特 にPCMCIAが定める規格を満たすメモリカードのケースカバーに関するものである 。 The present invention relates to a case cover for a peripheral card of a personal computer, and particularly to a case cover for a memory card that meets the standards specified by PCMCIA.
【0002】[0002]
コンピュータ関連機材の大きさは技術の進歩に伴って小型化しており、メモリ を収納するスペースもかなり限られてきている。エラーを回避し、携帯性を高め るため、差し込み式の周辺カードが開発された。カバーにはプリント基板が収納 されるので、便利で使いやすいカードとなっている。PCMCIA(Personal Compute r Memory Card International Association)はメモリカードを収納するケース の仕様に関する規格を定めている。この種の周辺カードは一般にPCMCIAカードと 呼ばれる。 The size of computer-related equipment has become smaller as technology has advanced, and the space for storing memory has become quite limited. Plug-in peripheral cards have been developed to avoid errors and improve portability. The printed circuit board is stored in the cover, making it a convenient and easy-to-use card. The PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association) has established standards for the specifications of cases for storing memory cards. This type of peripheral card is commonly called a PCMCIA card.
【0003】 操作上の必要から、PCMCIAカードのカバーはプリント基板を収納し、パーソナ ルコンピュータに挿入できる、すなわち挿入機能を備えた堅固な作りでなければ ならない。現状の技術では、パッケージの構造は2枚の金属板を保護し、中央に プリント基板を収納するプラスチックフレームから成っている。組み立て終了後 、2枚の金属板は溶接される。このような工程では、組み立てるべき部品はそれ ほど多くなく、組み立て時間や経費も節約できる一方、変形や脱落や品質不良と いった問題も起こりやすい。Due to operational needs, the cover of the PCMCIA card must house the printed circuit board and be insertable into the personal computer, ie it must be robust and have an insertion function. With current technology, the package structure consists of a plastic frame that protects the two metal plates and houses the printed circuit board in the center. After assembly, the two metal plates are welded together. In such a process, the number of parts to be assembled is not so large, and while assembling time and cost can be saved, problems such as deformation, dropout and poor quality are likely to occur.
【0004】 上記の欠点を改善するため、超音波溶接の技術が考案された。例えば、台湾の 特許第232および392号の「PCMCIAカードの構造改善」、また米国の特許第5,397, 857号の「PCMCIA standard memory card frame」などはこの技術に触れている。 これらの特許で採用されているのは2枚の金属板をプラスチックフレームに装着 してから、上ぶたと下ぶたに成形し、両ぶたを接合してケースにするという方法 である。この方法により幾つかの問題は解決されるが、少なくとも以下の問題が 欠点として残される。In order to remedy the above drawbacks, a technique of ultrasonic welding was devised. For example, Taiwan Patent Nos. 232 and 392, "Improvement of PCMCIA Card Structure," and US Patent No. 5,397,857, "PCMCIA standard memory card frame," refer to this technology. The method used in these patents is to attach two metal plates to a plastic frame, then form the upper and lower lids and join the two lids into a case. Although this method solves some problems, at least the following problems remain as drawbacks.
【0005】[0005]
1.組み立て部品が多いという問題は2枚のカバーから成るケースにもやはり存在 する。材料の管理と輸送に関する限り、費用は比較的高く、ミスも起こりやすい 。例えば、パッケージメーカーは上ぶたと下ぶたという2種類の製品を製造する 必要があり、メモリカードメーカーに2種類の部品を輸送しなければならない。 これはメモリカードメーカーにとっても不都合である。 1. The problem of many assembly parts still exists in the case consisting of two covers. As far as material management and transportation is concerned, costs are relatively high and error prone. For example, a package maker must manufacture two types of products, an upper lid and a lower lid, and must ship two types of parts to a memory card maker. This is also inconvenient for memory card manufacturers.
【0006】 2.カバーの2つの部品の組み立てにはミスが入りやすい。上ぶたと下ぶたは完全 に結合しなければならないので、流れ作業ではミスが起こりやすい。異なるメー カーからケースカバーを納入している場合は特にそう言える。不良品が発見され た場合、多額の損失となる。2. It is easy to make mistakes in assembling the two parts of the cover. The upper and lower lids must be completely joined together, which can be a mistake in assembly line work. This is especially true if the case covers come from different manufacturers. If a defective product is found, it will be a large loss.
【0007】 3.金属板とプラスチックフレームの結合は理想的とは言えない。例えば、米国 の特許第5,397,857号の場合、プラスチックフレームと接合するため、ステンレ スの金属板の端を複数箇所湾曲させなければならない。これには極めて多大の経 費がかかり、しかもその種の形状は損傷を受けやすい。[0007] 3. The combination of a metal plate and a plastic frame is not ideal. For example, in the case of US Pat. No. 5,397,857, the ends of the metal plate of the stainless steel must be bent at multiple points in order to join the plastic frame. This is extremely expensive and yet such shapes are susceptible to damage.
【0008】 4.超音波溶接の質はよいとは言えない。例えば、米国の特許第5,397,857号の場 合、溶接縁に超音波溶接によって生じる多数の溶接泡が付着する。これは人力で 取り除く必要があるので、コストがかさみ、メモリカードメーカーに多大の不都 合を強いる。[0008] 4. The quality of ultrasonic welding is not good. For example, in US Pat. No. 5,397,857, a large number of welding bubbles adhered to the welding edge by ultrasonic welding. Since this has to be removed manually, the cost is high and the memory card maker is forced into a great deal of trouble.
【0009】 本考案の主要な目的は、PCMCIAカードの優れたケースカバーを提供することに ある。同ケースカバーは射出成形の技術を利用して1枚のケースカバーにプラス チックフレームを接合したユニットで、2枚のケースカバーの場合に生じる欠点 を完全に取り除き、同時にカバー本体のアースの問題を解決する。The main purpose of the present invention is to provide an excellent case cover for a PCMCIA card. The case cover is a unit in which a plastic frame is joined to one case cover by using injection molding technology.It completely eliminates the drawbacks of the two case covers, and at the same time eliminates the problem of grounding the cover body. Solve.
【0010】 本考案のもう一つの目的は、ケースカバーとプラスチックフレームを接合する 際の不都合を解消することである。技術的には、衝撃プレスの技術を利用してケ ースカバーの両側に凸状部分を形成する。最善の接合効果を達成するため、この 凸状部分には複数の穴が開けられ、プラスチックフレームの射出形成の際に同フ レームに埋め込まれる。衝撃プレスの技術を利用してケースカバー上に凸状部分 を形成する方法は生産コストの面でも経済的である。さらに、凸状部分上に穴を 開けることにより、最大の接合効果を得ることができる。Another object of the present invention is to eliminate the inconvenience when joining the case cover and the plastic frame. Technically, the impact press technology is used to form convex portions on both sides of the case cover. To achieve the best bonding effect, this convex part is perforated and embedded in the same frame during injection molding of the plastic frame. The method of forming a convex portion on the case cover using the technology of impact pressing is economical in terms of production cost. Further, by forming a hole on the convex portion, the maximum bonding effect can be obtained.
【0011】 本考案のさらに別の目的は、ケース作成作業に役立つ先駆的構造を提出するこ とにある。それはプラスチックフレーム上に作製される凸状のブロックである。 ブロック上部のガイドスロットと凸状ブロックの両側のつばを合わせれば、PCMC IAカードのケースカバーの組み立ては自動的に終了する。Yet another object of the present invention is to provide a pioneering structure useful for case making work. It is a convex block made on a plastic frame. Assemble the PCMC IA card case cover automatically by aligning the guide slots on the top of the block with the flanges on both sides of the convex block.
【0012】 本考案の別の目的は、超音波溶接の新しい方法を示すことにある。それはプラ スチックフレーム上部に溝とエネルギーディレクターを形成して、超音波溶接の 際に生じる溶解プラスチック材を効果的に吸収する方法である。これにより、以 前にはどうしようもなかった溶解泡という問題は完全に解決される。Another object of the present invention is to show a new method of ultrasonic welding. It is a method of forming a groove and an energy director in the upper part of the plastic frame to effectively absorb the molten plastic material generated during ultrasonic welding. This completely solves the previously unsolved problem of dissolved bubbles.
【0013】 本考案の最後の目的は、固定構造を提出することである。プラスチックフレー ムには固定ボタンと固定くぼみがあり、固定ボタンと固定くぼみを接合すること により、ケースカバーを素早く正確に折りたたむことができる。これにより、組 み立て速度と効率が高まり、作業上のミスが減少し、製品の品質も向上する。A final object of the invention is to provide a fixed structure. The plastic frame has a fixed button and a fixed recess, and by joining the fixed button and the fixed recess, the case cover can be folded quickly and accurately. This improves assembly speed and efficiency, reduces operational errors and improves product quality.
【0014】[0014]
請求項1に記載の考案は、主に金属カバーとプラスチックフレームを結合して 得られるPCMCIAカードのケースカバーであって、上記金属カバーは接合部分によ り接合されて平坦な一枚のカバーを形成する第一カバーと第二カバーから成り、 第一カバーおよび第二カバーの両側には複数の凸状構造物が形成され、上記金属 カバーの上にはプラスチックフレームが射出成形の技術を利用して直接取り付け られ、射出成形の工程では、金属カバーの両側の凸状構造物は金属カバーとプラ スチックフレームを接合するためプラスチックフレームにすべて埋め込まれ、こ のプラスチックフレームは第一フレームと第二フレームから成っており、第一フ レームは第一カバーに、第二フレームは第二カバーに接合され、第一フレームと 第二フレームは金属カバー全体を折り畳んで結合され、最後に超音波溶接の技術 を使って第一フレームと第二フレームは完全に密封されていることを特徴とする PCMCIAカードのケースカバーである。 The invention according to claim 1 is a case cover of a PCMCIA card, which is obtained mainly by combining a metal cover and a plastic frame, wherein the metal cover is joined by a joint portion to form a flat cover. It is composed of a first cover and a second cover to be formed, a plurality of convex structures are formed on both sides of the first cover and the second cover, and a plastic frame is formed on the metal cover using an injection molding technique. In the process of injection molding, the convex structures on both sides of the metal cover are all embedded in the plastic frame to join the metal cover and the plastic frame, which is the first frame and the second frame. The first frame is joined to the first cover, the second frame is joined to the second cover, and the first frame and the second frame are made of gold. Coupled by folding the entire cover, finally the first frame and the second frame using the technology of ultrasonic welding is a case cover of the PCMCIA card, characterized in that it is completely sealed.
【0015】 請求項2に記載の考案は、上記金属カバーの両側部分には衝撃プレスによるア ーチ形の凸状構造物が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のPCMCIA カードのケースカバーである。 請求項3に記載の考案は、上記金属カバーの両側部分には衝撃プレスによる垂 直な凸状構造物が形成されており、その垂直構造物には事前に穴が開けられてい ることを特徴とする請求項1に記載のPCMCIAカードのケースカバーである。 請求項4に記載の考案は、上記プラスチックフレームには接合部分に形成され た凸状ブロックが包み込まれることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに 記載のPCMCIAカードのケースカバーである。 請求項5に記載の考案は、上記接合部分は事前に衝撃プレスされて、凸状ブロ ックの接合と保持のためのつばが形成されていることを特徴とする請求項4に記 載のPCMCIAカードのケースカバーである。According to a second aspect of the present invention, the PCMCIA card according to the first aspect is characterized in that an arch-shaped convex structure is formed by impact pressing on both side portions of the metal cover. It is a case cover. The invention according to claim 3 is characterized in that vertical convex structures are formed on both sides of the metal cover by an impact press, and the vertical structures are pre-drilled. The case cover of the PCMCIA card according to claim 1. The invention according to claim 4 is the case cover for a PCMCIA card according to any one of claims 1 to 3, wherein the plastic frame includes a convex block formed at a joint portion. The invention according to claim 5 is characterized in that the joint portion is pre-impacted to form a collar for joining and holding the convex block. It is a case cover of PCMCIA card.
【0016】 請求項6に記載の考案は、直立する「T」形の構造物の突起部分を有すること を特徴とする請求項5に記載のPCMCIAカードのケースカバーである。 請求項7に記載の考案は、上記凸状ブロックの表面に形成されたガイドスロッ トを有し、凸状ブロックの近くに位置し、第一フレームおよび第二フレームに接 するつめが、ケースカバーを折り曲げる際にガイドスロットに進入しスライドす るようになっていることを特徴とする請求項6に記載のPCMCIAカードのケースカ バーである。 請求項8に記載の考案は、第一フレーム上に作成されたエネルギーディレクタ ーを有し、このエネルギーディレクターは超音波溶接の際に超音波エネルギーの 進入路となることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のPCMCIAカー ドのケースカバーである。 請求項9に記載の考案は、第二フレーム上に作成された溝を有し、この溝は金 属カバーを折り曲げて第一フレームと第二フレームを接合させた際にエネルギー ディレクターに完全に重なり、これにより、溝は超音波溶接で溶け出したプラス チック材を収容できるようになっていることを特徴とする請求項8に記載のPCMC IAカードのケースカバーである。The invention according to claim 6 is the case cover of the PCMCIA card according to claim 5, characterized in that it has a protruding portion of an upright “T” -shaped structure. The invention according to claim 7 has a guide slot formed on the surface of the convex block, wherein a pawl located near the convex block and contacting the first frame and the second frame has a case cover. 7. The PCMCIA card case cover according to claim 6, wherein the PCMCIA card case cover is adapted to enter and slide into a guide slot when being bent. The invention according to claim 8 has an energy director formed on the first frame, and the energy director serves as an entrance of ultrasonic energy during ultrasonic welding. The case cover of the PCMCIA card described in any one of 1 to 3. The invention according to claim 9 has a groove formed on the second frame, and the groove completely overlaps with the energy director when the metal cover is bent to join the first frame and the second frame. The case cover of the PCMC IA card according to claim 8, characterized in that the groove can accommodate the plastic material melted by ultrasonic welding.
【0017】 請求項10に記載の考案は、それぞれ第一フレームおよび第二フレーム上に作 成された固定ボタンと固定くぼみを有し、これら固定ボタンと固定くぼみは金属 カバーを折り曲げて第一フレームと第二フレームを重ね合わす際に結合するよう になっており、ケースカバーの接合作業は正確かく迅速に行えることを特徴とす る請求項1ないし3のいずれかに記載のPCMCIAカードのケースカバーである。 請求項11に記載の考案は、衝撃プレスで作成された「T」形突起部分を有し 、この突起部分は射出成形の工程で埋め込まれて凸状ブロックを形成し、この凸 状ブロックはそれぞれつめを有する第一フレームおよび第二フレームに隣接する とともに上部にガイドスロットを持ち、ケースカバーを折り曲げると、つめはガ イドスロットに進入してスライドし、第一フレームおよび第二フレームにそれぞ れ形成された固定ボタンと固定くぼみは金属カバーを折り曲げて第一フレームと 第二フレームを重ね合わせる際にうまく結合するようになっており、また、第一 フレームおよび第二フレーム上にそれぞれ形成されたエネルギーディレクターと 溝は金属カバーを折り曲げて第一フレームと第二フレームを合わせる際に完全に 重なるようになっており、これにより、溝が超音波溶接で溶け出したプラスチッ ク材を収容できるようになっていることを特徴とする請求項2に記載のPCMCIAカ ードのケースカバーである。According to a tenth aspect of the present invention, a fixing button and a fixing recess are formed on the first frame and the second frame, respectively, and the fixing button and the fixing recess are formed by bending a metal cover. The PCMCIA card case cover according to any one of claims 1 to 3, wherein the case cover and the second frame are joined to each other when they are superposed, and the case cover joining operation can be performed accurately and quickly. Is. The invention according to claim 11 has a "T" -shaped projection portion formed by an impact press, and the projection portion is embedded in a process of injection molding to form a convex block, and each of the convex blocks is formed. Adjacent to the first and second frames with pawls and having a guide slot at the top, and folding the case cover, the pawls enter the guide slots and slide to the first and second frames respectively. The formed fixing buttons and fixing recesses are designed to be joined well when the metal cover is bent to stack the first frame and the second frame, and are formed on the first frame and the second frame, respectively. The energy director and groove are now fully overlapped when the metal cover is folded to fit the first and second frames together. The PCMCIA card case cover according to claim 2, wherein the groove can accommodate the plastic material melted by ultrasonic welding.
【0018】[0018]
図1および2は本考案における金属板の構造を示している。一枚板の金属カバー (10)は第一カバー(11)と第二カバー(12)から成っており、2枚のカバーは接合部 分(13)により接合しておおよそ平板なケースカバーを形成する。図1はプラスチ ックフレームを取り付けたカバー(10)を内側から見た図である。接合の強度を増 すために、第一カバー(11)と第二カバー(12)の両側にはカバー(10)から直接衝撃 プレスして形成した凸状部分(15)が備わっている。図2はカバー(10)の外側から 見た図で、スロット(16)は衝撃プレスによって凸状部分を作製した後に残るくぼ みを形成している。 1 and 2 show the structure of the metal plate in the present invention. The single plate metal cover (10) consists of the first cover (11) and the second cover (12), and the two covers are joined by the joint part (13) to form a roughly flat case cover. To do. FIG. 1 is a view of the cover (10) to which the plastic frame is attached as seen from the inside. In order to increase the strength of the joint, both sides of the first cover (11) and the second cover (12) are provided with convex portions (15) formed by direct impact pressing from the cover (10). FIG. 2 is a view as seen from the outside of the cover (10), and the slot (16) forms an indentation that remains after the convex portion is formed by impact pressing.
【0019】 接合部分(13)は第一カバー(11)と第二カバー(12)を結合するユニット以外にも 、後の組み立ての際の湾曲部分としても利用される。接合部分(13)の上部には突 起部分(14)があり、図3にその詳しい構造が示されている。同部分はおおよそ「T 」形をしており、接合部分(13)からやはり直接衝撃プレスして形成される。The joint part (13) is used not only as a unit for connecting the first cover (11) and the second cover (12) but also as a curved part in the subsequent assembly. There is a protruding portion (14) at the upper part of the joint portion (13), and its detailed structure is shown in FIG. The portion is approximately "T" shaped and is also formed by direct impact pressing from the joint (13).
【0020】 図4は接合部分(13)を裏から見た図である。突起部分(14)も将来の衝撃プレス の際に凸状ブロックの接合と保持に利用される。図5は接合後の状態を裏から見 た図である。突起部分(14)はすっかり埋め込まれている。凸状ブロックの構造の 詳細は後述する。第一カバーと第二カバーの接合に接合部分(13)を使用すること によって、カバーのアースの問題も同時に解決できる。FIG. 4 is a view of the joint portion (13) viewed from the back. The protrusions (14) will also be used to join and hold the convex blocks in future impact presses. Figure 5 is a view of the state after joining, viewed from the back. The protruding portion (14) is completely embedded. Details of the structure of the convex block will be described later. By using the joint part (13) for joining the first cover and the second cover, the grounding problem of the cover can be solved at the same time.
【0021】 図6が示すように、金属カバー(10)の両側の凸状部分(15)はカバー(10)の金属 板から直接衝撃プレスして形成されたアーチ形をしている。この凸状部分は次の 射出形成でプラスチックフレームに埋め込まれる。凸状部分(15)上には衝撃プレ スによって形成された穴(17)があり、射出形成の段階でプラスチック材が詰め込 まれる。したがって、金属カバー(10)とプラスチックフレームとの接合状態は極 めて良く、衝撃プレスのコストもかなり軽減できる。図7は衝撃プレスして凸状 部分(15)を形成した後にできるスロット(16)を金属カバー(10)の裏から見た図で ある。As shown in FIG. 6, the convex portions (15) on both sides of the metal cover (10) have an arch shape formed by directly impact-pressing the metal plate of the cover (10). This convex part is embedded in the plastic frame in the next injection molding. There is a hole (17) formed on the convex portion (15) by an impact press, and a plastic material is packed in at the stage of injection molding. Therefore, the joining state between the metal cover (10) and the plastic frame is extremely good, and the cost of the impact press can be considerably reduced. FIG. 7 is a view of the slot (16) formed after the convex portion (15) is formed by impact pressing as viewed from the back of the metal cover (10).
【0022】 図8は凸状部分(15)の構造が異なる別のカバー(10)の図である。図9が示すよう に、金属カバー(10)上に作成された穴(17)は衝撃プレスされて、垂直形の凸状部 分(15)を形成している。さらに、これら垂直形の凸状部分(15)には穴が空いてい るので、プラスチックフレームと接合する際に優れた強度を生み出す。すなわち 、本考案が提案する凸状部分は金属カバーから直接衝撃プレスして形成されてお り、そのすべてには穴が空いているのである。その構造は自由で、上記の2つの タイプは例として使用されたに過ぎず、その種類には限りがない。FIG. 8 is a view of another cover (10) in which the structure of the convex portion (15) is different. As shown in FIG. 9, the holes (17) made on the metal cover (10) are impact pressed to form vertical convex portions (15). In addition, these vertical ridges (15) are perforated, providing excellent strength when joining with plastic frames. That is, the convex portion proposed by the present invention is formed by directly impact-pressing the metal cover, and all of them have holes. Its structure is free and the above two types are only used as examples and the types are unlimited.
【0023】 図10から12に示されているように、射出成形により作成された、カバー(10)上 部のフレーム(20)はプリント基板を固定する役割をもっており、折り畳んで超音 波溶接を行う際にも役立つ。射出成形を利用してフレーム(20)をカバー(10)に接 合すると、組み立てる部品の数を減らせるだけでなく、組み立て作業中に発生す る問題も避けられる。フレーム(20)はそれぞれ第一カバー(11)と第二カバー(12) に対応する第一フレーム(21)と第二フレーム(22)から成っており、カード作成時 にそれぞれ相手を保持する役割がある。凸状ブロック(23)は接合部分(13)の上部 に形成され、突起部分をうまく包み込むようになっている。突起部分と凸状ブロ ックを組み合わせることで、機械強度は飛躍的に向上する。As shown in FIGS. 10 to 12, the frame (20) on the upper part of the cover (10), which is made by injection molding, has a role of fixing the printed circuit board, and is folded to perform ultrasonic wave welding. Also useful when doing. Joining the frame (20) to the cover (10) using injection molding not only reduces the number of parts to assemble, but also avoids problems that occur during the assembly process. The frame (20) is composed of the first frame (21) and the second frame (22) corresponding to the first cover (11) and the second cover (12), respectively, and has a role to hold each other when making a card. There is. The convex block (23) is formed on the upper part of the joint part (13) so as to wrap the protruding part well. The mechanical strength is dramatically improved by combining the protrusions and convex blocks.
【0024】 図13から20に、MOLEX、METHOD、FOXCONN、AMP(15ピン)、AMP(33ピン)、BERG、 HONDA、HIROSEなど多くのコネクタメーカーによって使用されている様々な種類 のプラスチックフレームを示す。ここに示したプラスチックフレームはすべて本 考案が紹介する技術を採用できる。言い換えれば、本考案はPCMCIAの規格に適う すべてのデバイスに適応される。13 to 20 show various types of plastic frames used by many connector manufacturers such as MOLEX, METHOD, FOXCONN, AMP (15 pin), AMP (33 pin), BERG, HONDA, HIROSE. . All the plastic frames shown here can adopt the technology introduced by the present invention. In other words, the invention applies to all devices that meet the PCMCIA standard.
【0025】 組み立ての際の効率と正確さを高めるため、本考案により一つのガイド構造が 考案された。図21が示すように、凸状ブロック(23)の表面には両側のつば(25)に 対応するようにガイドスロット(24)が形成されている。図22を見れば、ガイド構 造の働きがよく分かる。凸状ブロック(23)の端の機械強度は比較的弱く、曲げ痕 が残りやすい。つば(25)を自然に引き寄せるガイドスロット(24)により、作業上 のミスを避け、折り曲げ作業をスムーズに行うことができる。図22は最初の折り 曲げ作業を行った様子を示している。ケースカバーメーカーの作業工程はここで 終了し、その後の作業はメモリカードメーカーに引き継がれる。一体となったケ ースカバーのおかげで、作業上のミスもなく、管理や輸送や組み立てが便利にな った。In order to increase efficiency and accuracy in assembly, one guide structure has been devised by the present invention. As shown in FIG. 21, guide slots (24) are formed on the surface of the convex block (23) so as to correspond to the collars (25) on both sides. The function of the guide structure can be seen clearly in Fig. 22. The mechanical strength at the end of the convex block (23) is relatively weak and bending marks are likely to remain. With the guide slot (24) that naturally draws the collar (25), mistakes in work can be avoided and the bending work can be performed smoothly. Figure 22 shows the first bending operation. The work process of the case cover maker ends here, and the work thereafter is handed over to the memory card maker. Thanks to the integrated case cover, it is easy to manage, transport and assemble without any operational errors.
【0026】 作業の最終段階では、プリント基板がプラスチックフレーム(20)に貼り付けら れて、第二カバー(12)が折り曲げられる。図22には、第一フレーム(21)上の固定 くぼみ(28)および第二フレーム(22)上の固定ボタン(29)が示されている。図23お よび24にはその詳細な構造が示されている。第一カバー(11)と第二カバー(12)を 折り曲げる際に、凸状ブロック(23)やガイドスロット(24)やつば(25)を利用すれ ば、正確かつ効果的に作業が進行し、品質も向上する。図22を見ると、超音波溶 接を効率よく行うためにエネルギーディレクター(26)が第一フレーム(21)上にあ るのが分かる。エネルギーディレクター(26)とかみ合う位置にある溝(27)は溶け たプラスチック材を吸収するので、超音波溶接の際に溶接泡が生じるのを防ぐこ とができる。図25はケースの完成図である。At the final stage of the work, the printed circuit board is attached to the plastic frame (20) and the second cover (12) is bent. FIG. 22 shows a fixing recess (28) on the first frame (21) and a fixing button (29) on the second frame (22). Figures 23 and 24 show the detailed structure. When bending the first cover (11) and the second cover (12), using the convex block (23), the guide slot (24) and the brim (25), the work progresses accurately and effectively, Quality is also improved. Looking at FIG. 22, it can be seen that the energy director (26) is on the first frame (21) for efficient ultrasonic welding. The groove (27) in the position where it engages with the energy director (26) absorbs the melted plastic material and can prevent the generation of welding bubbles during ultrasonic welding. FIG. 25 is a completed view of the case.
【0027】[0027]
以下に本考案の効果を列挙する。 1.カバーを一体化した結果、組み立て作業上のミスを防ぎ、材料の運搬や管理 の仕事も簡素化できる。 2.金属カバーが連結しているため、カバー全体のアースを行う必要がない。 3.プラスチックフレームが金属カバー上に直接射成形されており、部品数も少 ないので、組み立て作業全体を簡素化でき、部品の欠落が生じる心配もない。 4.凸状構造物が金属カバーから直接衝撃プレスして形成されているので、コス トが低減でき、プラスチックフレームとの接合において優れて機械強度が得られ る。 5.凸状ブロックの機械的構造を最大限に利用しているので、カバーを折り曲げ る際に、正確で滑らかな申し分のない折れ目が形成される。 The effects of the present invention are listed below. 1. As a result of the integrated cover, mistakes in assembly work can be prevented and the work of material transportation and management can be simplified. 2. Since the metal cover is connected, it is not necessary to ground the entire cover. 3. Since the plastic frame is directly injection molded on the metal cover and the number of parts is small, the whole assembly work can be simplified and there is no fear of missing parts. Four. Since the convex structure is formed by impact pressing directly from the metal cover, cost can be reduced and excellent mechanical strength can be obtained in joining with the plastic frame. Five. By taking full advantage of the mechanical structure of the convex blocks, precise, smooth and perfect folds are created when the cover is folded.
【0028】 6.凸状ブロック表面のガイドスロットは凸状ブロック両側に位置するつばに同 調してスライドし、結合するので、折り曲げ作業は迅速かつ容易に進行し、固定 および組み立て作業も円滑に進む。 7.溶けたプラスチック材を吸収する溝およびエネルギーディレクターの利用に より、超音波溶接を行っても溶接泡はできない。 8.ケースカバーに固定くぼみと固定ボタンがあるので、折り畳み作業が迅速か つ正確に行える。 9.密封工程に超音波溶接を採用しているので、全体の接合は速く良好で、ゆが みや欠落はなく、優れた品質が得られる。[0028] 6. The guide slots on the surface of the convex block slide and join in unison with the collars located on both sides of the convex block, so that the bending work proceeds quickly and easily, and the fixing and assembling work also proceeds smoothly. 7. Due to the use of grooves and energy directors that absorb the melted plastic material, ultrasonic welding does not create welding bubbles. 8. The case cover has a fixing recess and a fixing button, so folding can be done quickly and accurately. 9. As ultrasonic welding is used in the sealing process, the whole joint is fast and good with no distortion or chipping and excellent quality is obtained.
【0029】 以上を要約すると、本考案は入手可能ないかなる出版物にも見られない独創性 と創造性に富んでおり、実用新案法が定めるすべての基準を満足するものである ことが分かる。先に挙げた実例はみな本考案の比較的優れた応用例に過ぎず、本 実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。したがって、本考案の実用新 案登録請求の範囲内とみなせる類似製品およびその修正品もすべて本考案の実用 新案登録請求の範囲内に含まれる。In summary, it can be seen that the present invention is unique and creative, not found in any available publication, and meets all the criteria set forth by the Utility Model Law. The above-mentioned examples are merely examples of relatively excellent applications of the present invention, and do not limit the scope of the claims for utility model registration. Therefore, all similar products and modifications thereof that can be regarded as within the scope of the utility model registration request of the present invention are also included within the scope of the utility model registration request of the present invention.
【図1】金属板の内側と外側を示す図である。FIG. 1 is a view showing the inside and the outside of a metal plate.
【図2】金属板の内側と外側を示す図である。FIG. 2 is a view showing the inside and the outside of a metal plate.
【図3】接続部分の構造を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a structure of a connection portion.
【図4】接続部分の構造を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a structure of a connecting portion.
【図5】接続部分の構造を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a structure of a connection portion.
【図6】金属板の凸状部分を示す図である。FIG. 6 is a view showing a convex portion of a metal plate.
【図7】金属板の凸状部分を示す図である。FIG. 7 is a view showing a convex portion of a metal plate.
【図8】別の種類の金属板および凸状部分を示す図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing another type of metal plate and a convex portion.
【図9】別の種類の金属板および凸状部分を示す図であ
る。FIG. 9 is a view showing another type of metal plate and a convex portion.
【図10】プラスチックフレームを接合した金属板の内
側と外側を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the inside and the outside of a metal plate to which a plastic frame is joined.
【図11】プラスチックフレームを接合した金属板の内
側と外側を示す図である。FIG. 11 is a view showing the inside and the outside of a metal plate to which a plastic frame is joined.
【図12】プラスチックフレームを接合した金属板の内
側と外側を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing the inside and the outside of a metal plate to which a plastic frame is joined.
【図13】様々な構造のプラスチックフレームを示す図
である。FIG. 13 is a view showing plastic frames having various structures.
【図14】様々な構造のプラスチックフレームを示す図
である。FIG. 14 is a view showing plastic frames having various structures.
【図15】様々な構造のプラスチックフレームを示す図
である。FIG. 15 is a diagram showing plastic frames of various structures.
【図16】様々な構造のプラスチックフレームを示す図
である。FIG. 16 is a view showing plastic frames of various structures.
【図17】様々な構造のプラスチックフレームを示す図
である。FIG. 17 is a diagram showing plastic frames of various structures.
【図18】様々な構造のプラスチックフレームを示す図
である。FIG. 18 is a view showing plastic frames having various structures.
【図19】様々な構造のプラスチックフレームを示す図
である。FIG. 19 is a view showing plastic frames having various structures.
【図20】様々な構造のプラスチックフレームを示す図
である。FIG. 20 is a view showing plastic frames having various structures.
【図21】組み立て作業に役立つガイド構造を示す図で
ある。FIG. 21 is a view showing a guide structure useful for an assembly work.
【図22】組み立ての途中図である。FIG. 22 is an intermediate view of assembly.
【図23】固定くぼみと固定ボタンを示す図である。FIG. 23 is a view showing a fixing recess and a fixing button.
【図24】固定くぼみと固定ボタンを示す図である。FIG. 24 is a diagram showing a fixing recess and a fixing button.
【図25】完成図である。FIG. 25 is a completed drawing.
【符号の説明】 10 金属カバー 11 第1カバー 12 第2カバー 13 接合部分 14 突起部分 15 凸状構造物 16 スロット 17 穴 20 プラスチックフレーム 21 第1フレーム 22 第2フレーム 23 凸状ブロック 24 ガイドスロット 25 つば 26 エネルギーディレクター 27 溝 28 固定くぼみ 29 固定ボタン[Explanation of Codes] 10 Metal Cover 11 First Cover 12 Second Cover 13 Joining Part 14 Projecting Part 15 Convex Structure 16 Slot 17 Hole 20 Plastic Frame 21 First Frame 22 Second Frame 23 Convex Block 24 Guide Slot 25 Collar 26 Energy director 27 Groove 28 Fixed recess 29 Fixed button
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 5/03 A 7301−4E // B29K 105:22 B29L 31:34 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location H05K 5/03 A 7301-4E // B29K 105: 22 B29L 31:34
Claims (11)
を結合して得られるPCMCIAカードのケースカバーであっ
て、 上記金属カバーは接合部分により接合されて平坦な一枚
のカバーを形成する第一カバーと第二カバーから成り、
第一カバーおよび第二カバーの両側には複数の凸状構造
物が形成され、上記金属カバーの上にはプラスチックフ
レームが射出成形の技術を利用して直接取り付けられ、 射出成形の工程では、金属カバーの両側の凸状構造物は
金属カバーとプラスチックフレームを接合するためプラ
スチックフレームにすべて埋め込まれ、このプラスチッ
クフレームは第一フレームと第二フレームから成ってお
り、第一フレームは第一カバーに、第二フレームは第二
カバーに接合され、第一フレームと第二フレームは金属
カバー全体を折り畳んで結合され、最後に超音波溶接の
技術を使って第一フレームと第二フレームは完全に密封
されていることを特徴とするPCMCIAカードのケースカバ
ー。1. A case cover for a PCMCIA card, which is obtained mainly by combining a metal cover and a plastic frame, wherein the metal cover is joined by a joint portion to form a flat cover. Consisting of a second cover,
A plurality of convex structures are formed on both sides of the first cover and the second cover, and a plastic frame is directly mounted on the metal cover by using an injection molding technique. The convex structures on both sides of the cover are all embedded in the plastic frame to join the metal cover and the plastic frame, and this plastic frame consists of the first frame and the second frame, and the first frame is the first cover, The second frame is joined to the second cover, the first frame and the second frame are folded and joined through the whole metal cover, and finally the technology of ultrasonic welding is used to completely seal the first frame and the second frame. A case cover for PCMCIA cards.
スによるアーチ形の凸状構造物が形成されていることを
特徴とする請求項1に記載のPCMCIAカードのケースカバ
ー。2. The case cover for a PCMCIA card according to claim 1, wherein arc-shaped convex structures formed by impact pressing are formed on both sides of the metal cover.
スによる垂直な凸状構造物が形成されており、その垂直
構造物には事前に穴が開けられていることを特徴とする
請求項1に記載のPCMCIAカードのケースカバー。3. A vertical convex structure is formed by impact pressing on both sides of the metal cover, and the vertical structure is pre-drilled. PCMCIA card case cover described in.
に形成された凸状ブロックが包み込まれることを特徴と
する請求項1ないし3のいずれかに記載のPCMCIAカード
のケースカバー。4. The case cover for a PCMCIA card according to claim 1, wherein the plastic frame encloses a convex block formed at a joint portion.
て、凸状ブロックの接合と保持のためのつばが形成され
ていることを特徴とする請求項4に記載のPCMCIAカード
のケースカバー。5. The case cover for a PCMCIA card according to claim 4, wherein the joint portion is pre-impacted to form a collar for joining and holding the convex block.
有することを特徴とする請求項5に記載のPCMCIAカード
のケースカバー。6. The case cover for a PCMCIA card according to claim 5, wherein the case cover has a protruding portion of an upright “T” -shaped structure.
イドスロットを有し、凸状ブロックの近くに位置し、第
一フレームおよび第二フレームに接するつめが、ケース
カバーを折り曲げる際にガイドスロットに進入しスライ
ドするようになっていることを特徴とする請求項6に記
載のPCMCIAカードのケースカバー。7. A claw that has a guide slot formed on the surface of the convex block, is located near the convex block, and is in contact with the first frame and the second frame when the case cover is bent. The PCMCIA card case cover according to claim 6, wherein the PCMCIA card case cover is adapted to enter and slide into.
ディレクターを有し、このエネルギーディレクターは超
音波溶接の際に超音波エネルギーの進入路となることを
特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のPCMCIA
カードのケースカバー。8. The method according to claim 1, further comprising an energy director formed on the first frame, wherein the energy director serves as an approach path for ultrasonic energy during ultrasonic welding. PCMCIA described in
Card case cover.
この溝は金属カバーを折り曲げて第一フレームと第二フ
レームを接合させた際にエネルギーディレクターに完全
に重なり、これにより、溝は超音波溶接で溶け出したプ
ラスチック材を収容できるようになっていることを特徴
とする請求項8に記載のPCMCIAカードのケースカバー。9. A groove formed on the second frame,
This groove completely overlaps the energy director when the metal cover is bent and the first frame and the second frame are joined, so that the groove can accommodate the plastic material melted by ultrasonic welding. The case cover for a PCMCIA card according to claim 8, wherein.
ーム上に作成された固定ボタンと固定くぼみを有し、こ
れら固定ボタンと固定くぼみは金属カバーを折り曲げて
第一フレームと第二フレームを重ね合わす際に結合する
ようになっており、ケースカバーの接合作業は正確かく
迅速に行えることを特徴とする請求項1ないし3のいず
れかに記載のPCMCIAカードのケースカバー。10. A fixing button and a fixing recess formed on the first frame and the second frame, respectively, wherein the fixing button and the fixing recess are formed when the metal cover is bent and the first frame and the second frame are overlapped with each other. The case cover for a PCMCIA card according to any one of claims 1 to 3, wherein the case cover can be joined accurately and quickly.
部分を有し、この突起部分は射出成形の工程で埋め込ま
れて凸状ブロックを形成し、この凸状ブロックはそれぞ
れつめを有する第一フレームおよび第二フレームに隣接
するとともに上部にガイドスロットを持ち、ケースカバ
ーを折り曲げると、つめはガイドスロットに進入してス
ライドし、第一フレームおよび第二フレームにそれぞれ
形成された固定ボタンと固定くぼみは金属カバーを折り
曲げて第一フレームと第二フレームを重ね合わせる際に
うまく結合するようになっており、また、第一フレーム
および第二フレーム上にそれぞれ形成されたエネルギー
ディレクターと溝は金属カバーを折り曲げて第一フレー
ムと第二フレームを合わせる際に完全に重なるようにな
っており、これにより、溝が超音波溶接で溶け出したプ
ラスチック材を収容できるようになっていることを特徴
とする請求項2に記載のPCMCIAカードのケースカバー。11. A "T" shaped protrusion made by impact pressing, the protrusion being embedded in an injection molding process to form a convex block, each convex block having a pawl. Adjacent to the 1st frame and 2nd frame, and having a guide slot in the upper part, when the case cover is bent, the claws enter the guide slot and slide, fixing with the fixing buttons formed on the 1st frame and 2nd frame respectively. The recesses are designed to fold up the metal cover so that they fit well when the first and second frames are stacked together, and the energy directors and grooves formed on the first and second frames, respectively, have metal covers. It is designed to be completely overlapped when the first frame and the second frame are folded by bending the , Case cover of the PCMCIA card of claim 2, characterized in that is adapted to accommodate the plastic material having grooves melted by ultrasonic welding.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995013058U JP3024721U (en) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | PCMCIA card case cover |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995013058U JP3024721U (en) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | PCMCIA card case cover |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3024721U true JP3024721U (en) | 1996-05-31 |
Family
ID=43159947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1995013058U Expired - Lifetime JP3024721U (en) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | PCMCIA card case cover |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3024721U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009181303A (en) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Jst Mfg Co Ltd | Electronic card |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP1995013058U patent/JP3024721U/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009181303A (en) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Jst Mfg Co Ltd | Electronic card |
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