JP3018730B2 - Manufacturing method of electrical equipment - Google Patents

Manufacturing method of electrical equipment

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JP3018730B2
JP3018730B2 JP4108194A JP10819492A JP3018730B2 JP 3018730 B2 JP3018730 B2 JP 3018730B2 JP 4108194 A JP4108194 A JP 4108194A JP 10819492 A JP10819492 A JP 10819492A JP 3018730 B2 JP3018730 B2 JP 3018730B2
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resin composition
diisocyanate
urethane resin
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雅博 鈴木
英二 大森
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電気機器の製造法に関
し、さらに詳しくは、硬化性、耐クラック性、熱伝導
率、作業性に優れ、さらに耐湿特性、耐電圧特性に優れ
た電気機器の製造法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing electrical equipment, and more particularly to a method for manufacturing electrical equipment having excellent curability, crack resistance, thermal conductivity, and workability, and also excellent moisture resistance and voltage resistance. Related to manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来電気機器の絶縁処理方法としては、
プラスチックケースまたは金属ケースにコイル、回路部
品等の部品をセットし、これに樹脂と無機フィラーの均
一混合物を常圧または真空下で注入して硬化するポッテ
ィング法が知られている。しかし、この方法では作業性
の面から混合する無機フィラーの添加量に限界があるた
め、製品価格が高くなる欠点がある。また樹脂組成物が
硬化する際に体積収縮が生じるため硬化物にクラックが
生じ、内蔵されているコイルなどの部品に剥離やクラッ
クが発生し易くなる。さらに熱伝導率が悪いために機器
の温度が高くなり、使用する温度が制限されるなどの問
題がある。さらに樹脂組成物と無機フィラーを混合して
真空下で脱泡した後に注入作業を行うため、樹脂組成物
の硬化時間の長いものを使用する必要があり、したがっ
て注入後の硬化時間が長くなり、作業工程の合理化、省
エネルギー化に限界がある。最近、上記の欠点を解決す
る方法として、あらかじめフィラーを充填した後、樹脂
組成物を注入、硬化するという方法が検討されている。
この方法によれば、クラック性、熱伝導性、作業合理化
等の向上が図れるが、耐湿特性、耐電圧特性に劣るとい
う問題があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of insulating an electric device,
A potting method is known in which a component such as a coil and a circuit component is set in a plastic case or a metal case, and a uniform mixture of a resin and an inorganic filler is injected under normal pressure or vacuum and cured. However, in this method, there is a limit to the amount of the inorganic filler to be mixed from the viewpoint of workability, so that there is a disadvantage that the product price increases. In addition, when the resin composition cures, volume contraction occurs, so that cracks occur in the cured product, and peeling and cracks easily occur in components such as built-in coils. Further, there is a problem that the temperature of the device becomes high due to poor thermal conductivity, and the temperature used is limited. Furthermore, in order to perform the injection work after mixing the resin composition and the inorganic filler and defoaming under vacuum, it is necessary to use a resin composition having a long curing time, and thus the curing time after the injection becomes long, There are limits to the rationalization of work processes and energy saving. Recently, as a method for solving the above-mentioned drawbacks, a method of filling a resin composition in advance and then injecting and curing a resin composition has been studied.
According to this method, cracking, thermal conductivity, work rationalization and the like can be improved, but there is a problem that the moisture resistance and the voltage resistance are inferior.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の欠点をなくし、硬化性、耐クラック性、熱伝導
率、作業性に優れ、さらに耐湿特性、耐電圧特性に優れ
た電気機器の製造法を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention eliminates the above-mentioned disadvantages of the prior art, and is excellent in curability, crack resistance, thermal conductivity and workability, and furthermore excellent in moisture resistance and voltage resistance. Is provided.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、コイル、部品
等を収納したケース内に平均粒子径が300μm以上の
フィラーを充填した後、(A)ヒマシ油、(B)ジイソ
シアネートおよび(C)エポキシ基、アミノ基またはメ
ルカプト基を有するシランカップリング剤を含むウレタ
ン樹脂組成物を100Torr以下の真空度で注入し、
硬化させる電気機器の製造法に関する。
According to the present invention, a case containing coils, parts and the like is filled with a filler having an average particle diameter of 300 μm or more, and then (A) castor oil, (B) diisocyanate and (C) Inject a urethane resin composition containing a silane coupling agent having an epoxy group, an amino group or a mercapto group at a degree of vacuum of 100 Torr or less,
The present invention relates to a method of manufacturing an electric device to be cured.

【0005】本発明に用いられるフィラーの平均粒子径
は300μm以上、好ましくは600〜1200μmと
される。粒子径は、JIS Z 2602−1976に
よって測定される。平均粒子径が300μm未満では、
粒子が細かく、粒子間隙が小さいため、ウレタン樹脂組
成物の注入時に未含浸部が残り、熱伝導性が低下し、絶
縁性も損なわれる。また部品間にフィラーが不均一に充
填され、機器全体の線膨脹率が不均一となり、ヒートサ
イクル時にコイルや部品の周辺に剥離クラックが発生
し、また基板のはんだ接合部にはんだクラックが発生す
る。フィラーとしては、例えば硅砂、シリカ、アルミ
ナ、水和アルミナ、クレー、マイカ、ガラスビーズ等が
用いられ、特に種類の制限はない。市販品では、パール
サンド4号、三河硅砂V−3(トウチュウ社製)、GB
−B(東芝バロティーニ社製)、AGSCO SILI
CA SAND#8−12(AGSCO社製)、等を用
いることができる。これらのフィラーは併用することも
できる。さらに、これらのフィラーは脱湿、脱水を目的
として70〜600℃で乾燥させることが好ましい。フ
ィラーとウレタン樹脂組成物の使用割合は、総量を10
0重量部としてフィラーを70〜80重量部、ウレタン
樹脂組成物を30〜20重量部の範囲で用いることが好
ましい。
[0005] The average particle size of the filler used in the present invention is 300 µm or more, preferably 600 to 1200 µm. The particle size is measured according to JIS Z 2602-1977. When the average particle size is less than 300 μm,
Since the particles are fine and the gap between the particles is small, an unimpregnated portion remains when the urethane resin composition is injected, so that the thermal conductivity is reduced and the insulating property is impaired. In addition, the filler is unevenly filled between the parts, the linear expansion rate of the entire equipment becomes uneven, peeling cracks occur around the coils and parts during the heat cycle, and solder cracks occur at the solder joints of the board . As the filler, for example, silica sand, silica, alumina, hydrated alumina, clay, mica, glass beads and the like are used, and there is no particular limitation on the type. Commercial products include Pearl Sand No. 4, Mikawa Silica Sand V-3 (manufactured by Tochu), GB
-B (manufactured by Toshiba Barotini), AGSCO SILI
CA SAND # 8-12 (manufactured by AGSCO) or the like can be used. These fillers can be used in combination. Further, these fillers are preferably dried at 70 to 600 ° C. for the purpose of dehumidification and dehydration. The usage ratio of the filler and the urethane resin composition is 10
It is preferable to use 70 to 80 parts by weight of the filler and 30 to 20 parts by weight of the urethane resin composition as 0 parts by weight.

【0006】本発明に用いられるヒマシ油は、リシノー
ル酸(1,2−ヒドロキシオレイン酸)を主成分とする
トリグリセライドであり、分子内に約2.7の水酸基を
有するものである。この他に、例えばヘキサンジオー
ル、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、オクタンジオール、2−エチル−
1,3−ヘキサンジオール、グリセリン、ペンタエリス
リトール、トリメチロールプロパンなどの低分子ポリオ
ールを希釈剤あるいは変性剤として併用することも可能
である。
The castor oil used in the present invention is a triglyceride containing ricinoleic acid (1,2-hydroxyoleic acid) as a main component and having about 2.7 hydroxyl groups in the molecule. In addition, for example, hexanediol, ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, octanediol, 2-ethyl-
It is also possible to use a low-molecular polyol such as 1,3-hexanediol, glycerin, pentaerythritol, and trimethylolpropane as a diluent or a modifier.

【0007】本発明に用いられるジイソシアネートは、
前記ポリオールの硬化剤として使用され、例えばトリレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシ
アネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、トリ
フェニルメタンジイソシアネート、ヘキサンメチレンジ
イソシアネート、ジフェニルプロパンジイソシアネー
ト、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジ
イソシアネート、3,3−ジイソシアネートジプロピル
エーテル、ジフェニルエーテル−4,4−ジイソシアネ
ート、カルボジイミド変性ジフェニルメタン−4,4′
−ジイソシアネート、ポリメリックジフェニルメタン−
4,4′−ジイソシアネートなどのジイソシアネートま
たは上記イソシアネートをフェノール類、オキシム類、
イミド類、メルカプタン類、アルコール類、ε−カプロ
ラクタム、エチレンイミン、α−ピロリドン、マロン酸
ジエチル、亜硫酸水素、ナトリウム、ホウ酸等でブロッ
クしたものなどが用いられる。これらは単独でまたは2
種類以上を組み合わせて用いられる。ヒマシ油とジイソ
シアネートは水酸基とイソシアネート基とが当量となる
量で用いることが好ましい。
The diisocyanate used in the present invention is
Used as a curing agent for the polyol, for example, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenyl sulfone diisocyanate, triphenyl methane diisocyanate, hexane methylene diisocyanate, diphenyl propane diisocyanate, phenylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, 3, 3-diisocyanate dipropyl ether, diphenyl ether-4,4-diisocyanate, carbodiimide-modified diphenylmethane-4,4 '
-Diisocyanate, polymeric diphenylmethane-
Diisocyanates such as 4,4'-diisocyanate or the above isocyanates are converted to phenols, oximes,
Examples include those blocked with imides, mercaptans, alcohols, ε-caprolactam, ethyleneimine, α-pyrrolidone, diethyl malonate, hydrogen sulfite, sodium, boric acid, and the like. These can be used alone or 2
A combination of more than one type is used. The castor oil and the diisocyanate are preferably used in such an amount that a hydroxyl group and an isocyanate group are equivalent.

【0008】本発明に用いられるエポキシ基、アミノ基
またはメルカプト基を有するシランカップリング剤とし
ては、例えば、KBM−303、KBM−403、KB
M−503、KBM−603、KBM−803(信越シ
リコーン社製商品名)、A−187、A−1100、A
−189(日本ユニカ社製商品名)等が用いられる。こ
れらは併用してもよい。この配合量は、ヒマシ油および
ジイソシアネートに対して0.5〜5重量%が好まし
い。配合量が0.5重量%未満では、フィラーとウレタ
ン樹脂組成物の界面の濡れ性が劣り、電気機器の耐湿特
性が低下する。また5重量%を超えるとウレタン樹脂組
成物中にシランカップリング剤が未反応成分として残存
し、硬化が不十分となる。
The silane coupling agent having an epoxy group, an amino group or a mercapto group used in the present invention includes, for example, KBM-303, KBM-403, KBM
M-503, KBM-603, KBM-803 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.), A-187, A-1100, A
-189 (trade name, manufactured by Nippon Yunika) or the like is used. These may be used in combination. The amount is preferably 0.5 to 5% by weight based on castor oil and diisocyanate. If the amount is less than 0.5% by weight, the wettability of the interface between the filler and the urethane resin composition is poor, and the moisture resistance of the electric device is reduced. If it exceeds 5% by weight, the silane coupling agent remains as an unreacted component in the urethane resin composition, resulting in insufficient curing.

【0009】ウレタン樹脂組成物には、水酸基を有しな
い可塑剤、例えばジオクチルフタレート、トリフェニル
ホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジ
フェニルホスフェート等のフタル酸エステル、リン酸エ
ステルなどを併用することができる。また必要に応じて
赤リン、ヘキサブロモベンゼン、ジブロモフェニルグリ
シジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテ
ル、三酸化アンチモン等の難燃剤、ベンガラ、酸化第2
鉄、カーボン、チタンホワイト等の着色剤、シリコーン
系消泡剤等の各種添加剤を配合させることができる。
In the urethane resin composition, a plasticizer having no hydroxyl group, for example, phthalic acid esters such as dioctyl phthalate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate and cresyl diphenyl phosphate, and phosphate esters can be used in combination. . If necessary, flame retardants such as red phosphorus, hexabromobenzene, dibromophenyl glycidyl ether, dibromocresyl glycidyl ether, and antimony trioxide;
Coloring agents such as iron, carbon and titanium white, and various additives such as silicone-based antifoaming agents can be blended.

【0010】本発明において、電気機器は、あらかじめ
フィラーを充填した、コイル、部品等を収納したケース
内に、ウレタン樹脂組成物を、真空度100Torr以
下で注入し、硬化して得られる。真空度が100Tor
rを超えるとフィラーへのウレタン樹脂組成物の含浸性
が低下し、熱伝導率が低下し、絶縁性が損なわれる。本
発明の適用される電気機器としては、高圧トランス、電
源トランス等があげられる。
In the present invention, an electric device is obtained by injecting a urethane resin composition at a degree of vacuum of 100 Torr or less into a case in which a coil, a part, or the like, which is filled with a filler in advance, is cured and cured. The degree of vacuum is 100 Torr
If it exceeds r, the impregnation of the filler with the urethane resin composition is reduced, the thermal conductivity is reduced, and the insulation is impaired. Examples of the electric device to which the present invention is applied include a high-voltage transformer and a power supply transformer.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらに制限されるものではない。なお特性は以
下に示す方法で評価した。 (1) モデル含浸率:直径50mmのポリエチレン製
ビーカにフィラーを加振しながら充填後秤量してフィラ
ー(A)の重量(W0g)を求めた。次に樹脂組成物を
注入し、10Torrの減圧下で10分間放置し、常
圧、80℃で3時間硬化させた。次いでポリエチレン製
ビーカから硬化物を取出し、下部の樹脂組成物が含浸さ
れず硬化物から分離されるフィラーの重量(W1g)を
求め、次式からモデル含浸率を算出した。
EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The characteristics were evaluated by the following methods. (1) Model impregnation rate: The filler (A) was weighed after filling with shaking the filler in a polyethylene beaker having a diameter of 50 mm to determine the weight (W 0 g) of the filler (A). Next, the resin composition was injected, left under a reduced pressure of 10 Torr for 10 minutes, and cured at 80 ° C. at normal pressure for 3 hours. Next, the cured product was taken out from the polyethylene beaker, the weight (W 1 g) of the filler separated from the cured product without impregnating the lower resin composition was determined, and the model impregnation rate was calculated from the following equation.

【数1】 モデル含浸率(%)=〔(W0−W1)/W0〕×100 モデル含浸率は、樹脂組成物がフィラー中に含浸した割
合を求めるものであり、未含浸部のフィラーが少なけれ
ばモデル含浸率が高くなり、含浸性に優れることを示
す。
[Number 1] model impregnation rate (%) = [(W 0 -W 1) / W 0 ] × 100 model impregnation ratio is for determining the ratio of the resin composition was impregnated into the filler, the non-impregnated portion The smaller the filler, the higher the model impregnation rate, indicating that the impregnation is excellent.

【0012】(2) モデル機器への含浸性:1次コイ
ル、2次コイルおよび部品を金属ケースに収納したモデ
ル機器に、600℃で2時間乾燥したフィラーを、70
℃まで温度を下げて加振しながら充填した。次にウレタ
ン樹脂組成物を10Torrの減圧下で注入した後、1
0Torrで3分間放置し、常圧に戻し70℃で6時間
硬化させた。次いで得られたモデル機器を切断し、コイ
ルおよび部品間隙への含浸状態と、フィラーに対するウ
レタン樹脂組成物の含浸状態について観察し、次のよう
に評価した。 ○:コイルおよび部品の間隙に含浸し、かつフィラーに
ウレタン樹脂組成物が含浸している。 △:フィラーにウレタン樹脂組成物の未含浸部分が若干
残る。 ×:フィラーにウレタン樹脂組成物の未含浸部分がかな
り残る。
(2) Impregnating property into model equipment: A filler dried at 600 ° C. for 2 hours is added to a model equipment in which a primary coil, a secondary coil and parts are housed in a metal case.
Filling was carried out while lowering the temperature to ℃ and shaking. Next, after injecting the urethane resin composition under a reduced pressure of 10 Torr, 1
It was left at 0 Torr for 3 minutes, returned to normal pressure, and cured at 70 ° C. for 6 hours. Next, the obtained model equipment was cut, and the impregnation state of the gap between the coil and the parts and the impregnation state of the filler with the urethane resin composition were observed and evaluated as follows. :: Impregnated in the gap between the coil and the component, and the filler is impregnated with the urethane resin composition. Δ: Some unimpregnated portion of the urethane resin composition remains in the filler. X: The unimpregnated portion of the urethane resin composition remains considerably in the filler.

【0013】(3) 耐クラック性:直径60mmの金
属シャーレに1/2インチの鉄製スプリングワッシャー
をセットし、ウレタン樹脂組成物をワッシャーの上端ま
で注入、硬化して試験片とした。その後、金属シャーレ
をはずし、JIS C 2105のヒートサイクル条件
に従ってヒートサイクル試験を行い、クラックの発生状
況を観察し、クラックが発生するサイクル数で示した。
(3) Crack resistance: A 1/2 inch iron spring washer was set on a metal dish having a diameter of 60 mm, and a urethane resin composition was injected to the upper end of the washer and cured to obtain a test piece. Thereafter, the metal petri dish was removed, a heat cycle test was performed according to the heat cycle conditions of JIS C 2105, and the state of crack generation was observed.

【0014】(4) 熱伝導率:直径50mmのポリエ
チレン製ビーカに、フィラーを加振しながら充填した。
次に樹脂組成物を注入し、10Torrの減圧下で10
分間放置し、常圧、80℃で3時間で硬化させ、直径5
0mm、厚さ10mmの円板状の試験片を作製し、熱伝
導率測定器(ダイナテック社製)で熱伝導率(cal/
cm・sec・℃)を求めた。
(4) Thermal conductivity: A polyethylene beaker having a diameter of 50 mm was filled with a filler while being vibrated.
Next, the resin composition was injected, and the pressure was reduced to 10 under a reduced pressure of 10 Torr.
For 3 minutes at room temperature and at 80 ° C for 3 hours.
A disk-shaped test piece having a thickness of 0 mm and a thickness of 10 mm was prepared, and the thermal conductivity (cal /
cm · sec · ° C.).

【0015】(5) 耐湿特性:(2)と同様の方法で
処理したモデル機器を100℃沸とう水に2時間放置
後、冷水中に2時間放置し、これを1サイクルとして行
い、サイクル毎に樹脂硬化物のクラック、はくりの有無
を観察した。
(5) Humidity resistance: Model equipment treated in the same manner as in (2) is left in boiling water at 100 ° C. for 2 hours, and then left in cold water for 2 hours. Then, the presence or absence of cracks and peeling of the cured resin was observed.

【0016】(6) 絶縁破壊強さ:3mm厚に調整し
た金型に600℃で2時間乾燥したフィラーを70℃ま
で温度を下げて加振しながら充填した。次に、ウレタン
樹脂組成物を10Torrの減圧下で注入した後、10
Torrで3分間放置し、常圧に戻し70℃で6時間硬
化させた。次いで得られた3mm厚の樹脂硬化板に球−
平板電極をセットし、絶縁油中で短時間破壊電圧を測定
した。
(6) Dielectric breakdown strength: A filler adjusted to a thickness of 3 mm was filled with a filler dried at 600 ° C. for 2 hours while lowering the temperature to 70 ° C. and vibrating. Next, after injecting the urethane resin composition under a reduced pressure of 10 Torr,
It was left at Torr for 3 minutes, returned to normal pressure, and cured at 70 ° C. for 6 hours. Next, the obtained 3 mm thick resin cured plate is
A plate electrode was set, and a short-time breakdown voltage was measured in insulating oil.

【0017】実施例1〜12 表1に示すフィラーを用い、さらに表2に示す配合(単
位は重量部)で調整したウレタン樹脂組成物を用いて、
上記試験方法に従って特性を調べ、その結果を表2に示
した。
Examples 1 to 12 Using the fillers shown in Table 1, and further using the urethane resin compositions prepared according to the formulations (units by weight) shown in Table 2,
The characteristics were examined according to the test methods described above, and the results are shown in Table 2.

【0018】[0018]

【表1】 表2から、本実施例のいずれの場合も、モデル含浸性、
実機トランスへの含浸性、耐クラック性、熱伝導率、冷
水煮沸特性、絶縁破壊強さに優れることが示される。
[Table 1] From Table 2, it can be seen that the model impregnation,
It shows excellent impregnation into actual transformers, crack resistance, thermal conductivity, cold water boiling characteristics, and dielectric breakdown strength.

【0019】比較例1〜3 実施例1において、エポキシ系シランカップリング剤の
含有量を非添加、0.5重量部(0.33重量%)およ
び10.0重量部(6.3重量%)とした以外は、実施
例1と同様にして特性を調べ、結果を表2に示した。シ
ランカップリング剤含有量が0.5重量%より少ない比
較例1、2では、耐電圧特性(絶縁破壊強さ)が低下
し、また5重量%を超える比較例3では、耐湿特性が著
しく低下した。
Comparative Examples 1 to 3 In Example 1, the content of the epoxy silane coupling agent was not added, and 0.5 parts by weight (0.33% by weight) and 10.0 parts by weight (6.3% by weight) were used. ), And the characteristics were examined in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2. In Comparative Examples 1 and 2 in which the content of the silane coupling agent is less than 0.5% by weight, the withstand voltage characteristics (dielectric breakdown strength) decrease, and in Comparative Example 3 in which the silane coupling agent content exceeds 5% by weight, the moisture resistance characteristics significantly decrease. did.

【0020】比較例4,5 ポリオール成分として、ヒマシ油以外のものを用いた比
較例4およびイソシアネート成分としてジイソシアネー
ト以外のものを用いた比較例5は、いずれも耐電圧特性
および耐湿特性が低下した。
Comparative Examples 4 and 5 In Comparative Example 4 in which a polyol component other than castor oil was used, and in Comparative Example 5 in which an isocyanate component other than diisocyanate was used, both the withstand voltage characteristics and the moisture resistance characteristics were lowered. .

【0021】比較例6 フィラーとして、平均粒子径300μm未満のものを用
いた比較例6では、モデル含浸性および実機トランスへ
の含浸性が著しく低下した。
Comparative Example 6 In Comparative Example 6, in which a filler having an average particle diameter of less than 300 μm was used, the impregnating properties of the model and the transformer of the actual machine were significantly reduced.

【0022】比較例7 フィラーを用いていない比較例7では、耐クラック性、
熱伝導率が著しく劣った。
Comparative Example 7 In Comparative Example 7 in which no filler was used, crack resistance and
Thermal conductivity was significantly poor.

【0023】[0023]

【表2】 [Table 2]

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明の製法により得られる電気機器
は、ケース内のフィラーにウレタン樹脂組成物が均一に
充分に含浸されているため、その硬化物には気泡がな
く、部品、コイル等によく密着し、従来のポッティング
法と同様に優れた含浸性と密着性を示す。また従来のポ
ッティング法では、注入作業性の点から、フィラー1.
0に対する樹脂組成物の使用割合は、重量比で0.4が
限界であったが、本発明によればフィラーの量をこれよ
りも多くできるため、トータルコストの低減が可能であ
り、また硬化時の硬化収縮が小さく、耐クラック性硬化
物の熱伝導率、ヒートサイクル性が向上する。
According to the electric device obtained by the production method of the present invention, since the filler in the case is uniformly and sufficiently impregnated with the urethane resin composition, the cured product has no air bubbles and can be used for parts, coils and the like. It adheres well and shows excellent impregnation and adhesion as in the conventional potting method. In the conventional potting method, filler 1.
The use ratio of the resin composition to 0 was limited to 0.4 by weight, but according to the present invention, the amount of the filler can be made larger than this, so that the total cost can be reduced, and The curing shrinkage at the time is small, and the thermal conductivity and heat cycle property of the crack resistant cured product are improved.

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01F 41/12 Continuation of front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01F 41/12

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 コイル、部品等を収納したケース内に平
均粒子径が300μm以上のフィラーを充填した後、
(A)ヒマシ油、(B)ジイソシアネートおよび(C)
エポキシ基、アミノ基またはメルカプト基を有するシラ
ンカップリング剤を含むウレタン樹脂組成物を100T
orr以下の真空度で注入し、硬化させることを特徴と
する電気機器の製造法。
1. After filling a filler having an average particle diameter of 300 μm or more into a case containing a coil, parts, and the like,
(A) castor oil, (B) diisocyanate and (C)
Urethane resin composition containing silane coupling agent having epoxy group, amino group or mercapto group is 100T
A method for manufacturing an electric device, wherein the method is performed by injecting and curing at a degree of vacuum of orr or less.
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