JP3015754B2 - Trimming method of superconducting resonance circuit - Google Patents

Trimming method of superconducting resonance circuit

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JP3015754B2
JP3015754B2 JP9044974A JP4497497A JP3015754B2 JP 3015754 B2 JP3015754 B2 JP 3015754B2 JP 9044974 A JP9044974 A JP 9044974A JP 4497497 A JP4497497 A JP 4497497A JP 3015754 B2 JP3015754 B2 JP 3015754B2
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雅志 布施
伸義 榊原
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株式会社移動体通信先端技術研究所
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、超伝導共振回路の
トリミング方法に関し、特に、低域通過型(ローパ
ス)、高域通過型(ハイパス)、帯域通過型(バンドパ
ス)または帯域減衰型(バンドリジェクトやバンドエリ
ミネーション)などの各種周波数フィルタ(本明細書で
はこれらを総称してフィルタと言うことにする)を構成
する超伝導共振回路のトリミング方法に関する。なお、
“共振回路”という名称は一般に集中定数型のバンドパ
スフィルタで用いられるが、本発明ではこれに限定され
ない。分布定数型の共振回路の一つのユニットを示す用
語(共振器または共振子)も含む。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for trimming a superconducting resonance circuit, and more particularly to a method for trimming a superconducting resonance circuit. The present invention relates to a method for trimming a superconducting resonance circuit that forms various frequency filters such as band rejection and band elimination (these are collectively referred to as filters). In addition,
Although the name "resonance circuit" is generally used in a lumped-constant type bandpass filter, the present invention is not limited to this. The term (resonator or resonator) indicating one unit of a distributed constant type resonance circuit is also included.

【0002】[0002]

【従来の技術】無線システムの性能を向上するため、受
信ヘッド部(空中線に近い部分)のフィルタを高温超伝
導体(HTS;high temperature superconductor )で
構成する試みがなされている。HTSの電気抵抗はきわ
めて小さく、信号損失を小さく抑えつつ急峻なフィルタ
特性を実現して、信号対雑音(S/N)比を改善できる
からである。
2. Description of the Related Art In order to improve the performance of a radio system, an attempt has been made to construct a filter of a receiving head (a part close to an antenna) with a high temperature superconductor (HTS). This is because the electrical resistance of the HTS is extremely small, and a sharp filter characteristic can be realized while suppressing a signal loss to be small, so that a signal-to-noise (S / N) ratio can be improved.

【0003】この種のフィルタの原型は、ストリップ導
体と接地導体の間に誘電体基板を挟み込んだ構造を持つ
マイクロストリップ型伝送線路であり、隣接する共振回
路同士を側面結合するように並べることによって、バン
ドパスフィルタを構成したものである。本明細書では、
HTSで共振回路を形成したものを便宜上“HTSバン
ドパスフィルタ”と呼ぶことにする。なお、接地電極も
HTSで形成してあっても構わない。
The prototype of this type of filter is a microstrip transmission line having a structure in which a dielectric substrate is sandwiched between a strip conductor and a ground conductor, and is arranged by arranging adjacent resonance circuits so as to be side-coupled. , And a band-pass filter. In this specification,
The one in which the resonance circuit is formed by the HTS is called an "HTS bandpass filter" for convenience. Note that the ground electrode may be formed of HTS.

【0004】一般に、狭帯域(帯域幅/中心周波数の値
が小さいもの;通常3%以下)や急峻な遮断特性を持つ
バンドパスフィルタを作る場合、個々の共振回路の共振
周波数を厳密に合わせる必要があり、そのために、共振
子の長さや電極の面積等を修正するトリミングが行われ
る。特に、HTSバンドパスフィルタにあっては、より
狭帯域、より急峻な遮断特性を要求されるから、かかる
トリミング作業は欠かせない。
In general, when a bandpass filter having a narrow band (a value of the bandwidth / center frequency is small; usually 3% or less) or a steep cutoff characteristic is required, the resonance frequencies of the individual resonance circuits must be strictly adjusted. Therefore, trimming for correcting the length of the resonator, the area of the electrode, and the like is performed. In particular, in an HTS bandpass filter, a narrower band and a steeper cutoff characteristic are required, and such a trimming operation is indispensable.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来のトリミングは、
バンドパスフィルタの全体的な通過特性を見ながら各共
振回路の長さや面積等を微調整するというものである
が、それぞれの共振回路が複雑に電磁界結合しているた
め、試行錯誤的な調整にならざるを得ず、時間がかかる
ばかりか、場合によってはトリミングのし過ぎで当該フ
ィルタを使用不能にしてしまうことがあるうえ、そもそ
も、HTSバンドパスフィルタの場合は、低温動作であ
るため手による調整が困難で、試行錯誤的な調整さえも
適用できないという問題点があった。
The conventional trimming is
Fine adjustment of the length, area, etc. of each resonance circuit while observing the overall pass characteristics of the band-pass filter.However, because each resonance circuit is complicatedly electromagnetically coupled, adjustment by trial and error In addition, it may take time, and in some cases, the filter may become unusable due to excessive trimming. In addition, in the case of the HTS bandpass filter, the operation is performed at a low temperature, so that However, there is a problem that adjustment by trial and error cannot be applied even by trial and error.

【0006】そこで、本発明は、試行錯誤的な調整とト
リミングのし過ぎを回避できる新規なトリミング方法の
提供を目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a novel trimming method capable of avoiding trial-and-error adjustment and excessive trimming.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】かかる目的は、誘電体基
板上の複数の高温超伝導体共振回路を個別にトリミング
する際に、特定の共振回路を臨界温度(Tk)より充分
低い温度(Ta)に冷却し、且つ、他の共振回路を温度
Taよりも高く臨界温度よりも低い温度(Tb)となる
ように加熱した状態で、該特定の共振回路をトリミング
することによって達成できる。
SUMMARY OF THE INVENTION The above object is, when trimming a plurality of high-temperature superconductor resonator circuit on a dielectric substrate individually, a particular resonant circuits sufficiently lower temperature than the critical temperature (Tk) of ( Ta) and the other resonance circuit is cooled to temperature.
Temperature (Tb) higher than Ta and lower than critical temperature
This can be achieved by trimming the specific resonance circuit while heating .

【0008】これによれば、特定の共振回路の表皮抵抗
は超伝導状態特有のきわめて小さい値(金属の1/10
0程度)になるが、他の共振回路の表皮抵抗は超伝導状
態にあるものの臨界温度に近い温度に維持されているた
めに大きな値(但し、常伝導状態のときよりも遥かに小
さい)になり、その結果、両者のR分に大きな差が生
じ、回路のQに違いが出るから、特定の共振回路の特性
を容易に識別できる。
According to this, the skin resistance of a specific resonance circuit is an extremely small value (1/10 of a metal) specific to the superconducting state.
0), but the skin resistance of the other resonant circuits is in a superconducting state, but is maintained at a temperature close to the critical temperature, but is a large value (however, much smaller than in the normal conducting state) As a result, a large difference occurs between the R components, and the Q of the circuit differs, so that the characteristics of a specific resonance circuit can be easily identified.

【0009】図1(a)は全ての共振回路の温度を臨界
温度(Tk)より充分低い温度(Ta)に冷却した場合
の特性図、 図1(b)は特定の共振回路の温度を臨界
温度Tkより充分低い温度Taに冷却し、且つ、他の共
振回路をTaよりも高くしかもTkよりも低い温度に加
した場合の特性図である
FIG. 1A is a characteristic diagram in the case where the temperatures of all resonance circuits are cooled to a temperature (Ta) sufficiently lower than the critical temperature ( Tk) . FIG. Cool to a temperature Ta sufficiently lower than the temperature Tk, and apply another resonance circuit to a temperature higher than Ta and lower than Tk.
It is a characteristic diagram in the case where the heat.

【0010】一般に、バンドパスフィルタの理想的な特
性は、図1(a)に示すようにフラット(便宜的上、通
過型の特性を示す)であるが、本発明の特性は、例え
ば、図1(b)に示すように一つのピークで観察され
る。これは、特定の共振回路の温度を臨界温度よりも充
分低い温度に維持し、且つ、他の共振回路の温度を臨界
温度に近い温度に維持したからであり、特定の共振回路
の特性が支配的に現れたからである。したがって、全体
の周波数特性の中から特定の共振回路の特性を容易に識
別できるから、試行錯誤的な調整とトリミングのし過ぎ
を招かずに、特定の共振回路に対するトリミングを行う
ことができるのである。
In general, the ideal characteristic of a band-pass filter is flat as shown in FIG. 1A (for convenience, a pass-type characteristic is shown). One peak is observed as shown in FIG. This is because the temperature of a specific resonance circuit was maintained at a temperature sufficiently lower than the critical temperature, and the temperature of another resonance circuit was maintained at a temperature close to the critical temperature. Because it appeared. Therefore, the characteristics of the specific resonance circuit can be easily identified from the entire frequency characteristics, so that the trimming of the specific resonance circuit can be performed without causing excessive trial and error adjustment and trimming. .

【0011】因みに、共振回路の無負荷QuはQu=A
/Bで定義される。ここに、Aは共振回路内に蓄えられ
たエネルギ、Bは共振の一周期内で失われるエネルギで
ある。実用的には、共振回路のインピーダンスをZ、抵
抗分をRとすれば、Qu=Z/Rと表すことができ、Z
はSQRT(L/C)であり、また、Z=ωL=1/ω
Cであるから、ω2 =1/LCが共振回路の基本式にな
る。なお、負荷Q(いわゆる回路Q)はQ=A/B′で
表される。B′は共振の一周期内に“通過”するエネル
ギである。
Incidentally, the no-load Qu of the resonance circuit is Qu = A
/ B. Here, A is energy stored in the resonance circuit, and B is energy lost in one cycle of resonance. Practically, if the impedance of the resonance circuit is Z and the resistance is R, it can be expressed as Qu = Z / R.
Is SQRT (L / C), and Z = ωL = 1 / ω
Since C, ω 2 = 1 / LC is the basic equation of the resonance circuit. The load Q (so-called circuit Q) is represented by Q = A / B '. B 'is the energy that "passes" within one cycle of resonance.

【0012】広帯域フィルタの場合、フラットな特性を
得るためには、個々の共振器の共振周波数をずらすいわ
ゆるスタガリングの手法がよく用いられる。これに対し
て、狭帯域フィルタの場合は、個々の共振器の共振周波
数を正確に一致させ、各共振器間の結合度を微細に調整
(結合度を決める関数に応じバタワース特性やチェビシ
ェフ特性等がある)することによって所要の遮断特性を
得ているため、特に、本願発明の適用は有用である。
In the case of a wide band filter, a so-called staggering method for shifting the resonance frequency of each resonator is often used to obtain flat characteristics. On the other hand, in the case of a narrow band filter, the resonance frequencies of the individual resonators are precisely matched, and the degree of coupling between the resonators is finely adjusted (Butterworth characteristics, Chebyshev characteristics, etc. according to a function that determines the degree of coupling). In particular, the application of the invention of the present application is useful because the required shut-off characteristics are obtained.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図2〜図7は本発明に係る超伝導共振
回路のトリミング方法の一実施例を示す図である。図2
において、1はHTSバンドパスフィルタ(以下、バン
ドパスフィルタと略す)である。このバンドパスフィル
タ1は、熱拡散板2の上に、接地導体3を有する誘電体
基板4を載置すると共に、誘電体基板4の表面に、HT
Sからなる多数(図では便宜的に三つ)の共振回路5〜
7と入出力配線8、9を形成したものであり、さらに、
共振回路5〜7と入出力配線8、9の間を電磁界結合
し、且つ、一方の入出力配線8とコネクタ10との間を
電気的に接続すると共に、他方の入出力配線9とコネク
タ11との間を電気的に接続したものである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 2 to 7 are views showing one embodiment of a method for trimming a superconducting resonance circuit according to the present invention. FIG.
, 1 is an HTS bandpass filter (hereinafter abbreviated as a bandpass filter). This bandpass filter 1 has a dielectric substrate 4 having a ground conductor 3 placed on a heat diffusion plate 2 and an HT
Many (three in the figure, for convenience) resonance circuits 5
7 and input / output wirings 8, 9 are formed.
Electromagnetic field coupling is performed between the resonance circuits 5 to 7 and the input / output wirings 8 and 9, and one of the input / output wirings 8 and the connector 10 are electrically connected, and the other input / output wiring 9 is connected to the connector 11 are electrically connected to each other.

【0014】このような構成において、熱拡散板2を7
0K程度の極低温に冷却した状態で、一方のコネクタ1
0に信号発生器を接続し、他方のコネクタ11にスペク
トルアナライザを接続して信号周波数を掃引(スイー
プ)すれば、スペクトルアナライザの画面上にバンドパ
スフィルタ1の全体の周波数特性(以下、総合特性と言
う)が表示される。たとえば、通過型のバンドパスフィ
ルタであれば、所定の周波数foで最小の通過損失とな
る総合特性が得られる。一般にバンドパスフィルタの通
過周波数(遮断型であれば遮断周波数)はfo±Δf
(±Δfはいわゆるフィルタの帯域幅)である。理想的
なフィルタ特性はfo±Δfの損失が一定であり、たと
えば、通過型であればfo±Δfを通過帯域幅とする台
形状のフラットな総合特性が得られる。
In such a configuration, the heat diffusion plate 2 is
While cooling to a very low temperature of about 0K, one connector 1
0, a signal generator is connected to the other connector 11 and a spectrum analyzer is connected to the other connector 11 to sweep (sweep) the signal frequency. Is displayed. For example, in the case of a band-pass filter of the pass type, the overall characteristic with the minimum pass loss at a predetermined frequency fo can be obtained. In general, the pass frequency of a bandpass filter (cutoff frequency for a cutoff type) is fo ± Δf
(± Δf is a so-called filter bandwidth). The ideal filter characteristic has a constant loss of fo ± Δf. For example, in the case of a pass type, a flat trapezoidal overall characteristic having fo ± Δf as a pass bandwidth can be obtained.

【0015】共振回路を多段にする理由は、既述のとお
り、理想に近いフラットな台形状の総合特性を得ること
にある。すなわち、一つの共振回路だけでは山形の周波
数特性(以下、個別特性と言う)しか得られないが、各
共振回路の共振周波数を微細に合わせることにより、全
体として理想的な総合特性が得られるからである。トリ
ミングとは各共振回路の共振周波数を調整する作業であ
る。具体的には共振回路の長さや面積等を調節する作業
であるが、総合特性の中からトリミング対象の共振回路
の個別特性を分離・識別することはきわめて困難である
から、試行錯誤的な作業にならざるを得ない。
The reason for providing multiple stages of resonance circuits is to obtain a flat ideal trapezoidal overall characteristic as described above. That is, although only one resonance circuit can provide only a mountain-shaped frequency characteristic (hereinafter referred to as an individual characteristic), an ideal overall characteristic can be obtained as a whole by finely adjusting the resonance frequency of each resonance circuit. It is. Trimming is an operation of adjusting the resonance frequency of each resonance circuit. Specifically, it is a work to adjust the length and area of the resonance circuit, but it is extremely difficult to separate and identify the individual characteristics of the resonance circuit to be trimmed from the overall characteristics. I have to become.

【0016】そこで、本実施例では、総合特性の中から
トリミング対象の共振回路の個別特性を分離・識別する
ために、以下の特徴的な事項、を有するものであ
る。すなわち、誘電体基板4上の複数の共振回路5〜7
を個別にトリミングする際に、特定の共振回路(便宜
的に共振回路6)の温度を臨界温度Tkよりも充分低い
温度に冷却し、且つ、他の共振回路(便宜的に共振回
路5、7)をTaよりも高くしかもTkよりも低い温度
となるように加熱することがポイントである。臨界温度
(Tk)とは、一般に、超伝導材料の直流抵抗がゼロに
なる温度のことである。表皮抵抗Rsは臨界温度よりも
充分に低い温度Taでは極めて小さい値(便宜的にR
a)になる(注1)が、それよりも高い温度TbではR
aよりも大きい値(便宜的にRb)になり、さらに臨界
温度より高い温度(便宜的にTc)ではRbを遥かに超
える大きい値(便宜的にRc)になる。本実施例ではT
cは使用しない。過大な値を持つRcを利用すると、バ
ンドパスフィルタがまったく動作しないからである。一
方、TaやTbは、何れも臨界温度以下の温度であり、
RaとRbも超伝導状態下における表皮抵抗である点で
共通するが、TaはTbよりも低い温度である点で相違
する。そして、この相違から、Ra<Rbの関係が得ら
れるのである。
Therefore, the present embodiment has the following characteristic items in order to separate and identify the individual characteristics of the resonance circuit to be trimmed from the overall characteristics. That is, the plurality of resonance circuits 5 to 7 on the dielectric substrate 4
Are individually cooled , the temperature of a specific resonance circuit (for convenience, the resonance circuit 6) is cooled to a temperature sufficiently lower than the critical temperature Tk , and another resonance circuit (for convenience, resonance circuits 5, 7) is used. ) At a temperature higher than Ta and lower than Tk
The point is to heat so that Critical temperature
The (Tk), is generally the temperature at which the DC resistance of the superconducting material becomes zero. The skin resistance Rs has a very small value at a temperature Ta sufficiently lower than the critical temperature (for convenience, R
a) (Note 1), but at a higher temperature Tb, R
At a temperature higher than the critical temperature (Tc for convenience), the value becomes much larger than Rb (for convenience, Rc ). In this embodiment, T
c is not used. This is because if Rc having an excessive value is used, the band-pass filter does not operate at all. On the other hand, both Ta and Tb are temperatures below the critical temperature,
Ra and Rb are also common in that they are skin resistance in a superconducting state, but differ in that Ta is at a lower temperature than Tb. From this difference, it is the relationship of Ra <Rb is obtained.

【0017】したがって、本実施例によれば、共振回路
の表皮抵抗がRaとなり、且つ、他の共振回路5、7
の表皮抵抗がRbとなるため、共振回路6のQに対し、
他の共振回路5、7のQが表皮抵抗(R分)の差だけ小
さくなる結果、共振回路6の個別特性と他の個別特性と
の間に形状的な特異性を持たせることができ、総合特性
共振回路6の個別特性とほぼみなすことができるよう
になる。このため、特定の共振回路6の個別特性を観察
しながら、その共振回路6に対するトリミングを行うこ
とができ、試行錯誤的な調整やトリミングのし過ぎを回
避できるという格別有利な効果が得られる。
Therefore, according to this embodiment, the resonance circuit
6 becomes Ra, and the other resonance circuits 5, 7
Of the resonance circuit 6 becomes Rb.
As a result of the Q of the other resonance circuits 5 and 7 being reduced by the difference of the skin resistance (R), it is possible to have a shape specificity between the individual characteristics of the resonance circuit 6 and the other individual characteristics, Overall characteristics
Can be almost regarded as the individual characteristics of the resonance circuit 6. Therefore, the trimming of the specific resonance circuit 6 can be performed while observing the individual characteristics of the specific resonance circuit 6, and a particularly advantageous effect that adjustment by trial and error and excessive trimming can be avoided can be obtained.

【0018】注1:直流では超伝導体の抵抗値は臨界温
度(Tk)以下でゼロとなるが、交流ではTk以下でも
抵抗値はゼロにならず、非常に小さい抵抗値を示す。こ
の現象は二流体モデルにより説明されているが、すべて
のキャリアが超伝導状態にあるのではなく、超伝導と常
伝導の二種類のキャリアが混在していることに起因して
いる。直流では超伝導のキャリアのみが作用してゼロ抵
抗を実現するが、交流では常伝導のキャリアも電界によ
って駆動され損失の原因となる。超伝導と常伝導状態の
キャリアの比率は、温度によって変化し、温度が低くな
るに従って超伝導状態の割合が増える。そのため、表面
抵抗は温度によって広範囲に変化する。
Note 1: In direct current, the resistance of the superconductor is the critical temperature
Although it becomes zero below the degree (Tk) , the resistance value does not become zero even at Tk or less in an alternating current, and shows a very small resistance value. Although this phenomenon is explained by a two-fluid model, not all carriers are in a superconducting state but a mixture of two types of carriers, superconducting and normal conducting. In direct current, only superconducting carriers act to achieve zero resistance, but in alternating current, normally conducting carriers are also driven by an electric field and cause loss. The ratio of the carriers in the superconducting state and the normal state changes depending on the temperature. As the temperature decreases, the ratio in the superconducting state increases. Therefore, the surface resistance changes over a wide range depending on the temperature.

【0019】図3は、上記特徴的な事項、に適用し
て好ましい実施態様を示す概念図である。図において、
20は誘電体基板、21は入力配線、22〜26は共振
回路、27は出力配線であり、入出力配線21、27と
共振回路22〜26はHTSで形成されている。今、中
央の共振回路24(以下、注目共振回路と言う)をトリ
ミング対象の共振回路とすると、上記特徴的事項、
より、この注目共振回路24の温度をTaに維持し、且
つ、他の共振回路22、23、25及び26の温度をT
bに維持しなければならない。そのために、まず、全て
の共振回路22〜26と入出力信号線21、27を極低
温に冷却した状態で、注目共振回路24を除く他の共振
回路22、23、25及び26の適当な部分(×印)を
局所加熱する。非加熱の注目共振回路24の表皮抵抗だ
けがRaとなり、他の共振回路22、23、25及び2
6の表皮抵抗は全てRbとなるため、Qの違いから、入
力配線21と出力配線27の間の総合特性の中から注目
共振回路24の個別特性を分離・識別でき、試行錯誤的
な調整やトリミングのし過ぎを回避しつつ、注目共振回
路24のトリミングを行うことができる。
FIG. 3 is a conceptual diagram showing a preferred embodiment applied to the above characteristic items. In the figure,
20 is a dielectric substrate, 21 is an input wiring, 22 to 26 are resonance circuits, 27 is an output wiring, and the input / output wirings 21 and 27 and the resonance circuits 22 to 26 are formed of HTS. Now, assuming that the center resonance circuit 24 (hereinafter referred to as a resonance circuit of interest) is a resonance circuit to be trimmed,
Therefore, the temperature of the resonance circuit of interest 24 is maintained at Ta, and the temperatures of the other resonance circuits 22, 23, 25, and 26 are maintained at T.
b must be maintained. For this purpose, first, in a state where all the resonance circuits 22 to 26 and the input / output signal lines 21 and 27 are cooled to extremely low temperature, appropriate portions of the other resonance circuits 22, 23, 25 and 26 except for the resonance circuit 24 of interest. (X mark) is locally heated. Only the skin resistance of the unheated target resonance circuit 24 becomes Ra, and the other resonance circuits 22, 23, 25, and 2
6 is Rb, the individual characteristics of the resonance circuit 24 of interest can be separated and identified from the total characteristics between the input wiring 21 and the output wiring 27, due to the difference in Q. The trimming of the resonance circuit of interest 24 can be performed while avoiding excessive trimming.

【0020】局所加熱の手段は、狙った場所をピンポイ
ントで、しかも意図した温度で正確に加熱できるもので
あればよく、たとえば、イオンビーム等の荷電粒子や高
エネルギー密度のレーザといった非接触加熱を利用でき
るが、これらの手段は専ら物理的な加工が支配的(加熱
は従)であるから、低エネルギ密度のレーザ光等の非接
触の加熱が適している。実際の回路パターンを加工する
場合にはイオンミリング等の粒子によって削る方法や強
く収束したレーザ光で表面を蒸発させる方法があり、使
い分けが必要である。加熱用では光の収束は加熱を局在
化させるレベルでよい。
The means for local heating may be any means that can precisely heat the target location at the intended temperature at the intended temperature. For example, non-contact heating such as charged particles such as ion beams or high energy density lasers. However, since these means are mainly dominated by physical processing (heating is followed), non-contact heating such as low energy density laser light is suitable. When processing an actual circuit pattern, there are a method of shaving with a particle such as ion milling, and a method of evaporating the surface with a strongly converged laser beam. For heating, the convergence of light may be at a level that localizes the heating.

【0021】図4は局所加熱のイメージ図である。ここ
では、熱拡散板の冷却温度を70K、接地導体の厚さを
100μm、誘電体基板20の厚さを500μm、共振
回路22の厚さを0.5μmと仮定した場合に、隣接す
る共振回路に熱的影響を及ぼさない適正な加熱温度と加
熱面積を調査した。この場合、加熱温度を90K、加熱
面積を直径100μm〜200μm程度にすれば、隣接
共振回路への影響を回避できる。
FIG. 4 is an image diagram of local heating. Here, assuming that the cooling temperature of the heat diffusion plate is 70 K, the thickness of the ground conductor is 100 μm, the thickness of the dielectric substrate 20 is 500 μm, and the thickness of the resonance circuit 22 is 0.5 μm. The appropriate heating temperature and heating area that do not have a thermal effect on the area were investigated. In this case, if the heating temperature is 90 K and the heating area is about 100 μm to 200 μm, the influence on the adjacent resonance circuit can be avoided.

【0022】なお、共振回路23〜25のハッチング部
分23a〜25aはトリミング用の金属パットである。
この金属パットの一部をイオンビーム等の荷電粒子ビー
ムやレーザアブレーションといったトリミングビームを
用いて除去することにより、共振回路のHTSで形成さ
れた部分に影響を与えずに、所要のトリミングを行うこ
とができる。
The hatched portions 23a to 25a of the resonance circuits 23 to 25 are metal pads for trimming.
By removing a part of this metal pad using a charged particle beam such as an ion beam or a trimming beam such as laser ablation, the required trimming can be performed without affecting the portion formed by the HTS of the resonance circuit. Can be.

【0023】次に、図5を参照しながら、トリミングの
実際を説明する。最初に、バンドパスフィルタの各々の
共振回路の共振周波数をトリミング前の共振回路の共振
周波数のばらつきを見込んでずらしておく。なお、共振
周波数の誤差の要因は、基板の厚さのばらつき、基板材
料の誘電率のばらつき、基板の結晶方位角の誤差、共振
回路のフォトプロセス条件による寸法のばらつき、HT
S薄膜パターンの高周波インピーダンスのばらつき、基
板温度の設定に対するばらつきなどである。
Next, the actual trimming will be described with reference to FIG. First, the resonance frequency of each resonance circuit of the bandpass filter is shifted in consideration of the variation in the resonance frequency of the resonance circuit before trimming. The causes of the error in the resonance frequency include variations in the thickness of the substrate, variations in the dielectric constant of the substrate material, errors in the crystal azimuth angle of the substrate, variations in dimensions due to the photoprocess conditions of the resonance circuit, and HT.
These include variations in the high-frequency impedance of the S thin film pattern, variations in the substrate temperature setting, and the like.

【0024】次に、バンドパスフィルタを所定の温度ま
で冷却した状態で、中心周波数の両側の通過信号レベル
を測定することからはじめる(ステップ30)。次に、
同状態のまま、共振回路を個々に加熱し、その加熱条件
(温度等)と通過信号レベルを記録する(ステップ3
1)。次に、個々の共振回路の減衰量に対する寄与を等
しくするためにバンドパスフィルタ全体の共振回路を加
熱して所定の減衰量となるようにする(ステップ3
2)。次に、トリミング対象の共振回路の加熱を中止し
て信号レベルを測定する。この測定値と全ての共振回路
を加熱した場合との差がトリミング対象の共振回路の共
振周波数になる(ステップ33)。
Next, with the bandpass filter cooled to a predetermined temperature, the measurement starts with measuring the passing signal levels on both sides of the center frequency (step 30). next,
In the same state, the resonance circuits are individually heated, and the heating conditions (temperature, etc.) and the passing signal level are recorded (step 3).
1). Next, in order to equalize the contribution of the individual resonance circuits to the attenuation, the entire resonance circuit of the bandpass filter is heated so as to have a predetermined attenuation (step 3).
2). Next, the heating of the resonance circuit to be trimmed is stopped, and the signal level is measured. The difference between this measured value and the case where all the resonance circuits are heated becomes the resonance frequency of the resonance circuit to be trimmed (step 33).

【0025】次に、対象の共振回路に対するトリミング
が可能か否かを判定する。たとえば、図3の金属パット
23a〜25aが残っていればトリミング可能である
(ステップ34)。可能であれば、当該共振回路のトリ
ミング(但し、粗トリミング)を行い、共振周波数を目
標周波数に大まかに近づける(ステップ35)。以上の
ステップ32〜35を全ての共振回路について繰返し、
バンドパスフィルタ全体の共振周波数を中間の目標値に
近づける(ステップ36)。そして、最後に、全ての共
振回路について以上のステップ32〜35を再び繰返
し、全ての共振回路のトリミングを精密に行ってバンド
パスフィルタ全体の共振周波数を最終目標値に近づけて
作業を終了する(ステップ37)。
Next, it is determined whether or not trimming of the target resonance circuit is possible. For example, if the metal pads 23a to 25a of FIG. 3 remain, trimming is possible (step 34). If possible, trimming (coarse trimming) of the resonance circuit is performed, and the resonance frequency is roughly approximated to the target frequency (step 35). The above steps 32 to 35 are repeated for all the resonance circuits,
The resonance frequency of the entire band-pass filter is brought close to an intermediate target value (step 36). Then, finally, the above steps 32 to 35 are repeated again for all the resonance circuits, and the trimming of all the resonance circuits is performed precisely to bring the resonance frequency of the entire bandpass filter close to the final target value, thus completing the operation ( Step 37).

【0026】なお、上記実施例ではイオンビームによる
加工やレーザーアブレーションによってトリミングを行
ったが、これに限らない。たとえば、共振回路の上や横
に誘電体を堆積してもよい。誘電体の堆積は様々な手法
で可能であるが、特に、スパッタや蒸着による堆積は、
真空中でしかも低温環境下で高周波特性を調べながら行
うトリミングに適しており、イオンビームによる加工や
レーザーアブレーションよりも実現は容易である。
In the above embodiment, the trimming is performed by processing with an ion beam or laser ablation, but the present invention is not limited to this. For example, a dielectric may be deposited on or beside the resonant circuit. Deposition of the dielectric can be performed by various methods.
It is suitable for trimming performed while examining high-frequency characteristics in a vacuum and in a low-temperature environment, and is easier to realize than ion beam processing or laser ablation.

【0027】また、上記実施例では敢えて触れなかった
が、トリミング時の周波数の調整方向に注意すべきであ
る。双方向のトリミング(例えば低周波数から高周波数
へと調整した後、再び、高周波数から低周波数へと調整
する)では同じ素子に逆方向のトリミングを繰り返し行
うこととなり、特性が劣化する可能性が高くなるから、
実際上は単方向のトリミング(例えば低周波数から高周
波数へと調整するか、低周波数から高周波数へと調整す
るかのどちらか一方)を行うのが望ましい。
Although not described in the above embodiment, attention should be paid to the direction of frequency adjustment during trimming. In bidirectional trimming (for example, after adjusting from a low frequency to a high frequency, then adjusting again from a high frequency to a low frequency), the same element is repeatedly trimmed in the opposite direction, which may deteriorate the characteristics. Because it will be higher
In practice, it is desirable to perform unidirectional trimming (for example, either adjustment from a low frequency to a high frequency or adjustment from a low frequency to a high frequency).

【0028】また、上記実施例では最初の段階で粗いト
リミングを行い(図5:ステップ36)、全体的な結果
を確認した後で細かなトリミングを行っている(図5:
ステップ37)が、これは、一つの共振回路に対して最
終段階までの調整を一度に行ってしまうと、共振回路毎
の相互作用によって最適な調整ができなくなるおそれが
あるためである。
In the above embodiment, coarse trimming is performed in the first stage (FIG. 5: step 36), and fine trimming is performed after confirming the overall result (FIG. 5:
Step 37) is because if the adjustment up to the final stage is performed for one resonance circuit at a time, the optimum adjustment cannot be performed due to the interaction of each resonance circuit.

【0029】また、上記実施例では、共振回路の端部に
トリミング部分(図3の符号23a〜25a参照)を設
けているが、その理由は次のとおりである。すなわち、
1/2波長の分布定数形の共振回路の場合、電流分布が
共振回路の中央で最大、両端で最小(ゼロ)になるの
で、トリミング部分としては電流の集中部分である共振
回路の中央部が第1に考えられるが、この部分(電流集
中部分)のトリミングはパターン幅の減少になるため、
特に、HTS薄膜に対して電流集中によるダメージのお
それを否定できないからである。因みに、炭素被膜抵抗
体のトリミングにおいても、電流集中部分に切り込みを
入れると、切り込みの端部に電流が集中してパターン破
壊を招きやすくなるため、電流密度が小さい部分をトリ
ミングすることが一般的である。特に、HTS薄膜の場
合は電流集中に対する問題は抵抗体よりも大きいので、
電流集中部分を避けてトリミング部分を設定する必要が
ある。
In the above embodiment, the trimming portion (see reference numerals 23a to 25a in FIG. 3) is provided at the end of the resonance circuit. The reason is as follows. That is,
In the case of a 定 数 wavelength distributed constant type resonance circuit, the current distribution is maximum at the center of the resonance circuit and minimum (zero) at both ends, so that the center of the resonance circuit, which is the current concentration part, is trimmed. First, the trimming of this part (current concentrated part) reduces the pattern width.
In particular, it is impossible to deny the possibility of damage due to current concentration on the HTS thin film. Incidentally, even when trimming the carbon film resistor, if a cut is made in the current concentrated portion, the current is concentrated at the end of the cut and the pattern is likely to be destroyed, so it is common to trim the portion with a small current density. It is. In particular, in the case of the HTS thin film, the problem with the current concentration is larger than that of the resistor, so that
It is necessary to set the trimming portion avoiding the current concentration portion.

【0030】また、上記実施例では共振回路の端部に設
けた金属製のパッド(図3の符号23a〜25a参照)
をトリミング部分としているが、その理由は次のとおり
である。すなわち、共振回路の端部は接地電極に体する
容量として働き、電界は大きいが電流はほとんど流れな
いため、この部分にトリミングパターンを設けたことに
より、仮に、HTS薄膜にダメージが入ったり臨界電流
が低下したり表面抵抗が増加したりしても特性に対する
影響はそれほど大きくないからである。しかも、レーザ
ーアブレーションやイオンミリング等で金属パットを削
っても、変質層が形成されたりする可能性が少ないから
である。なお、既述のとおり、共振回路の長手方向の端
部を流れる電流が少ないため、HTS薄膜の端部を金属
に置き換えても問題は少ない。
Further, in the above embodiment, a metal pad provided at the end of the resonance circuit (see reference numerals 23a to 25a in FIG. 3).
Is used as the trimming part, for the following reason. In other words, the end of the resonance circuit acts as a capacitor to be connected to the ground electrode, and the electric field is large, but almost no current flows. Therefore, by providing a trimming pattern in this portion, if the HTS thin film is damaged or critical current This is because the effect on the characteristics is not so large even if the surface resistance decreases or the surface resistance increases. Moreover, even if the metal pad is shaved by laser ablation, ion milling, or the like, there is little possibility that an altered layer is formed. As described above, since a small amount of current flows through the longitudinal end of the resonance circuit, there is little problem even if the end of the HTS thin film is replaced with metal.

【0031】既述の各トリミング手法の他に、次のよう
なトリミングも考えられる。一般にHTS薄膜は膜中の
酸素含有量によって超伝導転移温度が変化し、酸素含有
量が多いと高い温度で超伝導転移し同じ温度ではより小
さい表面抵抗値が得られる。このため、“酸素含有量を
増やす”ことを目的に、成膜後に高濃度の酸素雰囲気中
でアニールすることが行われているが、この逆に、HT
S薄膜を真空中で加熱すると膜中の酸素が外部に逃げ出
して“酸素含有量が減少する”ことが知られているか
ら、この酸素含有量の減少を利用したトリミングも可能
である。すなわち、既述のとおり、酸素含有量の減少は
超伝導転移温度の低下を招くため、酸素の逃げ出し量を
適正にコントロールすれば、HTS薄膜の常用温度(6
0〜77K程度)で常伝導状態となる部分を選択的に作
り出すことができ、同部分の大きさを調節することによ
ってトリミングを行うことができる。このトリミング
は、HTS薄膜の常伝導状態の領域の抵抗(数百Ω/□
程度)と、超伝導状態での表面抵抗(1mΩ/□以下)
との差を積極的に利用したものである。勿論、抵抗値の
増加は損失の増大につながるから程度があり、また、真
空中の加熱(150℃程度から酸素抜けが始まり250
℃程度でかなり激しくなる)も周囲に影響を及ぼさない
適正なものでなければならないことは言うまでもない。
In addition to the above-described respective trimming methods, the following trimming can be considered. In general, the superconducting transition temperature of an HTS thin film changes depending on the oxygen content in the film. When the oxygen content is large, the superconducting transition occurs at a high temperature, and a smaller surface resistance value can be obtained at the same temperature. For this reason, annealing is performed in a high-concentration oxygen atmosphere after film formation in order to “increase the oxygen content”.
It is known that when the S thin film is heated in a vacuum, oxygen in the film escapes to the outside and “oxygen content is reduced”, so that trimming utilizing this reduced oxygen content is also possible. That is, as described above, a decrease in the oxygen content causes a decrease in the superconducting transition temperature. Therefore, if the escape amount of oxygen is appropriately controlled, the normal temperature of the HTS thin film (6
(Approximately 0-77 K), a portion that becomes a normal conduction state can be selectively created, and trimming can be performed by adjusting the size of the portion. This trimming is performed in the resistance (several hundred Ω / □) in the region of the HTS thin film in the normal conduction state.
Degree) and surface resistance in superconducting state (less than 1mΩ / □)
This is the one that actively used the difference between the two. Of course, an increase in the resistance value leads to an increase in the loss, and there is some degree of heating.
Needless to say, the temperature must be appropriate so as not to affect the surroundings.

【0032】次に、上記実施例のシミュレーション結果
について説明する。バンドパスフィルタの仕様は『中心
周波数:1.5GHz、帯域幅:15MHz、段数:9
段、特性:チェビシェフ、リップル:0.1db』であ
り、また、各共振回路の回路のQとgk値は、次表1の
とおりである。 バンドパスフィルタの比帯域幅(帯域幅/中心周波数)
が1%のため、各々の共振回路に対するQuは、その逆
数の100が基本になる。gk値は規格化されたQuに
対する各々の共振回路の回路のQの係数である。gk値
はバンドパスフィルタの使用する関数によって異なり、
チェビシェフ型等の減衰量が大きいバンドパスフィルタ
の方が値が大きくなる。バンドパスフィルタの共振回路
毎の損失は、各々の共振回路のQ/Quに比例する。バ
ンドパスフィルタ全体としての損失は各々の共振回路の
損失の和になる。通常のバンドパスフィルタでは、各々
の共振回路は同じものを使用し、共振回路間の距離を変
えることにより所要の結合度を得ている。その場合、Q
uは等しくなる。各々の共振回路の挿入損失に対する寄
与率は、gk値で把握される。例えば、表1では5段目
のgk値が最も大きいから、最大の寄与率は5段目であ
る。
Next, the simulation results of the above embodiment will be described. The specifications of the band-pass filter are as follows: “Center frequency: 1.5 GHz, bandwidth: 15 MHz, number of stages: 9
Step, characteristics: Chebyshev, ripple: 0.1 db ”, and the Q and gk values of the circuits of each resonance circuit are as shown in Table 1 below. Specific bandwidth of bandpass filter (bandwidth / center frequency)
Is 1%, Qu for each resonance circuit is basically the reciprocal of 100. The gk value is a coefficient of the Q of each resonance circuit with respect to the normalized Qu. The gk value depends on the function used by the bandpass filter,
The value of a band-pass filter having a large attenuation such as a Chebyshev type is larger. The loss of each resonance circuit of the bandpass filter is proportional to Q / Qu of each resonance circuit. The loss of the entire bandpass filter is the sum of the loss of each resonance circuit. In a normal band-pass filter, the same resonance circuit is used, and a required degree of coupling is obtained by changing the distance between the resonance circuits. In that case, Q
u will be equal. The contribution ratio of each resonance circuit to the insertion loss is grasped by the gk value. For example, in Table 1, the gk value at the fifth stage is the largest, so the maximum contribution ratio is at the fifth stage.

【0033】図6は簡単化のために便宜上、各々の共振
回路のQuを一律に下げた場合のシミュレーション結果
を示すグラフである。このグラフによれば、トリミング
の対象として、加熱のオンオフを行った中央の共振回路
(以下、注目共振回路)の特性がはっきりと現れてい
る。グラフ上方の三つの曲線A、B、Cは、注目共振回
路以外の他の共振回路のQuを一律に低下(Qu=8
4)させ、且つ、着目共振回路のQuを40000とし
たものである。すなわち、上記実施例で説明した“局部
加熱”により、着目共振回路のQuに対して他の共振回
路のQuを小さくしたものである。各曲線のピーク周波
数(共振周波数)は、左からfA =1.4978GH
z、fB =1.5GHz、fC =1.5023GHzで
ある。
FIG. 6 is a graph showing simulation results when Qu of each resonance circuit is reduced uniformly for the sake of simplicity. According to this graph, as a trimming target, the characteristic of a central resonance circuit (hereinafter, a resonance circuit of interest) in which heating is turned on and off is clearly shown. The three curves A, B, and C at the top of the graph uniformly lower the Qu of other resonance circuits other than the resonance circuit of interest (Qu = 8).
4) and the Qu of the resonance circuit of interest is set to 40000. That is, by the “local heating” described in the above embodiment, Qu of another resonance circuit is made smaller than Qu of the resonance circuit of interest. The peak frequency (resonance frequency) of each curve is f A = 1.4978GH from the left.
z, f B = 1.5 GHz and f C = 1.5023 GHz.

【0034】グラフ下方の二本の曲線D、Eは、全ての
共振回路のQuを低下(84)させた場合のフィルタの
通過特性で、グラフ上方の三つの曲線A〜Cと比較して
およそ10db程度、レベルが低下している。曲線Dは
着目共振回路の共振周波数が1.4978GHzの場
合、曲線Eは1.5023GHzの場合である。Quが
一律に低下した場合は、全体の特性に対する共振周波数
の違いは非常に小さくなっている。以上のことから、着
目共振回路の共振周波数は、グラフ下側の通過特性(全
ての共振回路のQuを一律に低下させた場合の通過特
性)と、グラフ上側の通過特性(着目共振回路のQuだ
けを高くした場合の通過特性)との差を求めることによ
って正確に測定できる。
The two curves D and E below the graph are the pass characteristics of the filter when the Qu of all the resonance circuits is reduced (84), and are approximately equal to those of the three curves A to C above the graph. The level is reduced by about 10 db. Curve D shows the case where the resonance frequency of the resonance circuit of interest is 1.4978 GHz, and curve E shows the case where the resonance frequency is 1.5023 GHz. When Qu decreases uniformly, the difference in resonance frequency with respect to the overall characteristics is very small. From the above, the resonance frequency of the resonance circuit of interest is determined by the pass characteristics on the lower side of the graph (pass characteristics when Qu of all the resonance circuits are uniformly reduced) and the transmission characteristics on the upper side of the graph (Qu of the resonance circuit of interest). The measurement can be accurately performed by determining the difference from the transmission characteristic when only the height is increased.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明によれば、特定の共振回路の表皮
抵抗だけがきわめて小さな値になり、他の共振回路の表
皮抵抗がそれよりも若干大きな値になるため、両者のR
分に差が生じ、回路のQに違いが出る。したがって、全
体の周波数特性の中から特定の共振回路の特性を容易に
識別でき、試行錯誤的な調整とトリミングのし過ぎを招
かずに、特定の共振回路に対するトリミングを行うこと
ができるという従来技術にない格別有利な効果が得られ
る。
According to the present invention, only the skin resistance of a specific resonance circuit has a very small value, and the skin resistance of the other resonance circuits has a slightly larger value.
There is a difference in minutes, and there is a difference in Q of the circuit. Therefore, the characteristic of the specific resonance circuit can be easily identified from the entire frequency characteristics, and the trimming of the specific resonance circuit can be performed without causing excessive trial and error adjustment and trimming. A particularly advantageous effect can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の原理説明図である。FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of the present invention.

【図2】一実施例のバンドパスフィルタの構造図であ
る。
FIG. 2 is a structural diagram of a bandpass filter according to one embodiment.

【図3】一実施例のバンドパスフィルタの平面図であ
る。
FIG. 3 is a plan view of a bandpass filter according to one embodiment.

【図4】一実施例のバンドパスフィルタの局所加熱のイ
メージ図である。
FIG. 4 is an image diagram of local heating of a bandpass filter of one embodiment.

【図5】一実施例のトリミング作業の流れ図である。FIG. 5 is a flowchart of a trimming operation according to an embodiment.

【図6】一実施例のシミュレーション特性図である。FIG. 6 is a simulation characteristic diagram of one embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4:誘電体基板 5〜7:共振回路 20:誘電体基板 22〜26:共振回路 4: Dielectric substrate 5-7: Resonant circuit 20: Dielectric substrate 22-26: Resonant circuit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01P 1/203 ZAA H01P 7/08 ZAA ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01P 1/203 ZAA H01P 7/08 ZAA

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】誘電体基板上の複数の高温超伝導体共振回
路を個別にトリミングする際に、特定の共振回路を臨界
温度より充分低い温度(Ta)に冷却し、且つ、他の共
振回路を温度Taよりも高く臨界温度よりも低い温度
(Tb)となるように加熱した状態で、該特定の共振回
路をトリミングすることを特徴とする超伝導共振回路の
トリミング方法。
To 1. A when trimming individually a plurality of high-temperature superconductor resonator circuit on a dielectric substrate, cooling the specific resonant circuits to sufficiently lower temperature than the critical temperature (Ta), and the other resonance Temperature of the circuit above the temperature Ta and below the critical temperature
A method for trimming a superconducting resonance circuit, wherein the specific resonance circuit is trimmed while being heated to become (Tb) .
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