JP3013115B2 - Method and apparatus for removing and moving plate-like object - Google Patents
Method and apparatus for removing and moving plate-like objectInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、板状体(例えば集積回
路(以下、ICと呼ぶ。)装置用リードフレーム)の取
出し移動方法及びこの方法に使用する装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for taking out and moving a plate (for example, a lead frame for an integrated circuit (hereinafter, referred to as IC) device) and an apparatus used for the method.
【0002】IC装置の組立時に、リードフレームの所
定位置にICチップをマウントし、ICチップの端子と
リードフレームのリード部とをワイヤボンディングによ
って電気的に接続し、次にICチップとリード部の一部
とを樹脂で封止する工程がある。When assembling an IC device, an IC chip is mounted at a predetermined position on a lead frame, terminals of the IC chip are electrically connected to leads of the lead frame by wire bonding, and then the IC chip and the leads are connected. There is a step of sealing a part with resin.
【0003】リードフレームは、厚さ数十〜数百μmの
金属製薄板であり、数個分(例えば6個分)を連続した
状態で成形されていて細長の外形を呈し、通常50枚を重
ねて1単位として供給される。従って、リードフレーム
上にICチップをマウントするには、重ねられた多数の
リードフレームのうちからその1枚づつを取出してマウ
ント工程に送る必要がある。A lead frame is a thin metal plate having a thickness of several tens to several hundreds of micrometers, and is formed in a state where several pieces (for example, six pieces) are formed in a continuous state, and has an elongated external shape. Supplied as a unit. Therefore, in order to mount an IC chip on a lead frame, it is necessary to take out each one of a large number of stacked lead frames and send it to a mounting step.
【0004】上記のリードフレームの取出し及び移動
は、図19、図20に示すような方法によっていた。多数枚
が重ねられてストッカ2中に収容されているリードフレ
ームWの最上端に位置するリードフレームを、図19では
バキュームパッド12で吸着して取出し、バキュームパッ
ド支持板11を仮想線矢印で示すようにステージ63上に移
動させ、バキュームパッド12による吸着を解除してそれ
迄吸着していたリードフレームWをステージ63上に載置
する。ステージ63上に載置されたリードフレームWは、
次の工程に搬送される。そしてこの動作を繰返し行う。The above-described lead frame is taken out and moved by a method as shown in FIGS. In FIG. 19, the lead frame located at the uppermost end of the lead frame W, which is stacked and accommodated in the stocker 2, is taken out by suction with the vacuum pad 12, and the vacuum pad support plate 11 is indicated by a virtual arrow. Then, the suction by the vacuum pad 12 is released, and the lead frame W that has been sucked up to that time is placed on the stage 63. The lead frame W placed on the stage 63 is
It is transported to the next step. This operation is repeated.
【0005】図20では、図19のバキュームパッド12によ
る吸着に替えて、対の挟持部材66、66で最上端のリード
フレームを挟むようにしている。挟持部材66は、充分な
可撓性を有する柄66aの先端部に摩擦係数の大きいパッ
ド(表面が紙鑢状)66bを貼着した構造としている。挟
持部材66は、リードフレームの長手方向に2対以上設け
る。In FIG. 20, the uppermost lead frame is sandwiched between a pair of sandwiching members 66, 66 instead of the suction by the vacuum pad 12 in FIG. The sandwiching member 66 has a structure in which a pad 66b (having a paper file shape on the surface) having a large coefficient of friction is adhered to the tip of a handle 66a having sufficient flexibility. Two or more pairs of the holding members 66 are provided in the longitudinal direction of the lead frame.
【0006】上記のほか、図21、図22に示す方法も採ら
れている。ストッカ62にリードフレームの束をセットす
る。図21では縦に、図22では斜めにリードフレームWを
セットする。そして、最下端のリードフレーム以外のリ
ードフレームをクランパ64でクランプしておいて、最下
端のリードフレームWを剥離爪65、65で挟んでステージ
63上に落す。In addition to the above, the methods shown in FIGS. 21 and 22 are also employed. The bundle of lead frames is set in the stocker 62. The lead frame W is set vertically in FIG. 21 and obliquely in FIG. Then, a lead frame other than the lowermost lead frame is clamped by the clamper 64, and the lowermost lead frame W is sandwiched between the peeling claws 65, 65.
Drop on 63.
【0007】リードフレームWは、前述したように、薄
板であり、図18に示すよに、ICチップマウント部52の
周囲のリード部51は、複数(多数)のリードが内側(I
Cチップマウント部52)に向いている。これを複数重ね
た場合、重なり合うリードフレーム同志のリードが絡み
合うことがあり、それは設計上、またはリードの数(ピ
ン数)が増えれば更に絡み易くなる。従って、上記の方
法でリードフレームの取り出しを行なうと次の様な不都
合が起る。As described above, the lead frame W is a thin plate. As shown in FIG. 18, the lead portion 51 around the IC chip mount portion 52 has a plurality of (many) leads inside (I).
C chip mount 52). When a plurality of the leads are overlapped, the leads of the overlapping lead frames may be entangled, which is more likely to be entangled by design or by increasing the number of leads (the number of pins). Therefore, when the lead frame is taken out by the above method, the following inconvenience occurs.
【0008】図19、図20の方法では、複数枚(例えば2
枚)のリードフレームが互に密着して次の工程に送られ
ることがあり、次の工程での処理がスムーズに遂行され
なくなり、最悪の場合は装置(特に樹脂封止工程の装置
等)を破壊することもある。また、リードフレームの密
着が起らなくても、2枚が互に絡み合った場合、下側の
リードフレームが斜めに吊下った状態でステージ63上へ
と運ばれ、その途中で下側のリードフレームが落下した
り、最悪の場合はこれが装置の構造物に衝突して破損す
るというアクシデントが起り易い。また、バキュームパ
ッドで最上端のリードフレームを吸着する際、この吸着
を確実ならしめるために、重なり合ったリードフレーム
をバキュームパッドで一旦押圧してから吸着するように
せねばならず、この押圧によってリードフレームにダメ
ージを与えることがある。In the method shown in FIGS. 19 and 20, a plurality of sheets (for example,
May be sent to the next step in close contact with each other, and the processing in the next step may not be performed smoothly. In the worst case, the equipment (particularly, the equipment in the resin sealing step, etc.) It can be destroyed. Also, even if the lead frames do not adhere to each other, if the two are entangled with each other, the lower lead frame is carried on the stage 63 in a state of being suspended obliquely, and the lower lead Accidents are likely to occur, such as the frame falling or, in the worst case, colliding with the structure of the device and causing damage. In addition, when the uppermost lead frame is sucked by the vacuum pad, in order to ensure this suction, the overlapping lead frames must be once pressed by the vacuum pad and then sucked. May cause damage.
【0009】図21、図22の方法では、リードフレームが
絡みを起した場合、これを強制的に引剥さねばならず、
このときリードフレームの設計によってはこれを変形さ
せることがある。In the method shown in FIGS. 21 and 22, when the lead frame is entangled, it must be forcibly peeled off.
At this time, this may be deformed depending on the design of the lead frame.
【0010】そこで、各リードフレーム間に薄紙を挟み
込んで密着や絡みを防止することが考えられているが、
この方法では、薄紙挟み込みのためにコストが上昇する
のみならず、1枚づつ搬送する際に不要になった薄紙の
始末についての手立てを機構上講じなければならず、不
経済である。Therefore, it has been considered that thin paper is sandwiched between the lead frames to prevent adhesion and entanglement.
In this method, not only the cost is increased due to the sandwiching of the thin paper, but also it is necessary to take measures to dispose of the thin paper that is no longer necessary when transporting one sheet at a time, which is uneconomical.
【0011】[0011]
【発明の目的】本発明は、複数の板状体が密着して取出
されたり、複数の板状体が絡み合って取出されたりして
も、この密着や絡み合いを検出してこれらを簡単に解除
し、板状体を常に1枚づつ確実に取出すことができる板
状体取出し移動方法及びその装置を提供することを目的
としている。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to detect a close contact or an entanglement and easily release them even if a plurality of plate members are taken out of contact or a plurality of plate members are entangled. Further, it is an object of the present invention to provide a plate-like body removal moving method and a device which can always reliably remove a plate-like body one by one.
【0012】[0012]
【発明の構成】第一の発明は、堆積された複数の板状体
のうちから所定の板状体を取出して移動させるに際し、
前記の複数の板状体を載置する板状体載置部から、予め
定められた位置にある板状体を一時的板状体保持手段に
よって取出す工程と、この一時的板状体保持手段によっ
て取出された前記板状体の状態を検出する工程と、前記
検出結果に基いて前記一時的板状体保持手段に衝撃を与
える工程と、前記一時的板状体保持手段を運動させるこ
とにより、この一時的板状体保持手段に保持された前記
板状体を前記板状体載置部とは別の位置に移動させる工
程とを有する板状体取出し移動方法に係る。According to the first aspect of the present invention, when a predetermined plate-shaped object is taken out of a plurality of stacked plate-shaped objects and moved,
A step of taking out a plate-like body at a predetermined position from a plate-like body mounting portion on which the plurality of plate-like bodies are placed by a temporary plate-like body holding unit; Detecting the state of the plate-like body taken out by the method, applying a shock to the temporary plate-like body holding means based on the detection result, and moving the temporary plate-like body holding means. Moving the plate-like body held by the temporary plate-like body holding means to a position different from the plate-like body mounting portion.
【0013】第二の発明は、堆積された複数の板状体を
載置する板状体載置部と、この板状体載置部に載置され
た前記板状体のうちの所定の板状体を取出して一時的に
保持する一時的板状体保持手段と、この一時的板状体保
持手段に一時的に保持された前記板状体の状態を検出す
る検出手段と、前記検出結果に基いて前記一時的板状体
保持手段に衝撃を与える衝撃付与手段と、前記一時的板
状体保持手段によって保持された前記板状体を前記板状
体載置部とは別の位置に移動させる板状体移動手段とを
有する板状体取出し移動装置に係る。なお、本明細書で
上記「衝撃」とは、振動をも含むものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a plate-shaped member mounting portion for mounting a plurality of stacked plate-shaped members, and a predetermined one of the plate-shaped members mounted on the plate-shaped member mounting portion. A temporary plate-like body holding means for taking out and temporarily holding the plate-like body, a detecting means for detecting a state of the plate-like body temporarily held by the temporary plate-like body holding means, An impact applying means for applying an impact to the temporary plate-like body holding means based on the result, and the plate-like body held by the temporary plate-like body holding means at a different position from the plate-like body mounting portion. The present invention relates to a plate-like body removing and moving device having a plate-like body moving means for moving the same. In the present specification, the “impact” includes vibration.
【0014】[0014]
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図1はリ
ードフレーム取出し移動装置の構造を示す要部概略斜視
図である。装置1の前面側にストッカ2が位置し、その
後側にリードフレーム移載部3が位置し、更にその後側
にステージ23が位置している。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a schematic perspective view of a main part showing a structure of a lead frame take-out moving device. The stocker 2 is located on the front side of the apparatus 1, the lead frame transfer unit 3 is located on the rear side, and the stage 23 is located on the rear side.
【0015】ストッカ2は、側壁2a、2aとこれらの
間に位置する底板2bとを有する。底板2bの下面には
ねじ2cが回転可能に取付けられていて、仮想線で示す
リードフレームWを多数枚重ねて載置した底板2bがね
じ2cの回転によって上下動するようにしてある。The stocker 2 has side walls 2a, 2a and a bottom plate 2b located therebetween. A screw 2c is rotatably mounted on the lower surface of the bottom plate 2b, and the bottom plate 2b on which a plurality of lead frames W indicated by phantom lines are placed and moved is moved up and down by the rotation of the screw 2c.
【0016】リードフレーム移載部3は次のように構成
される。The lead frame transfer section 3 is configured as follows.
【0017】底板5の両端縁部に支柱4、4が立設し、
支柱4、4には軸7が軸支され、軸7にはアーム9、9
が固定されている。アーム9、9の先端側には軸10がア
ーム9、9に対して回転可能に取付けられ、軸10には4
個のバキュームパッド12を取付けた支持板11が固定され
ている。軸7は圧縮空気によって駆動されるロータリー
アクチェータ8によって所定角度回転するようにしてあ
り、各バキュームパッド12は配管13及びバキュームスイ
ッチ37を介して電磁弁14に接続している。バキュームス
イッチ37は、シリンダ中にピストンが装入され、バキュ
ームパッド12がリードフレームWを吸着するとシリンダ
内が負圧になってピストンが引かれ、ピストンのこの運
動によって例えばマイクロスイッチがON又はOFF
(この例ではON)する構造になっている。Supports 4, 4 are erected on both ends of the bottom plate 5,
A shaft 7 is pivotally supported on the columns 4 and 4, and arms 9 and 9 are mounted on the shaft 7.
Has been fixed. A shaft 10 is rotatably mounted on the distal end side of the arms 9, 9 with respect to the arms 9, 9.
The support plate 11 to which the vacuum pads 12 are attached is fixed. The shaft 7 is rotated by a predetermined angle by a rotary actuator 8 driven by compressed air. Each vacuum pad 12 is connected to a solenoid valve 14 via a pipe 13 and a vacuum switch 37. When the piston is inserted into the cylinder, and the vacuum pad 12 sucks the lead frame W, the inside of the cylinder becomes negative pressure and the piston is pulled, and the movement of the piston turns on or off the micro switch, for example.
(In this example, ON).
【0018】支持板11にはブラケット16を介してエアシ
リンダ15が固定され、エアシリンダ15には重り17が固定
されている。そして、支持板11は常に水平を保つように
してある。この水平保持の機構については、後に詳述す
る。An air cylinder 15 is fixed to the support plate 11 via a bracket 16, and a weight 17 is fixed to the air cylinder 15. The support plate 11 is always kept horizontal. The horizontal holding mechanism will be described later in detail.
【0019】リードフレムWは、次のようにしてストッ
カ2からステージ23へと移載される。The lead frame W is transferred from the stocker 2 to the stage 23 as follows.
【0020】図1の状態にてねじ2cが回転して底板2
bが上昇する。底板2b上のリードフレームWのうちの
最上位のリードフレームが所定位置迄上昇すると、これ
をフォトセンサ20が検出する。フォトセンサ20は、可視
光発光ダイオードとフォトトランジスタ受光部とからな
る反射型センサである。フォトセンサ20が最上位のリー
ドフレームの所定位置を検出すると、この検出結果に基
いてねじ2cの回転が停止し、底板2bの上昇が停止す
る。電磁弁14はこの時開き、バキュームパッド12が大気
を吸引する状態になっている。The screw 2c rotates in the state of FIG.
b rises. When the uppermost lead frame of the lead frames W on the bottom plate 2b rises to a predetermined position, the photo sensor 20 detects this. The photo sensor 20 is a reflection type sensor including a visible light emitting diode and a phototransistor light receiving unit. When the photo sensor 20 detects a predetermined position of the uppermost lead frame, the rotation of the screw 2c is stopped and the lifting of the bottom plate 2b is stopped based on the detection result. At this time, the electromagnetic valve 14 is opened, and the vacuum pad 12 is in a state of sucking the atmosphere.
【0021】そして、再度ねじ2cが回転し、底板2b
は、バキュームパッド12がリードフレームを完全に吸
着し、バキュームスイッチ37がONになるまで僅かづ
つ上昇してゆく。リードフレームがバキュームパッド1
2に吸着され、バキュームスイッチ37がONするとね
じ2cの回転が完全に停止し、底板2bの上昇も再度停
止する。Then, the screw 2c rotates again, and the bottom plate 2b
Rises little by little until the vacuum pad 12 completely sucks the lead frame and the vacuum switch 37 is turned on. Vacuum pad 1 for lead frame
When the vacuum switch 37 is turned on, the rotation of the screw 2c is completely stopped, and the lifting of the bottom plate 2b is stopped again.
【0022】次に、底板5を支持しているエアシリンダ
6Aが駆動し、これにより支持板11は若干上昇する。こ
のとき、支持板11の下側に位置しているリードフレーム
枚数センサ21がバキュームパッド12に吸着されているリ
ードフレームが1枚であるか複数枚であるかを検出す
る。即ち、エアシリンダ6Aは、センサ21による検出が
なされる位置に被検出リードフレームを上昇させる役割
を果す。同時に、リードフレーム絡みセンサ22がリード
フレームの絡みの有無を検出する。これらの検出の機構
については、後に詳述する。Next, the air cylinder 6A supporting the bottom plate 5 is driven, whereby the support plate 11 is slightly raised. At this time, the lead frame number sensor 21 located below the support plate 11 detects whether the number of lead frames adsorbed on the vacuum pad 12 is one or more. That is, the air cylinder 6A serves to raise the detected lead frame to a position where the detection is performed by the sensor 21. At the same time, the lead frame entanglement sensor 22 detects whether the lead frame is entangled. The mechanism of these detections will be described later in detail.
【0023】バキュームパッド12に吸着されたリードフ
レームが密着して複数枚になっていること及び絡みによ
って斜めに吊下げられたリードフレームが在ることのい
ずれか一方又は双方が検出されると、この検出結果に基
いて、配管18を介してエアシリンダ15に接続された電磁
弁19が駆動する。そして、エアシリンダ15が駆動してバ
キュームパッド12に水平方向の周期的な衝撃を与え、着
密している或は絡んでいるリードフレームを振落す。か
くして、バキュームパッドに吸着、支持されているリー
ドフレームは1枚だけになる。When it is detected that one or both of the plurality of lead frames adhered to the vacuum pad 12 and the presence of a lead frame suspended obliquely by entanglement are detected, Based on this detection result, the solenoid valve 19 connected to the air cylinder 15 via the pipe 18 is driven. Then, the air cylinder 15 is driven to give a periodic impact in the horizontal direction to the vacuum pad 12, and the closely or entangled lead frame is shaken off. Thus, only one lead frame is adsorbed and supported by the vacuum pad.
【0024】図7はエアシリンダ15の駆動を説明するた
めの拡大正面図で、エアシリンダ15は、駆動時に、実線
で示す本来の位置と仮想線で示す位置との間で往復動
し、往動時にブラケット16に衝突して図1のバキューム
パッド12に衝撃を与える。衝撃の周期は10回/秒程度で
良く、電磁弁19の開閉によってエアシリンダ15を駆動さ
せる。エアシリンダ15の往復動のストロークlは10mm程
度で良い。重り17は、衝撃力を増大させるために設けた
ものである。FIG. 7 is an enlarged front view for explaining the driving of the air cylinder 15. The air cylinder 15 reciprocates between an original position shown by a solid line and a position shown by a virtual line during driving. When moving, it collides with the bracket 16 and impacts the vacuum pad 12 of FIG. The cycle of the impact may be about 10 times / second, and the air cylinder 15 is driven by opening and closing the solenoid valve 19. The stroke l of the reciprocating motion of the air cylinder 15 may be about 10 mm. The weight 17 is provided to increase the impact force.
【0025】バキュームパッド12に吸着されたリードフ
レームが1枚だけでありかつ絡みが起っていないことが
検出されると、この検出結果に基いて、底板5を支持し
ているエアシリンダ6Bが駆動して移載部3が移載位置
迄上昇し、引続きロータリーアクチェータ8が駆動して
軸7が180 度回転し、支持板11がステージ23上に移動す
る。次いで、電磁弁14が閉じてバキュームパッド12は吸
着を解除し、吸着解除されたリードフレームWはバキュ
ームパッド12から離れて1対の台24、24上に載置され
る。When it is detected that only one lead frame is adsorbed on the vacuum pad 12 and no entanglement occurs, the air cylinder 6B supporting the bottom plate 5 is operated based on the detection result. When driven, the transfer section 3 is raised to the transfer position, the rotary actuator 8 is subsequently driven to rotate the shaft 7 by 180 degrees, and the support plate 11 moves onto the stage 23. Next, the electromagnetic valve 14 is closed to release the suction of the vacuum pad 12, and the released lead frame W is placed on the pair of tables 24, 24 apart from the vacuum pad 12.
【0026】次に、ロータリーアクチェータ8の前記と
は逆方向の駆動によって支持板11は図1の位置に復帰
する。これと同時に、エアシリンダ26が駆動してプレ
ート25を押し、これによって台24、24上のリード
フレームWは仮想線矢印のようにダイボンダ(図示省
略)のリードフレーム搬送部に送られ、ICチップがリ
ードフレームのICチップマウント部(図18の52)
にマウントされ、更に次の工程でワイヤボンディングが
行われる。Next, the support plate 11 returns to the position shown in FIG. 1 by driving the rotary actuator 8 in the direction opposite to the above. At the same time, the air cylinder 26 is driven to push the plate 25, whereby the lead frame W on the pedestals 24, 24 is sent to the lead frame transport section of the die bonder (not shown) as indicated by the phantom arrow, and the IC chip Is the IC chip mount part of the lead frame (52 in FIG. 18)
And wire bonding is performed in the next step.
【0027】図2〜図4は、アーム9及び支持板11の運
動を説明するための装置要部の側面図である。FIGS. 2 to 4 are side views of the main parts of the device for explaining the movement of the arm 9 and the support plate 11. FIG.
【0028】図2に示すように、支柱4にはアーム9が
その後端側で軸7によって軸支され、軸7に外嵌するカ
ラー27を介してプーリ28が支柱4に固定されている。ア
ーム9の先端側に軸支された軸10には支持板11が固定さ
れ、軸10にはプーリ29が固定されている。プーリ28、29
には歯付きベルト31がかけられ、歯付きベルト31はテン
ションプーリ30によって弛まぬようにしてある。As shown in FIG. 2, an arm 9 is pivotally supported at the rear end of the column 4 by a shaft 7, and a pulley 28 is fixed to the column 4 via a collar 27 fitted on the shaft 7. A support plate 11 is fixed to a shaft 10 pivotally supported on the distal end side of the arm 9, and a pulley 29 is fixed to the shaft 10. Pulley 28, 29
A toothed belt 31 is hung on the belt, and the toothed belt 31 is not loosened by the tension pulley 30.
【0029】アーム9が図1のロータリーアクチェータ
8の駆動によって回転すると、その回転の過程で、図3
に示すようにプーリ28は、支柱4に固定されているの
で回転せず、時計方向に回転するアーム9に対しては相
対的に反時計方向に同じ角度だけ回転することになる。
従って、歯付きベルト31を介してプーリ28に係合し
ているプーリ29も、アーム9に対して相対的に反時計
方向に同じ角度だけ回転することになる。When the arm 9 is rotated by driving the rotary actuator 8 shown in FIG.
The pulley 28 does not rotate because it is fixed to the column 4 as shown in FIG. 5, but rotates counterclockwise by the same angle relative to the arm 9 that rotates clockwise.
Accordingly, the pulley 29 engaged with the pulley 28 via the toothed belt 31 also rotates by the same angle counterclockwise relative to the arm 9.
【0030】このように、プーリ29はアーム9に対して
この回転方向とは反対方向に同じ角度回転し、図2の状
態から図3の状態を経て、図4に示すように、軸10を介
してプーリ29に固定された支持板11は、自転することな
く軸7の廻りを公転し、水平を保ちながらステージ23の
上方に移動する。As described above, the pulley 29 rotates by the same angle with respect to the arm 9 in the direction opposite to the rotation direction, and from the state shown in FIG. 2 to the state shown in FIG. The support plate 11 fixed to the pulley 29 via the shaft 7 revolves around the shaft 7 without rotating, and moves above the stage 23 while maintaining the horizontal position.
【0031】次に、前述のリードフレーム検出につい
て、図5及び図6によって説明する。Next, the above-described lead frame detection will be described with reference to FIGS.
【0032】図5に示すリードフレーム枚数センサ21
は、一種の磁気センサであって、センサ21から発生する
磁束M内にリードフレームWのような金属が挿入される
と、磁束Mが遮られ、金属の厚さが増すに従ってこれに
比例して磁束Mの遮ぎられる量が増大する。従って、リ
ードフレームWが、磁束M内に1枚存在しているときに
対してこれが2枚存在しているときは、磁束Mの強さが
低下することになる。この磁束強度の低下が検出された
ときは、磁束M内にリードフレームWが複数枚存在して
いると判断できる。The lead frame number sensor 21 shown in FIG.
Is a kind of magnetic sensor. When a metal such as a lead frame W is inserted into a magnetic flux M generated from the sensor 21, the magnetic flux M is blocked, and the magnetic flux M is increased in proportion to the thickness of the metal. The shielding amount of the magnetic flux M increases. Therefore, when two lead frames W are present in the magnetic flux M, the strength of the magnetic flux M is reduced. When the decrease in the magnetic flux intensity is detected, it can be determined that a plurality of lead frames W exist in the magnetic flux M.
【0033】ところが、リードフレームの設計や材料が
変化すると、上記の磁束強度の低下の程度は同じセンサ
であっても異なってくるので、種々の設計や材料のリー
ドフレームに対応できるよう、次のような手立てを講じ
ている。However, if the design or material of the lead frame changes, the degree of the decrease in the magnetic flux intensity differs even for the same sensor. We are taking such measures.
【0034】センサ21は、磁束強度を電圧又は電流と
してのアナログ信号として出力し、制御回路はこのアナ
ログ信号の変化を細かく制御するようにしている。そし
て、アナログ入力値をワンタッチで強制的に零にシフト
する機能(オートゼロ機能)を制御回路が備えている。The sensor 21 outputs the magnetic flux intensity as an analog signal as a voltage or a current, and the control circuit finely controls the change of the analog signal. The control circuit has a function (auto-zero function) of forcibly shifting the analog input value to zero with one touch.
【0035】そこで、リードフレームを1枚だけ吸着、
支持した状態で、制御回路がアナログ入力信号を零にシ
フトさせておく。複数枚のリードフレームが密着し合っ
てバキュームパッドに吸着、支持された場合は、入力ア
ナログ信号は必ず零ではなくなるので、上記の状態は、
リードフレームの設計や材料に関係なく、確実に検出す
ることができる。Therefore, only one lead frame is sucked,
While supported, the control circuit shifts the analog input signal to zero. When a plurality of lead frames are closely attached to each other and sucked and supported by the vacuum pad, the input analog signal is not always zero, so
Regardless of the design and material of the lead frame, it is possible to reliably detect the lead frame.
【0036】図6に示す絡みセンサ22は、発光ダイオー
ド22Aとフォトトランジスタ22Bとが、バキュームパッ
ド12に吸着されたリードフレームWの少し下側の位置の
両側で互に対向して構成されている。The entanglement sensor 22 shown in FIG. 6 has a light emitting diode 22A and a phototransistor 22B opposed to each other on both sides at a position slightly below the lead frame W adsorbed on the vacuum pad 12. .
【0037】絡みが起っていない正常な状態では、発光
ダイオード22Aからの光Lがフォトトランジスタ22
Bに入射して出力“1”が出る。これに対し、絡みが起
って仮想線で示す斜めのリードフレームWが存在する
と、光Lはこれに遮断されてフォトトランジスタ22B
は光Lを受光しなくなる。これによって絡み発生の有無
が検出される。In a normal state where no entanglement occurs, the light L from the light emitting diode 22A is
The light enters B and an output “1” is output. On the other hand, if there is an oblique lead frame W that is entangled and indicated by a virtual line, the light L is blocked by this and the phototransistor 22B
Stops receiving the light L. Thus, the presence or absence of occurrence of entanglement is detected.
【0038】センサ21、22による検出に基いて、エ
アシリンダ15を駆動させる又は駆動停止若しくは非駆
動とする制御、並びにロータリーアクチェーター8の駆
動制御を、図8のブロック図によって図解的に説明す
る。The control for driving the air cylinder 15 or stopping or not driving the air cylinder 15 and the driving control of the rotary actuator 8 based on the detection by the sensors 21 and 22 will be schematically described with reference to the block diagram of FIG. .
【0039】センサ21及びフォトトランジスタ22B
の夫々の一方の出力は衝撃制御回路33に入力し、衝撃
制御回路33からの出力は電磁弁19に入力するように
してある。センサ21及びフォトトランジスタ22Bの
夫々の他方の出力はアーム回転制御回路34に入力し、
アーム回転制御回路34からの出力は電磁弁35に入力
するようにしてある。電磁弁35は配管26を介してロ
ータリーアクチェータ8に接続している。Sensor 21 and phototransistor 22B
Are output to the impact control circuit 33, and the output from the impact control circuit 33 is input to the solenoid valve 19 . The other outputs of the sensor 21 and the phototransistor 22B are input to an arm rotation control circuit 34,
The output from the arm rotation control circuit 34 is input to a solenoid valve 35. The solenoid valve 35 is connected to the rotary actuator 8 via a pipe 26.
【0040】センサ21が複数枚のリードフレームを検出
したとき及びセンサ22がリードフレームの絡みを検出し
たときのいずれか一方又は双方の場合は、衝撃制御回路
33の出力が電磁弁19を駆動させ、これによりエアシリン
ダ15が駆動して前述のように余計なリードフレームを振
落す。このとき、アーム回転制御回路34は電磁弁35を閉
状態に保つ。When one or both of the sensor 21 detects a plurality of lead frames and the sensor 22 detects the entanglement of the lead frame, an impact control circuit
The output of 33 drives the solenoid valve 19, which drives the air cylinder 15 to shake off the extra lead frame as described above. At this time, the arm rotation control circuit keeps the solenoid valve closed.
【0041】センサ21が1枚だけのリードフレームを検
出し、かつ、センサ22がリードフレームに絡みが起って
いないことを検出したときは、衝撃制御回路33は電磁弁
19を閉じ或いは閉状態を保たせ、アーム回転制御回路34
が電磁弁35を開かせてロータリーアクチェータ8を駆動
させる。これにより支持板11が前述のように移動する。When the sensor 21 detects only one lead frame and the sensor 22 detects that no entanglement has occurred in the lead frame, the shock control circuit 33 controls the solenoid valve.
19 is closed or kept closed, and the arm rotation control circuit 34
Opens the solenoid valve 35 to drive the rotary actuator 8. Thereby, the support plate 11 moves as described above.
【0042】上記の運動及びその制御をフローチャート
として図9及び図10に示す。図9は装置作動開始から最
初のリードフレームを移送する迄を示し、図10はそれ以
降の連続操業を示している。図9、図10中、“ON”、
“OFF”は、センサにあっては夫々異常、正常の検出
を、電磁弁にあっては夫々“開、閉”又は“開閉の繰返
し、閉”を、エアシリンダにあっては夫々“駆動、非駆
動”を表している。また、これらの図中、L/Fはリー
ドフレーム(図1〜図6のW)を、V/Sはバキューム
スイッチ(図1の37)を表している。The above-described movement and its control are shown in flowcharts in FIGS. FIG. 9 shows the operation from the start of operation of the apparatus to the transfer of the first lead frame, and FIG. 10 shows the subsequent continuous operation. 9 and 10, “ON”,
“OFF” means detection of abnormality and normality in the case of a sensor, “opening and closing” or “repetition of opening and closing and closing” in the case of an electromagnetic valve, and “driving, "No drive". In these figures, L / F represents a lead frame (W in FIGS. 1 to 6), and V / S represents a vacuum switch (37 in FIG. 1).
【0043】図12は図18のXII −XII 線拡大部分断面
図、図11は図18の拡大部分斜視図である。なお、図11、
図12では、2枚のリードフレームが重なり合いかつ位置
ずれを起している状態(即ち衝撃付与前の状態)を示し
ている。また、図12ではリードフレームの厚さを誇張し
て描いてある。FIG. 12 is an enlarged partial sectional view taken along the line XII--XII of FIG. 18, and FIG. 11 is an enlarged partial perspective view of FIG. In addition, FIG.
FIG. 12 shows a state in which two lead frames overlap and are displaced (ie, before impact is applied). In FIG. 12, the thickness of the lead frame is exaggerated.
【0044】サポートピン54のICチップマウント部52
に接続する部分53は、ICチップマウント部52に向かっ
て下方に傾斜していて、ICチップマウント部52はリー
ド51、サポートピン54よりも僅かに低くなって窪んでい
る。上記の傾斜部分53はオフセット部と呼ばれている。IC chip mounting part 52 of support pin 54
The connection 53 is inclined downward toward the IC chip mount 52, and the IC chip mount 52 is slightly lower than the leads 51 and the support pins 54 and is recessed. The above inclined portion 53 is called an offset portion.
【0045】リード51は僅かな間隙を隔てて多数が並ん
でいるので、梱包、輸送、ストッカへの装填等の作業時
に互に接する上下のリードフレーム間での平面方向のず
れにより、図11に拡大して示すように、上下のリードフ
レームW、Wが位置ずれを起すことがある。すると、上
側リードフレームのオフセット部53と下側リードフレー
ムのリード51とがP点で接触し、上下のリードフレーム
同士が絡み合って両者が離れ難くなる。然し、本例によ
れば、前述したエアシリンダ15による周期的な衝撃で、
上下のリードフレームが容易に離れるようになる。Since a large number of the leads 51 are arranged with a slight gap therebetween, a difference in the plane direction between the upper and lower lead frames which are in contact with each other at the time of operations such as packing, transportation, loading into a stocker, etc. As shown in an enlarged manner, the upper and lower lead frames W, W may be displaced. Then, the offset portion 53 of the upper lead frame and the lead 51 of the lower lead frame come into contact at the point P, and the upper and lower lead frames are entangled, making it difficult for them to separate. However, according to this example, the periodic impact by the air cylinder 15 described above
The upper and lower lead frames are easily separated.
【0046】また、バキュームパッドによるリードフレ
ーム吸着時に、2枚のリードフレームの例えば長手方向
の一端側の1箇所で密着が起って下側のリードフレーム
が斜めに吊下げられるようになることもあるが、これも
本例によれば上記と同様に簡単に解消される。オフセッ
ト部を有せず、平坦なリードフレームにあっても上記と
同様の問題が起ることがあるが、これも本例によれば上
記と同様に解消される。Further, when the lead frame is sucked by the vacuum pad, the two lead frames may come into close contact with each other, for example, at one end in the longitudinal direction, and the lower lead frame may be suspended obliquely. However, according to the present embodiment, this can be easily solved as described above. The same problem as described above may occur even with a flat lead frame having no offset portion, but this problem is also solved according to the present embodiment in the same manner as described above.
【0047】以上、説明したような機構により、複数の
リードフレームが密着し合ってバキュームパッドに吸着
されたり、或いは絡みによって余計なリードフレームが
斜めに吊下げられたりしても、センサ21、22によってこ
れらの異常状態が検出され、上記の不所望なリードフレ
ームは、エアシリンダ15の駆動による衝撃を受けて所望
の吸着すべき1枚のリードフレームから確実に分離す
る。而も、上記の検出や駆動は自動的になされるので、
装置の運転停止を伴うことなく連続運転が可能であり、
高い生産性を保持できる。With the mechanism described above, even if a plurality of lead frames come into close contact with each other and are attracted to the vacuum pad, or if an extra lead frame is suspended obliquely due to entanglement, the sensors 21 and 22 can be used. Thus, these abnormal states are detected, and the undesired lead frame is reliably separated from one desired lead frame to be attracted by the impact of the driving of the air cylinder 15. Also, since the above detection and driving are performed automatically,
Continuous operation is possible without stopping the operation of the device,
High productivity can be maintained.
【0048】次に、エアシリンダ15の作動によるリード
フレームWの振動状況を実験によって調べた結果につい
て説明する。Next, a description will be given of the result of an experiment on the vibration state of the lead frame W caused by the operation of the air cylinder 15.
【0049】実験は図13のようにして行った。リードフ
レームWのバキュームパッド12による吸着箇所の近くで
長手方向と幅方向との2箇所を上方に向けて折曲げ、水
平方向のX方向、Y方向及びバキュームパッド12に下か
ら向けて鉛直方向のZ方向の3方向について、リードフ
レームWの振動の振幅及び周期を測定した。測定に供し
た装置は、サンテクノ社製超精密非接触変位計OPTO
METRIC(光学式変位計)とメモリ機能を備えたオ
シロスコープである。プローブ部には2565Rを、アンプ
部にはOM−10IIを使用した。図中のPHはプローブヘ
ッドである。The experiment was performed as shown in FIG. In the vicinity of the suction position of the vacuum pad 12 of the lead frame W, two portions in the longitudinal direction and the width direction are bent upward, and the X direction in the horizontal direction, the Y direction, and the vertical direction facing the vacuum pad 12 from below. The amplitude and cycle of the vibration of the lead frame W were measured in three Z directions. The device used for the measurement was an ultra-precision non-contact displacement meter OPTO manufactured by San Techno.
This is an oscilloscope equipped with a METRIC (optical displacement meter) and a memory function. 2565R was used for the probe part and OM-10II was used for the amplifier part. PH in the figure is a probe head.
【0050】オシロスコープのX方向、Y方向、Z方向
の波形を夫々図14、図15、図16に示す。振幅は、エアシ
リンダ15の作動方向に平行であるX方向が最も大きく、
この方向に直交するY方向及びZ方向では同程度であ
る。FIGS. 14, 15 and 16 show waveforms of the oscilloscope in the X, Y and Z directions, respectively. The amplitude is greatest in the X direction, which is parallel to the operating direction of the air cylinder 15,
It is similar in the Y direction and the Z direction orthogonal to this direction.
【0051】図1の装置を7日間(24時間×7)連続運
転したところ、MTBA(リードフレームの密着や絡み
によって起る装置の運転停止の平均周期)及びリードフ
レームの絡みによって発生した破損による不良率は、下
記表の通りであった。表には、比較のため、図19及び図
22に示した従来の装置を使用しての同様の結果が併記し
てある。When the apparatus shown in FIG. 1 was operated continuously for 7 days (24 hours × 7), it was found that MTBA (average period of operation stop of the apparatus caused by close contact and entanglement of the lead frame) and damage caused by entanglement of the lead frame were caused. The defective rate was as shown in the table below. The table includes, for comparison, FIG. 19 and FIG.
Similar results using the conventional apparatus shown in FIG. 22 are also shown.
【0052】 なお、本実施例の装置を1年近く使用して、表の結果
と同じ結果が得られている。[0052] It should be noted that the same result as in the table was obtained by using the apparatus of this example for almost one year.
【0053】図17は、他の例による装置の図1と同様の
要部概略斜視図である。なお、図1と共通する部分には
同じ符号を付して表わしてあり、これらの説明は省略す
る。装置41は、支持板11のストッカ2側からステージ23
側への移動を、回転運動ではなく、上下動と水平移動と
によっている。即ち、支持板11は、バキュームパッド12
によるリードフレーム吸着後、移載部43の上下駆動部48
による上昇と、これに次ぐ水平駆動部49による水平移動
と、次の上下駆動部48による下降とによって移動する。
これらの駆動は、いずれもエアシリンダ(図示省略)に
よる。支持板11のステージ23側からストッカ2側への移
動は、上記の逆の手順による。その他は、図1の装置に
おけると異なるところはない。FIG. 17 is a schematic perspective view of a main part of a device according to another example, similar to FIG. Note that parts common to FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. The device 41 is configured to move the stage 23 from the stocker 2 side of the support plate 11.
The movement to the side is based on vertical movement and horizontal movement, not on rotational movement. That is, the support plate 11 is
The vertical drive unit 48 of the transfer unit 43
, A horizontal movement by the horizontal drive unit 49 following this, and a descent by the next vertical drive unit 48.
These drives are all performed by an air cylinder (not shown). The movement of the support plate 11 from the stage 23 side to the stocker 2 side is performed in the reverse procedure. Other than that, there is no difference from the apparatus of FIG.
【0054】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明の技術的思想に基いて、前記の実施例に種々の変形を
加えることができる。例えば、各種センサは前記の例と
は異なる非接触の適宜の種類のセンサを使用して良い。
衝撃付与は、エアシリンダによるほか、電磁ピストン、
電磁バイブレータ、偏心カム等適宜の手段によって良
く、衝撃方向は、水平方向のほか、上下方向としても良
い。リードフレームの支持も、吸着以外の適宜の方法と
して良い。また、各駆動部の駆動は、エアシリンダによ
るほか、リンク機構等の適宜の機構によって良い。ま
た、リードフレームの絡み方に対応して、衝撃の周期、
方向等を可変にすることもできる。更に、供給されるリ
ードフレームの重ね方向は、上下方向のほか、水平方向
その他の方向とすることも可能である。取出す対象の板
状体は、リードフレームのほか、密着又は絡みの可能性
のある他の板状体を対象にすることもできる。Although the embodiment of the present invention has been described above, various modifications can be made to the above embodiment based on the technical idea of the present invention. For example, as the various sensors, non-contact appropriate types of sensors different from the above-described example may be used.
The impact is given by air cylinder, electromagnetic piston,
Any suitable means such as an electromagnetic vibrator and an eccentric cam may be used, and the impact direction may be a horizontal direction or a vertical direction. The support of the lead frame may be performed by an appropriate method other than the suction. Driving of each drive unit may be performed by an appropriate mechanism such as a link mechanism in addition to the air cylinder. Also, depending on how the lead frame is entangled, the impact cycle,
The direction and the like can be made variable. Further, the superposed direction of the supplied lead frames may be a horizontal direction or any other direction in addition to the vertical direction. The plate to be taken out may be a lead frame or any other plate having a possibility of close contact or entanglement.
【0055】[0055]
【発明の効果】本発明は、一時的板状体保持手段によっ
て取出され保持された板状体の状態(例えば密着や絡み
の有無)を検出し、この検出結果に基いて前記一時的板
状体保持手段に衝撃を与えるようにしているので、この
一時的板状体保持手段に保持された板状体は、前記の衝
撃付与により、例えば密着や絡みが起っているとしても
これらが解除される。従って、所定の板状体だけが前記
一時的板状体保持手段に保持されることとなる。その結
果、板状体の取出し及びその後の移動が常に正常な状態
で安定して遂行され、板状体や後工程の装置にダメージ
を与えるおそれがない。また、前記の検出と衝撃付与と
を自動的に行うことができ、装置の停止が防止されて高
い生産性が保証される。According to the present invention, the state (for example, the presence or absence of contact or entanglement) of the plate-like body taken out and held by the temporary plate-like body holding means is detected, and based on the detection result, the temporary plate-like body is detected. Since the impact is applied to the body holding means, the plate-like body held by the temporary plate-like body holding means is released by the above-described impact even if, for example, tight contact or entanglement occurs. Is done. Therefore, only a predetermined plate-like body is held by the temporary plate-like body holding means. As a result, the removal and subsequent movement of the plate-like body are constantly and stably performed in a normal state, and there is no risk of damaging the plate-like body and a device in a subsequent process. In addition, the above-described detection and impact application can be performed automatically, and stoppage of the device is prevented, thereby ensuring high productivity.
【図1】実施例によるリードフレーム取出し移動装置の
要部概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a main part of a lead frame take-out moving device according to an embodiment.
【図2】同装置の要部側面図である。FIG. 2 is a side view of a main part of the device.
【図3】同支持板の移動の過程を示す要部側面図であ
る。FIG. 3 is a side view of a main part showing a process of moving the support plate.
【図4】同支持板の移動後の状態を示す要部側面図であ
る。FIG. 4 is a main part side view showing a state after the movement of the support plate.
【図5】リードフレーム枚数検出センサの検出機構を説
明するための概略側面図である。FIG. 5 is a schematic side view for explaining a detection mechanism of a lead frame number detection sensor.
【図6】リードフレームの絡みを検出するセンサの検出
機構を説明するための概略正面図である。FIG. 6 is a schematic front view for explaining a detection mechanism of a sensor that detects entanglement of the lead frame.
【図7】衝撃付与用エアシリンダの動作を説明するため
の正面図である。FIG. 7 is a front view for explaining the operation of the impact applying air cylinder.
【図8】各センサの検出結果に基く各動作の制御を説明
するためのブロック図である。FIG. 8 is a block diagram for explaining control of each operation based on a detection result of each sensor.
【図9】装置の作動開始から最初のリードフレーム移送
迄の各部の運動及びその制御を示すフローチャートであ
る。FIG. 9 is a flowchart showing the movement of each part from the start of operation of the apparatus to the first lead frame transfer and its control.
【図10】装置の連続作動時の各部の運動及びその制御を
示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing the movement of each unit and its control during continuous operation of the device.
【図11】2枚のリードフレームが位置ずれを起して重な
っている状態(衝撃付与前の状態)を示す拡大部分斜視
図である。FIG. 11 is an enlarged partial perspective view showing a state in which two lead frames overlap with each other with a positional shift (a state before impact is applied).
【図12】図11の状態におけるリードフレームの拡大部分
断面図(図18のXII −XII 線拡大部分断面図)である。12 is an enlarged partial sectional view of the lead frame in the state of FIG. 11 (an enlarged partial sectional view taken along line XII-XII of FIG. 18).
【図13】リードフレーム振動測定の要領を示す要部斜視
図である。FIG. 13 is a perspective view of a main part showing a procedure of lead frame vibration measurement.
【図14】図13のX方向の振動波形である。14 is a vibration waveform in the X direction of FIG.
【図15】同Y方向の振動波形である。FIG. 15 shows a vibration waveform in the Y direction.
【図16】同Z方向の振動波形である。FIG. 16 shows a vibration waveform in the Z direction.
【図17】他の実施例によるリードフレーム取出し移動装
置の図1と同様の要部概略斜視図である。FIG. 17 is a schematic perspective view of a main part of a lead frame removing / moving apparatus according to another embodiment, similar to FIG.
【図18】リードフレームの平面図である。FIG. 18 is a plan view of a lead frame.
【図19】従来のリードフレーム取出し移動装置の要部概
略正面図である。FIG. 19 is a schematic front view of a main part of a conventional lead frame take-out moving device.
【図20】従来の他のリードフレーム取出し移動装置の要
部概略正面図である。FIG. 20 is a schematic front view of a main part of another conventional lead frame take-out moving device.
【図21】従来の更に他の例によるリードフレーム取出し
移動装置の要部概略正面図である。FIG. 21 is a schematic front view of a main part of a lead frame removing / moving apparatus according to still another conventional example.
【図22】従来の更に他の例によるリードフレーム取出し
移動装置の要部概略正面図である。FIG. 22 is a schematic front view of a main part of a lead frame take-out moving device according to still another conventional example.
1、41 リードフレーム取出し移動装置 2 リードフレームストッカ 3、43 移載部 6A、6B、15、26、37 エアシリンダ 7、10 軸 8 ロータリーアクチェータ 9 アーム 11 支持板 12 バキュームパッド 14、19、35 電磁弁 20、21、22 センサ 22A 発光ダイオード 22B フォトトランジスタ 33 衝撃制御回路 34 アーム回転制御回路 37 バキュームスイッチ 48 上下駆動部 49 水平駆動部 51 リード 52 ICチップマウント部 53 オフセット部 54 サポートピン PH プローブヘッド W リードフレームDESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 41 Lead frame removal moving apparatus 2 Lead frame stocker 3, 43 Transfer part 6A, 6B, 15, 26, 37 Air cylinder 7, 10 axis 8 Rotary actuator 9 Arm 11 Support plate 12 Vacuum pad 14, 19, 35 Electromagnetic Valves 20, 21, 22 Sensor 22A Light emitting diode 22B Phototransistor 33 Impact control circuit 34 Arm rotation control circuit 37 Vacuum switch 48 Vertical drive unit 49 Horizontal drive unit 51 Lead 52 IC chip mount unit 53 Offset unit 54 Support pin PH Probe head W Lead frame
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/50 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/50
Claims (2)
の板状体を取出して移動させるに際し、前記の複数の板
状体を載置する板状体載置部から、予め定められた位置
にある板状体を一時的板状体保持手段によって取出す工
程と、この一時的板状体保持手段によって取出された前
記板状体の状態を検出する工程と、前記検出結果に基い
て前記一時的板状体保持手段に衝撃を与える工程と、前
記一時的板状体保持手段を運動させることにより、この
一時的板状体保持手段に保持された前記板状体を前記板
状体載置部とは別の位置に移動させる工程とを有する板
状体取出し移動方法。When a predetermined plate-shaped body is taken out of a plurality of stacked plate-shaped bodies and moved, a predetermined plate-shaped body mounting part for mounting the plurality of plate-shaped bodies is used. Taking out the plate-like body at the left position by the temporary plate-like body holding means, detecting the state of the plate-like body taken out by the temporary plate-like body holding means, and based on the detection result. Applying a shock to the temporary plate-like body holding means, and moving the temporary plate-like body holding means so that the plate-like body held by the temporary plate-like body holding means is moved to the plate-like body. Moving the plate-shaped body to a position different from the mounting portion.
体載置部と、この板状体載置部に載置された前記板状体
のうちの所定の板状体を取出して一時的に保持する一時
的板状体保持手段と、この一時的板状体保持手段に一時
的に保持された前記板状体の状態を検出する検出手段
と、前記検出結果に基いて前記一時的板状体保持手段に
衝撃を与える衝撃付与手段と、前記一時的板状体保持手
段によって保持された前記板状体を前記板状体載置部と
は別の位置に移動させる板状体移動手段とを有する板状
体取出し移動装置。2. A plate-like body mounting section for mounting a plurality of stacked plate-like bodies, and a predetermined plate-like body among the plate-like bodies mounted on the plate-like body mounting section. Temporary plate-like body holding means for taking out and temporarily holding, detecting means for detecting the state of the plate-like body temporarily held by the temporary plate-like body holding means, and based on the detection result. Impact applying means for applying an impact to the temporary plate holding means, and a plate for moving the plate held by the temporary plate holding to a different position from the plate mounting portion A plate-shaped object removing / moving device having a shape-object moving means.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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