JP2992982B2 - Mold device for molding resin-sealed parts of electronic components - Google Patents
Mold device for molding resin-sealed parts of electronic componentsInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードなどの電子
部品の樹脂封止部成形用金型装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold device for molding a resin sealing portion of an electronic component such as a diode.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品、例えば図3に示すようなアキ
シャルタイプダイオード1においては、素子本体部2が
熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂により樹脂封止さ
れる。また、前記ダイオード1は、素子本体部2に接続
された一対のワイヤー3がほぼ円柱形状の樹脂封止部4
から互いに反対方向へ同軸的に突出している。なお、樹
脂封止部4の側面にある凹状の5は、突き出しピン跡で
ある。前記樹脂封止においては、トランスファー成形が
行われるが、このトランスファー成形には、図4から図
8に示すような金型装置が用いられる。ここで、この従
来の金型装置について説明する。11は上型、12は下型
で、これら上型11および下型12は、互いに上下方向に移
動して開閉するものである。前記上型11は、図示してい
ないヒーターを内蔵した型プレート13と、この型プレー
ト13の下面の左右方向中央部に固定されたセンターブロ
ック14と、型プレート13の下面においてセンターブロッ
ク14の左右両側に突き当てられた状態で固定された複数
のチェイス15と、型プレート13の下面においてチェイス
15の反センターブロック14側端に突き当てられた状態で
固定されたエンドプレート16となどからなっている。ま
た、前記下型12も、図示していないヒーターを内蔵した
型プレート17と、この型プレート17の上面の左右方向中
央部に固定されたセンターブロック18と、型プレート17
の上面においてセンターブロック18の左右両側に突き当
てられた状態で固定された複数のチェイス19と、型プレ
ート17の上面においてチェイス19の反センターブロック
18側端に突き当てられた状態で固定されたエンドプレー
ト20となどからなっている。このような構成により、型
締時には、上型11および下型12のセンターブロック14,
18が互いに突き当たり、チェイス15,19が互いに突き当
たるものである。すなわち、上型11のセンターブロック
14およびチェイス15の下面と下型12のセンターブロック
18およびチェイス19の上面とがそれぞれパーティングラ
イン面11a,12aをなしている。そして、前記下型12のセ
ンターブロック18の上面には、凹窪状のカル21が形成さ
れているとともに、このカル21に連通するランナー22が
形成されている。また、前記上型11において、センター
ブロック18の下面には、前記下型12のランナー22に連通
するランナー23が形成されており、各チェイス15の下面
には、それぞれ前記ランナー23に連通するランナー24が
形成されているとともに、このランナー24から多数のゲ
ート25が形成されている。また、前記上型11および下型
12の各チェイス15,19には、そのパーティングライン面
11a,12aへ開口する複数のほぼ半円柱形状、すなわち、
円柱をその中心軸を含む水平面を切断面として2つに切
断した形状の凹部26,27がランナー24に沿ってそれぞれ
形成されており、これら凹部26,27により型締時に前記
各ゲート25にそれぞれ連通するほぼ円柱形状の型キャビ
ティ28が形成されるようになっている。なお、前記凹部
26,27の軸方向と直交する断面形状は、いずれも完全な
半円形状になっている。また、従来より、上型11および
下型12の凹部26,27の内面にシボ加工を施すことによっ
て、樹脂封止部4の表面にシボを形成することが行われ
ているが、従来の金型装置では、上型11の凹部26と下型
12の凹部27とでシボの粗さは同じになっていた。なお、
放電加工などにより形成されるシボの粗さは、通常10μ
m程度であり、加工に時間がかかるものの、4〜5μm
程度にすることも可能である。また、前記上型11および
下型12の各チェイス15,19には、そのパーティングライ
ン面11a,12aへ開口し前記凹部26,27に通じるワイヤー
嵌合溝29,30がそれぞれ形成されている。さらに、例え
ば上型11のチェイス15の下面には、型締時に型キャビテ
ィ28を金型外に連通させるエアーベント部31,32を形成
する浅い凹部が形成されている。また、前記上型11のセ
ンターブロック14および型プレート17には、下型12のカ
ル21に臨ませてポット33が貫通状態で固定されている。
さらに、前記上型11において、型プレート13には、凹部
26の列の上方に位置して突き出しピン挿通スリット41が
形成されており、チェイス15には、突き出しピン挿通ス
リット41から各凹部26にそれぞれ至る複数の鉛直な突き
出しピン挿通孔42が形成されている。一方、前記下型12
においても、型プレート17には、凹部27の列の上方に位
置して鉛直な突き出しピン挿通スリット43が形成されて
おり、チェイス19には、突き出しピン挿通スリット43か
ら各凹部27にそれぞれ至る複数の鉛直な突き出しピン挿
通孔44が形成されている。さらに、前記上型11および下
型12の型プレート13,17とセンターブロック14,18およ
びチェイス15,19とにも、ランナー22,23,24に臨ませ
て鉛直な突き出しピン挿通孔45,46がそれぞれ形成され
ている。2. Description of the Related Art In an electronic component, for example, an axial type diode 1 as shown in FIG. 3, an element body 2 is sealed with a thermosetting resin, for example, an epoxy resin. The diode 1 has a pair of wires 3 connected to the element body 2 and a resin sealing portion 4 having a substantially cylindrical shape.
Coaxially project from each other in opposite directions. In addition, the concave 5 on the side surface of the resin sealing portion 4 is a protrusion pin mark. In the resin sealing, transfer molding is performed, and a mold device as shown in FIGS. 4 to 8 is used for the transfer molding. Here, this conventional mold apparatus will be described. Numeral 11 denotes an upper die, and numeral 12 denotes a lower die. The upper die 11 and the lower die 12 move up and down with respect to each other to open and close. The upper mold 11 includes a mold plate 13 having a heater (not shown) built therein, a center block 14 fixed to the center of the lower surface of the mold plate 13 in the left-right direction, and left and right of the center block 14 on the lower surface of the mold plate 13. A plurality of chase 15 fixed in a state of being abutted on both sides, and a chase on the lower surface of the mold plate 13
15 and an end plate 16 fixed in a state of being abutted against the end on the side opposite to the center block 14. The lower mold 12 also includes a mold plate 17 having a heater (not shown) built-in, a center block 18 fixed to the center of the upper surface of the mold plate 17 in the left-right direction, and a mold plate 17.
A plurality of chase 19 fixed in a state of being abutted on the left and right sides of the center block 18 on the upper surface of the
It comprises an end plate 20 fixed in a state of being abutted on the 18 side end. With such a configuration, at the time of mold clamping, the center blocks 14,
18 hit each other and chase 15, 19 hit each other. That is, the center block of the upper die 11
Lower surface of 14 and chase 15 and center block of lower mold 12
The upper surfaces of 18 and chase 19 form parting line surfaces 11a and 12a, respectively. A concave cull 21 is formed on the upper surface of the center block 18 of the lower die 12, and a runner 22 communicating with the cull 21 is formed. In the upper die 11, a runner 23 communicating with the runner 22 of the lower die 12 is formed on the lower surface of the center block 18, and a runner 23 communicating with the runner 23 is formed on the lower surface of each chase 15. 24 are formed, and a large number of gates 25 are formed from the runner 24. Further, the upper mold 11 and the lower mold
Each of the 12 chases 15, 19 has its parting line surface
A plurality of substantially semi-cylindrical shapes opening to 11a and 12a,
Recesses 26 and 27 each having a shape obtained by cutting a cylinder into two using a horizontal plane including the center axis thereof as a cutting surface are formed along the runner 24. A substantially cylindrical mold cavity 28 communicating therewith is formed. The concave portion
Each of the cross-sectional shapes orthogonal to the axial direction of 26 and 27 is a complete semicircular shape. Also, conventionally, a grain is formed on the surface of the resin sealing portion 4 by subjecting the inner surfaces of the concave portions 26 and 27 of the upper mold 11 and the lower mold 12 to graining. In the mold device, the concave portion 26 of the upper mold 11 and the lower mold
The roughness of the grain was the same in the twelve concave portions 27. In addition,
The roughness of the grain formed by electric discharge machining is usually 10μ
m, it takes time to process, but 4-5 μm
It is also possible to make the degree. The chase 15, 19 of the upper mold 11 and the lower mold 12 are formed with wire fitting grooves 29, 30 which open to the parting line surfaces 11a, 12a and communicate with the recesses 26, 27, respectively. . Further, for example, a shallow concave portion is formed on the lower surface of the chase 15 of the upper mold 11 to form air vent portions 31 and 32 for communicating the mold cavity 28 outside the mold at the time of mold clamping. A pot 33 is fixed to the center block 14 and the mold plate 17 of the upper mold 11 so as to face the cull 21 of the lower mold 12 in a penetrating state.
Further, in the upper mold 11, the mold plate 13 has a concave portion.
A protruding pin insertion slit 41 is formed above the row of 26, and a plurality of vertical protruding pin insertion holes 42 are formed in the chase 15 from the protruding pin insertion slit 41 to the respective recesses 26. I have. On the other hand, the lower mold 12
Also, in the mold plate 17, a vertical protruding pin insertion slit 43 is formed above the row of the concave portions 27, and a plurality of chase 19 extending from the protruding pin A vertical protruding pin insertion hole 44 is formed. Further, the projecting pin insertion holes 45, 46, which are perpendicular to the runners 22, 23, 24, are also provided on the mold plates 13, 17 of the upper mold 11 and the lower mold 12 and the center blocks 14, 18 and the chase 15, 19. Are formed respectively.
【0003】また、前記上型11において、型プレート13
の上側には、断熱材51およびサポート52を介して上取付
け板53が固定されている。この上取付け板53は、トラン
スファー成形機の上プラテンに取付けられるものであ
る。そして、前記型プレート13と上取付け板53との間に
は、これらに対して上下動可能に突き出し板54,55が支
持されている。この突き出し板54,55は、図示していな
いスプリングにより型プレート13に対して下方へ付勢さ
れている。そして、前記突き出し板54,55には、多数の
製品突き出しピン56およびランナー突き出しピン57が下
方へ突出させて固定されている。製品突き出しピン56
は、突き出しピン挿通スリット41および突き出しピン挿
通孔42を挿通して、先端が凹部26に臨んで位置するもの
である。また、ランナー突き出しピン57は、突き出しピ
ン挿通孔45を挿通して、先端がランナー22,23,24に臨
んで位置するものである。さらに、前記突き出し板54,
55に固定されたリターンピン58が型プレート13を摺動自
在に貫通している。一方、下型12側の型プレート17の上
面には、型締時に前記リターンピン58に当接するリター
ンピン受け59が固定されている。また、前記下型12にお
いて、型プレート17の下側には、断熱材61およびサポー
ト62を介して下取付け板63が固定されている。この下取
付け板63は、トランスファー成形機の下プラテンに取付
けられるものである。そして、前記型プレート17と下取
付け板63との間には、これらに対して上下動可能に突き
出し板64,65が支持されている。この突き出し板64,65
は、図示していないスプリングにより型プレート17に対
して下方(ないし離反する方向)へ付勢されている。そ
して、前記突き出し板64,65には、多数の製品突き出し
ピン66およびランナー突き出しピン67が上方へ突出させ
て固定されている。製品突き出しピン66は、突き出しピ
ン挿通スリット43および突き出しピン挿通孔44を挿通し
て、先端が凹部27に臨んで位置するものである。また、
ランナー突き出しピン67は、突き出しピン挿通孔46を挿
通して、先端がランナー22,23,24に臨んで位置するも
のである。さらに、前記突き出し板64,65に固定された
リターンピン68が型プレート17を摺動自在に貫通してい
る。一方、上型11側の型プレート13の下面には、型締時
に前記リターンピン68に当接するリターンピン受け69が
固定されている。In the upper mold 11, a mold plate 13 is provided.
An upper mounting plate 53 is fixed to the upper side through a heat insulating material 51 and a support 52. The upper mounting plate 53 is mounted on the upper platen of the transfer molding machine. Projecting plates 54 and 55 are supported between the mold plate 13 and the upper mounting plate 53 so as to be vertically movable with respect to these. The protruding plates 54 and 55 are urged downward with respect to the mold plate 13 by a spring (not shown). On the protruding plates 54 and 55, a number of product protruding pins 56 and runner protruding pins 57 are fixed so as to protrude downward. Product extension pin 56
The protruding pin is inserted through the protruding pin insertion slit 41 and the protruding pin insertion hole, and the front end is positioned facing the concave portion. The runner protruding pin 57 is inserted through the protruding pin insertion hole 45, and has a front end facing the runners 22, 23, and 24. Further, the protruding plate 54,
A return pin 58 fixed to 55 penetrates the mold plate 13 slidably. On the other hand, on the upper surface of the mold plate 17 on the lower mold 12 side, a return pin receiver 59 that is in contact with the return pin 58 at the time of mold clamping is fixed. In the lower die 12, a lower mounting plate 63 is fixed below the die plate 17 via a heat insulating material 61 and a support 62. The lower mounting plate 63 is mounted on a lower platen of a transfer molding machine. Projection plates 64 and 65 are supported between the mold plate 17 and the lower mounting plate 63 so as to be able to move up and down with respect to them. This protruding plate 64, 65
Is urged downward (or away from) the mold plate 17 by a spring (not shown). On the protruding plates 64 and 65, a number of product protruding pins 66 and runner protruding pins 67 are fixed so as to protrude upward. The product ejection pin 66 is inserted through the ejection pin insertion slit 43 and the ejection pin insertion hole 44, and has a tip facing the recess 27. Also,
The runner protruding pin 67 is inserted through the protruding pin insertion hole 46, and its tip is located facing the runners 22, 23, 24. Further, return pins 68 fixed to the protruding plates 64 and 65 slidably penetrate the mold plate 17. On the other hand, on the lower surface of the mold plate 13 on the upper mold 11 side, a return pin receiver 69 which is in contact with the return pin 68 at the time of mold clamping is fixed.
【0004】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。成形に際しては、まず型開した状態で、図示
していないローディングフレームを利用して、樹脂封止
前のダイオード1を下型12上に装着する。この状態で、
ダイオード1の水平になったワイヤー3の下半分が下型
12のワイヤー嵌合溝30に嵌合する。また、ポット33内に
熱硬化性樹脂のタブレットを装填する。そして、図示の
ように型締する。この状態で、ワイヤー3の上半分が上
型11のワイヤー嵌合溝29に嵌合するとともに、上型11お
よび下型12間に形成された型キャビティ28内にダイオー
ド1の素子本体部2が位置する。ついで、トランスファ
ー成形機のプランジャー71を下降させるが、ポット33内
の熱硬化性樹脂は、型プレート13,17内のヒーターによ
る加熱とプランジャー71の押圧とにより溶融状態にな
り、プランジャー71の押圧により、カル21からランナー
22,23,24およびゲート25を介して型キャビティ28内に
流れ込む。なお、図8(a)は、型締状態で、型キャビ
ティ28内に樹脂が充填された状態を示している。その
後、例えば上型11に対して下型12が下降することにより
型開する。それに伴い、上型11において、スプリングの
付勢により、型プレート17に対して突き出し板54,55が
下降し、図8(b)に示すように、突き出しピン56,57
がセンターブロック14およびチェイス15から突出する。
このようにして、製品突き出しピン56の突き出しによ
り、各型キャビティ28内で固化した樹脂である樹脂封止
部4が上型11からそれぞれ離型するとともに、ランナー
突き出しピン57の突き出しにより、ランナー22,23,24
およびカル21内で固化した樹脂が上型11から離型する。
下型12においては、型開の当初、型プレート17と一体的
に突き出し板64,65が下降するが、さらに型開が進む
と、トランスファー成形機に設けられた図示していない
突き出しロッドが突き出し板64,65を下側から押さえる
ようになり、これにより、スプリングの付勢に抗して型
プレート17に対し突き出し板64,65が相対的に上昇し、
図8(c)に示すように、突き出しピン66,67がセンタ
ーブロック18およびチェイス19から突出する。このよう
にして、製品突き出しピン66の突き出しにより、樹脂封
止部4が下型12からそれぞれ離型するとともに、ランナ
ー突き出しピン67の突き出しにより、ランナー22,23,
24およびカル21部分の樹脂が下型12から離型する。そし
て、型開の完了後、樹脂封止部4の成形されたダイオー
ド1をローディングフレームとともに下型12から取り出
す。その後、次の成形のために型締が行われるが、この
型締時、下型12においては、トランスファー成形機の突
き出しロッドが突き出し板64,65から離れるのに伴い、
スプリングの付勢により型プレート17に対して突き出し
板64,65が相対的に下降する。これとともに、この突き
出し板64,65のリターンピン68が上型11のリターンピン
受け69に突き当たることにより、突き出しピン66,67が
成形時の位置に戻る。また、上型11においては、突き出
し板54,55のリターンピン58が下型12のリターンピン受
け59に突き当たることにより、スプリングの付勢に抗し
て、型プレート13に対し突き出し板54,55が上昇し、突
き出しピン56,57が成形時の位置に戻る。Next, the operation of the above configuration will be described. At the time of molding, first, with the mold opened, the diode 1 before resin sealing is mounted on the lower mold 12 using a loading frame (not shown). In this state,
The lower half of the horizontal wire 3 of the diode 1 is the lower mold
Fits into 12 wire fitting grooves 30. Also, a tablet of a thermosetting resin is loaded into the pot 33. Then, the mold is clamped as shown. In this state, the upper half of the wire 3 is fitted into the wire fitting groove 29 of the upper mold 11 and the element body 2 of the diode 1 is placed in the mold cavity 28 formed between the upper mold 11 and the lower mold 12. To position. Next, the plunger 71 of the transfer molding machine is lowered. The thermosetting resin in the pot 33 is brought into a molten state by the heating of the heaters in the mold plates 13 and 17 and the pressing of the plunger 71. Runner from Cal 21 by pressing
It flows into the mold cavity 28 via 22, 23, 24 and the gate 25. FIG. 8A shows a state in which the resin is filled in the mold cavity 28 in the mold-clamped state. Thereafter, for example, the lower mold 12 is lowered with respect to the upper mold 11 to open the mold. Along with this, in the upper die 11, the protruding plates 54, 55 are lowered with respect to the die plate 17 by the bias of the spring, and as shown in FIG.
Project from the center block 14 and the chase 15.
In this way, the protruding product protruding pins 56 release the resin sealing portions 4, which are resins solidified in the mold cavities 28, from the upper mold 11, respectively, and protrude the runner protruding pins 57 to form the runner 22. , 23,24
And the resin solidified in the cal 21 is released from the upper mold 11.
In the lower mold 12, at the beginning of the mold opening, the protruding plates 64 and 65 are lowered integrally with the mold plate 17, but when the mold is further opened, a protruding rod (not shown) provided on the transfer molding machine protrudes. The plates 64, 65 are pressed from below, whereby the protruding plates 64, 65 rise relatively to the mold plate 17 against the bias of the spring,
As shown in FIG. 8C, the projecting pins 66 and 67 project from the center block 18 and the chase 19. In this manner, the resin sealing portion 4 is released from the lower mold 12 by the protrusion of the product protrusion pin 66, and the runners 22, 23, and 23 are formed by the protrusion of the runner protrusion pin 67.
The resin in the portions 24 and 21 is released from the lower mold 12. After completion of the mold opening, the molded diode 1 with the resin sealing portion 4 is taken out of the lower mold 12 together with the loading frame. After that, the mold is clamped for the next molding. At the time of mold clamping, in the lower mold 12, as the ejection rod of the transfer molding machine separates from the ejection plates 64, 65,
The protruding plates 64 and 65 are lowered relative to the mold plate 17 by the bias of the spring. At the same time, the return pins 68 of the protruding plates 64 and 65 abut against the return pin receiver 69 of the upper die 11, so that the protruding pins 66 and 67 return to the positions at the time of molding. In the upper die 11, the return pins 58 of the protruding plates 54, 55 abut against the return pin receiver 59 of the lower die 12, so that the protruding plates 54, 55 are pressed against the die plate 13 against the bias of the spring. Rises, and the ejection pins 56 and 57 return to the positions at the time of molding.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前述のように、電子部
品であるダイオード1の樹脂封止部4を成形する従来の
金型装置においては、樹脂封止部4の成形されたダイオ
ード1を取り出すに際して、下型12からダイオード1を
突き出しピン66により突き出す前に、確実に上型11から
ダイオード1を離型させて、このダイオード1を下型12
側に止まらせるために、上型11にも、各型キャビティ28
に対してそれぞれ突き出しピン56を設けていたため、次
のような問題があった。まず、一つの金型装置における
ダイオード1の取り数は、例えば320個などと非常に多
いが、これだけの本数の突き出しピン56を設けること
は、材料の面からも、加工、組立の面からもコストアッ
プをきたす。例えば、エポキシ樹脂は、溶融状態で流れ
やすく、かつ、接着性の高い樹脂なので、突き出しピン
56,57,66,67の外周面と突き出しピン挿通孔42,44,
45,46の周面との間の間隙は、径で5μないし片側での
クリアランスは2〜3μm程度の微小なものでなければ
ならないが、このような高精度の孔開け加工を多数行う
のはたいへんである。また、突き出しピン56,57,66,
67の先端部の樹脂封止部4への食い込み量は、0〜0.05
mmに管理しなければならない。食い込み量がそれ以上大
きくなると、素子本体部2に対して悪影響を及ぼし、一
方、食い込み量が0未満であると、樹脂封止部4に突出
部ができて好ましくない。このように、突き出しピン5
6,57,66,67の高さにも、高度の精度管理が必要であ
るが、このような精度管理の必要な突き出しピン56,5
7,66,67が多数あることは、製造上不利である。ま
た、突き出しピン56,57,66,67は、金型装置の作動不
良の原因になりやすいので、多数の突き出しピン56,5
7,66,67があることは、金型装置の良好な作動性を確
保する上でも不利である。さらに、突き出しピン56,5
7,66,67は、ばりの原因にもなる。As described above, in the conventional mold device for molding the resin sealing portion 4 of the diode 1 as an electronic component, the molded diode 1 of the resin sealing portion 4 is taken out. At this time, before the diode 1 is pushed out from the lower mold 12 by the push-out pins 66, the diode 1 is surely released from the upper mold 11 and the diode 1 is moved to the lower mold 12.
The upper mold 11 also has a mold cavity 28
However, since the protruding pins 56 are provided, the following problems arise. First, the number of diodes 1 in one mold device is very large, for example, 320, but providing such a large number of protruding pins 56 is necessary from the viewpoint of material, processing and assembly. Causes cost increase. For example, epoxy resin is easy to flow in a molten state and has high adhesiveness.
Outer peripheral surfaces of 56, 57, 66, 67 and protruding pin insertion holes 42, 44,
The gap between the peripheral surfaces of 45 and 46 must be as small as 5 μm in diameter or as small as about 2 to 3 μm in clearance on one side. It is very difficult. Also, the protruding pins 56, 57, 66,
The bite amount of the tip of 67 into the resin sealing portion 4 is 0 to 0.05.
mm. If the biting amount is larger than that, it has an adverse effect on the element body 2, while if the biting amount is less than 0, a protrusion is formed in the resin sealing portion 4, which is not preferable. Thus, the protruding pin 5
The height of 6, 57, 66, 67 also requires a high degree of precision control, but the protruding pins 56, 5 that require such precision control.
The large number of 7, 66, 67 is disadvantageous in manufacturing. Also, since the ejection pins 56, 57, 66, and 67 tend to cause malfunction of the mold apparatus, a large number of ejection pins 56, 5
The presence of 7, 66, 67 is also disadvantageous in ensuring good operability of the mold apparatus. In addition, protruding pins 56 and 5
7, 66 and 67 also cause burrs.
【0006】そこで、図9に示すように、上型11側の製
品突き出しピン56をなくして、製品突き出しピン66は、
製品すなわちダイオード1の取り出しのために必ず必要
な下型12側にのみ設けることが考えられる。しかしなが
ら、上型11側の製品突き出しピン56がないと、型開に際
して、下型12側に止まるべき樹脂封止部4が上型11側に
付いていくおそれがある。そして、樹脂封止部4が上型
11側に付いていけば、製品などの取り出しを正規に行え
なくなる。実際、前述のように、従来の金型装置におい
ては、型キャビティ28を形成する上型11の凹部26と下型
12の凹部27との横断面形状、すなわち、凹部26,27の軸
方向と直交する断面形状がともに真円の半分になってい
るとともに、上型11の凹部26と下型12の凹部27とでシボ
の粗さが同じになっていて、上型11と上型12とで樹脂封
止部4の離型に対する抵抗が同程度であるため、上型11
側からの突き出しピン56,57による突き出しがないと、
型開に際して、図9(b)に示すように、樹脂封止部4
が上型11側に付いていきやすい。Therefore, as shown in FIG. 9, the product projecting pin 56 on the upper die 11 side is eliminated, and the product projecting pin 66 is
It is conceivable to provide it only on the lower mold 12 which is necessary for taking out the product, that is, the diode 1. However, if there is no product protrusion pin 56 on the upper mold 11 side, there is a possibility that the resin sealing portion 4 to be stopped on the lower mold 12 side may adhere to the upper mold 11 side when the mold is opened. And the resin sealing part 4 is an upper mold
If you follow the 11 side, you will not be able to take out products etc. properly. In fact, as described above, in the conventional mold apparatus, the concave portion 26 of the upper mold 11 forming the mold cavity 28 and the lower mold
The cross-sectional shape of the concave portion 27 of the 12, that is, the cross-sectional shape orthogonal to the axial direction of the concave portions 26 and 27 are both half of a perfect circle, and the concave portion 26 of the upper die 11 and the concave portion 27 of the lower die 12 And the upper mold 11 and the upper mold 12 have substantially the same resistance to release of the resin sealing portion 4.
If there is no protrusion by the protrusion pins 56 and 57 from the side,
At the time of opening the mold, as shown in FIG.
Is easily attached to the upper mold 11 side.
【0007】これに対して、電子部品の樹脂封止部成形
用金型装置ではないが、実開昭58−128013号公
報には、開閉する固定側成形型および可動側成形型のう
ち可動側成形型の成形面を梨地(シボ)加工することに
より、型開時に成形品が固定側成形型に付いていくこと
を防止することが記載されている。しかし、シボは成形
される製品のデザイン性や加工性に影響するし、また、
シボの粗さの設定が不適当であると離型性の悪化を招く
ので、実際にはシボの粗さをどの程度に設定するかが重
要である。On the other hand, although it is not a mold apparatus for molding a resin-sealed portion of an electronic component, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 58-128013 discloses a movable mold of a fixed mold and a movable mold that can be opened and closed. It is described that a molding surface of a molding die is subjected to a satin finish to prevent a molded product from sticking to a fixed molding die when the mold is opened. However, grain affects the design and workability of the molded product,
Improper setting of the roughness of the grain causes deterioration of the releasability, so it is actually important to set the roughness of the grain.
【0008】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、上型側の製品突き出しピンをなくせると
ともに、型開に際して、樹脂封止部が上型側に付いてい
くのを確実に防止でき、また、加工性、デザイン性およ
び離型性の均衡をとれる電子部品の樹脂封止部成形用金
型装置を提供することを目的とする。The present invention is intended to solve such a problem, and it is possible to eliminate the product protruding pin on the upper mold side and to prevent the resin sealing portion from being attached to the upper mold side when the mold is opened. It is an object of the present invention to provide a mold device for molding a resin-sealed portion of an electronic component, which can be surely prevented and can balance workability, designability, and releasability.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、開閉自在の上型および下型を備え、これ
ら上型および下型にそのパーティングライン面へ開口す
るほぼ半円柱形状の凹部をそれぞれ形成するとともにこ
れら凹部の内面にシボを形成してなり、これら上型およ
び下型の凹部により型締時にほぼ円柱形状の型キャビテ
ィを形成する電子部品の樹脂封止部成形用金型装置にお
いて、前記型キャビティで成形される樹脂封止部を離型
させる突き出しピンを前記上型および下型のうち下型に
のみ設けるとともに、上型の凹部のシボの粗さを5〜6
μmとし、下型の凹部のシボの粗さを10〜15μmとした
ものである。In order to achieve the above object, the present invention comprises an upper die and a lower die which can be freely opened and closed, and the upper die and the lower die have a substantially semi-cylindrical opening to the parting line surface thereof. Forming a concave portion of each shape and forming an embossment on the inner surface of these concave portions, and forming a substantially cylindrical mold cavity when closing the mold by the concave portions of the upper die and the lower die. In the mold apparatus, a protrusion pin for releasing the resin sealing portion molded in the mold cavity is provided only in the lower mold among the upper mold and the lower mold, and the roughness of the grain of the concave portion of the upper mold is 5 to 5. 6
μm, and the roughness of the grain of the concave portion of the lower die was 10 to 15 μm.
【0010】[0010]
【作用】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
では、上型と下型とを型締すると、これら上型の凹部と
下型の凹部とが重なってほぼ円柱形状の型キャビティが
形成されるが、この型キャビティに樹脂を充填すること
により、電子部品の樹脂封止部を成形する。その後、上
型と下型とを型開して、樹脂封止された電子部品を取り
出すが、上型の凹部のシボの粗さが5〜6μmであるの
に対して、下型の凹部のシボの粗さが10〜15μmになっ
ていることにより、型開の当初、樹脂封止部の離型に対
する抵抗が下型側よりも上型側で小さくなり、その結
果、上型に突き出しピンがなくても、樹脂封止部は、上
型側に付いていくことなく、確実に下型側に止まる。そ
の後、下型にある突き出しピンにより突き上げられて、
樹脂封止部が下型から離れる。前記5〜6μmあるいは
10〜15μmというシボの粗さは、離型性に加えて、シボ
の放電加工などにおける加工性およびデザイン性の点か
らも好ましいものである。In the mold apparatus for molding a resin-sealed portion of an electronic component according to the present invention, when the upper mold and the lower mold are clamped, the recesses of the upper mold and the lower mold overlap to form a substantially cylindrical mold. A cavity is formed. By filling the mold cavity with a resin, a resin sealing portion of the electronic component is molded. After that, the upper mold and the lower mold are opened, and the resin-sealed electronic component is taken out. The roughness of the concave of the upper mold is 5 to 6 μm, whereas the concave of the lower mold is 5 μm. Due to the roughness of the grain being 10 to 15 μm, the resistance of the resin sealing part to the release from the mold at the beginning of mold opening is smaller on the upper mold side than on the lower mold side. Even if there is no, the resin sealing portion securely stops at the lower mold side without sticking to the upper mold side. After that, it is pushed up by the ejection pin on the lower mold,
The resin sealing part separates from the lower mold. 5 to 6 μm or
The grain roughness of 10 to 15 μm is preferable from the viewpoint of workability and design in electric discharge machining of the grain, in addition to releasability.
【0011】[0011]
【実施例】以下、本発明の電子部品の樹脂封止部成形用
金型装置の一実施例について、図1および図2を参照し
ながら説明する。なお、本実施例の金型装置は、先に説
明した図4から図7に示す金型装置と、同様の構成を有
しているので、同じ部分には同一符号を付して、その説
明を省略し、また、以下の説明において、図4から図7
に付した符号を引用する。本実施例の金型装置は、下型
12側には、ダイオード1の樹脂封止部4を離型させるた
めの製品突き出しピン66を設けているが、上型11側に
は、ダイオード1の樹脂封止部4を離型させるための製
品突き出しピンを設けていない。なお、上型11側にも、
ランナー突き出しピン57は設けられている。また、上型
11および下型12にそれぞれ形成され型締時にほぼ円柱形
状の型キャビティ76を形成するほぼ半円柱形状の凹部7
7,78の内面には、それぞれシボ79,80が形成されてい
る。これらシボ79,80は、放電加工などにより形成され
るものである。そして、上型11の凹部77のシボ79の粗さ
は5〜6μm、下型12の凹部78のシボ80の粗さは10〜15
μmであり、上型11の凹部77のシボ79が下型12の凹部78
のシボ80よりも細かくなっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a mold device for molding a resin sealing portion of an electronic component according to the present invention will be described below with reference to FIGS. The mold apparatus of the present embodiment has the same configuration as the mold apparatus shown in FIGS. 4 to 7 described above, and therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. Are omitted, and in the following description, FIGS.
The code attached to is quoted. The mold apparatus of the present embodiment is a lower mold
On the 12 side, a product protruding pin 66 for releasing the resin sealing portion 4 of the diode 1 is provided, while on the upper die 11 side, there is provided a product protrusion pin 66 for releasing the resin sealing portion 4 of the diode 1. No protruding pins are provided. In addition, on the upper mold 11 side,
A runner protruding pin 57 is provided. Also, upper mold
A substantially semi-cylindrical concave portion 7 formed in the lower mold 11 and the lower mold 12, respectively, to form a substantially cylindrical mold cavity 76 at the time of mold clamping.
Grains 79 and 80 are formed on the inner surfaces of 7 and 78, respectively. These embosses 79 and 80 are formed by electric discharge machining or the like. The roughness of the grain 79 of the recess 77 of the upper mold 11 is 5 to 6 μm, and the roughness of the grain 80 of the recess 78 of the lower mold 12 is 10 to 15 μm.
μm, and the texture 79 of the concave portion 77 of the upper die 11 is
The grain is smaller than 80.
【0012】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。ダイオード1の素子本体部2を樹脂封止する
ときには、まず型開状態で、ローディングフレームを利
用して、下型12上に樹脂封止前のダイオード1を装着す
る。その後、図1および図2(a)に示すように、上型
11と下型12とを型締するが、この型締状態で、上型11の
凹部77と下型12の凹部78とが重なって、ほぼ円柱形状の
型キャビティ76が形成される。そして、この型キャビテ
ィ76に樹脂を充填して、樹脂封止部4を成形する。その
後、上型11と下型12とを型開するが、その当初、図2
(b)に示すように、樹脂封止部4が上型11から離れ
る。これは、上型11の凹部77のシボ79が下型12の凹部78
のシボ80よりも細かくなっていて、樹脂封止部4の離型
に対する抵抗が下型12側よりも上型11側で小さくなるた
めである。そして、さらに型開が進むと、図2(c)に
示すように、下型12側において、チェイス19に対し製品
突き出しピン66が相対的に上昇し、この製品突き出しピ
ン66により樹脂封止部4が突き上げられて下型12から離
れる。その後、製品であるダイオード1やランナー22,
23,24およびカル21部分の樹脂を取り出す。Next, the operation of the above configuration will be described. When the element body 2 of the diode 1 is sealed with resin, the diode 1 before resin sealing is first mounted on the lower mold 12 using a loading frame in a mold open state. Then, as shown in FIG. 1 and FIG.
The mold 11 is clamped to the lower mold 12, and in this clamped state, the recess 77 of the upper mold 11 and the recess 78 of the lower mold 12 overlap to form a substantially cylindrical mold cavity 76. Then, the resin is filled into the mold cavity 76 to form the resin sealing portion 4. Thereafter, the upper mold 11 and the lower mold 12 are opened.
As shown in (b), the resin sealing portion 4 is separated from the upper mold 11. This is because the texture 79 of the recess 77 of the upper mold 11 is
This is because the resistance to the release of the resin sealing portion 4 is smaller on the upper mold 11 side than on the lower mold 12 side. When the mold further opens, as shown in FIG. 2C, the product protruding pin 66 relatively rises with respect to the chase 19 on the lower mold 12 side, and the resin protruding pin 66 is formed by the product protruding pin 66. 4 is pushed up and separated from the lower mold 12. After that, the diode 1, runner 22,
Take out the resin at parts 23, 24 and 21.
【0013】前記実施例の構成によれば、型キャビティ
76を形成する凹部77,78のうち、上型11の凹部77のシボ
79を下型12の凹部78のシボ80よりも細かくしたので、上
型11側に樹脂封止部4の離型のための製品突き出しピン
がなくても、型開の当初に、樹脂封止部4が上型11側に
付いていくことを確実に防止でき、樹脂封止部4を確実
に下型12側に止めることができる。そして、上型11側の
製品突き出しピンをなくせることにより、製造上もコス
トダウンできるとともに、作動不良なども減らせる。ま
た、前記5〜6μmあるいは10〜15μmというシボ79,
80の粗さは、離型性に加えて、シボ79,80の放電加工な
どにおける加工性およびデザイン性の点からも好ましい
ものである。According to the structure of the above embodiment, the mold cavity is provided.
Of the recesses 77, 78 forming the
Since 79 is finer than the grain 80 of the concave portion 78 of the lower mold 12, even if there is no product ejecting pin for releasing the resin sealing portion 4 on the upper mold 11 side, resin molding is performed at the beginning of mold opening. The part 4 can be reliably prevented from sticking to the upper mold 11 side, and the resin sealing part 4 can be securely stopped to the lower mold 12 side. Eliminating the protruding pins on the upper mold 11 side can reduce manufacturing costs and also reduce malfunctions. Also, the grain 79 of 5 to 6 μm or 10 to 15 μm is used.
The roughness of 80 is preferable from the viewpoints of workability and design in electric discharge machining of the grain 79, 80, in addition to mold releasability.
【0014】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、ダイオード1を例に採って説明した
が、ダイオード以外の電子部品にも本発明を適用でき
る。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example,
In the above embodiment, the diode 1 has been described as an example, but the present invention can be applied to electronic components other than the diode.
【0015】[0015]
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の樹脂封止部
成形用金型装置において、ほぼ円柱形状の型キャビティ
で成形される樹脂封止部を離型させる突き出しピンを上
型および下型のうち下型にのみ設けるとともに、型キャ
ビティを形成する凹部のうち、上型の凹部のシボの粗さ
を5〜6μmとし、下型の凹部のシボの粗さを10〜15μ
mとしたので、型開に際して、樹脂封止部の離型に対す
る抵抗が下型側よりも上型側で小さくなることにより、
上型側に樹脂封止部の離型のための突き出しピンがない
にもかかわらず、樹脂封止部が上型側に付いていくこと
を確実に防止でき、樹脂封止部を確実に下型側に止める
ことができる。そして、前記上型側の突き出しピンをな
くせることにより、コストダウンできるとともに、作動
不良なども減らせる。また、前記5〜6μmおよび10〜
15μmという粗さの設定により、シボの放電加工などに
おける加工性、デザイン性および離型性の均衡をとれ
る。According to the present invention, in a mold device for molding a resin sealing portion of an electronic component, the projecting pins for releasing the resin sealing portion formed by the substantially cylindrical mold cavity are formed in the upper die and the lower die. Of the molds, only the lower mold is provided, and among the recesses forming the mold cavity, the roughness of the upper mold recess is 5 to 6 μm, and the roughness of the lower mold recess is 10 to 15 μm.
m, when the mold is opened, the resistance of the resin sealing portion to the mold release is smaller on the upper mold side than on the lower mold side,
Even though there is no protrusion pin on the upper mold side for releasing the resin sealing part, the resin sealing part can be reliably prevented from sticking to the upper mold side, and the resin sealing part can be securely lowered. Can be stopped on the mold side. By eliminating the protrusion pin on the upper die side, it is possible to reduce the cost and to reduce malfunctions. In addition, the above 5 to 6 μm and 10 to
By setting the roughness of 15 μm, the workability, design, and releasability in grain discharge machining can be balanced.
【図1】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
の一実施例を示す型キヤビティ部分の横断面図であり、
一部を拡大して示してある。FIG. 1 is a cross-sectional view of a mold cavity portion showing an embodiment of a mold device for molding a resin sealing portion of an electronic component of the present invention;
A portion is shown enlarged.
【図2】同上型開時の作用を示す、型キャビティ部分の
横断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a mold cavity showing an operation when the mold is opened.
【図3】電子部品であるダイオードの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a diode as an electronic component.
【図4】従来の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置の
一例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a conventional mold device for molding a resin sealing portion of an electronic component.
【図5】同上上型の一部の底面図である。FIG. 5 is a bottom view of a part of the upper die.
【図6】同上上型の一部の拡大底面図である。FIG. 6 is an enlarged bottom view of a part of the upper die.
【図7】同上型キャビティ部分の縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the same mold cavity portion.
【図8】同上型キャビティ部分の横断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the same mold cavity portion.
【図9】上型から製品突き出しピンをなくした金型装置
を示す型キャビティ部分の横断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of a mold cavity showing a mold apparatus in which a product ejecting pin is eliminated from an upper mold.
1 ダイオード(電子部品) 11 上型 11a パーティングライン面 12 下型 12a パーティングライン面 76 型キャビティ 77 凹部 78 凹部 79 シボ 80 シボ 1 Diode (Electronic parts) 11 Upper die 11a Parting line surface 12 Lower die 12a Parting line surface 76 Die cavity 77 Depression 78 Depression 79 Surface 80 Surface
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // B29K 105:20 B29L 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B29C 45/00 - 45/84 H01L 21/56 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 identification code FI // B29K 105: 20 B29L 31:34 (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) B29C 45/00-45/84 H01L 21/56
Claims (1)
ら上型および下型にそのパーティングライン面へ開口す
るほぼ半円柱形状の凹部をそれぞれ形成するとともにこ
れら凹部の内面にシボを形成してなり、上型および下型
の凹部により型締時にほぼ円柱形状の型キャビティを形
成する樹脂封止部成形用金型装置において、前記型キャ
ビティで成形される樹脂封止部を離型させる突き出しピ
ンを前記上型および下型のうち下型にのみ設けるととも
に、上型の凹部のシボの粗さを5〜6μmとし、下型の
凹部のシボの粗さを10〜15μmとしたことを特徴とする
電子部品の樹脂封止部成形用金型装置。An upper mold and a lower mold that can be opened and closed are provided. Each of the upper mold and the lower mold has a substantially semi-cylindrical concave portion that opens to the parting line surface, and a crimp is formed on the inner surface of the concave portion. In a mold apparatus for molding a resin-sealed portion which forms a substantially cylindrical mold cavity at the time of mold clamping by the concave portions of the upper mold and the lower mold, the resin-sealed portion molded by the mold cavity is released. Protruding pins are provided only on the lower mold of the upper mold and the lower mold, and the roughness of the grain of the concave of the upper mold is 5 to 6 μm, and the roughness of the grain of the concave of the lower mold is 10 to 15 μm. Characteristic mold device for molding resin sealing part of electronic parts.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP335892A JP2992982B2 (en) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Mold device for molding resin-sealed parts of electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP335892A JP2992982B2 (en) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Mold device for molding resin-sealed parts of electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05185455A JPH05185455A (en) | 1993-07-27 |
JP2992982B2 true JP2992982B2 (en) | 1999-12-20 |
Family
ID=11555130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP335892A Expired - Lifetime JP2992982B2 (en) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Mold device for molding resin-sealed parts of electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2992982B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5792406A (en) * | 1994-09-21 | 1998-08-11 | Sekisui Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of preparing spherical moldings |
FR2863607B1 (en) | 2003-12-11 | 2006-09-29 | Snc Eurokera | VITROCERAMICS WITH MODIFIED SURFACE AND THEIR PREPARATION |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP335892A patent/JP2992982B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05185455A (en) | 1993-07-27 |
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