JP2982142B2 - Substrate transfer device - Google Patents

Substrate transfer device

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JP2982142B2
JP2982142B2 JP5340819A JP34081993A JP2982142B2 JP 2982142 B2 JP2982142 B2 JP 2982142B2 JP 5340819 A JP5340819 A JP 5340819A JP 34081993 A JP34081993 A JP 34081993A JP 2982142 B2 JP2982142 B2 JP 2982142B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、平らな基板を搬送する
基板搬送装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device for transferring a flat substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の基板搬送装置の一例として、図
26に示すワイヤボンディング装置に装備されたフレー
ム搬送装置がある。なお、当該ワイヤボンディング装置
はその詳細な構成が実開平4−20232号公報におい
て開示されている故、ここでは装置全体としての説明は
概略に留め、要部のみについて詳しく説明する。
2. Description of the Related Art As an example of this type of substrate transfer apparatus, there is a frame transfer apparatus provided in a wire bonding apparatus shown in FIG. Since the detailed structure of the wire bonding apparatus is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. Hei 4-20232, the description of the entire apparatus will be briefly described here, and only the main parts will be described in detail.

【0003】図26に示すように、当該ワイヤボンディ
ング装置においては、複数枚のリードフレームL\Fを
配列収容(紙面に対して垂直な方向において配列)した
マガジンMがローダ151に装填される。該各リードフ
レームL\Fにはその長手方向に沿って複数のICチッ
プ153が等ピッチにて装着されている。
As shown in FIG. 26, in the wire bonding apparatus, a magazine M in which a plurality of lead frames L\F are arranged and accommodated (arranged in a direction perpendicular to the paper surface) is loaded into a loader 151. A plurality of IC chips 153 are mounted on each of the lead frames L # F at an equal pitch along the longitudinal direction.

【0004】装填されたマガジンM内の各リードフレー
ムL\Fのうち例えば最下段の1枚が押出手段154に
よって押し出され、更に後述するフレーム移送手段によ
って移送され、ヒータープレート155上に持ち来され
る。なお、該フレーム移送手段により移送されるリード
フレームL\Fは、その両側に対応するように配置され
た1対のガイドレール157,158により案内され
る。図において矢印Nにて示すように、これらガイドレ
ール157,158は相互の間隔が調整自在になってお
り、幅寸法の異なる種々のリードフレームに対応可能で
ある。
For example, one of the lowermost frames of the lead frames L # F in the loaded magazine M is extruded by the pushing means 154, further transferred by the frame transferring means described later, and brought on the heater plate 155. You. The lead frame L # F transferred by the frame transfer means is guided by a pair of guide rails 157, 158 arranged corresponding to both sides thereof. As shown by an arrow N in the figure, the distance between the guide rails 157 and 158 is adjustable, and the guide rails 157 and 158 can correspond to various lead frames having different widths.

【0005】上記のようにリードフレームL\Fがヒー
タープレート155上に達すると、上記フレーム移送手
段は該リードフレームL\Fを各ICチップ153の配
列ピッチずつ間欠送りし、これに伴って各ICチップ1
53と該リードフレームに形成されているリード(図示
せず)とが、ボンディング手段160により導電性のワ
イヤを用いてボンディング接続される。そして、ボンデ
ィングを完了したリードフレームL\Fは、上記フレー
ム移送手段によって更に後送され、ローダ151と同様
の構成を有するアンローダ162に装填されている空の
マガジンM内に収容される。
When the lead frame L @ F reaches the heater plate 155 as described above, the frame transfer means intermittently feeds the lead frame L @ F by the arrangement pitch of each IC chip 153, and accordingly, IC chip 1
53 and a lead (not shown) formed on the lead frame are bonded by bonding means 160 using a conductive wire. Then, the lead frame L # F that has completed the bonding is further fed back by the frame transfer means, and is accommodated in an empty magazine M loaded in an unloader 162 having the same configuration as the loader 151.

【0006】次に、後述する位置決め手段が作動するこ
とによって、マガジンMがその収容したリードフレーム
L\Fの配列ピッチの1ピッチ分だけ下降せられ、上記
の一連の動作が最下段から2枚目のリードフレームにつ
いて行われる。以下、マガジンM内の各リードフレーム
L\Fについてボンディングを終了するまで繰り返され
る。
Next, when the positioning means described later is operated, the magazine M is lowered by one pitch of the arrangement pitch of the accommodated lead frames L\F, and the above-described series of operations is performed two times from the lowermost stage. This is performed for the lead frame of the eye. Hereinafter, the process is repeated until the bonding is completed for each lead frame L # F in the magazine M.

【0007】ここで、上記ローダ151について詳述す
る。なお、前述したように、アンローダ162に関して
はローダ151と同様の構成である故、その説明を省略
する。
Here, the loader 151 will be described in detail. As described above, since the unloader 162 has the same configuration as the loader 151, the description thereof is omitted.

【0008】図26にその概略を示すように、ローダ1
51は、マガジンM内に配列収容された各リードフレー
ムL\Fを前述した押出手段154をして1枚ずつ押し
出させるために該マガジンMをリードフレームL\Fの
配列ピッチずつ下降若しくは上昇(紙面に対して垂直な
方向)させて位置決めする位置決め手段165と、該位
置決め手段165を搭載した可動ベース166と、該可
動ベース166上に設けられて該マガジンMを下降(若
しくは上昇)方向に対して垂直な水平面内において規制
する規制手段167とを有している。但し、該規制手段
167によるマガジンMの規制とは、マガジンMを完全
に固定状態とする訳ではなく、マガジンMとの間に適当
な隙間を隔てての規制であり、上記位置決め手段165
の作動によるマガジンMの下降(若しくは上昇)動作を
可能とするものである。なお、上記位置決め手段165
と、押出手段154と、前出のフレーム移送手段(後
述)とによって、基板搬送装置としてのフレーム搬送装
置が構成される。
[0008] As shown schematically in FIG.
The reference numeral 51 designates lowering or raising the magazine M by the arrangement pitch of the lead frames L # F in order to extrude the lead frames L # F arranged and accommodated in the magazine M one by one by the pushing means 154 described above. Positioning means 165 for positioning by making it perpendicular to the paper surface), a movable base 166 on which the positioning means 165 is mounted, and a magazine M provided on the movable base 166 to move the magazine M downward (or upward). And a regulating means 167 for regulating in a vertical horizontal plane. However, the regulation of the magazine M by the regulating means 167 does not mean that the magazine M is completely fixed, but is a regulation in which an appropriate gap is provided between the magazine M and the positioning means 165.
Allows the magazine M to move down (or up). The positioning means 165
, The pushing means 154, and the above-described frame transfer means (described later) constitute a frame transfer device as a substrate transfer device.

【0009】上記可動ベース166は、当該ワイヤボン
ディング装置の本体である架台170上に図示しない案
内機構を介して取り付けられ、矢印0にて示す方向、す
なわち前述の両ガイドレール157,158の可動方向
Nと平行な方向において位置調整可能となっている。
The movable base 166 is mounted on a gantry 170, which is the main body of the wire bonding apparatus, via a guide mechanism (not shown). The position can be adjusted in a direction parallel to N.

【0010】ここで、上記押出手段154によってロー
ダ151上のマガジンMから押し出されたリードフレー
ムL\Fをヒータプレート155上に移送し、更に後段
のアンローダ162上のマガジンMに向けて移送するフ
レーム移送手段について詳述する。
Here, the lead frame L # F pushed out of the magazine M on the loader 151 by the pushing means 154 is transferred onto the heater plate 155, and further transferred to the magazine M on the unloader 162 at the subsequent stage. The transfer means will be described in detail.

【0011】このフレーム移送手段は、図26に示す把
持機構241を有している。図27に示すように該把持
機構241は、リードフレームL\Fを上下から把持す
る一対の把持部材245及び246を具備しており、こ
れら把持部材245、246をしてリードフレームL\
Fの把持及びその解除を行わせるために上下に相対的に
開閉させる開閉手段(後述)と、該把持部材245、2
46を含む把持機構241をリードフレームL\Fを搬
送すべき方向において移動させる把持部材移動手段(図
示せず)とが設けられている。
This frame transfer means has a gripping mechanism 241 shown in FIG. As shown in FIG. 27, the holding mechanism 241 includes a pair of holding members 245 and 246 for holding the lead frame L # F from above and below.
Opening and closing means (described later) for vertically opening and closing relatively to hold and release the gripping member F;
A gripping member moving means (not shown) for moving the gripping mechanism 241 including 46 in the direction in which the lead frame L # F is to be transported is provided.

【0012】図27に示すように、両把持部材245及
び246は共に、スライダ248上に支持軸245a、
246aを各々介して揺動自在に取り付けられており、
夫々の一端部に設けられた爪部245b、246bによ
ってリードフレームL\Fを把持するようになされてい
る。スライダ248は、当該ワイヤボンディング装置の
本体としての架台(図示せず)上に設けられたベース2
50上に配置され、該ベース250上において、リード
フレームL\Fを移送すべき方向、この場合、図27に
おける紙面に対して垂直な方向において往復動自在とな
っている。なお、上述した把持部材移動手段はこのスラ
イダ248を移動させる。
As shown in FIG. 27, both holding members 245 and 246 both support shaft 245a on slider 248,
246a so as to be swingable through each of them,
The claw portions 245b and 246b provided at each end grip the lead frame L # F. The slider 248 is provided on a base (not shown) as a main body of the wire bonding apparatus.
On the base 250, the lead frame L # F is reciprocally movable in a direction in which the lead frame L # F is to be transferred, in this case, in a direction perpendicular to the sheet of FIG. The above-mentioned gripping member moving means moves the slider 248.

【0013】上記両把持部材245、246の他端部間
にはコイルスプリング252が掛けられており、該両把
持部材はこのコイルスプリング252によって互いに開
く方向に向けて付勢されている。また、下側に配置され
た把持部材246には調整ねじ253が螺合しており、
該調整ねじの先端が上側の把持部材245に係合してい
る。そして、スライダ248の下部には、把持部材24
6に対して駆動力を付与するソレノイドプランジャ25
4が設けられている。
A coil spring 252 is hung between the other ends of the two gripping members 245 and 246, and the two gripping members are urged by the coil spring 252 in a direction to open each other. An adjusting screw 253 is screwed into the gripping member 246 arranged on the lower side,
The tip of the adjusting screw is engaged with the upper gripping member 245. The gripping member 24 is located below the slider 248.
Solenoid plunger 25 for applying a driving force to motor 6
4 are provided.

【0014】上述した構成のフレーム移送手段において
は、ソレノイドプランジャ254に電源が供給されると
その出力軸254aが突出動作をなし、この出力軸25
4aが下側の把持部材246の自由端部をコイルスプリ
ング252による付勢力に抗して押し上げるようにして
揺動させる。すると、同時に調整ねじ253を介して上
側の把持部材245にもこの動力が伝達されて揺動せら
れ、リードフレームL\Fが把持される。また、ソレノ
イドプランジャ254への通電が断たれると、両把持部
材245、246は共にコイルスプリング252により
開方向に揺動せられ、リードフレームL\Fの把持状態
が解除される。そして、かかる開閉動作に伴って上記ス
ライダ248の移動が行われ、図28乃至図31に示す
ようにリードフレームL\Fはヒータプレート155上
に持ち来される。
In the frame transfer means having the above-described structure, when power is supplied to the solenoid plunger 254, the output shaft 254a performs a projecting operation, and the output shaft 25
4a rocks the free end of the lower gripping member 246 so as to push it up against the urging force of the coil spring 252. Then, at the same time, this power is also transmitted to the upper holding member 245 via the adjustment screw 253 and is swung, whereby the lead frame L # F is held. When the power supply to the solenoid plunger 254 is cut off, both of the gripping members 245 and 246 are swung in the opening direction by the coil spring 252, and the gripping state of the lead frame L # F is released. Then, the slider 248 is moved in accordance with the opening / closing operation, and the lead frame L\F is brought onto the heater plate 155 as shown in FIGS.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】近時、上記したような
基板搬送装置において、基板の搬送及び所望位置への位
置決めを高精度とすることが望まれており、本発明はこ
れを達成した基板搬送装置を提供することを目的とす
る。また、本発明は、該基板搬送装置に関し、更に、運
搬時等における取扱いの容易化及びコストの低減を達成
することを目的とする。
Recently, in the above-described substrate transfer apparatus, it is desired that the transfer of the substrate and the positioning of the substrate at a desired position be performed with high accuracy. An object is to provide a transport device. Further, the present invention relates to the substrate transfer apparatus, and further has an object to achieve simplification of handling at the time of transportation and the like and reduction of cost.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】本発明の基板搬送装置
は、固定側である基体部と、互いに接離自在に前記基体
部上に配置されて基板を所定経路に沿って案内する可動
側である案内部材と、前記案内部材各々を駆動して互い
に接離させる案内部材駆動手段と、基板搬送方向におい
て移動自在に設けられて、相対的に開閉して前記基板を
把持する複数の把持部材と、前記把持部材を開閉させる
開閉手段と、前記把持部材を前記基板搬送方向に移動さ
せる把持部材移動手段とを備え、前記把持部材移動手段
は、前記案内部材の接離方向に延在し、かつ、前記基板
搬送方向において案内されて移動自在な移動部材と、前
記移動部材に駆動力を付与して前記移動部材を前記基板
搬送方向に移動させる駆動力付与手段と、前記移動部材
を前記基板搬送方向において挟むように配置され、か
つ、前記把持部材に対して軸支された複数の回転部材と
を有し、前記把持部材は、前記回転部材が前記移動部材
に沿って転動することにより、前記案内部材の接離方向
において相対移動自在に前記案内部材に対して結合さ
れ、前記把持部材移動手段は、前記案内部材及び把持部
材と独立して前記基体部上に搭載されているものであ
る。また、前記回転部材各々の少なくともいずれかが、
位置調整可能であるものである。
A substrate transfer apparatus according to the present invention.
Is a base part on the fixed side, and the base is detachably connected to each other.
Movable to guide the board along a predetermined path
Side guide member and each of the guide members is driven to
Guide member driving means for coming and going with respect to the
Movably provided, and relatively open and close to open the substrate.
A plurality of gripping members to grip, and opening and closing the gripping members
Opening and closing means, and moving the gripping member in the substrate transport direction.
Gripping member moving means for moving the gripping member
Extends in the direction of contact and separation of the guide member, and
A movable member guided and movable in the transport direction;
The moving member is provided with a driving force to move the moving member to the substrate.
Driving force applying means for moving in the transport direction, and the moving member
Are disposed so as to be sandwiched in the substrate transport direction,
A plurality of rotating members pivotally supported on the gripping member;
Wherein the gripping member is configured such that the rotating member is the moving member.
By rolling along the direction of contact and separation of the guide member
Is relatively movably connected to the guide member.
The gripping member moving means includes the guide member and the gripping portion.
That is mounted on the base part independently of the material.
You. Also, at least one of each of the rotating members,
The position can be adjusted.

【0017】[0017]

【実施例】次に、本発明の実施例としての基板搬送装置
を装備したワイヤボンディング装置について添付図面を
参照しつつ説明する。なお、本実施例ではワイヤボンデ
ィングを例として説明するが、本発明はダイボンディン
グ等にも適用可能であることは勿論である。また、当該
ワイヤボンディング装置は、以下に説明する部分以外は
図26に示した従来のワイヤボンディング装置と同様に
構成されている故、ワイヤボンディング装置全体として
の説明は省略し、要部のみの説明に留める。また、以下
の説明において、該従来のワイヤボンディング装置の構
成部分と同一の構成部分に関しては同じ参照符号を付し
ている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a wire bonding apparatus equipped with a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this embodiment, wire bonding will be described as an example, but the present invention is of course applicable to die bonding and the like. Since the wire bonding apparatus is configured similarly to the conventional wire bonding apparatus shown in FIG. 26 except for the parts described below, the description of the entire wire bonding apparatus is omitted, and only the main part is described. To In the following description, the same components as those of the conventional wire bonding apparatus are denoted by the same reference numerals.

【0018】図1において参照符号Jにて示したエリア
内に、本発明に係る構成が装備されている。該図から明
らかなように、このエリアJ内には、ボンディングステ
ージ(このボンディングステージとは、リードフレーム
L\Fすなわち基板の全長のうち、ボンディング接続を
行おうとするICチップ153及びその前後の複数のI
Cチップが装着されている部分を担持するステージ部分
を指称するものである)として作用するヒータープレー
ト155と、該ボンディングステージ上に持ち来された
リードフレームL\Fに対してボンディング接続作業を
行うボンディング手段160と、前段のローダ151に
装填されているマガジンMから押出手段154によって
押し出されたリードフレームL\Fを該ボンディングス
テージ上に持ち来し、且つ、ボンディング接続終了後の
リードフレームL\Fを後段のアンローダ162上のマ
ガジンMに向けて移送するフレーム移送手段(後に詳述
する)と、該フレーム移送手段によって移送されるリー
ドフレームL\Fの両側に対応して配置されて該リード
フレームL\Fを所定径路に沿うべく案内する案内部材
としてのガイドレール2及び3などが配設されている。
The structure according to the present invention is provided in an area indicated by reference numeral J in FIG. As is clear from the figure, a bonding stage (this bonding stage is the IC chip 153 to be connected by bonding, and a plurality of IC chips 153 before and after the bonding stage are included in the bonding stage in the lead frame L $ F, that is, the entire length of the substrate). I
A bonding operation is performed on the heater plate 155 acting as a stage portion carrying the portion on which the C chip is mounted) and the lead frame L # F brought on the bonding stage. The bonding means 160 and the lead frame L # F extruded from the magazine M loaded in the loader 151 at the preceding stage by the pushing means 154 are brought onto the bonding stage, and the lead frame L # after the bonding connection is completed. F, which transports F toward the magazine M on the unloader 162 at the subsequent stage (described in detail later), and the lead frames L # F which are transported by the frame transport device, and are arranged corresponding to both sides of the lead frame. A guide rail as a guide member for guiding the frame L\F along a predetermined path. Such as Le 2 and 3 are disposed.

【0019】なお、図示のように、該両ガイドレール2
及び3は、各々その全長に亘って連続してはおらず、夫
々該全長の約半分の長さを有する分割レール4,5及び
6,7を所定の間隔をあけて連設してなる。ところで、
上記エリアJ内に含まれる各機構は比較的複雑である
故、その構成の理解を促すためにこれを概念的にスケル
トン図として描くことを試み、図24及び図25として
示した。よって、該両図をも参考とされたい。但し、該
スケルトン図の画法の詳細については後述する。また、
この図24及び図25は元来1つの図として示すべき構
成を、細部に亘って明確に示すために敢て2つの図に分
けたものであり、該両図を、夫々の図に示す分割線k−
kを互いに一致させることによって元の1つの図として
結合させることが出来る。
As shown, both guide rails 2
And 3 are not continuous over their entire lengths, but are formed by connecting divided rails 4, 5 and 6, 7 each having a length of about half of the total length at predetermined intervals. by the way,
Since each mechanism included in the area J is relatively complicated, an attempt was made to conceptually draw it as a skeleton diagram in order to facilitate understanding of its configuration, and is shown in FIGS. 24 and 25. Therefore, please refer to both figures. However, the details of the drawing method of the skeleton diagram will be described later. Also,
FIGS. 24 and 25 are views in which the configuration originally shown as one figure is divided into two figures in order to clearly show the details in detail. Line k-
By making k coincide with each other, the original figures can be combined.

【0020】図2は図1における上記エリアJ内の各機
構の平面図であり、図3乃至図5は各々、図2における
A−A矢視、B−B矢視及びC−C矢視を示す図であ
る。また、図6は該エリアJ内に含まれる一部の機構に
ついてその一部を断面にして示した平面図であり、図7
乃至図10は夫々、該図6におけるD−D矢視、E−E
矢視、F−F矢視及びG−G矢視を示す図である。
FIG. 2 is a plan view of each mechanism in the area J shown in FIG. 1. FIGS. FIG. FIG. 6 is a plan view showing a part of a part of a mechanism included in the area J in a sectional view.
10 to FIG. 10 are shown by arrows DD and EE in FIG.
It is a figure which shows the arrow view, FF arrow view, and GG arrow view.

【0021】これら各図のうち、図2乃至図5に示すよ
うに、当該ワイヤボンディング装置においては、上記エ
リアJ内にあって上記各機構を搭載した基体部9が設け
られている。この基体部9は鋼製であり、当該ワイヤボ
ンディング装置の本体たる架台170(図1参照)上に
ボルト等によって固定されている。以下、該基体部9上
に搭載された各種機構の構成について順に説明する。
As shown in FIG. 2 to FIG. 5 in these figures, the wire bonding apparatus is provided with a base portion 9 in the area J on which the above mechanisms are mounted. The base portion 9 is made of steel, and is fixed on a gantry 170 (see FIG. 1) as a main body of the wire bonding apparatus by bolts or the like. Hereinafter, the configurations of various mechanisms mounted on the base unit 9 will be described in order.

【0022】まず、前述したガイドレール2及び3に関
して詳述する。
First, the guide rails 2 and 3 will be described in detail.

【0023】前述したように、両ガイドレール2及び3
は、2本ずつの分割レール4,5及び6,7を夫々一列
に連ねてなる。これら各分割レール4乃至7は次のよう
に構成されている。
As described above, both guide rails 2 and 3
Consists of two divided rails 4, 5 and 6, 7 in a row. Each of these divided rails 4 to 7 is configured as follows.

【0024】4本の分割レール4乃至7は夫々同様に構
成されている故、代表として例えば分割レール6につい
てのみ説明する。図11及び図12に示すように、該分
割レール6は、フレーム移送手段(後述)によって移送
されるリードフレームL\Fをその下面側にて案内する
水平案内面6aを有する下側ブロック6bと、該下側ブ
ロック6bの上部に固設されてリードフレームL\Fの
上面側を案内する水平案内面6cを有する上側プレート
6dとからなる。下側ブロック6bには上記水平案内面
6aに対して垂直にしてリードフレームL\Fの側端を
案内する鉛直案内面6eが形成されている。図11から
明らかなように、上側プレート6dの端部下面側には、
上記両水平案内面6a,6c及び鉛直案内面6eによっ
て画定される案内路に対するリードフレームL\Fの進
入を円滑にするためのテーパ面6fが形成されている。
また、図1及び図4並びに図11及び図12に示すよう
に、このテーパ面6fの近傍には、小さなボールベアリ
ング6gが配置されており、このベアリング6gもリー
ドフレームL\Fの進入の円滑化を促す。なお、図2乃
至図5において、上記分割レール6の下側ブロック6b
及び上側プレート6dと共に、他の分割レール4,5及
び7が各々具備する下側ブロックについて参照符号4
b,5b,7bにて示し、上側プレートを参照符号4
d,5d及び7dで示している。また、上記の分割レー
ル6に設けられたボールベアリング6gと同様のボール
ベアリングが他の分割レール4,5及び7にも設けられ
ており、図2及び図4において、分割レール7及び4に
ついて設けられたボールベアリングを、参照符号7g,
4gにて示している。
Since the four divided rails 4 to 7 have the same configuration, only the divided rail 6, for example, will be described as a representative. As shown in FIGS. 11 and 12, the split rail 6 includes a lower block 6b having a horizontal guide surface 6a for guiding a lead frame L フ レ ー ム F transferred by a frame transfer means (described later) on a lower surface side thereof. And an upper plate 6d having a horizontal guide surface 6c fixed to the upper portion of the lower block 6b and guiding the upper surface of the lead frame L # F. The lower block 6b is formed with a vertical guide surface 6e which guides the side end of the lead frame L # F perpendicularly to the horizontal guide surface 6a. As is clear from FIG. 11, on the lower surface of the end of the upper plate 6d,
A tapered surface 6f is formed to facilitate entry of the lead frame L # F into a guide path defined by the horizontal guide surfaces 6a, 6c and the vertical guide surface 6e.
As shown in FIGS. 1 and 4 and FIGS. 11 and 12, a small ball bearing 6g is disposed in the vicinity of the tapered surface 6f. Promote the change. 2 to 5, the lower block 6b of the split rail 6 is used.
And the lower block which the other divided rails 4, 5 and 7 each have, together with the upper plate 6d.
b, 5b, 7b, and the upper plate is denoted by reference numeral 4.
d, 5d and 7d. A ball bearing similar to the ball bearing 6g provided on the above-mentioned split rail 6 is also provided on the other split rails 4, 5, and 7. In FIGS. 7 g,
4 g.

【0025】上述した各分割レール4及び5並びに6及
び7からなる左右一対のガイドレール2,3は、そのレ
ール間隔を拡げたり狭くすることが可能であり、リード
フレームL\Fの品種変換によるフレーム幅寸法の変化
に対応できるように構成されている。続いて、このレー
ル間隔調整のための構成について説明する。
The pair of left and right guide rails 2 and 3 composed of the above-mentioned divided rails 4 and 5 and 6 and 7 can increase or decrease the distance between the rails. It is configured to be able to respond to changes in the frame width dimension. Subsequently, a configuration for adjusting the rail interval will be described.

【0026】まず、上記各分割レール4乃至7は、前述
した基体部9に対して、下記の構成によって可動に取り
付けられている。
First, each of the above-mentioned divided rails 4 to 7 is movably attached to the above-mentioned base 9 by the following configuration.

【0027】図2乃至図5に示すように、基体部9上で
あって左右両側部近傍には、一対のトラックレール11
a及び12aが、前後方向において互いに平行に取り付
けられている。なお、各図において、矢印Xにて示す方
向及びその反対方向を当該ワイヤボンディング装置の左
右方向と定め、また、矢印Yで示す方向及びその反対方
向を前後方向と定め、矢印Zにて示す方向及びその反対
方向について上下方向と定めて説明する。
As shown in FIGS. 2 to 5, a pair of track rails 11 are provided on the base 9 near the left and right sides.
a and 12a are attached parallel to each other in the front-rear direction. In each of the drawings, the direction indicated by arrow X and the opposite direction are defined as the left-right direction of the wire bonding apparatus, the direction indicated by arrow Y and the opposite direction are defined as the front-rear direction, and the direction indicated by arrow Z. The opposite direction will be described as the up-down direction.

【0028】上記両トラックレール11a及び12aに
は夫々に3つずつのスライダ11b及び12bが摺動自
在に取り付けられており、これらトラックレール11
a,12a及びスライダ11b,12bによって直動案
内ユニットが構成されている。そして、各々左右方向
(矢印X方向及びその反対方向)において延在する前後
一対の可動フレーム14及び15が設けられており、該
各可動フレーム14,15はその両端部にて上記各スラ
イダ11b,12bに取り付けられている。詳しくは、
前方の可動フレーム14についてはその左端部が1つの
スライダ11bに対してボルト(図示せず)により締結
され、右端部が2つのスライダ12bに対して締結され
ている。但し、該可動フレーム14と該各スライダ11
b,12bとの間には、該可動フレーム14と略同じ長
さに形成されてスペーサとしての機能も有する補助フレ
ーム17が介装されている。また、後方に配置された可
動フレーム15に関しては、その左端部が2つのスライ
ダ11bに締結され、右端部が残る1つのスライダ12
bに締結されている。
On each of the track rails 11a and 12a, three sliders 11b and 12b are slidably mounted, respectively.
a, 12a and the sliders 11b, 12b constitute a linear motion guide unit. A pair of front and rear movable frames 14 and 15 extending in the left and right direction (the direction of the arrow X and the opposite direction) are provided, and the movable frames 14 and 15 are provided at both ends thereof with the sliders 11b, 12b. For more information,
The left end of the front movable frame 14 is fastened to one slider 11b by a bolt (not shown), and the right end is fastened to two sliders 12b. However, the movable frame 14 and each slider 11
An auxiliary frame 17 which is formed to have substantially the same length as the movable frame 14 and also has a function as a spacer is interposed between the movable frame 14 and the movable frame 14b. Further, as for the movable frame 15 arranged rearward, the left end portion is fastened to the two sliders 11b, and the right end portion remains as one slider 12b.
b.

【0029】図2乃至図5に示すように、前方の可動フ
レーム14には、2本を一組として二組、合計4本のブ
ラケット18及び19がボルト(参考符号は付していな
い)によって取り付けられている。該各ブラケット1
8,19は上方向に伸び、前述した4本の分割レールの
うち前方の分割レール6及び7はこれら1組ずつのブラ
ケット18,19の上端部にボルト(図示せず)を用い
て締結されている。
As shown in FIGS. 2 to 5, the front movable frame 14 includes two sets of two brackets, a total of four brackets 18 and 19, which are bolted (not denoted by reference numerals). Installed. Each bracket 1
Reference numerals 8 and 19 extend upward, and the front divided rails 6 and 7 of the above-mentioned four divided rails are fastened to the upper ends of the brackets 18 and 19 by a bolt (not shown). ing.

【0030】一方、同じく図2乃至図5に示すように、
後方の可動フレーム15には、上方に向って伸長するブ
ラケット部15aが一体成形されており、他の2本の分
割レール4及び5は該ブラケット部15aにボルト(参
照符号は付さない)により締結されている。
On the other hand, as shown in FIGS.
A bracket 15a extending upward is integrally formed on the rear movable frame 15, and the other two divided rails 4 and 5 are attached to the bracket 15a by bolts (not denoted by reference numerals). Has been concluded.

【0031】上記した構成において、各スライダ11
b,12bがトラックレール11a,12aに対して往
復動することにより、各分割レール4乃至7からなる左
右一対のガイドレール2及び3(参照符号は図1を参
照)が、これらを担持した可動フレーム14,15と共
に互いに近接及び離間し、レール間隔が調整される。
In the above configuration, each slider 11
When the rails b and 12b reciprocate with respect to the track rails 11a and 12a, a pair of left and right guide rails 2 and 3 (reference numerals refer to FIG. 1), each of which includes the divided rails 4 to 7, are movable. With the frames 14 and 15 being close to and apart from each other, the rail interval is adjusted.

【0032】次に、この案内部材としての両ガイドレー
ル2及び3を、相互接離させるべく移動させる案内部材
駆動手段について説明する。まず、後方のガイドレール
2(分割レール4及び5からなる)を移動させるための
案内部材駆動手段の構成を説明する。
Next, guide member driving means for moving the two guide rails 2 and 3 serving as the guide members so as to move toward and away from each other will be described. First, the configuration of the guide member driving means for moving the rear guide rail 2 (comprising the divided rails 4 and 5) will be described.

【0033】図3乃至図5において、ガイドレール2用
の案内部材駆動手段について、その全体を参照符号21
によって示している。図示のように、この案内部材駆動
手段21は、基体部9上であって左後部にボルト(図示
せず)を用いて固定されたブラケット21aを備えてい
る。該ブラケット21aには、ねじ軸21bがその両端
部にて図示しないベアリングを介して回転自在に取り付
けられている。該ねじ軸21bは、上記ガイドレール2
が移動を行うべき前後方向(矢印Y方向及びその反対方
向)において伸長するように設けられている。
3 to 5, the guide member driving means for the guide rail 2 is designated by the reference numeral 21 as a whole.
Indicated by As shown in the drawing, the guide member driving means 21 includes a bracket 21a fixed on a rear left portion of the base portion 9 using a bolt (not shown). A screw shaft 21b is rotatably attached to both ends of the bracket 21a via bearings (not shown). The screw shaft 21b is connected to the guide rail 2
Are provided so as to extend in the front-rear direction (the direction of the arrow Y and the direction opposite thereto) in which the movement is to be performed.

【0034】上記ブラケット21aの下方にはパルスモ
ータ21cが配置されており、且つ、基体部9に対して
固定されている。このパルスモータ21cの出力軸(参
照符号は付さない)と上記のねじ軸21bの端部には夫
々歯付ベルト車21d及び21eが嵌着されており、該
両歯付ベルト車21d,21eに歯付ベルト21fが掛
け回されている。
A pulse motor 21c is disposed below the bracket 21a and is fixed to the base 9. A toothed pulley 21d and 21e are fitted on the output shaft (not shown) of the pulse motor 21c and the end of the screw shaft 21b, respectively. Is wound around the toothed belt 21f.

【0035】上記ねじ軸21bにはナット21gが螺合
しており、ガイドレール2が取り付けられた後方の可動
フレーム15に対して該ナット21gが固着されてい
る。かかる構成において、パルスモータ21cが正又は
逆回転することによってナット21gが往復動せられ、
該ナット21gと結合された可動フレーム15と共にガ
イドレール2が移動する。ここで、上記案内部材駆動手
段21の構成部材についてまとめると、ブラケット21
aと、ねじ軸21bと、パルスモータ21cと、歯付ベ
ルト車21d、21eと、歯付ベルト21fと、ナット
21gと、板ばね21hと、センサ21iと、遮光板2
1jと、これら各部材に関連する周辺の小部品である。
ところで、ナット21gは可動フレーム15に直接固着
されてはおらず、図2及び図4に示す板ばね21hを介
して結合されている。この板ばね21hは、次の理由に
より設けられたものである。
A nut 21g is screwed onto the screw shaft 21b, and the nut 21g is fixed to the rear movable frame 15 to which the guide rail 2 is attached. In such a configuration, the nut 21g is reciprocated by the forward or reverse rotation of the pulse motor 21c,
The guide rail 2 moves together with the movable frame 15 connected to the nut 21g. Here, the components of the guide member driving means 21 are summarized as follows.
a, screw shaft 21b, pulse motor 21c, toothed belt wheels 21d, 21e, toothed belt 21f, nut 21g, leaf spring 21h, sensor 21i, light shielding plate 2
1j and peripheral small parts related to these members.
Incidentally, the nut 21g is not directly fixed to the movable frame 15, but is connected via a leaf spring 21h shown in FIGS. This leaf spring 21h is provided for the following reason.

【0036】すなわち、ガイドレール2を円滑に移動さ
せるためには、ナット21gがねじ軸21bの回転に対
してこじり等を生ずることなく滑らかに移動する必要が
ある。ところが、該ナット21gが固着された可動フレ
ーム15と、ねじ軸21bを支えるブラケット21aと
の間には、基体部9、トラックレール11a、12a及
びスライダ11b、12b等の多数の部材が介在し、こ
れら各部材同士の相互組付け誤差の累積によって、ねじ
軸21bに対するナット21gの螺合精度が得られなく
なることが懸念される。上記板ばね21hはその撓みに
よってこの累積誤差を吸収させるためのものである。但
し、板ばね21hは動力伝達方向においては充分な剛性
を有するから動力伝達には何等支障を来すことはない。
That is, in order to move the guide rail 2 smoothly, the nut 21g needs to move smoothly without twisting or the like with respect to the rotation of the screw shaft 21b. However, between the movable frame 15 to which the nut 21g is fixed and the bracket 21a supporting the screw shaft 21b, a number of members such as the base 9, track rails 11a and 12a, and sliders 11b and 12b are interposed. There is a concern that due to the accumulation of the mutual assembling errors of these members, the screwing accuracy of the nut 21g with respect to the screw shaft 21b may not be obtained. The leaf spring 21h is for absorbing the accumulated error by its bending. However, since the leaf spring 21h has sufficient rigidity in the power transmission direction, there is no hindrance to power transmission.

【0037】なお、図4に示すように、上記ねじ軸21
bが取り付けられたブラケット21aの後端部にはフォ
トカプラからなるセンサ21iが取り付けられている。
このセンサ21iは、上記ナット21g、従ってガイド
レール2がその移動ストロークの最も後方(矢印Y方向
とは反対方向)に移動したことを検知するために設けら
れたものである。その検知の方法は、センサ21iの発
光素子(図示せず)から受光素子に向けて常時発せられ
ている光が、ナット21gに取り付けられた遮光板21
j(同じく図4に示す)によって遮られることによって
該センサ21iより信号が発せられることによる。
It should be noted that, as shown in FIG.
A sensor 21i made of a photocoupler is attached to the rear end of the bracket 21a to which the bracket b is attached.
The sensor 21i is provided to detect that the nut 21g, that is, the guide rail 2 has moved to the rearmost position (the direction opposite to the arrow Y direction) of the movement stroke. The method of detection is such that light constantly emitted from the light emitting element (not shown) of the sensor 21i toward the light receiving element is applied to the light shielding plate 21 attached to the nut 21g.
j (also shown in FIG. 4) to generate a signal from the sensor 21i.

【0038】一方、図5にその一部が示されるように、
前方のガイドレール3(分割レール6及び7からなる)
を移動させるための案内部材駆動手段22が設けられて
いる。この案内部材駆動手段22に関しては、上述した
ガイドレール2用の案内部材駆動手段21と同様に構成
されている故、詳しい説明は省略する。但し、各図にお
いて、この案内部材駆動手段22の各構成部材のうち図
に示されるものに関し、他方の案内部材駆動手段21が
具備する各構成部材21a,21b,…と対応するもの
に、同様のアルファベットa,b,…を付して22a,
22b,…として示している。
On the other hand, as shown in FIG.
Front guide rail 3 (consisting of split rails 6 and 7)
The guide member driving means 22 for moving the guide member is provided. The guide member driving unit 22 is configured in the same manner as the above-described guide member driving unit 21 for the guide rail 2, and thus a detailed description is omitted. However, in each drawing, the components shown in the drawings among the components of the guide member driving means 22 are the same as those corresponding to the components 21a, 21b,... Of the other guide member driving means 21. 22a, with the letters a, b,.
22b,...

【0039】ここで、ガイドレール2及び3の間隔調整
動作について簡単に説明しておく。すなわち、まず、上
記両案内部材駆動手段21,22が夫々具備する各パル
スモータ21c,22cが逆回転され、両ガイドレール
2及び3が相互離間方向における移動限界位置に移動さ
れる。両ガイドレール2,3がこの移動限界位置に達し
たことは、図3、図4に示すセンサ21i,22iより
検知信号が発せられることにより確認される。この移動
限界位置は、各ガイドレール2及び3の基準位置として
設定されている。続いて、図1に示す押出手段154が
作動し、ローダ151上のマガジンMから1枚のリード
フレームL\Fが、その一部が両ガイドレール2,3間
に位置するように押し出される。リードフレームL\F
がこのように押し出されたことは、図2乃至図5に示す
センサ24aにより検知される。なお、これら各図に示
すように、このセンサ24aと同様のセンサ24bが設
けられているが、このセンサ24bは、後述するフレー
ム送出手段によりリードフレームL\Fがその後端を押
され得る位置に達したことを検知するものである。ま
た、これらのセンサ24a,24bは例えば磁気近接セ
ンサからなる。
Here, the operation of adjusting the distance between the guide rails 2 and 3 will be briefly described. That is, first, the respective pulse motors 21c and 22c of the guide member driving means 21 and 22 are reversely rotated, and the guide rails 2 and 3 are moved to the movement limit positions in the direction away from each other. The fact that the two guide rails 2 and 3 have reached this movement limit position is confirmed by the detection signals being emitted from the sensors 21i and 22i shown in FIGS. This movement limit position is set as a reference position for each of the guide rails 2 and 3. Subsequently, the pushing means 154 shown in FIG. 1 is operated, and one lead frame L # F is pushed out of the magazine M on the loader 151 so that a part thereof is located between the guide rails 2 and 3. Lead frame L\F
This is detected by the sensor 24a shown in FIGS. 2 to 5. As shown in these figures, a sensor 24b similar to the sensor 24a is provided. The sensor 24b is located at a position where the rear end of the lead frame L\F can be pushed by a frame sending means described later. It is to detect that it has reached. The sensors 24a and 24b are, for example, magnetic proximity sensors.

【0040】上記センサ24aよりの信号に基づき、上
記両パルスモータ21c,22cが正回転せられ、両ガ
イドレール2及び3が突出したリードフレームL\Fに
接近する。そして、最接近したことが図2乃至図5に示
したセンサ24c,24dからの信号によって確認さ
れ、両パルスモータ21c,22c、従ってガイドレー
ル2,3は停止する。なお、これらのセンサ24c,2
4dは例えばファイバセンサからなる。この後、両パル
スモータ21c,22cが数パルス分だけ僅かに逆回転
せられ、これにより、各ガイドレール2,3の鉛直案内
面(図11、図12に分割レール6の鉛直案内面6eを
示している)とリードフレームL\Fの側端との間に最
適な間隙が設けられ、リードフレームL\Fの搬送が可
能となる。なお、両ガイドレール2及び3の基準位置と
して設定した上記の移動限界位置からここまでの移動量
はパルス数等により知ることが出来るから、この移動量
を元に、新たに扱うこととなったリードフレームL\F
の幅寸法を演算により求めることもできる。
Based on the signal from the sensor 24a, the pulse motors 21c and 22c are rotated forward, and the guide rails 2 and 3 approach the protruding lead frame LF. Then, the closest approach is confirmed by the signals from the sensors 24c and 24d shown in FIGS. 2 to 5, and the pulse motors 21c and 22c, and thus the guide rails 2 and 3, are stopped. In addition, these sensors 24c, 2
4d is, for example, a fiber sensor. Thereafter, the two pulse motors 21c and 22c are slightly reversely rotated by several pulses, whereby the vertical guide surfaces of the guide rails 2 and 3 (FIG. 11 and FIG. (Shown) and a side end of the lead frame L # F, so that the lead frame L # F can be transported. In addition, since the movement amount from the above-mentioned movement limit position set as the reference position of both guide rails 2 and 3 to this point can be known by the number of pulses, etc., it will be newly treated based on this movement amount. Lead frame L\F
Can be obtained by calculation.

【0041】また、図2及び図5に示すように、ガイド
レール2(の分割レール4)上であってヒータープレー
ト155の近傍には他のセンサ24e、この場合ファイ
バセンサが設けられているが、このセンサ24eは、リ
ードフレームL\Fの先端がこのヒータープレート15
5の近傍に達したことを検知するためのものである。
As shown in FIGS. 2 and 5, another sensor 24e, in this case a fiber sensor, is provided on the guide rail 2 (the divided rail 4) and near the heater plate 155. In this sensor 24e, the tip of the lead frame L フ レ ー ム F is
This is for detecting that the vehicle has reached the vicinity of No. 5.

【0042】次に、リードフレームL\Fの移送を行う
フレーム移送手段について説明する。このフレーム移送
手段は、図1に示すローダ151上のマガジンMから押
出手段154(同図に図示)によって押し出されたリー
ドフレームL\Fを、前述のガイドレール2及び3によ
って画定されるフレーム案内路を通じてヒータープレー
ト155上に搬入し、また、ボンディング接続終了後の
リードフレームL\Fを後段のアンローダ161上のマ
ガジンMに向けて移送することを行う。
Next, frame transfer means for transferring the lead frame L # F will be described. The frame transfer means transfers the lead frame L\F extruded from the magazine M on the loader 151 shown in FIG. 1 by the pushing means 154 (shown in FIG. 1) to the frame guide defined by the guide rails 2 and 3 described above. The lead frame L # F is carried into the heater plate 155 through the path, and transferred to the magazine M on the unloader 161 at the subsequent stage after the bonding connection is completed.

【0043】このフレーム移送手段は、図1乃至図10
において夫々参照符号26及び27にて示す左右一対の
把持機構を具備している。これら把持機構26及び27
は、リードフレームL\Fの一方の側端部を上下方向
(矢印Z方向及びその反対方向)において把持するため
の上下一対ずつの把持部材26a,26b,27a及び
27bを有している。該両把持機構26,27について
の詳細な説明に先立ち、まず、該各把持部材26a,2
6b,27a,27bを含む該把持機構26,27をリ
ードフレームL\Fを移送すべき左右方向(矢印X方向
及びその反対方向)において(固定側としての基体部9
に対して)移動させる把持部材移動手段について説明す
る。
This frame transfer means is shown in FIGS.
, A pair of left and right gripping mechanisms indicated by reference numerals 26 and 27, respectively. These gripping mechanisms 26 and 27
Has a pair of upper and lower gripping members 26a, 26b, 27a and 27b for gripping one side end of the lead frame L # F in the vertical direction (the direction of the arrow Z and the opposite direction). Prior to a detailed description of the two gripping mechanisms 26 and 27, first, each of the gripping members 26a, 2
6b, 27a, 27b in the right and left direction (the direction of arrow X and the opposite direction) to which the lead frame L\F is to be transferred (the base portion 9 as a fixed side).
The gripping member moving means for moving (relative to) will be described.

【0044】上記した両把持機構26及び27は図2乃
至図10において参照符号30にて示す可動ブラケット
に取り付けられている。但し、図5及び図10には、該
可動ブラケット30はその一部のみが示されている。図
3及び図4並びに図6から特に明らかなように、この可
動ブラケット30は全体として平板状に、且つ、上方に
向けて開くコの字状を呈するように形成されており、そ
の主面が鉛直となるように設けられている。上記一方の
把持機構26は該可動ブラケット30のコの字形状の左
側の一辺30aに取り付けられ、他の把持機構27は右
側の他辺30bに取り付けられている。
The two gripping mechanisms 26 and 27 are mounted on a movable bracket indicated by reference numeral 30 in FIGS. However, FIGS. 5 and 10 show only a part of the movable bracket 30. As is particularly clear from FIGS. 3, 4 and 6, the movable bracket 30 is formed in a flat plate shape as a whole and in a U-shape that opens upward, and has a main surface thereof. It is provided to be vertical. The one gripping mechanism 26 is attached to one side 30a of the U-shape of the movable bracket 30 on the left side, and the other gripping mechanism 27 is attached to the other side 30b on the right side.

【0045】上記可動ブラケット30は、リードフレー
ムL\Fの移送が行われる方向である左右方向(矢印X
方向及びその反対方向)において往復動自在となってい
る。詳しくは、図3、図4、図7乃至図9に示すよう
に、前述した前側のガイドレール3(分割レール6及び
7からなる)を支持した可動フレーム14の前面部に、
1本のトラックレール31aが上記左右方向において延
在して設けられ、且つ、ボルト(参照符号は付さない)
によって取り付けられている。図2及び図6にも示すよ
うに、このトラックレール31aには、2つのスライダ
31bが摺動自在に取り付けられており、これらトラッ
クレール31a及び両スライダ31bによって直動案内
ユニットが構成されている。図3及び図7から特に明ら
かなように、上述した可動ブラケット30は、これらス
ライダ31bに、ボルト(参照符号は付さない)により
締結されている。この構成において、各スライダ31b
がトラックレール31aに対して往復動することによ
り、可動ブラケット30、従った上記両把持機構26及
び27が、リードフレームL\Fを移送すべき左右方向
(矢印X方向及びその反対方向)において移動する。な
お、上記の構成から明らかなように、上記各把持機構2
6及び27は、リードフレームL\Fの案内をなす案内
部材たるガイドレール3と共に基体部9に対して該ガイ
ドレール3の可動方向(矢印Y方向及びその反対方向)
において移動すべく、該ガイドレール3に対して結合さ
れている。
The movable bracket 30 is moved in the left-right direction (arrow X), which is the direction in which the lead frame L\F is transferred.
Direction and the opposite direction). Specifically, as shown in FIGS. 3, 4, and 7 to 9, the front portion of the movable frame 14 supporting the front guide rail 3 (comprising the divided rails 6 and 7) is
One track rail 31a is provided extending in the left-right direction, and a bolt (not denoted by a reference numeral) is provided.
Installed by. As shown in FIGS. 2 and 6, two sliders 31b are slidably mounted on the track rail 31a, and the track rail 31a and both sliders 31b constitute a linear motion guide unit. . As is particularly clear from FIGS. 3 and 7, the movable bracket 30 described above is fastened to these sliders 31b by bolts (not denoted by reference numerals). In this configuration, each slider 31b
Reciprocates with respect to the track rail 31a, so that the movable bracket 30 and the above-mentioned two gripping mechanisms 26 and 27 move in the left and right direction (the direction of the arrow X and the direction opposite thereto) to which the lead frame L\F is to be transferred. I do. In addition, as is clear from the above configuration, each of the gripping mechanisms 2
Reference numerals 6 and 27 denote a movable direction of the guide rail 3 with respect to the base 9 together with the guide rail 3 as a guide member for guiding the lead frame L / F (the direction of the arrow Y and the opposite direction).
Is coupled to the guide rail 3 to move at.

【0046】図3並びに図7乃至図10に示すように、
上記可動ブラケット30の中央下部には、下方(矢印Z
方向の反対方向)に向けて突出した突出部30cが形成
されている。該突出部30cの背面側には、小ブラケッ
ト33が、左右方向(矢印X方向及びその反対方向)に
おいて延在するように取り付けられている。そして、該
小ブラケット33の両端部下面側に、回転部材として1
つずつのボールベアリング34が設けられている。な
お、該両ボールベアリング34の回転軸は、上下方向
(矢印Z方向及びその反対方向)と一致している。
As shown in FIG. 3 and FIGS. 7 to 10,
A lower part (arrow Z)
(A direction opposite to the opposite direction) is formed. A small bracket 33 is attached to the rear side of the protruding portion 30c so as to extend in the left-right direction (the arrow X direction and the opposite direction). Then, on the lower surface of both ends of the small bracket 33, 1
Each ball bearing 34 is provided. The rotation axes of the ball bearings 34 coincide with the vertical direction (the direction of the arrow Z and the opposite direction).

【0047】図3、図7及び図9に示すように、上記両
ボールベアリング34によってリードフレーム搬送方向
(矢印X方向及びその反対方向)において挟まれるよう
、かつ、ガイドレール2及びガイドレール3の移動方
向(矢印Y方向及びその反対方向)延在する状態に移動
部材36が設けられている。図7及び図9から特に明ら
かなように、この移動部材36は略矩形板状に形成され
ており、トラックレール37a及びスライダ37bから
なる直動案内ユニットによってリードフレーム搬送方向
(矢印X方向及びその反対方向)において案内され、移
動自在である。なお、該トラックレール37aは、基体
部9に対してボルト(図示せず)によって締結されてい
る。また、移動部材36は、その後端部が上記スライダ
37bにボルト(図示せず)により固着されている。
As shown in FIGS. 3, 7, and 9 , the guide rails 2 and 3 are sandwiched between the ball bearings 34 in the lead frame transport direction (the direction of the arrow X and the opposite direction). How to move
The moving member 36 is provided so as to extend in the direction (the direction of the arrow Y and the direction opposite thereto) . As is clear from FIGS. 7 and 9, the moving member 36 is formed in a substantially rectangular plate shape, and is moved by a linear motion guide unit including a track rail 37a and a slider 37b in the lead frame transport direction (the direction indicated by the arrow X and its direction). (In the opposite direction) and is free to move. The track rail 37a is fastened to the base 9 by bolts (not shown). Further, the rear end of the moving member 36 is fixed to the slider 37b by a bolt (not shown).

【0048】上述した両ボールベアリング34は、レー
ル間隔調整のためにガイドレール3を移動させるべく可
動フレーム14を移動させる際、該可動フレーム14と
共に前方(矢印Y方向)または後方(矢印Y方向とは反
対方向)に移動し、上記移動部材36の側面に沿って転
動する状態となる。
When the movable frame 14 is moved to move the guide rail 3 for adjusting the rail interval, the two ball bearings 34 are moved forward (in the direction of arrow Y) or rearward (in the direction of arrow Y) together with the movable frame 14. Move in the opposite direction) and roll along the side surface of the moving member 36.

【0049】すなわち、上記移動部材36は、リードフ
レーム搬送方向(矢印X方向及びその反対方向)におい
て直動案内ユニット(トラックレール37a及びスライ
ダ37b)により案内されて移動自在であると共に、可
動ブラケット30及び該可動ブラケット上に設けられた
両把持機構26,27に対しては、ガイドレール3の移
動方向である前後方向(矢印Y方向及びその反対方向)
においてのみ相対移動自在に結合している。かかる構成
においては、後述する駆動力付与手段によって移動部材
36に駆動力が付与されて該移動部材36が左右方向
(矢印X方向及びその反対方向)に移動すれば上記可動
ブラケット30及び両把持機構26,27も同方向に移
動する。又、該可動ブラケット30及び両把持機構2
6,27がガイドレール3と共に前後方向(矢印Y方向
及びその反対方向)において移動する際は移動部材36
はその両側面に沿って両ボールベアリング34が転動す
るのみで、該前後方向には不動である。なお、図7にお
いて、移動部材36を挟んで前後一対設けられたボール
ベアリング34各々に関し、その少なくとも一方、この
場合右側のボールベアリング34が、位置調整可能とな
っている。具体的には、該ボールベアリング34を小ブ
ラケット33に対して軸支するピン34aが偏心ピンと
なっている。この偏心ピンは、互いに軸心がずれた2つ
の軸部を有し、該両軸部の一方が小ブラケット33に嵌
合し、他方がボールベアリング34に嵌合している。す
なわち、この偏心ピンをドライバ等を用いて回すことに
より、ボールベアリング34の位置を調整することがで
き、移動部材36の側面に高精度に当接させることがで
きる。なお、上記のように、2つのボールベアリング3
4によって移動部材36を挟み込んでいる構成の故、該
両ボールベアリングが該移動部材36に対してどの位置
にあろうとも、確実に駆動力が伝達され、両把持機構2
6、27を所望の位置に高精度に移動させることができ
る。
That is, the moving member 36 is movable by being guided by the linear guide unit (track rail 37a and slider 37b) in the lead frame transport direction (the direction of the arrow X and the opposite direction), and is movable. For the two gripping mechanisms 26 and 27 provided on the movable bracket, the front-rear direction (the direction of the arrow Y and the direction opposite thereto), which is the moving direction of the guide rail 3
Are connected so as to be relatively movable. In such a configuration, when the driving force is applied to the moving member 36 by the driving force applying means described later and the moving member 36 moves in the left and right direction (the direction of the arrow X and the opposite direction), the movable bracket 30 and the two gripping mechanisms are provided. 26 and 27 also move in the same direction. The movable bracket 30 and the two gripping mechanisms 2
When the members 6, 27 move in the front-rear direction (the direction of the arrow Y and the opposite direction) together with the guide rail 3, the moving member 36
Only the two ball bearings 34 roll along both side surfaces thereof, and do not move in the front-rear direction. In FIG. 7, at least one of the pair of ball bearings 34 provided in front and rear with the moving member 36 interposed therebetween, at least one of them, in this case, the right ball bearing 34 can be adjusted in position. Specifically, a pin 34a that supports the ball bearing 34 with respect to the small bracket 33 is an eccentric pin. The eccentric pin has two shaft portions whose axes are shifted from each other. One of the two shaft portions is fitted to the small bracket 33, and the other is fitted to the ball bearing 34. That is, by turning the eccentric pin using a driver or the like, the position of the ball bearing 34 can be adjusted and the side surface of the moving member 36 can be contacted with high precision. As described above, the two ball bearings 3
4, the driving force is reliably transmitted to the moving member 36 regardless of the position of the two ball bearings.
6, 27 can be moved to a desired position with high precision.

【0050】次いで、上記可動ブラケット30及び両把
持機構26,27をリードフレーム搬送方向に移動させ
るべく上記移動部材36に駆動力を付与する駆動力付与
手段について説明する。
Next, a driving force applying means for applying a driving force to the moving member 36 in order to move the movable bracket 30 and the two gripping mechanisms 26 and 27 in the lead frame transport direction will be described.

【0051】図3及び図4に示すように、基体部9上
に、ボールねじ軸39が、その両端部にて図示しないベ
アリングを介して回転自在に取り付けられている。該ボ
ールねじ軸39は、上記移動部材36が移動を行うべき
左右方向(矢印X方向及びその反対方向)において延在
するように設けられている。
As shown in FIGS. 3 and 4, a ball screw shaft 39 is rotatably mounted on the base portion 9 at both ends thereof via bearings (not shown). The ball screw shaft 39 is provided so as to extend in the left-right direction (the direction of the arrow X and the direction opposite thereto) in which the moving member 36 should move.

【0052】上記ボールねじ軸39の前方にはパルスモ
ータ40が配置されており、且つ、基体部9に対して固
定されている。このパルスモータ40の出力軸40a
(図4参照)と上記のボールねじ軸39の端部には夫々
歯付ベルト車41a及び41bが嵌着されており、該両
歯付ベルト車41a,41bに歯付ベルト41cが掛け
回されている。
A pulse motor 40 is disposed in front of the ball screw shaft 39 and is fixed to the base 9. The output shaft 40a of the pulse motor 40
(See FIG. 4) and toothed belt wheels 41a and 41b are fitted to the ends of the ball screw shaft 39, respectively, and the toothed belt 41c is wound around the toothed belt wheels 41a and 41b. ing.

【0053】上記ボールねじ軸39にはナット42(図
3に図示)が螺合しており、上記移動部材36が取り付
けられたスライダ37bに対して該ナット42が固着さ
れている。かかる構成において、パルスモータ40が正
又は逆回転することによってナット42が往復動せら
れ、該ナット42と結合された移動部材36に駆動力が
付与されて該移動部材36が移動する。
A nut 42 (shown in FIG. 3) is screwed into the ball screw shaft 39, and the nut 42 is fixed to a slider 37b to which the moving member 36 is attached. In this configuration, the nut 42 is reciprocated by the forward or reverse rotation of the pulse motor 40, and a driving force is applied to the moving member 36 coupled to the nut 42 to move the moving member 36.

【0054】上記したボールねじ軸39と、パルスモー
タ40と、両歯付ベルト車41a,41bと、歯付ベル
ト41cと、ナット42と、これらに関連する周辺の小
部品とによって、上記移動部材36に駆動力を付与する
駆動力付与手段が構成されている。
The moving member is constituted by the above-described ball screw shaft 39, pulse motor 40, double toothed belt wheels 41a and 41b, toothed belt 41c, nut 42, and small peripheral parts related thereto. A driving force applying means for applying a driving force to 36 is provided.

【0055】また、該駆動力付与手段と、移動部材36
自体と、ボールベアリング34と、該移動部材36を案
内する直動案内ユニット(トラックレール37a及びス
ライダ37bからなる)と、これらに関連する周辺の小
部品とによって、前述の両把持機構26及び27をリー
ドフレームL\Fを移送すべき左右方向(矢印X方向及
びその反対方向)において移動させる把持部材移動手段
が構成されている。
The driving force applying means and the moving member 36
The above-mentioned two gripping mechanisms 26 and 27 are formed by itself, a ball bearing 34, a linear motion guide unit (consisting of a track rail 37a and a slider 37b) for guiding the moving member 36, and small peripheral parts related thereto. A gripping member moving means for moving the lead frame L # F in the left-right direction in which the lead frame L # F is to be transferred (the direction of the arrow X and the direction opposite thereto) is configured.

【0056】ここで、これまでの説明から明らかなよう
に、該把持部材移動手段は、リードフレームL\Fを案
内し且つリードフレーム搬送方向(矢印X方向及びその
反対方向)に対して垂直な前後方向(矢印Y方向及びそ
の反対方向)において可動に設けられた可動側としての
ガイドレール3すなわち案内部材や、該ガイドレール3
と共に前後に移動する把持機構26,27に対して、固
定側となる基体部9上に独立して搭載されている。
Here, as is clear from the above description, the gripping member moving means guides the lead frame L\F and is perpendicular to the lead frame transport direction (the direction of the arrow X and the direction opposite thereto). A guide rail 3 as a movable side provided movably in a front-rear direction (arrow Y direction and a direction opposite thereto), that is, a guide member;
With respect to the gripping mechanisms 26 and 27 that move back and forth together with them, they are independently mounted on the base 9 on the fixed side.

【0057】かかる構成によれば、上記ガイドレール3
を含みリードフレーム搬送方向(矢印X方向及びその反
対方向)に対して垂直な前後方向(矢印Y方向及びその
反対方向)において移動する可動部は上記把持部材移動
手段を含まないからその重量は小さく抑えられ、それ故
にレール間隔調整の際のガイドレール3の移動及び位置
決めはバランス良く安定し、且つ精密に行われ、その結
果、該ガイドレール3による案内に基づくリードフレー
ムL\Fの搬送及び所望位置への位置決めを高精度に行
うことが出来るとい効果が奏される。
According to this configuration, the guide rail 3
The movable part that moves in the front-rear direction (the direction of the arrow Y and the direction opposite thereto) perpendicular to the lead frame transport direction (the direction of the arrow X and the direction opposite thereto) does not include the gripping member moving means, so that its weight is small. Therefore, the movement and positioning of the guide rail 3 at the time of adjusting the distance between the rails are performed in a well-balanced, stable and precise manner. The effect is achieved that the positioning can be performed with high accuracy.

【0058】また、上記のように把持部材移動手段をガ
イドレール3から分離して設けた構成においては、該把
持部材移動手段が駆動力発生源として具備するパルスモ
ータ40が発生する振動がガイドレール3に伝わること
が防止され、この点からも該ガイドレール3により案内
されるリードフレームL\Fの搬送、位置決めが高精度
となる。
Further, in the configuration in which the gripping member moving means is provided separately from the guide rail 3 as described above, the vibration generated by the pulse motor 40 provided as a driving force generating source in the gripping member moving means causes the guide rail 3 to vibrate. 3 is prevented, and from this point also, the conveyance and positioning of the lead frame L # F guided by the guide rail 3 become highly accurate.

【0059】更に、かかる構成においては、下記のよう
な効果が奏される。
Further, in such a configuration, the following effects can be obtained.

【0060】すなわち、当該ワイヤボンディング装置を
これを製造した製造工場から出荷、運搬する際など、上
記ガイドレール3を含む可動部の重量が大であると、運
搬時に加わる振動や衝撃によって該可動部が動いてしま
って該可動部自体や周辺の機構が破損する恐れがある。
具体的には、この可動部の一部であるスライダ12bと
該可動部に駆動力を付与するためのナット22g(図2
4参照)との間に介装された板ばね21h(図24参
照)が破損する恐れがある。そのため、通常は該可動部
を基体部9に対してロック手段を以て固定した状態とし
て運搬することが行われる。当該ワイヤボンディング装
置においては上述したように上記可動部の重量が小さい
故に、このようなロック手段の取付け、取外しは不要と
なり、取扱いが容易であると共にコストの低減が達成さ
れている。
In other words, when the movable part including the guide rail 3 is heavy, such as when the wire bonding apparatus is shipped or transported from a manufacturing factory where the wire bonding apparatus is manufactured, the movable part including the guide rail 3 is vibrated or impacted during transport to cause the movable part to move. The movable part itself and peripheral mechanisms may be damaged due to the movement of the movable part.
Specifically, the slider 12b, which is a part of the movable portion, and a nut 22g for applying a driving force to the movable portion (FIG. 2)
4) (see FIG. 24) may be damaged. Therefore, usually, the movable portion is transported in a state where the movable portion is fixed to the base portion 9 with a locking means. As described above, in the wire bonding apparatus, since the weight of the movable portion is small, it is not necessary to attach and remove such a locking means, so that the handling is easy and the cost is reduced.

【0061】続いて、前述した各把持機構26及び27
の詳細と、該各把持機構が夫々一対ずつ含む把持部材2
6a,26b,27a,27bについてこれらを開閉動
作させる開閉手段について説明する。
Subsequently, the gripping mechanisms 26 and 27 described above are used.
And the gripping member 2 in which each gripping mechanism includes a pair.
The opening and closing means for opening and closing these 6a, 26b, 27a and 27b will be described.

【0062】まず、両把持機構26及び27について説
明するが、一方の把持機構26を先に説明する。
First, both gripping mechanisms 26 and 27 will be described. One gripping mechanism 26 will be described first.

【0063】当該把持機構26は、前述したように一対
の把持部材26a及び26bを具備しており、該両把持
部材26a,26bは上下方向(矢印Z方向及びその反
対方向)において相対的に開閉自在にして、リードフレ
ームL\Fの側端部を把持する。図13に該把持部材2
6a,26bの詳細を示す。該図に示すように、両把持
部材26a及び26bは、リードフレームL\Fの上面
及び下面に夫々直接当接する平板状の爪部26c,26
dと、該各爪部26c,26dが上端に取り付けられた
本体26e及び26fとを有している。該各本体26
e,26fの下端には更に下方に伸びる突部26g及び
26hが一体に形成されており、該両突部26g,26
hの先端部にはボールベアリング26i,26jが取り
付けられている。なお、これらボールベアリング26
i,26jの回転軸は前後方向(矢印Y方向及びその反
対方向)に一致している。
The gripping mechanism 26 has a pair of gripping members 26a and 26b as described above, and the two gripping members 26a and 26b are relatively opened and closed in the vertical direction (the direction of arrow Z and the opposite direction). Freely grip the side end of the lead frame L # F. FIG. 13 shows the holding member 2.
Details of 6a and 26b are shown. As shown in the figure, the two gripping members 26a and 26b are plate-shaped claw portions 26c and 26 that directly contact the upper and lower surfaces of the lead frame L # F, respectively.
d, and main bodies 26e and 26f with the respective claw portions 26c and 26d attached to the upper end. Each body 26
Projections 26g and 26h extending further downward are integrally formed at the lower ends of e and 26f.
Ball bearings 26i and 26j are attached to the tip of h. These ball bearings 26
The rotation axes of i and 26j coincide with the front-back direction (the arrow Y direction and the opposite direction).

【0064】図3乃至図10、このうち特に図4、図6
及び図8に示すように、把持機構26は小ブラケット2
6kを備えており、該小ブラケット26kは前述した可
動ブラケット30の一辺30aにボルト(参照符号は付
さない)等によって固着されている。該小ブラケット2
6kには、その左右両側に、トラックレール26m及び
スライダ26nからなる直動案内ユニットが取り付けら
れており、上記両把持部材26a,26bは該各スライ
ダ26nに小ねじ(参照符号は付さない)によって結合
され、上下方向(矢印Z方向及びその反対方向)におい
て相対運動自在となっている。
FIGS. 3 to 10, in particular FIGS. 4 and 6
As shown in FIG. 8 and FIG.
6k, and the small bracket 26k is fixed to one side 30a of the movable bracket 30 by bolts (not denoted by reference numerals) or the like. The small bracket 2
6k is provided with a linear guide unit comprising a track rail 26m and a slider 26n on both left and right sides thereof. And are relatively movable in the vertical direction (the arrow Z direction and the opposite direction).

【0065】一方の把持機構26は上記のように構成さ
れている。なお、他方の把持機構27に関しては、この
把持機構26と同様に構成されている故、詳しい説明は
省略する。但し、各図において、この把持機構27の各
構成部材のうち図に示されるものに関し、説明した把持
機構26が具備する各構成部材26a,26b,26
c,26d,…と対応するものに、同様のアルファベッ
トa,b,…を付して27a,27b,27c,27
d,…として示している。
One gripping mechanism 26 is configured as described above. Note that the other gripping mechanism 27 is configured in the same manner as the gripping mechanism 26, and thus detailed description is omitted. However, in each drawing, regarding the constituent members of the gripping mechanism 27 shown in the drawings, the constituent members 26a, 26b, 26 of the gripping mechanism 26 described above are provided.
. corresponding to c, 26d,... are assigned the same alphabet a, b,.
d,...

【0066】なお、上記から明らかなように、両把持機
構26及び27が夫々具備する各把持部材26a,26
b,27a,27bは、各々直動案内ユニット(トラッ
クレール26m、スライダ26n等により構成される)
によって案内される故、互いに直線的に開閉動作を行
う。よって、搬送すべきリードフレームL\Fの品種が
変えられてその厚さが変ったり、各把持部材26a,2
6b,27a,27bの爪部が摩耗するなどしてその交
換が行われて新旧両爪部の長さに変化が生じても、リー
ドフレームL\Fに対する該各把持部材の高精度な当接
状態はほとんど損われることがなく容易に維持すること
が出来るという効果が得られる。
As is clear from the above, each of the gripping members 26a, 26
b, 27a and 27b are linear motion guide units (configured by a track rail 26m, a slider 26n, etc.)
Therefore, they open and close linearly with each other. Therefore, the type of the lead frame L # F to be conveyed is changed to change its thickness, or the grip members 26a, 26
Even if the claw portions 6b, 27a, and 27b are replaced due to wear or the like, and the lengths of the new and old claw portions are changed, the holding members with high precision abut against the lead frame L\F. The effect is obtained that the state can be easily maintained with little damage.

【0067】次に、上記した各把持機構26及び27が
具備する各把持部材26a,26b,27a及び27b
について開閉させる開閉手段について説明する。まず、
一方の把持機構26の把持部材26a及び26bを開閉
させる開閉手段について説明する。
Next, the gripping members 26a, 26b, 27a and 27b of the gripping mechanisms 26 and 27 are provided.
The opening / closing means for opening and closing will be described. First,
The opening / closing means for opening / closing the gripping members 26a and 26b of one gripping mechanism 26 will be described.

【0068】図2乃至図6、並びに図8及び図10、そ
のうち特に図6、図8及び図10に示すように、上記把
持機構26の後方には駆動力付与手段としてのパルスモ
ータ45aが配置されており、且つ、ブラケット45b
(図6、図8及び図10に図示)を介して可動フレーム
14に取り付けられている。なお、前述したように、こ
の可動フレーム14は、ガイドレール3が取り付けられ
ているものである。このパルスモータ45aはその出力
軸45cが左右方向(矢印X方向及びその反対方向)と
一致するように配設されており、該出力軸45cには夫
々略円盤状に形成された変位部材としてのカム部材45
d及び45eが同心的に嵌着されており、駆動力付与手
段たるパルスモータ45aにより駆動力を付与されて回
転する。該両カム部材45d、45eは、上記把持部材
26a及び26bを夫々個別に変位させるためのもので
ある。
As shown in FIGS. 2 to 6 and FIGS. 8 and 10, in particular, FIGS. 6, 8 and 10, a pulse motor 45 a as driving force applying means is disposed behind the gripping mechanism 26. And the bracket 45b
(Shown in FIGS. 6, 8 and 10). As described above, the movable frame 14 has the guide rail 3 attached thereto. The pulse motor 45a is disposed such that its output shaft 45c coincides with the left-right direction (the direction of the arrow X and the opposite direction). Cam member 45
d and 45e are fitted concentrically, and are rotated by applying a driving force by a pulse motor 45a as driving force applying means. The cam members 45d and 45e are for individually displacing the gripping members 26a and 26b, respectively.

【0069】なお、図8に示すように、両カム部材45
d、45eの近傍には、該各カム部材45d、45eが
その回転の原点位置に達したことを検出するための光セ
ンサ45fが配置されており、且つ、上記ブラケット4
5bに小ねじ(図示せず)等により取り付けられてい
る。この光センサ45fはフォトカプラよりなり、その
具備した発光素子(図示せず)より発している光が例え
ば一方のカム部材45eに形成された光透過孔45w
(図8に図示)を通じて受光素子(図示せず)に至るこ
とにより信号を発する。
As shown in FIG. 8, both cam members 45
An optical sensor 45f for detecting that each of the cam members 45d and 45e has reached the origin position of its rotation is disposed near the brackets 4d and 45e.
5b is attached by a small screw (not shown) or the like. The optical sensor 45f is composed of a photocoupler, and the light emitted from a light emitting element (not shown) provided in the optical sensor 45f is, for example, a light transmitting hole 45w formed in one cam member 45e.
A signal is generated when the light reaches a light receiving element (not shown) through a light receiving element (not shown) through a light emitting element (not shown).

【0070】一方、図2、図3、図5乃至図8、並びに
図10、このうち特に図6乃至図8並びに図10に示す
ように、各把持部材26a及び26bの下方であって上
記パルスモータ45aの前方には、上下一対の揺動ブラ
ケット45g及び45hが配設されている。これら揺動
ブラケット45g,45hは夫々長尺にして略コの字状
に形成されており、左右方向(矢印X方向及びその反対
方向)において延在して、且つ、該コの字が略前方(矢
印Y方向)に向って開放するように配置されている。そ
して、各揺動ブラケット45g,45hは、左右方向
(矢印X方向及びその反対方向)、すなわち長手方向に
おける両端部であってしかも後部(矢印Y方向とは反対
側)近傍にて、ピン45iを介して上記可動フレーム1
4に揺動自在に取り付けられている。なお、これらのピ
ン45iの中心軸は上記左右方向と一致せられており、
従って、各揺動ブラケット45g,45hは該左右方向
に対して鉛直な面内にて揺動する。
On the other hand, as shown in FIG. 2, FIG. 3, FIG. 5 to FIG. 8, and FIG. 10, and especially FIG. 6 to FIG. A pair of upper and lower swing brackets 45g and 45h are disposed in front of the motor 45a. Each of the swing brackets 45g and 45h is elongated and formed in a substantially U-shape, extends in the left-right direction (the direction of the arrow X and the opposite direction), and the U-shape is substantially forward. (Arrow Y direction). Each of the swing brackets 45g and 45h has a pin 45i in the left-right direction (the direction of the arrow X and the opposite direction), that is, at both ends in the longitudinal direction and near the rear portion (the side opposite to the direction of the arrow Y). Via the movable frame 1
4 is swingably mounted. Note that the center axes of these pins 45i are aligned with the left and right directions, and
Therefore, each of the swing brackets 45g and 45h swings in a plane perpendicular to the left-right direction.

【0071】図8及び図10に示すように、上記各揺動
ブラケット45g,45hの最後端面には各々、短い中
間部材45j及び45kがその上端部にてボルト(参照
符号は付さない)によって締結され、略下方に向って垂
下した状態にて取り付けられている。これら中間部材4
5j,45kの各下端部にはカムフォロワとしてのボー
ルベアリング45m及び45nが回転自在に取り付けら
れており、且つ、上記した各カム部材45d,45eの
外周部に形成されたカム面に当接している。
As shown in FIGS. 8 and 10, short intermediate members 45j and 45k are respectively attached to the rear end surfaces of the swing brackets 45g and 45h by bolts (not denoted by reference numerals) at the upper ends thereof. It is fastened and attached in a state of hanging substantially downward. These intermediate members 4
Ball bearings 45m and 45n as cam followers are rotatably attached to the lower ends of 5j and 45k, and abut against the cam surfaces formed on the outer peripheral portions of the cam members 45d and 45e. .

【0072】特に図6乃至図8に示すように、上記各揺
動ブラケット45g,45hの前端部、すなわち自由端
部には、摺接部材として、断面円形のシャフト45o及
び45pが左右方向(矢印X方向及びその反対方向)す
なわちリードフレーム搬送方向において延在して取り付
けられている。そして、前述した各把持部材26a及び
26bの下端部に設けられたボールベアリング26i及
び26j(図13を参照)がこのシャフト45o,45
pの上面に夫々当接している。すなわち、上記シャフト
45o,45pにパルスモータ45aよりの駆動力がカ
ム部材を介して付与され、リードフレーム搬送方向にお
いて移動する両把持部材26a,26bのボールベアリ
ング26i,26jに該シャフト45o,45pを通じ
て駆動力が伝えられる。なお、図6、図8及び図10、
特に図8に示すように、上記カムフォロワたるボールベ
アリング45m,45nが夫々取り付けられた中間部材
45j,45kには1本ずつのピン45qが植設され、
該両ピン45qとブラケット45bとの間にコイルスプ
リング45r及び45sが掛けられている。これらのコ
イルスプリング45r及び45sは、上記両ボールベア
リング45m,45nを各カム部材45d,45eのカ
ム面に向けて付勢するものである。
As shown in FIGS. 6 to 8, in particular, shafts 45o and 45p having circular cross sections as sliding members are provided at the front ends, ie, free ends, of the swing brackets 45g and 45h in the left and right directions (arrows). X direction and the opposite direction), that is, it extends and is attached in the lead frame transport direction. The ball bearings 26i and 26j (see FIG. 13) provided at the lower ends of the gripping members 26a and 26b are used as shafts 45o and 45j.
Each is in contact with the upper surface of p. That is, the driving force from the pulse motor 45a is applied to the shafts 45o and 45p via the cam member, and the ball bearings 26i and 26j of the two gripping members 26a and 26b moving in the lead frame transport direction are passed through the shafts 45o and 45p. The driving force is transmitted. 6, 8, and 10,
In particular, as shown in FIG. 8, one pin 45q is implanted in each of the intermediate members 45j and 45k to which the ball bearings 45m and 45n serving as the cam followers are attached, respectively.
Coil springs 45r and 45s are hung between the pins 45q and the bracket 45b. These coil springs 45r and 45s bias the ball bearings 45m and 45n toward the cam surfaces of the cam members 45d and 45e.

【0073】一方、図3乃至図10に示すように、前述
した各把持部材26a及び26bと該各把持部材を搭載
した可動ブラケット30には夫々2本ずつのピン45t
が植設されており、これら各ピン45t間に2本のコイ
ルスプリング45u及び45vが張設されている。これ
らのコイルスプリング45u及び45vは、該各把持部
材26a,26bが具備するボールベアリング26i及
び26hを、これらが当接している前述のシャフト45
o,45pに向けて、すなわち下向きに付勢するもので
ある。つまり、リードフレームL\Fの上面に当接すべ
き把持部材26aについてはコイルスプリング45uに
よって閉方向に付勢され、リードフレームL\Fの下面
に当接すべき把持部材26bに関してはコイルスプリン
グ45vによって開方向に付勢される。
On the other hand, as shown in FIG. 3 to FIG. 10, two pins 45t
Are implanted, and two coil springs 45u and 45v are stretched between these pins 45t. These coil springs 45u and 45v connect the ball bearings 26i and 26h of the gripping members 26a and 26b to the shaft 45 with which they abut.
o, 45p, that is, it is urged downward. That is, the gripping member 26a to be brought into contact with the upper surface of the lead frame L # F is urged in the closing direction by the coil spring 45u, and the gripping member 26b to be brought into contact with the lower surface of the lead frame L # F is moved by the coil spring 45v. Urged in the opening direction.

【0074】以上の説明において示した駆動力付与手段
としてのパルスモータ45aと、カム部材45d,45
eと、揺動ブラケット45g,45hと、中間部材45
j,45kと、ボールベアリング45m,45nと、シ
ャフト45o,45pと、コイルスプリング45r,4
5s,45u,45vと、これらに関連する周辺の小部
品とによって、一方の把持機構26が含む両把持部材2
6a,26bを開閉させる開閉手段が構成されている。
The pulse motor 45a as the driving force applying means shown in the above description, and the cam members 45d and 45
e, swing brackets 45g and 45h, and intermediate member 45
j, 45k, ball bearings 45m, 45n, shafts 45o, 45p, and coil springs 45r, 4
5s, 45u, 45v and peripheral small parts related thereto, the two gripping members 2 included in one gripping mechanism 26 are included.
Opening / closing means for opening / closing 6a, 26b is configured.

【0075】一方の把持機構26が具備する両把持部材
26a,26bを開閉させる開閉手段は上記のように構
成されている。なお、他方の把持機構27が有する両把
持部材27a,27bを開閉させる他の開閉手段に関し
ては、この一方の把持機構26用の開閉手段(上述)と
同様に構成されている故、詳しい説明は省略する。但
し、各図において、この他方の把持機構27用の開閉手
段の各構成部材のうち図に示されるものに関し、上記把
持機構26用の開閉手段が具備する各構成部材45a,
45b,45d,…と対応するものに、参照符号48に
これらと同様のアルファベットa、b、・・・を付して
48a,48b,48c,・・・として示している。
The opening / closing means for opening / closing the two gripping members 26a and 26b of one gripping mechanism 26 is configured as described above. The other opening / closing means for opening / closing the two gripping members 27a and 27b of the other gripping mechanism 27 is configured in the same manner as the opening / closing means for the one gripping mechanism 26 (described above). Omitted. However, in each figure, among the constituent members of the opening / closing means for the other gripping mechanism 27, those shown in the drawings relate to the constituent members 45a,
45b, 45d,... Are denoted by the same reference numerals 48, 48b, 48c,.

【0076】なお、上記両把持機構26及び27と、該
両把持機構用の両開閉手段と、前述した把持部材移動手
段(移動部材36、パルスモータ40等からなる)とに
よって、リードフレームL\Fの移送を行うフレーム移
送手段が構成されている。また、このフレーム移送手段
と、該フレーム移送手段を搭載した基体部9と、リード
フレームL\Fを案内する案内部材としてのガイドレー
ル2及び3(分割レール4乃至7からなる)と、該両ガ
イドレール2、3を移動させる案内部材駆動手段(前
述)と、図1に示す押出手段154及び位置決め手段1
65と、後述するフレーム送出手段とによって、フレー
ム搬送装置(基板搬送装置)が構成される。
The lead frame L\ is formed by the two gripping mechanisms 26 and 27, the two opening / closing means for the two gripping mechanisms, and the gripping member moving means (including the moving member 36 and the pulse motor 40). Frame transfer means for transferring F is configured. Further, the frame transfer means, the base portion 9 on which the frame transfer means is mounted, guide rails 2 and 3 (comprising divided rails 4 to 7) as guide members for guiding the lead frame L # F, The guide member driving means (described above) for moving the guide rails 2 and 3, the pushing means 154 and the positioning means 1 shown in FIG.
A frame transporting device (substrate transporting device) is constituted by 65 and a frame sending means described later.

【0077】ところで、これまでの説明から明らかなよ
うに、両把持機構26及び27用の各開閉手段は、該両
把持機構26、27が夫々一対ずつ具備する把持部材2
6a,26b並びに27a,27bの各々について、該
各把持部材に対応する数のカム部材45d,45e(4
8d,48e)を有し、各把持部材を夫々独立して駆動
するようになされている。故に、搬送すべきリードフレ
ームL\Fの品種が変えられてその厚さが変わろうと
も、厚さの変化に対応して各把持部材26a,26b,
27a,27bを常に最適のタイミングを以てリードフ
レームL\Fに当接させることができ、リードフレーム
L\Fの変形等が防止されて信頼性が向上するという効
果が得られる。また、かかる構成によれば、各把持部材
を最適タイミングにてリードフレームに当接させるべく
従来行われていた煩雑な調整作業は何等必要としないか
ら、作業性が良好となっている。
As is clear from the above description, the opening / closing means for the two gripping mechanisms 26 and 27 correspond to the pair of gripping members 2 provided by the two gripping mechanisms 26 and 27, respectively.
For each of 6a, 26b and 27a, 27b, the number of cam members 45d, 45e (4
8d, 48e), and each of the gripping members is driven independently. Therefore, even if the type of the lead frame L # F to be conveyed is changed and its thickness is changed, each gripping member 26a, 26b,
27a and 27b can always be brought into contact with the lead frame L # F at an optimal timing, and the effect of preventing deformation and the like of the lead frame L # F and improving reliability can be obtained. Further, according to this configuration, no complicated adjustment work conventionally performed for bringing each gripping member into contact with the lead frame at an optimum timing is required, so that workability is improved.

【0078】また、上記両開閉手段は、リードフレーム
L\Fを搬送すべき方向である左右方向(矢印X方向及
びその反対方向)において可動な可動側としての各把持
部材26a,26b,27a,27bに対して固定側と
なる基体部9上に、該各把持部材とは独立して搭載され
ている。すなわち、両開閉手段は基体部9に対してリー
ドフレーム搬送方向(矢印X方向及びその反対方向)と
は垂直な前後方向(矢印Y方向及びその反対方向)にお
いて可動な可動フレーム14上に搭載されているが、該
リードフレーム搬送方向においては不動であり、固定側
となっている。従って、該各把持部材26a,26b,
27a,27bを含みリードフレーム搬送方向において
移動する可動部の重量及び慣性として、上記開閉手段の
分は含まれず、軽減され、それ故に該可動部を高速にて
作動させることができ、リードフレームL\Fの搬送を
高速化し得る。
The two opening / closing means are respectively provided with gripping members 26a, 26b, 27a, 27a, 26b as movable sides in the left-right direction (direction of arrow X and the direction opposite thereto), which is the direction in which the lead frame L\F is to be conveyed. On the base portion 9 which is on the fixed side with respect to 27b, each of the holding members is mounted independently. That is, both opening / closing means are mounted on the movable frame 14 which is movable in the front-back direction (the direction of the arrow Y and the direction opposite thereto) perpendicular to the lead frame transport direction (the direction of the arrow X and the direction opposite thereto) with respect to the base 9. However, it does not move in the lead frame transport direction and is fixed. Therefore, each of the gripping members 26a, 26b,
The weight and inertia of the movable part that moves in the lead frame transport direction, including the movable parts 27a and 27b, does not include the opening / closing means and is reduced. Therefore, the movable part can be operated at high speed, and the lead frame L搬 送 F can be transported at high speed.

【0079】ここで、前述した開閉手段について更に詳
しく説明する。なお、前述もしたように、開閉手段は両
把持機構26及び27の夫々に関して個別に設けられて
いるが、両者は同様の構成である故、一方の把持機構2
6用の開閉手段についてのみ詳しい説明を行う。
Here, the above-mentioned opening / closing means will be described in more detail. As described above, the opening / closing means is individually provided for each of the two gripping mechanisms 26 and 27. However, since both have the same configuration, one of the gripping mechanisms 2 is used.
Only the opening / closing means for 6 will be described in detail.

【0080】まず、当該開閉手段が具備する2枚のカム
部材45d及び45eのカム面の形態について説明す
る。
First, the form of the cam surfaces of the two cam members 45d and 45e provided in the opening / closing means will be described.

【0081】図14は、各カム部材45d,45eの回
転角度θに応じた各把持部材26a,26bの爪部26
c,26dの位置を夫々実線a及びbで示すものであ
る。各カム部材45d,45eの各カム面は、両把持部
材26a,26bがこのような動きを行うように形成さ
れている。
FIG. 14 shows the claws 26 of the gripping members 26a, 26b according to the rotation angles θ of the cam members 45d, 45e.
The positions of c and 26d are indicated by solid lines a and b, respectively. Each cam surface of each cam member 45d, 45e is formed such that both gripping members 26a, 26b perform such a movement.

【0082】当該開閉手段においては、搬送されるべき
リードフレームL\Fの品種が変更されてその厚さが変
わることを考慮し、各カム部材45d,45eには、各
把持部材26a,26bの作動態様を各種リードフレー
ムに対応させるように複数種、この場2種の異なるカム
面が一定の間隔をおいて連続して形成されている。図1
4において、この2種のカム面各々が形成された角度範
囲を、夫々エリアc及びエリアdとして示している。図
から明らかなように、エリアcの角度範囲は0°から9
0°であり、エリアdの角度範囲は180°から270
°に設定されており、該両角度範囲は90°を隔てて設
けられている。エリアcは、厚さが0.5mmまでのリ
ードフレームL\Fを搬送する際に使用され、エリアd
は0.5mmから1.0mmまでの厚さのリードフレー
ムL\Fを搬送する際に使用される。但し、エリアcを
使用する場合には各カム部材45d,45eを第1原点
として0°から90°に向けて回転させることにより両
把持部材26a,26bが閉動作を行い、逆に90°か
ら0°に向って回転させれば開動作を行うようになされ
ている。一方、エリアdを使用する場合はこの逆で、各
カム部材45d,45eを第2原点たる270°から1
80°に向けて回転させることにより両把持部材26
a,26bが閉動作を行い、180°から270°に向
けて回転させることにより開動作が行われる。なお、こ
の角度0°乃至360°は各カム部材45d,45eの
円周方向におけるある一点を絶対原点として定めた絶対
角度である。
In the opening / closing means, taking into account that the type of the lead frame L # F to be conveyed is changed and its thickness is changed, the cam members 45d and 45e are provided with the holding members 26a and 26b. A plurality of types, two different types of cam surfaces in this case, are continuously formed at a certain interval so that the operation mode corresponds to various lead frames. FIG.
In FIG. 4, the angle ranges in which the two types of cam surfaces are formed are shown as area c and area d, respectively. As is clear from the figure, the angle range of the area c is from 0 ° to 9 °.
0 °, and the angle range of the area d is from 180 ° to 270.
°, and both angle ranges are provided at 90 ° apart. Area c is used when transporting a lead frame L\F having a thickness of up to 0.5 mm, and area d is used.
Is used to transport a lead frame L\F having a thickness of 0.5 mm to 1.0 mm. However, when the area c is used, the gripping members 26a and 26b perform the closing operation by rotating the cam members 45d and 45e from 0 ° to 90 ° as the first origin, and conversely from 90 °. The opening operation is performed by rotating toward 0 °. On the other hand, when the area d is used, the cam members 45d and 45e are moved from 270 ° which is the second origin by 1 degree.
By rotating the holding member 26 by 80 degrees,
a and 26b perform the closing operation, and the opening operation is performed by rotating from 180 ° to 270 °. The angle 0 ° to 360 ° is an absolute angle defined as a certain point in the circumferential direction of each of the cam members 45d and 45e as an absolute origin.

【0083】前述したように、上記各カム部材45d,
45eが上記第1原点若しくは第2原点に位置すること
の検知をなすための光センサ45f(図8参照)が設け
られている。例えば、上記両エリアCを用いて作業が行
われていたものをエリアdの使用に変える場合、パルス
モータ45aの出力軸45c(図10に図示)に対する
各カム部材45d,45eの角度位置をそれまでより1
80°ずらすように取り付け直し、更に、このずらした
カム部材45eの光透過孔45w(図8に図示)に対応
するように上記光センサ45fの取付位置を変える。な
お、2つの光透過孔を互いに180°ずらして形成し、
これら各々の光透過孔に対応するように2つの光センサ
を設ければ、制御部にて該両センサの検知の切替えを行
うことにより、このようなカム部材及び光センサの付け
直しを行う必要はなくなり、自動化される。
As described above, each of the cam members 45d, 45d
An optical sensor 45f (see FIG. 8) for detecting that 45e is located at the first origin or the second origin is provided. For example, when the work performed using the two areas C is changed to the use of the area d, the angular positions of the cam members 45d and 45e with respect to the output shaft 45c (shown in FIG. 10) of the pulse motor 45a are changed. Up to 1
The optical sensor 45f is re-mounted so as to be shifted by 80 °, and the mounting position of the optical sensor 45f is changed so as to correspond to the light transmitting hole 45w (shown in FIG. 8) of the shifted cam member 45e. In addition, two light transmission holes are formed shifted from each other by 180 °,
If two optical sensors are provided so as to correspond to these respective light transmitting holes, it is necessary to re-install such a cam member and an optical sensor by switching the detection of the two sensors by the control unit. Is gone and automated.

【0084】上記したように、各カム部材45d,45
eには、互いに連続する複数のカム面が形成され、該各
種カム面に応じて各把持部材26a,26bの作動態様
が異なるようになされている。よって、厚さの異なる多
種のリードフレームを扱うことができる。
As described above, each of the cam members 45d, 45d
In e, a plurality of cam surfaces which are continuous with each other are formed, and the operation modes of the gripping members 26a and 26b are different depending on the various cam surfaces. Therefore, various types of lead frames having different thicknesses can be handled.

【0085】上記したエリアCを使用する場合の各把持
部材26a,26bの爪部26c,26dの動きについ
て、図14に基づいて説明する。なお、エリアdを用い
る場合もこれと同様であるので、その説明は省略する。
The movement of the claw portions 26c and 26d of the gripping members 26a and 26b when using the area C will be described with reference to FIG. Note that the same applies to the case where the area d is used, and a description thereof will be omitted.

【0086】図示のように、第1原点としての0°から
43°までの回転により、リードフレームL\Fの下面
に当接する把持部材26bがその作動ストロークの上死
点に達する。この上死点の位置が、リードフレームL\
Fの搬送の基準位置(レベル)であり、各図において該
基準位置を参照符号50で示している。なお、各図にお
いて、この基準位置50の他、リードフレームL\Fの
搬送が行われるべき搬送路の中心を参照符号51で示
し、また、ボンディング手段160(図1参照)により
リードフレームL\Fに対してボンディング接続が行わ
れるべき位置をボンディング位置として参照符号52で
示している。さて、把持部材26bがこのように上死点
に達したとき、図12に示すように、リードフレームL
\Fは、把持部材26bの爪部26dによって各ガイド
レール2,3(この場合、分割レール7が示されてい
る)の水平案内面6aから若干(50μm〜100μ
m)持ち上げられ、該ガイドレールに対して非接触状態
となる。そして、この非接触の状態を維持して搬送され
る。このように非接触のため、リードフレームL\Fと
ガイドレールとの擦れによる両者の摩耗が防止できる。
従って、レール部品の寿命が長くなると共に、製品とし
て扱われるリードフレームL\F側に関してもダメージ
を与えることがない。
As shown in the figure, the rotation from 0 ° to 43 ° as the first origin causes the gripping member 26b abutting on the lower surface of the lead frame L # F to reach the top dead center of its operation stroke. The position of this top dead center is
This is a reference position (level) for the conveyance of F, and the reference position is indicated by reference numeral 50 in each drawing. In addition, in each figure, in addition to the reference position 50, the center of the transport path on which the lead frame L # F is to be transported is indicated by reference numeral 51, and the bonding means 160 (see FIG. 1) is used. The position where the bonding connection should be made to F is indicated by reference numeral 52 as the bonding position. Now, when the gripping member 26b reaches the top dead center, as shown in FIG.
ΔF is slightly (50 μm to 100 μm) from the horizontal guide surface 6a of each of the guide rails 2 and 3 (in this case, the divided rail 7 is shown) by the claw 26d of the gripping member 26b.
m) Lifted up and out of contact with the guide rail. Then, it is transported while maintaining this non-contact state. Since there is no contact in this way, wear of the lead frame L と F and the guide rail due to friction can be prevented.
Therefore, the life of the rail component is prolonged, and the lead frame L # F treated as a product is not damaged.

【0087】一方、同じく図12に示すように、把持部
材26bの爪部26dがその作動ストロークの上死点に
達したとき、他方の把持部材26aの爪部26cはまだ
リードフレームL\Fに係合してはおらず、図14から
明らかなように、これより後、各カム部材45d,45
eが更に回転したときにリードフレームL\Fに当接す
る。扱っているリードフレームL\Fが例えば厚さ0.
5mmのものである場合、各カム部材45d,45eが
角度位置52o に達したときに上記爪部26cがリード
フレームL\Fに当接するように設定されている。但
し、この間、図14から明らかなように、他方の把持部
材26bは上記上死点の位置で維持される。また、この
爪部26cの当接の後、該爪部26cを僅かに(例えば
角度位置55o まで)下降動作させることが行われる。
これを沈み込みと称する。この沈み込み動作は、両把持
部材26a,26bの爪部26c,26dによる所要の
把持力を生じさせるためである。ただし、この沈み込み
量について、各種リードフレームL\Fの厚さの変化に
拘らず、常に一定とすることが行われており、そのた
め、把持部材26aのリードフレームL\Fに対する当
接位置は任意に設定可変となっている。なお、両把持部
材26a,26bがリードフレームL\Fの把持を解除
する場合は、上記把持動作の全く逆の過程を辿って行わ
れる。
On the other hand, as shown in FIG. 12, when the claw portion 26d of the gripping member 26b reaches the top dead center of its operation stroke, the claw portion 26c of the other gripping member 26a is still in the lead frame L\F. As shown in FIG. 14, the cam members 45d, 45d are not engaged.
When e further rotates, it comes into contact with the lead frame L # F. If the lead frame L @ F being handled has a thickness of, e.
If is of 5 mm, the claw portion 26c is set so as to be brought into contact with the lead frame L\F when the cam member 45d, 45 e has reached the angular position 52 o. However, during this time, as is clear from FIG. 14, the other gripping member 26b is maintained at the position of the top dead center. After the abutment of the claw portion 26c, the claw portion 26c is slightly moved down (for example, to the angular position 55 ° ).
This is called subduction. This sinking operation is for generating a required gripping force by the claw portions 26c and 26d of both gripping members 26a and 26b. However, this sinking amount is always kept constant irrespective of the change in the thickness of the various lead frames L\F. Therefore, the contact position of the holding member 26a with the lead frame L\F is It can be arbitrarily set. When the gripping members 26a and 26b release the gripping of the lead frame L # F, the gripping operation is performed in a completely opposite process.

【0088】また、上記一連の把持、把持解除動作の
間、パルスモータ45aは一定速度で回転する訳ではな
い。すなわち、把持動作の際、把持部材26aの爪部2
6cがリードフレームL\Fの極く近傍に達するまで高
速にて回転し、該近傍位置から把持までを低速にて回転
する。そして、把持解除動作時は全くこの逆に回転す
る。このように、把持部材の作動速度を変化させること
により、作業に要する時間の短縮と共に、リードフレー
ムL\Fを把持するときにこれに加わる衝撃の低減が達
成され、ボンディング接続によって張られたワイヤルー
プ(図20参照)の変形等が防止される。この低速回転
の開始位置は、制御部のプログラムの設定によって任意
に可変であり、リードフレームL\Fの品種毎の厚さに
応じてこの開始位置を変化させることが行われる。この
ことは、把持動作に費す時間の短縮に関して特に有効で
ある。すなわち、図12において、下方の把持部材26
bの爪部26dによって分割レール7の水平案内面6a
上から持ち上げられた状態のリードフレームL\Fに対
して把持部材26aの爪部26cが接近する場合を考え
る。この場合、リードフレームL\Fの厚さが厚いほ
ど、上側の把持部材26aの爪部26cがこの厚さ分だ
け早くリードフレームL\Fに到達し、逆に厚さが薄け
ればそれだけ遅く到達することとなる。この際、高速作
動から低速作動への切替位置がリードフレームL\Fの
厚さと関係なく常に一定であると、リードフレームL\
Fの厚さが薄いときほど、前述の沈み込み量をも見込ん
だ把持部材26aの低速作動量は大きくなる。上記した
ように把持部材26aの低速作動開始位置をリードフレ
ームL\Fの厚さの変化に応じて設定できる構成におい
ては、把持動作開始から完了に至る時間を短縮すること
が可能であり、生産性の向上に寄与するものである。ま
た、このこととは別となるが、一連のフレーム移送動作
の中で、例えばリードフレームL\Fを把持しない目的
で把持機構26(27)をリードフレーム移送方向(矢
印X方向及びその反対方向)に移動させるときに、両把
持部材26a、26bを高速作動から低速作動への切替
境界位置で停止させておくことにより、次にリードフレ
ームL\Fを把持するときの動作が低速作動のみで可能
となり、更なる時間の短縮が行える。なお、この他、リ
ードフレームL\Fの厚さが0mm、すなわちリードフ
レームL\Fが無い状態を基準とした場合、作業者がキ
ー入力操作にて、制御部の記憶回路にリードフレームの
厚みを記憶させることにより、自動的に前述した低速作
動点を算出し、パルスモータの回転角度を制御すること
もできる。
Further, during the above-described series of gripping and gripping releasing operations, the pulse motor 45a does not always rotate at a constant speed. That is, at the time of the gripping operation, the claw 2 of the gripping member 26a
6c is rotated at a high speed until it reaches the vicinity of the lead frame L # F, and is rotated at a low speed from the vicinity position to gripping. Then, at the time of the grip release operation, the rotation is completely reversed. As described above, by changing the operation speed of the gripping member, it is possible to reduce the time required for the operation and to reduce the impact applied to the lead frame L 把持 F when gripping the lead frame L\F. Deformation of the loop (see FIG. 20) is prevented. The start position of the low-speed rotation can be arbitrarily changed by the setting of the program of the control unit, and the start position is changed according to the thickness of each type of the lead frame L # F. This is particularly effective in reducing the time spent on the gripping operation. That is, in FIG.
The horizontal guide surface 6a of the split rail 7 is formed by the claw portion 26d of FIG.
Consider a case where the claw 26c of the gripping member 26a approaches the lead frame L # F lifted from above. In this case, as the thickness of the lead frame L # F is larger, the claw portion 26c of the upper gripping member 26a reaches the lead frame L # F earlier by this thickness, and conversely, the shorter the thickness, the slower the thickness. Will be reached. At this time, if the switching position from the high-speed operation to the low-speed operation is always constant regardless of the thickness of the lead frame L # F, the lead frame L #
The smaller the thickness of F, the larger the low-speed operation amount of the gripping member 26a, which also takes into account the sinking amount described above. In the configuration in which the low-speed operation start position of the gripping member 26a can be set according to the change in the thickness of the lead frame L # F as described above, the time from the start to the completion of the gripping operation can be shortened, and It contributes to the improvement of performance. In addition, apart from this, during a series of frame transfer operations, for example, the gripping mechanism 26 (27) is moved in the lead frame transfer direction (the direction of the arrow X and the direction opposite thereto) for the purpose of not holding the lead frame L\F. ), The two gripping members 26a and 26b are stopped at the switching boundary position from the high-speed operation to the low-speed operation, so that the operation for gripping the lead frame L\F next time is only the low-speed operation. It is possible, and the time can be further reduced. In addition, when the thickness of the lead frame L\F is 0 mm, that is, when there is no lead frame L\F, a worker inputs a thickness of the lead frame into the storage circuit of the control unit by a key input operation. Can automatically calculate the above-mentioned low-speed operating point and control the rotation angle of the pulse motor.

【0089】なお、上記両把持部材26a,26bによ
りリードフレームL\Fが把持されたことの検知につい
て、該把持部材の爪部26c,26dなどの適当な位置
に検知手段として圧電素子、光学的センサ又は磁気セン
サ等を設け、該センサから発せられる信号によって行う
ことも可能である。また、この把持検知用センサからの
信号に基づいてリードフレームL\Fの厚みを自動的に
検出することも可能であり、前述した作業者によるキー
入力の他に、作業性を向上させる手段としてこれを活用
することができる。また、このようなフレーム厚検出手
段を設けることによって、把持部材26a、26bの開
閉の都度、これらがリードフレームL\Fに当接した位
置を検出し補正することで、ロット毎のフレーム厚のバ
ラつきやリードフレームL\F自体に生じているバリ等
にも対応可能となり、どのような場合でも適切な把持状
態を維持することができる。
For detecting that the lead frame L # F has been gripped by the two gripping members 26a and 26b, a piezoelectric element as a detecting means is provided at an appropriate position such as the claw portions 26c and 26d of the gripping member. It is also possible to provide a sensor, a magnetic sensor, or the like, and perform the detection by a signal emitted from the sensor. It is also possible to automatically detect the thickness of the lead frame L\F based on a signal from the gripping detection sensor. You can take advantage of this. Further, by providing such a frame thickness detecting means, each time the gripping members 26a and 26b are opened and closed, the position where these gripping members 26a and 26b are in contact with the lead frame L # F is detected and corrected, so that the frame thickness of each lot is detected. Variations and burrs generated on the lead frame L # F itself can be dealt with, and an appropriate gripping state can be maintained in any case.

【0090】ところで、上述した各把持部材26a,2
6bの各爪部26c,26dに関して、リードフレーム
L\Fの搬送の基準位置(レベル:前述)50に対する
該各爪部の位置調整をなすための調整手段が設けられて
いる。すなわち、図8において、これら爪部26c,2
6dと駆動力付与手段としてのパルスモータ45aとの
間に介装された状態となっている各ボールベアリング2
6i及び26jについて、これが位置調整可能となって
おり、これによって上記爪部26c,26dの位置が調
整される。具体的には、該ボールベアリング26i,2
6jを軸支するピン26p,26qが偏心ピンとなって
いる。この偏心ピンは、互いに軸心がずれた2つの軸部
を有し、該両軸部の一方が把持部材26a,26bの突
部26g,26hに嵌合し、他方がボールベアリング2
6i,26jに嵌合している。これらの偏心ピンをドラ
イバ等を用いて回すことにより、爪部26c,26dの
位置を調整することができる。かかる調整手段を有する
ことにより、リードフレームL\Fの搬送を高精度に行
うことが可能となっている。
By the way, each of the gripping members 26a, 2
With respect to the claw portions 26c and 26d of 6b, adjustment means for adjusting the position of each claw portion with respect to the reference position (level: described above) 50 for transporting the lead frame L # F is provided. That is, in FIG. 8, these claw portions 26c, 2
6d and each ball bearing 2 interposed between the pulse motor 45a as a driving force applying means.
6i and 26j can be adjusted in position, whereby the positions of the claws 26c and 26d are adjusted. Specifically, the ball bearings 26i, 2
The pins 26p and 26q that support the shaft 6j are eccentric pins. This eccentric pin has two shaft parts whose axes are shifted from each other, one of the two shaft parts is fitted to the protrusions 26g, 26h of the gripping members 26a, 26b, and the other is the ball bearing 2
6i, 26j. By turning these eccentric pins using a driver or the like, the positions of the claw portions 26c and 26d can be adjusted. By having such an adjusting means, it is possible to transport the lead frame L\F with high accuracy.

【0091】ここで、これまで説明して来たフレーム移
送手段の動作を説明する。
Here, the operation of the frame transfer means described so far will be described.

【0092】まず、図1において、押出手段154の作
動によりローダ151上のマガジンMから1枚目のリー
ドフレームL\Fが押し出される訳であるが、これに先
立ち、両把持機構26,27(のうち一方の把持機構2
6)をしてこの押し出されるリードフレームL\Fの端
部を把持させ得る位置に該把持機構を持ち来すべく、該
両把持機構26,27を担持して可動な可動ブラケット
30を左方(矢印X方向)に移動させる。具体的には、
パルスモータ40を逆回転させてボールねじ軸39を回
転駆動することが行われる。すなわち、該ボールねじ軸
39が逆回転することにより、該ボールねじ軸39に螺
合しているナット42に駆動力が付与される。よって、
該ナット42に結合された移動部材36、ボールベアリ
ング34、小ブラケット33を順次介して上記可動ブラ
ケット30に駆動力が付与され、該可動ブラケット30
が左方に移動する。この状態で、上記押出手段154
(図1に図示)が作動せられ、ローダ151上のマガジ
ンMから1枚のリードフレームL\Fが押し出され、そ
の先端部が上記把持機構26により把持され得る位置に
達する。
First, in FIG. 1, the first lead frame L\F is pushed out of the magazine M on the loader 151 by the operation of the pushing means 154. Prior to this, the two gripping mechanisms 26, 27 ( One of the gripping mechanisms 2
6) Then, in order to bring the gripping mechanism to a position where the end of the extruded lead frame L # F can be gripped, move the movable bracket 30 carrying the gripping mechanisms 26 and 27 to the left. (In the direction of arrow X). In particular,
The ball screw shaft 39 is driven to rotate by rotating the pulse motor 40 in the reverse direction. That is, when the ball screw shaft 39 rotates in the reverse direction, a driving force is applied to the nut 42 screwed to the ball screw shaft 39. Therefore,
A driving force is applied to the movable bracket 30 via the moving member 36, the ball bearing 34, and the small bracket 33 sequentially connected to the nut 42, and the movable bracket 30
Moves to the left. In this state, the pushing means 154
1 (shown in FIG. 1) is operated, one lead frame L # F is pushed out of the magazine M on the loader 151, and the leading end reaches a position where it can be gripped by the gripping mechanism 26.

【0093】すると、把持機構26が閉動作せられ、押
し出されたリードフレームL\Fの先端部を把持する、
この閉動作は詳しくは、パルスモータ45aが正回転せ
しめられることによる。パルスモータ45aが正回転す
ると、該パルスモータ45aの出力軸45cに嵌着され
ている両カム部材45d,45eが同方向に回転する。
すると、図8及び図10において、一方のカム部材45
eからの作用力が該カム部材に摺接しているカムフォロ
ワとしてのボールベアリング45nに伝えられ、更に、
該ボールベアリング45nを枢支した中間部材45kを
介して揺動ブラケット45hに伝達され、該揺動ブラケ
ット45hがこれを枢支したピン45iを中心として図
8における反時計方向へ揺動する。よって、該揺動ブラ
ケット45hの自由端部に設けられたシャフト45pが
上方に移動し、リードフレームL\Fの下面側に当接す
べき爪部26dを具備した把持部材26bが該シャフト
45pにより押し上げられ、コイルスプリング45vの
付勢力(下向き:開方向)に抗して上昇する。
Then, the gripping mechanism 26 is operated to close and grip the extruded tip end of the lead frame L # F.
Specifically, this closing operation is based on the fact that the pulse motor 45a is rotated forward. When the pulse motor 45a rotates forward, the cam members 45d and 45e fitted on the output shaft 45c of the pulse motor 45a rotate in the same direction.
Then, in FIG. 8 and FIG.
e is transmitted to the ball bearing 45n as a cam follower that is in sliding contact with the cam member.
It is transmitted to a swing bracket 45h via an intermediate member 45k pivotally supporting the ball bearing 45n, and the swing bracket 45h swings counterclockwise in FIG. 8 around a pin 45i pivotally supporting the same. Therefore, the shaft 45p provided at the free end of the swing bracket 45h moves upward, and the gripping member 26b having the claw 26d to be brought into contact with the lower surface side of the lead frame L\F is moved by the shaft 45p. It is pushed up and rises against the urging force (downward: opening direction) of the coil spring 45v.

【0094】一方、リードフレームL\Fの上面側に当
接すべき爪部26cを具備した把持部材26aは、他方
のカム部材45dの回転によって下降せられる。すなわ
ち、カム部材45dが正回転すると、該カム部材45d
のカム面は、該カム面に対してカムフォロワとして摺接
しているボールベアリング45mから離れる方向に作用
する。すると、該ボールベアリング45mは、コイルス
プリング45rによって該カム部材45dのカム面に向
けて付勢されている故、該カム面に追従する。よって、
該ボールベアリング45mを枢支した中間部材45j及
びこれと一体の揺動ブラケット45gがピン45iを中
心として図8における時計方向に揺動する。従って、該
揺動ブラケット45gの自由端部に設けられたシャフト
45oが下方に移動し、上記把持部材26aはコイルス
プリング45uにより付与されている付勢力によって下
降する。
On the other hand, the gripping member 26a having the claw portion 26c to be brought into contact with the upper surface of the lead frame L # F is lowered by the rotation of the other cam member 45d. That is, when the cam member 45d rotates forward, the cam member 45d
The cam surface acts in a direction away from the ball bearing 45m which is in sliding contact with the cam surface as a cam follower. Then, since the ball bearing 45m is urged toward the cam surface of the cam member 45d by the coil spring 45r, it follows the cam surface. Therefore,
The intermediate member 45j pivotally supporting the ball bearing 45m and the swing bracket 45g integrated therewith swing in the clockwise direction in FIG. 8 around the pin 45i. Accordingly, the shaft 45o provided at the free end of the swing bracket 45g moves downward, and the gripping member 26a is lowered by the urging force applied by the coil spring 45u.

【0095】把持機構26の閉動作、すなわち把持動作
は上記のようである。ここで、開動作、すなわち把持の
解除動作についても併せて説明しておく。
The closing operation of the gripping mechanism 26, that is, the gripping operation is as described above. Here, the opening operation, that is, the releasing operation of the grip will be described together.

【0096】開動作時には、パルスモータ45aが逆回
転し、両カム部材45d,45eが同方向に回転する。
すると、把持部材26bは下降し、他方の把持部材26
aが上昇する。すなわち、一方のカム部材45eが逆回
転すると、該カム部材45eのカム面は、該カム面に対
してカムフォロワとして摺接しているボールベアリング
45nから離れる方向に作用する。すると、該ボールベ
アリング45nは、コイルスプリング45sによって該
カム部材45eのカム面に向けて付勢されているから、
該カム面に追従する。よって、該ボールベアリング45
nを枢支した中間部材45k及びこれと一体の揺動ブラ
ケット45hがピン45iを中心として図8における時
計方向に揺動する。従って、該揺動ブラケット45hの
自由端部に設けられたシャフト45pが下方に移動し、
上記把持部材26bはコイルスプリング45vにより付
与されている付勢力によって下降する。
During the opening operation, the pulse motor 45a rotates in the reverse direction, and the cam members 45d and 45e rotate in the same direction.
Then, the holding member 26b descends, and the other holding member 26
a rises. That is, when one of the cam members 45e rotates in the reverse direction, the cam surface of the cam member 45e acts in a direction away from the ball bearing 45n that is in sliding contact with the cam surface as a cam follower. Then, since the ball bearing 45n is urged toward the cam surface of the cam member 45e by the coil spring 45s,
Follows the cam surface. Therefore, the ball bearing 45
The intermediate member 45k pivotally supporting n and a swing bracket 45h integral therewith swing in the clockwise direction in FIG. 8 around the pin 45i. Therefore, the shaft 45p provided at the free end of the swing bracket 45h moves downward,
The gripping member 26b is lowered by the urging force applied by the coil spring 45v.

【0097】一方、他方のカム部材45dが逆回転する
と、該カム部材45dからの作用力が該カム部材にカム
フォロワとして摺接しているボールベアリング45mに
伝えられ、更に、該ボールベアリング45mを枢支した
中間部材45jを介して揺動ブラケット45gに伝達さ
れ、該揺動ブラケット45gがピン45iを中心として
図8における反時計方向に揺動する。よって、該揺動ブ
ラケット45gの自由端部に設けられたシャフト45o
が上方に移動し、把持部材26aが該シャフト45oに
より押し上げられ、コイルスプリング45uの付勢力
(下向き:閉方向)に抗して上昇する。
On the other hand, when the other cam member 45d rotates in the reverse direction, the acting force from the cam member 45d is transmitted to the ball bearing 45m slidably contacting the cam member as a cam follower, and the ball bearing 45m is pivotally supported. The rotation bracket 45g is transmitted to the swing bracket 45g via the intermediate member 45j, and swings counterclockwise in FIG. 8 around the pin 45i. Therefore, the shaft 45o provided at the free end of the swing bracket 45g
Moves upward, the gripping member 26a is pushed up by the shaft 45o, and rises against the urging force (downward: closing direction) of the coil spring 45u.

【0098】把持機構26の開動作は上記のようであ
る。
The opening operation of the gripping mechanism 26 is as described above.

【0099】ここで、明らかなように、前述した閉動作
が行われる際、リードフレームL\Fの下面側に当接す
べき爪部26dを具備した把持部材26bについては、
パルスモータ45aの出力軸45cから該把持部材26
bに至る駆動力伝達系にコイルスプリング等の弾性部材
は何等介在せず、非弾性的に駆動力が付与される。これ
に対して、リードフレームL\Fの上面側に当接すべき
爪部26cを具備した把持部材26aに関しては、パル
スモータ45aの出力軸45cから該把持部材26aに
至る駆動力伝達系中に弾性部材としてのコイルスプリン
グ45uが介在し、該コイルスプリング45uの弾性力
を以て付勢されてリードフレームL\Fに当接する。こ
の構成によれば、把持部材26bが下がることによるリ
ードフレームL\Fとガイドレール2、3との擦れ合い
が防止されると共に、把持部材26aによってリードフ
レームL\Fに対して無理な力が加えられることがない
(コイルスプリング45uの弾性力以上の把持力が作用
することはない)。
Here, as is apparent, when the above-described closing operation is performed, the gripping member 26b having the claw portion 26d to be brought into contact with the lower surface side of the lead frame L # F is:
From the output shaft 45c of the pulse motor 45a,
An elastic member such as a coil spring does not intervene in the driving force transmission system leading to b, and the driving force is applied inelastically. On the other hand, regarding the gripping member 26a having the claw portion 26c to be brought into contact with the upper surface side of the lead frame L # F, a driving force transmission system from the output shaft 45c of the pulse motor 45a to the gripping member 26a is provided. A coil spring 45u as an elastic member is interposed, and is urged by the elastic force of the coil spring 45u to contact the lead frame L # F. According to this configuration, it is possible to prevent the lead frame L $ F from rubbing against the guide rails 2 and 3 due to the lowering of the holding member 26b, and to apply an excessive force to the lead frame L $ F by the holding member 26a. It is not applied (a grip force higher than the elastic force of the coil spring 45u does not act).

【0100】なお、上記した一方の把持機構26の右方
に配設された他方の把持機構27の開閉動作について
は、上述した把持機構26の開閉動作と同様であるの
で、その説明は省略する。
The opening / closing operation of the other gripping mechanism 27 disposed on the right side of the one gripping mechanism 26 is the same as the opening / closing operation of the gripping mechanism 26 described above, and therefore the description thereof is omitted. .

【0101】さて、ローダ151(図1に図示)上のマ
ガジンMから押出手段154によって押し出されたリー
ドフレームL\Fが上述のようにして把持機構26によ
り把持される。この後、パルスモータ40が正回転さ
れ、ボールねじ軸39が回転駆動される(正回転)。よ
って、上記把持機構26(及び把持機構27)を担持し
た可動ブラケット30が右方(矢印X方向とは反対方
向)に移動される。これによって、上記リードフレーム
L\Fは把持機構26により把持された状態で搬送さ
れ、ヒータープレート155に向う。
Now, the lead frame L # F pushed out of the magazine M on the loader 151 (shown in FIG. 1) by the pushing means 154 is gripped by the gripping mechanism 26 as described above. Thereafter, the pulse motor 40 is rotated forward, and the ball screw shaft 39 is driven to rotate (forward rotation). Accordingly, the movable bracket 30 carrying the gripping mechanism 26 (and the gripping mechanism 27) is moved rightward (in a direction opposite to the arrow X direction). As a result, the lead frame L # F is conveyed while being held by the holding mechanism 26, and faces the heater plate 155.

【0102】リードフレームL\Fがある距離だけ搬送
され、該リードフレームL\Fの先端が図1及び図5に
示すセンサ24eにより検知されると、該センサ24e
よりの検知信号に基づいて上記パルスモータ40が停止
され、リードフレームL\Fは停止する。
When the lead frame L # F is transported by a certain distance and the leading end of the lead frame L # F is detected by the sensor 24e shown in FIGS. 1 and 5, the sensor 24e
Based on the detection signal, the pulse motor 40 is stopped, and the lead frame L # F is stopped.

【0103】次いで、該リードフレームL\Fは一定の
距離ずつ間欠的に右方へ搬送される。すなわち、上記可
動ブラケット30の右方への進行及び左方への後戻り
と、把持機構26の開閉動作が適宜行われ、把持機構2
6によるリードフレームL\Fの把持位置を徐々にずら
せつつ搬送がなされる。また、リードフレームL\Fが
該把持機構26を外れた後は、右側に配置された把持機
構27が用いられる。このようにしてリードフレームL
\Fが所定距離(該リードフレームL\F上に装着され
ているICチップ153(図1参照)の配列ピッチの1
ピッチずつ間欠的に搬送され、該搬送に伴い、図1等に
示すボンディング手段160によるボンディング接続作
業が行われる。
Next, the lead frame L # F is intermittently transported to the right by a fixed distance. That is, the movable bracket 30 advances to the right and returns to the left, and the opening and closing operation of the gripping mechanism 26 is performed appropriately.
The transfer is performed while gradually shifting the gripping position of the lead frame L # F by the step S6. After the lead frame L # F comes off the gripping mechanism 26, the gripping mechanism 27 disposed on the right side is used. Thus, the lead frame L
\F is a predetermined distance (1 of the arrangement pitch of the IC chips 153 (see FIG. 1) mounted on the lead frame L\F).
The wafers are intermittently conveyed at intervals of a pitch, and with this conveyance, a bonding connection operation is performed by the bonding means 160 shown in FIG. 1 and the like.

【0104】フレーム移送手段によるリードフレームL
\Fの搬送動作は以上のようである。
Lead frame L by frame transfer means
The transport operation of $ F is as described above.

【0105】前述したように、ローダ151上のマガジ
ンMから押出手段154によって押し出されたリードフ
レームL\Fはフレーム移送手段によってボンディング
手段160によるボンディング位置に持ち来され、更に
この後、後段のアンローダ162(図1に図示)上に装
填されている空のマガジンM内に収容されるべく搬送さ
れる。
As described above, the lead frame L # F extruded from the magazine M on the loader 151 by the pushing means 154 is brought to the bonding position by the bonding means 160 by the frame transfer means, and thereafter, the unloader at the subsequent stage 162 (shown in FIG. 1) is transported to be accommodated in an empty magazine M loaded thereon.

【0106】ここで、アンローダ162上の空のマガジ
ンM内にリードフレームL\Fを収容させる際、上述し
たフレーム移送手段のみにては完全に収納することはで
きない。すなわち、リードフレームL\Fは前述した把
持機構27の両把持部材27a,27b(図5等を参
照)によって把持されて移送されるため、最後にこれら
把持部材27a,27bにより把持される部分だけ未収
容の状態となる訳である。これを完全に収容させるため
に、上記フレーム移送手段により搬送されて来たリード
フレームL\Fを更に後段、すなわちマガジンM内に向
けて所定距離だけ送り出すフレーム送出手段が設けられ
ている。続いて、このフレーム送出手段について説明す
る。
Here, when the lead frame L # F is accommodated in the empty magazine M on the unloader 162, it cannot be completely accommodated only by the above-described frame transfer means. That is, since the lead frame L $ F is gripped and transported by both gripping members 27a and 27b (see FIG. 5 and the like) of the gripping mechanism 27 described above, only the portion gripped by these gripping members 27a and 27b lastly That is, it is in an uncontained state. In order to completely accommodate the lead frame L, a frame sending means is provided for sending the lead frame L # F conveyed by the frame transferring means a further distance, that is, a predetermined distance toward the magazine M. Next, the frame transmitting means will be described.

【0107】図2及び図5に示すように、このフレーム
送出手段61は、ガイドレール2(図1に図示)の一部
を構成する分割レール5の右端部近傍に配設されてい
る。そして、該分割レール5を担持した可動フレーム1
5のブラケット部15a上に取り付けられている。図1
5乃至図17に該フレーム送出手段61の詳細を示す。
As shown in FIGS. 2 and 5, the frame sending means 61 is disposed near the right end of the split rail 5 which forms a part of the guide rail 2 (shown in FIG. 1). Then, the movable frame 1 carrying the divided rail 5
5 is mounted on the bracket 15a. FIG.
5 to 17 show details of the frame sending means 61.

【0108】図15乃至図17に示すように、当接フレ
ーム送出手段61は、鋼板を曲げ加工等することにより
形成した基体部61aを有しており、該基体部61aが
上記ブラケット部15aの上端部に取り付けられてい
る。図示のように、該基体部61aの左端部上に駆動力
付与手段としてのシリンダ機構61bが締結されてい
る。該シリンダ機構61bは圧搾空気により作動するも
のであり、その具備したピストンロッド61cを突出動
作及び引込動作させるべく圧搾空気を注入するための2
つの注入口61d及び61eを有している。なお、該シ
リンダ機構61bは、該ピストンロッド61cがリード
フレーム搬送方向たる左右方向(矢印X方向及びその反
対方向)において往復動するように配設されている。
As shown in FIGS. 15 to 17, the contact frame sending means 61 has a base portion 61a formed by bending a steel plate or the like. It is attached to the upper end. As shown in the drawing, a cylinder mechanism 61b as driving force applying means is fastened on the left end of the base portion 61a. The cylinder mechanism 61b is operated by compressed air. The cylinder mechanism 61b is used to inject compressed air in order to make the piston rod 61c provided with the cylinder mechanism 61b extend and retract.
It has two inlets 61d and 61e. The cylinder mechanism 61b is arranged so that the piston rod 61c reciprocates in the left-right direction (the direction of the arrow X and the direction opposite thereto) as the lead frame transport direction.

【0109】上記ピストンロッド61cの先端部には、
該ピストンロッド61cの軸中心を中心として揺動自在
に送出部材61gが取り付けられている。詳しくは、該
ピストンロッド61cの先端部にはボス61hが嵌着さ
れており、該送出部材61gはその一端部にてこのボス
61hに揺動自在に取り付けられている。該ボス61h
の先端部には拡径部(参照符号は付さない)が形成され
ており、これにより、送出部材61gの該先端部側(右
方)への抜け止めがなされている。また、ピストンロッ
ド61cには該拡径部との間に送出部材61gを挟むよ
うに受け部材61iが固着されており、この受け部材6
1iによって送出部材61gの左方への移動が規制され
ている。なお、図15に示すように、この受け部材61
iには上記ピストンロッド61cと平行にガイドシャフ
ト61kが植設されており、シリンダ機構61bのシリ
ンダ部に形成された案内孔(参照符号は付さない)に該
ガイドシャフト61kが揺動自在に嵌合している。
At the tip of the piston rod 61c,
A delivery member 61g is attached so as to be swingable about the axial center of the piston rod 61c. More specifically, a boss 61h is fitted to the distal end of the piston rod 61c, and the delivery member 61g is swingably attached to the boss 61h at one end thereof. The boss 61h
An enlarged diameter portion (not denoted by a reference numeral) is formed at the front end of the transmission member 61, thereby preventing the sending member 61g from coming off toward the front end (right side). A receiving member 61i is fixed to the piston rod 61c so as to sandwich the sending member 61g between the piston rod 61c and the enlarged diameter portion.
The movement of the sending member 61g to the left is restricted by 1i. In addition, as shown in FIG.
In i, a guide shaft 61k is implanted in parallel with the piston rod 61c, and the guide shaft 61k swings freely in a guide hole (not shown) formed in a cylinder portion of the cylinder mechanism 61b. Mated.

【0110】上記送出部材61g自体について詳述する
と、上記ボス61hに揺動自在に嵌合した嵌合部61m
と、該嵌合部61mに一端部にて小ねじ61n(図16
参照)により締結されたアーム部61oとからなる。該
アーム部61oの他端部には、リードフレームL\Fの
後端に係合して該リードフレームL\Fを送り出すため
の係合部61pが形成されている。そして、該嵌合部6
1mの下面側には、カムフォロワとしてのボールベアリ
ング61qが小ねじ61rによって取り付けられてい
る。
The sending-out member 61g itself will be described in detail.
And a small screw 61n at one end of the fitting portion 61m (FIG. 16).
(See FIG. 1). At the other end of the arm portion 61o, an engaging portion 61p is formed for engaging with the rear end of the lead frame L # F and sending out the lead frame L # F. Then, the fitting portion 6
A ball bearing 61q as a cam follower is attached to a lower surface of 1m with a small screw 61r.

【0111】一方、基体部61aの右端部上には、案内
変位手段としてのカム部材61sが小ねじ61tによっ
て締結されている。図18から特に明らかなようにこの
カム部材61sには、左右方向(矢印X方向及びその反
対方向)及び上下方向(矢印Z方向及びその反対方向)
に対して平行なカム面61uと、該上下方向に対して平
行であると共に該左右方向及び前後方向(矢印Y方向及
びその反対方向)に対しては傾斜し、該カム面61uの
左側に連続するカム面61vとが形成されている。上記
ボールベアリング61qはこの双方のカム面61u、6
1vに対して係合し得る。
On the other hand, a cam member 61s as guide displacement means is fastened on the right end of the base portion 61a by a small screw 61t. As is clear from FIG. 18, the cam member 61s has a horizontal direction (arrow X direction and its opposite direction) and a vertical direction (arrow Z direction and its opposite direction).
And a cam surface 61u parallel to the vertical direction and inclined in the left-right direction and the front-rear direction (the direction of the arrow Y and the opposite direction) and continuous with the left side of the cam surface 61u. A cam surface 61v is formed. The above-mentioned ball bearing 61q is provided with both cam surfaces 61u, 6u.
1v.

【0112】すなわち、上記送出部材61gはその自重
に基づくモーメントを以て常に上記ピストンロッド61
cの周りに下方に向けて揺動しようとしており、該送出
部材61gが具備した上記ボールベアリング61qがこ
のモーメントにて上記各カム面61u,61vに対して
摺接する。かかる構成においては、シリンダ機構61b
によって送出部材61gがリードフレーム送り方向であ
る右方(矢印X方向の反対方向)に駆動されると、図1
8に示すように、ボールベアリング61qが上記両カム
面61u,61vによって該リードフレーム送り方向に
おいて案内されると共に、その案内の過程で軸中心61
wが、上下方向(矢印Z方向及びその反対方向)に対し
て傾斜していた状態から平行な状態へと変位される。ま
た、逆に、送出部材61gが左方(矢印X方向)に駆動
される場合は、この平行な状態から傾斜した状態へと変
位される。このようにボールベアリング61qの軸中心
61wが上下方向に対して平行であるときの送出部材6
1gの位置を第1位置と称し、このとき、該送出部材6
1gの係合部61pは前述したフレーム移送手段による
リードフレーム移送経路中に位置するようになされてい
る。また、ボールベアリング61qの軸中心61wが上
下方向に対して傾斜しているときの送出部材61gの位
置を第2位置と称し、この場合、該送出部材61gの係
合部61pは該リードフレーム移送経路から離脱するよ
うになされている。
That is, the delivery member 61g always receives the moment based on its own weight, and always receives the piston rod 61g.
The ball bearing 61q of the delivery member 61g is slid in contact with the cam surfaces 61u and 61v with this moment. In such a configuration, the cylinder mechanism 61b
When the delivery member 61g is driven to the right (the direction opposite to the direction of the arrow X), which is the lead frame feeding direction, as shown in FIG.
As shown in FIG. 8, the ball bearing 61q is guided in the lead frame feed direction by the two cam surfaces 61u and 61v, and the shaft center 61
w is displaced from a state inclined with respect to the vertical direction (the direction of the arrow Z and the opposite direction) to a state parallel thereto. Conversely, when the delivery member 61g is driven to the left (in the direction of the arrow X), it is displaced from this parallel state to an inclined state. Thus, when the axial center 61w of the ball bearing 61q is parallel to the vertical direction, the delivery member 6
1g is referred to as a first position.
The 1 g of the engaging portion 61p is located in the lead frame transfer path by the above-described frame transfer means. The position of the sending member 61g when the shaft center 61w of the ball bearing 61q is inclined with respect to the vertical direction is referred to as a second position. It is designed to leave the route.

【0113】すなわち、前述したフレーム移送手段によ
って移送されて来るリードフレームL\Fの後端に対し
てこの送出部材61gの係合部61pが係合し得る位置
に該リードフレームが達するまでは、該係合部61p自
体がリードフレームの移送の妨げとなる故、該係合部6
1pをリードフレーム移送経路から退避させるべく、ピ
ストンロッド61cを引込動作させることによって上記
第2位置に位置決めしておく。そして、リードフレーム
L\Fの後端が上記係合部61pの位置を若干通過した
時点で、ピストンロッド61cを突出動作させる。する
と、該係合部61pは上記第2位置から第1位置に変位
すると共にリードフレーム送り方向(右方:矢印X方向
とは反対方向)に移動し、該リードフレームL\Fの後
端を押して、アンローグ162(図1に図示)上のマガ
ジンM内に該リードフレームを完全に収納する。なお、
リードフレームL\Fの後端が、該係合部61pに対応
する位置に達したことの検知は、図2乃至図5に示すセ
ンサ24bによりなされる。
That is, until the lead frame reaches a position where the engaging portion 61p of the sending member 61g can be engaged with the rear end of the lead frame L # F transferred by the above-described frame transferring means. Since the engagement portion 61p itself hinders the transfer of the lead frame, the engagement portion 6p
In order to retract 1p from the lead frame transfer path, the piston rod 61c is positioned at the second position by performing a retracting operation. Then, when the rear end of the lead frame L # F slightly passes through the position of the engaging portion 61p, the piston rod 61c is caused to protrude. Then, the engaging portion 61p is displaced from the second position to the first position and moves in the lead frame feeding direction (rightward: the direction opposite to the direction of the arrow X) to move the rear end of the lead frame L を F. Push to completely house the lead frame in magazine M on unlog 162 (shown in FIG. 1). In addition,
The detection that the rear end of the lead frame L # F has reached the position corresponding to the engagement portion 61p is performed by the sensor 24b shown in FIGS.

【0114】ところで、当該ワイヤボンディング装置に
おいては、上述のフレーム送出手段61が、前述したフ
レーム移送手段とは別に設けられている。よって、該フ
レーム送出手段61がリードフレームL\Fを後段(ア
ンローグ162:図1参照)に向けて送り出している間
でも、前段(ローダ151:図1参照)より押し出され
る次のリードフレームL\Fを上記フレーム移送手段が
把持してボンディングステージたるヒータープレート1
55上に持ち来すことができ、遅れ時間を要すことがな
く、ボンディング作業効率の向上が達成されている。
Incidentally, in the wire bonding apparatus, the above-mentioned frame sending means 61 is provided separately from the above-mentioned frame transferring means. Therefore, even while the frame sending means 61 sends out the lead frame L # F toward the subsequent stage (unlog 162: see FIG. 1), the next lead frame L # pushed out from the preceding stage (loader 151: see FIG. 1). F is held by the frame transfer means and the heater plate 1 is a bonding stage.
55, no delay time is required, and an improvement in bonding work efficiency is achieved.

【0115】また、前述したように、上記フレーム送出
手段61は、リードフレームL\Fに係合してこれを送
り出すための送出部材61gと、該送出部材61gをリ
ードフレーム送り方向において案内すると共に、その案
内の過程で前記フレーム移送手段によるリードフレーム
移送経路中に位置する第1位置と該フレーム移送経路か
ら離脱する第2位置との間で変位させる案内変位手段た
るカム部材61sと、該送出部材61gに対して駆動力
を付与する駆動力付与手段としてのシリンダ機構61b
とからなる。すなわち、この構成によれば、該シリンダ
機構61bのみにて、送出部材61gを上記第1位置及
び第2位置の間で変位させ、且つ、リードフレーム送り
方向において移動させることができるのである。このよ
うに、駆動力付与手段が単一でよいため、コストの低減
が達成されている。
Further, as described above, the frame sending means 61 is provided with a sending member 61g for engaging with and sending out the lead frame L 、 F, guiding the sending member 61g in the lead frame sending direction, and A cam member 61s serving as a guide displacing means for displacing between a first position located in a lead frame transfer path by the frame transfer means and a second position separated from the frame transfer path during the guiding process; Cylinder mechanism 61b as driving force applying means for applying driving force to member 61g
Consists of That is, according to this configuration, the delivery member 61g can be displaced between the first position and the second position and moved in the lead frame feed direction only by the cylinder mechanism 61b. Thus, the cost can be reduced because only one driving force applying means is required.

【0116】次に、ボンディング手段160(図1参
照)によって、リードフレームL\Fに対するボンディ
ング接続が行われるボンディングステージについて詳述
する。
Next, a bonding stage in which the bonding means 160 (see FIG. 1) makes a bonding connection to the lead frame L # F will be described in detail.

【0117】前述したように、このボンディングステー
ジは、ステージとして機能するヒータープレート155
を呼称するものである。図1、図2、図4及び図19、
特に図19から明らかなように、該ヒータープレート1
55は、これを所定温度に加熱するためのヒーターブロ
ック64上に取り付けられている。図19に示すよう
に、このヒーターブロック64には、加熱手段64aが
内蔵されている。なお、ヒーターブロック64は、図3
及び図5にも示している。
As described above, this bonding stage includes the heater plate 155 functioning as a stage.
Is called. 1, 2, 4 and 19,
In particular, as apparent from FIG.
55 is mounted on a heater block 64 for heating it to a predetermined temperature. As shown in FIG. 19, the heater block 64 has a built-in heating means 64a. Note that the heater block 64 is the same as that shown in FIG.
5 and also shown in FIG.

【0118】図2乃至図5並びに図19に示すように、
上記ヒーターブロック64は、可動台65上に搭載され
ている。図19に示すように、該可動台65はトラック
レール66a及びスライダ66bからなる直動案内ユニ
ットによって上下方向(矢印Z方向及びその反対方向)
において案内され、可動となっている。なお、該トラッ
クレール66aは、前述した基体部9(図1、図2、図
3等を参照)に対して固定されている。
As shown in FIGS. 2 to 5 and FIG.
The heater block 64 is mounted on a movable base 65. As shown in FIG. 19, the movable base 65 is moved up and down (in the direction of the arrow Z and in the direction opposite thereto) by a linear guide unit comprising a track rail 66a and a slider 66b.
And is movable. The track rail 66a is fixed to the above-described base 9 (see FIGS. 1, 2 and 3).

【0119】図2、図4、図5、図6及び図19に示す
ように、上記可動台65に対して、カムフォロワとして
のボールベアリング68が取り付けられており、該ボー
ルベアリング68に摺接する円盤状のカム部材69が設
けられている。このカム部材69はパルスモータ70に
よって回転駆動され、これによって、該カム部材69の
カム面の作用に基づき可動台65、従ってヒータープレ
ート155及びヒーターブロック64が所定のタイミン
グにて上下動される。パルスモータ70からカム部材6
9に至る動力伝達機構は次のようである。すなわち、図
2及び図5に示すように、上記カム部材69には同心的
に歯付ベルト車71が固設されており、また、パルスモ
ータ70の出力軸にも歯付ベルト車72が嵌着されてい
る。そして、該両歯付ベルト車71,72に歯付ベルト
73が掛け回されている。これにより、パルスモータ7
0からの駆動力がカム部材69に伝達される。
As shown in FIGS. 2, 4, 5, 6, and 19, a ball bearing 68 as a cam follower is mounted on the movable table 65, and a disk that slides on the ball bearing 68 is provided. A cam member 69 is provided. The cam member 69 is driven to rotate by a pulse motor 70, whereby the movable table 65, that is, the heater plate 155 and the heater block 64 are moved up and down at a predetermined timing based on the action of the cam surface of the cam member 69. From the pulse motor 70 to the cam member 6
The power transmission mechanism leading to 9 is as follows. That is, as shown in FIGS. 2 and 5, a toothed belt wheel 71 is fixedly mounted concentrically on the cam member 69, and a toothed belt wheel 72 is fitted on the output shaft of the pulse motor 70. Is being worn. A toothed belt 73 is wound around the two toothed belt wheels 71 and 72. Thereby, the pulse motor 7
The driving force from zero is transmitted to the cam member 69.

【0120】ここで、上記ボンディングステージすなわ
ちヒータープレート155上におけるボンディング時
に、リードフレームL\Fを該ヒータープレート155
に押圧固定するための押圧手段について説明する。
Here, at the time of bonding on the bonding stage, that is, on the heater plate 155, the lead frame LF is connected to the heater plate 155.
The pressing means for pressing and fixing to the surface will be described.

【0121】この押圧手段は、図19に示すフレーム押
え74を有している。なお、図1から明らかなように、
リードフレームL\F上には複数のICチップ153が
長手方向において等ピッチにて並べて装着されており、
図10に示すように、上記フレーム押え74にはこれら
のICチップ153を臨む開口部74aが形成されてい
る。
This pressing means has a frame presser 74 shown in FIG. In addition, as is clear from FIG.
A plurality of IC chips 153 are mounted on the lead frame L # F at a constant pitch in the longitudinal direction.
As shown in FIG. 10, the frame holder 74 has an opening 74a facing these IC chips 153.

【0122】図10に示すように、上記フレーム押え7
4は、支持台75上に搭載されている。なお、この支持
台75は、図2乃至図5にも示している。但し、図2乃
至図5にはフレーム押え74は示していない。
As shown in FIG. 10, the frame presser 7
4 is mounted on a support base 75. The support table 75 is also shown in FIGS. However, the frame retainer 74 is not shown in FIGS.

【0123】図10に示すように、該支持台75は、ト
ラックレール76a及びスライダ76bからなる直動案
内ユニットによって上下方向(矢印Z方向及びその反対
方向)において案内され、可動となっている。なお、該
トラックレール76aは、前述した基体部9(図1、図
2、図3等に図示)に対して固定されている。
As shown in FIG. 10, the support table 75 is guided by a linear motion guide unit including a track rail 76a and a slider 76b in the vertical direction (the direction of the arrow Z and the opposite direction) and is movable. The track rail 76a is fixed to the above-described base portion 9 (shown in FIGS. 1, 2 and 3).

【0124】同じく図10に示すように、上記スライダ
76bに対して、カムフォロワとしてのボールベアリン
グ78が取り付けられており、該ボールベアリング78
に摺接する円盤状のカム部材79が設けられている。そ
して、該カム部材79は、前述のヒーターブロック64
を昇降させるためのカム部材69と共にパルスモータ7
0によって回転駆動される。このカム部材69のカム面
の作用に基づき、上記支持台75、従ってフレーム押え
4が所定のタイミングを以て昇降し、リードフレームL
\Fの押圧固定及びその解除が行われる。
As shown in FIG. 10, a ball bearing 78 as a cam follower is attached to the slider 76b.
A disc-shaped cam member 79 is provided for sliding contact. The cam member 79 is connected to the heater block 64 described above.
Motor 7 together with a cam member 69 for raising and lowering
It is rotationally driven by 0. Based on the action of the cam surface of the cam member 69, the support base 75, and thus the frame presser 4, moves up and down at a predetermined timing, and the lead frame L
\F is pressed and fixed and released.

【0125】ところで、前述のヒータープレート155
上において、ボンディング手段160(図1参照)によ
ってリードフレームL\Fに対するボンディング接続作
業が行われる際、高精度な作業が行われるべく、下記の
ようにリードフレームL\Fを該ヒータープレート15
5に対して真空吸着することが行われる。詳しくは、前
述したように該リードフレームL\F上には複数のIC
チップ153(図1に図示)が装着されているが、該各
ICチップ153は該リードフレームL\Fに形成され
たアイランド(下記)上に接着されている。真空吸着
は、これらのアイランドのうち、ボンディング対象とし
てボンディング作業が行われているICチップ153を
担持したものについて行われる。なお、このとき、前述
した加熱手段64aよりの熱を以て、ヒータープレート
155を通じてリードフレームL\Fが所定温度に加熱
され、加熱状態にてボンディング作業が行われる。
By the way, the above-mentioned heater plate 155
In the above, when the bonding connection operation to the lead frame L # F is performed by the bonding means 160 (see FIG. 1), the lead frame L # F is connected to the heater plate 15 as described below in order to perform the operation with high accuracy.
Vacuum suction is performed on 5. Specifically, as described above, a plurality of ICs are provided on the lead frame L $ F.
A chip 153 (shown in FIG. 1) is mounted, and each of the IC chips 153 is bonded on an island (described below) formed on the lead frame L # F. The vacuum suction is performed on one of these islands that carries an IC chip 153 on which a bonding operation is performed as a bonding target. At this time, the lead frame L\F is heated to a predetermined temperature through the heater plate 155 by the heat from the above-described heating means 64a, and the bonding operation is performed in the heated state.

【0126】図20に示すように、ヒータープレート1
55は、該ヒータープレート155のフレーム担持面に
て開口する複数の吸引孔155aが形成されている。リ
ードフレームL\Fは、ICチップ153が装着されて
いるアイランド82と、該アイランド82を囲むように
多数形成されたリード83とを有しており、上記各吸引
孔155aは該アイランド82に対応して配設されてい
る。そして、図から明らかなように、各吸引孔155a
はヒータープレート155の内部に設けられた連通孔1
55bにて互いに連通されて一本にまとめられ、該連通
孔155bは下面側に開口している。
As shown in FIG. 20, the heater plate 1
55 is formed with a plurality of suction holes 155a opened on the frame supporting surface of the heater plate 155. The lead frame L @ F has an island 82 on which the IC chip 153 is mounted, and a number of leads 83 formed so as to surround the island 82. Each of the suction holes 155a corresponds to the island 82. It is arranged. And as is clear from the figure, each suction hole 155a
Is a communication hole 1 provided inside the heater plate 155.
The communication holes 55b communicate with each other at 55b and are integrated into one, and the communication holes 155b are open to the lower surface side.

【0127】一方、同図に示すように、上記ヒータープ
レート155の下側に配置されたヒーターブロック64
には、該連通孔155bに連通する連通孔64cが形成
されている。この連通孔64cを通じて下記の吸引手段
による真空吸着が行われ、アイランド82が吸着されて
固定状態となる。なお、該吸引手段から該連通路64c
に至るチューブ84が図2及び図5に示されている。
On the other hand, as shown in the drawing, the heater block 64 disposed below the heater plate 155
Is formed with a communication hole 64c communicating with the communication hole 155b. Vacuum suction is performed by the suction means described below through the communication holes 64c, and the islands 82 are sucked and fixed. Note that the communication means 64c
2 and 5 are shown in FIGS.

【0128】図1に示すボンディング手段160による
ボンディング接続は、上記のようにリードフレームL\
Fのアイランド82をヒータープレート155に対して
吸着固定した状態にて行われる。これは、特に、該ボン
ディング手段160が、その具備したキャピラリ(ボン
ディング工具:図示せず)によってワイヤ85(図20
に図示)を用いてボンディング接続を行う際に、該キャ
ピラリに対して超音波振動を付加することによる。
The bonding connection by the bonding means 160 shown in FIG.
This is performed in a state where the island 82 of F is fixed by suction to the heater plate 155. This is particularly because the bonding means 160 is connected to the wire 85 (FIG. 20) by the provided capillary (bonding tool: not shown).
(Shown in FIG. 2), ultrasonic vibration is applied to the capillary.

【0129】図21に、真空吸着力を発生させるための
構成を示す。同図において、真空ポンプ等、負圧を発生
する負圧発生手段88が設けられており、該負圧発生手
段88の吸引口と上記ヒーターブロック64の連通孔6
4cとがチューブ84(前述)によって連通されてい
る。そして、該チューブ84の所定位置に電磁弁90が
介装されており、該電磁弁90の作動によって真空吸引
及びその解除がなされる。該負圧発生手段88と電磁弁
90とによって、吸引手段が構成されている。
FIG. 21 shows a configuration for generating a vacuum suction force. In the figure, a negative pressure generating means 88 for generating a negative pressure such as a vacuum pump is provided, and the suction port of the negative pressure generating means 88 and the communication hole 6 of the heater block 64 are provided.
4c is communicated by a tube 84 (described above). An electromagnetic valve 90 is interposed at a predetermined position of the tube 84, and the operation of the electromagnetic valve 90 performs vacuum suction and release. The negative pressure generating means 88 and the solenoid valve 90 constitute a suction means.

【0130】一方、同じく図21に示すように、加圧気
体、この場合圧搾空気を供給する加圧気体供給手段91
が設けられており、該加圧気体供給手段91の供給口と
上記チューブ84とが、他のチューブ92によって連通
されている。但し、該チューブ92は、チューブ84に
対し、上記した連通孔64cと電磁弁90との間で接続
されている。該チューブ92の所定位置には電磁弁94
が介装されており、該電磁弁90の作動によって圧搾空
気の供給及びその解除が行われる。なお、該加圧気体供
給手段91と電磁弁94とによって、噴射手段が構成さ
れている。明らかなように、この噴射手段は、ボンディ
ングステージたるヒータープレート155とリードフレ
ームL\Fとの間に圧搾空気を噴射する。これにより、
リードフレームL\Fはそれまで吸着されていたヒータ
ープレート155から瞬時に且つ確実に離脱する。
On the other hand, as also shown in FIG. 21, pressurized gas supply means 91 for supplying a pressurized gas, in this case compressed air.
The supply port of the pressurized gas supply means 91 and the tube 84 are connected by another tube 92. However, the tube 92 is connected to the tube 84 between the communication hole 64 c and the solenoid valve 90. A solenoid valve 94 is provided at a predetermined position of the tube 92.
The compressed air is supplied and released by the operation of the solenoid valve 90. The injection means is constituted by the pressurized gas supply means 91 and the electromagnetic valve 94. As is apparent, this injection means injects compressed air between the heater plate 155 as the bonding stage and the lead frame L # F. This allows
The lead frame L\F is instantaneously and surely detached from the heater plate 155 that has been adsorbed.

【0131】図21に示すように、上記各電磁弁90及
び94はその開閉動作を制御部96により制御され、下
記の所定のタイミングにて作動せしめられる。なお、こ
の制御部96は、当該ワイヤボンディング装置の全体の
作動制御を司るものであり、ボンディング手段160
(図1参照)やフレーム移送手段(前述)の作動と関連
させて両電磁弁90、94を作動させる。
As shown in FIG. 21, the opening and closing operations of the solenoid valves 90 and 94 are controlled by a control section 96, and are operated at the following predetermined timings. The control section 96 controls the overall operation of the wire bonding apparatus.
The two solenoid valves 90 and 94 are operated in connection with the operation of the frame transfer means (see FIG. 1) and the frame transfer means (described above).

【0132】ここで、上記吸引手段による真空吸引と上
記噴射手段による圧搾空気の噴射のタイミングについて
説明する。まず、タイミングの1例を、図22に基づい
て説明する。
Here, the timing of the vacuum suction by the suction unit and the injection of the compressed air by the injection unit will be described. First, an example of the timing will be described with reference to FIG.

【0133】図22において、「ボンディング作業」と
は、図1に示すボンディング手段160によってリード
フレームL\F上の各ICチップ153(図1参照)の
各々に対して施されるものである。また、「真空吸引」
及び「圧搾空気噴射」は各々、上記吸引手段及び噴射手
段の作動による。また、「フレーム押え及びヒーター」
とは、前述のフレーム押え(図19に図示)によるリー
ドフレームL\Fの押圧固定動作及びその解除動作と過
熱手段64a(同じく図19に図示)の作動状態を示す
ものである。そして、「リードフレーム移送」は、前述
したフレーム移送手段の作動、停止状態を示す。
In FIG. 22, the “bonding operation” is performed on each of the IC chips 153 (see FIG. 1) on the lead frame L # F by the bonding means 160 shown in FIG. Also, "vacuum suction"
And "compressed air injection" are based on the operation of the suction unit and the injection unit, respectively. Also, "Frame holder and heater"
This means the pressing and fixing operation of the lead frame L # F by the above-mentioned frame presser (shown in FIG. 19), the releasing operation thereof, and the operating state of the overheating means 64a (also shown in FIG. 19). And, "lead frame transfer" indicates the operation and stop state of the above-described frame transfer means.

【0134】図22から明らかなように、当該ワイヤボ
ンディング装置においては、ボンディング位置におい
て、あるICチップ153(図1及び図20に図示)に
関するボンディングが行われている間は上記吸引手段に
よる真空吸引が行われており、該ICチップ153が装
着されているアイランド82(図20に図示)がヒータ
ープレート155に対して吸着固定される。そして、こ
のボンディング作業が終了して次のICチップをボンデ
ィング位置に持ち来すべくリードフレームL\Fをフレ
ーム移送手段によって搬送する際、上記吸引手段による
真空吸引を解除すると共に、上記噴射手段による加圧気
体、すなわち圧搾空気の噴射が行われる。具体的には、
図21において、一方の電磁弁90を開状態から閉状態
にすると共に、他方の電磁弁94を閉状態から開状態に
する。かかる構成の故、先のICチップ153について
ボンディングが行われている間ヒータープレート155
に対して吸着固定されていたリードフレームL\F(の
アイランド82)は瞬時に且つ確実に該ヒータープレー
ト155から離脱する。よって、次のICチップ153
をボンディング位置に持ち来すべく上記フレーム移送手
段によってリードフレームL\Fがヒータープレート1
55に対して強く擦れながら移送されることがなく、リ
ードフレーム自体の変形及び損傷やワイヤ85(図20
参照)の形状の崩れが生ずることが防止され、円滑且つ
安定してボンディング作業を続けることができる。
As is clear from FIG. 22, in the wire bonding apparatus, the vacuum suction by the suction means is performed at the bonding position while a certain IC chip 153 (shown in FIGS. 1 and 20) is being bonded. The island 82 (shown in FIG. 20) on which the IC chip 153 is mounted is suction-fixed to the heater plate 155. Then, when the bonding operation is completed and the lead frame L\F is transported by the frame transfer means so as to bring the next IC chip to the bonding position, the vacuum suction by the suction means is released and the injection means by the injection means is used. An injection of pressurized gas, ie compressed air, is performed. In particular,
In FIG. 21, one electromagnetic valve 90 is changed from an open state to a closed state, and the other electromagnetic valve 94 is changed from a closed state to an open state. Due to such a configuration, the heater plate 155 can be used while the IC chip 153 is being bonded.
The lead frame L $ F (island 82) that has been suction-fixed to the heater plate 155 is instantaneously and surely detached from the heater plate 155. Therefore, the next IC chip 153
The lead frame L\F is moved by the above-mentioned frame transfer means to bring the heater plate 1 to the bonding position.
20 is not transferred while being strongly rubbed against the lead frame 55.
(See FIG. 3), and the bonding operation can be continued smoothly and stably.

【0135】続いて、上記吸引手段及び噴射手段各々に
よる真空吸引及び圧搾空気噴射のタイミングに関し、そ
の2例目を図23を参照して説明する。
Next, a second example of the timing of vacuum suction and compressed air injection by the suction unit and the injection unit will be described with reference to FIG.

【0136】図23から明らかなように、このタイミン
グ例においては、上記吸引手段による真空吸引解除と同
時に行われる噴射手段による圧搾空気の噴射が、ごく短
時間(図23において△tにて示す)行われる。このよ
うに、短時間の噴射によってもリードフレームL\F
(のアイランド82)の真空吸引状態は完全に破壊さ
れ、該リードフレームは確実にヒータープレート155
から離脱するのであるが、更に下記の効果が得られる。
As is apparent from FIG. 23, in this timing example, the injection of the compressed air by the injection means performed simultaneously with the release of the vacuum suction by the suction means is for a very short time (indicated by Δt in FIG. 23). Done. As described above, the lead frame L\F
The vacuum suction state of the (island 82) is completely destroyed, and the lead frame is securely connected to the heater plate 155.
However, the following effects can be further obtained.

【0137】すなわち、図22に示したタイミング例に
おいては上記噴射手段による圧搾空気の噴射が、上記吸
引手段による真空吸引の解除と同時に始められ、次のI
Cチップ153(図1参照)をボンディング位置に持ち
来たすべくフレーム移送手段によって行われるリードフ
レームL\Fの移送中を通じて続けられる。そして、該
次のICチップが装着されたアイランド82(図20参
照)をヒータープレート155に対して吸着固定すべく
吸引手段が作動して真空吸引が行われる時点で圧搾空気
の噴射が止められる。かかる作動においては、圧搾空気
の噴射時間が比較的長くなり、それ故に、所定温度に過
熱されるべきヒータープレート155上部の温度分布に
変化が生じてしまい、良好なボンディング状態を得よう
とする観点から好ましくない。また、このように長時間
にわたって圧搾空気の噴射を行ってもヒータープレート
155の温度分布を均等に保つため、圧搾空気の噴射量
を絞ることが考えられるが、このようにすると真空吸引
状態の破壊が十分に行われなかったり、完全に破壊する
までに長時間を要し、フレーム移送手段によるリードフ
レームL\Fの移送に支障を来すこととなる。ところ
が、図23に示すように極く短時間だけ強い圧力の圧搾
空気を噴射することとすれば、これら各問題は回避され
る訳である。
That is, in the timing example shown in FIG. 22, the injection of the compressed air by the injection means is started simultaneously with the release of the vacuum suction by the suction means, and the next I
This is continued throughout the transfer of the lead frame L\F performed by the frame transfer means to bring the C chip 153 (see FIG. 1) to the bonding position. Then, the suction means is operated to suction-fix the island 82 (see FIG. 20) on which the next IC chip is mounted to the heater plate 155, and the injection of the compressed air is stopped at the time when the vacuum suction is performed. In this operation, the injection time of the compressed air becomes relatively long, and therefore, the temperature distribution on the upper portion of the heater plate 155 to be heated to the predetermined temperature is changed, and a good bonding state is obtained. Is not preferred. In addition, even if the compressed air is injected for a long time, it is conceivable to reduce the injection amount of the compressed air in order to keep the temperature distribution of the heater plate 155 uniform. Is not performed sufficiently, or it takes a long time to completely break the lead frame, which hinders the transfer of the lead frame L\F by the frame transfer means. However, as shown in FIG. 23, by injecting compressed air with a strong pressure for a very short time, these problems can be avoided.

【0138】図24及び図25は、図2乃至図18に示
した構成について該構成に含まれる各部材を概念的に細
い線状にして略記して示したスケルトン図である。この
スケルトン図は、三角法等に基づく作図のみにては複雑
で判読が困難な構成について、その理解を促すために試
みに作成したものであり、下記のように自ら定めた画法
規則に基づき描いている。 (画法規制) (1)原則として、単一の視点から観た図とする。 (2)単一の部材または部材群を一本の実線にて示す。
但し、構成の理解が容易となるのであればこの限りでな
く、注釈文等を補足することなどにより、必要に応じた
適宜の記載を許容する。 (3)参照符号(または部材名称)を併記する。 (4)部材の性質、状態、部材間の相互関係、運動形態
等を別表1乃至3のごときシンボルを用いて表わす。な
お、この場合、既存シンボルとの整合性に留意する。 (5)スケルトン図(略記図)から通常の投影図又は斜
視図への復元可能性(可逆性)を要求しない。 (6)発明概念に関する部分の機能を重視した抽象化及
び省略を許容する。
FIGS. 24 and 25 are skeleton diagrams schematically showing the members shown in FIGS. 2 to 18 in the form of conceptually thin linear members. This skeleton diagram was created in an attempt to promote the understanding of a configuration that is complicated and difficult to read only by drawing based on trigonometry, etc. I'm drawing. (Art regulations) (1) In principle, figures should be viewed from a single point of view. (2) A single member or a group of members is indicated by one solid line.
However, this is not a limitation as long as the configuration can be easily understood, and an appropriate description as needed is permitted by supplementing a commentary or the like. (3) A reference numeral (or member name) is also described. (4) The properties and states of the members, the interrelationships between the members, the movement modes, and the like are represented using symbols as shown in Tables 1 to 3. In this case, attention should be paid to compatibility with existing symbols. (5) It does not require the possibility of restoring (reversibility) from a skeleton diagram (schematic diagram) to a normal projection view or perspective view. (6) Abstraction and omission in which importance is placed on the function of the portion related to the inventive concept are allowed.

【表1】 [Table 1]

【表2】 [Table 2]

【表3】 [Table 3]

【0139】[0139]

【発明の効果】以上説明したように、本発明による基板
搬送装置においては、把持部材(26a、26b、27
a、27b)を基板搬送方向に移動させる把持部材移動
手段(40、39、42、30、・・・・)が、基板
(L\F)を案内し且つ基板搬送方向に対して垂直な方
向において可動に設けられた可動側としての案内部材
(2、3)に対して固定側となる基体部(9)上に搭載
されている。かかる構成によれば、上記案内部材を含み
基板搬送方向に対して垂直な方向において移動する可動
この把持部材移動手段を含まないからその重量は小
さく抑えられ、それ故に該案内部材の移動及び位置決め
はバランス良く安定し且つ精密に行われ、その結果、該
案内部材による案内に基づく基板の搬送及び所望位置へ
の位置決めを高精度に行うことができるという効果が得
られる。また、上記のように把持部材移動手段を案内部
材から分離して設けた構成においては、該把持部材移動
手段が駆動力発生源として具備するパルスモータ(4
0)等が発生する振動が上記案内部材に伝わることが防
止され、この点からも該案内部材により案内される基板
の搬送、位置決めが高精度となる。更に、本発明による
基板搬送装置においては、下記のような効果が得られ
る。すなわち基板搬送装置(自体あるいは該装置を具備
したボンディング装置等)を製造工場から出荷、運搬す
る際など、上記案内部材を含む可動部の重量が大である
と運搬時に加わる振動や衝撃によって該可動部が動いて
しまってそれ自体や周辺の機構が破損する恐れがあるた
め、通常は該可動部を装置の基体部に対してロック手段
を以て固定した状態として運搬することが行われる。本
発明による基板搬送装置においては上述したように可動
部の重量が小さい故に、このようなロック手段の取付
け、取外しは不要となり、取扱いが容易であると共にコ
ストの低減が達成されるのである。
As described above, in the substrate transfer apparatus according to the present invention, the holding members (26a, 26b, 27
a, 27b) for moving the substrate (L\F) in a direction perpendicular to the substrate transport direction by a gripping member moving means (40, 39, 42, 30,...) for moving the substrate in the substrate transport direction. Are mounted on a base portion (9) which is fixed to a guide member (2, 3) as a movable side provided movably. According to such a configuration, the weight is kept small because not include the gripping member moving means movable portion which moves in a direction perpendicular to the substrate conveying direction includes the guide member, the movement and hence the guide member Positioning is performed stably and precisely in a well-balanced manner. As a result, there is an effect that the transfer of the substrate and the positioning to a desired position based on the guidance by the guide member can be performed with high precision. In the configuration in which the gripping member moving means is provided separately from the guide member as described above, the pulse motor (4) provided as a driving force generation source by the gripping member moving means is provided.
Vibration such as 0) is prevented from being transmitted to the guide member, and from this point also, the transfer and positioning of the substrate guided by the guide member become highly accurate. Further, in the substrate transfer device according to the present invention, the following effects can be obtained. That is, when the movable portion including the above-mentioned guide member is heavy, such as when the substrate transfer device (or a bonding device equipped with the device) is shipped or transported from a manufacturing factory, the movable portion is moved by vibration or impact applied during transport. Since there is a risk that the part itself may move and the mechanism around it may be damaged, the movable part is usually transported in a state in which the movable part is fixed to the base part of the apparatus by a locking means. In the substrate transfer apparatus according to the present invention, as described above, since the weight of the movable portion is small, it is not necessary to attach and remove such a locking means, and the handling is easy and the cost is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a wire bonding apparatus according to the present invention.

【図2】図2は、図1におけるエリアJ内に装備された
構成の平面図である。
FIG. 2 is a plan view of a configuration provided in an area J in FIG. 1;

【図3】図3は、図2に関するA−A矢視図である。FIG. 3 is a view on arrow AA of FIG. 2;

【図4】図4は、図2に関するB−B矢視図である。FIG. 4 is a view on arrow BB in FIG. 2;

【図5】図5は、図2に関するC−C矢視図である。FIG. 5 is a view on arrow CC in FIG. 2;

【図6】図6は、図2に示した構成の一部の、一部断面
を含む平面図である。
FIG. 6 is a plan view of a part of the configuration shown in FIG. 2 including a partial cross section.

【図7】図7は、図6に関し、一部断面を含むD−D矢
視図である。
FIG. 7 is a view on arrow DD including a partial cross section with respect to FIG. 6;

【図8】図8は、図6に関し、一部断面を含むE−E矢
視図である。
FIG. 8 is a view on arrow EE including a partial cross section with respect to FIG. 6;

【図9】図9は、図6に関するF−F矢視図である。FIG. 9 is a view on arrow FF in FIG. 6;

【図10】図10は、図6に関し、一部断面を含むG−
G矢視図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view of FIG.
FIG.

【図11】図11は、図1に示したワイヤボンディング
装置が具備するガイドレールの一部の拡大図である。
FIG. 11 is an enlarged view of a part of a guide rail included in the wire bonding apparatus shown in FIG. 1;

【図12】図12は、図11に関するQ−Q矢視図であ
る。
FIG. 12 is a view on arrow QQ in FIG. 11;

【図13】図13は、図1に示したワイヤボンディング
装置が具備したリードフレーム把持用の把持部材とこれ
らに把持されるべきリードフレームの一部を示す拡散分
解斜視図である。
13 is an exploded perspective view showing a holding member for holding a lead frame provided in the wire bonding apparatus shown in FIG. 1 and a part of a lead frame to be held by these members;

【図14】図14は、図13に示した把持部材の作動態
様を示す図である。
FIG. 14 is a diagram illustrating an operation mode of the gripping member illustrated in FIG. 13;

【図15】図15は、図1に示すワイヤボンディング装
置が具備するフレーム送出手段の、一部断面を含む平面
図である。
FIG. 15 is a plan view including a partial cross section of a frame sending means provided in the wire bonding apparatus shown in FIG. 1;

【図16】図16は、図15に関し、一部断面を含むH
−H矢視図である。
FIG. 16 relates to FIG. 15 and includes a partial cross section H
FIG.

【図17】図17は、図15に関するI−I矢視図であ
る。
FIG. 17 is a view taken along the arrow II in FIG. 15;

【図18】図18は、図15乃至図17に示したフレー
ム送出手段が含むカム部材とこれに対してカムフオロワ
として摺接するボールベアリングとを示す斜視図であ
る。
FIG. 18 is a perspective view showing a cam member included in the frame delivery means shown in FIGS. 15 to 17 and a ball bearing which slides on the cam member as a cam follower.

【図19】図19は、図1に示すワイヤボンディング装
置の一部の、一部断面を含む斜視図である。
FIG. 19 is a perspective view of a part of the wire bonding apparatus shown in FIG. 1 including a partial cross section.

【図20】図20は、図1に示すワイヤボンディング装
置が具備するヒータープレート及びヒーターブロックの
一部の縦断面図である。
20 is a longitudinal sectional view of a part of a heater plate and a heater block included in the wire bonding apparatus shown in FIG. 1;

【図21】図21は、図20に示すヒータープレートに
対してリードフレームを真空吸着させるための吸引手段
と、該真空吸着状態を破壊するための噴射手段とを示す
ブロック図である。
FIG. 21 is a block diagram showing suction means for vacuum-adsorbing the lead frame to the heater plate shown in FIG. 20, and jetting means for breaking the vacuum suction state.

【図22】図22は、図21に示した吸引手段及び噴射
手段とこれらに関連する他の構成の作動タイミングの一
例を示す図である。
FIG. 22 is a diagram illustrating an example of operation timings of the suction unit and the ejection unit illustrated in FIG. 21 and other components related thereto;

【図23】図23は、図21に示した吸引手段及び噴射
手段とこれらに関連する他の構成の作動タイミングの他
の例を示す図である。
FIG. 23 is a diagram illustrating another example of the operation timing of the suction unit and the ejection unit illustrated in FIG. 21 and another configuration related thereto;

【図24】図24は、図2に示した構成の一部を概念的
にスケルトン図として描いた斜視図である。
FIG. 24 is a perspective view conceptually depicting a part of the configuration shown in FIG. 2 as a skeleton diagram.

【図25】図25は、図2に示した構成の一部を概念的
にスケルトン図として描いた斜視図である。
FIG. 25 is a perspective view conceptually depicting a part of the configuration shown in FIG. 2 as a skeleton diagram.

【図26】図26は、従来のワイヤボンディング装置の
平面図である。
FIG. 26 is a plan view of a conventional wire bonding apparatus.

【図27】図27は、図26に関するV−V矢視図であ
る。
FIG. 27 is a view on arrow VV of FIG. 26;

【図28】図28は、図26及び図27に示したワイヤ
ボンディング装置の動作説明図である。
FIG. 28 is an operation explanatory diagram of the wire bonding apparatus shown in FIGS. 26 and 27;

【図29】図29は、図26及び図27に示したワイヤ
ボンディング装置の動作説明図である。
FIG. 29 is an operation explanatory diagram of the wire bonding apparatus shown in FIGS. 26 and 27;

【図30】図30は、図26及び図27に示したワイヤ
ボンディング装置の動作説明図である。
FIG. 30 is an operation explanatory diagram of the wire bonding apparatus shown in FIGS. 26 and 27;

【図31】図31は、図26及び図27に示したワイヤ
ボンディング装置の動作説明図である。
FIG. 31 is an explanatory diagram of the operation of the wire bonding apparatus shown in FIGS. 26 and 27;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2、3 ガイドレ
ール 4、5、6、7 分割レー
ル 4b、5b、6b、7b 下側ブロ
ック 4d、5d、6d、7d 上側プレ
ート 4g、6g、7g ボールベ
アリング 6a、6c 水平案内
面 6e 鉛直案内
面 6f テーパ面 9 基体部 11a、12a トラック
レール 11b、12b スライダ 14、15 可動フレ
ーム 15a ブラケッ
ト部 17 補助フレ
ーム 18、19 ブラケッ
ト 21、22 案内駆動
手段 21a ブラケッ
ト 21b ねじ軸 21c パルスモ
ータ 21d、21e 歯付ベル
ト車 21f 歯付ベル
ト 21g ナット 21h 板ばね 21i センサ 21j 遮光板 24a、24b、24c、24d、24e センサ 26、27 把持機構 26a、26b、27a、27b 把持部材 26c、26d 爪部 26e、26f 本体 26g、26h 突部 26i、26j ボールベ
アリング 26k 小ブラケ
ット 26m トラック
レール 26n スライダ 26p、26q ピン 30 可動ブラ
ケット 30a 一辺 30b 他辺 30c 突出部 31a トラック
レール 33 小ブラケ
ット 34 ボールベ
アリング 36 移動部材 37a トラック
レール 37b スライダ 39 ボールね
じ軸 40 パルスモ
ータ 40a 出力軸 41a、41b 歯付ベル
ト車 41c 歯付ベル
ト 42 ナット 45a パルスモ
ータ 45b ブラケッ
ト 45c 出力軸 45d、45e カム部材 45f 光センサ 45g、45h 揺動ブラ
ケット 45i ピン 45j、45k 中間部材 45m、45n ボールベ
アリング 45o、45p シャフト 45q ピン 45r、45s コイルス
プリング 45t ピン 45u、45v コイルス
プリング 45w 光透過孔 50 (リード
フレーム搬送の)基準位置(レベル) 51 (リード
フレーム搬送路の)中心 52 ボンディ
ング位置 61 フレーム
送出手段 61a 基体部 61b シリンダ
機構 61c ピストン
ロッド 61d、61e 注入口 61g 送出部材 61h ボス 61i 受け部材 61k ガイドシ
ャフト 61m 嵌合部 61n 小ねじ 61o アーム部 61p 係合部 61q ボールベ
アリング 61r 小ねじ 61s カム部材 61t 小ねじ 61u、61v カム面 61w 軸中心 64 ヒーター
ブロック 64a 加熱手段 64c 連通孔 65 可動台 66a トラック
レール 66b スライダ 68 ボールベ
アリング 69 カム部材 70 パルスモ
ータ 71 歯付ベル
ト車 72 歯付ベル
ト車 74 フレーム
押え 75 支持台 76a トラック
レール 76b スライダ 78 ボールベ
アリング 79 カム部材 82 アイラン
ド 83 リード 84 チューブ 85 ワイヤ 88 負圧発生
手段 90 電磁弁 91 加圧気体
供給手段 92 チューブ 94 電磁弁 96 制御部
2,3 guide rail 4,5,6,7 split rail 4b, 5b, 6b, 7b lower block 4d, 5d, 6d, 7d upper plate 4g, 6g, 7g ball bearing 6a, 6c horizontal guide surface 6e vertical guide surface 6f Taper surface 9 Base 11a, 12a Track rail 11b, 12b Slider 14, 15 Movable frame 15a Bracket 17 Auxiliary frame 18, 19 Bracket 21, 22 Guide drive 21a Bracket 21b Screw shaft 21c Pulse motor 21d, 21e toothed belt Wheel 21f toothed belt 21g nut 21h leaf spring 21i sensor 21j light shielding plate 24a, 24b, 24c, 24d, 24e sensor 26, 27 gripping mechanism 26a, 26b, 27a, 27b gripping member 26c, 26d claw 26e, 26f body 26g, 2 h Projection 26i, 26j Ball bearing 26k Small bracket 26m Track rail 26n Slider 26p, 26q Pin 30 Movable bracket 30a One side 30b Other side 30c Projection 31a Track rail 33 Small bracket 34 Ball bearing 36 Moving member 37a Track rail 37b Slider 39 Ball Screw shaft 40 Pulse motor 40a Output shaft 41a, 41b Toothed belt wheel 41c Toothed belt 42 Nut 45a Pulse motor 45b Bracket 45c Output shaft 45d, 45e Cam member 45f Optical sensor 45g, 45h Swing bracket 45i Pin 45j, 45k Intermediate member 45m, 45n Ball Bearing 45o, 45p Shaft 45q Pin 45r, 45s Coil Spring 45t Pin 45u, 45v Coil Spring 45w Light transmitting hole 50 Reference position (level) (for lead frame transport) 51 Center (for lead frame transport path) 52 Bonding position 61 Frame sending means 61a Base unit 61b Cylinder mechanism 61c Piston rod 61d, 61e Inlet 61g Sending member 61h Boss 61i Receiving member 61k Guide shaft 61m Fitting part 61n Small screw 61o Arm part 61p Engaging part 61q Ball bearing 61r Small screw 61s Cam member 61t Small screw 61u, 61v Cam surface 61w Shaft center 64 Heater block 64a Heating means 64c Communication Hole 65 Movable base 66a Track rail 66b Slider 68 Ball bearing 69 Cam member 70 Pulse motor 71 Toothed belt wheel 72 Toothed belt wheel 74 Frame holder 75 Support base 76a Rack rails 76b slider 78 ball bearing 79 cam member 82 island 83 lead 84 tube 85 wire 88 negative pressure generator 90 solenoid valve 91 pressurized gas supply means 92 tube 94 solenoid valve 96 control unit

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 固定側である基体部と、 互いに接離自在に前記基体部上に配置されて基板を所定
経路に沿って案内する可動側である案内部材と、 前記案内部材各々を駆動して互いに接離させる案内部材
駆動手段と、 基板搬送方向において移動自在に設けられて、相対的に
開閉して前記基板を把持する複数の把持部材と、 前記把持部材を開閉させる開閉手段と、 前記把持部材を前記基板搬送方向に移動させる把持部材
移動手段とを備え、 前記把持部材移動手段は、前記案内部材の接離方向に延
在し、かつ、前記基板搬送方向において案内されて移動
自在な移動部材と、 前記移動部材に駆動力を付与して前記移動部材を前記基
板搬送方向に移動させる駆動力付与手段と、 前記移動部材を前記基板搬送方向において挟むように配
置され、かつ、前記把持部材に対して軸支された複数の
回転部材とを有し、 前記把持部材は、前記回転部材が前記移動部材に沿って
転動することにより、前記案内部材の接離方向において
相対移動自在に前記案内部材に対して結合され、 前記把持部材移動手段は、前記案内部材及び把持部材と
独立して前記基体部上に搭載されていること を特徴とす
る基板搬送装置。
1. A fixed-side base portion is disposed on the base portion so as to be able to freely contact and separate from each other.
A guide member which is a movable side for guiding along a path, and a guide member which drives each of the guide members to come into contact with and separate from each other
It is provided movably in the driving means and the substrate transfer direction, and is relatively provided.
A plurality of gripping members that open and close to grip the substrate , opening and closing means for opening and closing the gripping members, and a gripping member for moving the gripping members in the substrate transport direction
Moving means, wherein the gripping member moving means extends in the direction of contact and separation of the guide member.
And moves while being guided in the substrate transfer direction.
A movable member, and a driving force applied to the movable member to allow the movable member to
A driving force applying means for moving the moving member in the board conveying direction; and a driving force applying means for sandwiching the moving member in the board conveying direction.
Placed, and a plurality of
A rotating member, and the gripping member is configured such that the rotating member is moved along the moving member.
By rolling, in the direction of contact and separation of the guide member
The gripping member moving means is coupled to the guide member so as to be relatively movable, and the guide member and the gripping member
Characterized in that they are independently mounted on the base portion .
Substrate transfer device.
【請求項2】 前記回転部材各々の少なくともいずれか
が、位置調整可能であることを特徴とする請求項1記載
の基板搬送装置。
2. The rotating member according to claim 1,
2. The device according to claim 1, wherein the position is adjustable.
Substrate transfer equipment.
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