JP2943474B2 - 波形解析方法 - Google Patents
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- 238000004458 analytical method Methods 0.000 title claims description 17
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 19
- 230000008859 change Effects 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 238000002368 isothermal capactiance transient spectroscopy Methods 0.000 description 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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Description
体基板で作製したトランジスタ,ダイオード等のデバイ
スにおいて、そのデバイス中あるいは、その近傍の基板
中に存在する深い準位の評価に関するものである。
る半導体を用いたトランジスタ,ダイオード等において
は、半導体基板中あるいは、基板表面に存在する、禁制
帯中の深い準位がキャリア(電子または正孔)を捕獲あ
るいは放出することにより、デバイスの特性に、多様な
寄生効果が生じることが知られている。
の存在により、深い準位へのキャリアの捕獲放出が起こ
り、デバイスを流れる電流や接合容量,しきい値電圧等
の時間応答の遅れが見られる場合がある。
キャリア捕獲はその時点での自由キャリア濃度に依存す
るものであり、解析が難しい。他方、深い準位からのキ
ャリア放出は通常、遷移先の自由キャリア濃度が実効状
態密度に比べて相当低いので、自由キャリア濃度には拘
束されない。そのとき、単位時間あたりの深い準位から
のキャリア放出量と深い準位に残っているキャリア量と
の比、すなわち放出率は一定となり、深い準位に残って
いるキャリア量は時間に対して指数関数的に減少する。
れば、電流等の変化も指数関数的となる。そのときの、
深い準位の保持しているキャリア量変化、あるいは電流
等の変化を示す指数関数の形は、放出率をen とすれ
ば、
しての依存性をもち、例えばキャリアが電子の場合は簡
単な次の数式になる。
度Tの3/2乗に比例し、vthは電子の熱速度であり温
度Tの1/2乗に比例する。従ってキャリア放出率は、
温度Tに対して(−1/T)の指数関数とT2 との積と
しての依存性を持つ。式でのET は深い準位の活性化
エネルギー、σn は捕獲断面積を表す。また、キャリア
が正孔の場合も同様の関係式が成り立つ。これらのパラ
メータを求めるには、まず式に従って電流応答等の波
形を解析して、ある温度での放出率en を求め、その温
度依存性を式にあてはめET とσn を得るという手順
をふむこととなる。
から、温度Tと放出率en の関係づけを求めるには従
来、DLTS(Deep Level Transie
ntSpectroscopy)と呼ばれる方法や、I
CTS(Isothermal Capacitanc
e Transient Spectroscopy)
と呼ばれる方法があった。
定条件として、その温度での放出率en を求める方法で
ある。ある温度Tにおいて、ステップ入力を与えた時刻
から応答波形を記録し続け、t秒後の微分係数とtとの
積の値の極大となるところ(ピーク)のtmax を捜し
て、そのtmax の逆数を放出率en とするものである。
en を設定条件として、その放出率en を達成する温度
Tを求める方法である。実際には、ある時間窓tw (=
1/en )を設定して、その時間での応答波形の微分係
数とtとの積を温度Tを変えつつ記録し、前記の積の信
号が極大となるところ(ピーク)の温度tmax を捜すも
のである。
も、設定条件をさらに複数、変化させることにより(I
CTSの場合は温度Tを、DLTSの場合は時間窓tw
を)、放出率en と温度Tとの関係をつかみ、式を用
いることにより、深い準位のパラメータを得てきた。最
後に、こうして得られたパラメータ(ET とσn 等)を
文献と比較して、深い準位の同定を行ってきた。
ICTS測定は、条件の設定とピーク位置の決定温度掃
引を複数回繰り返す必要があり、煩雑なものであった。
的であると仮定してスペクトルの極値(ピーク)をまず
求めなければならない。このことは、測定されるデバイ
スが非常に明確な、単一の深い準位を含んでいる場合に
は、容易なことであるが、準位が複数含まれている場
合、あるいは、ピークが明瞭でなく広がっている場合に
は、それほどたやすいものではない。設定条件の異なる
測定スペクトルから、活性化エネルギー等を求めるに
は、それらの間でのピークの対応づけを間違いなく行う
必要があった。実際、これらの要因により、式から、
深い準位のエネルギーを求めると、そこに大きな誤差
(例えば0.2eVにも達するような)をもたらすこと
さえあり、深い準位の誤った同定が行われる場合もあっ
た。
位の測定,同定を確実かつ正確かつ迅速に行うことを可
能とする、デバイスの応答波形解析方法を提供する。。
は、半導体デバイスの任意の端子へのステップ入力に対
し、前記半導体デバイスの任意の端子の特性が時間応答
波形を示す場合において、ステップ時刻から時間t経過
後における応答波形の時間微分と時間tとの積の値を、
複数の温度Tにおいて測定及び記憶し、第1軸が温度T
の逆数、第2軸が温度Tの2乗と時間tの積の対数、第
3軸を前記時間微分と時間tとの積として、3次元的に
表示することを特徴とする。
あるいはトランジスタの基板端子をも含む任意端子に対
してのステップ電圧入力に対し、前記ダイオードあるい
はトランジスタの任意の端子の電流値が時間応答波形を
示す場合において、ステップ時刻から時間t経過後にお
ける応答波形の時間微分と時間tとの積の値を、複数の
温度Tにおいて測定及び記憶し、第1軸が温度Tの逆
数、第2軸が温度Tの2乗と時間tの積の対数、第3軸
を前記時間微分と時間tとの積として、3次元的に表示
することを特徴とする。
あるいはトランジスタの基板端子をも含む任意端子に対
してのステップ電圧入力に対し、前記ダイオードあるい
はトランジスタの任意の2端子間の容量値が時間応答波
形を示す場合において、ステップ時刻から時間t経過後
における応答波形の時間微分と時間tとの積の値を、複
数の温度Tにおいて測定及び記憶し、第1軸が温度Tの
逆数、第2軸が温度Tの2乗と時間tの積の対数、第3
軸を前記時間微分と時間tとの積として、3次元的に表
示することを特徴とする。
ドあるいはトランジスタの基板端子をも含む任意端子A
に対してのステップ電圧入力に対し、前記ダイオードあ
るいはトランジスタの任意端子電流を特定値に保つため
の前記端子A以外の端子の電圧値が時間応答波形を示す
場合において、ステップ時刻から時間t経過後における
応答波形の時間微分と時間tとの積の値を、複数の温度
Tにおいて測定及び記憶し、第1軸が温度Tの逆数、第
2軸が温度Tの2乗と時間tの積の対数、第3軸を前記
時間微分と時間tとの積として、3次元的に表示するこ
とを特徴とする。
する電圧を入力したとき、そのデバイスの電流その他の
特性が、深い準位からのキャリア放出により変化する場
合には、その応答特性は時間tに対して
って、さらにtをかけると
(ピーク)をとる。すなわち、式の値がピークとなる
時間tは
べたように温度Tと次のような関係式で結ばれる。
等しい。従って式と式より次のようになる。
vthσn )に等しい。
り、図3のように軸を、第1軸(x軸)に1/T、第2
軸(y軸)にlog(tT2 )をとると、その平面上で
tmax に対応する点は直線にのるはずである。
式の値を第3軸(z軸)として、tとTが対応する第1
軸と第2軸の値を持つ点に、3次元的にプロットしてい
くと式の極値は尾根となって連なって識別されるはず
である。複数の種類の深い準位はそれぞれ、別の尾根に
対応する。過去の文献で得られる深い準位のET とσn
等の値にもとづいて、第1軸と第2軸が作る平面上に書
き込んだ式に対応した直線と比較することにより、こ
れらの尾根の対応する深い準位は容易に同定できる。
電流である例を図4から図10に示す。
を示したものである。二重線で囲った部分32は、被測
定デバイスと、電流,容量等の特性を電圧に変換する回
路をまとめて示したものである。被測定デバイス等の部
分32にステップ電圧発生器31から、ステップ電圧入
力を与え、その応答の波形電圧をアナログ−ディジタル
変換器33で数値化して、計算機34にとりこむ。被測
定デバイス部分32は温度調節器36により温度が制御
されており、その温度設定値は計算機34から数値で渡
される。またステップ電圧発生器31には電圧ステップ
発生を指示する開始信号が計算機34から送られる。計
算機34には、図形表示部35が接続されており、ここ
に解析結果が3次元的に表示される。
のであり、被測定デバイスと周辺の回路である。これは
デバイスがFET(電界効果トランジスタ)で、時間応
答する特性が電流である例である。FET1のゲート端
子12にステップ電圧入力を加えたときにFETのソー
ス電流が示す時間応答波形を解析するものである。これ
は通常、ゲートラグと呼ばれる現象を評価することとな
る。ソース端子11には、一定の電圧を印加した状態で
の電流変化を電圧変化に変換するために演算増幅器2を
接続している。ここでは、演算増幅器2の非反転入力端
子21を接地し、反転入力端子22に被測定FET1の
ソース端子11を接続し、また、演算増幅器2の出力端
子23を抵抗3を経由してFETのソース端子11に接
続している。ドレイン端子13と、基板端子14は一定
電位に保たれている。この時、端子23にはソース端子
11の電流に比例した電圧波形が現れる。
ラムの流れを示す。測定の温度TはTS からTE の範囲
でΔTおきに設定される。各温度Tでステップ入力電圧
を発生させた後、応答波形を二次元配列I(T,t)に
記憶する。tはステップからの経過時間である。測定が
すべて終了した後、I(T,t)のtに関する微分操作
とそれとtとの積をとることを、すべてのTとtについ
て行い、やはり二次元配列S(T,t)に代入してお
く。そして最後に第1軸(x軸)を1/T、第2軸(y
軸)をlog(tT2 )、第3軸(z軸)を先ほどのS
(T,t)として、3次元的に表示する。
形を示す。図中で第1軸方向につながっている曲線の1
本1本は、従来のDLTSに相当するが、これらも本発
明の装置のように3次元的に表示されることにより、ピ
ークの位置の挙動が非常に明確になる。また図1に相当
する情報は図7のように等高線で表示してもよい。図7
は、2種類の深い準位に相当する結果であり、2本の尾
根が表示されている。
デバイスと周辺の測定回路である。これはFET1の基
板端子14にステップ電圧入力を加えたときにソース電
流が示す時間応答波形を解析するものである。これは通
常、サイドゲート効果と呼ばれる現象の時間応答を評価
することとなる。ソース端子11には、一定の電圧を印
加した状態での電流変化を電圧変化に変換するために演
算増幅器2を接続している。ここでは、演算増幅器2の
非反転入力端子21を接地し、反転入力端子22に被測
定FETのソース端子11を接続し、また、演算増幅器
の出力端子23を抵抗3を経由してFETのソース端子
11に接続している。ドレイン端子13と、ゲート端子
12は一定電位に保たれている。この時、端子23には
ソース端子11の電流に比例した電圧波形が現れる。図
8の測定回路を図4の機器構成に組み込み、図6のプロ
グラムに従って測定と計算を行い、図1のように3次元
表示をすることができる。
デバイスと周辺の測定回路である。これはFET1のド
レイン端子13にステップ電圧入力を加えたときにソー
ス電流が示す時間応答波形を解析するものである。これ
は通常、ドレインラグと呼ばれる現象の時間応答を評価
することとなる。ソース端子11には、一定の電圧を印
加した状態での電流変化を電圧変化に変換するために演
算増幅器2を接続している。ここでは、演算増幅器2の
非反転入力端子21を接地し、反転入力端子22に被測
定FETのソース端子11を接続し、また、演算増幅器
2の出力端子23を抵抗3を経由してFETのソース端
子11に接続している。入力されるステップ電圧は、バ
ッファーとして用いられる演算増幅器5を介してドレイ
ン端子13に接続されており、ゲート端子12と基板端
子14は一定電位に保たれている。この時、端子23に
はソース端子11の電流に比例した電圧波形が現れる。
図9の測定回路を図4の機器構成に組み込み、図6のプ
ログラムに従って測定と計算を行い、やはり図1のよう
に3次元表示をすることができる。
定デバイスと周辺の測定回路である。これはデバイスが
ダイオードの場合で、ダイオード4のアノード端子42
にステップ電圧入力を加えたときにカソード端子の電流
が示す時間応答波形を解析するものである。カソード端
子41には、一定の電圧を印加した状態での電流変化を
電圧変化に変換するために演算増幅器2を接続してい
る。ここでは、演算増幅器2の非反転入力端子21を接
地し、反転入力端子22に被測定ダイオード4のカソー
ド端子41を接続し、また、演算増幅器2の出力端子2
3を抵抗3を経由してダイオードのカソード端子41に
接続している。入力されるステップ電圧は、バッファー
として用いられる演算増幅器5を介してアノード端子4
2に接続されている。この時、端子23にはカソード端
子41の電流に比例した電圧波形が現れる。図10の測
定回路を図4の機器構成に組み込み、図6のプログラム
に従って測定と計算を行い、やはり図1のように3次元
表示をすることができる。
が容量である例を図11,図12に示す。
定デバイスと周辺の測定回路である。これはデバイスが
ダイオードの場合で、ダイオード4のアノード端子42
にステップ電圧入力を加えたときにアノード・カソード
端子間の容量が示す時間応答波形を解析するものであ
る。カソード端子41には、一定の電圧を印加した状態
での電流変化を電圧変化に変換するために演算増幅器2
を接続している。ここでは、演算増幅器2の非反転入力
端子21を接地し、反転入力端子22に被測定ダイオー
ドのカソード端子41を接続し、また、演算増幅器2の
出力端子23を抵抗3を経由してダイオードのカソード
端子41に接続している。入力されるステップ電圧は、
演算増幅器5で発振器6からの交流信号(1MHz程
度)を加算した後、アノード端子42に供給される。こ
の時、端子23にはカソード端子41の電流に比例した
電圧波形が現れる。発振器6の交流信号の位相を移相器
7で90度ずらした信号を用いて、端子23の信号を検
波器8で位相検波し、さらに、ローパスフィルター9
(100kHz程度の遮断周波数)を通すことにより、
アノード・カソード間の容量に比例した電圧出力を得る
ことができる。図11の測定回路を図4の機器構成に組
み込み、図6のプログラムに従って測定と計算を行い、
やはり図1のように3次元表示をすることができる。
定デバイスと周辺の測定回路である。これはデバイスが
FETの場合で、FET1のゲート端子12にステップ
電圧入力を加えたときにゲート・ソース端子間の容量が
示す時間応答波形を解析するものである。ソース端子1
1には、一定の電圧を印加した状態での電流変化を電圧
変化に変換するために演算増幅器2を接続している。こ
こでは、演算増幅器2の非反転入力端子21を接地し、
反転入力端子22に被測定FETのソース端子11を接
続し、また、演算増幅器2の出力端子23を抵抗3を経
由してFETのソース端子11に接続している。入力さ
れるステップ電圧は、演算増幅器5で発振器6からの交
流信号(1MHz程度)を加算した後、ゲート端子12
に供給される。この時、端子23にはソース端子11の
電流に比例した電圧波形が現れる。発振器6の交流信号
の位相を移相器7で90度ずらした信号を用いて、端子
23の信号を検波器8で位相検波し、さらに、ローパス
フィルター(100kHz)を通すことにより、ゲート
・ソース間の容量に比例した電圧出力を得ることができ
る。図12の測定回路を図4の機器構成に組み込み、図
6のプログラムに従って測定と計算を行い、やはり図1
のように3次元表示をすることができる。
のが、任意端子の電流を特定値に保つための、ある端子
の電圧値である例を図13,図14に示す。
定デバイスと周辺の測定回路である。これはデバイスが
FETの場合で、FET1の基板端子14にステップ電
圧入力を加えたときにFETのしきい値電圧、すなわち
ドレイン電流をある一定のカットオフレベルにするゲー
ト電圧が示す時間応答波形を解析するものである。FE
Tのドレイン端子13には、抵抗3を介して、一定の電
圧が印加されている。さらにドレイン端子13には、ド
レイン端子電圧の変動、すなわちドレイン電流の変動を
モニタしてゲート電圧をしきい値電圧に調節するための
演算増幅器2を接続している。ここでは、演算増幅器2
の非反転入力端子21をドレイン端子に接続し、反転入
力端子22にドレイン電圧を規定する一定電圧を与え、
演算増幅器2の出力端子23をFETのゲート端子12
に接続している。端子23の出力電圧はFETのしきい
値電圧そのものとなる。ここでFETのしきい値電圧を
規定するドレイン電流値(カットオフレベル)をI1 と
し、電源25の起電力をV1 とすれば、抵抗3の値はV
1 /I1 となる。図13の測定回路を図4の機器構成に
組み込み、図6のプログラムに従って測定と計算を行
い、やはり図1のように3次元表示をすることができ
る。
定デバイスと周辺の測定回路である。これはデバイスが
FETの場合で、FET1のドレイン端子14にステッ
プ電圧入力を加えたときにFETのしきい値電圧、すな
わちドレイン電流をカットオフレベルにするゲート電圧
が示す時間応答波形を解析するものである。FETのド
レイン端子13には、抵抗3を介して、ステップ入力電
圧に一定の電圧V1 を加算したものが印加されている。
さらにドレイン端子13には、ドレイン端子電圧の変
動、すなわちドレイン電流の変動をモニタしてゲート電
圧をしきい値電圧に調節するための演算増幅器2を接続
している。ここでは、演算増幅器2の非反転入力端子2
1をドレイン端子に接続し、反転入力端子22にドレイ
ン電圧を規定するステップ入力電圧を与え、演算増幅器
2の出力端子23をFETのゲート端子12に接続して
いる。端子23の電圧はFETのしきい値電圧そのもの
となる。ここでFETのしきい値電圧を規定するドレイ
ン電流値をI1 (カットオフレベル)とし、電源25の
起電力をV1 とすれば、抵抗3の値はV1 /I1 とな
る。図14の測定回路を図4の機構構成に組み込み、図
6のプログラムに従って測定と計算を行い、やはり図1
のように3次元表示をすることができる。
ランジスタである例を述べたが、バイポーラトランジス
タであっても、ソースをエミッタ、ゲートをベース、ド
レインをコレクタと置きかえれば、全く同様に適用でき
る。
り、半導体デバイスの応答波形に関与している深い準位
の一つ一つが一目瞭然となる。従来のDLTS法等で
は、必要であった、応答波形の極値の位置の決定が不要
となるため、測定と解析時間の大幅な短縮と、深い準位
の同定し誤りの低減がはかられる。
示す概念図である。
ック図である。
Claims (4)
- 【請求項1】半導体デバイスの任意の端子へのステップ
入力に対し、前記半導体デバイスの任意の端子の特性が
時間応答波形を示す場合において、ステップ時刻から時
間t経過後における応答波形の時間微分と時間tとの積
の値を、複数の温度Tにおいて測定及び記憶し、第1軸
が温度Tの逆数、第2軸が温度Tの2乗と時間tの積の
対数、第3軸を前記時間微分と時間tとの積として、3
次元的に表示することを特徴とする波形解析方法。 - 【請求項2】ダイオードあるいはトランジスタの基板端
子をも含む任意端子に対してのステップ電圧入力に対
し、前記ダイオードあるいはトランジスタの任意の端子
の電流値が時間応答波形を示す場合において、ステップ
時刻から時間t経過後における応答波形の時間微分と時
間tとの積の値を、複数の温度Tにおいて測定及び記憶
し、第1軸が温度Tの逆数、第2軸が温度Tの2乗と時
間tの積の対数、第3軸を前記時間微分と時間tとの積
として、3次元的に表示することを特徴とする波形解析
方法。 - 【請求項3】ダイオードあるいはトランジスタの基板端
子をも含む任意端子に対してのステップ電圧入力に対
し、前記ダイオードあるいはトランジスタの任意の2端
子間の容量値が時間応答波形を示す場合において、ステ
ップ時刻から時間t経過後における応答波形の時間微分
と時間tとの積の値を、複数の温度Tにおいて測定及び
記憶し、第1軸が温度Tの逆数、第2軸が温度Tの2乗
と時間tの積の対数、第3軸を前記時間微分と時間tと
の積として、3次元的に表示することを特徴とする波形
解析方法。 - 【請求項4】ダイオードあるいはトランジスタの基板端
子をも含む任意端子Aに対してのステップ電圧入力に対
し、前記ダイオードあるいはトランジスタの任意端子電
流を特定値に保つための前記端子A以外の端子の電圧値
が時間応答波形を示す場合において、ステップ時刻から
時間t経過後における応答波形の時間微分と時間tとの
積の値を、複数の温度Tにおいて測定及び記憶し、第1
軸が温度Tの逆数、第2軸が温度Tの2乗と時間tの積
の対数、第3軸を前記時間微分と時間tとの積として、
3次元的に表示することを特徴とする波形解析方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4007040A JP2943474B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 波形解析方法 |
US08/005,557 US5493208A (en) | 1992-01-20 | 1993-01-19 | Waveform displaying method and waveform analyzing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4007040A JP2943474B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 波形解析方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05196687A JPH05196687A (ja) | 1993-08-06 |
JP2943474B2 true JP2943474B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=11654938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4007040A Expired - Lifetime JP2943474B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 波形解析方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5493208A (ja) |
JP (1) | JP2943474B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3019782B2 (ja) * | 1996-09-13 | 2000-03-13 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路の試験装置 |
US6140811A (en) * | 1997-04-29 | 2000-10-31 | Agilent Technologies | Hand-held measurement device combining two logic level indicators |
US7206444B2 (en) * | 2002-08-06 | 2007-04-17 | Lockheed Martin Corporation | System and method for locating multiple peak summits in three-dimensional data |
JP6922934B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2021-08-18 | 日本電気株式会社 | 高周波測定方法及び高周波測定装置 |
CN110095743B (zh) * | 2019-04-14 | 2024-03-29 | 广西电网有限责任公司南宁供电局 | 一种配网终端录波性能试验模块及其波形拟合方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
HU181136B (en) * | 1980-06-07 | 1983-06-28 | Mta Mueszaki Fiz Kutato Inteze | Method and instrument for measuring change in transient capacity of semiconducting elements |
US4495585A (en) * | 1981-07-08 | 1985-01-22 | Buckley William H | Method of and apparatus for indicating characteristics of undulating data |
HU182777B (en) * | 1981-11-09 | 1984-03-28 | Mta Mueszaki Fiz Kutato Inteze | Method for determining the charged energy states of semiconductors and insulators by transient spetroscopy of deep equipotential surfaces and device for carrying out the method |
US4559602A (en) * | 1983-01-27 | 1985-12-17 | Bates Jr John K | Signal processing and synthesizing method and apparatus |
JP2702807B2 (ja) * | 1990-08-09 | 1998-01-26 | 東芝セラミックス株式会社 | 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置 |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP4007040A patent/JP2943474B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-01-19 US US08/005,557 patent/US5493208A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5493208A (en) | 1996-02-20 |
JPH05196687A (ja) | 1993-08-06 |
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