JP2926048B2 - Apparatus and method for estimating performance of integrated circuit - Google Patents

Apparatus and method for estimating performance of integrated circuit

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JP2926048B2
JP2926048B2 JP10176837A JP17683798A JP2926048B2 JP 2926048 B2 JP2926048 B2 JP 2926048B2 JP 10176837 A JP10176837 A JP 10176837A JP 17683798 A JP17683798 A JP 17683798A JP 2926048 B2 JP2926048 B2 JP 2926048B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レジスタ転送レベ
ルの設計段階において集積回路の面積や動作速度等の性
能を推定する、集積回路の性能推定装置およびその性能
推定方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrated circuit performance estimating apparatus and method for estimating the performance of an integrated circuit such as an area and an operating speed in a register transfer level designing stage.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、半導体製造プロセスの微細化と集
積回路の大規模化に伴い、集積回路のの設計はますます
複雑化しており、詳細設計後の修正は極めて困難になっ
てきている。このため、設計の手戻りに起因して設計期
間が長期化するという問題が生じている。
2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of semiconductor manufacturing processes and the scale of integrated circuits, the design of integrated circuits has become more and more complicated, and correction after detailed design has become extremely difficult. For this reason, there is a problem that the design period is lengthened due to the rework of the design.

【0003】そこで、設計手戻りによる設計期間の長期
化を防ぐために、設計の早期に集積回路の性能推定を行
い、この性能推定結果に基づいて、問題点を詳細設計前
に解決する設計手法が重要視されてきている。
In order to prevent the design period from being prolonged due to design rework, there is a design method for estimating the performance of the integrated circuit at an early stage of the design and solving the problems before the detailed design based on the result of the performance estimation. It has been gaining importance.

【0004】従来の集積回路の性能推定方法としては、
最適化能力を低くした論理合成を論理合成ツールを用い
て実行するものがあった。
Conventional methods for estimating the performance of integrated circuits include:
In some cases, logic synthesis with reduced optimization capability is executed using a logic synthesis tool.

【0005】また、特開平7−160748号公報に
は、ハードウエア記述言語(HardwareDescription Lang
uage,以下「HDL」と略称する)に基づく推定方法が
開示されている。これは、HDLの記述単位を識別し、
各記述単位毎に遅延時間および回路規模を算出する方法
である。
Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 7-160748 discloses a hardware description language (Hardware Description Language).
uage, hereinafter abbreviated as “HDL”). This identifies the HDL description unit,
This is a method for calculating a delay time and a circuit scale for each description unit.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
は以下のような問題があった。
However, there have been the following problems in the prior art.

【0007】まず、論理合成ツールを用いた性能推定方
法は、その処理に数十分から数時間の長い時間を要する
という問題を有していた。
First, the performance estimation method using the logic synthesis tool has a problem that its processing requires a long time of tens of minutes to several hours.

【0008】また、特開平7−160748号公報に開
示された方法は、入力されたHDL記述に含まれる演算
子の回路面積および遅延時間を求める際に、その演算子
を実現する回路構成を考慮していないため、回路面積が
小さい構成では遅延時間が大きくなる一方遅延時間が小
さい構成では回路面積が大きくなるという回路面積と遅
延時間とのトレードオフで表される設計空間の探索を行
うことができず、このため、論理合成結果に対する正確
な性能推定ができないという問題を有していた。
In the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-160748, when obtaining the circuit area and delay time of an operator included in an input HDL description, a circuit configuration for realizing the operator is considered. Therefore, it is possible to search for a design space represented by a trade-off between the circuit area and the delay time, in which the delay time is increased in a configuration with a small circuit area and the circuit area is increased in a configuration with a small delay time. Therefore, there is a problem that accurate performance estimation cannot be performed on the result of logic synthesis.

【0009】さらに、この方法は、集積回路の論理部の
遅延時間のみを求めているので、配線遅延時間が集積回
路の動作速度に大きな影響を与えるディープサブミクロ
ンの設計においては、集積回路の性能推定の誤差が大き
くなるという問題を有していた。
Further, since this method only obtains the delay time of the logic portion of the integrated circuit, the performance of the integrated circuit is not improved in the design of deep submicron where the wiring delay greatly affects the operation speed of the integrated circuit. There is a problem that the estimation error becomes large.

【0010】前記の問題に鑑み、本発明は、集積回路の
面積やタイミング等の性能を、設計の早期すなわちレジ
スタ転送レベルの設計段階において、短時間で精度良く
推定することができる、集積回路の性能推定装置および
性能推定方法を提供することを目的とする。
In view of the above-mentioned problems, the present invention provides an integrated circuit capable of accurately estimating performance such as area and timing of an integrated circuit in a short time at an early stage of design, that is, at a register transfer level design stage. It is an object to provide a performance estimation device and a performance estimation method.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、本発明は、レジスタ転送レベルの集積回路を表現
する各部品の性能推定のための推定モデルと、配線の遅
延時間を左右するドライバをモデル化したドライバモデ
ルとを用いて、レジスタ転送レベルの集積回路の面積お
よびタイミングを、そのトレードオフを考慮しつつ、推
定するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention determines an estimation model for estimating the performance of each component expressing an integrated circuit at a register transfer level, and determines a wiring delay time. Using a driver model obtained by modeling a driver, the area and timing of an integrated circuit at a register transfer level are estimated in consideration of the trade-off.

【0012】具体的に、請求項1の発明が講じた解決手
段は、集積回路の性能をレジスタ転送レベルの設計段階
において推定する装置として、レジスタ転送レベルの集
積回路を表現する各部品について、性能を推定するため
の推定モデルを格納した推定ライブラリと、配線を駆動
するドライバの駆動能力と面積との関係をモデル化して
格納したドライバライブラリと、部品の接続関係で表現
されたレジスタ転送レベルの集積回路について、各部品
に対し、前記推定ライブラリに格納された推定モデルを
適用するとともに前記ドライバライブラリに格納された
ドライバモデルの適用を必要に応じて変更しながら、所
定の制約を満足する性能を推定するトレードオフ推定手
段とを備えているものである。
More specifically, a solution taken by the invention of claim 1 is a device for estimating the performance of an integrated circuit at a register transfer level design stage, wherein the performance of each component expressing the register transfer level integrated circuit is improved. Library that stores an estimation model for estimating, a driver library that models and stores the relationship between the driving capability and area of the driver that drives the wiring, and register transfer level integration expressed by the connection relation of parts Estimating the performance that satisfies predetermined constraints while applying the estimation model stored in the estimation library to each component and changing the application of the driver model stored in the driver library as necessary for each component. And a trade-off estimating means.

【0013】請求項1の発明によると、トレードオフ推
定手段によって、部品の接続関係で表現されたレジスタ
転送レベルの集積回路について、各部品に対し、推定ラ
イブラリに格納された推定モデルを適用するとともにド
ライバライブラリに格納されたドライバモデルの適用を
必要に応じて変更しながら、所定の制約を満足する性能
が推定されるので、前記集積回路の論理合成後の面積お
よびタイミングを、そのトレードオフを考慮しつつ、精
度良く推定することができる。しかも、論理合成を行う
必要がないので、従来よりも短時間で推定することがで
きる。
According to the first aspect of the present invention, the trade-off estimating means applies the estimation model stored in the estimation library to each component of the integrated circuit at the register transfer level represented by the connection relation of the components. Since the performance satisfying the predetermined constraint is estimated while changing the application of the driver model stored in the driver library as necessary, the area and timing of the integrated circuit after logic synthesis are considered in consideration of the trade-off. In addition, the estimation can be performed with high accuracy. In addition, since it is not necessary to perform logic synthesis, estimation can be performed in a shorter time than in the past.

【0014】そして、請求項2の発明では、前記請求項
1の集積回路の性能推定装置におけるトレードオフ推定
手段は、前記集積回路について、与えられたタイミング
制約を満足する最小面積を推定するものとする。
According to a second aspect of the present invention, the trade-off estimating means in the integrated circuit performance estimating apparatus of the first aspect estimates a minimum area of the integrated circuit satisfying a given timing constraint. I do.

【0015】そして、請求項3の発明では、前記請求項
1記載の集積回路の性能推定装置は、レジスタ転送レベ
ルの集積回路を表す,構文解析木による表現を、前記推
定ライブラリに推定モデルが格納された部品を構文解析
木の各節に割り付けることによって、部品の接続関係に
よる表現に変換し、前記トレードオフ推定手段に入力す
る解析木割付手段を備えているものとする。
According to a third aspect of the present invention, in the integrated circuit performance estimating device according to the first aspect, an estimation model is stored in the estimation library, the expression being a parse tree representing the integrated circuit at the register transfer level. It is assumed that a parse tree allocating unit is provided which converts the obtained component to each node of the parse tree to convert it into an expression based on the connection relation of the component, and inputs the expression to the trade-off estimating unit.

【0016】請求項3の発明によると、レジスタ転送レ
ベルの集積回路を表す,構文解析木による表現は、解析
木割付手段によって、部品の接続関係による表現に変換
されて前記トレードオフ推定手段に入力されるので、構
文解析木で表現されたレジスタ転送レベルの集積回路に
対しても、論理合成後の面積およびタイミングを精度良
く推定することができる。
According to the third aspect of the present invention, the expression based on the parse tree representing the integrated circuit at the register transfer level is converted into the expression based on the connection relation of the parts by the parse tree allocating means and input to the trade-off estimating means. Therefore, even for an integrated circuit at the register transfer level represented by a parse tree, the area and timing after logic synthesis can be accurately estimated.

【0017】また、請求項4の発明では、前記請求項3
の集積回路の性能推定装置は、レジスタ転送レベルの集
積回路を表す,ハードウェア記述言語による記述を、構
文解析することによって、構文解析木による表現に変換
し、前記解析木割付手段に入力する構文解析手段を備え
ているものとする。
Further, in the invention of claim 4, according to the above-mentioned claim 3,
The apparatus for estimating the performance of an integrated circuit described above converts a description in a hardware description language, which represents an integrated circuit at a register transfer level, into a representation by a parse tree by parsing the syntax, and inputs the syntax to the parse tree allocating means. It is assumed that analysis means is provided.

【0018】請求項4の発明によると、レジスタ転送レ
ベルの集積回路を表す,ハードウエア記述言語による記
述は、構文解析手段によって、構文解析木による表現に
変換されて前記解析木割付手段に入力され、さらに、部
品の接続関係による表現に変換されて前記トレードオフ
推定手段に入力されるので、ハードウエア記述言語で設
計された集積回路に対しても、論理合成後の面積および
タイミングを精度良く推定することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the description in the hardware description language, which represents the integrated circuit at the register transfer level, is converted by the parsing means into a parse tree expression and input to the parse tree allocating means. Furthermore, since the expression is converted into an expression based on the connection relation of parts and input to the trade-off estimating means, the area and timing after logic synthesis can be accurately estimated even for an integrated circuit designed in a hardware description language. can do.

【0019】そして、請求項5の発明では、前記請求項
1の集積回路の性能推定装置におけるトレードオフ推定
手段は、前記集積回路の最小面積と、面積が最小になる
ときの各レジスタ間パスの遅延時間とを推定する面積優
先推定部と、前記集積回路の各レジスタ間パスの遅延時
間が、この集積回路に対して与えられたタイミング制約
を満足するか否かを判定するタイミング解析部と、前記
集積回路の、遅延時間がタイミング制約を満足しないレ
ジスタ間パス上の各部品に対して、前記ドライバモデル
の適用を変更しながら、性能候補が列挙された性能候補
リストを作成する性能候補リスト作成部と、遅延時間が
タイミング制約を満足しないレジスタ間パス上の各部品
に対して、このレジスタ間パスの遅延時間がタイミング
制約を満足し、かつ、前記集積回路の面積増加が最小と
なるよう、前記性能候補リスト作成部によって作成され
た性能候補リストから性能候補をそれぞれ選択するとと
もに、選択した性能候補を各部品の性能として設定した
ときの、前記集積回路の面積および各レジスタ間パスの
遅延時間を推定する性能候補選択部とを備えているもの
とする。
According to a fifth aspect of the present invention, the trade-off estimating means in the integrated circuit performance estimating apparatus according to the first aspect of the present invention includes a minimum area of the integrated circuit and a path of each inter-register path when the area is minimized. An area priority estimating unit for estimating a delay time, a timing analyzing unit for determining whether or not the delay time of each inter-register path of the integrated circuit satisfies a timing constraint given to the integrated circuit; Performance candidate list creation for creating a performance candidate list in which performance candidates are enumerated while changing the application of the driver model for each component on the inter-register path whose delay time does not satisfy the timing constraint of the integrated circuit. Part and the delay time of the register-to-register path that does not satisfy the timing constraint When the performance candidates are selected from the performance candidate list created by the performance candidate list creation unit, and the selected performance candidate is set as the performance of each component, so that the area increase of the integrated circuit is minimized, A performance candidate selection unit for estimating the area of the integrated circuit and the delay time of each register path is provided.

【0020】また、請求項6の発明では、請求項1の集
積回路の性能推定装置は、階層構造を持つ集積回路を、
性能推定の対象とするものとし、前記集積回路に対し
て、各階層におけるモジュールの配置およびモジュール
間を接続する配線の経路を決定するフロアプラン手段を
備え、かつ、前記トレードオフ推定手段は、前記集積回
路について、前記フロアプラン手段によって決定された
配線経路から推定されるモジュール間の配線遅延時間を
考慮しつつ、所定の制約を満足する性能を推定するもの
とする。
According to a sixth aspect of the present invention, the integrated circuit performance estimating apparatus according to the first aspect includes an integrated circuit having a hierarchical structure.
The integrated circuit is provided with floor plan means for determining the arrangement of modules in each layer and the route of wiring connecting between the modules, and the trade-off estimating means comprises: It is assumed that the performance of the integrated circuit that satisfies a predetermined constraint is considered, taking into account the wiring delay time between modules estimated from the wiring path determined by the floor plan means.

【0021】請求項6の発明によると、フロアプラン手
段によって、階層構造を持つ集積回路に対して、各階層
におけるモジュールの配置およびモジュール間を接続す
る配線の経路が決定され、トレードオフ推定手段によっ
て、前記集積回路について、前記フロアプラン手段によ
って決定された配線経路から推定されるモジュール間の
配線遅延時間を考慮されつつ、所定の制約を満足する性
能が推定されるので、前記集積回路の論理合成後の面積
およびタイミングを、そのトレードオフを考慮しつつ、
精度良く推定することができる。しかも、論理合成を行
う必要がないので、従来よりも短時間で推定することが
できる。
According to the sixth aspect of the present invention, the layout of the modules in each layer and the route of the wiring connecting the modules are determined for the integrated circuit having the hierarchical structure by the floor plan means, and the trade-off estimating means The performance of the integrated circuit, which satisfies a predetermined constraint, is estimated in consideration of the wiring delay time between modules estimated from the wiring path determined by the floor plan means. After considering the area and timing, considering the trade-off,
It can be estimated with high accuracy. In addition, since it is not necessary to perform logic synthesis, estimation can be performed in a shorter time than in the past.

【0022】さらに、請求項7の発明では、前記請求項
6の集積回路の性能推定装置における階層向きトレード
オフ推定手段は、前記集積回路の最小面積と、面積が最
小になるときの各レジスタ間パスの遅延時間とを、階層
毎に推定する面積優先推定部と、前記集積回路に対して
与えられたタイミング制約と、前記フロアプラン手段に
よって決定された各階層におけるモジュールの配置およ
びモジュール間を接続する配線の経路とに基づいて、階
層毎にタイミング制約を設定する階層別タイミング制約
設定部と、前記集積回路の各階層におけるレジスタ間パ
スの遅延時間が、前記階層別タイミング制約設定部によ
って設定されたタイミング制約を満足するか否かを判定
するタイミング解析部と、遅延時間がタイミング制約を
満足しないレジスタ間パス上の各部品に対して、前記ド
ライバモデルの適用を変更しながら、性能候補が列挙さ
れた性能候補リストを作成する性能候補リスト作成部
と、遅延時間がタイミング制約を満足しないレジスタ間
パス上の各部品に対して、このレジスタ間パスの遅延時
間がタイミング制約を満足し、かつ、前記集積回路の当
該階層における面積増加が最小となるよう、前記性能候
補リスト作成部によって作成された性能候補リストから
性能候補をそれぞれ選択するとともに、選択した性能候
補を各部品の性能として設定したときの、前記集積回路
の当該階層における面積および各レジスタ間パスの遅延
時間を推定する性能候補選択部とを備えているものとす
る。
Further, in the invention according to claim 7, in the integrated circuit performance estimating device according to claim 6, the hierarchical trade-off estimating means comprises a minimum area of the integrated circuit and a value between each register when the area is minimized. An area priority estimating unit for estimating the delay time of a path for each layer, a timing constraint given to the integrated circuit, and the arrangement of modules in each layer determined by the floor plan means and connection between modules A timing constraint setting unit for each layer that sets a timing constraint for each layer based on a route of a wiring to be performed, and a delay time of a path between registers in each layer of the integrated circuit is set by the timing constraint setting unit for each layer. Analysis unit that determines whether or not the delay constraint satisfies the timing constraint, and a register whose delay time does not satisfy the timing constraint. A performance candidate list creation unit that creates a performance candidate list listing performance candidates for each component on the inter-path while changing the application of the driver model; and an inter-register path where the delay time does not satisfy the timing constraint. For each of the above components, the performance created by the performance candidate list creating unit is such that the delay time of the inter-register path satisfies the timing constraint and the area increase of the integrated circuit in the hierarchy is minimized. A performance candidate selecting unit for selecting a performance candidate from the candidate list and estimating an area of the integrated circuit in the hierarchy and a delay time of each register path when the selected performance candidate is set as the performance of each component; Shall be provided.

【0023】また、請求項8の発明が講じた解決手段
は、集積回路の性能を、レジスタ転送レベルの設計段階
において推定する方法として、レジスタ転送レベルの集
積回路を表現する各部品についての性能を推定するため
の推定モデルと、配線を駆動するドライバの駆動能力と
面積との関係をモデル化したドライバモデルとを用い、
かつ、部品の接続関係で表現されたレジスタ転送レベル
の集積回路について、各部品に対し、前記推定モデルを
適用するとともに前記ドライバモデルの適用を必要に応
じて変更しながら、所定の制約を満足する性能を推定す
るトレードオフ推定を行うものである。
According to another aspect of the present invention, as a method of estimating the performance of an integrated circuit at a register transfer level design stage, the performance of each component expressing the integrated circuit at the register transfer level is determined. Using an estimation model for estimation and a driver model that models the relationship between the driving capability and area of the driver that drives the wiring,
In addition, with respect to the integrated circuit of the register transfer level represented by the connection relation of the parts, a predetermined constraint is satisfied while applying the estimation model and changing the application of the driver model as necessary to each part. A trade-off estimation for estimating performance is performed.

【0024】請求項8の発明により、部品の接続関係で
表現されたレジスタ転送レベルの集積回路について、各
部品に対し、性能を推定するための推定モデルを適用す
るとともに、ドライバモデルの適用を適宜変更しなが
ら、所定の制約を満足する性能が推定されるので、前記
集積回路の論理合成後の面積およびタイミングを精度良
く推定することができる。しかも、論理合成を行う必要
がないので、従来よりも短時間で推定することができ
る。
According to the eighth aspect of the present invention, for an integrated circuit at the register transfer level represented by the connection relation of components, an estimation model for estimating performance is applied to each component, and application of a driver model is appropriately performed. Since the performance satisfying the predetermined constraint is estimated while changing, the area and the timing of the integrated circuit after the logic synthesis can be accurately estimated. In addition, since it is not necessary to perform logic synthesis, estimation can be performed in a shorter time than in the past.

【0025】そして、請求項9の発明では、前記請求項
8の集積回路の性能推定方法におけるトレードオフ推定
は、前記集積回路について、与えられたタイミング制約
を満足する最小面積を推定するものとする。
According to a ninth aspect of the present invention, in the trade-off estimation in the integrated circuit performance estimation method according to the eighth aspect, a minimum area of the integrated circuit satisfying a given timing constraint is estimated. .

【0026】そして、請求項10の発明では、前記請求
項8の集積回路の性能推定方法における前工程として、
レジスタ転送レベルの集積回路を表す,構文解析木によ
る表現を、推定モデルが準備されている部品を構文解析
木の各節に割り付けることによって、部品の接続関係に
よる表現に変換するものとする。
According to a tenth aspect of the present invention, in the method for estimating the performance of an integrated circuit according to the eighth aspect,
It is assumed that the representation by the parse tree representing the integrated circuit at the register transfer level is converted into the representation by the connection relation of the parts by allocating the parts for which the estimation model is prepared to each node of the parse tree.

【0027】また、請求項11の発明では、前記請求項
10の集積回路の性能推定方法における前工程として、
レジスタ転送レベルの集積回路を表す,ハードウエア記
述言語による記述を、構文解析することによって、構文
解析木による表現に変換するものとする。
According to the eleventh aspect of the present invention, in the method for estimating the performance of an integrated circuit according to the tenth aspect,
It is assumed that a description in a hardware description language representing an integrated circuit at a register transfer level is converted into an expression by a parse tree by parsing.

【0028】そして、請求項12の発明では、前記請求
項8の集積回路の性能推定方法におけるトレードオフ推
定は、前記集積回路について、前記推定モデルを用いて
各部品の面積を求め、求めた各部品の面積を基にして、
面積を求める工程と、前記集積回路について、前記推定
モデルおよびドライバモデルを用いて各部品の内部遅延
時間および配線遅延時間を求め、求めた各部品の内部遅
延時間および配線遅延時間を基にして、レジスタ間パス
の遅延時間を求める工程と、前記集積回路について、全
てのレジスタ間パスの遅延時間が、与えられたタイミン
グ制約を満足するか否かを判定し、満足するときは、現
在求められている面積を最小面積として推定する一方、
満足しないときは、遅延時間がタイミング制約を満足し
ないレジスタ間パス上の各部品について、ドライバモデ
ルの適用を変更しながら、当該レジスタ間パスが前記タ
イミング制約を満足し、かつ、前記集積回路の面積増加
が最小となる性能候補を求めるとともに、求めた性能候
補を各部品の性能として設定したときの前記集積回路の
面積および各レジスタ間パスの遅延時間を求める工程と
によって行うものである。
According to a twelfth aspect of the present invention, the trade-off estimation in the integrated circuit performance estimating method according to the eighth aspect is performed by obtaining an area of each component of the integrated circuit by using the estimation model, and Based on the area of the part,
Determining the area, for the integrated circuit, determine the internal delay time and wiring delay time of each component using the estimation model and the driver model, based on the determined internal delay time and wiring delay time of each component, Determining a delay time of an inter-register path; and, for the integrated circuit, determining whether delay times of all inter-register paths satisfy a given timing constraint. Area is estimated as the minimum area,
If not, for each component on the inter-register path whose delay time does not satisfy the timing constraint, while changing the application of the driver model, the inter-register path satisfies the timing constraint and the area of the integrated circuit. A step of obtaining a performance candidate that minimizes the increase, and obtaining the area of the integrated circuit and the delay time of each inter-register path when the obtained performance candidate is set as the performance of each component.

【0029】そして、請求項13の発明では、前記請求
項8の集積回路の性能推定方法は、階層構造を持つ集積
回路を、性能推定の対象とするものとし、前記集積回路
について、各階層におけるモジュールの配置およびモジ
ュール間を接続する配線の経路を決定するフロアプラン
工程を備え、前記トレードオフ推定は、前記集積回路に
ついて、前記フロアプラン工程によって決定された配線
経路から推定されるモジュール間の配線遅延時間を考慮
しつつ、所定の制約を満足する性能を推定するものとす
る。
According to a thirteenth aspect of the present invention, in the performance estimation method for an integrated circuit according to the eighth aspect, an integrated circuit having a hierarchical structure is to be subjected to performance estimation. A floor planning step of determining a layout of the modules and a wiring path connecting the modules, wherein the trade-off estimation is performed on the integrated circuit based on a wiring path estimated from the wiring path determined by the floor planning step. It is assumed that the performance that satisfies the predetermined constraint is estimated in consideration of the delay time.

【0030】請求項13の発明によると、階層構造を持
つ集積回路に対して、各階層におけるモジュールの配置
およびモジュール間を接続する配線の経路が決定され、
前記集積回路について、決定された配線経路から推定さ
れるモジュール間の配線遅延時間を考慮されつつ、所定
の制約を満足する性能が階層毎に推定されるので、前記
集積回路の論理合成後の面積およびタイミングを精度良
く推定することができる。しかも、論理合成を行う必要
がないので、従来よりも短時間で推定することができ
る。
According to the thirteenth aspect of the present invention, for an integrated circuit having a hierarchical structure, the arrangement of modules in each layer and the route of wiring connecting modules are determined.
With respect to the integrated circuit, a performance satisfying a predetermined constraint is estimated for each hierarchy while considering a wiring delay time between modules estimated from the determined wiring path. And the timing can be accurately estimated. In addition, since it is not necessary to perform logic synthesis, estimation can be performed in a shorter time than in the past.

【0031】また、請求項14の発明では、前記請求項
13の集積回路の性能推定方法におけるトレードオフ推
定工程は、前記集積回路について、前記推定モデルを用
いて各部品の面積を求め、求めた各部品の面積を基にし
て、面積を階層毎に求める工程と、前記集積回路につい
て、前記推定モデルおよびドライバモデルを用いて各部
品の内部遅延時間および配線遅延時間を求めるととも
に、前記フロアプラン工程において決定された各階層に
おけるモジュールの配置およびモジュール間を接続する
配線の経路からモジュール間の配線遅延時間を求め、求
めた各遅延時間を基にして、レジスタ間パスの遅延時間
を階層毎に求める工程と、前記集積回路について、前記
集積回路に対して与えられたタイミング制約、並びに前
記フロアプラン工程において決定された各階層における
モジュールの配置およびモジュール間を接続する配線の
経路に基づいて、階層毎にタイミング制約を設定する工
程と、前記集積回路について、階層毎に、全てのレジス
タ間パスが、当該階層に対して設定されたタイミング制
約を満足するか否かを判定し、満足するときは、現在求
められている面積を当該階層における最小面積として推
定する一方、満足しないときは、遅延時間がタイミング
制約を満足しないレジスタ間パス上の各部品について、
ドライバモデルの適用を変更しながら、当該レジスタ間
パスが前記タイミング制約を満足し、かつ、前記集積回
路の当該階層における面積増加が最小となる性能候補を
求めるとともに、求めた性能候補を各部品の性能として
設定したときの前記集積回路の当該階層における面積お
よび各レジスタ間パスの遅延時間を求める工程とによっ
て行うものである。
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the trade-off estimating step in the integrated circuit performance estimating method according to the thirteenth aspect, the area of each component of the integrated circuit is determined by using the estimation model. Determining the area for each layer based on the area of each component; and determining the internal delay time and the wiring delay time of each component using the estimation model and the driver model for the integrated circuit; The wiring delay time between modules is obtained from the arrangement of modules in each hierarchy determined in the above and the wiring path connecting the modules, and the delay time of the inter-register path is obtained for each hierarchy based on the obtained delay times. Process, for the integrated circuit, a timing constraint given to the integrated circuit, and the floor plan process Setting a timing constraint for each layer based on the arrangement of modules in each layer determined in the above and a wiring path connecting the modules, and for the integrated circuit, all inter-register paths are defined for each layer. It is determined whether or not the timing constraint set for the hierarchy is satisfied, and if so, the currently calculated area is estimated as the minimum area in the hierarchy, and if not, the delay time is determined. For each component on the register-to-register path that does not satisfy the timing constraint,
While changing the application of the driver model, a performance candidate in which the inter-register path satisfies the timing constraint and the area increase in the hierarchy of the integrated circuit is minimized is determined, and the determined performance candidate is determined for each component. Determining the area of the integrated circuit in the hierarchy and the delay time of each inter-register path when the performance is set.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

(第1の実施形態)本発明の第1の実施形態について図
面を参照しながら説明する。
(First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0033】図1は本発明の第1の実施形態に係る集積
回路の性能推定装置の機能ブロック図である。図1にお
いて、1はレジスタ転送レベル(以下、RTLと略称す
る)の集積回路の構成要素であるレジスタや加算器、乗
算器等の部品について、性能を推定するための推定モデ
ルを格納する推定ライブラリ、2は配線を駆動するドラ
イバの駆動能力と面積との関係をモデル化して格納した
ドライバライブラリ、3は性能推定の対象となるRTL
の集積回路を記述したHDL記述、4は前記性能推定対
象の集積回路のクロック周期をタイミング制約として指
定したタイミング制約情報、5はHDL記述3を入力し
構文解析木による表現に変換する構文解析手段、6は構
文解析手段5で作成された構文解析木の各節に推定ライ
ブラリ1の部品を割り付ける解析木割付手段、7はドラ
イバライブラリ2を用いて前記性能推定対象の集積回路
の面積およびタイミングを推定するトレードオフ推定手
段である。トレードオフ推定手段7は、前記性能推定対
象の集積回路の最小面積と面積最小時のタイミングを推
定する面積優先推定部8と、推定されたタイミングを解
析するタイミング解析部9と、解析木割付手段6で割り
付けられた部品の性能候補を列挙する性能候補リスト作
成部10と、性能候補リスト作成部10で作成された各
部品の性能候補からタイミング制約情報4を満足し、か
つ、面積が最小となる性能候補の組み合わせを選択する
性能候補選択部11により構成されている。12は推定
結果13を出力する推定値出力手段である。
FIG. 1 is a functional block diagram of an integrated circuit performance estimating apparatus according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an estimation library for storing an estimation model for estimating performance of components such as registers, adders, and multipliers which are components of an integrated circuit at a register transfer level (hereinafter abbreviated as RTL). Reference numeral 2 denotes a driver library that models and stores the relationship between the driving capability and area of the driver for driving the wiring, and 3 denotes an RTL to be subjected to performance estimation.
HDL description describing the integrated circuit of the above, 4 is timing constraint information specifying a clock cycle of the integrated circuit whose performance is to be estimated as a timing constraint, and 5 is a syntax analyzer for inputting the HDL description 3 and converting it into an expression by a parse tree. , 6 are parse tree allocating means for allocating components of the estimation library 1 to each node of the parse tree created by the parse means 5, and 7 is to use the driver library 2 to determine the area and timing of the integrated circuit whose performance is to be estimated. This is a trade-off estimating means for estimating. The trade-off estimating means 7 includes an area priority estimating section 8 for estimating the minimum area of the integrated circuit whose performance is to be estimated and the timing at the time of the minimum area; a timing analyzing section 9 for analyzing the estimated timing; 6 and a performance candidate list creating unit 10 for enumerating the performance candidates of the components assigned in 6 and the performance constraint information 4 from the performance candidates of each component created by the performance candidate list creating unit 10 and satisfying the condition that the area is minimum. It comprises a performance candidate selection unit 11 for selecting a combination of performance candidates. Reference numeral 12 denotes an estimated value output unit that outputs an estimation result 13.

【0034】ここで、推定ライブラリ1およびドライバ
ライブラリ2について説明する。
Here, the estimation library 1 and the driver library 2 will be described.

【0035】図2および図3は推定ライブラリ1が有す
る情報を示す図である。推定ライブラリ1はRTLの集
積回路を表現する部品の情報を2つのタイプに分類して
格納する。図2はタイプ1の部品が有する情報を示す図
であり、図3はタイプ2の部品が有する情報を示す図で
ある。タイプ1は入力信号数が可変であると表現するA
ND,OR等の論理演算部品であり、タイプ2は入力信
号数が固定であると表現するその他の部品である。
FIGS. 2 and 3 are diagrams showing information held by the estimation library 1. FIG. The estimation library 1 classifies information on components expressing an RTL integrated circuit into two types and stores them. FIG. 2 is a diagram showing information of a type 1 component, and FIG. 3 is a diagram showing information of a type 2 component. Type 1 expresses that the number of input signals is variable.
Type 2 is a logic operation component such as ND or OR, and type 2 is another component expressing that the number of input signals is fixed.

【0036】図2および図3に示すように、推定ライブ
ラリ1では、各種類の部品に対して、その面積を表す面
積推定モデル、その入力から出力までのゲート遅延時間
を表す遅延推定モデル、および、その配線遅延時間を求
めるための入力から出力までの論理段数を表す段数推定
モデルが設定されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, in the estimation library 1, for each type of component, an area estimation model representing the area, a delay estimation model representing the gate delay time from input to output, and In addition, a stage number estimation model indicating the number of logical stages from input to output for obtaining the wiring delay time is set.

【0037】図2において、21の横列はタイプ1の部
品の例としてのANDゲートの各モデルである。図2に
示すように、タイプ1の部品は、面積推定モデル、遅延
推定モデルおよび段数推定モデルのそれぞれが入力信号
数の関数で表される。
In FIG. 2, the row of 21 indicates each model of the AND gate as an example of the type 1 component. As shown in FIG. 2, in the type 1 component, each of the area estimation model, the delay estimation model, and the stage number estimation model is represented by a function of the number of input signals.

【0038】また図3において、22の横列はタイプ2
の部品の例としてのマルチプレクサの各モデルであり、
23および24の横列は加算器の各モデルである。加算
器のように実現する回路構成がいく通りかある部品につ
いては、それぞれの回路構成について面積推定モデル、
遅延推定モデルおよび段数推定モデルを設定する。23
は加算器を面積の小さいリップルキャリーで実現したと
きの各モデルを、24は加算器を遅延時間の小さいキャ
リールックアヘッドで実現したときの各モデルを示して
いる。図3に示すように、タイプ2の部品は、面積推定
モデル、遅延推定モデルおよび段数推定モデルのそれぞ
れが入力信号のビット幅の関数で表される。22のマル
チプレクサの場合は、遅延推定モデルにおける遅延はビ
ット幅に依存せず一定であり、段数推定モデルにおける
段数は常に0である。
Also, in FIG.
Each model of a multiplexer as an example of parts of
Rows 23 and 24 are each model of the adder. For components that have several possible circuit configurations, such as adders, the area estimation model for each circuit configuration,
A delay estimation model and a stage number estimation model are set. 23
Denotes models when the adder is realized by a ripple carry having a small area, and 24 denotes models when the adder is realized by a carry look-ahead having a small delay time. As shown in FIG. 3, in the type 2 component, each of the area estimation model, the delay estimation model, and the stage number estimation model is represented by a function of the bit width of the input signal. In the case of 22 multiplexers, the delay in the delay estimation model is constant without depending on the bit width, and the number of stages in the stage number estimation model is always zero.

【0039】図2および図3に示すような推定ライブラ
リ1における各部品の各モデルは、設計に使用するセル
ライブラリから設定する。
Each model of each component in the estimation library 1 as shown in FIGS. 2 and 3 is set from a cell library used for design.

【0040】図4はドライバライブラリ2が有する情報
を示す図である。ドライバライブラリ2は駆動能力の異
なるドライバをモデル化しており、図4ではドライバA
を標準のドライバとしている。図4において、30の横
列は各ドライバの駆動能力を抵抗値で表したものであ
る。すなわち、30の横列に示す値が小さいほど駆動能
力が大きくなる。図4ではドライバAからドライバEの
順に駆動能力が大きくなり、ドライバAが駆動能力最小
のドライバ、ドライバEが駆動能力最大のドライバであ
る。また31の横列はドライバAと比較したときの面積
の差、32の横列はドライバAと比較したときの遅延時
間の差、33の横列はドライバAと比較したときの段数
の差、34の横列は入力ピンの容量である。入力ピンの
容量はドライバAの値を標準値として用いる。図4に示
すようなドライバライブラリ2におけるドライバモデル
は、設計に使用するセルライブラリから設定する。
FIG. 4 is a diagram showing information held by the driver library 2. The driver library 2 models drivers having different driving abilities, and FIG.
Is the standard driver. In FIG. 4, a row of 30 indicates the driving capability of each driver by a resistance value. In other words, the smaller the value shown in the row of 30, the greater the driving capability. In FIG. 4, the driving capability increases in the order of the driver A to the driver E, and the driver A is the driver with the minimum driving capability and the driver E is the driver with the maximum driving capability. Row 31 is the difference in area as compared with driver A, row 32 is the difference in delay time as compared with driver A, row 33 is the difference in the number of stages as compared with driver A, row 34. Is the capacitance of the input pin. The capacitance of the input pin uses the value of the driver A as a standard value. The driver model in the driver library 2 as shown in FIG. 4 is set from a cell library used for design.

【0041】以下、前記のように構成された集積回路の
性能推定装置の動作を図面を参照しながら説明する。
Hereinafter, the operation of the integrated circuit performance estimating apparatus configured as described above will be described with reference to the drawings.

【0042】図5は第1の実施形態に係る集積回路の性
能推定装置における性能推定方法を示す流れ図である。
図5に基づいて、本実施形態に係る集積回路の性能推定
装置の動作を図1の構成に対応づけて説明する。
FIG. 5 is a flowchart showing a performance estimation method in the integrated circuit performance estimation device according to the first embodiment.
The operation of the apparatus for estimating the performance of an integrated circuit according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

【0043】(構文解析工程ST1)図5に示すよう
に、まず構文解析工程ST1において、構文解析手段5
は、入力したHDL記述3を構文解析木による表現に変
換し、解析木割付手段6に入力する。構文解析工程ST
1は、次のような一連のステップによって行われる。 (ST1−1) HDL記述3をプロセス単位に分割
し、各プロセスに対して以下のステップST1−2〜S
T1−5を行う。 (ST1−2) プロセス内を構文解析し、構文解析木
を作成する。 (ST1−3) 構文解析木上で連続したAND(&)
またはOR(|)を合併する。 (ST1−4) 構文解析木上でNOT(!)と子のA
ND(&)またはOR(|)を合併し、NANDまたは
NORとする。 (ST1−5) 構文解析木の節にビット幅属性を、枝
にファンアウト数属性を付加する。 図6は次に示すようなHDL記述の式に対する構文解析
工程ST1の実行結果を示す図である。 X=!a&b&c|d&e&f 同図中、(a)は上の式に対してステップST1−2を
実行した結果作成された構文解析木を表す図であり、
(b)は(a)に示す構文解析木に対してステップST
1−3を実行した結果得られた構文解析木を表す図であ
る。(a)におけるAND(&)15,16は、(b)
においてAND(&)17に合併されている。
(Syntax Analysis Step ST1) As shown in FIG. 5, first, in the syntax analysis step ST1, the syntax analysis means 5
Converts the input HDL description 3 into an expression based on a parse tree, and inputs the expression to the parse tree allocating means 6. Syntax analysis step ST
1 is performed by a series of steps as follows. (ST1-1) The HDL description 3 is divided into process units, and the following steps ST1-2 to S1-2 are performed for each process.
Perform T1-5. (ST1-2) The process is parsed and a parse tree is created. (ST1-3) Successive AND (&) on the parse tree
Or merge OR (|). (ST1-4) NOT (!) And child A on the parse tree
ND (&) or OR (|) are merged to be NAND or NOR. (ST1-5) A bit width attribute is added to a node of the syntax analysis tree, and a fanout number attribute is added to a branch. FIG. 6 is a diagram showing the execution result of the syntax analysis step ST1 for the following HDL description expression. X =! a & b & c | d & e & f In the figure, (a) is a diagram showing a parse tree created as a result of executing step ST1-2 on the above expression,
(B) shows a step ST for the parse tree shown in (a).
It is a figure showing the parsing tree obtained as a result of performing 1-3. AND (&) 15, 16 in (a) is (b)
And (&) 17 are merged.

【0044】(構文木割付工程ST2)次に、解析木割
付工程ST2において、解析木割付手段6は、構文解析
木の各節に推定ライブラリ1に格納された部品を割り付
ける。
(Syntax Tree Assignment Step ST2) Next, in the parse tree assignment step ST2, the parse tree assignment means 6 assigns components stored in the estimation library 1 to each node of the parse tree.

【0045】図7は図6(b)の構文解析木に対する解
析木割付工程ST2の実行結果を示す図である。図7に
おいて、2OR,3AND,INVはそれぞれ2入力O
R,3入力AND,インバータを表しており、18は図
6(b)のAND(&)17に割り付けられた3入力A
NDである。
FIG. 7 is a diagram showing the execution result of the parse tree allocating step ST2 for the parse tree of FIG. 6B. In FIG. 7, 2OR, 3AND, and INV each have two inputs O
R, a three-input AND, and an inverter. Reference numeral 18 denotes a three-input A assigned to an AND (&) 17 in FIG.
ND.

【0046】(面積計算工程ST3)次に、面積計算工
程ST3において、トレードオフ推定手段7における面
積優先推定部8は、性能推定対象の集積回路の最小面積
を計算する。具体的には、解析木割付手段6によって割
り付けられた部品に対して面積推定モデルに基づきその
面積を求め、求めた各部品の面積を合計することによっ
て、前記性能推定対象の集積回路の面積を求める。タイ
プ1の部品については、面積推定モデルに基づき、入力
信号数に従い1ビットあたりの面積を求め、この1ビッ
トあたりの面積に構文解析工程ST1のステップST1
−5で設定したビット幅属性を乗じることによって、そ
の面積を求める。一方、タイプ2の部品については、面
積推定モデルに基づき、ビット幅属性に従い、その面積
を求める。図3の加算器のように回路構成が2種類以上
存在する部品の場合は、面積が最小となる回路構成の面
積推定モデルを用いてその面積を求める。
(Area Calculation Step ST3) Next, in the area calculation step ST3, the area priority estimation unit 8 in the trade-off estimation means 7 calculates the minimum area of the integrated circuit whose performance is to be estimated. Specifically, the area of the component allocated by the analysis tree allocating means 6 is determined based on the area estimation model, and the area of each of the determined components is summed up. Ask. For the type 1 component, the area per 1 bit is obtained according to the number of input signals based on the area estimation model, and the area per 1 bit is calculated in step ST1 of the syntax analysis step ST1.
The area is obtained by multiplying the bit width attribute set in -5. On the other hand, for the type 2 component, the area is determined according to the bit width attribute based on the area estimation model. In the case of a component having two or more types of circuit configurations, such as the adder in FIG. 3, the area is obtained using an area estimation model of a circuit configuration having the smallest area.

【0047】(遅延計算工程ST4)次に、遅延計算工
程ST4において、トレードオフ推定手段7における面
積優先推定部8は、面積が最小になるときの前記性能推
定対象の集積回路内の各レジスタ間パスの遅延時間を計
算する。具体的には、解析木割付手段6によって割り付
けられた各部品の遅延推定モデルおよび段数推定モデル
と、標準のドライバモデル(図4のドライバA)の駆動
能力および入力容量とを用いて、前記性能推定対象の集
積回路内の各レジスタ間パスの遅延時間を求める。
(Delay Calculation Step ST4) Next, in the delay calculation step ST4, the area priority estimating section 8 of the trade-off estimating means 7 determines whether or not each register in the integrated circuit whose performance is to be estimated when the area is minimized. Calculate the path delay time. Specifically, using the delay estimation model and the number-of-stages estimation model of each component allocated by the analysis tree allocating means 6 and the driving capability and input capacity of a standard driver model (driver A in FIG. 4), The delay time of each register path in the integrated circuit to be estimated is obtained.

【0048】図8はトレードオフ推定手段7における回
路表現の一例を示す図である。図8において、35は構
文解析木を表し、36,37,38,39は解析木割付
手段6によって割り付けられた部品であり、36,39
はレジスタを表し、37,38はレジスタ以外の部品を
表す。また、40,41は構文解析木上の枝を、42は
構文解析木間の接続関係を、43は構文解析木の入出力
の枝を表している。図中の矢線で示された,部品36か
ら部品39までの経路がレジスタ間パスであり、パス上
の部品36,37,38の内部遅延時間と、部品間の枝
40,41に係る配線遅延時間と、構文解析木間の接続
関係42に係る配線遅延時間の和により、このレジスタ
間パスの遅延時間を求める。構文解析木の入出力の枝4
3には遅延時間を付与しない。
FIG. 8 is a diagram showing an example of a circuit expression in the trade-off estimating means 7. In FIG. 8, 35 indicates a parse tree, and 36, 37, 38, and 39 are components allocated by the parse tree allocating means 6, and 36, 39.
Represents a register, and 37 and 38 represent parts other than the register. Reference numerals 40 and 41 denote branches on the parse tree, reference numeral 42 denotes a connection relationship between the parse trees, and reference numeral 43 denotes an input / output branch of the parse tree. The path from the component 36 to the component 39 indicated by the arrow in the drawing is an inter-register path, and the internal delay times of the components 36, 37, 38 on the path and the wiring relating to the branches 40, 41 between the components. The delay time of the register-to-register path is obtained from the sum of the delay time and the wiring delay time related to the connection relationship 42 between the parse trees. Input / output branch of parse tree 4
No delay time is given to 3.

【0049】遅延計算工程ST4は、図8に示すような
回路表現を用いて、次のような一連のステップによっ
て、レジスタ間パスの遅延時間を求める。 (ST4−1) 部品の入力から出力までのゲート遅延
時間を遅延推定モデルから求める。 (ST4−2) 部品内の配線遅延時間を以下に示す式
(1)によって求める。 部品内の配線遅延時間 =ドライバAの駆動能力×(ドライバAの入力容量+配線容量) ×(部品の入力から出力までの段数) …(1) ここで、配線容量は、面積計算工程ST3で求めた回路
面積を定数倍した仮想配線長と単位長さあたりの容量と
から求めることができ、部品の入力から出力までの段数
は部品の段数推定モデルから求めることができる。 (ST4−3) 部品の内部遅延時間を、ステップST
4−1で求めたゲート遅延時間とステップST4−2で
求めた部品内の配線遅延時間との和によって求める。 (ST4−4) 構文解析木の始点から終点までの遅延
時間を、以下に示す式(2)によって求める。 構文解析木の始点から終点までの遅延時間 =Σ(部品の内部遅延時間) +Σ(ドライバAの駆動能力×(ドライバAの入力容量+配線容量)) …(2) ここで、式(2)の第2項は部品間の配線遅延時間の和
を表し、この項における配線容量は、面積計算工程ST
3で求めた回路面積を構文解析木の枝が持つファンアウ
ト数属性に依存して定数倍することにより求められる仮
想配線長と、単位長さあたりの容量とから求めることが
できる。 (ST4−5) レジスタ間パスの遅延時間を、以下に
示す式(3)によって求める。 レジスタ間パスの遅延時間 =Σ(構文解析木の始点から終点までの遅延時間) +Σ(ドライバAの駆動能力×(ドライバAの入力容量+配線容量)) …(3) ここで、式(3)の第2項は構文解析木間の配線遅延時
間の和を表し、この項における配線容量は式(2)にお
ける配線容量と同様に求めることができる。
In the delay calculation step ST4, the delay time of the inter-register path is obtained by a series of steps as described below using a circuit expression as shown in FIG. (ST4-1) The gate delay time from the input to the output of the component is obtained from the delay estimation model. (ST4-2) The wiring delay time in the component is obtained by the following equation (1). Wiring delay time in component = Drive capability of driver A × (Input capacitance of driver A + Wiring capacitance) × (Number of stages from input to output of component) (1) Here, the wiring capacitance is calculated in the area calculation step ST3. It can be obtained from the virtual wiring length obtained by multiplying the obtained circuit area by a constant and the capacitance per unit length, and the number of stages from input to output of the component can be obtained from the component number estimation model. (ST4-3) The internal delay time of the component is
It is obtained by the sum of the gate delay time obtained in 4-1 and the wiring delay time in the component obtained in step ST4-2. (ST4-4) The delay time from the start point to the end point of the syntax analysis tree is obtained by the following equation (2). Delay time from the start point to the end point of the syntax analysis tree = Σ (internal delay time of component) + Σ (driving capacity of driver A × (input capacity of driver A + wiring capacity)) (2) where equation (2) Represents the sum of the wiring delay times between the components, and the wiring capacitance in this term corresponds to the area calculation step ST.
It can be obtained from the virtual wiring length obtained by multiplying the circuit area obtained in step 3 by a constant depending on the fanout number attribute of the branch of the syntax analysis tree, and the capacity per unit length. (ST4-5) The delay time of the inter-register path is obtained by the following equation (3). Delay time of inter-register path = Σ (delay time from start point to end point of syntax analysis tree) + Σ (driving capacity of driver A × (input capacity of driver A + wiring capacity)) (3) where equation (3) ) Represents the sum of the wiring delay times between the parse trees, and the wiring capacity in this term can be obtained in the same manner as the wiring capacity in equation (2).

【0050】(判定工程ST5)次に、判定工程ST5
において、トレードオフ推定手段7におけるタイミング
解析部9は、面積優先推定部8で求められた遅延時間
が、与えられたタイミング制約情報4を満足しているか
否かを判定する。満足していると判定した場合は、面積
および遅延時間を記述した推定結果13を推定値出力手
段12が出力し、工程を終了する。満足していないと判
定した場合は、満足していないクリティカルパスのう
ち、遅延時間が最大のものの情報を性能候補リスト作成
部10に出力し、以下の工程に進む。
(Determination Step ST5) Next, the determination step ST5
, The timing analysis unit 9 in the trade-off estimation unit 7 determines whether the delay time obtained by the area priority estimation unit 8 satisfies the given timing constraint information 4. If it is determined that the condition is satisfied, the estimation value output unit 12 outputs the estimation result 13 describing the area and the delay time, and the process ends. If it is determined that the path is not satisfied, the information of the critical path having the longest delay time among the unsatisfied critical paths is output to the performance candidate list creation unit 10, and the process proceeds to the following steps.

【0051】(性能候補リスト作成工程ST6)次に、
性能候補リスト作成工程ST6において、トレードオフ
推定手段7における性能候補リスト作成部10は、遅延
時間が最大であるレジスタ間パス上の部品に対して{面
積,内部遅延時間,駆動能力}の組で表した性能候補を
列挙した性能候補リストを作成し、性能候補選択部11
に出力する。図3に示す加算器のように回路構成が2種
類以上存在する部品の場合は、各回路構成における推定
値を性能候補とし、さらに、ファンアウト数属性が2以
上の部品には図4に示す各ドライバを適用することによ
り性能候補を求める。
(Performance candidate list creation step ST6)
In the performance candidate list creation step ST6, the performance candidate list creation unit 10 in the trade-off estimating means 7 sets the {Area, Internal Delay Time, Driving Capability} for the component on the inter-register path having the largest delay time. A performance candidate list enumerating the represented performance candidates is created, and the performance candidate selection unit 11
Output to In the case of a component having two or more types of circuit configurations, such as the adder shown in FIG. 3, the estimated value in each circuit configuration is used as a performance candidate, and a component having a fanout number attribute of 2 or more is shown in FIG. Performance candidates are obtained by applying each driver.

【0052】図9は性能候補リスト作成工程ST6にお
ける、一の部品の性能候補リストの作成処理を示す流れ
図である。図9を用いて、性能候補リスト作成工程ST
6の処理を説明する。
FIG. 9 is a flowchart showing a process of creating a performance candidate list for one component in the performance candidate list creating step ST6. Referring to FIG. 9, a performance candidate list creation step ST
Step 6 will be described.

【0053】まずステップST6−1において、面積計
算工程ST3で求められた前記一の部品の面積をA0と
し、ステップST6−2において、性能候補リストを初
期化する。
First, in step ST6-1, the area of the one component obtained in the area calculation step ST3 is set to A0, and in step ST6-2, the performance candidate list is initialized.

【0054】次に、ステップST6−3において、前記
一の部品に対して選択された回路構成に対し、ドライバ
Aを適用したときの面積および内部遅延時間を求め、
{A0との面積差、内部遅延時間、ドライバAの駆動能
力}の組を性能候補リストに追加する。内部遅延時間の
求め方は、遅延計算工程ST4のステップST4−1か
らステップST4−3までと同様である。
Next, in step ST6-3, an area and an internal delay time when the driver A is applied to the circuit configuration selected for the one component are obtained.
A set of {area difference from A0, internal delay time, driving capability of driver A} is added to the performance candidate list. The method of obtaining the internal delay time is the same as that in steps ST4-1 to ST4-3 of the delay calculation step ST4.

【0055】次に、ステップST6−4において、前記
一の部品のファンアウト数属性が2以上か否かを判定
し、ファンアウト数が2以上でないすなわち1であると
きはステップST6−7に進む。ファンアウト数が2以
上のときは、ステップST6−5、ST6−6におい
て、他のドライバを適用したときの面積および内部遅延
時間を求め、{A0との面積差、内部遅延時間、選択し
たドライバの駆動能力}の組を性能候補リストに追加す
る。
Next, in step ST6-4, it is determined whether or not the fan-out number attribute of the one component is 2 or more. If the fan-out number is not 2 or more, that is, it is 1, the process proceeds to step ST6-7. . If the fan-out number is 2 or more, in steps ST6-5 and ST6-6, the area and internal delay time when another driver is applied are determined, and the area difference from {A0, the internal delay time, the selected driver Is added to the performance candidate list.

【0056】次に、ステップST6−7において、前記
一の部品に対して他の回路構成が存在するか否か判定す
る。存在しないときは処理を終了し、存在するときはス
テップST6−8において回路構成を変更し、ステップ
ST6−3にもどる。前記一の部品に対して全ての回路
構成について性能候補を求め終るまで、ステップST6
−3からの処理を繰り返し行う。
Next, in step ST6-7, it is determined whether or not another circuit configuration exists for the one component. If it does not exist, the process ends. If it does, the circuit configuration is changed in step ST6-8, and the process returns to step ST6-3. Step ST6 is performed until the performance candidates are obtained for all the circuit configurations for the one component.
-3 are repeated.

【0057】(性能候補選択工程ST7)次に、性能候
補選択工程ST7において、トレードオフ推定手段7に
おける性能候補選択部11は、各部品の性能候補リスト
から一つずつ性能候補を選択し、レジスタ間パスの遅延
時間がタイミング制約情報4を満足し、かつ性能推定対
象の集積回路の面積の増加が最小となる性能候補の組合
せを決定する。パスの遅延時間の求め方は、遅延計算工
程ST4のステップST4−4からステップST4−5
までと同様である。ただし、駆動能力は選択された性能
候補の値を用いる。
(Performance Candidate Selection Step ST7) Next, in the performance candidate selection step ST7, the performance candidate selection section 11 of the trade-off estimating means 7 selects one performance candidate from the performance candidate list of each component, and A combination of performance candidates is determined in which the delay time of the inter-path satisfies the timing constraint information 4 and the increase in the area of the integrated circuit whose performance is to be estimated is minimized. The method of obtaining the delay time of the path is determined in steps ST4-4 to ST4-5 of the delay calculation step ST4.
The same as before. However, the value of the selected performance candidate is used as the driving capability.

【0058】(面積および遅延変更工程ST8)さら
に、性能候補選択部11は、面積および遅延変更工程S
T8において、前記性能推定対象の集積回路の面積と性
能候補が変更された部品を経由する全てのパスの遅延時
間を変更する。
(Area and Delay Changing Step ST8) Further, the performance candidate selecting section 11 sets the area and delay changing step S8.
At T8, the area of the integrated circuit whose performance is to be estimated and the delay time of all paths passing through the component whose performance candidate has been changed are changed.

【0059】面積および遅延変更工程ST8の後、判定
工程ST5において、タイミング解析部9は、面積およ
び遅延変更工程ST8で求められた遅延時間が、与えら
れたタイミング制約情報4を満足しているか否かを判定
する。判定後の動作はすでに説明した通りである。
After the area and delay change step ST8, in a decision step ST5, the timing analysis section 9 determines whether or not the delay time obtained in the area and delay change step ST8 satisfies the given timing constraint information 4. Is determined. The operation after the determination is as described above.

【0060】以上のように本実施形態によれば、タイミ
ング制約情報4を満足する最小面積を求めるトレードオ
フ推定手段7を設けることにより、RTLにおいて論理
設計後の回路の性能を精度良く推定することができ、設
計の早期において回路の問題点を解消することができ、
設計期間の短縮を図ることが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, by providing the trade-off estimating means 7 for obtaining the minimum area satisfying the timing constraint information 4, it is possible to accurately estimate the performance of the circuit after logic design in RTL. The problem of the circuit can be solved in the early stage of the design,
It is possible to shorten the design period.

【0061】また、推定ライブラリ1に格納された部品
が、遅延推定モデルおよび段数推定モデルを持つことに
より、ゲート遅延時間と配線遅延時間を別々に推定する
ことができ、回路の面積に応じた高精度な配線遅延時間
の推定が可能となる。
Further, since the components stored in the estimation library 1 have the delay estimation model and the stage number estimation model, the gate delay time and the wiring delay time can be separately estimated, and the height according to the circuit area can be increased. It is possible to accurately estimate the wiring delay time.

【0062】また、推定ライブラリ1に格納された部品
が数種類の回路構成による各推定モデルを持つととも
に、ファンアウト数が多い部品に対するドライバモデル
の適用を変更した性能候補を作成する性能候補リスト作
成部10を設けることにより、高精度な性能推定が可能
となる。
A part stored in the estimation library 1 has an estimation model with several types of circuit configurations, and a performance candidate list creation unit for creating a performance candidate in which the application of the driver model to a part having a large number of fanouts is changed. Providing 10 enables highly accurate performance estimation.

【0063】(第2の実施形態)本発明の第2の実施形
態について図面を参照しながら説明する。
(Second Embodiment) A second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0064】図10は本発明の第2の実施形態に係る集
積回路の性能推定装置の機能ブロック図である。図10
において、図1と異なるのは、階層構造を持つ集積回路
を対象とした階層向きトレードオフ推定手段44および
フロアプラン手段45を設けた点である。以下、階層構
造における階層単位をモジュールと呼ぶ。図10におい
て、図1と同一の機能を有するものには同一の符号を付
しており、本実施形態ではその詳細な説明を省略する。
FIG. 10 is a functional block diagram of an integrated circuit performance estimating apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG.
1 is different from FIG. 1 in that a trade-off estimation unit 44 for the hierarchy and a floor plan unit 45 for an integrated circuit having a hierarchical structure are provided. Hereinafter, a hierarchical unit in the hierarchical structure is called a module. 10, components having the same functions as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

【0065】44はドライバライブラリ2を用いて階層
構造を持つ集積回路の面積およびタイミングを推定する
階層向きトレードオフ推定手段である。階層向きトレー
ドオフ推定手段44は、面積優先推定部8と、階層別に
タイミング制約を設定する階層別タイミング制約設定部
46と、タイミング解析部9と、性能候補リスト作成部
10と、性能候補選択部11により構成されている。ま
た45は、任意の階層においてその下位階層のモジュー
ルの配置およびこれらを接続する概略配線経路を決定す
るフロアプラン手段である。
Reference numeral 44 denotes a trade-off estimating means for estimating the area and timing of an integrated circuit having a hierarchical structure using the driver library 2. The layer-oriented trade-off estimating unit 44 includes an area priority estimating unit 8, a hierarchical timing constraint setting unit 46 for setting a timing constraint for each hierarchy, a timing analyzing unit 9, a performance candidate list creating unit 10, a performance candidate selecting unit. 11. Reference numeral 45 denotes a floor plan unit that determines the arrangement of modules in a lower layer in an arbitrary layer and a schematic wiring path connecting these modules.

【0066】以下、前記のように構成された集積回路の
性能推定装置の動作を図面を参照しながら説明する。
The operation of the apparatus for estimating the performance of an integrated circuit configured as described above will be described below with reference to the drawings.

【0067】図11は第2の実施形態に係る集積回路の
性能推定装置における性能推定方法を示す流れ図であ
る。図11に基づいて、本実施形態に係る集積回路の性
能推定装置の動作を図10の構成に対応づけて説明す
る。
FIG. 11 is a flowchart showing a performance estimating method in the integrated circuit performance estimating apparatus according to the second embodiment. The operation of the apparatus for estimating the performance of an integrated circuit according to this embodiment will be described with reference to FIG.

【0068】構文解析工程ST1における構文解析手段
5の動作と、解析木割付工程ST2における解析木割付
手段6の動作と、面積計算工程ST3における面積優先
推定部8の動作は、第1の実施形態と同様である。ただ
し、面積計算工程ST3において、性能推定対象の集積
回路の面積は階層毎に推定される。
The operation of the parsing means 5 in the parsing step ST1, the operation of the parse tree allocating means 6 in the parse tree allocating step ST2, and the operation of the area priority estimating section 8 in the area calculating step ST3 are described in the first embodiment. Is the same as However, in the area calculation step ST3, the area of the integrated circuit whose performance is to be estimated is estimated for each hierarchy.

【0069】図12は階層向きトレードオフ推定手段4
4における回路表現を示す図である。回路全体を含む最
上位階層を第1階層とすると、図12において、48,
49は第1階層の下の第2階層のモジュール、50,5
1は第2階層のモジュール48の下の第3階層のモジュ
ール、52,53は第2階層のモジュール49の下の第
3階層のモジュール、54は第1階層における接続関
係、55は第2階層のモジュール48における接続関
係、56は第2階層のモジュール49における接続関係
である。また、47は外部と接続するI/Oセルであ
る。ただし、任意の階層が、HDL記述3において、構
造表現ではなく動作表現されている場合は、図8に示す
ような複数の構文解析木によって構成されているものと
する。したがって、図12では、I/Oセル47から各
階層を通りモジュール53のレジスタまでのパスを示し
ているが、途中のモジュール50,51,52はさらに
下位の階層を持つ場合もあり、構文解析木で表現されて
いる場合もある。
FIG. 12 shows the trade-off estimating means 4 for the hierarchy.
FIG. 4 is a diagram showing a circuit expression in FIG. Assuming that the highest hierarchy including the entire circuit is the first hierarchy, in FIG.
49 is a module of the second hierarchy below the first hierarchy, and 50 and 5
1 is a third-layer module below the second-layer module 48, 52 and 53 are third-layer modules below the second-layer module 49, 54 is a connection relation in the first layer, and 55 is a second layer. Is a connection relationship in the module 48 of the second hierarchy, and 56 is a connection relationship in the module 49 of the second hierarchy. Reference numeral 47 denotes an I / O cell connected to the outside. However, in the case where an arbitrary hierarchy is expressed not by a structure but by an operation in the HDL description 3, it is assumed that the hierarchy is constituted by a plurality of parse trees as shown in FIG. Therefore, FIG. 12 shows a path from the I / O cell 47 to the register of the module 53 through each layer, but the modules 50, 51, and 52 in the middle may have lower layers in some cases. Sometimes represented by a tree.

【0070】面積計算工程ST3において求められる各
階層の面積は、その階層に含まれる構文解析木の面積お
よび下位階層のモジュールの面積の和で求められる。例
えば、図12において、モジュール48の面積はその下
位階層であるモジュール50,51の面積の和で求めら
れる。
The area of each hierarchy obtained in the area calculation step ST3 is obtained by the sum of the area of the syntax analysis tree included in the hierarchy and the area of the module of the lower hierarchy. For example, in FIG. 12, the area of the module 48 is obtained by the sum of the areas of the modules 50 and 51 which are the lower layers.

【0071】(モジュール配置・概略配線工程ST1
0)次に、モジュール配置・概略配線工程ST10にお
いて、フロアプラン手段45は、面積優先推定部8で求
められた各モジュールの面積を用いて、任意の階層にお
けるその下位階層のモジュールの配置を決定するととも
に、モジュール間を接続する概略配線経路を決定する。
例えば、図12において、第1階層に含まれるモジュー
ル48,49などの配置を決定し、これらモジュール間
の接続関係54の概略配線経路を決定する。概略配線経
路から求められる配線長と単位長さあたりの容量からモ
ジュール間の配線容量を求め、階層別タイミング制約設
定部46に入力する。
(Module Arrangement / Schematic Wiring Step ST1)
0) Next, in the module arrangement / schematic wiring step ST10, the floor plan unit 45 uses the area of each module obtained by the area priority estimating unit 8 to determine the arrangement of the module of the lower hierarchy in an arbitrary hierarchy. At the same time, a general wiring path connecting the modules is determined.
For example, in FIG. 12, the arrangement of the modules 48, 49 and the like included in the first hierarchy is determined, and the schematic wiring path of the connection relation 54 between these modules is determined. The wiring capacity between modules is obtained from the wiring length and the capacity per unit length obtained from the schematic wiring path, and is input to the hierarchical timing constraint setting unit 46.

【0072】次に、遅延計算工程ST4において、面積
優先推定部8は、第1の実施形態と同様に、集積回路内
の各レジスタ間パスの遅延時間を計算する。ただし、フ
ロアプラン手段45によって決定された、各階層におけ
るモジュールの配置およびモジュール間を接続する配線
の経路からモジュール間の配線遅延時間を求め、これを
用いて、階層毎に、レジスタ間パスの遅延時間を求め
る。
Next, in the delay calculating step ST4, the area priority estimating unit 8 calculates the delay time of each inter-register path in the integrated circuit, as in the first embodiment. However, the wiring delay time between modules is determined from the arrangement of the modules in each hierarchy and the wiring route connecting the modules determined by the floor plan means 45, and the delay time of the inter-register path is determined for each hierarchy using this. Ask for time.

【0073】(階層別タイミング制約設定工程ST1
1)次に、階層別タイミング制約設定工程ST11にお
いて、階層別タイミング制約設定部46は、タイミング
制約情報4に基づいて各モジュールに対してタイミング
制約を設定する。
(Timing constraint setting step ST1 for each layer)
1) Next, in the hierarchical timing constraint setting step ST11, the hierarchical timing constraint setting unit 46 sets a timing constraint for each module based on the timing constraint information 4.

【0074】図13は階層別タイミング制約設定工程S
T11を示す流れ図である。
FIG. 13 is a timing constraint setting step S for each layer.
It is a flowchart which shows T11.

【0075】まず、ステップST11−1において、推
定ライブラリ1に格納された各部品の遅延推定モデルを
用いて、各部品の入力から出力までの最大遅延時間を求
める。このとき、複数の回路構成を持つ部品について
は、遅延時間が最大になる回路構成を採用し、その遅延
推定モデルを用いる。
First, in step ST11-1, the maximum delay time from input to output of each component is determined using the delay estimation model of each component stored in the estimation library 1. At this time, for components having a plurality of circuit configurations, a circuit configuration that maximizes the delay time is adopted, and the delay estimation model is used.

【0076】次に、ステップST11−2において、ド
ライバライブラリ2のドライバAを用い、モジュール内
の、入力から出力まで、入力からレジスタまで、または
レジスタから出力までの各経路の最大遅延時間を求め
る。このときの計算方法は、第1の実施形態に係る遅延
計算工程ST4と同様である。
Next, in step ST11-2, using the driver A of the driver library 2, the maximum delay time of each path from the input to the output, from the input to the register, or from the register to the output in the module is determined. The calculation method at this time is the same as the delay calculation step ST4 according to the first embodiment.

【0077】次に、ステップST11−3において、推
定ライブラリ1に格納された各部品の遅延推定モデルを
用いて、各部品の入力から出力までの最小遅延時間を求
める。このとき、複数の回路構成を持つ部品について
は、遅延時間が最小になる回路構成を採用し、その遅延
推定モデルを用いる。単一の回路構成しか持たない部品
については、最大遅延時間と最小遅延時間とは同じにす
る。
Next, in step ST11-3, using the delay estimation model of each component stored in the estimation library 1, the minimum delay time from input to output of each component is determined. At this time, for components having a plurality of circuit configurations, a circuit configuration that minimizes the delay time is adopted, and the delay estimation model is used. For components having only a single circuit configuration, the maximum delay time and the minimum delay time are the same.

【0078】次に、ステップST11−4において、フ
ァンアウト数が定数N以上の部品に対しては駆動能力が
最大のドライバEを用い、これ以外の部品に対してはド
ライバAを用いて求めた配線遅延時間と、各部品の最小
遅延時間との和により、モジュール内の、入力から出力
まで、入力からレジスタまで、またはレジスタから出力
までの各経路の最小遅延時間を求める。ここで定数N
は、ドライバAとドライバEの内部遅延時間をそれぞれ
Ia,Ie(Ia<Ie)とし、駆動能力をそれぞれD
a,De(Da>De)としたとき、 Ia+L×Da=Ie+L×De となる配線容量Lに相当するファンアウト数である。
Next, in step ST11-4, the driver E having the maximum driving capability is used for the parts whose fan-out number is equal to or more than the constant N, and the driver A is used for the other parts. The minimum delay time of each path from the input to the output, from the input to the register, or from the register to the output in the module is obtained from the sum of the wiring delay time and the minimum delay time of each component. Where the constant N
Sets the internal delay times of the driver A and the driver E to Ia and Ie (Ia <Ie), respectively, and
When a and De (Da> De), the fan-out number corresponds to the wiring capacitance L such that Ia + L × Da = Ie + L × De.

【0079】次に、ステップST11−5において、ブ
ロック配置・概略配線工程ST10で求めたモジュール
間の配線容量を用いて、モジュール間配線の最小遅延時
間をドライバEの駆動能力から求めるとともに、最大遅
延時間をドライバAの駆動能力から求める。
Next, in step ST11-5, the minimum delay time of the inter-module wiring is obtained from the driving capability of the driver E by using the wiring capacity between the modules obtained in the block arrangement / schematic wiring step ST10, and the maximum delay is obtained. The time is obtained from the driving ability of the driver A.

【0080】次に、ステップST11−6において、モ
ジュール間に跨るレジスタ間パスを選択し、ステップS
T11−7において、選択したレジスタ間パスの最大遅
延時間と最小遅延時間との差ΔPを求めるとともに、ス
テップST11−8において、選択したレジスタ間パス
の最大遅延時間とタイミング制約情報4から与えられた
タイミング制約値との差Sを求める。
Next, in step ST11-6, a register-to-register path extending between modules is selected.
In T11-7, the difference ΔP between the maximum delay time and the minimum delay time of the selected inter-register path is determined, and in step ST11-8, the difference ΔP is given from the maximum delay time of the selected inter-register path and the timing constraint information 4. The difference S from the timing constraint value is obtained.

【0081】次に、ステップST11−9において、選
択したレジスタ間パス上のモジュール内の、入力からレ
ジスタまで、レジスタから出力まで、または入力から出
力までの各経路に対して、ステップST11−2におい
て求めた最大遅延時間およびステップST11−4にお
いて求めた最小遅延時間を用いて、以下に示す式(4)
によって制約値を決定する。
Next, in step ST11-9, for each path from the input to the register, from the register to the output, or from the input to the output in the module on the selected inter-register path, in step ST11-2. Using the obtained maximum delay time and the minimum delay time obtained in step ST11-4, the following equation (4) is used.
Determines the constraint value.

【0082】 制約値=最大遅延時間 −max(0,S×(最大遅延時間−最小遅延時間)/ΔP) …(4) 式(4)は、レジスタ間パスの最大遅延時間がタイミン
グ制約情報4から与えられたタイミング制約値以下であ
るときは、その経路の最大遅延時間を制約値として用い
ることを示している。
Constraint value = maximum delay time−max (0, S × (maximum delay time−minimum delay time) / ΔP) (4) Equation (4) indicates that the maximum delay time of the inter-register path is the timing constraint information 4 If it is less than or equal to the timing constraint value given by, the maximum delay time of the route is used as the constraint value.

【0083】(タイミング制約を満足する最小面積の決
定工程ST12)次に、タイミング制約を満足する最小
面積の決定工程ST12において、各モジュールにおけ
るタイミング制約に基づき、タイミング解析部9、性能
候補リスト作成部10および性能候補選択部11が、第
1の実施形態と同様にして各モジュールの面積および遅
延時間を求め、その結果を推定値出力手段12に出力す
る。
(Step ST12 of Determining Minimum Area Satisfying Timing Constraint) Next, in a step ST12 of determining a minimum area satisfying the timing constraint, based on the timing constraint in each module, the timing analysis unit 9 and the performance candidate list creation unit 10 and the performance candidate selection unit 11 determine the area and delay time of each module in the same manner as in the first embodiment, and output the results to the estimated value output unit 12.

【0084】以上のように、フロアプラン手段45を設
けることにより、モジュール間の接続関係の配線経路を
考慮して配線遅延時間を正確に計算することができ、階
層構造を持つ集積回路の性能を高精度に推定することが
できる。
As described above, by providing the floor plan means 45, the wiring delay time can be accurately calculated in consideration of the wiring path of the connection relation between modules, and the performance of the integrated circuit having a hierarchical structure can be reduced. It can be estimated with high accuracy.

【0085】なお、各実施形態では、推定ライブラリ1
の各推定モデルは、入力信号数または入力ビット幅の関
数によって表されるものとしたが、これ以外の表し方も
可能である。例えば、{面積,遅延,段数,入力信号
数}または{面積,遅延,段数,入力ビット幅}のよう
に、面積、遅延、段数と入力信号数または入力ビット幅
との組の形で表してもよい。また、既存のセルライブラ
リを推定ライブラリ1として用いることも可能である。
In each embodiment, the estimation library 1
Each of the estimation models described above is represented by a function of the number of input signals or the input bit width, but other representations are also possible. For example, {Area, delay, number of stages, number of input signals} or {Area, delay, number of stages, input bit width}, expressed as a set of area, delay, number of stages and number of input signals or input bit width Is also good. Further, an existing cell library can be used as the estimation library 1.

【0086】なお、各実施形態では、タイミング制約情
報4を所定の制約として与えるものとしたが、これとと
もに、またはこれに代えて、面積制約を与えた場合で
も、同様にして、集積回路の面積およびタイミングを推
定することができる。
In each of the embodiments, the timing constraint information 4 is given as a predetermined constraint. However, even if an area constraint is given together with or instead of this, the area of the integrated circuit is similarly set. And the timing can be estimated.

【0087】なお、各実施形態では、トレードオフ推定
の当初に、集積回路の最小面積を求める,いわゆる面積
優先の初期設定を行ったが、この代わりに、最も駆動能
力の高いドライバモデルを適用して、集積回路の動作速
度が最速になるような初期設定を行ってもよい。この場
合、性能候補選択部11によって、タイミングに余裕の
あるパス上の部品の駆動能力を下げるように、ドライバ
モデルの適用を変更していけばよい。このようにする
と、タイミング制約の厳しい集積回路については、面積
優先で初期設定する場合よりも、短時間で推定結果を得
ることができる。
In each embodiment, at the beginning of the trade-off estimation, a so-called area-priority initial setting for obtaining the minimum area of the integrated circuit is performed. Instead, a driver model having the highest driving capability is applied. Thus, an initial setting may be performed so that the operation speed of the integrated circuit becomes the highest. In this case, the application of the driver model may be changed by the performance candidate selection unit 11 so as to reduce the drive capability of the components on the path where there is enough timing. This makes it possible to obtain an estimation result for an integrated circuit with strict timing constraints in a shorter time than in the case of initial setting with area priority.

【0088】なお、各実施形態では、集積回路の面積と
タイミングを推定するものとしたが、これら以外の性能
を推定することももちろん可能である。例えば、推定ラ
イブラリ1に、各部品について、面積推定モデル、遅延
推定モデル、段数推定モデルに加えて、部品内部の充放
電時の移動電荷量推定モデルを格納することによって、
推定された動作速度と、電源電圧とから、平常動作時の
消費電力を推定することが可能になる。
In each of the embodiments, the area and timing of the integrated circuit are estimated. However, it is of course possible to estimate other performances. For example, by storing, in the estimation library 1, a model for estimating a moving charge amount during charging / discharging inside a component, in addition to an area estimation model, a delay estimation model, and a stage number estimation model for each component.
Power consumption during normal operation can be estimated from the estimated operation speed and the power supply voltage.

【0089】[0089]

【発明の効果】以上のように、本発明によると、RTL
の集積回路の性能推定を、精度良く行うことができる。
また、階層構造を持つRTLの集積回路であっても、そ
の性能推定を精度良く行うことができる。
As described above, according to the present invention, the RTL
Of the integrated circuit can be accurately estimated.
Further, even in the case of an RTL integrated circuit having a hierarchical structure, the performance can be accurately estimated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置の構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an integrated circuit performance estimation device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置における推定ライブラリに格納されているタイ
プ1の部品が有する情報を示す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating information of a type 1 component stored in an estimation library in the integrated circuit performance estimation device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置における推定ライブラリに格納されているタイ
プ2の部品が有する情報を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing information of type 2 components stored in an estimation library in the integrated circuit performance estimation device according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置におけるドライバライブラリが有する情報を示
す図である。
FIG. 4 is a diagram showing information held by a driver library in the integrated circuit performance estimation device according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置による性能推定方法を示す流れ図である。
FIG. 5 is a flowchart showing a performance estimation method by the integrated circuit performance estimation device according to the first embodiment of the present invention.

【図6】(a)は本発明の第1の実施形態に係る集積回
路の性能推定装置による構文解析工程の過程における構
文解析木の一例を示す図、(b)は構文解析工程の結果
における構文解析木であり、かつ(a)の構文解析木に
対し合併を行ったものを示す図である。
FIG. 6A is a diagram illustrating an example of a parse tree in the process of a parse process performed by the integrated circuit performance estimating apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a diagram illustrating the result of the parse process. It is a figure which is a parsing tree and what merged with the parsing tree of (a).

【図7】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置の解析木割付手段における割付結果の一例を示
す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an example of an allocation result in a parse tree allocation unit of the integrated circuit performance estimation device according to the first embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置のトレードオフ推定手段における回路表現を示
す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a circuit expression in a trade-off estimating means of the integrated circuit performance estimating apparatus according to the first embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置による性能候補リスト作成工程を示す流れ図で
ある。
FIG. 9 is a flowchart showing a performance candidate list creation step by the integrated circuit performance estimation device according to the first embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第2の実施形態に係る集積回路の性
能推定装置の構成を示すブロック図である。
FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration of an integrated circuit performance estimation device according to a second embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第2の実施形態に係る集積回路の性
能推定装置による性能推定方法を示す流れ図である。
FIG. 11 is a flowchart illustrating a performance estimation method by an integrated circuit performance estimation device according to a second embodiment of the present invention.

【図12】本発明の第2の実施形態に係る集積回路の性
能推定装置の階層向けトレードオフ推定手段における回
路表現を示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing a circuit expression in a hierarchical trade-off estimating means of the integrated circuit performance estimating apparatus according to the second embodiment of the present invention.

【図13】本発明の第2の実施形態に係る集積回路の性
能推定装置による階層別タイミング制約設定工程を示す
流れ図である。
FIG. 13 is a flowchart showing a hierarchical timing constraint setting process by the integrated circuit performance estimating apparatus according to the second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 推定ライブラリ 2 ドライバライブラリ 3 HDL記述 4 タイミング制約情報 5 構文解析手段 6 解析木割付手段 7 トレードオフ推定手段 8 面積優先推定部 9 タイミング解析部 10 性能候補リスト作成部 11 性能候補選択部 12 推定値出力手段 44 階層向きトレードオフ推定手段 45 フロアプラン手段 46 階層別タイミング制約設定部 REFERENCE SIGNS LIST 1 estimation library 2 driver library 3 HDL description 4 timing constraint information 5 syntax analysis means 6 parse tree allocation means 7 trade-off estimation means 8 area priority estimation section 9 timing analysis section 10 performance candidate list creation section 11 performance candidate selection section 12 estimated value Output means 44 Hierarchical trade-off estimating means 45 Floor plan means 46 Hierarchical timing constraint setting unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G06F 17/50 JICSTファイル(JOIS)──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) G06F 17/50 JICST file (JOIS)

Claims (14)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 集積回路の性能を、レジスタ転送レベル
の設計段階において推定する装置であって、 レジスタ転送レベルの集積回路を表現する各部品につい
て、性能を推定するための推定モデルを格納した推定ラ
イブラリと、 配線を駆動するドライバの駆動能力と面積との関係をモ
デル化して格納したドライバライブラリと、 部品の接続関係で表現されたレジスタ転送レベルの集積
回路について、各部品に対し、前記推定ライブラリに格
納された推定モデルを適用するとともに、前記ドライバ
ライブラリに格納されたドライバモデルの適用を必要に
応じて変更しながら、所定の制約を満足する性能を推定
するトレードオフ推定手段とを備えている集積回路の性
能推定装置。
1. An apparatus for estimating the performance of an integrated circuit at a register transfer level design stage, wherein an estimation model for estimating the performance of each component expressing the register transfer level integrated circuit is stored. A library, a driver library that models and stores the relationship between the driving capability and area of the driver that drives the wiring, and a register transfer level integrated circuit that is expressed by the connection relation of the parts. And a trade-off estimating means for estimating a performance satisfying a predetermined constraint while changing the application of the driver model stored in the driver library as necessary while applying the estimation model stored in the driver library. An integrated circuit performance estimation device.
【請求項2】 請求項1記載の集積回路の性能推定装置
において、 前記トレードオフ推定手段は、前記集積回路について、
与えられたタイミング制約を満足する最小面積を推定す
るものであることを特徴とする集積回路の性能推定装
置。
2. The integrated circuit performance estimating apparatus according to claim 1, wherein said trade-off estimating means comprises:
An integrated circuit performance estimating apparatus for estimating a minimum area satisfying a given timing constraint.
【請求項3】 請求項1記載の集積回路の性能推定装置
において、 レジスタ転送レベルの集積回路を表す,構文解析木によ
る表現を、前記推定ライブラリに推定モデルが格納され
た部品を構文解析木の各節に割り付けることによって、
部品の接続関係による表現に変換し、前記トレードオフ
推定手段に入力する解析木割付手段を備えていることを
特徴とする集積回路の性能推定装置。
3. The integrated circuit performance estimating apparatus according to claim 1, wherein the expression represented by the parse tree representing the integrated circuit at the register transfer level is expressed by a part in which the estimation model is stored in the estimation library. By assigning to each section,
An apparatus for estimating the performance of an integrated circuit, comprising: a parse tree allocating unit that converts the expression into a representation based on a connection relation of components and inputs the parse tree to the trade-off estimating unit.
【請求項4】 請求項3記載の集積回路の性能推定装置
において、 レジスタ転送レベルの集積回路を表す,ハードウェア記
述言語による記述を、構文解析することによって、構文
解析木による表現に変換し、前記解析木割付手段に入力
する構文解析手段を備えていることを特徴とする集積回
路の性能推定装置。
4. The integrated circuit performance estimating device according to claim 3, wherein a description in a hardware description language, which represents the integrated circuit at a register transfer level, is converted into an expression by a syntax analysis tree by parsing, An apparatus for estimating the performance of an integrated circuit, comprising: a parsing means for inputting to the parse tree allocating means.
【請求項5】 請求項1記載の集積回路の性能推定装置
において、 前記トレードオフ推定手段は、 前記集積回路の最小面積と、面積が最小になるときの各
レジスタ間パスの遅延時間とを推定する面積優先推定部
と、 前記集積回路の各レジスタ間パスの遅延時間が、この集
積回路に対して与えられたタイミング制約を満足するか
否かを判定するタイミング解析部と、 前記集積回路の、遅延時間がタイミング制約を満足しな
いレジスタ間パス上の各部品に対して、前記ドライバモ
デルの適用を変更しながら、性能候補が列挙された性能
候補リストを作成する性能候補リスト作成部と、 遅延時間がタイミング制約を満足しないレジスタ間パス
上の各部品に対して、このレジスタ間パスの遅延時間が
タイミング制約を満足し、かつ、前記集積回路の面積増
加が最小となるよう、前記性能候補リスト作成部によっ
て作成された性能候補リストから性能候補をそれぞれ選
択するとともに、選択した性能候補を各部品の性能とし
て設定したときの、前記集積回路の面積および各レジス
タ間パスの遅延時間を推定する性能候補選択部とを備え
ていることを特徴とする集積回路の性能推定装置。
5. The integrated circuit performance estimating device according to claim 1, wherein the trade-off estimating means estimates a minimum area of the integrated circuit and a delay time of each inter-register path when the area is minimized. An area priority estimating unit, a timing analyzing unit that determines whether or not a delay time of each inter-register path of the integrated circuit satisfies a timing constraint given to the integrated circuit; A performance candidate list creator for creating a performance candidate list in which performance candidates are enumerated while changing the application of the driver model for each component on a register-to-register path whose delay time does not satisfy the timing constraint; For each component on the inter-register path that does not satisfy the timing constraint, the delay time of the inter-register path satisfies the timing constraint, and In order to minimize the product increase, each of the performance candidates is selected from the performance candidate list created by the performance candidate list creation unit, and the area of the integrated circuit when the selected performance candidate is set as the performance of each component. And a performance candidate selecting unit for estimating a delay time of each inter-register path.
【請求項6】 請求項1記載の集積回路の性能推定装置
において、 階層構造を持つ集積回路を、性能推定の対象とするもの
であり、 前記集積回路に対して、各階層におけるモジュールの配
置およびモジュール間を接続する配線の経路を決定する
フロアプラン手段を備え、かつ、 前記トレードオフ推定手段は、前記集積回路について、
前記フロアプラン手段によって決定された配線経路から
推定されるモジュール間の配線遅延時間を考慮しつつ、
所定の制約を満足する性能を推定するものであることを
特徴とする集積回路の性能推定装置。
6. The device for estimating the performance of an integrated circuit according to claim 1, wherein an integrated circuit having a hierarchical structure is a target of performance estimation. The apparatus further comprises floor plan means for determining a route of a wiring connecting between modules, and wherein the trade-off estimating means comprises:
While considering the wiring delay time between modules estimated from the wiring route determined by the floor plan means,
An integrated circuit performance estimating apparatus for estimating performance satisfying a predetermined constraint.
【請求項7】 請求項6記載の集積回路の性能推定装置
において、 前記階層向きトレードオフ推定手段は、 前記集積回路の最小面積と、面積が最小になるときの各
レジスタ間パスの遅延時間とを、階層毎に推定する面積
優先推定部と、 前記集積回路に対して与えられたタイミング制約と、前
記フロアプラン手段によって決定された各階層における
モジュールの配置およびモジュール間を接続する配線の
経路とに基づいて、階層毎にタイミング制約を設定する
階層別タイミング制約設定部と、 前記集積回路の各階層におけるレジスタ間パスの遅延時
間が、前記階層別タイミング制約設定部によって設定さ
れた当該階層におけるタイミング制約を満足するか否か
を判定するタイミング解析部と、 遅延時間がタイミング制約を満足しないレジスタ間パス
上の各部品に対して、前記ドライバモデルの適用を変更
しながら、性能候補が列挙された性能候補リストを作成
する性能候補リスト作成部と、 遅延時間がタイミング制約を満足しないレジスタ間パス
上の各部品に対して、このレジスタ間パスの遅延時間が
タイミング制約を満足し、かつ、前記集積回路の当該階
層における面積増加が最小となるよう、前記性能候補リ
スト作成部によって作成された性能候補リストから性能
候補をそれぞれ選択するとともに、選択した性能候補を
各部品の性能として設定したときの、前記集積回路の当
該階層における面積および各レジスタ間パスの遅延時間
を推定する性能候補選択部とを備えていることを特徴と
する集積回路の性能推定装置。
7. The integrated circuit performance estimating device according to claim 6, wherein said hierarchically oriented trade-off estimating means comprises: a minimum area of said integrated circuit; and a delay time of each inter-register path when the area is minimized. An area priority estimating unit for estimating each layer, a timing constraint given to the integrated circuit, an arrangement of modules in each layer determined by the floor plan means, and a wiring path connecting the modules. A timing constraint setting unit for each layer that sets a timing constraint for each layer based on the timing of the hierarchy, wherein the delay time of the register-to-register path in each layer of the integrated circuit is set by the timing constraint setting unit for the layer. A timing analyzer that determines whether the constraint is satisfied or not, and a register whose delay time does not satisfy the timing constraint A performance candidate list creator that creates a performance candidate list listing performance candidates while changing the application of the driver model to each component on the path; and a path between registers whose delay time does not satisfy the timing constraint. The performance candidate created by the performance candidate list creation unit such that the delay time of this inter-register path satisfies the timing constraint and the increase in the area of the integrated circuit in the hierarchy is minimized. A performance candidate selecting unit for estimating an area in the hierarchy of the integrated circuit and a delay time of each inter-register path when each of the performance candidates is selected from the list and the selected performance candidate is set as the performance of each component. An apparatus for estimating the performance of an integrated circuit, comprising:
【請求項8】 集積回路の性能を、レジスタ転送レベル
の設計段階において推定する方法であって、 レジスタ転送レベルの集積回路を表現する各部品につい
ての性能を推定するための推定モデルと、配線を駆動す
るドライバの駆動能力と面積との関係をモデル化したド
ライバモデルとを用い、かつ、 部品の接続関係で表現されたレジスタ転送レベルの集積
回路について、各部品に対し、前記推定モデルを適用す
るとともに、前記ドライバモデルの適用を必要に応じて
変更しながら、所定の制約を満足する性能を推定するト
レードオフ推定を行う集積回路の性能推定方法。
8. A method for estimating the performance of an integrated circuit at a register transfer level design stage, comprising: an estimation model for estimating the performance of each component expressing the integrated circuit at a register transfer level; Using the driver model in which the relationship between the driving capability and the area of the driver to be driven is modeled, and applying the above estimation model to each component of the integrated circuit at the register transfer level represented by the connection relationship of the components. And a trade-off estimation method for estimating a performance satisfying a predetermined constraint while changing the application of the driver model as necessary.
【請求項9】 請求項8記載の集積回路の性能推定方法
において、 前記トレードオフ推定は、前記集積回路について、与え
られたタイミング制約を満足する最小面積を推定するも
のであることを特徴とする集積回路の性能推定方法。
9. The integrated circuit performance estimation method according to claim 8, wherein said trade-off estimation is to estimate a minimum area of said integrated circuit satisfying a given timing constraint. A method for estimating the performance of an integrated circuit.
【請求項10】 請求項8記載の集積回路の性能推定方
法において、 前工程として、 レジスタ転送レベルの集積回路を表す,構文解析木によ
る表現を、推定モデルが準備されている部品を構文解析
木の各節に割り付けることによって、部品の接続関係に
よる表現に変換することを特徴とする集積回路の性能推
定方法。
10. The method for estimating the performance of an integrated circuit according to claim 8, wherein, as a pre-process, an expression using a parse tree representing an integrated circuit at a register transfer level is obtained, and a component for which an estimation model is prepared is analyzed using a parse tree. A method for estimating the performance of an integrated circuit, characterized by converting the expression into an expression based on the connection relation of parts by allocating the expression to each node.
【請求項11】 請求項10の集積回路の性能推定方法
において、 前工程として、 レジスタ転送レベルの集積回路を表す,ハードウエア記
述言語による記述を、構文解析することによって、構文
解析木による表現に変換することを特徴とする集積回路
の性能推定方法。
11. The method for estimating the performance of an integrated circuit according to claim 10, wherein a description in a hardware description language, which represents the integrated circuit at the register transfer level, is parsed as a preceding step, so that the description is represented by a parse tree. A method for estimating the performance of an integrated circuit, wherein the method comprises converting.
【請求項12】 請求項8記載の集積回路の性能推定方
法において、 前記トレードオフ推定は、 前記集積回路について、前記推定モデルを用いて各部品
の面積を求め、求めた各部品の面積を基にして、面積を
求める工程と、 前記集積回路について、前記推定モデルおよびドライバ
モデルを用いて各部品の内部遅延時間および配線遅延時
間を求め、求めた各部品の内部遅延時間および配線遅延
時間を基にして、レジスタ間パスの遅延時間を求める工
程と、 前記集積回路について、全てのレジスタ間パスの遅延時
間が、与えられたタイミング制約を満足するか否かを判
定し、満足するときは、現在求められている面積を最小
面積として推定する一方、満足しないときは、遅延時間
がタイミング制約を満足しないレジスタ間パス上の各部
品について、ドライバモデルの適用を変更しながら、当
該レジスタ間パスが前記タイミング制約を満足し、か
つ、前記集積回路の面積増加が最小となる性能候補を求
めるとともに、求めた性能候補を各部品の性能として設
定したときの前記集積回路の面積および各レジスタ間パ
スの遅延時間を求める工程とによって行うことを特徴と
する集積回路の性能推定方法。
12. The method for estimating the performance of an integrated circuit according to claim 8, wherein in the trade-off estimation, the area of each component of the integrated circuit is obtained using the estimation model, and the area of each obtained component is determined based on the obtained area of each component. Calculating the area, and for the integrated circuit, calculating the internal delay time and the wiring delay time of each component using the estimation model and the driver model, and based on the determined internal delay time and the wiring delay time of each component. Determining the delay time of the inter-register path; and determining whether the delay times of all the inter-register paths satisfy the given timing constraint with respect to the integrated circuit. While the required area is estimated as the minimum area, if it is not satisfied, the delay time does not satisfy the timing constraint. While changing the application of the driver model, the inter-register path satisfies the timing constraint, and a performance candidate that minimizes the increase in the area of the integrated circuit is obtained, and the obtained performance candidate is used as the performance of each component. Obtaining the area of the integrated circuit and the delay time of each inter-register path when the setting is performed.
【請求項13】 請求項8記載の集積回路の性能推定方
法において、 階層構造を持つ集積回路を、性能推定の対象とするもの
であり、 前記集積回路について、各階層におけるモジュールの配
置およびモジュール間を接続する配線の経路を決定する
フロアプラン工程を備え、 前記トレードオフ推定は、前記集積回路について、前記
フロアプラン工程によって決定された配線経路から推定
されるモジュール間の配線遅延時間を考慮しつつ、所定
の制約を満足する性能を推定するものであることを特徴
とする集積回路の性能推定方法。
13. The method for estimating the performance of an integrated circuit according to claim 8, wherein an integrated circuit having a hierarchical structure is subjected to performance estimation. A floor plan step of determining a route of a wiring connecting the plurality of wiring lines, wherein the trade-off estimation is performed on the integrated circuit while considering a wiring delay time between modules estimated from a wiring route determined by the floor plan step. And a method for estimating a performance satisfying a predetermined constraint.
【請求項14】 請求項13記載の集積回路の性能推定
方法において、 前記トレードオフ推定は、 前記集積回路について、前記推定モデルを用いて各部品
の面積を求め、求めた各部品の面積を基にして、面積を
階層毎に求める工程と、 前記集積回路について、前記推定モデルおよびドライバ
モデルを用いて各部品の内部遅延時間および配線遅延時
間を求めるとともに、前記フロアプラン工程において決
定された各階層におけるモジュールの配置およびモジュ
ール間を接続する配線の経路からモジュール間の配線遅
延時間を求め、求めた各遅延時間を基にして、レジスタ
間パスの遅延時間を階層毎に求める工程と、 前記集積回路について、前記集積回路に対して与えられ
たタイミング制約、並びに前記フロアプラン工程におい
て決定された各階層におけるモジュールの配置およびモ
ジュール間を接続する配線の経路に基づいて、階層毎に
タイミング制約を設定する工程と、 前記集積回路について、階層毎に、全てのレジスタ間パ
スが、当該階層に対して設定されたタイミング制約を満
足するか否かを判定し、満足するときは、現在求められ
ている面積を当該階層における最小面積として推定する
一方、満足しないときは、遅延時間がタイミング制約を
満足しないレジスタ間パス上の各部品について、ドライ
バモデルの適用を変更しながら、当該レジスタ間パスが
前記タイミング制約を満足し、かつ、前記集積回路の当
該階層における面積増加が最小となる性能候補を求める
とともに、求めた性能候補を各部品の性能として設定し
たときの前記集積回路の当該階層における面積および各
レジスタ間パスの遅延時間を求める工程とによって行う
ことを特徴とする集積回路の性能推定方法。
14. The method for estimating the performance of an integrated circuit according to claim 13, wherein in the trade-off estimation, an area of each component of the integrated circuit is obtained using the estimation model, and the area of each obtained component is determined based on the obtained area of each component. Determining the area for each layer; determining, for the integrated circuit, the internal delay time and the wiring delay time of each component using the estimation model and the driver model; and determining each area determined in the floor plan step. Determining the wiring delay time between the modules from the arrangement of the modules and the wiring route connecting the modules in the above, and obtaining the delay time of the register-to-register path for each hierarchy based on the obtained delay times; With respect to the timing constraints given to the integrated circuit and each of the timing constraints determined in the floorplanning process. Setting timing constraints for each layer based on the arrangement of the modules in the layer and the route of the wiring connecting the modules; and for the integrated circuit, for each layer, all the inter-register paths are It is determined whether or not the set timing constraint is satisfied. If so, the currently calculated area is estimated as the minimum area in the hierarchy. If not, the delay time does not satisfy the timing constraint. For each component on the inter-register path, while changing the application of the driver model, the inter-register path satisfies the timing constraint, and the performance candidate that minimizes the area increase in the hierarchy of the integrated circuit is determined. The area of the integrated circuit in the hierarchy when the determined performance candidate is set as the performance of each component, and Performance estimation method for an integrated circuit, which comprises carrying out by the step of determining the delay time of the register-to-register path.
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