JP2925233B2 - High-voltage variable resistor - Google Patents
High-voltage variable resistorInfo
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- JP2925233B2 JP2925233B2 JP10225590A JP10225590A JP2925233B2 JP 2925233 B2 JP2925233 B2 JP 2925233B2 JP 10225590 A JP10225590 A JP 10225590A JP 10225590 A JP10225590 A JP 10225590A JP 2925233 B2 JP2925233 B2 JP 2925233B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ブラウン管のフォーカス回路やスクリーン
回路の電圧調整等に用いられる高圧用可変抵抗器に関す
るものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-voltage variable resistor used for a voltage adjustment of a focus circuit of a CRT or a screen circuit, and the like.
[従来の技術] 従来、一端開口状の絶縁樹脂製ケース内に表面に可変
抵抗回路パターンが形成された絶縁性基板が配置し、該
ケースの基板の裏面側空間に絶縁性樹脂を充填硬化して
なる高圧用可変抵抗器においては、基板の裏面側に設け
た端子に半田付けによってリード線を接続していた。し
かしながら半田付けによるリード線の接続は、接続作業
が面倒である上、端子間の距離が短いと端子間に放電が
発生しやすくなる問題があった。[Prior Art] Conventionally, an insulating substrate having a variable resistance circuit pattern formed on its surface is arranged in an insulating resin case having an opening at one end, and the insulating resin is filled and cured in a space on the back side of the substrate of the case. In such a high-voltage variable resistor, a lead wire is connected to a terminal provided on the back side of the substrate by soldering. However, the connection of the lead wires by soldering has a problem that the connection work is troublesome, and when the distance between the terminals is short, discharge is easily generated between the terminals.
そこで第4図に示すように、絶縁樹脂製ケース1内に
配置した絶縁性基板2を厚み方向に貫通するピン端子3
を基板2に取付け、このピン端子3の一端を基板2の表
面に形成された電極部にそれぞれ電気的に接続し、基板
2の裏面側に突出するピン端子の部分に絶縁性のピン端
子ガイド部材4を挿入した高圧用可変抵抗器が提案され
た。このピン端子ガイド部材4は、ピン端子3の周囲に
筒状の空間5を形成し、ピン端子3と組合わされて雄型
コネクタ6を構成する。この雄型コネクタ6には、雌型
コネクタ8が嵌合される。この雌型コネクタ8は、内部
にリード線9の芯線に接続されてピン端子3と接触する
コンタクト10を備えている。Therefore, as shown in FIG. 4, pin terminals 3 penetrating the insulating substrate 2 disposed in the insulating resin case 1 in the thickness direction.
Is attached to the substrate 2, and one end of each of the pin terminals 3 is electrically connected to an electrode portion formed on the surface of the substrate 2. A high-voltage variable resistor in which the member 4 is inserted has been proposed. The pin terminal guide member 4 forms a cylindrical space 5 around the pin terminal 3 and forms a male connector 6 in combination with the pin terminal 3. The female connector 8 is fitted to the male connector 6. The female connector 8 includes a contact 10 which is connected to the core wire of the lead wire 9 and comes into contact with the pin terminal 3.
[発明が解決しようとする課題] 第4図の従来例のように、ピン端子3とピン端子ガイ
ド部材4とを組合わせて雄型コネクタ6を構成して、端
子にリード線9を接続するようにすると、リード線9の
接続作業が容易になる上、各端子間の絶縁性を大幅に高
めることができる。しかしながら従来は、各ピン端子3
に対して個別にピン端子ガイド部材4を挿入して位置決
めした後に、ケース1の開口部に絶縁性樹脂を充填して
絶縁樹脂層7を形成していた。そのためピン端子ガイド
部材4のピン端子3への取付け及び位置決め作業が面倒
であった。また雌型コネクタ8を雄型コネクタ6から引
き抜く際にピン端子ガイド部材4に大きな力が加わる
と、ピン端子ガイド部材4が絶縁樹脂層7から抜けてし
まうおそれがあった。またピン端子ガイド部材4が抜け
ないまでも、絶縁樹脂層7に部分的に力が加わって、絶
縁樹脂層7と基板2との間に間隙が形成され、絶縁性能
が低下する問題があった。[Problems to be Solved by the Invention] As in the conventional example of FIG. 4, a male connector 6 is formed by combining a pin terminal 3 and a pin terminal guide member 4, and a lead wire 9 is connected to the terminal. By doing so, the work of connecting the lead wires 9 becomes easy, and the insulation between the terminals can be greatly improved. However, conventionally, each pin terminal 3
Then, the pin terminal guide members 4 are individually inserted and positioned, and then the insulating resin is filled in the opening of the case 1 to form the insulating resin layer 7. Therefore, the work of attaching and positioning the pin terminal guide member 4 to the pin terminal 3 is troublesome. When a large force is applied to the pin terminal guide member 4 when the female connector 8 is pulled out from the male connector 6, the pin terminal guide member 4 may come off from the insulating resin layer 7. Further, even if the pin terminal guide member 4 does not come off, a force is partially applied to the insulating resin layer 7 to form a gap between the insulating resin layer 7 and the substrate 2, resulting in a problem that the insulating performance is reduced. .
本発明の目的は、ピン端子ガイド部材の取付け及び位
置決めが容易で、しかもピン端子ガイド部材の取付強度
を大幅に高めることができる高圧用可変抵抗器を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a high-voltage variable resistor that can easily mount and position a pin terminal guide member and can greatly increase the mounting strength of the pin terminal guide member.
本発明の他の目的は、絶縁樹脂層の絶縁性能を低下さ
せることなくピン端子ガイド部材を取付けることができ
る高圧用可変抵抗器を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a high-voltage variable resistor to which a pin terminal guide member can be attached without lowering the insulating performance of the insulating resin layer.
本発明の更に他の目的は、雌型コネクタの取付強度を
大幅に高めることができる高圧用可変抵抗器を提供する
ことにある。It is still another object of the present invention to provide a high-voltage variable resistor that can significantly increase the mounting strength of a female connector.
[課題を解決するための手段] 図面に示した実施例に見られるように、本発明が改良
の対象とする高圧用可変抵抗器では、一端開口状の絶縁
樹脂製ケース11内に表面に可変抵抗回路パターンが形成
された絶縁性基板12が配置され、絶縁性基板には該基板
の表面12aに形成された電極部にそれぞれ電気的に接続
され基板を貫通して裏面12b側に突出する複数のピン端
子13…が設けられている。そして基板の裏面側に突出す
る複数のピン端子13…には、それぞれ該ピン端子の周囲
に筒状の空間15…を形成する絶縁性のピン端子ガイド部
材14a〜14fが挿入され、絶縁樹脂製ケース11の基板12の
裏面側空間に絶縁性樹脂が充填硬化されて絶縁樹脂層17
が形成されている。[Means for Solving the Problems] As can be seen from the embodiment shown in the drawings, in the high-voltage variable resistor to be improved by the present invention, the surface of the variable resistor for the high voltage is changed in the insulating resin case 11 having an open end. An insulating substrate 12 on which a resistance circuit pattern is formed is disposed, and the insulating substrate is electrically connected to electrode portions formed on a front surface 12a of the substrate, and a plurality of the insulating substrates protrude toward the back surface 12b through the substrate. Are provided. Each of the plurality of pin terminals 13 projecting to the rear surface of the substrate is provided with an insulative pin terminal guide member 14a to 14f that forms a cylindrical space 15 around the pin terminal. The space on the back side of the substrate 12 of the case 11 is filled with an insulating resin and cured to form an insulating resin layer 17.
Are formed.
本発明では、複数のピン端子ガイド部材14a〜14fを絶
縁性の連結体30によって一体に連結し、連結体30の少な
くとも一部を絶縁樹脂層17に埋設する。そして連結体30
と基板の裏面12bとの間に絶縁性樹脂が回り込む樹脂流
入路を形成する。更にピン端子ガイド部材14a〜14fの基
板の裏面12bと当接する端部に、絶縁性樹脂が回り込む
樹脂流入路を形成する。In the present invention, the plurality of pin terminal guide members 14 a to 14 f are integrally connected by the insulating connecting body 30, and at least a part of the connecting body 30 is embedded in the insulating resin layer 17. And connecting body 30
A resin inflow path around which the insulating resin flows is formed between the substrate and the back surface 12b of the substrate. Further, a resin inflow path through which the insulating resin flows is formed at an end of the pin terminal guide members 14a to 14f which contacts the back surface 12b of the substrate.
このように複数のピン端子ガイド部材14a〜14fを絶縁
性の連結体30によって連結すれば、1回の挿入作業によ
って複数のピン端子に対して複数のピン端子ガイド部材
の取付けを行うことができる。また連結体30によって各
ピン端子13…を連結すれば、1つのピン端子ガイド部材
の位置決めを行うだけで、全てのピン端子ガイド部材の
位置決めを行うことができる。さらに連結体も絶縁樹脂
層17に埋設されることになるため、ピン端子ガイド部材
の取付強度は大幅に増大する。また連結体を絶縁樹脂層
17に埋設する場合でも、本発明のように連結体30と基板
の裏面12bとの間に絶縁性樹脂が回り込む樹脂流入路を
形成しておけば、連結体30と基板裏面12bとの間に絶縁
樹脂層17の絶縁性を低下させるような空隙が形成される
のを防止できる。更にピン端子ガイド部材14a〜14fの基
板の裏面12bと当接する端部にも、絶縁性樹脂が回り込
む樹脂流入路を形成すれば、ピン端子ガイド部材の端面
と基板の裏面との間に絶縁樹脂層の絶縁性を低下させる
ような空隙が形成されるのを防止できる。When the plurality of pin terminal guide members 14a to 14f are connected by the insulating connecting body 30, the plurality of pin terminal guide members can be attached to the plurality of pin terminals by one insertion operation. . If the pin terminals 13 are connected by the connecting body 30, all the pin terminal guide members can be positioned only by positioning one pin terminal guide member. Furthermore, since the connecting body is also embedded in the insulating resin layer 17, the mounting strength of the pin terminal guide member is greatly increased. Also, connect the connector with an insulating resin layer
Even when buried in 17, if a resin inflow path through which the insulating resin flows around between the connector 30 and the back surface 12b of the substrate as in the present invention, between the connector 30 and the back surface 12b of the substrate It is possible to prevent the formation of a void that lowers the insulating property of the insulating resin layer 17. Furthermore, if a resin inflow path through which the insulating resin flows is formed at the end of the pin terminal guide members 14a to 14f which abuts on the back surface 12b of the substrate, the insulating resin is provided between the end surface of the pin terminal guide member and the back surface of the substrate. It is possible to prevent the formation of a void that lowers the insulation of the layer.
また本発明では、ピン端子13…の基部の周囲を絶縁樹
脂層17を構成する絶縁性樹脂によって覆ってもよい。こ
のようにすると、ピン端子13…の取付強度を高めること
ができる。Further, in the present invention, the periphery of the base of the pin terminals 13 may be covered with an insulating resin constituting the insulating resin layer 17. In this way, the mounting strength of the pin terminals 13 can be increased.
更に本発明では、連結体30にコネクタ連結用係止片3
2,33を一体に設けてもよい。このようにすると、雌型コ
ネクタユニット34の抜け止めを図ることができる。Further, in the present invention, the connector 30 is
2, 33 may be provided integrally. By doing so, the female connector unit 34 can be prevented from coming off.
[実施例] 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明す
る。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
第1図(A)及び(B)は、本発明の実施例の高圧用
可変抵抗器の外観を示す正面図及び側面図であり、この
実施例では3個の可変抵抗器が絶縁樹脂製ケース11の内
部に配置されている。ケース11には高圧用コンデンサを
収納するコンデンサ収納部11aが一体に設けられてい
る。第2図には、第1図の実施例の端子部の構造と該端
子部に接続される雌型コネクタ・ユニット34との関係を
示してある。一端開口状の絶縁樹脂製ケース11の内壁面
には、セラミック製の絶縁性基板12を載置するための基
板載置用段部11bが形成されている。なお基板12の表面
側に樹脂が回り込むのを阻止する必要がある場合には、
表面12aと段部11bとを接着剤で接合しておくことが好ま
しい。1 (A) and 1 (B) are a front view and a side view showing the appearance of a high-voltage variable resistor according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, three variable resistors are made of an insulating resin case. It is located inside 11. The case 11 is integrally provided with a capacitor housing portion 11a for housing a high-voltage capacitor. FIG. 2 shows the relationship between the structure of the terminal portion of the embodiment of FIG. 1 and the female connector unit 34 connected to the terminal portion. On the inner wall surface of the insulating resin case 11 having an open end, a substrate mounting step 11b for mounting the ceramic insulating substrate 12 is formed. If it is necessary to prevent the resin from flowing around the surface of the substrate 12,
It is preferable that the surface 12a and the step 11b are joined with an adhesive.
基板12の表面12aには、可変抵抗回路パターン(可変
抵抗体、固定抵抗体及びジャンパ線部を含む)とこの可
変抵抗回路パターンの適宜の箇所に設けられた半田付け
可能な複数の電極部とが形成されている。また基板12に
は、図示していないが各電極部に対応した位置に端子挿
入用の貫通孔が形成されている。これらの貫通孔には、
ピン端子13の一方の端部が挿入され、基板12の表面12a
に突出した端部が半田によって電極部に電気的に接続さ
れている。ピン端子13…には、抜け止め用の鍔部13a…
が設けられている。On the surface 12a of the substrate 12, a variable resistor circuit pattern (including a variable resistor, a fixed resistor, and a jumper wire portion) and a plurality of solderable electrode portions provided at appropriate portions of the variable resistor circuit pattern are provided. Are formed. Although not shown, through holes for terminal insertion are formed in the substrate 12 at positions corresponding to the respective electrode portions. In these through holes,
One end of the pin terminal 13 is inserted, and the surface 12a of the substrate 12 is
The protruding end is electrically connected to the electrode portion by solder. The pin terminals 13 have flanges 13a for retaining them.
Is provided.
ピン端子13…に挿入される筒状のピン端子ガイド部材
14a〜14fは、連結体30によって一体に連結されている。
ピン端子ガイド部材14a〜14fと連結体30とによってピン
ガイド成形体31が構成されており、本実施例のピンガイ
ド成形体31は、ポリフェノールオキサイド(PPO)やポ
リブチルテレフタレート(PBT)等のエンジニアリング
・プラスチックスを用いて一体成形されている。第3図
(A)及び(B)は、ピンガイド成形体31の平面図及び
底面図を示しており、第3図(C)は第3図(A)のC
−C線断面図を示している。なお第3図(A)において
は、端面の形状の理解を容易にするために、紙面に垂直
な方向に突出している部分の端面にハッチングを付して
ある。A cylindrical pin terminal guide member inserted into the pin terminals 13 ...
14a to 14f are integrally connected by a connector 30.
A pin guide molded body 31 is constituted by the pin terminal guide members 14a to 14f and the connecting body 30, and the pin guide molded body 31 of the present embodiment is made of engineering such as polyphenol oxide (PPO) or polybutyl terephthalate (PBT). -It is integrally molded using plastics. 3 (A) and 3 (B) show a plan view and a bottom view of the pin guide molded body 31, and FIG. 3 (C) shows C of FIG. 3 (A).
FIG. 4 shows a cross-sectional view taken along line C. In FIG. 3 (A), for easy understanding of the shape of the end face, the end face of a portion protruding in a direction perpendicular to the paper surface is hatched.
ピン端子ガイド部材14a〜14fは、基板12の裏面12bに
接触する端部の形状の相違によって、2つのグループに
分けられる。第1のグループのガイド部材は、ピン端子
ガイド部材14a及び14dであり、ピン端子ガイド部材14a
を例にしてその構造を説明する。ピン端子ガイド部材14
aは、ピン端子13の周囲に筒状の空間15を形成する筒状
部14a1とピン端子13が貫通する貫通孔14a2が形成された
底板部14a3とを備えている。第3図(A)に示すよう
に、貫通孔14a2は、ピン端子13の鍔部13aが遊嵌される
大径部14a21を有しており、また底板部14a3にはこの大
径部14a21に連通する一対の溝部14a4及び14a5が形成さ
れている。溝部14a4及び14a5と貫通孔14a2の大径部14a2
1とにより、樹脂流入路が形成されている。これらの溝
部14a4及び14a5の一方は、ピン端子13に高圧用コンデン
サのリード線を固定する際のリード線保持手段として用
いられる。リード線はピン端子13に半田付けまたは巻付
けることによって固定されるが、絶縁樹脂層17を形成す
る絶縁性樹脂が硬化する際に、リード線には無理な力が
加わってリード線とピン端子13との接続不良が発生する
おそれがある。そこでリード線の接続端部を溝部14a4ま
たは14a5内に配置することにより、リード線の接続端部
に無理な力が加わるのを防止している。The pin terminal guide members 14a to 14f are divided into two groups depending on the shape of the end contacting the back surface 12b of the substrate 12. The first group of guide members are pin terminal guide members 14a and 14d, and the pin terminal guide members 14a
Will be described as an example. Pin terminal guide member 14
“a” includes a cylindrical portion 14a1 forming a cylindrical space 15 around the pin terminal 13, and a bottom plate portion 14a3 formed with a through hole 14a2 through which the pin terminal 13 penetrates. As shown in FIG. 3 (A), the through-hole 14a2 has a large-diameter portion 14a21 into which the flange portion 13a of the pin terminal 13 is loosely fitted, and the bottom plate portion 14a3 has the large-diameter portion 14a21. A pair of communicating grooves 14a4 and 14a5 is formed. Grooves 14a4 and 14a5 and large diameter portion 14a2 of through hole 14a2
1 forms a resin inflow path. One of these grooves 14a4 and 14a5 is used as lead wire holding means when fixing the lead wire of the high voltage capacitor to the pin terminal 13. The lead wire is fixed by soldering or winding around the pin terminal 13, but when the insulating resin forming the insulating resin layer 17 is hardened, an excessive force is applied to the lead wire and the lead wire and the pin terminal Connection failure with 13 may occur. Therefore, by arranging the connection end of the lead wire in the groove 14a4 or 14a5, an excessive force is prevented from being applied to the connection end of the lead wire.
第2のグループのガイド部材は、ピン端子ガイド部材
14b,14c,14e及び14fであり、ピン端子ガイド部材14eを
例にしてその構造を説明する。ピン端子ガイド部材14e
は、ピン端子13の周囲に筒状の空間15を形成する筒状部
14e1とピン端子13が貫通する貫通孔14e2が形成された底
板部14e3と該底板部に突設された一対の壁部14e4及び14
e5とから構成される。底板部14e3と一対の壁部14e4及び
14e5とによって囲まれる空間によって、樹脂流入路が形
成されている。なお全てのピン端子ガイド部材をピン端
子ガイド部材14eと同じ構造としても良いのは勿論であ
る。The second group of guide members is a pin terminal guide member.
14b, 14c, 14e, and 14f. The structure of the pin terminal guide member 14e will be described as an example. Pin terminal guide member 14e
Is a cylindrical portion forming a cylindrical space 15 around the pin terminal 13
A bottom plate portion 14e3 having a through hole 14e2 through which the pin terminal 13 passes and a pair of wall portions 14e4 and 14 protruding from the bottom plate portion.
e5. A bottom plate portion 14e3 and a pair of wall portions 14e4 and
A resin inflow path is formed by the space surrounded by 14e5. Of course, all the pin terminal guide members may have the same structure as the pin terminal guide member 14e.
連結体30は、5つの単位連結体30a〜30eから構成さ
れ、各単位連結体は一方の板面が基板12の裏面12bと対
向するように配置された板状部30a1〜30e1と、該板状部
の基板12の裏面12bと対向する面に突設されたリブ30a2
〜30e2と、反対側の面の両縁部に突設された一対のリブ
30a3〜30e3[第3図(B)]とから構成される。これら
のリブは板状部の機械的強度を補強するものであり、基
板12の裏面12b側に位置するリブ30a2〜30e2は該リブの
端面と基板12の裏面12bとの間に、絶縁性樹脂が流入す
る樹脂流入路を形成するように高さが定められている。
なお樹脂流入路は、板状部30a1〜30e1と基板の裏面12b
との間にも形成されている。一対のリブ30a3〜30e3に囲
まれた空間には絶縁樹脂層17を構成する絶縁性樹脂が入
り込んで、単位連結体の移動を阻止する機能を果してい
る。The connecting body 30 is composed of five unit connecting bodies 30a to 30e, and each unit connecting body includes plate-shaped portions 30a1 to 30e1 arranged such that one plate surface faces the back surface 12b of the substrate 12, and Rib 30a2 protruding from the surface of the substrate 12 facing the back surface 12b
~ 30e2 and a pair of ribs protruding from both edges of the opposite surface
30a3 to 30e3 [FIG. 3 (B)]. These ribs reinforce the mechanical strength of the plate-like portion, and ribs 30a2 to 30e2 located on the back surface 12b side of the substrate 12 are provided between the end surface of the rib and the back surface 12b of the substrate 12 by an insulating resin. The height is determined so as to form a resin inflow path into which the fluid flows.
Note that the resin inflow path is formed by the plate-shaped portions 30a1 to 30e1 and the back surface 12b of the substrate.
Is also formed between them. The insulating resin forming the insulating resin layer 17 enters the space surrounded by the pair of ribs 30a3 to 30e3, and has a function of preventing the unit connector from moving.
単位連結体30b及び30dには、雌型コネクタ・ユニッタ
34に設けられた係止片に係止されるコネクタ連結用係止
片32及び33が一体に固定されている。なおピン端子13と
ピン端子ガイド部材14a〜14fとにより雄型コネクタ16a
〜16fが構成されている。Female connectors / unitters are used for unit connectors 30b and 30d.
Locking pieces 32 and 33 for connector connection locked by locking pieces provided on 34 are integrally fixed. The male connector 16a is formed by the pin terminals 13 and the pin terminal guide members 14a to 14f.
To 16f.
これらの雄型コネクタ16a〜16fには、リード線が固定
された雄型コネクタが嵌合される。第2図に示した雌型
コネクタ・ユニット34では、雄型コネクタ16dを除く他
の雄型コネクタと嵌合される雌型コネクタ(18a〜18e)
が連結体35によって一体に連結されている。連結体35に
は、コネクタ連結用係止片32及び33と係合する係止片36
(係止片33に係止される係止片は図示していない)が固
定されている。なおこれらの係止片の形状は任意であ
り、容易に係合が解除されない態様であればいかなる形
状でもよい。第2図において19はリード線、20はコンタ
クトである。なお雄型コネクタ16dには、基板12と平行
な方向にリード線が引出された単体の雌型コネクタが嵌
合される。リード線の引出し方向が他のリード線の引出
し方向と異なる場合には、本実施例のにように、1つの
雌型コネクタ・ユニットに全ての雌型コネクタを一体化
して設ける必要はない。Male connectors to which lead wires are fixed are fitted to these male connectors 16a to 16f. In the female connector unit 34 shown in FIG. 2, female connectors (18a to 18e) to be mated with other male connectors except the male connector 16d.
Are connected integrally by a connector 35. The connector 35 has a locking piece 36 that engages with the connector connecting locking pieces 32 and 33.
(The locking pieces locked by the locking pieces 33 are not shown). The shape of these locking pieces is arbitrary, and may be any shape as long as the engagement is not easily released. In FIG. 2, reference numeral 19 denotes a lead wire, and reference numeral 20 denotes a contact. Note that a single female connector with a lead wire drawn out in a direction parallel to the board 12 is fitted to the male connector 16d. In the case where the lead-out direction of the lead wire is different from the lead-out direction of the other lead wires, it is not necessary to integrally provide all the female connectors in one female connector unit as in this embodiment.
上記実施例では、ピン端子13と各ピン端子ガイド部材
の筒状部(14a1及び14e1)とが非同心的になるように構
成してあるため、雌型コネクタ・ユニットの雌型コネク
タを誤って雄型コネクタに嵌合させることがない。この
構成は特にピン端子が対称的に配置される場合に効果を
発揮する。In the above embodiment, since the pin terminals 13 and the cylindrical portions (14a1 and 14e1) of the respective pin terminal guide members are configured to be non-concentric, the female connector of the female connector unit is erroneously inserted. Never mated with a male connector. This configuration is particularly effective when the pin terminals are symmetrically arranged.
上記実施例においては、連結体30を完全に絶縁樹脂層
17内に埋設させているが、本発明を実施する場合に連結
体30を絶縁樹脂層17内に完全に埋設する必要はない。In the above embodiment, the connecting body 30 is completely formed of an insulating resin layer.
Although the connector 30 is embedded in the insulating resin layer 17, it is not necessary to completely embed the connector 30 in practicing the present invention.
上記実施例においては、各ピン端子ガイド部材に、ピ
ン端子13を貫通する貫通孔を形成しているため、特にピ
ン端子ガイド部材の位置決めは不要である。In the above embodiment, since the through-hole penetrating the pin terminal 13 is formed in each pin terminal guide member, it is not particularly necessary to position the pin terminal guide member.
[発明の効果] 本発明によれば、複数のピン端子ガイド部材を絶縁性
の連結体によって一体に連結しているので、1回の挿入
作業によって複数のピン端子に対して複数のピン端子ガ
イド部材の取付けを行うことができる利点がある。また
連結体の少なくとも一部が絶縁樹脂層に埋設されること
になるため、ピン端子ガイド部材の取付強度を大幅に増
大させることができる。また連結体と基板の裏面との間
に絶縁性樹脂が回り込む樹脂流入路を形成しておけば、
連結体と基板裏面との間に絶縁樹脂層の絶縁性を低下さ
せるような空隙が形成されるのを防止できる。更にピン
端子ガイド部材の基板の裏面と当接する端部にも、絶縁
性樹脂が回り込む樹脂流入路を形成すれば、ピン端子ガ
イド部材の端面と基板の裏面との間に絶縁樹脂層の絶縁
性を低下させるような空隙が形成されるのを防止でき
る。[Effects of the Invention] According to the present invention, since a plurality of pin terminal guide members are integrally connected by an insulating connecting body, a plurality of pin terminal guides are provided for a plurality of pin terminals by one insertion operation. There is an advantage that members can be attached. Further, since at least a part of the connecting body is embedded in the insulating resin layer, the mounting strength of the pin terminal guide member can be greatly increased. Also, if a resin inflow path around which the insulating resin flows around between the connector and the back surface of the board,
It is possible to prevent the formation of a gap between the connector and the back surface of the substrate that reduces the insulating property of the insulating resin layer. Further, by forming a resin inflow path through which the insulating resin flows around the end of the pin terminal guide member that contacts the back surface of the substrate, the insulating resin layer is provided between the end surface of the pin terminal guide member and the back surface of the substrate. Can be prevented from being formed.
またピン端子の基部の周囲を絶縁樹脂層を構成する絶
縁性樹脂によって覆うようにすれば、ピン端子の取付強
度及び絶縁強度を高めることができる。Further, if the periphery of the base of the pin terminal is covered with an insulating resin constituting the insulating resin layer, the mounting strength and the insulating strength of the pin terminal can be increased.
更に連結体にコネクタ連結用係止片を一体に設けれ
ば、雌型コネクタユニットの抜け止めを図ることができ
る利点がある。Further, if the connector is provided integrally with the connector connection locking piece, there is an advantage that the female connector unit can be prevented from coming off.
第1図(A)及び(B)は本発明の一実施例の高圧用可
変抵抗器の外観正面図及び側面図である。第2図は、第
1図の実施例の端子部の構造と該端子部に接続される雌
型コネクタ・ユニットの関係を示す図である。第3図
(A)及び(B)はピンガイド成形体の平面図及び底面
図、(C)は第3図(A)のC−C線断面図である。第
4図は、従来の高圧用可変抵抗器の構成を示す一部切欠
き断面図である。 1,11……絶縁樹脂製ケース、2,12……絶縁性基板、3,13
……ピン端子、4,14a〜14f……ピン端子ガイド部材、5,
15……筒状の空間、6,16a〜16f……雄型コネクタ、7,17
……絶縁樹脂体層、8,18……雌型コネクタ、9,19……リ
ード線、30……連結体、32,33……コネクタ連結用係止
片。FIGS. 1A and 1B are an external front view and a side view of a high-voltage variable resistor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the structure of the terminal portion of the embodiment of FIG. 1 and the female connector unit connected to the terminal portion. 3 (A) and 3 (B) are a plan view and a bottom view of the pin guide molded body, and FIG. 3 (C) is a sectional view taken along line CC of FIG. 3 (A). FIG. 4 is a partially cutaway sectional view showing the configuration of a conventional high-voltage variable resistor. 1,11 …… Insulating resin case, 2,12 …… Insulating substrate, 3,13
…… Pin terminal, 4,14a-14f …… Pin terminal guide member, 5,
15… Cylindrical space, 6,16a ~ 16f …… Male connector, 7,17
... insulating resin layer, 8, 18 ... female connector, 9, 19 ... lead wire, 30 ... connector, 32, 33 ... locking piece for connector connection.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01C 1/02,1/14 H01C 10/32,13/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01C 1 / 02,1 / 14 H01C 10 / 32,13 / 00
Claims (1)
可変抵抗回路パターンが形成された絶縁性基板が配置さ
れ、 前記絶縁性基板には該基板の表面に形成された電極部に
電気的に接続されて前記基板を貫通して裏面側に突出す
る複数のピン端子が設けられ、 前記基板の裏面側に突出する前記複数のピン端子には、
それぞれ該ピン端子の周囲に筒状の空間を形成する絶縁
性のピン端子ガイド部材が挿入され、 前記絶縁樹脂製ケースの前記基板の裏面側空間に絶縁性
樹脂が充填硬化されて絶縁樹脂層が形成されてなる高圧
用可変抵抗器において、 複数の前記ピン端子ガイド部材は絶縁性を有する連結体
によって連結され、前記連結体の少なくとも一部が前記
絶縁樹脂層に埋設され、 前記連結体にはコネクタ連結用係止片が一体に設けられ
ていることを特徴とする高圧用可変抵抗器。An insulating substrate having a variable resistance circuit pattern formed on a surface thereof is disposed in an insulating resin case having an opening at one end, and the insulating substrate has an electrode portion formed on a surface of the substrate. A plurality of pin terminals that are electrically connected and penetrate the substrate and protrude to the back side; and the plurality of pin terminals protruding to the back side of the substrate include:
An insulating pin terminal guide member that forms a cylindrical space around each of the pin terminals is inserted, and an insulating resin is filled and cured in a space on the back surface side of the substrate of the insulating resin case to form an insulating resin layer. In the high-voltage variable resistor formed, the plurality of pin terminal guide members are connected by a connecting body having an insulating property, and at least a part of the connecting body is embedded in the insulating resin layer. A high-voltage variable resistor, wherein a connector connection locking piece is provided integrally.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10225590A JP2925233B2 (en) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | High-voltage variable resistor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10225590A JP2925233B2 (en) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | High-voltage variable resistor |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP10296855A Division JP2975014B2 (en) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | High-voltage variable resistor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH04702A JPH04702A (en) | 1992-01-06 |
JP2925233B2 true JP2925233B2 (en) | 1999-07-28 |
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ID=14322488
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP10225590A Expired - Fee Related JP2925233B2 (en) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | High-voltage variable resistor |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2925233B2 (en) |
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JPWO2017110079A1 (en) * | 2015-12-22 | 2018-10-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Resistor |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10225590A patent/JP2925233B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH04702A (en) | 1992-01-06 |
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