JP2899197B2 - Lead terminal connection device for ceramic heater - Google Patents
Lead terminal connection device for ceramic heaterInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は金属電極を持つセラミッ
クヒータに関し、特にセラミックヒータのリード端子接
続装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic heater having metal electrodes, and more particularly to a lead connection device for a ceramic heater.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、セラミックヒータに金属電極を形
成し、その電極にリード端子を接続するためには、図５
に示すように、セラミック基体表面に電極となる金属電
極２を形成し、この電極に各種のろう材３を用いてリー
ド端子４をろう付けする構造が一般的である。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to form a metal electrode on a ceramic heater and connect a lead terminal to the electrode, FIG.
As shown in (1), a structure is generally used in which a metal electrode 2 serving as an electrode is formed on the surface of a ceramic base, and a lead terminal 4 is brazed to this electrode using various brazing materials 3.
【０００３】ここで、リード端子はセラミックヒータに
給電させる為導電率の高い金属材料が使用されることに
なるが、一般に金属材料はセラミックスに比べて熱膨張
率が大きい。そしてセラミックヒータとして使用される
セラミック材料は、通電のくり返しによる熱応力に耐え
うるよう熱膨張率の小さいものが選ばれる為に、リード
端子とセラミックヒータとの熱膨張率の差は非常に大き
くなる。Here, a metal material having a high conductivity is used for the lead terminals in order to supply power to the ceramic heater. In general, the metal material has a higher coefficient of thermal expansion than ceramics. Since the ceramic material used as the ceramic heater is selected to have a small coefficient of thermal expansion so as to withstand the thermal stress due to repeated energization, the difference in the coefficient of thermal expansion between the lead terminal and the ceramic heater becomes very large. .
【０００４】セラミックスと金属の接合においてはこの
ような熱膨張率の違いにより発生する熱応力の為接合部
で破壊が生じやすい。この熱応力を緩和する構造として
特開平３−５０１６７号公報に記載されているように、
金属部品の接合部の反対側表面に熱応力緩衝セラミック
部品を接合することにより、熱応力を緩和する構造が考
えられている。[0004] In the joining of ceramics and metal, destruction is likely to occur at the joining portion due to thermal stress generated due to such a difference in thermal expansion coefficient. As described in JP-A-3-50167 as a structure for relaxing this thermal stress,
A structure has been considered in which a thermal stress buffering ceramic component is joined to the surface on the opposite side of the joint of the metal component to reduce the thermal stress.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の接合構造において、金属材料であるリード端子とセ
ラミック基体とは熱膨張率が大きく異なるため、接合後
セラミック基体に応力が発生する。即ち、接合時加熱さ
れると熱膨張率の大きいリード端子はセラミック基体よ
りも大きく膨張し、その状態で接合される。However, in such a conventional joining structure, stress is generated in the ceramic substrate after joining, because the thermal expansion coefficient of the lead terminal, which is a metal material, and that of the ceramic substrate are greatly different from each other. That is, when heated at the time of bonding, the lead terminal having a large coefficient of thermal expansion expands more than the ceramic base, and is bonded in that state.
【０００６】その後冷却されると、リード端子のフリー
な面側は大きく収縮するにも拘らず、反対側の面はセラ
ミック基体に接合されている為収縮できないので、図５
に示す矢印の如くフリーな面側に反ろうとする応力が発
生する。この応力はセラミック基体に対しては引っ張り
応力となって残留されることになる。After cooling, although the free side of the lead terminal shrinks greatly, the opposite side cannot be shrunk because it is bonded to the ceramic base, although the free side shrinks greatly.
As shown by the arrow shown in FIG. 3, a stress is generated to warp the free surface side. This stress remains as a tensile stress on the ceramic substrate.
【０００７】その為冷却後すぐあるいはセラミックヒー
タの通電の繰り返しにより、セラミック基体にクラック
５が発生したり、金属電極がセラミック基体から剥離し
たり、低荷重で破断しリード端子がとれてしまうという
欠点があった。For this reason, cracks 5 are generated in the ceramic base, metal electrodes are peeled off from the ceramic base, or the lead terminals are broken due to a low load immediately after cooling or by repeated energization of the ceramic heater. was there.
【０００８】また、金属部品の接合部の反対側表面に熱
応力緩衝セラミック部品を接合する構造では、熱応力緩
衝セラミック部材を製造する為の配合から成形、焼成、
仕上げに至るセラミックス製造工程が別途必要となる。
あるいは加工性の乏しいセラミック材料を量産に適した
形状に加工する必要があり、製造コストが高くなる。本
発明は上記欠点に鑑みてなされたものであり、セラミッ
クヒータにおけるリード端子ろう付け時の残留引っ張り
応力を低減し、セラミック基体のクラック発生及び金属
電極の剥離を防止し、通電の繰り返しにおいてもリード
端子が強固に接合され耐久性が優れているとともに、製
造コストを低減できるセラミックヒータのリード端子接
続装置を提供することにある。In a structure in which a thermal stress buffering ceramic component is joined to a surface opposite to a joining portion of a metal component, molding, firing, and mixing are performed to manufacture the thermal stress buffering ceramic member.
A separate ceramic manufacturing process to finish is required.
Alternatively, it is necessary to process a ceramic material having poor workability into a shape suitable for mass production, which increases the manufacturing cost. The present invention has been made in view of the above-described disadvantages, and reduces a residual tensile stress at the time of brazing a lead terminal in a ceramic heater, prevents cracks in a ceramic base and peels of a metal electrode, and leads even when power is repeatedly supplied. It is an object of the present invention to provide a ceramic heater lead terminal connecting device in which terminals are firmly joined and have excellent durability and can reduce manufacturing cost.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックヒー
タのリード端子接続装置は、金属電極を有するセラミッ
クヒータにおいて、リード端子の接合部分を板状とし、
一方の面を前記金属電極に接合すると同時に、対向する
もう一方の面をセラミック基体に熱膨張率が近似した金
属部材に接合することにより、リード端子がセラミック
ヒータの金属電極に接続されてなるものである。According to the present invention, there is provided a lead terminal connecting device for a ceramic heater, comprising a ceramic heater having a metal electrode, wherein a joining portion of the lead terminals is formed in a plate shape.
A lead terminal is connected to a metal electrode of a ceramic heater by bonding one surface to the metal electrode and simultaneously bonding the other surface to a metal member having a coefficient of thermal expansion similar to that of the ceramic base. It is.
【００１０】[0010]
【作用】本発明に従えば、以下の通りに作用する。接合
時冷却されるとリード端子は大きく収縮しようとする。
ところがリード端子の両面が接合されるので、従来のよ
うな片面だけの収縮による応力は発生せず、リード端子
の収縮は内部での塑性変形あるいは弾性変形により行わ
れ、結果セラミック基体に働く引っ張り応力は緩和され
る。According to the present invention, the operation is as follows. When cooled at the time of joining, the lead terminals tend to shrink significantly.
However, since both surfaces of the lead terminal are joined, stress due to contraction of only one surface unlike the conventional case does not occur, and contraction of the lead terminal is performed by plastic deformation or elastic deformation inside, and as a result, tensile stress acting on the ceramic substrate Is relaxed.
【００１１】また、セラミック基体がＳｉＣ系あるいは
ＳｉＣ−ＳｉＮ4系複合セラミック材料である場合、熱
膨張率の近似した金属部材としてはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系
合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、タングステンあるいはモリブ
デン等が適している。これら金属材料はセラミックスと
違って打ち抜き・曲げ・絞り等自由に加工することがで
きる。When the ceramic substrate is a SiC-based or SiC-SiN 4 -based composite ceramic material, the metal member having a similar coefficient of thermal expansion may be an Fe—Ni—Co alloy, an Fe—Ni alloy, tungsten or molybdenum. Etc. are suitable. These metal materials can be freely processed such as punching, bending, and drawing unlike ceramics.
【００１２】そして、リード端子の材質をアルミニウ
ム、銅、あるいはそれぞれの合金のような軟質金属にす
れば、上記塑性変形が容易に行なわれ応力緩和効果が促
進される。接合の方法としては、リード端子の材質がア
ルミニウム或はその合金である場合、Ａｌ−Ｓｉ系もし
くはＡｌ−ＳｉーＭｇ系ろう材を使用し真空加熱炉中で
ろう付けするが、加熱しながら超音波振動を与えること
により行なうことができる。また、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｚｎ系
ろう材を使用すれば前記超音波振動を利用して、より低
温での接合が可能となる。If the material of the lead terminals is a soft metal such as aluminum, copper, or an alloy thereof, the above plastic deformation is easily performed and the stress relaxation effect is promoted. As a joining method, when the material of the lead terminal is aluminum or an alloy thereof, brazing is performed in a vacuum heating furnace using an Al-Si-based or Al-Si-Mg-based brazing material. It can be performed by giving a sound wave vibration. Further, if a Pb-Sn-Zn-based brazing material is used, bonding at a lower temperature can be performed using the ultrasonic vibration.
【００１３】[0013]
【実施例】以下本発明のセラミックヒータのリード端子
接続装置の実施例を図１乃至図４に基づいて説明する。
なお、これによって本発明は限定されるものではない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a lead terminal connecting device for a ceramic heater according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
Note that the present invention is not limited by this.
【００１４】図１乃至図３において、セラミックヒータ
１は板状に成型された例えばＳｉＣのような導電性セラ
ミックであり、その電極部の表面には金属電極２が付着
形成されている。金属電極２の付着形成構造（方法）と
しては溶射、導体ペーストの焼き付け、蒸着、ＣＶＤ、
メッキ等種々考えられるが、ここでは溶射により付着形
成している。リード端子４の先端は板状に成形され以下
の構造にて金属電極２に接合されている。1 to 3, a ceramic heater 1 is a conductive ceramic such as SiC molded into a plate shape, and a metal electrode 2 is formed on the surface of an electrode portion thereof. Examples of the structure (method) for forming the metal electrode 2 include spraying, baking of a conductive paste, vapor deposition, CVD,
Although various methods such as plating are conceivable, here, adhesion is formed by thermal spraying. The tip of the lead terminal 4 is formed in a plate shape and is joined to the metal electrode 2 in the following structure.
【００１５】第１の実施例 図１及び図２に示すように、セラミックヒータ１に付着
形成された金属電極２の上にろう材３、その上にリード
端子４、その上にろう材７、その上にセラミックヒータ
材料と熱膨張率が近似した金属部材６を順次載置する。
そして真空炉中でろう材３及びろう材７が溶融する温度
に加熱することにより、リード端子４の両表面はそれぞ
れ金属電極２と金属部材６とに同時に接合される。First Embodiment As shown in FIGS. 1 and 2, a brazing material 3 is provided on a metal electrode 2 attached to a ceramic heater 1, a lead terminal 4 is provided thereon, and a brazing material 7 is provided thereon. A metal member 6 having a thermal expansion coefficient similar to that of the ceramic heater material is sequentially placed thereon.
By heating to a temperature at which the brazing material 3 and the brazing material 7 melt in a vacuum furnace, both surfaces of the lead terminal 4 are simultaneously bonded to the metal electrode 2 and the metal member 6, respectively.
【００１６】ここで使用されるろう材としては金属電極
２・リード端子４がアルミニウムである場合、一般にア
ルミニウムの真空ろう付けで使用されているようなＡｌ
−Ｓｉ系あるいはＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系のろう材でよい。
また金属電極２・リード端子４が銅の場合、銀ろう、り
ん銅ろう、黄銅ろう等が使用される。As the brazing material used here, when the metal electrode 2 and the lead terminal 4 are made of aluminum, Al is generally used for vacuum brazing of aluminum.
-Si-based or Al-Si-Mg-based brazing material may be used.
When the metal electrode 2 and the lead terminal 4 are made of copper, silver solder, phosphor copper solder, brass solder or the like is used.
【００１７】この実施例では真空ろう付け法に基づくろ
う付け構造で説明したが、次に第２実施例として超音波
振動を利用したろう付けについて説明する。In this embodiment, the brazing structure based on the vacuum brazing method has been described. Next, as a second embodiment, brazing using ultrasonic vibration will be described.
【００１８】第２の実施例 超音波振動を利用したろう付けでは図４に示すような超
音波振動装置を使用する。図４において、超音波振動子
８に電圧を印加すると超音波振動が発生し、ホーン９を
介してコテ１０に伝えられ、コテ１０の先端が振動する
ような構成になっている。コテ１０先端部近傍には加熱
用ヒータ１１が設置されコテ１０を加熱できるようにな
っている。Second Embodiment In brazing using ultrasonic vibration, an ultrasonic vibration device as shown in FIG. 4 is used. In FIG. 4, when a voltage is applied to the ultrasonic vibrator 8, ultrasonic vibration is generated, transmitted to the iron 10 via the horn 9, and the tip of the iron 10 vibrates. A heater 11 for heating is installed near the tip of the iron 10 so that the iron 10 can be heated.
【００１９】このような超音波振動装置を使用して、以
下のようにろう付けを行なう。図３に示すように、セラ
ミックヒータ１に付着形成された金属電極２の上にろう
材３、その上にリード端子４、その上にろう材７、その
上にセラミックヒータ材料と熱膨張率が近似した金属部
材６’を順次載置する。セラミックヒータ１の下方には
補助加熱装置としての熱板１２が図示されていない固定
ジグにより保持されている。そして金属部材６’の上方
より加熱用ヒータ１１により加熱されたコテ１０を接触
させる。Using such an ultrasonic vibration device, brazing is performed as follows. As shown in FIG. 3, a brazing material 3 is formed on a metal electrode 2 attached to a ceramic heater 1, a lead terminal 4 is formed thereon, a brazing material 7 is formed thereon, and a ceramic heater material and a thermal expansion coefficient are formed thereon. The similar metal members 6 'are sequentially placed. Below the ceramic heater 1, a heating plate 12 as an auxiliary heating device is held by a fixing jig (not shown). Then, the iron 10 heated by the heater 11 is brought into contact with the metal member 6 ′ from above.
【００２０】この状態で数秒保持すると熱板１２とコテ
１０により加熱されるため、ろう材３及びろう材７が溶
融しはじめる。そこでコテ１０が超音波振動を行なうよ
う電圧を印加するとリード端子４の両表面はそれぞれ金
属電極２と金属部材６’とに同時に接合される。If this state is maintained for a few seconds, the heating is performed by the hot plate 12 and the iron 10, so that the brazing material 3 and the brazing material 7 begin to melt. Therefore, when a voltage is applied so that the iron 10 performs ultrasonic vibration, both surfaces of the lead terminal 4 are simultaneously bonded to the metal electrode 2 and the metal member 6 ', respectively.
【００２１】ここで使用されるろう材としては金属電極
２及びリード端子４がアルミニウムあるいは銅である場
合、Ａｌ−Ｓｉ系あるいはＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系のろう材
でよい。またセラミックヒータ１が比較的低温で使用さ
れる場合には、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｚｎ系ろう材（商品名：セ
ラソルザ、旭硝子（株）開発品）でもよい。When the metal electrode 2 and the lead terminals 4 are made of aluminum or copper, the brazing material used here may be an Al-Si-based or Al-Si-Mg-based brazing material. When the ceramic heater 1 is used at a relatively low temperature, a Pb-Sn-Zn-based brazing material (trade name: Cerasolza, a product developed by Asahi Glass Co., Ltd.) may be used.
【００２２】尚、金属部材６’が図３のような形状をし
ているのは、超音波振動が加わったときにずれないよう
にする為であるが、本発明の場合金属部材６’が金属で
あるので、このような形状は容易に実現できる。The reason why the metal member 6 'has a shape as shown in FIG. 3 is to prevent the metal member 6' from shifting when ultrasonic vibration is applied. Since it is a metal, such a shape can be easily realized.
【００２３】また、ここで使用される応力緩衝のための
金属部材としては、セラミックヒータ材料と熱膨張率が
近似している必要があり、セラミック基体がＳｉＣ系あ
るいはＳｉＣ−Ｓｉ3Ｎ4系複合セラミック材料である場
合、熱膨張率の近似した金属部材としてはＦｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、タングステンあるいは
モリブデン等が適している。The metal member used for buffering the stress used here must have a coefficient of thermal expansion close to that of the ceramic heater material, and the ceramic substrate is made of SiC or SiC-Si 3 N 4 composite. In the case of a ceramic material, the metal member having an approximate coefficient of thermal expansion is Fe-Ni-
Co-based alloys, Fe-Ni-based alloys, tungsten or molybdenum are suitable.
【００２４】上記のように構成したセラミックのリード
端子接続装置は、リード端子の片面が金属電極を介して
セラミックスに、もう片面が該セラミックスに熱膨張率
の近似した金属部材に接合されている。金属部材の接合
の無い場合には、セラミック基体よりも熱膨張率の大き
いリード端子が、ろう付け時加熱されると大きく膨張し
その状態で接合が行われ、冷却されると収縮が大きいた
め接合面の反対側に対して反ろうとし、セラミック基体
は引っ張り応力を受ける。In the ceramic lead terminal connecting device constructed as described above, one side of the lead terminal is joined to the ceramic via a metal electrode, and the other side is joined to a metal member having a coefficient of thermal expansion similar to that of the ceramic. In the case where there is no joining of metal members, the lead terminal having a higher coefficient of thermal expansion than the ceramic base expands greatly when heated during brazing and joins in that state, and when cooled, contracts greatly when cooled. The ceramic substrate is subjected to tensile stress, trying to warp against the opposite side of the surface.
【００２５】本発明の接合の場合も同様に膨張・収縮は
起こるが、リード線の両面がろう付けされているため反
ることが出来ず、リード線自身が塑性変形することによ
り収縮が完了する。リード線の材質をアルミニウムや銅
にした場合、塑性変形しやすいので容易にこの現象を利
用できる。従ってセラミック基体に対して引っ張り応力
が働くこと無く、クラックが発生したり小さい力で破断
してしまうということは無い。In the case of the joint of the present invention, expansion and contraction also occur, but since the both sides of the lead wire are brazed, they cannot be warped, and the contraction is completed by plastic deformation of the lead wire itself. . When the material of the lead wire is made of aluminum or copper, this phenomenon can be easily used because plastic deformation easily occurs. Therefore, there is no occurrence of cracks or breakage with a small force without applying tensile stress to the ceramic substrate.
【００２６】[0026]
【発明の効果】上記のようなセラミックヒータのリード
端子接続装置を用いた本発明によるセラミックヒータ
は、接合時のセラミック基体に作用する引っ張り応力が
緩和されるので、セラミック基体にクラックが生じるこ
とがなく、通電の繰り返しにおいてもリード端子が強固
に接合されていると同時に、製造面においても低コスト
化が実現できる。According to the ceramic heater according to the present invention using the above-described ceramic heater lead terminal connecting device, the tensile stress acting on the ceramic substrate at the time of joining is reduced, so that cracks may occur in the ceramic substrate. In addition, the lead terminals are firmly joined even in the repetition of energization, and at the same time, the manufacturing cost can be reduced.
【００２７】また、金属電極とリード端子とが化学的に
結合されるため、長期間使用していてもその接合部の抵
抗劣化が皆無である高品質なセラミックヒータを提供で
きる。そして、セラミック基体がＳｉＣ系あるいはＳｉ
Ｃ−Ｓｉ3Ｎ4系複合セラミック材料である場合、熱膨張
率の近似した金属部材としてはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合
金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、タングステンあるいはモリブデ
ンを使用することにより、応力緩和効果を発揮できる。
しかもこれら金属材料はセラミックスと違って打ち抜き
・曲げ・絞り等自由に加工することができる為、製造に
適した形状を低コストで実現できる。Further, since the metal electrode and the lead terminal are chemically bonded, it is possible to provide a high-quality ceramic heater in which the resistance of the joint does not deteriorate even after long-term use. The ceramic substrate is made of SiC or SiC.
If a C-Si 3 N 4 composite ceramic material, as the metal member approximating the thermal expansion coefficient by using Fe-Ni-Co alloy, Fe-Ni based alloy, tungsten or molybdenum, the stress relaxation effect Can be demonstrated.
In addition, since these metal materials can be freely processed such as punching, bending and drawing unlike ceramics, a shape suitable for manufacturing can be realized at low cost.
【００２８】その上、リード端子の材質をアルミニウ
ム、銅、あるいはそれぞれの合金のような軟質金属にす
れば、上記塑性変形が容易に行なわれ応力緩和効果が促
進される。又、Ａｌ−Ｓｉ系もしくはＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ
系ろう材を使用し真空加熱炉中でのろう付けにより容易
に接合が可能となる。更に、超音波振動装置を利用した
ろう付けを行なえば、真空加熱炉のような高価な設備で
なくても接合が可能となり、低コスト化をさらに促進す
る。しかもＰｂ−Ｓｎ−Ｚｎ系ろう材を使用すれば前記
超音波振動を利用して、より低温での接合が可能となる
為、低消費電力、タクトタイムの短縮につながり、さら
なる低コスト化が図れる。In addition, if the material of the lead terminals is a soft metal such as aluminum, copper, or an alloy thereof, the above plastic deformation is easily performed, and the stress relaxation effect is promoted. Al-Si based or Al-Si-Mg
Joining can be easily performed by using a brazing material and brazing in a vacuum heating furnace. Furthermore, if brazing using an ultrasonic vibration device is performed, bonding can be performed without using expensive equipment such as a vacuum heating furnace, and the cost can be further reduced. Moreover, if a Pb-Sn-Zn-based brazing material is used, bonding at a lower temperature can be performed using the ultrasonic vibration, leading to lower power consumption and shorter tact time, and further cost reduction can be achieved. .
【図１】本発明のセラミックヒータのリード端子接続装
置の第１の実施例を示す要部拡大断面図であるFIG. 1 is an enlarged sectional view showing a main part of a first embodiment of a lead terminal connecting device for a ceramic heater according to the present invention.
【図２】本発明のセラミックヒータのリード端子接続装
置の第１の実施例を示す外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view showing a first embodiment of a lead terminal connecting device for a ceramic heater according to the present invention.
【図３】本発明のセラミックヒータのリード端子接続装
置の第２の実施例を示す要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of a second embodiment of a lead terminal connecting device for a ceramic heater according to the present invention.
【図４】本発明のセラミックヒータのリード端子接続装
置の第２の実施例で使用する超音波振動装置の概略説明
図である。FIG. 4 is a schematic explanatory view of an ultrasonic vibration device used in a second embodiment of the ceramic heater lead terminal connecting device of the present invention.
【図５】従来のセラミックヒータのリード端子接続装置
の要部拡大断面図であるFIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of a conventional lead terminal connecting device for a ceramic heater.
１ セラミックヒータ ２ 金属電極 ３ ろう材 ４ リード端子 ５ クラック ６ 金属部材 ７ ろう材 ８ 超音波振動子 ９ ホーン １０ コテ １１ 加熱用ヒータ １２ 補助加熱用熱板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic heater 2 Metal electrode 3 Brazing material 4 Lead terminal 5 Crack 6 Metal member 7 Brazing material 8 Ultrasonic vibrator 9 Horn 10 Iron 11 Heating heater 12 Heating plate for auxiliary heating
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｂ 3/03 Ｈ０５Ｂ 3/14 Ｂ 3/14 Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｂ ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H05B 3/03 H05B 3/14 B 3/14 H01G 1/14 B
Claims (7)
いて、接合部分が板状に成形されたリード端子の一方の
面を前記金属電極に接合すると同時に、対向するもう一
方の面を前記セラミックヒータ材料と熱膨張率が近似し
た金属部材に接合することによりリード端子が金属電極
に接続されていることを特徴とするセラミックヒータの
リード端子接続装置。1. A ceramic heater having a metal electrode, wherein one surface of a lead terminal having a joint portion formed into a plate shape is bonded to the metal electrode, and the other surface facing the ceramic heater material is thermally connected to the ceramic heater material. A lead terminal connecting device for a ceramic heater, wherein a lead terminal is connected to a metal electrode by joining to a metal member having an approximate expansion coefficient.
系あるいはＳｉＣ−Ｓｉ3Ｎ4系複合セラミック材料であ
ることを特徴とする請求項１記載のセラミックヒータの
リード端子接続装置。2. The material of the ceramic heater is SiC.
System or SiC-Si 3 N 4 based ceramic heater of the lead terminal connecting device according to claim 1, characterized in that the composite ceramic material.
あるいはＦｅ−Ｎｉ系合金若しくはタングステンまたは
モリブデンであることを特徴とする請求項１若しくは請
求項２記載のセラミックヒータのリード端子接続装置。3. The lead terminal connecting device for a ceramic heater according to claim 1, wherein the metal member is an Fe—Ni—Co alloy, an Fe—Ni alloy, tungsten, or molybdenum.
銅あるいはそれぞれの合金であることを特徴とする請求
項１あるいは請求項２若しくは請求項３記載のセラミッ
クヒータのリード端子接続装置。4. The material of the lead terminal is aluminum,
4. The lead terminal connecting device for a ceramic heater according to claim 1, wherein the lead terminal is made of copper or an alloy thereof.
Ｓｉ−Ｍｇ系ろう材を使用し、真空加熱炉中でのろう付
けにより行なわれることを特徴とする請求項１あるいは
請求項２若しくは請求項３または請求項４記載のセラミ
ックヒータのリード端子接続装置。5. The method according to claim 1, wherein the bonding is made of Al—Si or Al—Si.
5. The lead terminal connecting device for a ceramic heater according to claim 1, wherein the brazing is performed in a vacuum heating furnace using a Si-Mg brazing material. .
Ｓｉ−Ｍｇ系ろう材またはＰｂ−Ｓｎ−Ｚｎ系ろう材を
使用し、加熱しながら超音波振動を与えることにより行
なわれることを特徴とする請求項１あるいは請求項２若
しくは請求項３または請求項４記載のセラミックヒータ
のリード端子接続装置。6. The bonding according to claim 1, wherein the bonding is Al-Si based or Al-
The method is performed by using a Si-Mg brazing material or a Pb-Sn-Zn brazing material and applying ultrasonic vibration while heating. 5. The lead terminal connecting device for a ceramic heater according to 4.
ータに付着形成したことを特徴とする請求項１乃至請求
項６の何れか記載のセラミックヒータのリード端子接続
装置。7. The lead terminal connecting device for a ceramic heater according to claim 1, wherein said metal electrode is formed on said ceramic heater by thermal spraying.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22859793A JP2899197B2 (en) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | Lead terminal connection device for ceramic heater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22859793A JP2899197B2 (en) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | Lead terminal connection device for ceramic heater |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0785950A JPH0785950A (en) | 1995-03-31 |
| JP2899197B2 true JP2899197B2 (en) | 1999-06-02 |
Family
ID=16878853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22859793A Expired - Fee Related JP2899197B2 (en) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | Lead terminal connection device for ceramic heater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2899197B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4553529B2 (en) * | 2001-08-28 | 2010-09-29 | 日本特殊陶業株式会社 | Ceramic heater and glow plug using the same |
| JP2008044009A (en) * | 2006-07-19 | 2008-02-28 | Honda Motor Co Ltd | Method of joining members having different thermal expansion coefficients |
| JP5592706B2 (en) * | 2010-06-02 | 2014-09-17 | 助川電気工業株式会社 | Sheath heater lead wire connection terminal |
| CN108817598B (en) * | 2018-08-01 | 2024-05-31 | 无锡康伟工程陶瓷有限公司 | Magnetron cathode antenna brazing assembly |
-
1993
- 1993-09-14 JP JP22859793A patent/JP2899197B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0785950A (en) | 1995-03-31 |
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