JP2882603B1 - Substrate support mechanism for electronic equipment - Google Patents

Substrate support mechanism for electronic equipment

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JP2882603B1
JP2882603B1 JP11448998A JP11448998A JP2882603B1 JP 2882603 B1 JP2882603 B1 JP 2882603B1 JP 11448998 A JP11448998 A JP 11448998A JP 11448998 A JP11448998 A JP 11448998A JP 2882603 B1 JP2882603 B1 JP 2882603B1
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slide
board
guide
height direction
board guide
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禎治 伊藤
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

【要約】 【課題】 構成部品の点数を少なく比較的安価に、かつ
基板の大きさや枚数に関係なく省スペース化を図ること
のできる電子機器の基板支持機構を提供する。 【解決手段】 コネクタ12には、基板ガイド11と対
になる基板ガイド17を可動させるためのスライド部1
9を有するスライド基板ガイド15をプリント基板14
の幅方向への摺動を誘導するスライド誘導部16が設け
られている。スライド部19は、スライド誘導部16の
T字溝22内を摺動する板部を有しており、この板部と
T字溝22内の対向する面にはそれぞれV字凹凸溝が形
成されている。押されることによってスライド基板ガイ
ド15は摺動して基板ガイド11,17でプリント基板
14を狭持する。このとき、V字凹凸溝は噛み合わさり
スライド基板ガイド15を係止する。
A board support mechanism for an electronic device that has a small number of component parts, is relatively inexpensive, and can save space regardless of the size and number of boards. SOLUTION: A connector 12 has a slide portion 1 for moving a board guide 17 which is paired with the board guide 11.
9 to the printed circuit board 14
Is provided with a slide guide portion 16 for guiding the slide in the width direction of the slide guide. The slide portion 19 has a plate portion that slides in the T-shaped groove 22 of the slide guide portion 16, and a V-shaped concave and convex groove is formed on each of opposing surfaces of the plate portion and the T-shaped groove 22. ing. By being pushed, the slide board guide 15 slides, and the printed board 14 is held between the board guides 11 and 17. At this time, the V-shaped concave and convex grooves are engaged with each other to lock the slide board guide 15.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の基板支
持機構、特にコネクタに差し込まれた状態のプリント基
板をその大きさに関係なく確実に支持するための機構に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board support mechanism for electronic equipment, and more particularly to a mechanism for securely supporting a printed board inserted into a connector regardless of its size.

【0002】[0002]

【従来の技術】図7は、例えば実開平1−110480
号公報に記載された従来の基板支持構造の斜視図であ
り、図8は、図7の要部の側面図である。図において、
マザーボード1には、プリント基板2が差し込まれるコ
ネクタ3が設けられている。マザーボード1のコネクタ
3の長さ方向に沿った一辺側には、長孔4を有する支持
台5が配設され、長孔4に沿って支持アーム6がスライ
ド可能に固定ねじ7によって取り付けられている。この
支持アーム6は、固定ねじ7を締め付けることによって
長孔4に固定される。また、支持アーム6は、その断面
をL字形状としており、プリント基板2と対向する辺に
は基板ガイド8が設けられている。
2. Description of the Related Art FIG.
FIG. 8 is a perspective view of a conventional substrate supporting structure described in Japanese Patent Laid-Open No. H10-260, and FIG. 8 is a side view of a main part of FIG. In the figure,
The motherboard 1 is provided with a connector 3 into which a printed board 2 is inserted. On one side of the connector 3 of the motherboard 1 along the length direction, a support base 5 having an elongated hole 4 is provided, and a support arm 6 is slidably attached along the elongated hole 4 by a fixing screw 7. I have. The support arm 6 is fixed to the long hole 4 by tightening a fixing screw 7. The support arm 6 has an L-shaped cross section, and a board guide 8 is provided on a side facing the printed board 2.

【0003】この構成において、プリント基板2がコネ
クタ3に差し込まれると、固定ねじ7が緩められて可動
可能な状態の支持アーム6を長孔4に沿って矢印A方向
にスライドさせ、プリント基板2の一辺を基板ガイド8
のガイド溝に嵌挿させて固定ねじ7を締め付ける。この
ようにして、幅の異なるプリント基板2を確実に支持す
ることができる。
In this configuration, when the printed board 2 is inserted into the connector 3, the fixing screw 7 is loosened and the movable support arm 6 is slid in the direction of arrow A along the elongated hole 4, and One side of the board guide 8
And the fixing screw 7 is tightened. In this manner, the printed boards 2 having different widths can be reliably supported.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おけるプリントの支持機構を形成するには、支持台、支
持アーム及び固定ねじという部品が必要となり、また、
支持台には、取り付ける支持アームの数だけの長孔を形
成しなくてはならない。従って、この支持機構を実現す
るには、比較的高価となってしまい、また、その組立が
面倒である。
However, forming a conventional print support mechanism requires parts such as a support base, a support arm, and a fixing screw.
The support base must have as many holes as the number of support arms to be mounted. Therefore, it is relatively expensive to implement this support mechanism, and its assembly is troublesome.

【0005】また、プリント基板を実際に支持するため
には、固定ねじを緩め、支持アームをスライドさせた
後、固定ねじを締め付けなければならず面倒である。
Further, in order to actually support the printed circuit board, the fixing screw must be loosened, the supporting arm must be slid, and then the fixing screw must be tightened.

【0006】更に、従来においては、プリント基板を支
持する支持アームを共通の支持台によって支持し、固定
するようにしているので、支持するプリント基板の枚数
が多くなるとそれに応じて長孔の数も増やさなくてはな
らなくなり、長孔を形成する支持台が必然と大きくな
る。このため、従来のプリント基板の支持機構では、電
子機器の小型化、軽量化を図ることが困難となってしま
う。
Further, in the prior art, a support arm for supporting a printed circuit board is supported and fixed by a common support base. Therefore, as the number of printed circuit boards to be supported increases, the number of elongated holes increases accordingly. It has to be increased, and the support for forming the long hole is inevitably large. For this reason, it is difficult to reduce the size and weight of the electronic device with the conventional printed board support mechanism.

【0007】本発明は以上のような問題を解決するため
になされたものであり、その目的は、構成部品の点数を
少なく比較的安価に、かつ基板の大きさや枚数に関係な
く省スペース化を図ることのできる電子機器の基板支持
機構を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to reduce the number of component parts, to be relatively inexpensive, and to save space irrespective of the size and number of substrates. An object of the present invention is to provide a substrate support mechanism of an electronic device that can be achieved.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために、第1の発明に係る電子機器の基板支持機構
は、基板の挿着辺を挟む対向する二辺を一対の基板ガイ
ドによって狭持することによって電子機器の筐体内のコ
ネクタに差し込まれた基板を幅方向から支持する基板支
持機構において、一方の前記基板ガイドが形成された基
板ガイド形成部及びその基板ガイド形成部を可動させる
ためのスライド部を有するスライド基板ガイドと、前記
コネクタの側近に設けられ前記スライド部と係合しなが
ら前記スライド基板ガイドの前記基板の幅方向への摺動
を誘導するスライド誘導部と、前記スライド基板ガイド
を係止するスライド基板ガイド係止機構とを有し、前記
基板の幅に応じて前記スライド基板ガイドの位置調整を
行うことによって前記基板を支持するものである。
In order to achieve the above object, a substrate support mechanism for an electronic device according to a first aspect of the present invention includes a pair of substrate guides which sandwich an insertion side of a substrate. In a substrate supporting mechanism for supporting a substrate inserted into a connector in a housing of an electronic device from a width direction by holding the substrate guide, a substrate guide forming portion on which one of the substrate guides is formed and the substrate guide forming portion are movable. A slide board guide having a slide portion for causing the slide board guide to slide in the width direction of the board while being engaged with the slide portion and provided near the connector; A slide board guide locking mechanism for locking the slide board guide, and by adjusting the position of the slide board guide according to the width of the board. Serial is intended to support the substrate.

【0009】第2の発明に係る電子機器の基板支持機構
は、第1の発明において、前記スライド誘導部は、前記
コネクタと一体成形されているものである。
According to a second aspect of the present invention, in the electronic device substrate support mechanism according to the first aspect, the slide guiding portion is formed integrally with the connector.

【0010】第3の発明に係る電子機器の基板支持機構
は、第1又は2の発明において、前記スライド基板ガイ
ド係止機構は、前記スライド部及び前記スライド誘導部
の各係合部分に設けられた凹凸溝によって形成されるも
のである。
According to a third aspect of the present invention, in the electronic device substrate support mechanism according to the first or second aspect, the slide substrate guide locking mechanism is provided at each engagement portion of the slide portion and the slide guide portion. It is formed by the concave and convex grooves.

【0011】第4の発明に係る電子機器の基板支持機構
は、第1の発明において、高さ方向基板ガイド及びその
高さ方向基板ガイドを可動させるための高さ方向スライ
ド部を有する高さ方向スライド基板ガイドと、前記基板
ガイド形成部に設けられ前記高さ方向スライド部と係合
しながら前記高さ方向スライド基板ガイドの前記基板の
高さ方向への摺動を誘導する高さ方向スライド誘導部
と、前記高さ方向スライド基板ガイドを係止する高さ方
向スライド基板ガイド係止機構とを有し、前記基板の高
さに応じて前記高さ方向スライド基板ガイドの位置調整
を行うことによって前記基板を高さ方向から支持するも
のである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate supporting mechanism for an electronic apparatus according to the first aspect, further comprising a height direction board guide and a height direction sliding portion for moving the height direction board guide. A slide board guide, and a height direction slide guide for guiding the height direction slide board guide to slide in the height direction of the board while engaging with the height direction slide section provided in the board guide forming portion. And a height direction slide board guide locking mechanism for locking the height direction slide board guide, and by adjusting the position of the height direction slide board guide according to the height of the board. The substrate is supported from a height direction.

【0012】第5の発明に係る電子機器の基板支持機構
は、第4の発明において、前記高さ方向スライド基板ガ
イド係止機構は、前記高さ方向スライド部及び前記高さ
方向スライド誘導部の各係合部分に設けられた凹凸溝に
よって形成されるものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic device board supporting mechanism according to the fourth aspect, the height direction slide board guide locking mechanism is provided in the height direction slide section and the height direction slide guide section. It is formed by concave and convex grooves provided in each engaging portion.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
好適な実施の形態について説明する。
Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】実施の形態1.図1は、本発明に係る電子
機器の基板支持機構の実施の形態1の全体構成を示した
斜視図である。図2は、図1の要部のみの部分拡大図、
図3はコネクタ部分を示した平面図、図4は図3の側面
図である。上記各図を用いて本実施の形態における構成
について説明する。
Embodiment 1 FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a first embodiment of a substrate support mechanism for an electronic device according to the present invention. FIG. 2 is a partially enlarged view of only a main part of FIG. 1,
FIG. 3 is a plan view showing a connector portion, and FIG. 4 is a side view of FIG. The configuration in the present embodiment will be described with reference to the above drawings.

【0015】図1には、電子機器の筐体の要部のみが示
されており、この筐体10には、一対のうち一方の基板
ガイド11が固定されており、更にコネクタ12が配設
されたマザーボード13が固定されている。図1には、
プリント基板14がコネクタ12に差し込まれた状態
が、図2には、プリント基板14がコネクタ12に差し
込まれておらずコネクタ口12aの見えた状態がそれぞ
れ示されている。また、コネクタ12の両側面には、L
字形状をしたスライド基板ガイド15のプリント基板1
4の幅方向への摺動を誘導するスライド誘導部16が設
けられている。プリント基板14の幅というのは、コネ
クタ口12aへ差し込まれるプリント基板14の辺を挿
着辺と呼ぶことにすると、その挿着辺を挟む対向する二
辺の距離に相当し、その幅方向というのは、その挿着辺
の長さ方向をいう。また、プリント基板14の高さとい
うのは、プリント基板14の挿着辺を挟む対向する二辺
の長さに相当する。スライド基板ガイド15は、基板ガ
イド11と対になる基板ガイド17が形成された基板ガ
イド形成部18とこの基板ガイド形成部18を可動させ
るためのスライド部19を有しており、コネクタ口12
aの長手方向の中心線をはさんで線対称に成形される。
ここで、コネクタ12とスライド基板ガイド15との係
合部分について詳述する。
FIG. 1 shows only a main part of a housing of an electronic apparatus. In the housing 10, one of a pair of board guides 11 is fixed, and further, a connector 12 is provided. Motherboard 13 is fixed. In FIG.
FIG. 2 shows a state where the printed circuit board 14 is inserted into the connector 12, and FIG. 2 shows a state where the printed circuit board 14 is not inserted into the connector 12 and the connector port 12 a is visible. Also, on both sides of the connector 12, L
Printed circuit board 1 with slide board guide 15 shaped like a letter
4 is provided with a slide guiding portion 16 for guiding sliding in the width direction. The width of the printed circuit board 14 corresponds to the distance between two opposing sides sandwiching the inserted side when the side of the printed circuit board 14 inserted into the connector port 12a is referred to as an insertion side, and is referred to as its width direction. Means the length direction of the insertion side. Further, the height of the printed board 14 corresponds to the length of two opposing sides sandwiching the insertion side of the printed board 14. The slide board guide 15 has a board guide forming section 18 on which a board guide 17 to be paired with the board guide 11 is formed, and a slide section 19 for moving the board guide forming section 18.
a is formed symmetrically with respect to the center line in the longitudinal direction of a.
Here, the engagement portion between the connector 12 and the slide board guide 15 will be described in detail.

【0016】スライド基板ガイド15の一部を形成する
スライド部19のスライド誘導部16との係合部分に
は、板部20が設けられており、この板部20のスライ
ド誘導部16と対向する面には、V字凹凸溝21が形成
されている。一方、スライド誘導部16には、T字溝2
2がコネクタ12の長さ方向に設けられており、この構
造によって上述した板部20の摺動を誘導すると共にス
ライド基板ガイド15のスライド誘導部16からの離脱
を防止する。また、スライド誘導部16の板部20に形
成されたV字凹凸溝21と対向する面には、同一ピッチ
のV字凹凸溝23が形成されている。このV字凹凸溝2
1,23によってスライド基板ガイド15を係止するス
ライド基板ガイド係止機構が形成されることになる。各
V字凹凸溝21,23は、そのピッチpを基板ガイド1
7のガイド溝17aの深さdよりも小さくし、それぞれ
コネクタ12の長さ方向及び板部20すなわちスライド
部19の長さ方向全体に形成されている。
A plate portion 20 is provided at a portion of the slide portion 19 which forms a part of the slide board guide 15 and engages with the slide guide portion 16, and faces the slide guide portion 16 of the plate portion 20. A V-shaped uneven groove 21 is formed on the surface. On the other hand, the T-shaped groove 2
2 is provided in the length direction of the connector 12, and this structure guides the sliding of the plate portion 20 and prevents the slide board guide 15 from coming off the slide guiding portion 16. In addition, V-shaped concave and convex grooves 23 having the same pitch are formed on a surface of the slide guiding section 16 facing the V-shaped concave and convex grooves 21 formed in the plate portion 20. This V-shaped uneven groove 2
A slide board guide locking mechanism that locks the slide board guide 15 is formed by 1 and 23. Each of the V-shaped concave and convex grooves 21 and 23 has a pitch
7 are smaller than the depth d of the guide groove 17a, and are formed in the entire length direction of the connector 12 and the length of the plate portion 20, ie, the slide portion 19, respectively.

【0017】本実施の形態において特徴的なことは、基
板ガイド17のスライドさせるための構成並びに可動可
能な基板ガイド17を係止するための機構をコネクタ1
2と一体成形するようにしたので、幅の異なるプリント
基板14の支持機構を2点の部品で実現することができ
る。これにより、比較的安価に、また支持機構の組立を
簡単にすることができ、更に電子機器の小型化、軽量化
を図ることができる。
The feature of this embodiment is that the connector 1 is provided with a structure for sliding the board guide 17 and a mechanism for locking the movable board guide 17.
Since it is integrally molded with 2, the support mechanism for the printed circuit boards 14 having different widths can be realized by two parts. As a result, the assembly of the support mechanism can be made relatively inexpensively, and the size and weight of the electronic device can be reduced.

【0018】次に、本実施の形態の動作について図5を
用いて説明する。なお、説明に必要のない部材について
は、各図から適宜省略している。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG. Note that members that are not necessary for description are omitted as appropriate from each drawing.

【0019】まず、コネクタ12とスライド基板ガイド
15とが分離している図5(a)の状態において、図5
(b)のようにコネクタ12の一端にスライド基板ガイ
ド15のスライド部19の先端部をあてがい、スライド
基板ガイド15を矢印B方向に押していく。コネクタ1
2とスライド基板ガイド15とは、図5(b)のように
各V字凹凸溝21,23の斜面で当接することになる
が、更に押していくと、図5(c)に示したようにその
押圧力により先端部が割れているスライド部19は、V
字凹凸溝23の斜面を滑りながらそのバネ性によって矢
印C方向つまり外側に反らされる。更に、スライド基板
ガイド15を矢印B方向に押していくと、V字凹凸溝2
3の凸部の頂部をV字凹凸溝21の凸部の頂部が乗り越
える。すると、スライド部19は、そのバネ性によって
元の状態に戻り、図5(d)に示したように各V字凹凸
溝21,23は噛み合う。
First, in the state shown in FIG. 5A where the connector 12 and the slide board guide 15 are separated, FIG.
As shown in (b), the tip of the slide portion 19 of the slide board guide 15 is applied to one end of the connector 12, and the slide board guide 15 is pushed in the direction of arrow B. Connector 1
5 and the slide board guide 15 come into contact with each other on the slopes of the V-shaped concave and convex grooves 21 and 23 as shown in FIG. 5B, but when further pushed, as shown in FIG. The slide portion 19 whose tip is broken by the pressing force is V
While sliding on the slope of the concave-convex groove 23, it is deflected in the direction of arrow C, that is, outwardly by its spring property. Further, when the slide board guide 15 is pushed in the direction of arrow B, the V-shaped concave / convex
The top of the convex portion of the V-shaped concave / convex groove 21 crosses over the top of the third convex portion. Then, the slide portion 19 returns to the original state due to its spring property, and the V-shaped concave and convex grooves 21 and 23 mesh with each other as shown in FIG.

【0020】コネクタ12にプリント基板14が差し込
まれた状態で上記動作を繰り返すことによって、いずれ
プリント基板14は、その一辺が基板ガイド17のガイ
ド溝17aにはまり込み、可動可能な基板ガイド17と
筐体10に固定された基板ガイド11とでを狭持される
ことになる。本実施の形態では、基板ガイド17のガイ
ド溝17aの深さdを各V字凹凸溝21,23のピッチ
pをよりも大きく形成しているので、プリント基板14
を確実に支持することができる。なお、V字凹凸溝21
の凸部の頂部は、スライド部19の反り返りによってV
字凹凸溝23の凸部の頂部を乗り越える必要があるの
で、T字溝22の幅wは、板部20の厚みとV字凹凸溝
21の凸部の高さhを考慮したややゆとりのある広さに
しておく必要がある。一方、支持したプリント基板14
をコネクタ12から抜き取る場合には、前述した矢印B
方向とは逆の方向に向けてスライド基板ガイド15を引
っ張ればよい。なお、上記例では、スライド基板ガイド
15とコネクタ12とは、分離した状態から説明をした
が、通常は、各V字凹凸溝21,23の一部を噛み合わ
した状態にしておけばよいので、プリント基板14の未
装着時にもスライド基板ガイド15を別個に収納、携帯
しておく必要はない。
By repeating the above operation in a state where the printed board 14 is inserted into the connector 12, one side of the printed board 14 eventually fits into the guide groove 17a of the board guide 17, and the movable board guide 17 and the housing The substrate guide 11 fixed to the body 10 is sandwiched. In the present embodiment, since the depth d of the guide groove 17a of the board guide 17 is formed larger than the pitch p of each of the V-shaped concave and convex grooves 21 and 23, the printed board 14 is formed.
Can be reliably supported. The V-shaped concave and convex grooves 21
The top of the convex portion of V
Since it is necessary to get over the top of the convex portion of the concave / convex groove 23, the width w of the T-shaped groove 22 is slightly conservative in consideration of the thickness of the plate portion 20 and the height h of the convex portion of the V-shaped concave / convex groove 21. It needs to be large. On the other hand, the printed circuit board 14
Is removed from the connector 12 by using the arrow B described above.
What is necessary is just to pull the slide board guide 15 in the direction opposite to the direction. In the above example, the slide board guide 15 and the connector 12 have been described as being separated from each other. However, since the V-shaped concave / convex grooves 21 and 23 may be normally engaged with each other, Even when the printed board 14 is not mounted, there is no need to separately store and carry the slide board guide 15.

【0021】以上のように、本実施の形態によれば、可
動可能な基板ガイド17を摺動させるために機構、その
基板ガイド17を係止させるために機構を対応するコネ
クタ12と一体成形したので、支持機構のための部品点
数を少なくすることができる。このため、電子機器の小
型化、軽量化を図ることができ、また、組立も容易であ
る。また、スライド基板ガイド15を係止するための機
構にV字凹凸溝21,23を用いたので、スライド基板
ガイド15の係止及びその摺動を容易に行うことができ
る。
As described above, according to the present embodiment, a mechanism for sliding the movable board guide 17 and a mechanism for locking the board guide 17 are integrally formed with the corresponding connector 12. Therefore, the number of parts for the support mechanism can be reduced. Therefore, the size and weight of the electronic device can be reduced, and the electronic device can be easily assembled. Further, since the V-shaped concave and convex grooves 21 and 23 are used as a mechanism for locking the slide board guide 15, the lock and sliding of the slide board guide 15 can be easily performed.

【0022】なお、本実施の形態では、可動可能な基板
ガイド17の摺動機構及び係止機構をコネクタ12と一
体成形しているが、部品点数や組立作業の観点からの効
果は弱まるもののコネクタの側近に沿って設けたり、コ
ネクタに取り付けるなどしても電子機器の小型化、軽量
化の点では効果を奏することは可能である。
In the present embodiment, the sliding mechanism and the locking mechanism of the movable board guide 17 are formed integrally with the connector 12, but the effect from the viewpoint of the number of parts and the assembling work is weakened. However, it is possible to obtain an effect in terms of miniaturization and weight reduction of the electronic device even if it is provided along the side of the device or attached to a connector.

【0023】また、本実施の形態では、スライド基板ガ
イド係止機構としてV字凹凸溝21,23をコネクタ1
2、スライド部19全体に設けたが、V字凹凸溝21,
23のいずれかの部分が噛合すればスライド基板ガイド
15を係止できるので、例えば、スライド部19の先端
部のみなどV字凹凸溝を必要な部分のみに形成するよう
にしてもよい。また、凹凸溝もV字でなくても例えばU
字やサイン波程度の凹凸溝でもよい。また、本実施の形
態では、スライド部19の素材によるバネ性を利用する
ことによって各V字凹凸溝21,23を噛合させ、スラ
イド基板ガイド15を係止するようにした。この構造と
することでプラスチック等の安価で成形容易な素材でも
形成することが可能となるからである。また、強力な力
でスライド基板ガイド15を係止する必要もなく、また
プリント基板14も頻繁に抜き差しされるものではない
から耐久性や磨耗しやすい素材を用いても特に弊害は生
じないと考えられる。もちろん、スライド基板ガイド係
止機構として多少の力を加えることで凹凸溝を確実に噛
合させるような構造にすることを否定するものではな
い。
In this embodiment, the V-shaped concave and convex grooves 21 and 23 are used as the slide board guide locking mechanism.
2. Although provided on the entire slide portion 19, the V-shaped uneven groove 21,
If any of the portions 23 is engaged, the slide board guide 15 can be locked, so that, for example, a V-shaped concave and convex groove may be formed only in a necessary portion such as only the tip portion of the slide portion 19. Further, even if the concave and convex grooves are not V-shaped,
Irregular grooves of about character or sine wave may be used. In the present embodiment, the V-shaped concave and convex grooves 21 and 23 are engaged with each other by utilizing the spring property of the material of the slide portion 19 to lock the slide board guide 15. With this structure, it is possible to form even an inexpensive and easily moldable material such as plastic. Also, it is not necessary to lock the slide board guide 15 with a strong force, and since the printed board 14 is not frequently inserted and removed, it is considered that there is no particular adverse effect even if a durable or easily wearable material is used. Can be Of course, it is not denied that the slide substrate guide locking mechanism has a structure in which the concave and convex grooves are securely engaged by applying a small amount of force.

【0024】また、本実施の形態では、プリント基板1
4を立たせた状態でコネクタ12に差し込むような場合
を例にしたが、横から差し込むような電子機器でも適用
することができることはいうまでもない。本実施の形態
は、プリント基板14を狭持する作業を行うための電子
機器の方向には何ら影響を受けることはない。
In the present embodiment, the printed circuit board 1
Although the case where the connector 4 is inserted into the connector 12 in an upright state has been described as an example, it is needless to say that the present invention can be applied to an electronic device that is inserted from the side. In the present embodiment, the direction of the electronic device for performing the work of holding the printed circuit board 14 is not affected at all.

【0025】実施の形態2.上記実施の形態1では、幅
方向から狭持することで幅の異なるプリント基板14を
支持するようにした。通常は、幅方向からの支持だけで
十分であるが、携帯されうる電子機器などにおいては、
振動や衝突などによりプリント基板14がコネクタ12
から離脱する可能性もある。従って、幅方向と鉛直な高
さ方向からもプリント基板14を支持するようにすれば
確実なのであるが、プリント基板14の種類によって
は、高さが異なってくる。そこで、本実施の形態では、
幅方向のみならず高さ方向からも可動可能な基板ガイド
を設けてプリント基板14を確実に支持することができ
るようにした。
Embodiment 2 In the first embodiment, the printed circuit boards 14 having different widths are supported by being held in the width direction. Usually, only support in the width direction is sufficient, but in electronic devices that can be carried around,
The printed circuit board 14 is connected to the connector 12 due to vibration or collision.
There is also the possibility of leaving. Therefore, it is certain that the printed circuit board 14 is supported from the height direction perpendicular to the width direction, but the height differs depending on the type of the printed circuit board 14. Therefore, in the present embodiment,
A printed circuit board 14 can be reliably supported by providing a board guide that is movable not only in the width direction but also in the height direction.

【0026】図6は、本発明に係る電子機器の基板支持
機構の実施の形態2の全体構成を示した斜視図である。
端的に言うと、実施の形態1では、コネクタ12をベー
スにして摺動するスライド基板ガイド15を設けた構成
としたが、本実施の形態では、スライド基板ガイド15
をベースにして高さ方向に可動可能なスライド基板ガイ
ド25を設けた構成を有している。スライド基板ガイド
25は、プリント基板14をその高さ方向から支持する
ための基板ガイド26と基板ガイド26を可動させるた
めのスライド部27を有している。一方、基板ガイド形
成部18には、スライド部27と係合しながらスライド
基板ガイド25のプリント基板14の高さ方向への摺動
を誘導するスライド誘導部28が設けられている。この
基板ガイド形成部18に設けられたスライド誘導部28
及び基板ガイド形成部18に設けられたスライド部27
の各形状及びその係合関係は、コネクタ12に設けられ
たスライド誘導部16及びスライド基板ガイド15に設
けられたスライド部19の各形状及びその係合関係と同
様であり、単に摺動方向が異なるだけなのでその詳細は
省略する。すなわち、スライド部27とスライド誘導部
28の係合部分には、それぞれV字凹凸溝29,30が
形成されている。
FIG. 6 is a perspective view showing the overall structure of a second embodiment of the substrate supporting mechanism for electronic equipment according to the present invention.
In short, in the first embodiment, the slide board guide 15 that slides on the basis of the connector 12 is provided. However, in the present embodiment, the slide board guide 15 is provided.
And a slide board guide 25 movable in the height direction is provided on the basis of the above. The slide board guide 25 has a board guide 26 for supporting the printed board 14 from the height direction and a slide portion 27 for moving the board guide 26. On the other hand, the board guide forming section 18 is provided with a slide guide section 28 for guiding the slide board guide 25 to slide in the height direction of the printed board 14 while engaging with the slide section 27. The slide guiding section 28 provided in the board guide forming section 18
And a slide portion 27 provided in the substrate guide forming portion 18
Are the same as those of the slide guiding portion 16 provided on the connector 12 and the sliding portion 19 provided on the slide board guide 15 and the engagement relationship thereof. Details are omitted because they are only different. That is, V-shaped concave and convex grooves 29 and 30 are formed in the engagement portion between the slide portion 27 and the slide guide portion 28, respectively.

【0027】また、各V字凹凸溝29,30の係合に伴
う本実施の形態の動作も図5を用いて説明した実施の形
態1と同様なので説明を省略するが、高さ方向の場合、
プリント基板14は、基板ガイド26に設けられたがイ
ド溝26aにその一辺の一部がはまり込むことによって
コネクタ12とこの基板ガイド26によって狭持され支
持されることになる。
The operation of the present embodiment in association with the engagement of the V-shaped concave and convex grooves 29 and 30 is the same as that of the first embodiment described with reference to FIG. ,
The printed circuit board 14 is provided on the board guide 26, but is partially held by the connector 12 and the board guide 26 when a part of one side of the printed board 14 is fitted in the id groove 26a.

【0028】本実施の形態によれば、簡単なスライド基
板ガイド15,25の摺動操作でプリント基板14の大
きさに関係なく幅方向のみならず高さ方向からも支持す
ることができる。
According to the present embodiment, it is possible to support not only the width direction but also the height direction by a simple sliding operation of the slide board guides 15 and 25 regardless of the size of the printed board 14.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明によれば、可動可能な基板ガイド
を摺動させるための機構を各コネクタの側近に配設する
ようにしたので、支持する基板の数が増えたとしても基
盤の支持機構のために必要な場所の増大を防止すること
ができる。特に、スライド誘導部をコネクタと一体成形
し、更にスライド基板ガイドを係止するためのV字凹凸
溝をもコネクタと一体成形すれば、基板を支持するため
に必要な部品は、成形されたコネクタとスライド基板ガ
イドとの2点のみとすることができる。このため、電子
機器の小型化、軽量化を図ることができる。また、基盤
の支持機構を安価に提供することができ、その組立も極
めて簡単になる。
According to the present invention, the mechanism for sliding the movable board guide is arranged near each connector, so that even if the number of boards to be supported increases, the support of the board can be achieved. An increase in the space required for the mechanism can be prevented. In particular, if the slide guiding portion is integrally formed with the connector, and the V-shaped concave and convex groove for locking the slide board guide is also integrally formed with the connector, the components necessary for supporting the board are formed by the formed connector. And a slide board guide. For this reason, the size and weight of the electronic device can be reduced. In addition, the support mechanism for the base can be provided at a low cost, and its assembly is extremely simple.

【0030】また、スライドする側とさせる側の係合部
分にV字凹凸溝を形成するようにしたので、ねじの緩め
や締め付けなどをしなくてもスライド基板ガイドを容易
に摺動させ、また係止することができる。
Further, since a V-shaped concave and convex groove is formed in the engaging portion on the side to be slid, the slide board guide can be easily slid without loosening or tightening the screw. Can be locked.

【0031】また、簡単なスライド基板ガイド及び高さ
方向スライド基板ガイドの摺動操作で基板の大きさに関
係なく幅方向のみならず高さ方向からも支持することが
できる。
In addition, a simple sliding operation of the slide board guide and the height slide board guide can support not only the width direction but also the height direction regardless of the size of the board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係る電子機器の基板支持機構の実施
の形態1の全体構成を示した斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a first embodiment of a substrate support mechanism for an electronic device according to the present invention.

【図2】 実施の形態1の要部のみの部分拡大図であ
る。
FIG. 2 is a partially enlarged view of only a main part of the first embodiment.

【図3】 実施の形態1のコネクタ部分を示した平面図
である。
FIG. 3 is a plan view showing a connector part of the first embodiment.

【図4】 図3の側面図である。FIG. 4 is a side view of FIG. 3;

【図5】 実施の形態1の動作を説明するために要部の
みを示した概略平面図である。
FIG. 5 is a schematic plan view showing only essential parts for explaining the operation of the first embodiment;

【図6】 本発明に係る電子機器の基板支持機構の実施
の形態2の全体構成を示した斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing an overall configuration of a second embodiment of a substrate support mechanism for an electronic device according to the present invention.

【図7】 従来の基板支持構造の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a conventional substrate support structure.

【図8】 図7の要部の側面図である。FIG. 8 is a side view of a main part of FIG. 7;

【符号の説明】 10 筐体、11,17,26 基板ガイド、12 コ
ネクタ、12a コネクタ口、13 マザーボード、1
4 プリント基板、15,25 スライド基板ガイド、
16,28 スライド誘導部、17a,26a ガイド
溝、18 基板ガイド形成部、19,27 スライド
部、20 板部、21,23,29,30V字凹凸溝、
22 T字溝。
[Description of Signs] 10 housing, 11, 17, 26 board guide, 12 connector, 12a connector port, 13 motherboard, 1
4 printed circuit board, 15, 25 slide board guide,
16, 28 slide guide portion, 17a, 26a guide groove, 18 substrate guide forming portion, 19, 27 slide portion, 20 plate portion, 21, 23, 29, 30 V-shaped uneven groove,
22 T-shaped groove.

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基板の挿着辺を挟む対向する二辺を一対
の基板ガイドによって狭持することによって電子機器の
筐体内のコネクタに差し込まれた基板を幅方向から支持
する基板支持機構において、 一方の前記基板ガイドが形成された基板ガイド形成部及
びその基板ガイド形成部を可動させるためのスライド部
を有するスライド基板ガイドと、 前記コネクタの側近に設けられ前記スライド部と係合し
ながら前記スライド基板ガイドの前記基板の幅方向への
摺動を誘導するスライド誘導部と、 前記スライド基板ガイドを係止するスライド基板ガイド
係止機構と、 を有し、前記基板の幅に応じて前記スライド基板ガイド
の位置調整を行うことによって前記基板を支持すること
を特徴とする電子機器の基板支持機構。
1. A board supporting mechanism for supporting a board inserted into a connector in a housing of an electronic device from a width direction by sandwiching two opposing sides sandwiching an insertion side of the board with a pair of board guides. A board guide forming portion on which one of the board guides is formed and a slide board guide having a slide portion for moving the board guide forming portion; and a slide provided near the connector and engaged with the slide portion. A slide guide portion for guiding the board guide to slide in the width direction of the board; and a slide board guide locking mechanism for locking the slide board guide, wherein the slide board is provided in accordance with the width of the board. A substrate support mechanism for an electronic device, wherein the substrate is supported by adjusting a position of a guide.
【請求項2】 前記スライド誘導部は、前記コネクタと
一体成形されていることを特徴とする請求項1記載の電
子機器の基板支持機構。
2. The board supporting mechanism for an electronic device according to claim 1, wherein said slide guiding section is formed integrally with said connector.
【請求項3】 前記スライド基板ガイド係止機構は、前
記スライド部及び前記スライド誘導部の各係合部分に設
けられた凹凸溝によって形成されることを特徴とする請
求項1又は2いずれかに記載の電子機器の基板支持機
構。
3. The slide substrate guide locking mechanism is formed by concave and convex grooves provided at respective engagement portions of the slide portion and the slide guide portion. The substrate support mechanism of the electronic device according to the above.
【請求項4】 高さ方向基板ガイド及びその高さ方向基
板ガイドを可動させるための高さ方向スライド部を有す
る高さ方向スライド基板ガイドと、 前記基板ガイド形成部に設けられ前記高さ方向スライド
部と係合しながら前記高さ方向スライド基板ガイドの前
記基板の高さ方向への摺動を誘導する高さ方向スライド
誘導部と、 前記高さ方向スライド基板ガイドを係止する高さ方向ス
ライド基板ガイド係止機構と、 を有し、前記基板の高さに応じて前記高さ方向スライド
基板ガイドの位置調整を行うことによって前記基板を高
さ方向から支持することを特徴とする請求項1記載の電
子機器の基板支持機構。
4. A height direction slide board guide having a height direction board guide and a height direction slide portion for moving the height direction board guide, and the height direction slide provided in the board guide formation section. A height direction slide guiding section for guiding the height direction slide board guide to slide in the height direction of the board while engaging with the section; and a height direction slide for locking the height direction slide board guide. And a substrate guide locking mechanism, wherein the substrate is supported from the height direction by adjusting the position of the height direction slide substrate guide according to the height of the substrate. The substrate support mechanism of the electronic device according to the above.
【請求項5】 前記高さ方向スライド基板ガイド係止機
構は、前記高さ方向スライド部及び前記高さ方向スライ
ド誘導部の各係合部分に設けられた凹凸溝によって形成
されることを特徴とする請求項4記載の電子機器の基板
支持機構。
5. The height slide board guide locking mechanism is formed by concave and convex grooves provided at respective engagement portions of the height slide section and the height slide guide section. The substrate support mechanism for an electronic device according to claim 4.
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