JP2882188B2 - Ion beam processing method and apparatus - Google Patents

Ion beam processing method and apparatus

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JP2882188B2
JP2882188B2 JP4172314A JP17231492A JP2882188B2 JP 2882188 B2 JP2882188 B2 JP 2882188B2 JP 4172314 A JP4172314 A JP 4172314A JP 17231492 A JP17231492 A JP 17231492A JP 2882188 B2 JP2882188 B2 JP 2882188B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はイオンビーム処理方法お
よび装置、特にガスの放電に基づいてイオンビームを生
成し、その生成したイオンビームで試料を処理するイオ
ンビーム処理方法および装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ion beam processing method and apparatus, and more particularly to an ion beam processing method and apparatus for generating an ion beam based on gas discharge and processing a sample with the generated ion beam.

【0002】[0002]

【従来の技術】ガスの放電に基づいてイオンビームを生
成するタイプのイオンビーム発生装置はフィラメントレ
スであることから長寿命であるとともにクリーン化に適
しており、したがって、イオン打込装置やエッチング装
置などの各種半導体製造装置に多用されている。
2. Description of the Related Art An ion beam generator of the type that generates an ion beam based on gas discharge has a long life and is suitable for cleanliness because it is filamentless. Therefore, an ion implantation apparatus and an etching apparatus are required. Etc. are widely used in various semiconductor manufacturing apparatuses.

【0003】この種のイオン発生装置はイオン化室内に
電界と磁界を形成させ、その状態でイオン化室にガスを
流して放電によりプラズマを生成し、このプラズマから
イオンビームを引き出すものである。放電を開始させる
に当たっては一般に電界の強さ,磁界の強さ及びガスの
流量は手動で設定される。しかし、これらの値はイオン
種、したがってガスの種類によって異なり、しかもそれ
らの値は必ずしも明確でないことから、これらの値は実
際には過大に設定される結果になることが多い。
[0003] In this type of ion generator, an electric field and a magnetic field are formed in an ionization chamber, a gas is caused to flow in the ionization chamber in that state, plasma is generated by discharge, and an ion beam is extracted from the plasma. In starting the discharge, the strength of the electric field, the strength of the magnetic field, and the flow rate of the gas are generally set manually. However, these values often differ over time depending on the type of ion, and therefore the type of gas, and since they are not always clear, these values are often set too high in practice.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、それらの値が
過大に設定されると次のような問題が生じる。
However, if those values are set too large, the following problems occur.

【0005】(1)放電開始後の試料処理条件としては
プラズマ密度が過大であり、また、プラズマが不安定と
なることから、過大な設定値を試料処理に適した値に修
正する操作が必要である。
(1) As the sample processing conditions after the start of discharge, the plasma density is excessive and the plasma becomes unstable. Therefore, it is necessary to correct the excessive set value to a value suitable for the sample processing. It is.

【0006】(2)過大なガス流量による装置内の汚れ
や異常放電による装置の破壊の問題があり、装置全体の
信頼性を低下させる。
(2) There is a problem of contamination of the apparatus due to an excessive gas flow rate and destruction of the apparatus due to abnormal discharge, which lowers the reliability of the entire apparatus.

【0007】本発明の目的は適切な放電開始がなされる
のに適したイオンビーム処理方法および装置を提供する
ことにある。
An object of the present invention is to provide an ion beam processing method and apparatus suitable for appropriately starting discharge.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、イオン
化室に導入されるべきガスの種類に応じた放電開始条件
を予め決定しておき、ガスの種類の指定に応答してその
指定されたガスの種類に対応して予め決定されている放
電開始条件下で指定されたガスをイオン化室に導入して
放電を開始するようにしたものである。
According to the present invention, a discharge starting condition corresponding to the type of gas to be introduced into the ionization chamber is determined in advance, and in response to the specification of the type of gas, the discharge start condition is designated. The discharge is started by introducing a designated gas into the ionization chamber under a discharge start condition determined in advance corresponding to the type of the gas.

【0009】[0009]

【作用】これによれば、ガスの種類に応じた、必要最小
限度の放電開始条件の設定が可能になることから、過度
の放電の防止が図られて適切な放電開始がなされるよう
になる。
According to this, it is possible to set the necessary minimum discharge start condition according to the type of gas, so that excessive discharge is prevented and proper discharge start is performed. .

【0010】[0010]

【実施例】図6に示されているイオン打ち込み装置の説
明をするに、イオン源11から放出されたイオンビーム
は磁場13によって質量分離され、それによって得られ
た特定イオン種のイオンビームはスリット14を通り、
打ち込み室15内に配置された半導体ウエハである試料
16に打ち込まれる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS To explain the ion implantation apparatus shown in FIG. 6, an ion beam emitted from an ion source 11 is mass-separated by a magnetic field 13, and an ion beam of a specific ion species obtained by the ion beam is slit. Go through 14,
It is driven into a sample 16 which is a semiconductor wafer placed in the driving chamber 15.

【0011】イオン源11の詳細を図1を参照して説明
するに、マイクロ波発生装置20によって発生されたマ
イクロ波3は導波管4内を通り、誘電体真空シール5を
通してイオン化室1に導かれる。これによって、イオン
化室1内にはマイクロ波電界が形成される。ソレノイド
コイル装置6はイオン化室1内にマイクロ波電界と直交
するように磁界を発生する。この状態でイオン化室1に
ガスを導入すると、その中でマイクロ波放電が起こって
プラズマが生成され、そのプラズマからイオンビームが
引き出される。
The details of the ion source 11 will be described with reference to FIG. 1. The microwave 3 generated by the microwave generator 20 passes through the waveguide 4, passes through the dielectric vacuum seal 5 and enters the ionization chamber 1. Be guided. As a result, a microwave electric field is formed in the ionization chamber 1. The solenoid coil device 6 generates a magnetic field in the ionization chamber 1 so as to be orthogonal to the microwave electric field. When a gas is introduced into the ionization chamber 1 in this state, microwave discharge occurs therein to generate plasma, and an ion beam is extracted from the plasma.

【0012】ガス源21には使用されるべき複数種類の
ガス、たとえばアルシンガス,アルゴンガス,窒素ガ
ス,三フッ化ボロン,ホスフインなど、が貯蔵されてい
る。それらのガスのうちの選択されたガスはマスフロー
コントローラ2,蓄積管22,ストップバルブ7を介し
てイオン化室1に導入される。蓄積管22へのガスの蓄
積量は、ストップバルブ7を閉じ、マスフローメータ2
で流量が規定された状態でマスフローメータ2を介して
蓄積管22へガスを流した後ストップバルブ7を開ける
までの時間によって決定される。
The gas source 21 stores a plurality of types of gases to be used, for example, arsine gas, argon gas, nitrogen gas, boron trifluoride, phosphine, and the like. The selected gas is introduced into the ionization chamber 1 through the mass flow controller 2, the storage pipe 22, and the stop valve 7. The amount of gas stored in the storage pipe 22 is determined by closing the stop valve 7 and the mass flow meter 2.
Is determined by the time from when the gas flows to the storage tube 22 via the mass flow meter 2 in the state where the flow rate is regulated until the stop valve 7 is opened.

【0013】ガスの種類の選択,マスフローコントロー
ラ2およびストップバルブ7の開閉,マイクロ波のパワ
ーすなわちマイクロ波電界や磁界の強さの選択や設定は
コンピュータ23の指令に基づき駆動および/または制
御装置26によって行われる。処理条件や放電開始条件
などはコンピュータ23の記憶装置24に予め記憶され
ている。
The selection and setting of the gas type, the opening and closing of the mass flow controller 2 and the stop valve 7, and the selection and setting of the microwave power, that is, the strength of the microwave electric field and magnetic field, are performed based on instructions from the computer 23 by the drive and / or control unit 26. Done by Processing conditions, discharge start conditions, and the like are stored in the storage device 24 of the computer 23 in advance.

【0014】図2は磁界の強さBが0.08T 、マイク
ロ波のパワーが200Wである場合の、通常の処理工程
で設定されるべきガス流量(CC/M)に対する、放電
開始に必要なガス量(蓄積量)(CC)の関係をガスの種
類毎に示す。三角印の曲線は水素含有アルシンガスの曲
線,丸印の曲線はアルゴンガスの曲線,四角印の曲線は
窒素ガスの曲線である。この図から、ガスの種類と流量
が決まれば、放電開始に必要な最適ガス蓄積量がわか
る。
FIG. 2 shows that when the magnetic field strength B is 0.08 T and the microwave power is 200 W, the discharge necessary for the gas flow (CC / M) to be set in the normal processing step is required to start the discharge. The relationship between the gas amount (accumulated amount) (CC) is shown for each type of gas. The triangular curve is the curve for hydrogen-containing arsine gas, the circle is the curve for argon gas, and the square is the curve for nitrogen gas. From this figure, if the type and flow rate of the gas are determined, the optimum gas accumulation amount necessary for starting the discharge can be found.

【0015】図3は磁界の強さBが0.08T 、マイク
ロ波パワーが200Wである場合の、通常の処理工程で
設定されるべき窒素ガス流量(CC/M)に対する、放
電開始に必要なガス蓄積時間(S)の関係を示す。この
図において、曲線の上側が放電領域、下側が非放電領域
である。窒素ガス流量が決まったならば、ガス蓄積時間
としては放電領域内で曲線すれすれの値を選択すること
が過度のプラズマ生成を防止するのに適当である。
FIG. 3 shows that when the magnetic field strength B is 0.08 T and the microwave power is 200 W, the discharge required for the start of the discharge with respect to the nitrogen gas flow rate (CC / M) to be set in the normal processing step. The relationship of the gas accumulation time (S) is shown. In this figure, the upper side of the curve is the discharge area, and the lower side is the non-discharge area. Once the nitrogen gas flow rate has been determined, it is appropriate to select a slightly curved value within the discharge region as the gas accumulation time to prevent excessive plasma generation.

【0016】図4は磁界の強さが0.08T、窒素ガス
流量が2.0CC/Mである場合のマイクロ波パワー
(W)に対する、放電開始に必要なガス蓄積時間の関係
を示す。曲線の上側が放電領域、下側が非放電領域であ
る。マイクロ波パワーが決まったら、放電領域内で曲線
すれすれのガス蓄積時間を選択することが過度のプラズ
マ生成防止上大事なことである。
FIG. 4 shows the relationship between the microwave power (W) when the magnetic field strength is 0.08 T and the nitrogen gas flow rate is 2.0 CC / M, and the gas accumulation time required for starting the discharge. The upper side of the curve is a discharge area, and the lower side is a non-discharge area. Once the microwave power is determined, it is important to select a gas accumulation time that is slightly below the curve in the discharge region in order to prevent excessive plasma generation.

【0017】図5はマイクロ波パワーが300W、窒素
ガス流量が3CC/Mである場合の、磁界の強さ(T)
に対する放電開始に必要なガス蓄積時間(S)の関係を
示す。パワーを低くすると、曲線が上に平行移動する。
窒素ガス流量が2CC/Mの場合は曲線が1.5 倍だけ
上に更に平行移動する。
FIG. 5 shows the magnetic field strength (T) when the microwave power is 300 W and the nitrogen gas flow rate is 3 CC / M.
The relationship between the gas accumulation time (S) required for starting the discharge with respect to is shown. Lower power translates the curve up.
When the nitrogen gas flow rate is 2 CC / M, the curve is further translated up by 1.5 times.

【0018】コンピュータ23の記憶装置24には試料
処理のために要求されるガスの種類(したがってイオン
種)やガスの流量,マイクロ波パワー,マイクロ波電界
の強さ及び磁界の強さが予め記憶されている。又、放電
開始に必要な、ガスの種類毎のガス量テーブルが記憶さ
れている。このテーブルは磁界の強さ及び電界の強さ毎
のガス量であってよい。
The storage device 24 of the computer 23 stores in advance the type of gas (and therefore the ion type) required for sample processing, the flow rate of the gas, the microwave power, the strength of the microwave electric field and the strength of the magnetic field. Have been. Further, a gas amount table for each gas type required for starting discharge is stored. This table may be a gas quantity for each magnetic field strength and electric field strength.

【0019】動作を説明するに、入出力装置25から試
料処理のための条件としてガスの種類(イオン種),ガ
スの流量,マイクロ波パワー,マイクロ波電界の強さ,
磁界の強さがキーインされる(図7A)。このキーイン
によって、ガスが選択されるとともにこれに対応した、
放電開始に最適なガス量が記憶装置24から読みだされ
る(図7B)。これに基づき、コンピュータ23は放電
開始に最適な蓄積時間を計算する(図7C)。コンピュ
ータ23の指令により駆動及び/又は制御装置26は蓄
積管22内にガスを計算された時間だけ導入して放電開
始に最適な量だけ蓄積するようにストップバルブ7及び
マスフローコントローラ2の開閉を制御する(図7
D)。コンピュータ23は蓄積時間後にストップバルブ
7を開き、それによって、蓄積されたガスはイオン化室
1に導入され(図7E)、放電が開始される(図7F)。放
電開始後は定常状態となって最初にキーインにより設定
された流量のガスが継続的にイオン化室1に導入され、
試料処理がなされる(図7G)。図8は本発明にもとづく
もう一つの実施例を示す。イオン化室1へ導入するガス
はマスフローコントローラ2によって制御されている。
イオン化室1にマイクロ波電界を形成するために導波管
4と真空シールプレート5が設けられている。6は磁場
形成用のソレノイドコイル6である。イオン化室1のガ
ス圧力を瞬間的に上げる手段としてイオン化室1へ導入
する2本のガスパイプ8,9を用い、点火すなわち放電
開始に必要なガス圧力はパイプ9の高圧ガス側のバルブ
7を短時間だけ開けることで実現している。点火後はパ
イプ9のバルブ7を閉じ試料処理条件に合ったガス流量
をパイプ8のマスフローコントローラ2で制御する。
In order to explain the operation, the conditions for sample processing from the input / output device 25 include the type of gas (ion type), the flow rate of the gas, the microwave power, the intensity of the microwave electric field,
The strength of the magnetic field is keyed in (FIG. 7A). By this key-in, gas is selected and corresponding
The optimal gas amount for starting the discharge is read from the storage device 24 (FIG. 7B). Based on this, the computer 23 calculates the optimal accumulation time for starting the discharge (FIG. 7C). The drive and / or control device 26 controls the opening and closing of the stop valve 7 and the mass flow controller 2 so that the gas is introduced into the storage tube 22 for the calculated time and stored in an amount optimal for the start of discharge in response to a command from the computer 23. (Figure 7
D). The computer 23 opens the stop valve 7 after the accumulation time, whereby the accumulated gas is introduced into the ionization chamber 1 (FIG. 7E) and the discharge is started (FIG. 7F). After the start of the discharge, the gas enters a steady state, and first, a gas having a flow rate set by the key-in is continuously introduced into the ionization chamber 1,
Sample processing is performed (FIG. 7G). FIG. 8 shows another embodiment according to the present invention. The gas introduced into the ionization chamber 1 is controlled by a mass flow controller 2.
A waveguide 4 and a vacuum seal plate 5 are provided for forming a microwave electric field in the ionization chamber 1. Reference numeral 6 denotes a solenoid coil 6 for forming a magnetic field. As a means for instantaneously increasing the gas pressure in the ionization chamber 1, two gas pipes 8, 9 introduced into the ionization chamber 1 are used. It is realized by opening only for hours. After ignition, the valve 7 of the pipe 9 is closed, and the gas flow rate matching the sample processing conditions is controlled by the mass flow controller 2 of the pipe 8.

【0020】[0020]

【発明の効果】本発明によれば、適切な放電開始がなさ
れるのに適したイオンビーム処理方法および装置が提供
される。
According to the present invention, there is provided an ion beam processing method and apparatus suitable for appropriately starting discharge.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にもとづく一実施例のイオンビーム処理
装置の要部の、一部を概略的に示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a part of a main part of an ion beam processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の理解を助けるためのガス流量対ガス量
の関係を示すデータ。
FIG. 2 is a data showing a relationship between a gas flow rate and a gas amount to assist understanding of the present invention.

【図3】本発明の理解を助けるための窒素ガス流量に対
するガス蓄積時間の関係を示す図。
FIG. 3 is a diagram showing a relationship between a nitrogen gas flow rate and a gas accumulation time to assist understanding of the present invention.

【図4】本発明の理解を助けるためのマイクロ波パワー
に対するガス蓄積量の関係を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing a relationship between a microwave power and a gas accumulation amount to assist understanding of the present invention.

【図5】本発明の理解を助けるための磁界の強さに対す
るガス蓄積量の関係を示す図。
FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the strength of a magnetic field and the amount of accumulated gas to assist the understanding of the present invention.

【図6】本発明にもとづく一実施例を示すイオンビーム
処理装置の概念図。
FIG. 6 is a conceptual diagram of an ion beam processing apparatus showing one embodiment according to the present invention.

【図7】本発明の動作を説明すろためのフロー図。FIG. 7 is a flowchart for explaining the operation of the present invention.

【図8】本発明にもとづくもう一つの実施例を示すイオ
ンビーム処理装置の要部の断面図。
FIG. 8 is a sectional view of a main part of an ion beam processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…イオン化室、2…マスフローコントローラ、4…導
波管、5…誘電体真空シール、6…ソレノイドコイル装
置、7…ストップバルブ、8,9…パイプ、13…質量
分離器(磁場)、16…試料、21…ガス源、22…蓄
積管、23…コンピュータ、24…記憶装置、25…入
出力装置、26…駆動および/または制御装置。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ionization room, 2 ... Mass flow controller, 4 ... Waveguide, 5 ... Dielectric vacuum seal, 6 ... Solenoid coil device, 7 ... Stop valve, 8, 9 ... Pipe, 13 ... Mass separator (magnetic field), 16 ... sample, 21 ... gas source, 22 ... storage tube, 23 ... computer, 24 ... storage device, 25 ... input / output device, 26 ... drive and / or control device.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01J 27/00 - 27/26 H01J 37/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01J 27/00-27/26 H01J 37/08

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】イオン化室にガス導入して放電によりその
ガスのプラズマを生成し、その生成されたプラズマから
イオンビームを引き出してその引き出されたイオンビー
ムにより試料を処理するイオンビーム処理装置であっ
て、前記イオン化室に導入されるベきガスの種類に応じ
たガス導入量を予め記憶しておく手段と、前記導入され
るベきガスを蓄積しておく蓄積手段と、前記イオン化室
に導入されるベきガスの種類を指定する手段とを備え、
その指定に応答してその指定されたガスの種類に対応し
て記憶されているガス導入量を前記記憶手段から読みだ
し、その読みだされたガス導入量を前記蓄積手段に蓄積
しておき、前記放電開始の際に蓄積されたガスを前記イ
オン化室に導入することを特徴とするイオンビーム処理
装置。
An ion beam processing apparatus for introducing a gas into an ionization chamber, generating plasma of the gas by discharge, extracting an ion beam from the generated plasma, and processing a sample with the extracted ion beam. Means for preliminarily storing a gas introduction amount in accordance with the type of gas to be introduced into the ionization chamber; storage means for accumulating the gas to be introduced; and introduction to the ionization chamber. Means for specifying the type of gas to be produced,
In response to the designation, a gas introduction amount stored corresponding to the designated gas type is read from the storage means, and the read gas introduction amount is stored in the storage means, An ion beam processing apparatus, wherein gas accumulated at the time of starting the discharge is introduced into the ionization chamber.
【請求項2】イオンビームを発生する手段と、その発生
したイオンビームで試料を処理する手段とを備え、前記
イオンビーム発生手段はイオン化室と、このイオン化室
に導入されるべきガスの種類に応じたガス導入量を予め
記憶しておく手段と、前記イオン化室に導入されるべき
ガスの種類を指定する手段と、前記導入されるべきガス
を蓄積しておく手段と、前記指定する手段による指定に
応答してその指定されたガスの種類に対応して記憶され
ているガス導入量を前記記憶手段から読みだし、その読
みだされたガス導入量を前記蓄積手段に蓄積し、前記イ
オン化室内での放電の開始の際に前記ガスを前記イオン
化室に導入して前記指定されたガスのプラズマを生成
し、その生成されたプラズマから前記イオンビームを引
き出す手段とを備えているイオンビーム処理装置。
2. An ion beam generating means, and means for processing a sample with the generated ion beam, wherein the ion beam generating means includes an ionization chamber and a type of gas to be introduced into the ionization chamber. Means for preliminarily storing the corresponding gas introduction amount, means for specifying the type of gas to be introduced into the ionization chamber, means for storing the gas to be introduced, and means for specifying In response to the designation, a gas introduction amount stored corresponding to the designated gas type is read out from the storage means, and the read gas introduction amount is stored in the storage means, and the ionization chamber is stored. Means for generating a plasma of the specified gas by introducing the gas into the ionization chamber at the start of the discharge in the plasma, and extracting the ion beam from the generated plasma. Ion beam processing apparatus are.
【請求項3】前記イオン化室内に電界および磁界を形成
する手段を備えていることを特徴とする請求項1または
2に記載されたイオンビーム処理装置。
3. An ion beam processing apparatus according to claim 1, further comprising means for forming an electric field and a magnetic field in said ionization chamber.
【請求項4】前記蓄積手段は第1のバルブ,流量を規定
する第2のバルブ及びそれらのバルブの間に介在された
蓄積管を含んでいる請求項1または2に記載されたイオ
ンビーム処理装置。
4. An ion beam processing apparatus according to claim 1, wherein said storage means includes a first valve, a second valve for defining a flow rate, and a storage tube interposed between said valves. apparatus.
【請求項5】前記蓄積手段は前記ガス導入量を、前記第
1のバルブを閉じ、前記第2のバルブで流量が規定され
た状態でこの第2のバルブを介して前記蓄積管へガスを
流した後前記第1のバルブを開けるまでの時間によって
決定するように制御されることを特徴とする請求項4に
記載されたイオンビーム処理装置。
5. The storage means stores the gas introduction amount into the storage pipe through the second valve with the first valve closed and the flow rate regulated by the second valve. The ion beam processing apparatus according to claim 4, wherein the ion beam processing apparatus is controlled so as to be determined based on a time until the first valve is opened after flowing.
【請求項6】イオン化室と、このイオン化室に導入され
るべきガスの種類に応じたガス導入量を予め記憶してお
く手段と、前記イオン化室に導入されるべきガスの種類
を指定する手段と、その指定に応答してその指定された
ガスの種類に対応して記憶されているガス導入量を前記
記憶手段から読みだし、その読みだされたガス導入量を
蓄積する蓄積手段と、前記イオン化室内での放電の開始
の際に前記蓄積手段から前記イオン化室に前記ガスを導
入し、前記指定されたガスのプラズマを生成し、その生
成されたプラズマからイオンビームを引き出す手段とを
備えているイオンビーム発生装置。
6. An ionization chamber and a gas introduced into the ionization chamber.
Store the gas introduction amount according to the type of gas to be stored in advance.
Means and the type of gas to be introduced into the ionization chamber
Means for specifying the
The gas introduction amount stored corresponding to the type of gas is
Read from the storage means, and read the read gas introduction amount
Accumulating means for accumulating, and starting discharge in the ionization chamber
The gas from the storage means to the ionization chamber.
To generate a plasma of the specified gas,
Means for extracting an ion beam from the formed plasma.
Ion beam generator provided.
【請求項7】前記イオン化室内に電界および磁界を形成
する手段を備えていることを特徴とする請求項6に記載
されたイオンビーム発生装置。
7. An electric field and a magnetic field are formed in the ionization chamber.
7. The method according to claim 6, further comprising:
Ion beam generator.
【請求項8】前記蓄積手段は第1のバルブ,流量を規定
する第2のバルブ及びそれらのバルブの間に介在された
蓄積管を含んでいる請求項6に記載されたイオンビーム
発生装置。
8. The storage means defines a first valve and a flow rate.
A second valve and an intervening valve between them
7. The ion beam according to claim 6, including a storage tube.
Generator.
【請求項9】前記蓄積手段は前記ガス導入量を、前記第
1のバルブを閉じ、前記第2のバルブで流量が規定され
た状態でこの第2のバルブを介して前記蓄積管へガスを
流した後前記第1のバルブを開けるまでの時間によって
決定するように制御されることを特徴とする請求項8に
記載されたイオンビーム処理装置。
9. The storage means stores the gas introduction amount in the
The first valve is closed, and the flow rate is regulated by the second valve.
In this state, gas is supplied to the storage tube through the second valve.
Depending on the time it takes to open the first valve after flushing
9. The method according to claim 8, wherein the control is performed so as to determine.
An ion beam processing apparatus as described.
【請求項10】イオン化室にガス導入し、電界および磁
界の存在下で放電により前記イオン化室内で前記ガスの
プラズマを生成し、そのプラズマからイオンビームを引
き出し てその引き出されたイオンビームで試料を処理す
るイオンビーム処理方法であって、前記ガスの種類およ
び流量並びに前記電界および磁界の強さによって定めら
れる前記試料の処理条件毎に前記放電の開始に適したガ
ス量を予め記憶装置に記憶しておき、前記処理条件の指
定に応答してその指定された処理条件に対応して記憶さ
れてある前記放電の開始に適したガス量を前記記憶装置
から読みだし、その読みだされたガス量を指定されたガ
スの流量で割算して得られる蓄積時間だけ指定されたガ
スを蓄積装置に蓄積し、その蓄積されたガスを前記イオ
ン化室に導入して前記指定された処理条件下で前記放電
を開始することを特徴とするイオンビーム処理方法。
10. A gas is introduced into an ionization chamber, and an electric field and a magnetic field are introduced.
Discharge of the gas in the ionization chamber in the presence of a field
Generates a plasma and draws an ion beam from the plasma
And process the sample with the extracted ion beam.
An ion beam processing method, comprising:
Flow rate and the strength of the electric and magnetic fields.
Gas suitable for starting the discharge for each processing condition of the sample
The storage amount is stored in a storage device in advance, and the
In response to the specified processing condition
The amount of gas suitable for starting the discharge is stored in the storage device.
From the specified gas and read the amount of gas read out from the specified gas.
Gas specified by the accumulation time obtained by dividing by the gas flow rate.
Gas in the storage device and the accumulated gas
And discharge under the specified processing conditions
Starting the ion beam processing.
【請求項11】放電に基づきイオンビームを発生する手
段と、その発生したイオンビームで試料を処理する手段
とを備え、前記イオンビーム発生手段はイオン化室と、
このイオン化室内に電界および磁界を形成する手段と、
ガスを蓄積する手段と、そのガスの種類および流量並び
に前記電界および磁界の強さによって決定される前記試
料の処理条件ごとに前記放電の開始に適したガス量を予
め記憶しておく手段と、前記処理条件を指定する手段
と、その指定に応答してその指定された処理条件に対応
して予め記憶されてある前記放電の開始に適したガス量
を前記記憶手段から読みだし、その読みだされたガス量
を指定されたガスの流量で割算して蓄積時間を求め、そ
の求められた蓄積時間の間指定されたガスを前記蓄積手
段に蓄積し、その蓄積されたガスを前記イオン化室に導
入して前記指定された処理条件下で前記放電を開始する
手段とを備えているイオンビーム処理装置。
11. A method for generating an ion beam based on a discharge.
Step and means for treating the sample with the generated ion beam
Wherein the ion beam generating means comprises an ionization chamber,
Means for forming an electric and magnetic field in the ionization chamber;
Means for accumulating gas and the type and flow rate of the gas
The test is determined by the strength of the electric and magnetic fields.
The amount of gas suitable for starting the discharge is predicted for each material treatment condition.
Means for storing and means for specifying the processing conditions
Corresponding to the specified processing condition in response to the specified
Gas amount suitable for the start of the discharge stored in advance
From the storage means, and the read gas amount
Is divided by the specified gas flow rate to obtain the accumulation time.
The specified gas for the storage time
Accumulate in the stage and conduct the accumulated gas to the ionization chamber.
And start the discharge under the designated processing conditions
And an ion beam processing apparatus.
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