JP2871444B2 - Method and apparatus for processing micro concave portion of optical waveguide - Google Patents

Method and apparatus for processing micro concave portion of optical waveguide

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JP2871444B2
JP2871444B2 JP6034043A JP3404394A JP2871444B2 JP 2871444 B2 JP2871444 B2 JP 2871444B2 JP 6034043 A JP6034043 A JP 6034043A JP 3404394 A JP3404394 A JP 3404394A JP 2871444 B2 JP2871444 B2 JP 2871444B2
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紘一 西沢
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、高精度の結合用部位を
有する光導波路を作製する方法およびその装置に関し、
特に光導波路と光部品あるいは光ファイバとの接続を容
易にする技術に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing an optical waveguide having a coupling portion with high precision.
In particular, the present invention relates to a technique for facilitating connection between an optical waveguide and an optical component or an optical fiber.

【0002】[0002]

【従来の技術】光伝送路としての光ファイバは、公衆回
線通信だけでなく、データ転送,専用回線,車両や航空
機などの情報伝送媒体として盛んに用いられている。一
方、光の分岐,分波,結合,変調,スイッチ等の機能を
もった光導波路も、多方面に利用応用されている。
2. Description of the Related Art An optical fiber as an optical transmission line is widely used not only for public line communication but also for data transmission, a dedicated line, and an information transmission medium for vehicles and aircraft. On the other hand, optical waveguides having functions such as light branching, demultiplexing, coupling, modulation, and switching are also used in various fields.

【0003】この際に重要となってくるのが、光導波路
と光ファイバ等の他の光部品との接続時における結合損
失である。接続箇所における結合損失は、システムに与
える影響が大きいので、可能な限り低減させることが望
ましい。
[0003] At this time, what is important is a coupling loss at the time of connection between the optical waveguide and another optical component such as an optical fiber. Since the coupling loss at the connection point has a large effect on the system, it is desirable to reduce the coupling loss as much as possible.

【0004】また、多方面で光導波路が広く用いられる
ためにはコストも重要であり、光導波路と光ファイバ等
の他の光部品との接続作業が容易であることも、重要な
ポイントとなってくる。
[0004] In addition, cost is important for the wide use of optical waveguides in various fields, and it is also important to easily connect optical waveguides to other optical components such as optical fibers. Come.

【0005】以上の課題に対して、 (1)特開昭57−141610号には、光導波路と光
ファイバをレーザ光によって、融着接続する方法 (2)特開平2−161404号には、結合溝を有する
ブロックを用いて光導波路と光ファイバを結合する方法 (3)特開平2−33105号には、光導波路のコア部
にレーザで穴を開ける方法 が開示されている。
To solve the above problems, (1) Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-141610 discloses a method of fusion splicing an optical waveguide and an optical fiber by using a laser beam. Method of coupling optical waveguide and optical fiber using block having coupling groove (3) JP-A-2-33105 discloses a method of forming a hole in a core portion of an optical waveguide with a laser.

【0006】さらに、上述した(1)から(3)の有す
る問題点を解決するものとして、特開平5−11134
号には、光導波路のコア部に加工治具を用いて結合穴を
穿孔する方法およびその装置が開示されている。
In order to solve the above-mentioned problems (1) to (3), Japanese Patent Laid-Open No. 5-1134 has been disclosed.
Discloses a method and an apparatus for forming a coupling hole in a core portion of an optical waveguide using a processing jig.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上述した特開平5−1
1134号では、その加工治具にマイクロドリル,マイ
クロエンドミルおよび電着砥石を用いた例が示されてい
る。しかしながら、これらの治具では、目的の形状・サ
イズの結合穴を得るために、治具の先端部を十μm程度
に精密に加工しなければならない。また、光導波路を形
成した基板が、石英基板やガラス基板などのように脆性
材料の場合、当該加工穴部にマイクロクラックが発生
し、光学特性や信頼性に悪影響を及ぼす可能性がある。
SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-1 has been disclosed.
No. 1134 discloses an example in which a microdrill, a micro end mill, and an electrodeposition grindstone are used as the processing jig. However, in these jigs, the tip of the jig must be precisely processed to about 10 μm in order to obtain a coupling hole having a desired shape and size. In addition, when the substrate on which the optical waveguide is formed is a brittle material such as a quartz substrate or a glass substrate, microcracks are generated in the processed holes, which may adversely affect optical characteristics and reliability.

【0008】そこで本願発明では、以上の問題点を解決
する光導波路の微小凹部の加工方法およびその加工装置
を提供することを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method and an apparatus for processing a minute concave portion of an optical waveguide which solves the above problems.

【0009】そこで、本発明は、透光性基板に該基板よ
り高屈折率部分を所望のパターンで形成した光導波路
、少なくともその円錐形状の先端部分を加熱した圧子
を、前記基板端部に露出した前記導波路のコア部分に
入し、前記圧子先端部分の形状を転写して凹部を形成す
る光導波路の微小凹部加工方法である。
Accordingly, the present invention provides an optical waveguide in which a portion having a higher refractive index than a transparent substrate is formed in a desired pattern.
, The pressure of the indenter heating at least the tip portion of the conical shape, the core portion of the waveguide which is exposed to the substrate edge
And forming a concave portion by transferring the shape of the tip portion of the indenter.

【0010】また、光導波路のコアと光ファイバを接続
するために前記導波路のコアに微小凹部を形成する加工
装置であって、(イ)圧子,(ロ)圧子を加熱する機
構,(ハ)圧子を直線状に移動させる機構,(ニ)圧子
に荷重をかける機構,(ホ)光導波路基板を固定し、そ
の位置を微動調整する機能を有するステージ,(ヘ)前
記光導波路のコア部を観察するための光学顕微鏡,
(ト)前記(イ)から(ニ)に記載の加工部と(ヘ)に
記載の観察部との間で、前記ステージを移動させるスラ
イダ機構,(チ)前記導波路を照明するための照明装
置,(リ)圧子の変位をモニタする微小変位計,以上を
具備してなる光導波路の微小凹部の加工装置を提供す
る。
[0010] Further, there is provided a processing apparatus for forming a minute concave portion in the core of the optical waveguide for connecting the core of the optical waveguide and the optical fiber, wherein (a) an indenter, (b) a mechanism for heating the indenter, ) A mechanism for linearly moving the indenter, (d) a mechanism for applying a load to the indenter, (e) a stage having a function of fixing the optical waveguide substrate and finely adjusting the position thereof, and (f) a core portion of the optical waveguide. Light microscope for observing
(G) a slider mechanism for moving the stage between the processing section described in (a) to (d) and the observation section described in (f), and (h) illumination for illuminating the waveguide. An apparatus, (i) a minute displacement meter for monitoring displacement of an indenter, and an apparatus for processing a minute concave portion of an optical waveguide comprising the above.

【0011】[0011]

【作用】所望の形状を有する圧子だけを局部的に加熱し
て、光導波路のコア部分に接触させ、この部分が延性挙
動を示す状態にして、さらにこの圧子を圧入して凹部形
状を形成する。したがって、圧子の加工の可能な範囲の
形状をもつ凹部を形成することができる。
Only the indenter having the desired shape is locally heated and brought into contact with the core portion of the optical waveguide so that this portion exhibits a ductile behavior, and the indenter is further press-fitted to form a concave shape. . Therefore, it is possible to form a concave portion having a shape in a range where the indenter can be processed.

【0012】さらに、前記コア部分が延性挙動を示す状
態で凹部形状を形成するので、前記マイクロクラックの
発生を防止することができる。
Furthermore, since the core portion forms the concave shape in a state where the core portion exhibits ductile behavior, the occurrence of the micro crack can be prevented.

【0013】[0013]

【実施例】【Example】

(実施例1)まず、図1を参照にしながら本発明の加工
方法について説明する。光導波路基板70をステージ4
0に固定する。そのステージを顕微鏡観察位置に移動さ
せる。光導波路のコア部の中心位置の決定は、目的とす
る面と反対の面から照明装置(図示せず)などを用い透
過光照明を行い、光導波路の観察像を画像処理を行うな
どして、前記コア部の中心位置を求める。
(Embodiment 1) First, a processing method of the present invention will be described with reference to FIG. Stage 4 of the optical waveguide substrate 70
Fix to 0. The stage is moved to a microscope observation position. The center position of the core portion of the optical waveguide is determined by illuminating transmitted light from an opposite surface to a target surface using an illumination device (not shown) or the like, and performing image processing on an observation image of the optical waveguide. , The center position of the core part is obtained.

【0014】その求めたコア部の中心位置と、観察位置
中心46が一致するようにステージ40を調整する。調
整が終われば、ステージ40を加工位置45に移動させ
る。この加工位置中心は、前記観察位置中心と等価な位
置にあり、圧子の軸は加工位置中心に一致している。
(図5参照)
The stage 40 is adjusted so that the obtained center position of the core portion coincides with the center 46 of the observation position. When the adjustment is completed, the stage 40 is moved to the processing position 45. This processing position center is located at a position equivalent to the observation position center, and the axis of the indenter coincides with the processing position center.
(See Fig. 5)

【0015】つぎに、加工方法について図2を参照しな
がら説明する。圧子11先端部を加熱し、重り台14に
適当な重り19をのせて、徐々に圧子を降下させてい
く。圧子11が光導波路基板70に接触すると、微小変
位計20によりその位置が分かる。さらに圧子が前記重
りの重さによってコア部に圧入される。ある時間その状
態を保持する。その後、圧子を抜き去ることで、圧子の
形状を転写した微小凹部72が形成される。
Next, a processing method will be described with reference to FIG. The tip of the indenter 11 is heated, an appropriate weight 19 is placed on the weight base 14, and the indenter is gradually lowered. When the indenter 11 comes into contact with the optical waveguide substrate 70, the position of the indenter 11 can be determined by the minute displacement meter 20. Further, the indenter is pressed into the core portion by the weight of the weight. Hold that state for a certain time. Thereafter, by removing the indenter, a minute concave portion 72 to which the shape of the indenter is transferred is formed.

【0016】圧子形状は、光ファイバ73先端の形状7
4によって決められるが、エッチング法では円錐形の凸
部が容易に形成されるので、円錐形状のものを用いると
よい。またその材質は、ガラス基板よりも硬いことが必
要であり、ダイヤモンド,コランダム(サファイヤ,ル
ビー)や超硬合金などが用いられる。
The indenter shape is the shape 7 of the tip of the optical fiber 73.
Although it is determined by 4, the conical projection is easily formed by the etching method. The material must be harder than the glass substrate, and diamond, corundum (sapphire, ruby), cemented carbide, or the like is used.

【0017】圧子の加熱方法には、外部ヒータによる輻
射加熱,埋め込みヒータによる加熱,高周波加熱,バー
ナによる加熱などが上げられる。
The method of heating the indenter includes radiant heating by an external heater, heating by an embedded heater, high-frequency heating, and heating by a burner.

【0018】圧入の条件については、ガラスの種類,圧
子の材質および形状によって異なってくる。考えられる
各条件の範囲は以下のようである。 (1)重り:5〜100g (2)押し込み速度:1〜10μm/sec. (3)保持時間:1〜10sec. (4)圧子温度:250〜1000℃ 圧子の温度を一定にすると、圧子の押し込み深さは、重
りの重さによって決まる。なお、圧子の温度はヒータ3
1により制御し、ヒータの設定温度と圧子先端の温度か
ら校正曲線を作製し使用している。
The conditions for press-fitting differ depending on the type of glass, the material and the shape of the indenter. The range of each conceivable condition is as follows. (1) Weight: 5 to 100 g (2) Pushing speed: 1 to 10 μm / sec. (3) Retention time: 1 to 10 sec. (4) Indenter temperature: 250 to 1000 ° C. When the temperature of the indenter is fixed, the indentation depth of the indenter is determined by the weight of the weight. Note that the temperature of the indenter is
1 and a calibration curve is prepared and used from the set temperature of the heater and the temperature of the tip of the indenter.

【0019】つぎに、具体例について述べる。まず、使
用した光導波路について説明する。これは、ホウケイ酸
ガラス基板70を使用し、電界印加イオン交換法によっ
て作製されている。形成された導波路71は、その直径
が10μm,その中心の埋め込み深さが10μmであ
り、単一モードの導波路である。またそのパターンは、
1×4分岐パターンである。(図4参照)
Next, a specific example will be described. First, the used optical waveguide will be described. This is manufactured using a borosilicate glass substrate 70 by an electric field application ion exchange method. The formed waveguide 71 is a single-mode waveguide having a diameter of 10 μm and an embedded depth at the center of 10 μm. The pattern is
This is a 1 × 4 branch pattern. (See Fig. 4)

【0020】つぎに、この凹部に対応する凸部を有する
光ファイバを加工する。光ファイバ73(例えば、住友
電工製,単一モードファイバ)の先端を、フッ酸とフッ
化アンモニウムの混合エッチング溶液(HF:4.5重
量%,NH4F :36.4重量%,液温:50℃)に6
0分間浸漬すると、コア部分が円錐状(頂角:105
°,高さ:7μm)の凸形状74が形成される。
Next, an optical fiber having a convex portion corresponding to the concave portion is processed. A tip of an optical fiber 73 (for example, a single mode fiber manufactured by Sumitomo Electric Industries, Ltd.) is treated with a mixed etching solution of hydrofluoric acid and ammonium fluoride (HF: 4.5% by weight, NH 4 F: 36.4% by weight, liquid temperature). : 50 ° C) 6
After immersion for 0 minutes, the core portion becomes conical (vertical angle: 105
°, height: 7 μm).

【0021】このとき選択した加工条件は、以下のよう
である。 (1)重り:30g (2)押し込み速度:2μm/sec. (3)保持時間:2sec. (4)圧子温度:350℃
The processing conditions selected at this time are as follows. (1) Weight: 30 g (2) Pushing speed: 2 μm / sec. (3) Retention time: 2 sec. (4) Indenter temperature: 350 ° C

【0022】以上のような加工法により、頂角が約10
5°で、深さが約7μmの円錐状の凹部72を形成する
ことができた。このとき、この凹部にはクラックの発生
は認められなかった。
With the above processing method, the apex angle is about 10
At 5 °, a conical recess 72 having a depth of about 7 μm could be formed. At this time, no crack was observed in this concave portion.

【0023】以上のようにして加工した凹形状を有する
光導波路と、凸形状を有する光ファイバを、その凹凸部
を利用して接続させたところ、例えば1ないし2μm程
度の軸ずれがあったとしても、凹凸形状による自己調芯
作用によって精度よく接続できることが分かった。(図
3参照)
When the optical waveguide having a concave shape and the optical fiber having a convex shape processed as described above are connected by using the concave and convex portions, it is assumed that there is an axis deviation of, for example, about 1 to 2 μm. Also, it was found that the connection can be accurately performed by the self-centering action of the uneven shape. (See Fig. 3)

【0024】(比較例1)この比較例1では、圧子を加
熱することなしに、ホウケイ酸系ガラスに圧入した。そ
の結果、この場合は円錐形の圧痕の内部および周辺に多
数のクラックが発生した。
Comparative Example 1 In Comparative Example 1, the indenter was pressed into borosilicate glass without heating. As a result, in this case, many cracks occurred inside and around the conical indentation.

【0025】(実施例2)つぎに加工装置について、図
面を参照しながら説明する。この加工装置(図1)は、
大きく加工部,観察部,ステージ部と、ステージを前記
加工部と観察部の間を移動させるスライダ部と、全体を
支えるベースから成る。観察部には、光学顕微鏡が取り
付けられている。また、図示していないが、光導波路の
コア部を観察するための照明装置がある。
(Embodiment 2) Next, a processing apparatus will be described with reference to the drawings. This processing device (Fig. 1)
It comprises a processing part, an observation part, a stage part, a slider part for moving the stage between the processing part and the observation part, and a base for supporting the whole. An optical microscope is attached to the observation unit. Although not shown, there is an illumination device for observing the core of the optical waveguide.

【0026】図5には、ステージ部40およびスライダ
部44を示してある。ステージ部40は、凹部を加工す
る位置を微調整するために、X軸Y軸方向にそれぞれの
ステージ(41,42)とマイクロメータ(図示せず)
がある。さらに、光導波路基板を固定するためのクラン
プ機構43がある。また、加工部,観察部において、ス
テージの中心は、それぞれ圧子の軸と顕微鏡の光軸に一
致するようになっており、観察部で加工位置を決めて、
後述のスライダ部で平行移動させると、その加工位置は
圧子の軸上に一致するようになっている。
FIG. 5 shows the stage section 40 and the slider section 44. The stage unit 40 includes a stage (41, 42) and a micrometer (not shown) in the X-axis and Y-axis directions for fine adjustment of the position for processing the concave portion.
There is. Further, there is a clamp mechanism 43 for fixing the optical waveguide substrate. In the processing section and the observation section, the center of the stage is adapted to coincide with the axis of the indenter and the optical axis of the microscope.
When the slider is moved in parallel by a later-described slider portion, the processing position coincides with the axis of the indenter.

【0027】図6に加工部が示してある。加工部は、圧
子11,圧子を加熱するヒータ部30,重りを載せる台
14,微小変位計20,前記圧子からなる部分を垂直に
移動させる駆動部からなる。圧子はシャフト12の先端
に取り付けられている。そのシャフトはリニアガイド1
3に通されており、圧子と反対側には、重りを載せる台
14が取り付けてある。リニアガイド13と台14の間
には、コイルバネ15が取り付けてある。リニアガイド
13は、駆動部から突き出たアーム10に固定されてい
る。このアームの先端部には、重り台の下限位置を決め
るためのストッパ16がある。このストッパ16は、ス
テージ17とマイクロメータ18を介してアーム10に
取り付けてある。
FIG. 6 shows a processing portion. The processing unit includes an indenter 11, a heater unit 30 for heating the indenter, a stage 14 on which a weight is placed, a minute displacement meter 20, and a drive unit for vertically moving a part including the indenter. The indenter is attached to the tip of the shaft 12. The shaft is a linear guide 1
3, a stand 14 for mounting a weight is mounted on the side opposite to the indenter. A coil spring 15 is mounted between the linear guide 13 and the base 14. The linear guide 13 is fixed to the arm 10 protruding from the driving unit. At the tip of the arm, there is a stopper 16 for determining the lower limit position of the weight base. The stopper 16 is attached to the arm 10 via a stage 17 and a micrometer 18.

【0028】圧子11,シャフト12,重り台14は、
一体となっており、これらの自重は前記コイルバネ15
で支えられている。これらの自重でコイルバネ15が縮
み、ちょうど平衡状態となった位置が、重り台の下限位
置となる。この下限位置よりも、下方に下がらないよう
にストッパ16の位置を調整する。この状態で重り台に
重り19を載せ、圧子が被加工物と接触して、重り台の
位置が下限位置よりも上側の位置にくると、圧子には前
記重りの重さがそのまま負荷されることになる。
The indenter 11, the shaft 12, and the weight base 14 are
These weights are integrated with the coil spring 15.
It is supported by. The position at which the coil spring 15 contracts due to its own weight and is just in an equilibrium state is the lower limit position of the weight base. The position of the stopper 16 is adjusted so as not to fall below the lower limit position. In this state, the weight 19 is placed on the weight base, and when the indenter comes into contact with the workpiece and the position of the weight base comes to a position above the lower limit position, the weight of the weight is directly applied to the indenter. Will be.

【0029】さらには、圧子と被加工物との接触と圧子
の押し込み深さを測定するための微小変位計20が前記
アーム10に取り付けてある。この微小変位計20に
も、微調整のために、ステージ22とマイクロメータ2
3を介してアーム10に取り付けてある。この微小変位
計20には、電気マイクロメータプローブ21を用いて
いる。
Further, a small displacement gauge 20 for measuring the contact between the indenter and the workpiece and the depth of the indentation is attached to the arm 10. This fine displacement meter 20 also has a stage 22 and a micrometer 2 for fine adjustment.
3 is attached to the arm 10. The micro displacement meter 20 uses an electric micrometer probe 21.

【0030】上述のリニアガイド13,ストッパ16,
微小変位計20は、同じアーム10に固定され移動する
ようになっている。圧子のついたシャフト12は、前記
アーム10が移動するにつれて同じく移動するが、その
圧子11先端が被加工物が接触すると、重り台14と微
小変位計20の相対的な位置関係が変化するので、微小
変位計の目盛りの値を監視することによって、圧子と被
加工物の接触を感知することができる。また、接触した
位置から圧入終了時までの位置の差から、圧子の圧入深
さが分かる。
The above-described linear guide 13, stopper 16,
The minute displacement meter 20 is fixed to the same arm 10 and moves. The shaft 12 with the indenter also moves as the arm 10 moves. However, when the tip of the indenter 11 comes into contact with the workpiece, the relative positional relationship between the weight base 14 and the micro displacement gauge 20 changes. The contact between the indenter and the workpiece can be sensed by monitoring the value of the scale of the minute displacement meter. The press-in depth of the indenter can be determined from the difference between the contact position and the end of press-fitting.

【0031】図7にヒータ部30を示してある。圧子1
1を加熱するヒータ部30は、ステンレス管32の周囲
に断熱材33を介して電熱線31が巻いて構成されてい
る。また、図示されていないが、温度制御用に熱電対が
設置されている。さらに、ヒータ部全体の上下位置を調
整するために機構34も取り付けられている。
FIG. 7 shows the heater section 30. Indenter 1
The heater 30 for heating 1 is configured by winding a heating wire 31 around a stainless steel tube 32 via a heat insulating material 33. Although not shown, a thermocouple is provided for temperature control. Further, a mechanism 34 is attached to adjust the vertical position of the entire heater section.

【0032】駆動部は、ステッピングモータ51とボー
ルネジ52からなっている。ステッピングモータ51を
回転させることでボールネジ52が回転し、アーム10
が取り付けられたリニアガイド53が上下に移動するよ
うになっている。スライダ部44は、ステージを加工部
と観察部との間を移動させるようになっている。
The driving section comprises a stepping motor 51 and a ball screw 52. When the stepping motor 51 is rotated, the ball screw 52 is rotated, and the arm 10 is rotated.
The linear guide 53 to which is attached is moved up and down. The slider section 44 moves the stage between the processing section and the observation section.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明した本発明によって、脆性材料
であるガラス基板に形成された光導波路のコア部分に、
クラックを発生させることなく、円錐状の微小凹部を形
成することができる。さらに、これをその先端部に円錐
状凸部を有するファイバと組み合わせれば、互いの凹凸
形状で自己調芯機能が働き、容易に光接続を行うことが
できる。
According to the present invention described above, the core portion of the optical waveguide formed on the glass substrate, which is a brittle material,
A conical minute concave portion can be formed without generating a crack. Furthermore, if this is combined with a fiber having a conical convex portion at the tip, a self-centering function works with the concave and convex shapes of each other, and optical connection can be easily performed.

【0034】このため、高価な調芯装置を必要とせず、
その工程も簡単であることから、光導波路とファイバの
接続にかかるコストを下げることができる。
For this reason, an expensive alignment device is not required,
Since the process is simple, the cost for connecting the optical waveguide and the fiber can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による微小凹部加工装置の概略構成図で
ある。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a micro-recess processing apparatus according to the present invention.

【図2】本発明による光導波路の微小凹部加工工程を説
明する図。
FIG. 2 is a diagram illustrating a process of processing a minute concave portion of an optical waveguide according to the present invention.

【図3】本発明によって製作した光導波路の微小凹部と
光ファイバの凸部の接続状態を説明する図。
FIG. 3 is a diagram illustrating a connection state between a minute concave portion of an optical waveguide manufactured according to the present invention and a convex portion of an optical fiber.

【図4】本発明の加工方法によって製作した1×4光導
波路と光ファイバの図。
FIG. 4 is a diagram of a 1 × 4 optical waveguide and an optical fiber manufactured by the processing method of the present invention.

【図5】本発明による微小凹部加工装置のステージ部お
よびスライダ部を説明する図。
FIG. 5 is a view for explaining a stage section and a slider section of the micro-recess processing apparatus according to the present invention.

【図6】本発明による微小凹部加工装置の加工部を説明
する図。
FIG. 6 is a view for explaining a processing section of the micro-recess processing apparatus according to the present invention.

【図7】本発明による微小凹部加工装置のヒータ部を説
明する図。
FIG. 7 is a view for explaining a heater section of the minute recess processing apparatus according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 アーム 11 圧子 12 シャフト 13 リニアガイド 14 重り台 15 コイルバネ 16 ストッパ 17 ストッパ微調用ステージ 18 ストッパ微調用マイクロメータ 19 重り 20 微小変位計 21 電気マイクロメータプローブ 22 プローブ微調用ステージ 23 プローブ微調用マイクロメータ 30 ヒータ部 31 電熱線ヒータ 32 ステンレス管 33 断熱材 34 ヒータ部上下移動機構 40 (試料固定用)ステージ 41 X軸ステージ 42 Y軸ステージ 43 (試料固定用)クランプ 44 スライダ機構 45 加工位置原点 46 観察位置原点 50 ベース台 51 ステッピングモータ 52 ボールネジ 53 リニアガイド 60 光学顕微鏡 70 光導波路基板 71 光導波路 72 光導波路の微小凹部 73 光ファイバ 74 光ファイバの凸部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Arm 11 Indenter 12 Shaft 13 Linear guide 14 Weight stand 15 Coil spring 16 Stopper 17 Stopper fine adjustment stage 18 Stopper fine adjustment micrometer 19 Weight 20 Micro displacement gauge 21 Electric micrometer probe 22 Probe fine adjustment stage 23 Probe fine adjustment micrometer 30 Heater part 31 Heating wire heater 32 Stainless steel tube 33 Insulation material 34 Heater part vertical movement mechanism 40 (Sample fixing) stage 41 X-axis stage 42 Y-axis stage 43 (Sample fixing) clamp 44 Slider mechanism 45 Processing position origin 46 Observation position Origin 50 Base stand 51 Stepping motor 52 Ball screw 53 Linear guide 60 Optical microscope 70 Optical waveguide board 71 Optical waveguide 72 Micro concave portion of optical waveguide 73 Optical fiber 74 Optical fiber Part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西沢 紘一 大阪府大阪市中央区道修町3丁目5番11 号 日本板硝子株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02B 6/13 G02B 6/30 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Koichi Nishizawa 3-5-11, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka Nippon Sheet Glass Co., Ltd. (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) G02B 6/13 G02B 6/30

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】透光性基板に該基板より高屈折率部分を所
望のパターンで形成した光導波路、少なくともその円
錐形状の先端部分を加熱した圧子を、前記基板端部に露
出した前記導波路のコア部分に圧入し、前記圧子先端部
分の形状を転写して凹部を形成することを特徴とする光
導波路の微小凹部加工方法。
An indenter having at least a conical tip heated at an end portion of the light guide , the guide being exposed to an end of the substrate; A method of processing a minute concave portion of an optical waveguide , wherein the concave portion is formed by press-fitting into a core portion of a waveguide and transferring the shape of the tip portion of the indenter.
【請求項2】光導波路のコアと光ファイバを接続するた
めに前記導波路のコアに微小凹部を形成する加工装置で
あって、(イ)圧子,(ロ)圧子を加熱する機構,
(ハ)圧子を直線状に移動させる機構,(ニ)圧子に荷
重をかける機構,(ホ)光導波路基板を固定し、その位
置を微動調整する機能を有するステージ,(ヘ)前記光
導波路のコア部を観察するための光学顕微鏡,(ト)前
記(イ)から(ニ)に記載の加工部と(ヘ)に記載の観
察部との間で、前記ステージを移動させるスライダ機
構,(チ)前記導波路を照明するための照明装置,
(リ)圧子の変位をモニタする微小変位計,以上を具備
してなる光導波路の微小凹部の加工装置。
2. A processing apparatus for forming a minute concave portion in a core of an optical waveguide for connecting the core of the optical waveguide to an optical fiber, comprising: (a) an indenter, (b) a mechanism for heating the indenter,
(C) a mechanism for linearly moving the indenter, (d) a mechanism for applying a load to the indenter, (e) a stage having a function of fixing the optical waveguide substrate and fine-tuning the position thereof, and (f) a stage of the optical waveguide. An optical microscope for observing the core; (g) a slider mechanism for moving the stage between the processing section described in (a) to (d) and the observation section described in (f); An illumination device for illuminating said waveguide;
(I) A minute displacement meter for monitoring the displacement of an indenter, and a device for processing a minute concave portion of an optical waveguide comprising the above.
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