JP2864898B2 - Silicone resin molded article and method for producing the same - Google Patents

Silicone resin molded article and method for producing the same

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JP2864898B2
JP2864898B2 JP4273848A JP27384892A JP2864898B2 JP 2864898 B2 JP2864898 B2 JP 2864898B2 JP 4273848 A JP4273848 A JP 4273848A JP 27384892 A JP27384892 A JP 27384892A JP 2864898 B2 JP2864898 B2 JP 2864898B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、耐水性、機械強度に優
れ、かつ耐熱性、電気特性が良好なシリコーン樹脂成型
物品及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molded article of silicone resin having excellent water resistance and mechanical strength, and excellent heat resistance and electrical properties, and a method for producing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
マイカ箔やガラス繊維などの無機質材料を成型用補助材
料とし、これとシリコーン樹脂組成物とを加熱成型して
得られるシリコーン樹脂成型物品は、優れた電気特性と
耐熱特性を有しており、広く電気絶縁材料として利用さ
れている。
2. Description of the Related Art
Molded silicone resin articles obtained by heating and molding an inorganic material such as mica foil or glass fiber as a molding auxiliary material and a silicone resin composition have excellent electrical and heat-resistant properties. Used as an electrical insulating material.

【0003】しかしながら、上記シリコーン樹脂成型物
品は耐水性、機械強度が有機樹脂を用いたものよりも劣
るという欠点を有し、このため従来からこの面の改良が
なされてきた。具体的には、特開昭48−24295
号、同50−98550号公報にはシリコーン樹脂と官
能基含有ケイ素化合物とを併用した組成物を用いたも
の、特開昭52−64424号公報にはシリコーン樹脂
と比較的耐熱性の良い有機樹脂を併用した組成物を用い
たもの、特開昭53−80664号公報には無機質材料
を予め有機ケイ素化合物で処理したものなどが提案され
ている。しかし、これらシリコーン樹脂成型物品は耐水
性、機械強度の改良が不十分であったり、あるいは耐水
性、機械強度は良好であるものの耐熱性が低下して発煙
性が悪化したり、作業性、コスト面で不利であるなど、
いずれも満足のいく特性を有するとは言い難いものであ
った。
[0003] However, the above-mentioned silicone resin molded article has a drawback that water resistance and mechanical strength are inferior to those using an organic resin, and therefore, this aspect has been conventionally improved. Specifically, JP-A-48-24295
JP-A-50-98550 discloses a composition using a combination of a silicone resin and a functional group-containing silicon compound, and JP-A-52-64424 discloses an organic resin having a relatively high heat resistance with a silicone resin. And JP-A-53-80664 proposes a composition in which an inorganic material is previously treated with an organosilicon compound. However, these silicone resin molded articles are insufficiently improved in water resistance and mechanical strength, or have good water resistance and mechanical strength, but have reduced heat resistance to deteriorate smoke emission, workability, and cost. Disadvantageous in terms of
All of them have hardly been said to have satisfactory characteristics.

【0004】従って、優れた特性を有するシリコーン樹
脂成型物品の開発が望まれていた。本発明は上記事情に
鑑みなされたもので、耐水性、機械強度に優れ、かつ耐
熱性、電気特性が良好なシリコーン樹脂成型物品及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
[0004] Accordingly, development of a molded article of silicone resin having excellent properties has been desired. The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a silicone resin molded article having excellent water resistance and mechanical strength, and excellent heat resistance and electrical properties, and a method for producing the same.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
事情に鑑み鋭意検討を重ねた結果、下記平均組成式
(1)で示される三官能性シロキサン単位から主として
構成されるオルガノポリシロキサン100部(重量部、
以下同様)と下記平均組成式(2)で示されるオルガノ
ポリシロキサン0.1〜10部との混合物又はその共加
水分解物を含有してなるシリコーン樹脂組成物100部
を触媒の存在下又は無触媒下で無機材料から選ばれる成
型用補助材料、特にマイカ箔、マイカ粉、シリカ粉、ガ
ラス繊維等の無機質材料50〜2000部に吹き付け又
は含浸させた後、加熱成型してシリコーン樹脂成型物品
を得た場合、式(1)のオルガノポリシロキサンと式
(2)の両末端反応性ジオルガノポリシロキサンを併用
したことでシリコーン樹脂にブロック構造が組み込まれ
ることにより、耐水性、機械強度が改良され、かつ耐熱
性、電気特性が共に良好で、その特性がバランスよく達
成されることを見出した。
The present inventors have made intensive studies in view of the above circumstances, and as a result, have found that organopolysiloxane 100 mainly composed of trifunctional siloxane units represented by the following average composition formula (1). Parts (weight parts,
The same applies hereinafter) and 100 parts of a silicone resin composition containing a mixture of 0.1 to 10 parts of an organopolysiloxane represented by the following average composition formula (2) or a co-hydrolysate thereof in the presence or absence of a catalyst. Under a catalyst, a molding auxiliary material selected from inorganic materials, in particular, mica foil, mica powder, silica powder, spraying or impregnating 50 to 2000 parts of an inorganic material such as glass fiber, and then heat molding to form a silicone resin molded article. When obtained, the water resistance and mechanical strength are improved by incorporating the block structure into the silicone resin by using the organopolysiloxane of the formula (1) and the diorganopolysiloxane having both ends reactive at the formula (2) in combination. In addition, it has been found that both the heat resistance and the electrical characteristics are good, and the characteristics are achieved in a well-balanced manner.

【0006】[0006]

【化2】 (但し、式中Rは炭素数1〜4のアルキル基又はフェ
ニル基、Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキル
基、Xは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、エポキ
シ基含有シリル基、アミノ基含有シリル基又は炭素数1
〜4のアルコキシシリル基含有シリル基であり、a、b
はそれぞれ0.8<a<1.1、0<b<2を満たす正
数、nは3以上1000以下の整数である。)
Embedded image (Where R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a phenyl group, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, X is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, epoxy Group-containing silyl group, amino group-containing silyl group or carbon number 1
And alkoxysilyl group-containing silyl groups of a to b,
Is a positive number satisfying 0.8 <a <1.1 and 0 <b <2, respectively, and n is an integer of 3 or more and 1000 or less. )

【0007】従って、本発明は、上記平均組成式(1)
で示される三官能性シロキサン単位から主として構成さ
れるオルガノポリシロキサン100部と上記平均組成式
(2)で示されるオルガノポリシロキサン0.1〜10
部との混合物又はその共加水分解物を配合してなるシリ
コーン樹脂組成物100部を触媒の存在下又は無触媒で
無機材料から選ばれる成型用補助材料50〜2000部
に吹き付け又は含浸させた後、加熱成型することを特徴
とするシリコーン樹脂成型物品の製造方法及びこれから
得られるシリコーン樹脂成型物品を提供する。
Accordingly, the present invention relates to the above average composition formula (1)
100 parts of an organopolysiloxane mainly composed of a trifunctional siloxane unit represented by the following formula, and 0.1 to 10 of the organopolysiloxane represented by the above average composition formula (2).
After spraying or impregnating 50 to 2000 parts of a molding auxiliary material selected from inorganic materials in the presence of a catalyst or without a catalyst in the presence or absence of a catalyst, The present invention also provides a method for producing a molded article of silicone resin characterized by being subjected to heat molding, and a molded article of silicone resin obtained therefrom.

【0008】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明のシリコーン樹脂成型物品の製造に用いるシ
リコーン樹脂組成物の第1成分は、下記平均組成式
(1)で示されるシラノール基又は加水分解可能なアル
コキシ基を有するオルガノポリシロキサンである。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail. The first component of the silicone resin composition used in the production of the molded silicone resin article of the present invention comprises a silanol group represented by the following average composition formula (1) or a hydrolyzable compound. Organopolysiloxanes with possible alkoxy groups.

【0009】[0009]

【化3】 (但し、式中R1は炭素数1〜4のアルキル基又はフェ
ニル基、R2は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基
であり、a、bはそれぞれ0.8<a<1.1、0<b
<2を満たす正数である。)
Embedded image (Where R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a phenyl group, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a and b are each 0.8 <a <1. 1, 0 <b
It is a positive number satisfying <2. )

【0010】ここで、式中R1としては、例えばメチル
基、エチル基、フェニル基等が挙げられるが、特には耐
熱性の点から主にメチル基であることが好ましい。この
1の数aは、成型物品の硬さや強度の観点から0.8
<a<1.1であり、式(1)のオルガノポリシロキサ
ンは三官能性シロキサン単位から主として構成されるも
のである。aが0.8以下の場合には固いがもろい硬化
物になってしまい、1.1以上の場合には成型物品とし
ての硬さが不足する。
Here, R 1 in the formula includes, for example, a methyl group, an ethyl group, a phenyl group and the like, and particularly preferably a methyl group mainly from the viewpoint of heat resistance. The number a of R 1 is 0.8 from the viewpoint of the hardness and strength of the molded article.
<A <1.1, and the organopolysiloxane of the formula (1) is mainly composed of trifunctional siloxane units. When a is 0.8 or less, the cured product becomes hard but brittle, and when 1.1 or more, the hardness as a molded article is insufficient.

【0011】またR2は、水素原子又は炭素数1〜4の
アルキル基であり、従ってOR2基がシラノール基、メ
トキシ基,エトキシ基,イソプロポキシ基,イソブトキ
シ基等のアルコキシ基であるが、反応性、特に加水分解
性の点からメトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基
が好適である。更に、bは0<b<2を満たす正数であ
り、これら官能基の含有率を表すものである。式(1)
のオルガノポリシロキサンが硬化して成型物になるには
b=0では不可能であり、bが2よりも大きいと成型物
となった後にもアルコキシ基が多く残ってしまい、十分
な耐水性が得られない。
R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Therefore, the OR 2 group is an alkoxy group such as a silanol group, a methoxy group, an ethoxy group, an isopropoxy group or an isobutoxy group. A methoxy group, an ethoxy group, and an isopropoxy group are preferred from the viewpoint of reactivity, particularly, hydrolyzability. Further, b is a positive number satisfying 0 <b <2, and represents the content of these functional groups. Equation (1)
When b = 0, it is impossible to cure the organopolysiloxane of the present invention into a molded product, and when b is greater than 2, a large amount of alkoxy groups remain even after the molded product is obtained, and sufficient water resistance is obtained. Absent.

【0012】上記式(1)のオルガノポリシロキサンの
分子量は、作業性の点から1000〜100000であ
ることが好ましく、1000に満たないと成型時に揮散
してしまう場合があり、100000を超えると成型物
品の強度が低下する場合がある。
The molecular weight of the organopolysiloxane of the above formula (1) is preferably from 1,000 to 100,000 from the viewpoint of workability. If it is less than 1,000, it may volatilize during molding. The strength of the article may decrease.

【0013】次に、第二成分のオルガノポリシロキサン
は、下記平均組成式(2)で示されるものである。
Next, the organopolysiloxane of the second component is represented by the following average composition formula (2).

【0014】[0014]

【化4】 (但し、式中Rは前記と同様であり、Xは水素原子、
炭素数1〜4のアルキル基、エポキシ基含有シリル基、
アミノ基含有シリル基又は炭素数1〜4のアルコキシシ
リル基含有シリル基であり、nは3以上1000以下の
整数である。)
Embedded image (Wherein, R 1 is the same as described above, X is a hydrogen atom,
An alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an epoxy group-containing silyl group,
It is an amino group-containing silyl group or an alkoxysilyl group-containing silyl group having 1 to 4 carbon atoms, and n is an integer of 3 or more and 1000 or less. )

【0015】この式(2)のオルガノポリシロキサンは
直鎖状の構造を持ち、その両末端に式(1)のオルガノ
ポリシロキサンの官能基と反応し得る官能基を有するも
ので、耐水性と機械強度を向上させるために重要な成分
である。即ち、式(2)のオルガノポリシロキサンは、
1分子内に2個以上の官能基を含むことから架橋剤とし
て作用し、その直鎖構造が式(1)の主に三官能性シロ
キサン単位で構成されるオルガノポリシロキサンへ導入
されてブロック構造が部分的に形成されることで、成型
物品のもろさを低減して強度を向上させ、また直鎖のシ
リコーンオイル状の構造は撥水性を付与し、耐水性を改
善していると予想される。このことから式(2)中のn
は上記効果を決定する上で重要な因子となる。
The organopolysiloxane of the formula (2) has a linear structure, and has a functional group capable of reacting with the functional group of the organopolysiloxane of the formula (1) at both ends, and has water resistance and It is an important component for improving mechanical strength. That is, the organopolysiloxane of the formula (2)
Since it has two or more functional groups in one molecule, it acts as a crosslinking agent, and its linear structure is introduced into the organopolysiloxane mainly composed of trifunctional siloxane units of the formula (1) to form a block structure. It is expected that, by being partially formed, the brittleness of the molded article is reduced and the strength is improved, and the linear silicone oil-like structure imparts water repellency and improves water resistance. . From this, n in equation (2)
Is an important factor in determining the above effect.

【0016】上記式(2)において、R1としては前記
と同様のものを挙げることができるが、耐水性、耐熱性
及びコスト面からメチル基であることが好適である。X
は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、エポキシ基含
有シリル基、アミノ基含有シリル基、アルコキシシリル
基含有シリル基であるが、これらシリル基としては、−
SiR2 m3 3-m(但し、R2はアルキル基、フェニル基
又はアルコキシ基であり、R3はエポキシ基、アミノ基
又はアルコキシシリル基を置換基として含む有機基であ
り、m=0〜3である)で示されるものを例示すること
ができる。具体的には、Xとして下記のものを例示する
ことができる。
In the above formula (2), R 1 may be the same as described above, but is preferably a methyl group in view of water resistance, heat resistance and cost. X
Is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a silyl group containing an epoxy group, a silyl group containing an amino group, and a silyl group containing an alkoxysilyl group. These silyl groups include-
SiR 2 m R 3 3-m (where R 2 is an alkyl group, a phenyl group or an alkoxy group, R 3 is an organic group containing an epoxy group, an amino group or an alkoxysilyl group as a substituent, and m = 0 To 3) can be exemplified. Specifically, the following can be exemplified as X.

【0017】[0017]

【化5】 Embedded image

【0018】また、式(2)中のnは3以上1000以
下の整数であり、nが3より小さいと直鎖構造が短かす
ぎ、耐水性の向上が小さくなり、nが1000を超える
と架橋剤としての効果が小さく、また式(1)のオルガ
ノポリシロキサンにうまく組み込まれ難く、有効なブロ
ック構造を取れない。
In the formula (2), n is an integer of 3 or more and 1000 or less. If n is less than 3, the linear structure is too short, and the improvement in water resistance is small. The effect as a cross-linking agent is small, and it is difficult to be incorporated into the organopolysiloxane of the formula (1), and an effective block structure cannot be obtained.

【0019】上記式(2)のオルガノポリシロキサンは
1種類を単独で使用しても2種類以上を混合して使用し
てもよく、その配合量は、式(1)のオルガノポリシロ
キサン100部に対して0.1〜10部、、好ましくは
0.2〜5部とする。配合量が0.1部に満たないと耐
水性改善効果があまり見られず、10部を超えて添加し
てもそれ以上の効果は期待できず、硬度低下が起きる。
The organopolysiloxane of the formula (2) may be used singly or as a mixture of two or more. The compounding amount is 100 parts by weight of the organopolysiloxane of the formula (1). 0.1 to 10 parts, preferably 0.2 to 5 parts. If the compounding amount is less than 0.1 part, the effect of improving water resistance is not so much seen, and even if it exceeds 10 parts, no further effect can be expected, and a decrease in hardness occurs.

【0020】本発明組成物には、上述した式(1)及び
式(2)のオルガノポリシロキサンの共加水分解物を配
合してもよい。この場合、上記オルガノポリシロキサン
の持つアルコキシ官能基は加熱成型の際にシロキサン結
合を形成して減少するものであり、オルガノポリシロキ
サンが多くのアルコキシ基を含有する場合は、加熱成型
してもある程度のアルコキシ基が残留して耐水性に悪影
響を与えることがあるため、予めオルガノポリシロキサ
ンを共加水分解してアルコキシ基含有量を減少させるこ
とが有効である。
The composition of the present invention may contain a co-hydrolyzate of the above-mentioned organopolysiloxane of the formulas (1) and (2). In this case, the alkoxy functional group of the organopolysiloxane is reduced by forming a siloxane bond during heat molding. In some cases, the alkoxy group remains to adversely affect the water resistance, so that it is effective to reduce the alkoxy group content by co-hydrolyzing the organopolysiloxane in advance.

【0021】上述の共加水分解は、オルガノアルコキシ
シランを加水分解してオルガノポリシロキサンを製造す
る一般的な方法を利用して行うことができ、例えば式
(2)のオルガノポリシロキサンのXがアルコキシ基含
有シリル基の場合、塩酸、酢酸等の酸を触媒として水で
加水分解することができる。水の使用量は、全アルコキ
シ基を加水分解縮合するのに必要な理論量の0.5〜2
倍が適当であり、反応条件は10〜150℃で0.5〜
10時間が好適である。また必要によりトルエン、キシ
レン、メタノール、イソプロピルアルコール、イソブタ
ノール、アセトン、酢酸エチル等の溶剤を使用すること
ができる。反応後、上記触媒は中和、水洗等で除去する
ことが望ましい。
The above-mentioned co-hydrolysis can be carried out by using a general method for producing an organopolysiloxane by hydrolyzing an organoalkoxysilane, for example, when X of the organopolysiloxane of the formula (2) is an alkoxypolysiloxane. In the case of a group-containing silyl group, it can be hydrolyzed with water using an acid such as hydrochloric acid or acetic acid as a catalyst. The amount of water used is 0.5 to 2 of the theoretical amount required for hydrolytic condensation of all the alkoxy groups.
The reaction conditions are 10 to 150 ° C. and 0.5 to
10 hours is preferred. If necessary, solvents such as toluene, xylene, methanol, isopropyl alcohol, isobutanol, acetone, and ethyl acetate can be used. After the reaction, the catalyst is desirably removed by neutralization, washing with water, or the like.

【0022】本発明では、上記式(1)、(2)のオル
ガノポリシロキサンの混合物又はその共加水分解物を含
有するシリコーン樹脂組成物を縮合促進触媒の存在下又
は無触媒下で成型用補助材料に吹き付け又は含浸させた
後、加熱成型して成型物品とする。
In the present invention, a silicone resin composition containing a mixture of the organopolysiloxanes of the above formulas (1) and (2) or a co-hydrolyzate thereof may be used in the presence or absence of a condensation promoting catalyst for molding. After spraying or impregnating the material, it is molded by heating to form a molded article.

【0023】ここで、縮合促進触媒としては、例えばリ
ン酸、リン酸エステル、アルミニウム、亜鉛、チタン等
の有機金属塩類などが挙げられ、特に成型用補助材料と
してマイカ箔を用いる場合は、リン酸、リン酸エステル
を使用することが成型性、機械特性を向上させる上で好
ましい。なお触媒の添加量は通常の触媒量とすることが
できる。
Here, examples of the condensation promoting catalyst include phosphoric acid, phosphoric acid ester, and organic metal salts such as aluminum, zinc, and titanium. Particularly, when mica foil is used as an auxiliary material for molding, phosphoric acid is used. Use of a phosphoric acid ester is preferred from the viewpoint of improving moldability and mechanical properties. The amount of catalyst added can be a normal amount of catalyst.

【0024】また、成型用補助材料としては、例えばマ
イカ箔、ガラス繊維等の無機材料が好適に使用される。
更に成型用補助材料としてシリカ粉、マイカ粉等の無機
充填剤に本発明のシリコーン樹脂組成物を吹き付け又は
含浸させ、加熱硬化することができ、これにより良好な
成型物品を得ることができる。成型用補助材料としてそ
の他、ベンガラ、タルク、アルミナ、炭酸カルシウム、
硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、炭酸亜鉛等の無機
粉体も必要に応じて混合することもできる。
As an auxiliary material for molding, inorganic materials such as mica foil and glass fiber are preferably used.
Further, the silicone resin composition of the present invention can be sprayed or impregnated with an inorganic filler such as silica powder or mica powder as a molding auxiliary material, and cured by heating, whereby a good molded article can be obtained. Other as auxiliary materials for molding, bengara, talc, alumina, calcium carbonate,
Inorganic powders such as barium sulfate, aluminum hydroxide and zinc carbonate can also be mixed as needed.

【0025】これら成型用補助材料の使用量は、式
(1)のオルガノポリシロキサン100部に対し50〜
2000部であることが好ましい。
The amount of the molding auxiliary material used is 50 to 50 parts per 100 parts of the organopolysiloxane of the formula (1).
Preferably it is 2000 parts.

【0026】本発明において加熱成型の方法は、一般的
に工業上利用されている方法を採用することができる。
例えば式(1)、(2)のオルガノポリシロキサンを溶
剤で希釈し、これを成型用補助材料に吹き付け又はドブ
づけなどで含浸させる。この場合、含浸量や作業性を考
えて希釈率は予め調整しておくことが好ましい。更に溶
剤を除去するため50〜100℃、5〜20分で乾燥し
た後、所望の厚さになるように成型用補助材料を重ねて
100〜200℃、5〜50kg/cm2の条件下0.
5〜5時間でプレス硬化することにより成型品とするこ
とができる。
In the present invention, the method of heat molding may be a method generally used in industry.
For example, the organopolysiloxanes of the formulas (1) and (2) are diluted with a solvent and impregnated with a molding auxiliary material by spraying or doping. In this case, it is preferable to adjust the dilution ratio in advance in consideration of the impregnation amount and workability. Further, after drying at 50 to 100 ° C. for 5 to 20 minutes to remove the solvent, an auxiliary material for molding is laminated to a desired thickness, and the mixture is dried under the conditions of 100 to 200 ° C. and 5 to 50 kg / cm 2 . .
The molded article can be obtained by press-curing for 5 to 5 hours.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明のシリコーン樹脂成型物品は、耐
水性、機械強度に優れ、かつ耐熱性、電気特性が良好な
もので、電気絶縁材料として幅広く使用することができ
る。
Industrial Applicability The silicone resin molded article of the present invention has excellent water resistance, mechanical strength, heat resistance and electric properties, and can be widely used as an electric insulating material.

【0028】[0028]

【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。
EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.

【0029】〔実施例1〜6、比較例1〜4〕メチルト
リイソプロポキシシラン400g、トルエン200gを
1リットルのフラスコに仕込み、25℃にて10%塩酸
水60gを30分で攪拌しながら滴下したところ、温度
は35℃に上昇した。この温度で1時間攪拌した後、1
0%芒硝温水200gを投入し、攪拌10分後、下層の
水相を除去する操作を3回繰り返し、反応を停止させ
た。無水芒硝20gを投入し、25℃にて5時間攪拌し
た後、濾過し、メチルポリシロキサン溶液330gを得
た。この溶液は下記式[I]の樹脂固形分を40%含
み、樹脂固形分に対する官能基含有率はシラノール基4
%、イソプロポキシ基3%であった。
[Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 4] 400 g of methyltriisopropoxysilane and 200 g of toluene were charged into a 1-liter flask, and 60 g of 10% hydrochloric acid aqueous solution was added dropwise at 25 ° C. with stirring for 30 minutes. Then the temperature rose to 35 ° C. After stirring at this temperature for 1 hour,
200 g of 0% Glauber's salt hot water was added, and after 10 minutes of stirring, the operation of removing the lower aqueous phase was repeated three times to stop the reaction. After adding 20 g of anhydrous sodium sulfate, stirring at 25 ° C. for 5 hours, the mixture was filtered to obtain 330 g of a methylpolysiloxane solution. This solution contains 40% of the resin solid content of the following formula [I], and the content of the functional group with respect to the resin solid content is
% And isopropoxy groups were 3%.

【0030】[0030]

【化6】 式(1)のオルガノポリシロキサンとして上記メチルポ
リシロキサン溶液、式(2)のオルガノポリシロキサン
として表1に示すものを使用して表1に示す配合比で混
合した。更にこれに樹脂重量に対して2%のオルソリン
酸を添加してイソプロパノールで樹脂濃度を20%に希
釈した。
Embedded image The above-mentioned methylpolysiloxane solution was used as the organopolysiloxane of the formula (1), and the one shown in Table 1 was used as the organopolysiloxane of the formula (2). Further, 2% orthophosphoric acid based on the weight of the resin was added thereto, and the resin concentration was diluted to 20% with isopropanol.

【0031】次に、この液をマイカ箔に対し樹脂含有率
が10%となるように吹き付け、100℃で10分間乾
燥した後、10枚を重ねて成形圧20kg/cm2、1
80℃の条件でプレス硬化し、0.5mm厚のマイカ成
型品を得た。これを試験片として機械強度(曲げ強
度)、耐水性(煮沸浸水後の曲げ強度残率)、電気特性
(体積抵抗率)、耐熱性(発煙性)を下記方法で評価し
た。結果を表1に示す。
Next, blown to the liquid resin content to mica foil of 10%, was dried for 10 minutes at 100 ° C., molding pressure 20 kg / cm 2 stacked 10 sheets, 1
Press hardening was performed at 80 ° C. to obtain a mica molded product having a thickness of 0.5 mm. Using this as a test piece, mechanical strength (bending strength), water resistance (residual bending strength after boiling water immersion), electrical properties (volume resistivity), and heat resistance (smoke resistance) were evaluated by the following methods. Table 1 shows the results.

【0032】機械強度(曲げ強度):25mm×50m
m、厚さ0.5mmの試験片を使用し、支点間距離40
mm、おし込み速度50mm/minの条件で破壊時の
最大荷重から曲げ強度を算出した。
Mechanical strength (bending strength): 25 mm × 50 m
m, using a test piece of 0.5 mm thickness, the distance between the fulcrums 40
The bending strength was calculated from the maximum load at the time of breaking under the conditions of 50 mm / min.

【0033】耐水性(煮沸浸水後の曲げ強度残率):2
5mm×50mm、厚さ0.5mmの試験片を使用し、
1時間煮沸後の曲げ強度を上記と同様の方法で測定し、
煮沸後の試験片の曲げ強度/煮沸前の試験片の曲げ強度
を残存率として下記基準で評価した。 ◎ 残存率60%以上 ○ 残存率30〜60% △ 残存率30%以下
Water resistance (residual bending strength after boiling water): 2
Using a test piece of 5 mm x 50 mm and thickness of 0.5 mm,
The bending strength after boiling for 1 hour was measured in the same manner as above,
The flexural strength of the test specimen after boiling / the flexural strength of the test specimen before boiling was evaluated as a residual ratio according to the following criteria. ◎ Residual rate 60% or more ○ Residual rate 30-60% △ Residual rate 30% or less

【0034】電気特性(体積抵抗率):試験片の体積抵
抗率を測定し、1×1014Ω・cm以上のものを○とし
た。
Electrical properties (volume resistivity): The volume resistivity of the test piece was measured, and a sample having a resistivity of 1 × 10 14 Ω · cm or more was evaluated as ○.

【0035】耐熱性(発煙性):30mm×100mm
の試験片に抵抗値4Ω/mのニクロム線を等間隔に巻き
付け、AC60Vで荷電して発煙状態を観察し、下記基
準で評価した。 ○ 発煙なし △ 少量発煙する
Heat resistance (smoke emission): 30 mm × 100 mm
A nichrome wire having a resistance value of 4 Ω / m was wound around the test piece at an equal interval, charged at AC 60 V, observed for smoke generation, and evaluated according to the following criteria. ○ No smoke △ Small amount of smoke

【0036】[0036]

【表1】 [Table 1]

【0037】[0037]

【化7】 Embedded image

【0038】〔実施例7〜9、比較例5,6〕下記式で
示される化合物500g、式(2)のオルガノポリシロ
キサンとして表2に示すものを使用して表2に示す配合
比で1リットルのフラスコに仕込み、更にトルエン20
0gを加え、10%塩酸水40gを30分で攪拌しなが
ら滴下混合した。内温は20℃から40℃に上昇した。
Examples 7 to 9 and Comparative Examples 5 and 6 500 g of the compound represented by the following formula and the organopolysiloxane of the formula (2) shown in Table 2 were used and the compounding ratio shown in Table 2 was 1 Liter flask, and then add toluene 20
0 g was added, and 40 g of 10% hydrochloric acid aqueous solution was dropped and mixed with stirring for 30 minutes. The internal temperature rose from 20 ° C to 40 ° C.

【0039】[0039]

【化8】 Embedded image

【0040】この温度で1時間攪拌した後、10%芒硝
温水200gを投入して反応を停止させた。攪拌10分
後、下層の水相を除去する水洗操作を3回繰り返した。
無水芒硝20gを投入し、5時間30℃にて攪拌した
後、濾過し、オルガノポリシロキサン溶液を得た。
After stirring at this temperature for 1 hour, 200 g of 10% sodium sulfate was added to stop the reaction. After 10 minutes of stirring, a water washing operation for removing the lower aqueous phase was repeated three times.
After adding 20 g of anhydrous sodium sulfate, stirring at 30 ° C. for 5 hours, the mixture was filtered to obtain an organopolysiloxane solution.

【0041】このオルガノポリシロキサン溶液に樹脂固
形分100重量部に対して2%のオルソリン酸を添加
し、イソプロパノールで樹脂分濃度が20%となるよう
に希釈した。
To this organopolysiloxane solution, 2% of orthophosphoric acid was added to 100 parts by weight of the resin solid content, and diluted with isopropanol so that the resin concentration became 20%.

【0042】次に実施例1と同様にマイカ箔を処理し、
マイカ成型品を得た。このマイカ成型品を試験片として
各種評価を行った。結果を表2に示す。
Next, the mica foil was treated in the same manner as in Example 1,
A mica molded product was obtained. Various evaluations were performed using this mica molded product as a test piece. Table 2 shows the results.

【0043】[0043]

【表2】 [Table 2]

【0044】[0044]

【化9】 Embedded image

【0045】〔実施例10〜15、比較例7,8〕メチ
ルトリエトキシシラン250g、フェニルトリメトキシ
シラン50g、トルエン200gを1リットルのフラス
コに仕込み、10%塩酸水70gを30分で攪拌しなが
ら滴下混合し、更に1時間攪拌を続けた。温度は20℃
から35℃に上昇した。次に10%芒硝温水200gを
投入し、攪拌10分後、下層の水相を除去する水洗操作
を3回繰り返し、反応を停止させた。無水芒硝20gを
投入し、5時間攪拌した後、濾過し、メチルフェニルポ
リシロキサン溶液を得た。この溶液は下記式[II]の
樹脂固形分を40%含み、樹脂固形分に対する官能基含
有率はシラノール基5%、エトキシ基3%、メトキシ基
2%であった。
Examples 10 to 15 and Comparative Examples 7 and 8 250 g of methyltriethoxysilane, 50 g of phenyltrimethoxysilane and 200 g of toluene were charged into a 1-liter flask, and 70 g of 10% aqueous hydrochloric acid was stirred for 30 minutes. The mixture was added dropwise, and the stirring was further continued for 1 hour. The temperature is 20 ° C
To 35 ° C. Next, 200 g of 10% sodium sulfate was added, and after 10 minutes of stirring, a water washing operation for removing a lower aqueous phase was repeated three times to stop the reaction. After adding 20 g of anhydrous sodium sulfate and stirring for 5 hours, the mixture was filtered to obtain a methylphenylpolysiloxane solution. This solution contained 40% of the resin solid content of the following formula [II], and the content of functional groups based on the resin solid content was 5% for silanol groups, 3% for ethoxy groups, and 2% for methoxy groups.

【0046】[0046]

【化10】 式(1)のオルガノポリシロキサンとして上記メチルフ
ェニルポリシロキサン、式(2)のオルガノポリシロキ
サンとして表3に示すものを使用し、表3の配合比で配
合する以外は実施例1と同様にしてマイカ成型品を得
た。このマイカ成型品を試験片として各種評価を行っ
た。結果を表3に示す。
Embedded image Using the above methylphenylpolysiloxane as the organopolysiloxane of the formula (1) and the one shown in Table 3 as the organopolysiloxane of the formula (2), in the same manner as in Example 1 except that they are blended in the blending ratio shown in Table 3. A mica molded product was obtained. Various evaluations were performed using this mica molded product as a test piece. Table 3 shows the results.

【0047】表1〜3の結果より、本発明のシリコーン
樹脂成型物品は、耐水性、機械強度に優れ、かつ耐熱
性、電気特性が良好であることが確認された。
From the results shown in Tables 1 to 3, it was confirmed that the silicone resin molded article of the present invention was excellent in water resistance, mechanical strength, heat resistance and electric properties.

【0048】[0048]

【表3】 [Table 3]

【0049】[0049]

【化11】 Embedded image

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08L 83/06 C08K 3/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) C08L 83/06 C08K 3/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 下記平均組成式(1)で示される三官能
性シロキサン単位から主として構成されるオルガノポリ
シロキサン100重量部と下記平均組成式(2)で示さ
れるオルガノポリシロキサン0.1〜10重量部との混
合物又はその共加水分解物を含有してなるシリコーン樹
脂組成物100重量部を無機材料から選ばれる成型用補
助材料50〜2000重量部に吹き付け又は含浸させた
後、加熱成型することを特徴とするシリコーン樹脂成型
物品の製造方法。 【化1】 (但し、式中Rは炭素数1〜4のアルキル基又はフェ
ニル基、Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキル
基、a、bはそれぞれ0.8<a<1.1、0<b<2
を満たす正数である。) (但し、式中Rは上記と同様の意味を示し、Xは水素
原子、炭素数1〜4のアルキル基、エポキシ基含有シリ
ル基、アミノ基含有シリル基又は炭素数1〜4のアルコ
キシシリル基含有シリル基であり、nは3〜1000の
整数である。)
1. 100 parts by weight of an organopolysiloxane mainly composed of a trifunctional siloxane unit represented by the following average composition formula (1) and 0.1 to 10 organopolysiloxane represented by the following average composition formula (2): After spraying or impregnating 50 to 2,000 parts by weight of a molding auxiliary material selected from inorganic materials with 100 parts by weight of a silicone resin composition containing a mixture with a part by weight or a co-hydrolyzate thereof, followed by heat molding. A method for producing a molded article of silicone resin, characterized by comprising: Embedded image (Where R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a phenyl group, R 2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a and b are each 0.8 <a <1.1, 0 <b <2
Is a positive number that satisfies ) (Wherein, R 1 has the same meaning as described above, and X represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a silyl group containing an epoxy group, a silyl group containing an amino group, or an alkoxysilyl group having 1 to 4 carbon atoms. A group-containing silyl group, and n is an integer of 3 to 1000.)
【請求項2】 式(2)のオルガノポリシロキサンとし
て分子鎖の両末端がジ又はトリアルコキシシリル基で封
鎖されたものを使用した請求項1記載のシリコーン樹脂
成型物品の製造方法。
2. The method for producing a molded article of silicone resin according to claim 1, wherein the organopolysiloxane of the formula (2) is used in which both ends of a molecular chain are blocked with a di- or trialkoxysilyl group.
【請求項3】 請求項1又は2記載の製造方法によって
得られるシリコーン樹脂成型物品。
3. A molded silicone resin article obtained by the production method according to claim 1.
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