JP2854890B2 - Gas separation membrane - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は気体分離膜に関する。詳しくは、気体透過性
と気体分離性に優れ、かつ耐久性を有する気体分離膜で
あり、酸素富化膜として利用価値の高い気体分離膜に関
するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a gas separation membrane. More specifically, the present invention relates to a gas separation membrane which is excellent in gas permeability and gas separation properties and has durability, and is highly useful as an oxygen-enriched membrane.
［従来技術］ 気体分離膜には、各種の高分子材料が使用されてい
る。気体分離膜としては、気体透過性と気体分離性が高
く膜強度が十分にあることが望ましいとされている。気
体透過性に優れるということは生産性を上げるために望
ましい要素であり、その意味で気体透過係数の高いポリ
シロキサン、特にジメチルポリシロキサンを使った気体
分離膜がこれまでに数多く提案されてきた。しかし、ジ
メチルポリシロキサンからなる気体分離膜は気体分離率
が低いため、純度の高い気体を生産する場合には生産効
率が低くなるという問題があった。[Prior Art] Various polymer materials are used for gas separation membranes. It is considered that a gas separation membrane desirably has high gas permeability and gas separation property and sufficient membrane strength. Good gas permeability is a desirable factor for increasing productivity, and in that sense, many gas separation membranes using polysiloxane having a high gas permeability coefficient, particularly dimethylpolysiloxane, have been proposed. However, since the gas separation membrane made of dimethylpolysiloxane has a low gas separation rate, there is a problem that the production efficiency is reduced when producing a gas having high purity.
高分子薄膜を気体分離膜として使用する場合は、通常
膜強度を補うために多孔質材料の基体上に高分子薄膜を
形成しているが、この形成手段としてプラズマ重合法に
よる方法が提案されている。例えば特公昭62−50174号
公報には多孔質基体の表面にヘキサメチルジシロキサン
のプラズマ重合膜を形成してなる気体分離膜が開示され
ており、これはジメチルポリシロキサン薄膜そのものと
比較して、気体分離率が高くなるという特徴があった
が、まだ十分とはいえなかった。これを改良する方法と
して、特開昭60−261528号公報および特開昭62−116776
号公報には、アルケニル基含有ケイ素化合物とフッ素原
子含有化合物からなる混合気体のプラズマ重合膜を形成
する方法が提案されている。また、特開昭60−137417号
公報にはジメチルポリシロキサンのプラズマ重合膜の上
に有機化合物のプラズマ重合膜を形成する方法が提案さ
れている。さらに、特開昭62−68519号公報および特開
昭62−30523号公報には窒素原子含有ケイ素化合物のプ
ラズマ重合膜を使用する方法が提案されている。しか
し、これらの提案はオルガノポリシロキサン薄膜の気体
分離膜への利用法を改良してはいるが、まだ十分とはい
い難い点があった。When a polymer thin film is used as a gas separation membrane, a polymer thin film is usually formed on a porous material substrate to compensate for the strength of the film. I have. For example, Japanese Patent Publication No. Sho 62-50174 discloses a gas separation membrane formed by forming a plasma polymerized film of hexamethyldisiloxane on the surface of a porous substrate, which is compared with a dimethylpolysiloxane thin film itself. Although the gas separation rate was high, it was not sufficient. As a method of improving this, JP-A-60-261528 and JP-A-62-116776
In Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H11-264, a method of forming a plasma polymerized film of a mixed gas comprising an alkenyl group-containing silicon compound and a fluorine atom-containing compound is proposed. Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-137417 proposes a method of forming a plasma polymerized film of an organic compound on a plasma polymerized film of dimethylpolysiloxane. Further, JP-A-62-68519 and JP-A-62-30523 propose a method using a plasma polymerized film of a nitrogen-containing silicon compound. However, although these proposals have improved the use of organopolysiloxane thin films for gas separation membranes, they have still not been satisfactory.
［発明が解決しようとする課題］ 本発明者はこのような問題点を解消すべく鋭意検討し
た結果、本発明に到達した。[Problems to be Solved by the Invention] As a result of intensive studies to solve such problems, the present inventors have reached the present invention.
すなわち、本発明は気体透過性と気体分離性に優れ、
かつ耐久性を有する気体分離膜を提供するものである。That is, the present invention is excellent in gas permeability and gas separation,
Another object of the present invention is to provide a durable gas separation membrane.
［課題を解決するための手段とその作用］ 本発明は、孔径10μｍ以下の多孔質基体の表面に、ジ
メチルシロキサンのプラズマ重合膜が該基体の孔を塞ぐ
に十分な厚さで形成され、さらにその上にγ−トリフル
オロプロピル基を有する有機ケイ素化合物のプラズマ重
合膜が10〜1000nmの範囲の厚さで形成されていることを
特徴とする気体分離膜に関する。[Means for Solving the Problems and Their Actions] According to the present invention, a plasma-polymerized film of dimethylsiloxane is formed on a surface of a porous substrate having a pore diameter of 10 μm or less with a thickness sufficient to close pores of the substrate. The present invention relates to a gas separation membrane characterized in that a plasma polymerized membrane of an organosilicon compound having a γ-trifluoropropyl group is formed thereon with a thickness in the range of 10 to 1000 nm.
これを説明すると、本発明に使用される多孔質基体
は、本発明のプラズマ重合膜の強度を補う役割を果たす
ものであり、その孔径は10μｍ以下であり１μｍ以下で
あることが望ましい。それよりも孔径が大きいと、ジメ
チルシロキサンのプラズマ重合膜の厚みが増して気体透
過速度が著しく低下するからである。孔の形状は特に制
限はなく、円形、矩形、ランダム状などいずれでもよ
い。その場合、孔の長手方向の大きさは上述のように10
μｍ以下、さらには１μｍ以下であることが望ましい。
このような多孔質基体を構成する材料としては、セルロ
ース，ポリカーボネート，テフロン，ポリスルホン，ポ
リプロピレンなどが例示される。また、多孔性シリカガ
ラスなどを使うことも耐熱性の高いモジュールを製造す
る場合には効果的である。このような多孔質基体は通常
フィルム状で使用されるが、最終的に形成される気体分
離膜モジュールをコンパクトにするために中空ファイバ
ー状で使用することも可能である。かかる多孔質基体の
厚さは、気体分離膜の使用に耐えるだけの強度を有する
範囲内であればよく特に限定されない。Explaining this, the porous substrate used in the present invention plays a role of supplementing the strength of the plasma polymerized film of the present invention, and its pore size is 10 μm or less, preferably 1 μm or less. If the pore size is larger than that, the thickness of the plasma polymerized film of dimethylsiloxane increases, and the gas permeation rate decreases significantly. The shape of the hole is not particularly limited, and may be any of a circle, a rectangle, and a random shape. In that case, the longitudinal size of the hole is 10
It is desirable that it is not more than 1 μm, more preferably not more than 1 μm.
Examples of a material constituting such a porous substrate include cellulose, polycarbonate, Teflon, polysulfone, and polypropylene. Use of porous silica glass or the like is also effective when manufacturing a module having high heat resistance. Such a porous substrate is usually used in the form of a film, but may be used in the form of a hollow fiber in order to make the finally formed gas separation membrane module compact. The thickness of such a porous substrate is not particularly limited as long as it is within a range having a strength enough to withstand use of the gas separation membrane.
多孔質基体表面に形成されるジメチルシロキサンのプ
ラズマ重合膜は、多孔質基体表面の孔を塞いでほぼ平滑
な表面を形成する役割を果たす。これに適したジメチル
シロキサンとしては、適度な蒸気圧を持った線状ジメチ
ルシロキサン、環状ジメチルシロキサンなどが好まし
く、特にケイ素原子数が６以下のものが好ましい。かか
るジメチルシロキサンとしては、ヘキサメチルジシロキ
サン、オクタメチルシクロテトラシロキサンなどが例示
される。また、気体透過係数を極度に低下させない限
り、ジメチルシロキサン中にアルコキシ基やアルケニル
基、ケイ素原子結合水素原子などを含有していても差し
支えない。The plasma-polymerized dimethylsiloxane film formed on the surface of the porous substrate plays a role of closing the pores on the surface of the porous substrate and forming a substantially smooth surface. As dimethylsiloxane suitable for this, linear dimethylsiloxane and cyclic dimethylsiloxane having an appropriate vapor pressure are preferable, and those having 6 or less silicon atoms are particularly preferable. Examples of such dimethylsiloxane include hexamethyldisiloxane and octamethylcyclotetrasiloxane. Also, as long as the gas permeability coefficient is not extremely reduced, the dimethylsiloxane may contain an alkoxy group, an alkenyl group, a silicon-bonded hydrogen atom, or the like.
ジメチルシロキサンのプラズマ重合は従来よく知られ
ている方法に従って行うことが可能であり、例えば原料
ガスを含む減圧容器内に多孔質基体を置き、その容器内
または容器外部にセットした電極によってグロー放電を
生じさせることによって行われる。その際、プラズマ重
合条件はもとのジメチルシロキサンの構造をできるだけ
維持するために、穏和な条件下で行なうことが望まし
い。そのために不必要に高い電力はかけず、また、多孔
質基体を置く基盤は水冷することが望ましい。ジメチル
シロキサンのプラズマ重合膜の厚さは使用する多孔質基
体の表面状態によって変動するので具体的に数値として
規定することはできないが、少なくとも多孔質基体表面
の孔を塞ぐのに必要最小限の厚みが必要である。その厚
みより薄いと、分離膜の気体分離率が著しく低下し、逆
に厚いと、分離膜の気体透過速度が低下する。例えば、
孔径0.1μｍの多孔質基体ならば500〜1000nm程度の厚み
が最適である。Plasma polymerization of dimethylsiloxane can be performed according to a conventionally well-known method.For example, a porous substrate is placed in a reduced pressure vessel containing a raw material gas, and glow discharge is performed by an electrode set in the vessel or outside the vessel. This is done by causing At that time, the plasma polymerization is preferably performed under mild conditions in order to maintain the original structure of dimethylsiloxane as much as possible. Therefore, it is desirable that unnecessary high power is not applied and that the substrate on which the porous substrate is placed is water-cooled. Since the thickness of the dimethylsiloxane plasma-polymerized film varies depending on the surface condition of the porous substrate used, it cannot be specified specifically as a numerical value, but at least the minimum thickness required to close the pores on the surface of the porous substrate. is necessary. If the thickness is smaller than that, the gas separation rate of the separation membrane is significantly reduced, and if the thickness is larger, the gas permeation rate of the separation membrane is reduced. For example,
For a porous substrate having a pore diameter of 0.1 μm, a thickness of about 500 to 1000 nm is optimal.
本発明においては、上記のようなジメチルポリシロキ
サンのプラズマ重合膜の表面にγ−トリフルオロプロピ
ル基を有する有機ケイ素化合物のプラズマ重合膜が形成
されているのであるが、この有機ケイ素化合物のプラズ
マ重合膜は、本発明の気体透過膜の気体選択性を向上さ
せる役割を果たし、その膜厚は10〜1000nmの範囲内であ
ることが必要である。これは10nmより薄いと前記ジメチ
ルシロキサンのプラズマ重合膜の表面を実質的に覆うこ
とができず気体分離率が低下し、1000nmを越えると気体
透過性が著しく損われるからである。その意味で、その
膜厚は20〜300nm範囲内であることが好ましい。ここで
使用されるγ−トリフルオロプロピル基を有する有機ケ
イ素化合物は、適度な蒸気圧があるならばどのような構
造でもよく、そのケイ素原子数としては２以下であるこ
とが好ましい。かかる化合物としてはγ−トリフルオロ
プロピルトリメチルシラン、γ−トリフルオロプロピル
アリルジメチルシラン、ジ（γ−トリフルオロプロピ
ル）メチルシラン、ジ（γ−トリフルオロプロピル）ジ
メチルシラン、1,3−ジ（γ−トリフルオロプロピル）
テトラメチルジシロキサン、1,3−ジ（γ−トリフルオ
ロプロピル）テトラメチルジシラザンなどが挙げられ
る。またこのプラズマ重合方法は上記ジメチルシロキサ
ンのプラズマ重合方法と同様にして行なわれる。In the present invention, a plasma polymerized film of an organosilicon compound having a γ-trifluoropropyl group is formed on the surface of the plasma polymerized film of dimethylpolysiloxane as described above. The membrane plays a role in improving the gas selectivity of the gas permeable membrane of the present invention, and its thickness needs to be in the range of 10 to 1000 nm. This is because if the thickness is less than 10 nm, the surface of the dimethylsiloxane plasma polymerized film cannot be substantially covered, and the gas separation rate decreases, and if it exceeds 1000 nm, the gas permeability is significantly impaired. In that sense, the film thickness is preferably in the range of 20 to 300 nm. The organosilicon compound having a γ-trifluoropropyl group used here may have any structure as long as it has an appropriate vapor pressure, and the number of silicon atoms is preferably 2 or less. Such compounds include γ-trifluoropropyltrimethylsilane, γ-trifluoropropylallyldimethylsilane, di (γ-trifluoropropyl) methylsilane, di (γ-trifluoropropyl) dimethylsilane, 1,3-di (γ- Trifluoropropyl)
Examples include tetramethyldisiloxane and 1,3-di (γ-trifluoropropyl) tetramethyldisilazane. This plasma polymerization method is carried out in the same manner as the above-mentioned plasma polymerization method of dimethylsiloxane.
以上のような気体分離膜は、気体透過性と気体分離性
に優れ、特にその表面にγ−トリフルオロプロピル基を
有する有機ケイ素化合物のプラズマ重合膜が形成されて
いるため、油滴などが接触しても劣化することがなく、
耐久性に優れるので、例えば酸素富化膜として有用であ
る。The gas separation membrane as described above is excellent in gas permeability and gas separation properties, and particularly, since a plasma polymerized membrane of an organosilicon compound having a γ-trifluoropropyl group is formed on the surface thereof, oil droplets and the like are in contact therewith. Even if it does not deteriorate,
Since it has excellent durability, it is useful as, for example, an oxygen-enriched film.
［実施例］ 次に実施例により本発明を説明する。[Examples] Next, the present invention will be described with reference to examples.
尚、実施例中に記すプラズマ重合膜の堆積厚さは、同
一圧力条件下でかつ同一印加電力下でガラス板にプラズ
マ重合し、触針式膜厚計を用いて膜厚を実測することに
よって求めた堆積速度から計算した値である。また気体
透過性の測定値は、酸素透過速度（Q02）と酸素／窒素
分離係数（α＝Q02／QN2）で示す。The deposition thickness of the plasma-polymerized film described in the examples is obtained by plasma-polymerizing a glass plate under the same pressure condition and under the same applied power, and actually measuring the film thickness using a stylus-type film thickness meter. This is a value calculated from the obtained deposition rate. The measured value of gas permeability is represented by the oxygen permeation rate (Q 02 ) and the oxygen / nitrogen separation coefficient (α = Q 02 / Q N2 ).
実施例１ 直径約25cmのガラス製ベルジャー内に、アースされた
直径100mmのステンレス製基盤（この基盤は常時水で冷
却した）を置き、基盤上20mmの位置に直径80mmの印加電
極を固定した。基盤上に0.2×0.02μｍの矩形の細孔を
有する多孔性ポリプロピレンフィルム［ポリプラスチッ
クス（株）製、商品名ジュラガード2400］を置き、内部
を減圧にしてからヘキサメチルジシロキサンを内部圧力
0.4mbarとなるように流し、周波数13.56MHz、印加電力2
0ワットの条件下でで40分間プラズマ重合を行なった。
このプラズマ重合膜の堆積厚は1040nmであり、SEMによ
る観察で基体表面の孔は完全に塞がっていることが確認
された（以下、サンプル１という）。サンプル１の表面
に、γ−トリフルオロプロピルアリルジメチルシランを
圧力0.18mbar、印加電力25ワットで４分間プラズマ重合
し、気体分離膜を作成した（以下、サンプル２とい
う）。このプラズマ重合膜の堆積厚さは200nmであっ
た。Example 1 A grounded stainless steel substrate having a diameter of 100 mm (this substrate was constantly cooled with water) was placed in a glass bell jar having a diameter of about 25 cm, and an application electrode having a diameter of 80 mm was fixed at a position of 20 mm on the substrate. A porous polypropylene film having a rectangular pore of 0.2 × 0.02 μm [manufactured by Polyplastics Co., Ltd., trade name: DURAGARD 2400] is placed on the substrate, and the pressure inside the inside is reduced, and then hexamethyldisiloxane is pressed inside.
0.4mbar, frequency 13.56MHz, applied power 2
Plasma polymerization was performed under the condition of 0 watt for 40 minutes.
The deposited thickness of this plasma polymerized film was 1040 nm, and it was confirmed by SEM observation that the pores on the substrate surface were completely closed (hereinafter, referred to as sample 1). On the surface of sample 1, γ-trifluoropropylallyldimethylsilane was plasma-polymerized at a pressure of 0.18 mbar and an applied power of 25 watts for 4 minutes to form a gas separation membrane (hereinafter referred to as sample 2). The deposited thickness of this plasma polymerized film was 200 nm.
また、比較のために上記多孔性ポリプロピレンフィル
ム上に直接γ−トリフルオロプロピルアリルジメチルシ
ランを圧力0.18mbar、印加電力25ワットの条件下で20分
間プラズマ重合し気体分離膜を作成した（以下、サンプ
ル３という）。このプラズマ重合膜の堆積厚さは1000nm
であった。For comparison, a gas separation membrane was prepared by plasma polymerizing γ-trifluoropropylallyldimethylsilane directly on the porous polypropylene film under the conditions of a pressure of 0.18 mbar and an applied power of 25 watts for 20 minutes (hereinafter, sample 3). The deposited thickness of this plasma polymerized film is 1000nm
Met.
これらのサンプルの気体透過性を評価した結果は次の
通りであり、サンプル２の気体分離膜がバランスのよい
酸素透過速度と気体分離係数を持っていることが確認さ
れた。The results of evaluating the gas permeability of these samples are as follows, and it was confirmed that the gas separation membrane of Sample 2 had a well-balanced oxygen permeation rate and gas separation coefficient.
サンプル1:Q02＝12×10-5cc/cm2・sec・cmHg α＝2.1 サンプル2:Q02＝５×10-5cc/cm2・sec・cmHg α＝3.2 サンプル3:Q02＝１×10-5cc/cm2・sec・cmHg α＝3.0 実施例２ 実施例１と同様にして、ヘキサメチルジシロキサンを
圧力0.35mbar、印加電力25ワットで45分間プラズマ重合
し、気体分離膜を作成した（以下、サンプル４とい
う）。このプラズマ重合膜の堆積厚さは780nmであっ
た。この上に1,3−ジ（γ−トリフルオロプロピル）テ
トラメチルジシラザンを圧力0.3mbar、印加電力10ワッ
トで10分間プラズマ重合し気体分離膜を作成した（以
下、サンプル５という）。このプラズマ重合膜の堆積厚
さは220nmであった。これらのサンプルの気体透過性を
評価した結果はつぎの通りであった。Sample 1: Q 02 = 12 × 10 −5 cc / cm 2 · sec · cmHg α = 2.1 Sample 2: Q 02 = 5 × 10 −5 cc / cm 2 · sec · cmHg α = 3.2 Sample 3: Q 02 = 1 × 10 −5 cc / cm 2 · sec · cmHg α = 3.0 Example 2 In the same manner as in Example 1, hexamethyldisiloxane was subjected to plasma polymerization at a pressure of 0.35 mbar and an applied power of 25 watt for 45 minutes to form a gas separation membrane. (Hereinafter referred to as sample 4). The deposited thickness of this plasma polymerized film was 780 nm. A gas separation membrane was prepared by plasma polymerizing 1,3-di (γ-trifluoropropyl) tetramethyldisilazane at a pressure of 0.3 mbar and an applied power of 10 watts for 10 minutes (hereinafter referred to as sample 5). The deposited thickness of this plasma polymerized film was 220 nm. The results of evaluating the gas permeability of these samples are as follows.
サンプル4:Q02＝10×10-5cc/cm2・sec・cmHg α＝2.3 サンプル5:Q02＝３×10-5cc/cm2・sec・cmHg α＝3.0 実施例３ 実施例２において1,3−ジ（γ−トリフルオロプロピ
ル）テトラメチルジシラザンの代りに1,3−ジ（γ−ト
リフルオロプロピル）テトラメチルジシロキサンを使用
した以外は実施例２と同様にして、圧力0.2mbar、印加
電力15ワットで10分間プラズマ重合し気体分離膜を作成
した。ここで、このプラズマ重合膜の堆積厚さは150nm
であった。この気体分離膜の気体透過性を評価した結果
はつぎの通りであった。Sample 4: Q 02 = 10 × 10 −5 cc / cm 2 · sec · cmHg α = 2.3 Sample 5: Q 02 = 3 × 10 −5 cc / cm 2 · sec · cmHg α = 3.0 Example 3 Example 2 In the same manner as in Example 2, except that 1,3-di (γ-trifluoropropyl) tetramethyldisiloxane was used in place of 1,3-di (γ-trifluoropropyl) tetramethyldisilazane, Plasma polymerization was performed for 10 minutes at 0.2 mbar and an applied power of 15 watts to form a gas separation membrane. Here, the deposition thickness of this plasma polymerized film is 150 nm.
Met. The results of evaluating the gas permeability of this gas separation membrane were as follows.
Q02＝６×10-5cc/cm2・sec・cmHg α＝3.3 実施例４ 実施例１において、ヘキサメチルジシロキサンの代り
に、オクタメチルシクロテトラシロキサンを使用し、圧
力0.4mbar、印加電力20ワットで40分間プラズマ重合し
た（堆積厚810nm）。この上にγ−トリフルオロプロピ
ルトリメチルシランを圧力0.4mbar、印加電力50ワット
で３分間プラズマ重合し気体分離膜を作成した（堆積厚
100nm）。この気体分離膜の気体透過性を評価した結果
はつぎの通りであった。Q 02 = 6 × 10 -5 cc / cm 2 · sec · cmHg α = 3.3 Example 4 In Example 1, octamethylcyclotetrasiloxane was used in place of hexamethyldisiloxane, at a pressure of 0.4 mbar and applied power. Plasma polymerized at 20 watts for 40 minutes (810 nm deposition thickness). On top of this, γ-trifluoropropyltrimethylsilane was plasma polymerized for 3 minutes at a pressure of 0.4 mbar and an applied power of 50 watts to form a gas separation membrane (deposition thickness
100 nm). The results of evaluating the gas permeability of this gas separation membrane were as follows.
Q02＝８×10-5cc/cm2・sec・cmHg α＝2.8 ［発明の効果］ 本発明の気体分離膜は、孔径10μｍ以下の多孔質基体
の表面に、ジメチルシロキサンのプラズマ重合膜が該基
体の孔を塞ぐに十分な厚さで形成され、さらにその上に
γ−トリフルオロプロピル基を有する有機ケイ素化合物
のプラズマ重合膜が10〜1000nmの範囲の厚さで形成され
ているので、気体透過性と気体分離性に優れ、かつ耐久
性に優れるという特徴を有する。Q 02 = 8 × 10 −5 cc / cm 2 · sec · cmHg α = 2.8 [Effect of the Invention] The gas separation membrane of the present invention has a dimethylsiloxane plasma polymerized membrane on the surface of a porous substrate having a pore diameter of 10 μm or less. Since a plasma polymerized film of an organosilicon compound having a γ-trifluoropropyl group is formed with a thickness in the range of 10 to 1000 nm, the film is formed with a thickness sufficient to close the pores of the substrate. It has the characteristics of being excellent in gas permeability and gas separation, and having excellent durability.
Claims (3)
メチルシロキサンのプラズマ重合膜が該基体の孔を塞ぐ
に十分な厚さで形成され、さらにその上にγ−トリフル
オロプロピル基を有する有機ケイ素化合物のプラズマ重
合膜が10〜1000nmの範囲の厚さで形成されていることを
特徴とする気体分離膜。1. A plasma-polymerized film of dimethylsiloxane is formed on the surface of a porous substrate having a pore diameter of 10 μm or less in a thickness sufficient to cover the pores of the substrate, and further has a γ-trifluoropropyl group thereon. A gas separation membrane, wherein a plasma polymerized membrane of an organosilicon compound is formed with a thickness in the range of 10 to 1000 nm.
ロキサンもしくはケイ素原子数が６以下の環状ジメチル
シロキサンである、特許請求の範囲第１項記載の気体分
離膜。2. The gas separation membrane according to claim 1, wherein the dimethylsiloxane is hexamethyldisiloxane or a cyclic dimethylsiloxane having 6 or less silicon atoms.
ケイ素化合物がケイ素原子数２以下の化合物である、特
許請求の範囲第１項記載の気体分離膜。3. The gas separation membrane according to claim 1, wherein the organosilicon compound having a γ-trifluoropropyl group is a compound having 2 or less silicon atoms.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23800989A JP2854890B2 (en) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | Gas separation membrane |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23800989A JP2854890B2 (en) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | Gas separation membrane |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101818A JPH03101818A (en) | 1991-04-26 |
| JP2854890B2 true JP2854890B2 (en) | 1999-02-10 |
Family
ID=17023788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23800989A Expired - Fee Related JP2854890B2 (en) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | Gas separation membrane |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854890B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5298587A (en) * | 1992-12-21 | 1994-03-29 | The Dow Chemical Company | Protective film for articles and method |
| US5433786A (en) * | 1993-08-27 | 1995-07-18 | The Dow Chemical Company | Apparatus for plasma enhanced chemical vapor deposition comprising shower head electrode with magnet disposed therein |
| JP2008115423A (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Hitachi Cable Ltd | Conductor for flexible cable, its manufacturing method, and flexible cable using the conductor |
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1989
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