JP2852171B2 - Lead cutting machine - Google Patents

Lead cutting machine

Info

Publication number
JP2852171B2
JP2852171B2 JP7329793A JP7329793A JP2852171B2 JP 2852171 B2 JP2852171 B2 JP 2852171B2 JP 7329793 A JP7329793 A JP 7329793A JP 7329793 A JP7329793 A JP 7329793A JP 2852171 B2 JP2852171 B2 JP 2852171B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
punch
die
disk
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7329793A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0621300A (en
Inventor
雄作 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YAMAGATA NIPPON DENKI KK
Original Assignee
YAMAGATA NIPPON DENKI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP4-95124 priority Critical
Priority to JP9512492 priority
Application filed by YAMAGATA NIPPON DENKI KK filed Critical YAMAGATA NIPPON DENKI KK
Priority to JP7329793A priority patent/JP2852171B2/en
Publication of JPH0621300A publication Critical patent/JPH0621300A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2852171B2 publication Critical patent/JP2852171B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、リード切断機に関し、
特に半導体装置製造工程のうち特にアウターリード切断
及びリードフレーム枠個片切断に使用するリード切断機
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead cutting machine,
In particular, the present invention relates to a lead cutting machine used for cutting outer leads and individual lead frame frames in a semiconductor device manufacturing process.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4(b)に示す外部リード切断加工を
行うために、図7に示す概略構成のリード切断機を使用
している。図7に示す概略構成の中で実際に外部リード
切断加工を行う外部リード切断部36以外は、半導体装
置の機種に合わせた自動設定が従来技術で容易に可能で
あるため説明は省略する。
2. Description of the Related Art A lead cutting machine having a schematic configuration shown in FIG. 7 is used to perform an external lead cutting process shown in FIG. Other than the external lead cutting section 36 that actually performs the external lead cutting process in the schematic configuration shown in FIG. 7, the automatic setting according to the type of the semiconductor device can be easily performed by the related art, and thus the description is omitted.

【0003】従来の外部リード切断部は、図5に示すリ
ード切断金型21を使用しており、設備にはリード切断
金型21を加圧するためにプレスユニット22を有して
いる。
The conventional external lead cutting section uses a lead cutting die 21 shown in FIG. 5, and the equipment has a press unit 22 for pressing the lead cutting die 21.

【0004】次に外部リード17を図4(b)の形状に
切断する際の動作を図6(a)を用いて説明する。下ベ
ースプレート23に固定している切断ダイ4の上にモー
ルド封止後のリードフレーム1を乗せる。図5に示すプ
レスユニット22にハンガー27で連結されている上ベ
ースプレート26が下降し、ストリッパープレート29
がリードフレーム1と衝突し切断ダイ4との間で挟み込
む。衝突後も上ベースプレート26が下降し続けると、
パンチ入子28に組込み更に上ベースプレート26に固
定されている切断パンチ3はストリッパープレート29
より突出、切断ダイ4のダイ切断溝30に挿入されリー
ドフレーム1を切断する。この際、切断範囲は上ベース
プレート動作方向31が鉛直上下運動のため、図6
(c)に示す切断パンチ切断長さ寸法32と、切断パン
チ切断幅寸法33の範囲となり、切断パンチ4の部品寸
法で決定され変動が不可能である。
Next, the operation of cutting the external lead 17 into the shape shown in FIG. 4B will be described with reference to FIG. The lead frame 1 after mold sealing is placed on the cutting die 4 fixed to the lower base plate 23. The upper base plate 26 connected to the press unit 22 shown in FIG.
Collides with the lead frame 1 and is pinched between the cutting die 4. If the upper base plate 26 continues to descend even after the collision,
The cutting punch 3 incorporated in the punch insert 28 and fixed to the upper base plate 26 is a stripper plate 29
The lead frame 1 is further protruded and inserted into the die cutting groove 30 of the cutting die 4 to cut the lead frame 1. At this time, the cutting range is as shown in FIG.
The cutting punch cutting length dimension 32 and the cutting punch cutting width dimension 33 shown in (c) are in the range, and are determined by the component dimensions of the cutting punch 4 and cannot be changed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】この従来のリード切断
部では、プレスユニットを駆動源とし上ベースプレート
の鉛直上下運動により上ベースプレート内に組み込んで
ある切断パンチを鉛直上下運動させ、切断ダイのダイ切
断溝に切断パンチを挿入し外部リード切断加工を行なっ
ている。従ってリードフレームを切断する際の切断寸法
は1台のリード切断金型で1種類となり、切断寸法が共
通な半導体装置のみ共用が可能であり、切断寸法が異な
る場合は切断金型を乗せ替えて対応していた。そのため
多品種少量生産が進む中、金型交換工数が増加する一方
である。又、新機種に対応する際は、その都度切断金型
を設計,製作し入手していた。そのため切断金型の設
計,製作に費用と期間がかかり、迅速な対応が不可能で
あった。現在、半導体装置の高密度化及びASIC対応
化が進む中、新機種開発に増々拍車がかかるものと予想
され一層迅速な対応をしなければいけない状況にある。
In this conventional lead cutting section, the cutting punch incorporated in the upper base plate is moved vertically up and down by the vertical movement of the upper base plate using the press unit as a drive source, and the die cutting of the cutting die is performed. An external lead is cut by inserting a cutting punch into the groove. Therefore, the cutting dimension when cutting the lead frame is one type in one lead cutting die, and only a semiconductor device having a common cutting dimension can be shared. If the cutting dimensions are different, the cutting die is replaced. Was compatible. For this reason, the number of mold changing steps is increasing while the production of many kinds and small quantities is progressing. In addition, each time a new model was supported, a cutting die was designed, manufactured and obtained. Therefore, it took time and cost to design and manufacture the cutting die, and quick response was impossible. At present, as semiconductor devices are becoming denser and more compatible with ASICs, it is expected that the development of new models will be increasingly spurred, and there is a situation where more rapid response is required.

【0006】他方,金型の維持,管理面では切断と共に
摩耗が進行する切断刃物のスペアー部品が必要であり切
断金型の種類が増加すると共にスペアー部品の数も増加
の一とである。更に従来の半導体装置用リード切断金型
は1個の半導体装置又は複数の半導体装置の全外部リー
ドを1個の鉛直上下運動で切断する構造となっているた
め、1〜5Tonの大きなが加圧力が必要であり、それ
による騒音や振動が大きい等の問題があった。
On the other hand, in terms of the maintenance and management of the mold, a spare part of the cutting blade, which wears along with the cutting, is required. Therefore, the number of spare parts is increasing as the number of types of the cutting mold increases. Further, since the conventional lead cutting die for a semiconductor device has a structure in which one external lead of one semiconductor device or a plurality of semiconductor devices is cut by one vertical up and down movement, a large pressure of 1 to 5 Ton is applied. However, there is a problem that noise and vibration are large.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のリード切断機
は、ベースプレートに固定している切断ダイにリードフ
レームを乗せ固定する。円板に取り付けてある切断パン
チは円板と同芯円上の円周の一部であり、回転軸を中心
としラジアルベアリングを介し円板支持プレートに回転
できるように組込んでおり、回転軸はカップリングを介
し円板支持ブロックに取り付けた回転駆動源の円板回転
用モーターと連結している。更に円板支持プレートはベ
ースプレートにLMガイドを介して取り付けてあり、ベ
ースプレートに取り付いた円板スライド用モーターを駆
動源とし、ボールネジと円板支持プレートに取り付いた
ボールネジブッシュを介し回転動作をスライド動作に変
換している。尚、スライド動作は切断ダイのダイ切断溝
に平行になるようにし円板が回転動作及びスライド動作
を同時に行うことにより切断パンチがダイ切断溝に挿入
されリードフレームを切断する。外部リードの切断範囲
は、外部リード切断部に限定する。円板に数種取り付け
ている切断パンチの中から適用する1個を選択する。切
断パンチは円板回転用モーターと円板スライド用モータ
ーにより回転動作及びスライド動作を任意に設定できる
ようになっており、ダイ切断溝と平行な方向に対し任意
の位置で切断パンチを挿入することができ、各半導体装
置に合わせ切断が可能となる。
A lead cutting machine according to the present invention mounts and fixes a lead frame on a cutting die fixed to a base plate. The cutting punch attached to the disk is a part of the circumference on a circle concentric with the disk, and is incorporated so that it can rotate on the disk support plate via a radial bearing around the rotation axis. Is connected via a coupling to a disk rotation motor of a rotary drive source attached to the disk support block. Furthermore, the disk support plate is attached to the base plate via an LM guide, and the motor for the disk slide mounted on the base plate is used as a drive source, and the rotation operation is changed to the slide operation via the ball screw and the ball screw bush mounted on the disk support plate. Converting. The slide operation is performed in parallel with the die cutting groove of the cutting die, and the disk is simultaneously rotated and slid, whereby the cutting punch is inserted into the die cutting groove to cut the lead frame. The cutting range of the external lead is limited to the external lead cutting portion. Select one to apply from among several types of cutting punches attached to the disk. The rotation and slide operation of the cutting punch can be set arbitrarily by a disk rotation motor and a disk slide motor, and the cutting punch can be inserted at any position in the direction parallel to the die cutting groove. Can be cut according to each semiconductor device.

【0008】[0008]

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

【0009】図1は本発明の第1の実施例の半導体装置
用切断機を示す図で、同図(a)は面断面図、同図
(b)は側面断面図である。
FIG. 1 is a view showing a semiconductor device cutting machine according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a sectional view and FIG. 1 (b) is a sectional side view.

【0010】本実施例は、ベース板101上に固定した
一定幅の切断溝120をもつ切断ダイ103と、この切
断ダイ103上の一定高さを切断溝120と平行に移動
する円板状パンチ109aと、リードフレーム1を切断
ダイ103にはさみ込むストリッパープレート105を
設ける。切断ダイ103と円板状パンチ109aとの間
隔は、支柱102と天板112により一定間隔に保た
れ、天板112に取り付けたスラストベアリング111
を案内としパンチ保持ブロック110に取りつけられた
円板状パンチ109aは、切断ダイ103に対し平行移
動する円板状パンチ109aは中心ラジアルベアリング
108を設けており、パンチ保持ブロック110内で自
由に回転出来る様に保持される。また、円板状パンチ1
09aの水平方向の移動は駆動用シリンダ128により
行う。
In this embodiment, a cutting die 103 having a cutting groove 120 having a fixed width fixed on a base plate 101, and a disk-shaped punch moving a predetermined height on the cutting die 103 in parallel with the cutting groove 120 are provided. 109a, and a stripper plate 105 for inserting the lead frame 1 into the cutting die 103 is provided. The distance between the cutting die 103 and the disk-shaped punch 109a is maintained at a constant distance by the support 102 and the top plate 112, and the thrust bearing 111 attached to the top plate 112 is provided.
The disk-shaped punch 109a attached to the punch holding block 110 with the guide as the guide has a center radial bearing 108 provided for the disk-shaped punch 109a that moves in parallel with the cutting die 103, and can freely rotate in the punch holding block 110. It is kept as possible. Also, a disc-shaped punch 1
The horizontal movement 09a is performed by the driving cylinder 128.

【0011】次にその動作について説明する。シリンダ
ー113が駆動し、シリンダー連結板114及び連結ロ
ット棒106を介してストリッパープレート105が下
降することにより、切断ダイ103上に乗ったリードフ
レーム1ははさみ込まれ固定される。この状態で円板状
パンチ109aが切断溝120と平行にスライドする。
リードフレーム1は円板状パンチ109aと切断ダイ1
03の切断溝120とでせん断荷重を受け、切断溝12
0幅で切断される。本実施例によれば、駆動用シリンダ
ー128の推力である5kg程度の圧力で切断すること
ができる。
Next, the operation will be described. When the cylinder 113 is driven and the stripper plate 105 is lowered via the cylinder connecting plate 114 and the connecting lot bar 106, the lead frame 1 riding on the cutting die 103 is inserted and fixed. In this state, the disk-shaped punch 109a slides in parallel with the cutting groove 120.
The lead frame 1 includes a disc-shaped punch 109a and a cutting die 1.
03 with the cutting groove 120, and a shear load is applied.
Cut at zero width. According to the present embodiment, cutting can be performed with a pressure of about 5 kg, which is the thrust of the driving cylinder 128.

【0012】図2は本発明の第2の実施例である。図2
(a)において、円板状パンチ209aと軸ピン207
をキー227にて回り止めをし、軸ピン207をラジア
ルベアリング208を介しパンチ保持ブロック210に
固定する。軸ピン207の右端には歯車226を設け、
同様にキー227にて回り止めを行う。ラック225は
ダイベースプレート232に固定する。ダイベースプレ
ート232は、その上に固定した切断ダイ203と共に
駆動用シリンダ233により水平方向にスライドする。
切断ダイ203上にはリードフレーム1がシリンダによ
り固定(固定手段図示せず)される。また、図2(b)
のように、円板状パンチ209aの刃先端部に切欠き2
30を設ける。この切欠き230はリードフレーム上の
切断しない箇所を残すために設ける。
FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. FIG.
13A, the disc-shaped punch 209a and the shaft pin 207
Is locked with a key 227, and the shaft pin 207 is fixed to the punch holding block 210 via a radial bearing 208. A gear 226 is provided at the right end of the shaft pin 207,
Similarly, the key 227 is used to stop rotation. The rack 225 is fixed to the die base plate 232. The die base plate 232 is slid horizontally by the driving cylinder 233 together with the cutting die 203 fixed thereon.
The lead frame 1 is fixed on the cutting die 203 by a cylinder (fixing means is not shown). FIG. 2 (b)
Notch at the tip of the blade of the disc-shaped punch 209a.
30 are provided. The notch 230 is provided in order to leave an uncut portion on the lead frame.

【0013】本実施例によれば歯車226のスライド量
により、円板状パンチ209aの回転角度をコントロー
ルすることが可能になるため、切断する範囲(切断長2
31)を設定することが可能となる利点がある。又、歯
車226を任意の歯数に設定することにより、歯車22
6の回転角度に対し切断する範囲を変化させることがで
きる。
According to the present embodiment, since the rotation angle of the disk-shaped punch 209a can be controlled by the sliding amount of the gear 226, the cutting range (cut length 2)
There is an advantage that it is possible to set 31). Also, by setting the gear 226 to an arbitrary number of teeth, the gear 22
The cutting range can be changed for the rotation angle of 6.

【0014】次に本発明の第3の実施例を図3(a)の
正面図及び同図(b)側断面図を用いて以下にその構成
と動作について説明する。本実施例は特に切断パンチの
形状に特徴があり、図3(b)に示すように、切断パン
チ303は回転軸306を回転中心とする円板302の
同芯円周の一部である。回転軸306の片端にはカップ
リング307を介し円板支持プレート309に取り付い
た円板回転用モーター308の回転軸に連結されてい
る。又、回転軸306はラジアルベアリング305を介
し円板支持プレート309に固定されている。更に円板
支持プレート309はベースプレート312にLMガイ
ド310を介して取り付けてあり、ベースプレート31
2に取り付いた円板スライド用モーター313の回転軸
をボールネジ314と連結し円板支持プレート309に
取り付いたボールネジブッシュ311を介し回転運動を
スライド運動に変換している。
Next, the configuration and operation of a third embodiment of the present invention will be described below with reference to the front view of FIG. 3A and the sectional side view of FIG. The present embodiment is particularly characterized by the shape of the cutting punch. As shown in FIG. 3B, the cutting punch 303 is a part of the concentric circumference of the disk 302 about the rotation shaft 306 as the center of rotation. One end of the rotating shaft 306 is connected via a coupling 307 to a rotating shaft of a disk rotating motor 308 attached to the disk supporting plate 309. The rotating shaft 306 is fixed to the disk support plate 309 via the radial bearing 305. Further, the disk support plate 309 is attached to the base plate 312 via the LM guide 310, and the base plate 31
The rotation axis of the disk slide motor 313 attached to 2 is connected to a ball screw 314, and the rotational movement is converted to slide movement via a ball screw bush 311 attached to the disk support plate 309.

【0015】尚、切断ダイ304はベースプレート31
2上のダイ切断溝330に切断パンチ303が挿入でき
る位置に固定している。ここで、本実施例の主要部とな
る切断パンチの形状及び機構について詳しく説明する。
切断パンチ303の切断パンチ切断長さ寸法332と切
断パンチ切断幅寸法333は製品図面によりそれぞれ指
定されており、円板302に数種取り付けている切断パ
ンチ303の中から製品図面に指定される切断寸法の適
応する切断パンチ303を選択する。切断パンチ303
の選択は、円板回転用モーター308を用いて行う。選
択された切断パンチ303は、円板回転用モーター30
8と円板スライド用モーター313の駆動を受け回転と
スライド動作を同時に行ないながら切断ダイ304のダ
イ切断溝330に挿入される。
The cutting die 304 is connected to the base plate 31.
2 is fixed to a position where the cutting punch 303 can be inserted into the die cutting groove 330. Here, the shape and mechanism of the cutting punch, which is a main part of the present embodiment, will be described in detail.
The cutting punch 303 has a cutting length dimension 332 and a cutting punch cutting width dimension 333 specified by the product drawing, and the cutting punch 303 mounted on the disk 302 is designated by the product drawing. A cutting punch 303 having an appropriate size is selected. Cutting punch 303
Is selected using the disk rotation motor 308. The selected cutting punch 303 is connected to the disk rotating motor 30.
In response to the drive of the disk slide motor 8 and the disk slide motor 313, it is inserted into the die cutting groove 330 of the cutting die 304 while simultaneously performing rotation and sliding operation.

【0016】次に本実施例の切断動作のメカニズムにつ
いて以下に説明する。リード切断加工に先立って被切断
物の識別コードの入力により切断パンチ303の選択を
行ない終了している。この状態でリードフレーム1が切
断ダイ304上に固定されると円板スライド用モーター
313が駆動を開始し切断パンチ303はスライド動作
を始める。と同時に円板回転用モーター308が駆動を
開始し切断パンチ303は回転軸306を中心として回
転動作を始める。動作を開始すると切断パンチ303は
ダイ切断溝330に少しずつ挿入され4方向に配置され
ている外部リード17の1辺について少しずつ切断を行
ない1辺の外部リード17の切断が完了するとスライド
動作と回転動作は停止する。ダイ切断溝330の幅は、
製品図面に指定される切断パンチ切断幅寸法333に被
加工物の厚さの12%〜20%加えた寸法とし、パンチ
303をダイ切断溝330に挿入する際は片側6%〜1
0%の隔間が確保できるように設定する。これは従来周
知のせん断加工であるから、ここでは特に説明を省略す
る。切断パンチ303のダイ切断溝330への挿入深さ
は切断パンチ303が回転軸306を中心とした円周上
の一部であるため、常時一定となる。又、切断パンチ3
03は回転動作とスライド動作を行ないながらダイ切断
溝330に挿入されるが、切断パンチ303先端のスラ
イド動作スピードに対する先端の回転動作スピードの割
合が上下10%の間は、任意に切断長を操作でき且、半
導体装置の製品品質に影響無いことは確認された。
Next, the mechanism of the cutting operation of this embodiment will be described below. Prior to the lead cutting process, the cutting punch 303 is selected by inputting the identification code of the object to be cut, and the process ends. When the lead frame 1 is fixed on the cutting die 304 in this state, the disk slide motor 313 starts driving, and the cutting punch 303 starts sliding. At the same time, the disk rotating motor 308 starts driving, and the cutting punch 303 starts rotating around the rotating shaft 306. When the operation is started, the cutting punch 303 is inserted into the die cutting groove 330 little by little, and one side of the external lead 17 arranged in four directions is cut little by little. The rotation stops. The width of the die cutting groove 330 is
The size is determined by adding 12% to 20% of the thickness of the workpiece to the cutting width 333 of the cutting punch specified in the product drawing. When inserting the punch 303 into the die cutting groove 330, 6% to 1% on one side.
Set so that a 0% gap can be secured. Since this is a conventionally well-known shearing process, a description thereof is omitted here. The insertion depth of the cutting punch 303 into the die cutting groove 330 is always constant because the cutting punch 303 is a part of the circumference around the rotation shaft 306. Also, cutting punch 3
No. 03 is inserted into the die cutting groove 330 while performing a rotating operation and a sliding operation, but the cutting length is arbitrarily operated while the ratio of the rotating operation speed of the tip to the sliding operation speed of the tip of the cutting punch 303 is up and down 10%. It was confirmed that it was possible and did not affect the product quality of the semiconductor device.

【0017】次に本発明の第4の実施例を図8(a)の
平面図及び同図(b)の正面図を用いて説明する。第3
の実施例で示した構成を2組それぞれのスライドテーブ
ル442に固定しLMガイド410を介しベースプレー
ト12に固定する。スライドテーブル42は片方が右ネ
ジ、もう片方が左ネジが切ってあり、右ネジと左ネジと
かみ合うようにボールネジ414が挿入しておりベース
プレート412に固定している円板間隔用モーター44
1を駆動源とし回転軸に連結されている。従って円板間
隔用モーター441により切断位置を任意に設定でき
る。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to a plan view of FIG. 8A and a front view of FIG. Third
The structure shown in the embodiment is fixed to each of two sets of slide tables 442, and is fixed to the base plate 12 via the LM guide 410. The slide table 42 has a right-hand thread on one side and a left-hand thread on the other, and has a ball screw 414 inserted therein so as to mesh with the right-hand and left-hand threads, and is fixed to the base plate 412.
1 is a driving source and is connected to a rotating shaft. Therefore, the cutting position can be arbitrarily set by the disk spacing motor 441.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は異なる切
断寸法の半導体装置の外部リード切断を、任意切断寸法
設定可能な外部リード切断部と被加工物の加工に必要な
データー記憶装置、更には、被加工物のコードによるデ
ーター自動検索装置により、従来問題となっていた金型
交換作業を不用とした。又、新機種開発の際の金型設
計,製作費が不用となり迅速な生産対応が可能となり、
多数の切断刃物スペアー部品を保管する必要がなくなる
等の効果を有する。
As described above, according to the present invention, the external lead cutting of a semiconductor device having different cutting dimensions can be performed by setting an external lead cutting portion capable of setting an arbitrary cutting dimension and a data storage device necessary for processing a workpiece. Has eliminated the problem of mold replacement work, which has been a problem in the past, by means of an automatic data retrieval device based on the code of the workpiece. In addition, mold design and production costs for the development of new models are unnecessary, enabling quick production response.
This has the effect of eliminating the need to store a large number of cutting blade spare parts.

【0019】他方プレスユニットを使用しないため騒音
や振動の発生が少ない。
On the other hand, since no press unit is used, noise and vibration are less generated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例を示す図で、同図(a)
は正面断面図、同図(b)は側面断面図である。
FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention, and FIG.
Is a front sectional view, and FIG. 4B is a side sectional view.

【図2】本発明の第2の実施例を示す図で、同図(a)
は正面断面図、同図(b)は側面断面図である。
FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the present invention, wherein FIG.
Is a front sectional view, and FIG. 4B is a side sectional view.

【図3】本発明の第3の実施例を示す図で同図(a)は
正面図、同図(b)は右側面縦面図である。
3A and 3B show a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a front view, and FIG. 3B is a right side vertical view.

【図4】被加工物図で同図(a)は加工前、同図(b)
は加工後を示す。
FIG. 4 (a) is a view of a workpiece before processing and FIG.
Indicates after processing.

【図5】従来の外部リード切断部を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a conventional external lead cutting section.

【図6】従来の外部リード切断部に搭載するリード切断
金型の図で同図(a)は縦断面図、同図(b)は下側の
平面図、同図(c)は上側の平面図を示す。
6 (a) is a longitudinal sectional view, FIG. 6 (b) is a plan view of a lower side, and FIG. 6 (c) is a view of an upper side of a lead cutting die mounted on a conventional external lead cutting portion. FIG.

【図7】従来稼働しているリード切断機の概略平面図。FIG. 7 is a schematic plan view of a conventionally operated lead cutting machine.

【図8】本発明の第4の実施例を示す図で同図(a)は
平面図、同図(b)は正面図、同図(c)は切断側面図
である。
8 (a) is a plan view, FIG. 8 (b) is a front view, and FIG. 8 (c) is a cut-away side view of a fourth embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 リードフレーム 17 外部リード 18 PKG 19 枠個片切断済リードフレーム 20 外部リード切断部 21 リード切断金型 22 プレスユニット 23 下ベースプレート 24 ガイドポスト 25 ガイドブッシュ 26 上ベースプレート 27 ハンガー 28 パンチ入子 29 ストリッパープレート 30 ダイ切断溝 31 上ベースプレート動作方向 32 切断パンチ切断長さ寸法 33 切断パンチ切断幅寸法 34 半導体装置投入部 35 フレーム状半導体装置搬送部 36 外部リード切断部 37 枠個片切断部 38 枠個片状半導体装置搬送部 39 半導体装置回収部 40 半導体装置搬送方向 101 ベース板 102 支柱 103,203 切断ダイ 105 ストリッパープレート 106 連結ロット棒 107,207 軸ピン 108,208 ラジアルベアリング 109,209 切断パンチ 109a,209a 円板状パンチ 110,210 パンチ保持ブロック 111 スラストベアリング 112 天板 113 ストリッパー駆動シリンダー 114 シリンダー連結板 225 ラック 226 歯車 227 キー 230 切欠き 231 切断長 302 円板 303 切断パンチ 304 切断ダイ 305 ラジアルベアリング 306 回転軸 307 カップリング 308,408 円板回転用モーター 309 円板支持プレート 310,410 LMガイド 311 ボールネジブッシュ 312,412 ベースプレート 313,413 円板スライド用モーター 314,414 ボールネジ 315 円板回転方向 316 円板スライド方向 441 円板間隔用モーター 442 スライドテーブル REFERENCE SIGNS LIST 1 lead frame 17 external lead 18 PKG 19 frame-cut lead frame 20 external lead cutting part 21 lead cutting die 22 press unit 23 lower base plate 24 guide post 25 guide bush 26 upper base plate 27 hanger 28 punch insert 29 stripper plate Reference Signs List 30 die cutting groove 31 upper base plate operation direction 32 cutting punch cutting length dimension 33 cutting punch cutting width dimension 34 semiconductor device input section 35 frame-shaped semiconductor device transport section 36 external lead cutting section 37 frame piece cutting section 38 frame piece cutting section 38 frame piece piece Semiconductor device transport section 39 Semiconductor device recovery section 40 Semiconductor device transport direction 101 Base plate 102 Post 103, 203 Cutting die 105 Stripper plate 106 Connecting lot rod 107, 207 Axis pin 108, 208 Al bearings 109, 209 Cutting punches 109a, 209a Disc-shaped punches 110, 210 Punch holding blocks 111 Thrust bearings 112 Top plates 113 Stripper drive cylinders 114 Cylinder connecting plates 225 Racks 226 Gears 227 Keys 230 Notches 231 Cutting lengths 302 Disks 303 Cutting punch 304 Cutting die 305 Radial bearing 306 Rotating shaft 307 Coupling 308,408 Disk rotation motor 309 Disk support plate 310,410 LM guide 311 Ball screw bush 312,412 Base plate 313,413 Motor for disk slide 314,414 Ball screw 315 Disc rotation direction 316 Disc sliding direction 441 Disc spacing motor 442 Slide table

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 半導体装置製造工程における、樹脂封止
後のアウターリード切断及びリードフレーム枠個片切断
において、円板の円周部を切り欠いた形状をもつ数個の
刃物と刃物の幅と同一の溝をもつ切断ダイを有し、更に
は刃物の回転動作及びスライド動作を各々独立に行う機
構を用い、被切断物の切断寸法・形状等の情報を蓄える
記憶装置及び被切断物の識別コードを入力する装置によ
り、概当する刃物を選択し任意の切断寸法,形状等を得
ることを特徴とするリード切断機。
1. In a semiconductor device manufacturing process, in cutting an outer lead and cutting a lead frame frame piece after resin sealing, several blades each having a shape in which a circumferential portion of a disk is cut out, and widths of the blades. A storage device that has a cutting die having the same groove, and further uses a mechanism that independently performs the rotating operation and the sliding operation of the blade, and stores information such as the cutting dimensions and shape of the object to be cut, and identification of the object to be cut. A lead cutting machine characterized in that an appropriate tool is selected by a device for inputting a code to obtain an arbitrary cutting size, shape and the like.
JP7329793A 1992-04-15 1993-03-31 Lead cutting machine Expired - Fee Related JP2852171B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4-95124 1992-04-15
JP9512492 1992-04-15
JP7329793A JP2852171B2 (en) 1992-04-15 1993-03-31 Lead cutting machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7329793A JP2852171B2 (en) 1992-04-15 1993-03-31 Lead cutting machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0621300A JPH0621300A (en) 1994-01-28
JP2852171B2 true JP2852171B2 (en) 1999-01-27

Family

ID=26414451

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7329793A Expired - Fee Related JP2852171B2 (en) 1992-04-15 1993-03-31 Lead cutting machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2852171B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2743887B2 (en) * 1995-11-14 1998-04-22 日本電気株式会社 Semiconductor device lead cutting device
CN103341550B (en) * 2013-07-22 2015-06-17 倪志华 Battery shell automatic notching die

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0621300A (en) 1994-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3177698A (en) Press die clamping apparatus
JP2852171B2 (en) Lead cutting machine
CN211191562U (en) Workbench for plate stamping forming
CN210046025U (en) Multi-shaft ring die drilling machine
JP2602176B2 (en) Turret punch press
CN211710072U (en) Rotary die feeding table of vacuum adsorption forming machine
CN104400477A (en) Device for cutting large-head ends of connecting rods
JP3170093B2 (en) Punching machine
CN215143830U (en) Automatic positioning and punching machine
CN212494842U (en) Press machine rotating mechanism
JP4098412B2 (en) Turret punch press
CN214348933U (en) Stator punching sheet positioning device for punch press
CN213828209U (en) Machining equipment
CN210938123U (en) Drilling machine tool
CN216028534U (en) High-precision gear grinding device
CN214818401U (en) Bench worker's workstation
CN213163342U (en) Automatic change cutting device for machining
CN213137090U (en) Side hole machine for furniture
CN212397753U (en) Stamping device convenient to take materials
CN215746508U (en) High-efficient perforating device is used in mould manufacturing
CN209918687U (en) Anti-deformation precise mechanical die
CN206326449U (en) The lathe of the cutting depth of parallelism can be improved
US37725A (en) Improvement in machines for cutting rasps
RU70418U1 (en) DEVICE FOR CUTTING grooves in STATOR AND ROTOR PLATES OF ELECTRIC CARS
JP2509891B2 (en) Riveting machine

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19981020

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees