JP2845271B2 - Electronic equipment mounting equipment - Google Patents

Electronic equipment mounting equipment

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JP2845271B2 JP28785196A JP28785196A JP2845271B2 JP 2845271 B2 JP2845271 B2 JP 2845271B2 JP 28785196 A JP28785196 A JP 28785196A JP 28785196 A JP28785196 A JP 28785196A JP 2845271 B2 JP2845271 B2 JP 2845271B2
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータまた
は通信機器等の電子機器に用いられ、複数の電子回路パ
ッケージを実装する実装装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting apparatus used for electronic equipment such as a computer or a communication equipment, and for mounting a plurality of electronic circuit packages.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子機器用実装装置では、回路素子が植
設された回路基板を備えた複数の電子回路モジュールが
実装され、かつバックプレーンと呼ばれる回路基板に電
気的に接続される。特に、コンピュータ用の実装装置で
は、電子回路モジュールとして、回路基板に論理素子が
植設された論理カードがある。
2. Description of the Related Art In a mounting apparatus for electronic equipment, a plurality of electronic circuit modules each having a circuit board on which circuit elements are implanted are mounted and electrically connected to a circuit board called a backplane. In particular, in a mounting device for a computer, there is a logic card in which a logic element is implanted on a circuit board as an electronic circuit module.

【0003】コンピュータには、速い処理速度が要求さ
れている。高速な処理速度のコンピュータを実現するた
めには、回路素子だけではなく、電子回路モジュール等
の上位実装レベルでの高集積化を図り、実装配線長を短
くすることが有用である。コンピュータ用の実装装置に
関していえば、コンピュータの処理時間は、複数の論理
カード間あるいは複数の論理素子間等の電気的距離に大
きく依存する。よって、多枚数の論理カードを実装する
場合や、論理カード上に論理素子を冷却するためのヒー
トシンク等の大型の部品をも備えることにより論理カー
ドが大型である場合には、他の論理カードに対する物理
的距離が増大し、結果として、電気的距離の増大し、コ
ンピュータの処理時間が遅くなる。
[0003] Computers are required to have a high processing speed. In order to realize a computer with a high processing speed, it is useful to achieve high integration not only of the circuit elements but also of an electronic circuit module or the like at an upper mounting level and to shorten the mounting wiring length. Regarding the mounting device for a computer, the processing time of the computer greatly depends on the electrical distance between a plurality of logic cards or a plurality of logic elements. Therefore, when a large number of logical cards are mounted, or when a logical card is large by including large components such as a heat sink for cooling a logical element on the logical card, the logical The physical distance increases, and as a result, the electrical distance increases, and the processing time of the computer decreases.

【0004】また、コンピュータには、小型な構成であ
ることも要求されている。例えば、近年のコンピュータ
には、デスクサイドタイプであることや、EIAラック
のごとく標準規格の格納装置に格納できることなどが要
求されることがある。この対応策として、実装装置のバ
ックプレーンの両面それぞれに、論理カードを接続する
ような構成(両面論理ケージと呼ばれることがある)を
採用し、小型な実装装置を実現する例が提案および実施
されている。この実装装置によれば、短い実装配線長を
も実現できる。
[0004] Computers are also required to have a small configuration. For example, a computer in recent years may be required to be a deskside type or to be able to be stored in a standard-standard storage device such as an EIA rack. As a countermeasure, an example has been proposed and implemented in which a configuration is adopted in which a logic card is connected to each side of the backplane of the mounting apparatus (sometimes called a double-sided logic cage) to realize a small mounting apparatus. ing. According to this mounting apparatus, a short mounting wiring length can be realized.

【0005】尚、以上の説明においては、コンピュータ
用の実装装置について説明したが、通信機器等の他の電
子機器用実装装置も、短い実装配線長であることや、小
型な構成であることが望ましい。
In the above description, a mounting device for a computer has been described. However, a mounting device for other electronic devices such as a communication device also has a short mounting wiring length and a small configuration. desirable.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前述したように、電子
機器用実装装置には、短い実装配線長であることや、小
型な構成であることが要求されている。
As described above, a mounting device for electronic equipment is required to have a short mounting wiring length and a small configuration.

【0007】ところで、従来の電子機器用実装装置のバ
ックプレーンにはコンデンサ等の交換を通常は要しない
回路素子が植設されているのが普通であるので、バック
プレーンは装置のケース内に固定的に設置されているこ
とが多い。また、バックプレーンへは、電源ユニットか
ら通常ケーブルや銅の板材を通して電源供給されてい
る。即ち、バックプレーンは半田付けや捩子止めされて
いる。このため、バックプレーンを保守点検や修理など
のために装置から取り外す必要が生じた場合に、その作
業は煩わしいものである。また、設置や電気的接続のた
めにある程度のスペースが占有されることは、前述した
短い実装配線長や小型な構成を達成する上で好ましいこ
とではない。
[0007] By the way, the backplane of the conventional mounting apparatus for electronic equipment is usually provided with circuit elements that do not normally require replacement of capacitors and the like, so that the backplane is fixed in the case of the apparatus. It is often installed in a typical way. Power is supplied to the backplane from a power supply unit through a cable or a copper plate. That is, the backplane is soldered or screwed. Therefore, when it becomes necessary to remove the backplane from the device for maintenance, inspection, repair, or the like, the operation is troublesome. Further, it is not preferable that a certain amount of space is occupied for installation and electrical connection in order to achieve the above-described short mounting wiring length and a small configuration.

【0008】本発明の技術的課題は、実装配線長が短
く、また小型な構成である電子機器用実装装置を提供す
ることである。
An object of the present invention is to provide a mounting apparatus for electronic equipment which has a short mounting wiring length and a small configuration.

【0009】本発明の他の技術的課題は、バックプレー
ンの取り外しや取り付けが容易な電子機器用実装装置を
提供することである。
Another technical object of the present invention is to provide a mounting apparatus for electronic equipment in which a backplane can be easily removed and attached.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、バック
プレーンを有し、前記バックプレーンに対して複数の電
子回路モジュールを実装する電子機器用実装装置におい
て、前記バックプレーンは、その両板面に前記電子回路
モジュールを接続するためのコネクタを備えていると共
に、その少くとも一方の板面にコネクタ間に配された論
理素子を備えており、バックプレーンの平面寸法は、実
装装置の筐体の前記電子回路モジュールを出し入れする
ための開口部の寸法よりも小さいことを特徴とする電子
機器用実装装置が得られる。
According to the present invention, in a mounting apparatus for electronic equipment having a backplane and mounting a plurality of electronic circuit modules on the backplane, the backplane includes two boards. A connector for connecting the electronic circuit module is provided on a surface of the mounting device, and a logic element disposed between the connectors is provided on at least one of the plate surfaces. An electronic device mounting device is obtained which is smaller than the size of an opening for inserting and removing the electronic circuit module in and out of the body.

【0011】[0011]

【0012】本発明によればさらに、前記バックプレー
ンには、たわみを防止するためのスチフナが少くとも一
方の板面に取り付けられており、前記スチフナは、前記
バックプレーンを電子機器用実装装置に対して取り付け
および取り外しする際の取手部を含むことを特徴とする
前記電子機器用実装装置が得られる。
According to the present invention, further, a stiffener for preventing deflection is attached to at least one plate surface of the backplane, and the stiffener attaches the backplane to a mounting apparatus for electronic equipment. The electronic device mounting device is characterized by including a handle for attaching and detaching the electronic device to and from the electronic device.

【0013】[0013]

【0014】本発明によればさらに、前記電子回路モジ
ュールは、論理素子を含む論理カードおよび実装装置へ
電源を供給するための電源供給モジュールのうちの少く
とも一方であることを特徴とする前記電子機器用実装装
置が得られる。
According to the present invention, the electronic circuit module is at least one of a logic card including a logic element and a power supply module for supplying power to a mounting device. An equipment mounting device is obtained.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態による電子機器用実装装置を説明する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing a mounting apparatus for electronic equipment according to an embodiment of the present invention.

【0016】図1は、本実施の形態による電子機器用実
装装置としてのコンピュータ用の実装装置を示す斜視図
であり、電子回路モジュールを取り外した状態を示して
いる。図2は、図1における切断線A−Aによる縦断面
図である。図3は、図1および図2におけるバックプレ
ーンの平面図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a mounting device for a computer as a mounting device for an electronic device according to the present embodiment, in which an electronic circuit module is removed. FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along a cutting line AA in FIG. FIG. 3 is a plan view of the backplane in FIGS. 1 and 2.

【0017】図1〜図3を参照して、本実装装置は、コ
ンピュータ用の実装装置であり、バックプレーンアセン
ブリ10と、フレーム21と、側面板22とを有し、バ
ックプレーンアセンブリ10に対して複数の電子回路モ
ジュールとしての論理カード30および電源モジュール
40を実装する実装装置である。論理カード30は、具
体的には、プロセッサカード、記憶カード、および入出
力カード等であり、これらを接続した実装装置100
は、コンピュータシステムを構成する構成要素となる。
Referring to FIGS. 1 to 3, the present mounting apparatus is a mounting apparatus for a computer, and includes a backplane assembly 10, a frame 21, and a side plate 22. And a mounting device for mounting the logic card 30 and the power supply module 40 as a plurality of electronic circuit modules. The logic card 30 is specifically a processor card, a storage card, an input / output card, or the like.
Is a constituent element of the computer system.

【0018】フレーム21は、論理カード30および電
源モジュール40を実装装置100に対して取り付けや
取り外しをする際の案内ならびに、取り付けたモジュー
ルの位置決めをなすための実装する上部ガイドレール2
1aおよび下部ガイドレール21bと、上部取付メンバ
21cと、下部取付メンバ21dとを備えている。上部
および下部取付メンバ21cおよび21dには、捩子孔
が形成されている。下部取付メンバ21dには、位置決
めピン21d−1が形成されている。
The frame 21 is used to guide the logic card 30 and the power supply module 40 into and out of the mounting apparatus 100 and to mount the upper guide rail 2 for positioning the mounted module.
1a and a lower guide rail 21b, an upper mounting member 21c, and a lower mounting member 21d. Screw holes are formed in the upper and lower mounting members 21c and 21d. A positioning pin 21d-1 is formed on the lower mounting member 21d.

【0019】バックプレーンアセンブリ10は、バック
プレーン11を備えている。バックプレーン11は、下
部取付メンバ21dの位置決めピン21d−1が挿入さ
れてバックプレーン11をフレーム21に対して位置決
めするための位置決め孔11aと、捩子止め用孔11b
とを備えている。バックプレーンアセンブリ10は、フ
レーム21の上部および下部取付メンバ21cおよび2
1dに対して捩子止めされる。尚、バックプレーン11
とメンバとの間に、アングルを介することで、捩子止め
用のドライバを実装装置100の上側または下側から挿
入するようにしてもよい。
The backplane assembly 10 has a backplane 11. The backplane 11 has a positioning hole 11a into which the positioning pin 21d-1 of the lower mounting member 21d is inserted to position the backplane 11 with respect to the frame 21, and a screwing hole 11b.
And The backplane assembly 10 includes upper and lower mounting members 21c and 2c of the frame 21.
It is screwed to 1d. The backplane 11
A screwdriver may be inserted from above or below the mounting device 100 by interposing an angle between the mounting member 100 and the member.

【0020】バックプレーン11の両板面には、論理カ
ード30ならびに電源モジュール40を接続するための
信号用コネクタ13および14ならびに給電用コネクタ
15が備えられている。勿論、論理カード30および電
源モジュール40にもそれぞれ、コネクタ30aおよび
40aが備えられている。
Signal connectors 13 and 14 and a power supply connector 15 for connecting the logic card 30 and the power supply module 40 are provided on both surfaces of the back plane 11. Of course, the logic card 30 and the power supply module 40 also have connectors 30a and 40a, respectively.

【0021】バックプレーン11のコネクタ間には、論
理素子12等の電子部品が植設されている。
Electronic components such as a logic element 12 are implanted between the connectors of the back plane 11.

【0022】バックプレーン11にはさらに、コネクタ
に掛かる挿抜力によりバックプレーン11が撓み、悪い
場合には破損することを防止するためのスチフナ16を
備えている。スチフナ16には、バックプレーン11を
本実装装置に対して取り付けおよび取り外しする際の取
手部16aが設けられている。
The backplane 11 is further provided with a stiffener 16 for preventing the backplane 11 from bending due to the insertion / extraction force applied to the connector and from being damaged in a bad case. The stiffener 16 is provided with a handle 16a for attaching and detaching the back plane 11 to and from the mounting apparatus.

【0023】バックプレーン11はまた、その平面寸法
が実装装置100のフレーム21および側面板22から
成る筐体の電子回路モジュールを出し入れするための前
後の開口部の寸法(幅Xおよび高さY)よりも小さい。
よって、バックプレーンアセンブリ10は、スチフナ1
6に設けた取手部16aを持って,筐体の上部または下
部だけではなく、前後の開口部からも容易に出し入れで
きる。
The back plane 11 has a plane dimension (width X and height Y) of front and rear openings for inserting and removing an electronic circuit module of a housing composed of the frame 21 and the side plate 22 of the mounting apparatus 100. Less than.
Therefore, the backplane assembly 10 is connected to the stiffener 1.
By holding the handle 16a provided on the housing 6, it can be easily taken in and out of not only the upper or lower part of the housing but also the front and rear openings.

【0024】本実装装置では、バックプレーン11が両
面回路基板であることは勿論、その両面にコネクタを有
し、このコネクタを用いて論理カード30や電源モジュ
ール40をも含む電子回路モジュールを実装および接続
する構造である。しかも、バックプレーン11に、論理
素子12を植設してあるので、論理素子間のバス長が短
い。
In this mounting apparatus, the backplane 11 is, of course, a double-sided circuit board, and has connectors on both sides thereof. The connectors are used to mount electronic circuit modules including the logic card 30 and the power supply module 40. It is a structure to connect. In addition, since the logic elements 12 are implanted on the back plane 11, the bus length between the logic elements is short.

【0025】また、バックプレーンアセンブリ10が実
装装置100のほぼ中央に位置するので、バックプレー
ンアセンブリ10の保守性に優れる。
Since the backplane assembly 10 is located substantially at the center of the mounting apparatus 100, the maintainability of the backplane assembly 10 is excellent.

【0026】バックプレーンアセンブリ10は、これへ
の給電が論理カード30と同様にモジュール状(サイズ
もほぼ同じ)かつコネクタによる接続方式の電源モジュ
ール40によるので、従来必要であった金属板部材や半
田付けに要するスペースが不要であり、小型である。
The power supply to the backplane assembly 10 is performed by the power supply module 40 of the module type (almost the same in size) and the connection method by the connector as in the case of the logic card 30. The space required for mounting is unnecessary and the size is small.

【0027】バックプレーン11には、論理カード30
や電源モジュール40等の挿抜時に、たわみが生じない
ように、スチフナ16を設けてある。スチフナ16に
は、バックプレーンアセンブリ10の保守性、組立性を
向上させるために、取手部16aを設けた。
The backplane 11 has a logical card 30
A stiffener 16 is provided to prevent bending when inserting or removing the power supply module 40 or the like. The stiffener 16 is provided with a handle 16a in order to improve maintainability and assemblability of the backplane assembly 10.

【0028】[0028]

【実施例】図4は、実装装置100を格納装置200に
搭載した実施例を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment in which the mounting device 100 is mounted on a storage device 200. FIG.

【0029】図4を参照して、格納装置200の正面お
よび背面(図示せず)には、扉200−1が設けられて
いる。扉200−1を開けると、実装装置100に論理
カード30や電源モジュール40が実装されている。即
ち、論理カード30や電源モジュール40は、扉200
−1を開けて、格納装置200(実装装置100)に対
して容易に挿抜できる。
Referring to FIG. 4, a door 200-1 is provided on the front and back (not shown) of storage device 200. When the door 200-1 is opened, the logic card 30 and the power supply module 40 are mounted on the mounting apparatus 100. That is, the logic card 30 and the power supply module 40
By opening -1, it is possible to easily insert and remove the storage device 200 (mounting device 100).

【0030】実施の形態にて述べたように、バックプレ
ーン11の平面寸法が実装装置100の筐体の電子回路
モジュールを出し入れするための前後の開口部の寸法よ
りも小さいので、本実施例のように、実装装置100の
上下が塞がっている場合でも、バックプレーンアセンブ
リ10を前後の開口部のどちらからでも出し入れでき
る。
As described in the embodiment, the plane dimensions of the back plane 11 are smaller than the dimensions of the front and rear openings for inserting and removing the electronic circuit module of the housing of the mounting apparatus 100. As described above, even when the upper and lower sides of the mounting apparatus 100 are closed, the backplane assembly 10 can be taken in and out of any of the front and rear openings.

【0031】また、格納装置200には、その実装装置
100の上側または下側(本例では、下側)に、実装装
置100を冷却するための冷却用ファンユニット200
−2が格納されている。このユニットも、扉200−1
を開けて、格納装置200に対して、容易に出し入れで
きる。
In the storage device 200, a cooling fan unit 200 for cooling the mounting device 100 is provided above or below (in this example, below) the mounting device 100.
-2 is stored. This unit also has a door 200-1
Can be easily opened and removed from the storage device 200.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明による実装装置構造は、バックプ
レーンを有し、バックプレーンがその両板面に電子回路
モジュールを接続するためのコネクタを備えているた
め、実装配線長が短く、また小型な構成である。また、
バックプレーンの取り外しや取り付けが容易である。
The mounting apparatus structure according to the present invention has a backplane, and the backplane has connectors for connecting electronic circuit modules on both surfaces thereof, so that the mounting wiring length is short and small. Configuration. Also,
Easy removal and installation of the backplane.

【0033】具体的には、論理カード等の電子回路モジ
ュールを、バックプレーンの表裏面から接続するため、
電子回路モジュール間のバス長が短くなる。また、バッ
クプレーンに論理素子を植設すると、論理素子間の配線
距離が短くできる。よって、論理カード間距離や論理素
子間距離に依存するコンピュータの処理時間が高速にな
る。
Specifically, in order to connect an electronic circuit module such as a logic card from the front and back surfaces of the backplane,
The bus length between electronic circuit modules is reduced. Further, when the logic elements are implanted on the back plane, the wiring distance between the logic elements can be reduced. Therefore, the processing time of the computer depending on the distance between the logic cards and the distance between the logic elements becomes faster.

【0034】また、実装装置のバックプレーンの表裏面
にコネクタ接続された論理カードや電源モジュールを抜
去した後に、バックプレーンアセンブリの取手部を持っ
て容易に取外しができ、実装装置のバックプレーンアセ
ンブリの保守交換、組立が容易にできる。
After the logical card and the power supply module connected to the front and back surfaces of the backplane of the mounting apparatus are removed, the backplane assembly can be easily removed by holding the handle of the backplane assembly. Maintenance replacement and assembly are easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態による電子機器用実装装置
を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an electronic device mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示す実装装置の切断線A−Aによる縦断
面図である。
FIG. 2 is a vertical sectional view of the mounting apparatus shown in FIG. 1 taken along a cutting line AA.

【図3】図1におけるバックプレーンアセンブリを示す
平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing the backplane assembly in FIG. 1;

【図4】図1に示す実装装置を格納装置に搭載した実施
例を示す斜視図である。
4 is a perspective view showing an embodiment in which the mounting device shown in FIG. 1 is mounted on a storage device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 バックプレーンアセンブリ 11 バックプレーン 11a 位置決め孔 11b 捩子止め用孔 12 論理素子 13、14 信号用コネクタ 15 給電用コネクタ 16 スチフナ 16a 取手部 21 フレーム 21a 上部ガイドレール 21b 下部ガイドレール 21c 上部取付メンバ 21d 下部取付メンバ 21d−1 位置決めピン 22 側面板 30 論理カード 30a コネクタ 40 電源モジュール 40a コネクタ 100 実装装置 200 格納装置 200−1 扉 200−2 ファンボックス DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Backplane assembly 11 Backplane 11a Positioning hole 11b Screw hole 12 Logic element 13, 14 Signal connector 15 Power supply connector 16 Stiffener 16a Handle 21 Frame 21a Upper guide rail 21b Lower guide rail 21c Upper mounting member 21d Lower Mounting member 21d-1 Positioning pin 22 Side plate 30 Logic card 30a Connector 40 Power supply module 40a Connector 100 Mounting device 200 Storage device 200-1 Door 200-2 Fan box

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 バックプレーンを有し、前記バックプレ
ーンに対して複数の電子回路モジュールを実装する電子
機器用実装装置において、前記バックプレーンは、その
両板面に前記電子回路モジュールを接続するためのコネ
クタを備えていると共に、その少くとも一方の板面にコ
ネクタ間に配された論理素子を備えており、バックプレ
ーンの平面寸法は、実装装置の筐体の前記電子回路モジ
ュールを出し入れするための開口部の寸法よりも小さい
ことを特徴とする電子機器用実装装置。
1. An electronic device mounting apparatus having a backplane and mounting a plurality of electronic circuit modules on the backplane, wherein the backplane connects the electronic circuit modules to both plate surfaces. Connector and at least one plate
Logic elements between the connectors
The plane dimension of the electronic circuit module in the housing of the mounting device
A mounting device for an electronic device, which is smaller than a size of an opening for taking a module in and out .
【請求項2】 前記バックプレーンには、たわみを防止
するためのスチフナが少くとも一方の板面に取り付けら
れており、前記スチフナは、前記バックプレーンを電子
機器用実装装置に対して取り付けおよび取り外しする際
の取手部を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子
機器用実装装置。
2. The backplane has a stiffener attached to at least one plate surface for preventing deflection, and the stiffener attaches and detaches the backplane to / from an electronic device mounting apparatus. The mounting device for an electronic device according to claim 1, further comprising a handle for performing the mounting.
【請求項3】 前記電子回路モジュールは、論理素子を
含む論理カードおよび実装装置へ電源を供給するための
電源供給モジュールのうちの少くとも一方であることを
特徴とする請求項1または2に記載の電子機器用実装装
置。
Wherein said electronic circuit module, according to claim 1 or 2, characterized in that a least one of the power supply module for supplying power to the logic card and mounting device including a logic element Electronic equipment mounting equipment.
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