JP2822655B2 - Electronic component cooling mechanism - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は電子部品冷却機構に関し、特に電子部品を液
体冷媒の中に浸漬して冷却する浸漬構造の中の沸騰冷却
構造に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component cooling mechanism, and more particularly to a boiling cooling structure in an immersion structure that cools an electronic component by immersing the electronic component in a liquid refrigerant.
従来技術 従来、沸騰冷却構造においては、第３図に示すよう
に、信号配線パターンや電源、およびグランドパターン
を収容した印刷基板１上に搭載された複数のLSI（大規
模集積回路）パッケージ２−ｉ（ｉ＝1,……,n）各々に
ヒートシンク３−ｉが接続されて放熱面積が広げられて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, in a boiling cooling structure, as shown in FIG. 3, a plurality of LSI (large scale integrated circuit) packages mounted on a printed circuit board 1 accommodating a signal wiring pattern, a power supply, and a ground pattern. A heat sink 3-i is connected to each of i (i = 1,..., n) to increase the heat radiation area.
また、印刷基板１はフランジ10に保持されており、Ｏ
リング11を介してケース23によって覆われている。The printed circuit board 1 is held by a flange 10 and
It is covered by a case 23 via the ring 11.
ケース23にはヒートシンク24が取付けられ、ネジ12a,
12bによりフランジ10に固定されており、印刷基板１お
よびケース23により形成される内部空間にはLSIパッケ
ージ２−ｉ各々を冷却するための液体冷媒（例えばクロ
ロフルオロカーボンなど）が、その冷媒液面20がヒート
シンク３−ｉよりも高くなるように蓄積されている。A heat sink 24 is attached to the case 23, and the screws 12a,
A liquid refrigerant (for example, chlorofluorocarbon) for cooling each of the LSI packages 2-i is fixed in the inner space formed by the printed circuit board 1 and the case 23, and is fixed to the flange 10 by 12b. Are accumulated so as to be higher than the heat sink 3-i.
このLSIパッケージ２−ｉ中の集積回路（図示せず）
に電源が供給され、その集積回路がある程度以上発熱す
ると、ヒートシンク３−ｉの表面で液体冷媒の沸騰が発
生し、液体冷媒の蒸気が泡21となってバッファ25に放出
される。Integrated circuit in this LSI package 2-i (not shown)
When the integrated circuit generates heat to a certain extent or more, the liquid refrigerant boils on the surface of the heat sink 3-i, and the vapor of the liquid refrigerant is released to the buffer 25 as bubbles 21.
ケース21のヒートシンク24は冷却ファン（図示せず）
などにより冷却されているので、バッファ25内に放出さ
れた液体冷媒の蒸気はケース21内面で再液化冷媒22とな
って冷媒液面20に落下し、再度LSIパッケージ２−ｉの
冷却に使用される。The heat sink 24 of the case 21 is a cooling fan (not shown)
Thus, the vapor of the liquid refrigerant discharged into the buffer 25 becomes the reliquefied refrigerant 22 on the inner surface of the case 21 and falls on the refrigerant liquid surface 20, and is used again for cooling the LSI package 2-i. You.
上記のプロセスが繰返されることによって、LSIパッ
ケージ２−ｉ中の集積回路の温度が一定に保たれる。By repeating the above process, the temperature of the integrated circuit in the LSI package 2-i is kept constant.
また、ケース23のヒートシンク24の代りに冷媒が循環
する平板（図示せず）をケース23に密着させて冷却を行
う場合には、液体冷媒の蒸気を凝縮器に導いて再液化さ
せる方法が取られる。In the case where cooling is performed by adhering a flat plate (not shown) through which the refrigerant circulates to the case 23 instead of the heat sink 24 of the case 23, a method of guiding the vapor of the liquid refrigerant to the condenser to reliquefy it is adopted. Can be
このような従来の沸騰冷却構造では、パッケージ２−
ｉ各々にヒートシンク３−ｉを接続してケース23内の液
体冷媒に浸漬し、沸騰冷却によりLSIパッケージ２−ｉ
中の集積回路を冷却しているので、ヒートシンク３−ｉ
表面の沸膜を核沸騰の状態に保つための温度や圧力の制
御が難しく、ヒートシンク３−ｉと液体冷媒との間に冷
媒蒸気の膜ができるという膜沸騰の状態に移行し易く、
冷却能力が大幅に低下するという欠点がある。In such a conventional boiling cooling structure, the package 2-
A heat sink 3-i is connected to each of them, immersed in a liquid refrigerant in a case 23, and cooled by boiling to form an LSI package 2-i.
Since the integrated circuit inside is cooled, the heat sink 3-i
It is difficult to control the temperature and pressure for maintaining the boiling film on the surface in the state of nucleate boiling, and it is easy to shift to a state of film boiling in which a film of a refrigerant vapor is formed between the heat sink 3-i and the liquid refrigerant.
There is a disadvantage that the cooling capacity is greatly reduced.
発明の目的 本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべく
なされたもので、膜沸騰状態となることなく、安定した
冷却効果を得ることができる電子部品冷却機構の提供を
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and has as its object to provide an electronic component cooling mechanism capable of obtaining a stable cooling effect without causing a film boiling state. .
発明の構成 本発明による電子部品冷却機構は、電子部品を搭載す
るパッケージと、前記電子部品を冷却するためのヒート
シンクと、前記パッケージを搭載する印刷基板と、前記
パッケージと前記ヒートシンクと前記印刷基板とを密封
する密封ケースとを含む沸騰冷却構造の電子部品冷却機
構であって、前記密封ケース内に設けられかつ前記ヒー
トシンクの表面に液体冷媒を霧状に噴射する噴射ノズル
と、前記密封ケースに設けられかつ前記噴射ノズルによ
り前記ヒートシンクに噴射された前記液体冷媒を前記密
封ケース外に排出する排出穴と、前記排出穴に当接され
て設けられかつ前記密封ケース内に蓄積された前記液体
冷媒が所定量となったときに前記液体冷媒を前記密封ケ
ース外に排出する弁部材と、前記密封ケース内の圧力お
よび温度のうち少なくとも一方が規定値を越えたときに
前記密封ケースの密封状態を解除する防爆弁とを含む。The electronic component cooling mechanism according to the present invention includes a package for mounting the electronic component, a heat sink for cooling the electronic component, a printed board for mounting the package, the package, the heat sink, and the printed board. An electronic component cooling mechanism having a boiling cooling structure including: a sealing case that seals the liquid crystal; a spray nozzle that is provided in the sealing case and that sprays a liquid refrigerant in a mist state on a surface of the heat sink; A discharge hole for discharging the liquid refrigerant injected to the heat sink by the injection nozzle out of the sealed case, and the liquid refrigerant provided in contact with the discharge hole and accumulated in the sealed case. A valve member for discharging the liquid refrigerant out of the sealed case when a predetermined amount is reached, and a pressure and a temperature in the sealed case. Explosion-proof valve for releasing the sealed state of the sealed case when at least one of them exceeds a prescribed value.
実施例 次に、本発明について図面を参照して説明する。Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。図に
おいて、信号配線パターンや電源、およびグランドパタ
ーンを収容した印刷基板１上に搭載された複数のLSI
（大規模集積回路）パッケージ２−ｉ（ｉ＝1,……,n）
各々にはヒートシンク３−ｉが接続されて放熱面積が広
げられている。FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of the present invention. In the figure, a plurality of LSIs mounted on a printed circuit board 1 accommodating a signal wiring pattern, a power supply, and a ground pattern
(Large-scale integrated circuit) Package 2-i (i = 1,..., N)
A heat sink 3-i is connected to each of them, so that a heat radiation area is expanded.
また、印刷基板１はフランジ10に保持されており、Ｏ
リング11を介してネジ12a,12bによりフランジ10に固定
されたケース４によって覆われている。The printed circuit board 1 is held by a flange 10 and
It is covered by a case 4 fixed to the flange 10 by screws 12a and 12b via a ring 11.
ケース４内には各ヒートシンク３−ｉに対向するよう
に噴射ノズル５−ｉが設けられており、各噴射ノズル５
−ｉは配管６により外部の冷媒供給源（図示せず）に接
続されている。An injection nozzle 5-i is provided in the case 4 so as to face each heat sink 3-i.
-I is connected by a pipe 6 to an external coolant supply source (not shown).
また、ケース４の冷媒出口８と冷媒排出口９との間に
は冷媒排出部13を設けられ、ケース４に防爆弁18と冷媒
排出口19とが設けられている。In addition, a refrigerant outlet 13 is provided between the refrigerant outlet 8 and the refrigerant outlet 9 of the case 4, and an explosion-proof valve 18 and a refrigerant outlet 19 are provided in the case 4.
配管６の冷媒供給口７から供給された冷媒（例えばフ
ロロフルオロカーボンなど）が配管６を通って噴射ノズ
ル５−ｉに達すると、この冷媒が噴射ノズル５−ｉから
ヒートシンク３−ｉに霧状でかつ高速に吹き付けられ
る。When the refrigerant (eg, fluorofluorocarbon) supplied from the refrigerant supply port 7 of the pipe 6 reaches the injection nozzle 5-i through the pipe 6, the refrigerant is sprayed from the injection nozzle 5-i to the heat sink 3-i. And it is sprayed at high speed.
吹き付けられた冷媒はヒートシンク３−ｉ表面での熱
交換により高温化し、あるいは沸騰するが、冷媒が噴射
ノズル５−ｉから常時吹き付けられているため、高温化
あるいは沸騰した古い冷媒は直ぐに新しい冷媒に押しの
けられてヒートシンク３−ｉの外に出ていく。The blown refrigerant is heated or boiled by heat exchange on the surface of the heat sink 3-i. It is pushed out and goes out of the heat sink 3-i.
冷媒排出部13の内部に設けられた弁14はサポート15に
より支持され、印刷基板１に対して平行に移動可能とな
っており、バネ16により冷媒出口８に押付けられてい
る。A valve 14 provided inside the refrigerant discharge portion 13 is supported by a support 15 and is movable parallel to the printed board 1, and is pressed against the refrigerant outlet 8 by a spring 16.
また、冷媒排出部13は冷媒出口17を介して冷媒排出口
９につながっている。The refrigerant outlet 13 is connected to the refrigerant outlet 9 via a refrigerant outlet 17.
噴射ノズル５−ｉからヒートシンク３−ｉ表面に新し
い冷媒を吹き付けることにより、ケース４内に充満した
古い冷媒の圧力がある値以上になると、その圧力により
弁14が下方に押されて冷媒出口８が開くので、古い冷媒
は冷媒出口8,17を通って冷媒排出口９から排出される。When a new refrigerant is blown from the injection nozzle 5-i to the surface of the heat sink 3-i, when the pressure of the old refrigerant filled in the case 4 becomes higher than a certain value, the pressure pushes the valve 14 downward, and the refrigerant outlet 8 , The old refrigerant is discharged from the refrigerant outlet 9 through the refrigerant outlets 8 and 17.
これにより、ケース４内には常に一定量以上の冷媒が
蓄積されていることになり、弁14が下方に押されて冷媒
出口８が開くときの圧力はバネ16の押圧力により規定さ
れる。As a result, a certain amount or more of the refrigerant is always stored in the case 4, and the pressure when the valve 14 is pressed downward and the refrigerant outlet 8 is opened is defined by the pressing force of the spring 16.
一方、弁14が動作しなかった場合にはケース４内の圧
力が新しい冷媒の供給により上昇するが、ケース４内の
圧力が上昇して危険領域に達すると、防爆弁18が外れて
ケース４に冷媒出口が開くので、ケース４内の冷媒はそ
の冷媒出口を通って冷媒排出口19から排出される。On the other hand, when the valve 14 does not operate, the pressure in the case 4 rises due to the supply of fresh refrigerant, but when the pressure in the case 4 rises and reaches the danger area, the explosion-proof valve 18 comes off and the case 4 Since the refrigerant outlet opens, the refrigerant in the case 4 is discharged from the refrigerant outlet 19 through the refrigerant outlet.
これにより、ヒートシンク３−ｉの表面には常に新し
い冷媒が噴射ノズル５−ｉから吹き付けられるととも
に、ケース４内には常に一定量以上の冷媒が冷媒排出部
13により蓄積されるので、ヒートシンク３−ｉ表面が膜
沸騰状態となることなく、安定した冷却効果が得られ
る。As a result, a new refrigerant is always blown from the injection nozzle 5-i to the surface of the heat sink 3-i, and a certain amount or more of the refrigerant is always discharged into the case 4 in the refrigerant discharge portion.
Since the heat is accumulated by the heat sink 13, a stable cooling effect can be obtained without the surface of the heat sink 3-i being in a film boiling state.
また、弁14が動作しなくとも、防爆弁18によりケース
４内の温度や圧力がある値以上に上昇するという危険な
状態を回避することができる。Further, even if the valve 14 does not operate, it is possible to avoid a dangerous state in which the explosion-proof valve 18 causes the temperature and pressure in the case 4 to rise to a certain value or more.
第２図は本発明のさらに別の実施例を示す構成図であ
る。図において、本発明のさらに別の実施例は水平方向
に設置された印刷基板１上のLSIパッケージ２−ｉ中の
集積回路を冷却するようにした以外は第１図に示す本発
明の他の実施例と同様の構成となっており、同一部品に
は同一符号を付してある。また、それら同一部品の動作
も本発明の他の実施例と同様である。FIG. 2 is a block diagram showing still another embodiment of the present invention. In the drawing, still another embodiment of the present invention is to cool the integrated circuit in the LSI package 2-i on the printed circuit board 1 installed in the horizontal direction, except that the integrated circuit is cooled as shown in FIG. The configuration is the same as that of the embodiment, and the same components are denoted by the same reference numerals. The operation of these same components is the same as in the other embodiments of the present invention.
本発明のさらに別の実施例においては、冷媒出口８を
噴射ノズル５−ｉの噴射口よりも高い位置に設置し、ケ
ース４内に冷媒が蓄積されるようになっているととも
に、ケース４内に常に一定量以上の冷媒を蓄積するため
に冷媒排出部13が設けられている。In still another embodiment of the present invention, the refrigerant outlet 8 is installed at a position higher than the injection port of the injection nozzle 5-i so that the refrigerant is accumulated in the case 4 and A refrigerant discharge unit 13 is provided to always store a certain amount or more of refrigerant in the air conditioner.
このケース４内の冷媒がヒートシンク３−ｉの表面で
沸騰し、ヒートシンク３−ｉ表面に泡21を付着させて
も、そのヒートシンク３−ｉ表面の泡21は噴射ノズル５
−ｉから吹き付けられる新しい冷媒によりヒートシンク
３−ｉ表面から吹き飛ばされるようになっている。Even if the refrigerant in the case 4 boils on the surface of the heat sink 3-i and causes the bubbles 21 to adhere to the surface of the heat sink 3-i, the bubbles 21 on the surface of the heat sink 3-i
-I is blown off from the surface of the heat sink 3-i by the new refrigerant blown from -i.
よって、ヒートシンク３−ｉ表面に膜沸騰状態が発生
することはない。Therefore, a film boiling state does not occur on the surface of the heat sink 3-i.
また、噴射ノズル５−ｉからヒートシンク３−ｉ表面
に新しい冷媒を吹き付けることにより、冷媒液面20が上
昇してケース４内に充満した古い冷媒の圧力がある値以
上になると、その圧力により冷媒排出部13の弁14がバネ
16の押圧力に抗して押されることにより冷媒出口８が開
くので、古い冷媒は冷媒出口8,17を通って冷媒排出口９
から排出される。When a new coolant is blown from the injection nozzle 5-i to the surface of the heat sink 3-i, the coolant level 20 rises, and when the pressure of the old coolant filled in the case 4 exceeds a certain value, the coolant causes The valve 14 of the discharge unit 13 is spring
Since the refrigerant outlet 8 is opened by being pushed against the pressing force of 16, the old refrigerant passes through the refrigerant outlets 8 and 17 and the refrigerant outlet 9
Is discharged from
一方、弁14が動作しなかった場合にはケース４内の圧
力が新しい冷媒の供給により上昇するが、ケース４内の
圧力が上昇して危険領域に達すると、防爆弁18が外れて
ケース４に冷媒出口が開くので、ケース４内の冷媒はそ
の冷媒出口を通って冷媒排出口19から排出される。On the other hand, when the valve 14 does not operate, the pressure in the case 4 rises due to the supply of fresh refrigerant, but when the pressure in the case 4 rises and reaches the danger area, the explosion-proof valve 18 comes off and the case 4 Since the refrigerant outlet opens, the refrigerant in the case 4 is discharged from the refrigerant outlet 19 through the refrigerant outlet.
これにより、従来例と同様に、印刷基板１が水平方向
に設置され、ケース４内に蓄積された冷媒によりLSIパ
ッケージ２−ｉ中の集積回路を冷却するような場合で
も、ヒートシンク３−ｉ表面に付着した泡21が噴射ノズ
ル５−ｉからの新しい冷媒により吹き飛ばされるので、
ヒートシンク３−ｉ表面が膜沸騰状態となることなく、
安定した冷却効果が得られる。Thus, similarly to the conventional example, even when the printed circuit board 1 is installed in the horizontal direction and the integrated circuit in the LSI package 2-i is cooled by the refrigerant stored in the case 4, the surface of the heat sink 3-i Is blown off by the new refrigerant from the injection nozzle 5-i,
Without the heat sink 3-i surface being in a film boiling state,
A stable cooling effect can be obtained.
また、弁14が動作しなくとも、防爆弁18によりケース
４内の温度や圧力がある値以上に上昇するという危険な
状態を回避することができる。Further, even if the valve 14 does not operate, it is possible to avoid a dangerous state in which the explosion-proof valve 18 causes the temperature and pressure in the case 4 to rise to a certain value or more.
このように、LSIパッケージ２−ｉ中の集積回路を冷
却するためのヒートシンク３−ｉに噴射ノズル５−ｉに
より液体冷媒を噴射するようにすることによって、ヒー
トシンク３−ｉが膜沸騰状態となることなく、安定した
冷却効果を得ることができる。As described above, by injecting the liquid refrigerant from the injection nozzle 5-i to the heat sink 3-i for cooling the integrated circuit in the LSI package 2-i, the heat sink 3-i is brought into a film boiling state. Without this, a stable cooling effect can be obtained.
また、ケース４内の液体冷媒が所定量となったとき
に、冷媒排出部13の弁14によりケース４内に蓄積された
液体冷媒を冷媒出口８から排出するようにするととも
に、ケース４内の圧力や温度がある値以上となったとき
に防爆弁18によりケース４の密封状態を解除するように
することによって、ケース４内の温度や圧力が上昇して
危険な状態となるのを回避することができ、ヒートシン
ク３−ｉが膜沸騰状態となることなく、安定した冷却効
果を得ることができる。Further, when the liquid refrigerant in the case 4 has reached a predetermined amount, the liquid refrigerant accumulated in the case 4 is discharged from the refrigerant outlet 8 by the valve 14 of the refrigerant discharge unit 13, and When the pressure or temperature exceeds a certain value, the sealed state of the case 4 is released by the explosion-proof valve 18 to prevent the temperature and pressure in the case 4 from rising and causing a dangerous state. Thus, a stable cooling effect can be obtained without the heat sink 3-i being in a film boiling state.
発明の効果 以上説明したように本発明の電子部品冷却機構によれ
ば、パッケージの電子部品を冷却するためのヒートシン
クに噴射ノズルにより液体冷媒を噴射するようにするこ
とによって、ヒートシンクが膜沸騰状態となることな
く、安定した冷却効果を得ることができるという効果が
ある。Effect of the Invention As described above, according to the electronic component cooling mechanism of the present invention, by injecting the liquid refrigerant by the injection nozzle to the heat sink for cooling the electronic components of the package, the heat sink is in a film boiling state. This has the effect that a stable cooling effect can be obtained without becoming unnecessary.
また、本発明の他の電子部品冷却機構によれば、密封
ケース内に蓄積された液体冷媒が所定量となったとき
に、その液体冷媒を弁部材により密封ケース外に排出す
るとともに、密封ケース内の圧力および温度のうち少な
くとも一方が規程値を越えたときに防爆弁により密封ケ
ースの密封状態を解除するようにすることによって、密
封ケース内の温度や圧力が上昇して危険な状態となるの
を回避することができ、ヒートシンクが膜沸騰状態とな
ることなく、安定した冷却効果を得ることができるとい
う効果がある。According to another electronic component cooling mechanism of the present invention, when the liquid refrigerant accumulated in the sealed case reaches a predetermined amount, the liquid refrigerant is discharged to the outside of the sealed case by the valve member, and The explosion-proof valve releases the sealed state of the sealed case when at least one of the internal pressure and temperature exceeds the specified value, and the temperature and pressure inside the sealed case rise to a dangerous state Can be avoided, and a stable cooling effect can be obtained without the heat sink being in a film boiling state.
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は本発
明の他の実施例を示す構成図、第３図は従来例を示す構
成図である。 主要部分の符号の説明 ２−１〜２−ｎ……LSIパッケージ ３−１〜３−ｎ……ヒートシンク ４……ケース ５−１〜５−ｎ……噴射ノズル 8,17……冷媒出口 9,19……冷媒排出口 13……冷媒排出部 14……弁 16……バネ 18……防爆弁FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a block diagram showing a conventional example. Explanation of reference numerals of main parts 2-1 to 2-n ... LSI package 3-1 to 3-n ... heat sink 4 ... case 5-1 to 5-n ... injection nozzle 8, 17 ... refrigerant outlet 9 , 19… refrigerant outlet 13… refrigerant outlet 14… valve 16… spring 18… explosion-proof valve
Claims (1)
子部品を冷却するためのヒートシンクと、前記パッケー
ジを搭載する印刷基板と、前記パッケージと前記ヒート
シンクと前記印刷基板とを密封する密封ケースとを含む
沸騰冷却構造の電子部品冷却機構であって、 前記密封ケース内に設けられかつ前記ヒートシンクの表
面に液体冷媒を霧状に噴射する噴射ノズルと、 前記密封ケースに設けられかつ前記噴射ノズルにより前
記ヒートシンクに噴射された前記液体冷媒を前記密封ケ
ース外に排出する排出穴と、 前記排出穴に当接されて設けられかつ前記密封ケース内
に蓄積された前記液体冷媒が所定量となったときに前記
液体冷媒を前記密封ケース外に排出する弁部材と、 前記密封ケース内の圧力および温度のうち少なくとも一
方が所定値を越えたときに前記密封ケースの密封状態を
解除する防爆弁とを含むことを特徴とする電子部品冷却
機構。A package for mounting the electronic component, a heat sink for cooling the electronic component, a printed board for mounting the package, and a sealed case for sealing the package, the heat sink, and the printed board. An electronic component cooling mechanism having a boiling cooling structure including: a spray nozzle provided in the sealed case and spraying a liquid refrigerant in a mist state on a surface of the heat sink; and A discharge hole for discharging the liquid refrigerant injected into the heat sink to the outside of the sealed case; and a liquid refrigerant provided in contact with the discharge hole and stored in the sealed case when a predetermined amount of the liquid refrigerant is accumulated. A valve member for discharging the liquid refrigerant out of the sealed case; and at least one of a pressure and a temperature in the sealed case is a predetermined value. And an explosion-proof valve for releasing the sealed state of the sealed case when the temperature exceeds the limit.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272841A JP2822655B2 (en) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | Electronic component cooling mechanism |
| CA002053055A CA2053055C (en) | 1990-10-11 | 1991-10-09 | Liquid cooling system for lsi packages |
| EP19910309381 EP0480750A3 (en) | 1990-10-11 | 1991-10-11 | Liquid cooling system for lsi packages |
| EP97114551A EP0817263A3 (en) | 1990-10-11 | 1991-10-11 | Liquid cooling system for LSI packages |
| US08/155,546 US5522452A (en) | 1990-10-11 | 1993-11-22 | Liquid cooling system for LSI packages |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272841A JP2822655B2 (en) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | Electronic component cooling mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147656A JPH04147656A (en) | 1992-05-21 |
| JP2822655B2 true JP2822655B2 (en) | 1998-11-11 |
Family
ID=17519522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2272841A Expired - Lifetime JP2822655B2 (en) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | Electronic component cooling mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822655B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6748755B2 (en) | 2000-03-09 | 2004-06-15 | Fujitsu Limited | Refrigeration system utilizing incomplete evaporation of refrigerant in evaporator |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5448108A (en) * | 1993-11-02 | 1995-09-05 | Hughes Aircraft Company | Cooling of semiconductor power modules by flushing with dielectric liquid |
| US5719444A (en) * | 1996-04-26 | 1998-02-17 | Tilton; Charles L. | Packaging and cooling system for power semi-conductor |
| US5777384A (en) * | 1996-10-11 | 1998-07-07 | Motorola, Inc. | Tunable semiconductor device |
| JP4554557B2 (en) * | 2006-06-13 | 2010-09-29 | トヨタ自動車株式会社 | Cooler |
| GB2558204A (en) * | 2016-11-25 | 2018-07-11 | Iceotope Ltd | I/O Circuit board for immersion-cooled electronics |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267792A (en) * | 1988-09-01 | 1990-03-07 | Fujitsu Ltd | Dip cooling module |
| JP2708495B2 (en) * | 1988-09-19 | 1998-02-04 | 株式会社日立製作所 | Semiconductor cooling device |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP2272841A patent/JP2822655B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6748755B2 (en) | 2000-03-09 | 2004-06-15 | Fujitsu Limited | Refrigeration system utilizing incomplete evaporation of refrigerant in evaporator |
| US7007506B2 (en) | 2000-03-09 | 2006-03-07 | Fujitsu Limited | Refrigeration system utilizing incomplete evaporation of refrigerant in evaporator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04147656A (en) | 1992-05-21 |
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