JP2820598B2 - Inert gas atmosphere controller for soldering equipment - Google Patents
Inert gas atmosphere controller for soldering equipmentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、不活性ガス雰囲気中で
はんだ付けを行うときの酸素濃度を制御するはんだ付け
装置の不活性ガス雰囲気制御装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inert gas atmosphere control device for a soldering apparatus for controlling an oxygen concentration when soldering is performed in an inert gas atmosphere.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、窒素ガスを使用する不活性ガス雰
囲気中ではんだ付けを行うはんだ付け装置として、 第１は：窒素ガスを炉内に導入するための窒素ガス源に
接続されたパイプと、該パイプの途中に設けられた流量
調整バルブと、炉内の酸素濃度を検出する検出手段とを
備え、検出された炉内の酸素濃度に応じて、前記流量調
整バルブの開閉量が自動調整されるように構成されてい
るもので、流量調整バルブを介してリフロー炉内に導入
される窒素ガスによって、炉内の雰囲気中の酸素濃度は
低い値に抑えられる。炉内雰囲気中の酸素濃度の増加・
減少に応じて、検出手段から出力される信号によって流
量調整バルブが作動し、窒素の流入量が加減され、炉内
の雰囲気が常に一定の酸素濃度に維持されるプリント基
板のはんだ付けリフロー炉である（特開平３−１０１２
９６号公報参照）。 第２は：加熱室と、この加熱室に配設されたヒータと、
電子部品が実装された基板をこの加熱室内へ搬送するコ
ンベヤと、この加熱室に窒素ガスを供給する窒素ガス発
生手段と、この加熱室の内部及び外部の酸素濃度又は窒
素濃度を計測する酸素濃度計又は窒素濃度計と、加熱室
内の酸素濃度又は窒素濃度に応じて上記窒素ガス発生手
段から加熱室に供給する窒素ガス量を制御する制御装置
と、加熱室外の酸素濃度が低下したことを報知する警報
素子とを備えたもので、基板はコンベヤにより搬送され
ながら、窒素ガス雰囲気中において、はんだの加熱処理
が行われるが、加熱室内の酸素濃度が高くなると、窒素
ガス発生手段からの窒素ガス供給量は増加される。また
加熱室外の酸素濃度が低下したならば、ブザーやモニタ
ーテレビなどの警報素子によりその旨報知するリフロー
装置である（特開平４−２００８９３号公報参照）。2. Description of the Related Art Conventionally, as a soldering apparatus for performing soldering in an inert gas atmosphere using nitrogen gas, first, there is provided a pipe connected to a nitrogen gas source for introducing nitrogen gas into a furnace. A flow control valve provided in the middle of the pipe, and detection means for detecting the oxygen concentration in the furnace.
Bei example, according to the oxygen concentration in the detected furnace, wherein those opening and closing amount of the flow control valve is configured to be automatically adjusted, nitrogen is introduced into a reflow furnace via a flow regulating valve The gas reduces the oxygen concentration in the atmosphere in the furnace to a low value. Increase of oxygen concentration in furnace atmosphere
In response to the decrease, the flow control valve is activated by the signal output from the detection means, the flow rate of nitrogen is adjusted, and the atmosphere in the furnace is always maintained at a constant oxygen concentration. (Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 3-1012)
No. 96). Second: a heating chamber and a heater disposed in the heating chamber;
A conveyor for transporting the substrate on which the electronic components are mounted into the heating chamber; a nitrogen gas generating means for supplying nitrogen gas to the heating chamber; and an oxygen concentration for measuring the oxygen concentration or the nitrogen concentration inside and outside the heating chamber. A nitrogen concentration meter, a control device for controlling the amount of nitrogen gas supplied from the nitrogen gas generating means to the heating chamber according to the oxygen concentration or the nitrogen concentration in the heating chamber, and a notification that the oxygen concentration outside the heating chamber has decreased. The substrate is conveyed by a conveyor, and the solder is heated in a nitrogen gas atmosphere.However, when the oxygen concentration in the heating chamber becomes high, the nitrogen gas from the nitrogen gas generating means is provided. The supply is increased. Further, if the oxygen concentration outside the heating chamber is reduced, the reflow device alerts the user with an alarm element such as a buzzer or a monitor television (see JP-A-4-200893).
【０００３】第２は：加熱室と、この加熱室に配設され
たヒータと、電子部品が実装された基板をこの加熱室内
へ搬送するコンベヤと、この加熱室に窒素ガスを供給す
る窒素ガス発生手段と、この加熱室の内部及び外部の酸
素濃度又は窒素濃度を計測する酸素濃度計又は窒素濃度
計と、加熱室内の酸素濃度又は窒素濃度に応じて上記窒
素ガス発生手段から加熱室に供給する窒素ガス量を制御
する制御装置と、加熱室外の酸素濃度が低下したことを
報知する警報素子とを備えたもので、基板はコンベヤに
より搬送されながら、窒素ガス雰囲気中において、はん
だの加熱処理が行われるが、加熱室内の酸素濃度が高く
なると、窒素ガス発生手段からの窒素ガス供給量は増加
される。また加熱室外の酸素濃度が低下したならば、ブ
ザーやモニターテレビなどの警報素子によりその旨報知
するリフロー装置である（特開平４−２００８９３号公
報参照）。The second is: a heating chamber, a heater disposed in the heating chamber, a conveyor for transporting a substrate on which electronic components are mounted into the heating chamber, and a nitrogen gas for supplying nitrogen gas to the heating chamber. Generating means, an oxygen concentration meter or a nitrogen concentration meter for measuring an oxygen concentration or a nitrogen concentration inside and outside the heating chamber, and supplying the heating gas from the nitrogen gas generating means to the heating room according to the oxygen concentration or the nitrogen concentration in the heating room. A control device for controlling the amount of nitrogen gas to be heated, and an alarm element for notifying that the oxygen concentration outside the heating chamber has decreased.The substrate is transported by a conveyor, and the heat treatment of the solder is performed in a nitrogen gas atmosphere. Is performed, but when the oxygen concentration in the heating chamber increases, the supply amount of nitrogen gas from the nitrogen gas generation means increases. Further, if the oxygen concentration outside the heating chamber is reduced, the reflow device alerts the user with an alarm element such as a buzzer or a monitor television (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-200893).
【０００４】第３は：リフロー炉に接続された注入口よ
り窒素等の不活性ガスが炉内に供給されると同時に、ま
たは必要に応じて、インジェクタの一方または両方から
酸素含有ガス（１００ｐｐｍ〜大気の酸素を含む窒素ガ
ス）をパルス噴射または連続噴射し、酸素含有ガスが高
酸素濃度の場合は、パルス制御された電磁弁を経てパル
ス噴射することにより、高精度の酸素濃度管理が行える
ものである。なお、酸素含有ガスが低酸素濃度の場合は
連続噴射でもよく、いずれにしても、炉内酸素濃度は前
記酸素濃度計により検出され、制御回路にフィードバッ
クされ、この制御回路で設定された設定値と比較され、
その誤差に基づき前記電磁弁の一方または両方がオン・
オフ制御される不活性ガスリフロー装置の雰囲気管理方
法である（特開平４−３５６３４９号公報参照）。Third, an inert gas such as nitrogen is supplied into the furnace from an inlet connected to a reflow furnace, or, if necessary, an oxygen-containing gas (100 ppm to 100 ppm) from one or both of the injectors. (N2 gas containing atmospheric oxygen) is pulsed or continuously injected, and when the oxygen-containing gas has a high oxygen concentration, high-precision oxygen concentration management can be performed by pulse injection through a pulse-controlled solenoid valve. It is. When the oxygen-containing gas has a low oxygen concentration, continuous injection may be performed. In any case, the oxygen concentration in the furnace is detected by the oximeter and fed back to the control circuit, and the set value set by the control circuit is set. Is compared to
One or both of the solenoid valves are turned on or off based on the error.
This is an atmosphere control method for an inert gas reflow device that is controlled to be off (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-356349).
【０００５】このように、上記従来例に示すような窒素
雰囲気中ではんだ付けを行う装置では、その炉内やチャ
ンバ内の酸素濃度を酸素濃度計で測定し、目的とする酸
素濃度となるよう窒素供給量を調節していた。例えば、
酸素濃度計の出力信号に基づいて窒素流量調節弁の開度
をフィードバック制御していた。[0005] As described above, in the apparatus for performing soldering in a nitrogen atmosphere as shown in the above-mentioned conventional example, the oxygen concentration in the furnace or chamber is measured by an oxygen concentration meter, and the oxygen concentration is adjusted to a target oxygen concentration. The nitrogen supply was adjusted. For example,
The opening of the nitrogen flow control valve was feedback-controlled based on the output signal of the oximeter.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、発熱源を有
するリフロー炉やチャンバには、空気の炉内流入量と窒
素ガスの炉外流出量とが最小となる窒素ガス供給量の平
衡点が存在する。これは、雰囲気の熱対流に原因してい
る。そのため、上記特開平３−１０１２９６号公報およ
び特開平４−２００８９３号公報に示す装置において
は、酸素濃度を変更する目的で窒素ガス供給量を変更す
ると前記平衡点が崩れ、酸素濃度が安定せずにハンチン
グを生じ易いという問題点があった。Incidentally, in a reflow furnace or a chamber having a heat source, there is an equilibrium point of the supply amount of nitrogen gas at which the inflow amount of air into the furnace and the outflow amount of nitrogen gas outside the furnace are minimized. I do. This is due to thermal convection in the atmosphere. Therefore, in the apparatus disclosed in JP-A-3-101296 and JP-A-4-200893, when the supply amount of nitrogen gas is changed for the purpose of changing the oxygen concentration, the equilibrium point is broken, and the oxygen concentration is not stabilized. However, there is a problem that hunting easily occurs.
【０００７】また、特開平４−３５６３４９号公報に示
す装置においても、下記のような問題点があった。The apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-356349 also has the following problems.
【０００８】第１に、パルス噴射を行うと、安定して対
流または流動している状態にある炉内の雰囲気に外乱が
発生するので酸素濃度のハンチングが生じ易い。First, when pulse injection is performed, disturbance occurs in the atmosphere in the furnace that is in a state of stable convection or flowing, so that hunting of the oxygen concentration is likely to occur.
【０００９】第２に、窒素ガスと酸素ガスを混合する混
合タンクまたはこの混合タンクと同様の作用を有する管
等の手段がないので、各ガスが炉内で均一な雰囲気にな
るまでに長時間かかり、この間は雰囲気が安定しないた
めハンチングの発生原因になる。Second, since there is no means such as a mixing tank for mixing nitrogen gas and oxygen gas or a pipe having the same function as this mixing tank, it takes a long time until each gas becomes a uniform atmosphere in the furnace. During this time, the atmosphere is not stable, which causes hunting.
【００１０】第３に、このような装置でＰＩＤステップ
制御を行うと酸素あるいは大気の流量が大きく変化し易
いため、やはりハンチングの原因となる。Third, if the PID step control is performed by such a device, the flow rate of oxygen or the atmosphere is likely to change greatly, which also causes hunting.
【００１１】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めになされたもので、空気がチャンバ内に流入する流入
量と不活性ガスがチャンバ内から流出する流出量とが、
最小となる平衡点を維持しながら酸素濃度の制御を行う
ことができるはんだ付け装置の不活性ガス雰囲気制御装
置を得ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and the amount of inflow of air into the chamber and the amount of outflow of inert gas from the chamber are as follows.
It is an object of the present invention to obtain an inert gas atmosphere control device of a soldering device that can control the oxygen concentration while maintaining a minimum equilibrium point.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明にかかるはんだ付
け装置の不活性ガス雰囲気制御装置は、空気の供給量を
調節する空気流量調節手段と、不活性ガスの供給量を調
節する流量調節手段と、前記空気の供給量を計測する空
気流量計測手段と、不活性ガスと空気とを混合して混合
ガスをチャンバに供給するガス混合手段と、チャンバ内
の混合ガス中の酸素濃度を測定する酸素濃度測定手段
と、チャンバ内の酸素濃度の目標値を入力する目標値入
力手段と、空気流量調節手段の弁開度に対するチャンバ
内の酸素濃度の関係をグラフ関数としてあらかじめ記憶
し、目標値が変更されたときグラフ関数を参照して変更
された目標値に応じて空気流量調節手段の弁開度を調節
し、一定時間経過後、酸素濃度測定手段の測定結果と目
標値との差の時間的積分値に基づいてチャンバ内の酸素
濃度が目標値に一致するよう、かつ不活性ガスおよび空
気の混合流量が一定になるよう空気流量調節手段と、不
活性ガスの流量調節手段の弁開度を調節する制御装置
と、を備えたものである。An inert gas atmosphere control device for a soldering apparatus according to the present invention comprises an air flow rate adjusting means for adjusting an air supply amount and an inert gas supply amount adjusting means for adjusting an inert gas supply amount.
A flow rate adjusting means for reducing the amount of air to be supplied;
Gas flow rate measuring means, gas mixing means for mixing an inert gas and air to supply a mixed gas to the chamber, oxygen concentration measuring means for measuring the oxygen concentration in the mixed gas in the chamber, and oxygen in the chamber A target value input means for inputting a target value of the concentration, and a relationship between the oxygen concentration in the chamber and the valve opening degree of the air flow rate adjusting means is stored in advance as a graph function, and when the target value is changed, the graph function is referred to. The valve opening of the air flow rate adjusting means is adjusted in accordance with the changed target value. Make sure that the concentration matches the target value , and
Air flow control means so that the air mixing flow rate is constant ;
A control device for adjusting a valve opening of the flow control means of the active gas .
【００１３】[0013]
【作用】本発明においては、酸素濃度対空気流量の相関
データであるグラフ関数を制御装置にあらかじめ記憶し
ておき、酸素濃度の目標値が変更されたとき、その目標
値に合わせてグラフ関数を参照し空気供給流量を制御す
ることによって、チャンバ内の酸素濃度を制御する。な
お、空気流量は空気流量調節手段の弁開度に対応するの
で、目標酸素濃度に合わせて弁開度を制御させることに
よりオープンループで簡単に制御することができる。In the present invention, a graph function, which is correlation data between oxygen concentration and air flow rate, is stored in the control device in advance, and when the target value of oxygen concentration is changed, the graph function is adjusted in accordance with the target value. By controlling the air supply flow rate with reference, the oxygen concentration in the chamber is controlled. Since the air flow rate corresponds to the valve opening degree of the air flow rate adjusting means, it can be easily controlled in an open loop by controlling the valve opening degree in accordance with the target oxygen concentration.
【００１４】そして、所定時間経過後に、制御特性が時
間積分型のフィードバック制御へ移行することによっ
て、その後は酸素濃度を精密に制御することができる。After a lapse of a predetermined time, the control characteristic shifts to time integration type feedback control, so that the oxygen concentration can be precisely controlled thereafter.
【００１５】このように制御することによって、ハンチ
ング現象を生ずることなく短時間で目標酸素濃度を得る
ことが可能となる。また、ガス混合手段があることで不
活性ガスと空気とが十分に合わさってムラのない混合ガ
スを得られる。 By performing such control, it is possible to obtain the target oxygen concentration in a short time without causing the hunting phenomenon. Also, the presence of gas mixing means
The active gas and air are sufficiently mixed to ensure a uniform gas mixture.
You can get
【００１６】[0016]
【実施例】図１は本発明の原理を示すブロック図で、１
は配線基板、２ははんだ付け装置で、窒素ガス等の不活
性ガス雰囲気中ではんだ付けを行うリフロー型はんだ付
け装置またはフロー型はんだ付け装置が使用される。３
はチャンバ、４は前記配線基板１を搬送するコンベア、
５は前記はんだ付け装置２内に不活性ガスと空気とを供
給して所定の不活性ガス濃度の雰囲気に制御する不活性
ガス雰囲気制御装置の全体を示す。６は不活性ガス供給
手段で、例えば液化不活性ガスタンク，気化手段，調圧
手段からなる。７はガス流量調節手段、８はガス流量計
測手段、９は空気供給手段で、例えば、エアコンプレッ
サ，水分除去手段，調圧手段からなる。１０は空気流量
調節手段、１１は空気流量計測手段、１２は前記不活性
ガスと空気とを混合して混合ガスとするガス混合手段、
１３は前記不活性ガスと空気の流量を制御するため、マ
イクロコンピュータシステム等で構成した制御手段で、
後に詳しく述べるように、空気流量調節手段１０の弁開
度に対するチャンバ３内の酸素濃度の関係をグラフ関数
としてあらかじめ記憶してある。１４は酸素濃度セン
サ，１５は前記酸素濃度センサ１４の出力を受けてチャ
ンバ３内の酸素濃度を検出する酸素濃度測定手段，１６
は目標とする酸素濃度を制御手段１３のメモリに設定す
るための目標値設定手段である。なお、酸素濃度測定手
段１５は制御手段１３がその機能を果すように構成する
ことができるが、ここでは説明の都合上、別体とした例
を示す。FIG. 1 is a block diagram showing the principle of the present invention.
Is a wiring board, and 2 is a soldering apparatus. A reflow soldering apparatus or a flow soldering apparatus for performing soldering in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas is used. 3
Is a chamber, 4 is a conveyor for transporting the wiring board 1,
Reference numeral 5 denotes an inert gas atmosphere control device which supplies an inert gas and air into the soldering device 2 to control the atmosphere to a predetermined inert gas concentration. Reference numeral 6 denotes an inert gas supply means, which comprises, for example, a liquefied inert gas tank, a vaporizing means, and a pressure regulating means. 7 is a gas flow rate adjusting means, 8 is a gas flow rate measuring means, and 9 is an air supply means, which comprises, for example, an air compressor, a moisture removing means, and a pressure regulating means. 10 is an air flow rate adjusting means, 11 is an air flow rate measuring means, 12 is a gas mixing means for mixing the inert gas and air to form a mixed gas,
13 is a control means constituted by a microcomputer system or the like for controlling the flow rates of the inert gas and air.
As will be described in detail later, the relationship between the valve opening degree of the air flow rate adjusting means 10 and the oxygen concentration in the chamber 3 is stored in advance as a graph function. 14 is an oxygen concentration sensor, 15 is an oxygen concentration measuring means for receiving the output of the oxygen concentration sensor 14 and detecting the oxygen concentration in the chamber 3, 16
Is a target value setting means for setting a target oxygen concentration in the memory of the control means 13. The oxygen concentration measuring means 15 can be configured so that the control means 13 fulfills its function, but here, for convenience of explanation, an example in which the oxygen concentration measuring means 15 is provided separately is shown.
【００１７】次に、動作について説明する。Next, the operation will be described.
【００１８】不活性ガスは不活性ガス供給手段６の調圧
手段で所定の圧力、例えば３Ｋｇ／ｃｍ2に加圧され、
ガス流量計測手段８の測定値に従ってガス流量調節手段
７で目的とする流量Ｑ1 に調節され、ガス混合手段１２
に流入する。The inert gas is pressurized to a predetermined pressure, for example, 3 kg / cm 2 by the pressure regulating means of the inert gas supply means 6.
Is adjusted to the flow rate Q 1 of interest in the gas flow rate control means 7 according to the measurement value of the gas flow rate measuring means 8, the gas mixing means 12
Flows into.
【００１９】一方、空気は、空気供給手段９で所定の圧
力、例えば不活性ガスよりも高い５Ｋｇ／ｃｍ2 に加圧
され、空気流量計測手段１１の測定値に従って空気流量
調節手段１０で目的とする流量Ｑ2 に調節され、ガス混
合手段１２へ送られて混合された後、不活性ガスの流量
Ｑ1 と空気の流量Ｑ2 とが合計された流量Ｑ3 がはんだ
付け装置２のチャンバ３内へ供給される。On the other hand, the air is pressurized by the air supply means 9 to a predetermined pressure, for example, 5 kg / cm 2 higher than the inert gas.
It is adjusted by adjustment means 10 to the flow rate Q 2 to which the objective, after mixing is sent to the gas mixing means 12, the flow rate Q 1, the flow rate Q 3 of the flow rate Q 2 is the sum of the air of the inert gas soldering It is supplied into the chamber 3 of the attaching device 2.
【００２０】さらに、目標値設定手段１６で設定された
設定値信号ＳO1は制御手段１３に入力される。また、チ
ャンバ３内の酸素濃度は酸素濃度センサ１４によって検
知され、その検知信号ＳO2は酸素濃度測定手段１５に入
力され酸素濃度が検出され、その値は制御手段１３に入
力される。また、不活性ガスの流量Ｑ1 はガス流量計測
手段８によって計測され、その流量計測信号ＳQ1が制御
手段１３に入力され、また、空気の流量Ｑ2 が空気流量
計測手段１１によって計測され、その流量計測信号ＳQ2
が制御手段１３に入力される。Further, the set value signal S O1 set by the target value setting means 16 is input to the control means 13. Further, the oxygen concentration in the chamber 3 is detected by the oxygen concentration sensor 14, and the detection signal S O2 is inputted to the oxygen concentration measuring means 15 to detect the oxygen concentration, and the value is inputted to the control means 13. The flow rate Q 1 of the inert gas is measured by the gas flow rate measuring means 8, the flow rate measurement signal S Q1 is input to the control means 13, and the flow rate Q 2 of the air is measured by the air flow rate measuring means 11. The flow measurement signal S Q2
Is input to the control means 13.
【００２１】また、制御手段１３では、目標値設定手段
１６の目標値が変更されると、全体の制御系をオープン
ループとして、あらかじめ記憶しているグラフ関数を参
照して変更された目標値に応じて空気流量調節手段１０
の弁開度に調節し、一定時間経過後、フィードバック制
御に戻す。そして、各流量計測信号ＳQ1，ＳQ2によって
チャンバ３内へ供給される不活性ガスと空気とが混合さ
れた混合ガス流量Ｑ3が一定となるように各流量調節手
段７，１０を調節する流量調節信号ＣQ1，ＣQ2を出力
し、各流量調節手段７，１０の調節を行うことにより、
混合ガス流量Ｑ3＝不活性ガス流量Ｑ1 ＋空気流量Ｑ2
＝（一定）となるように制御する。When the target value of the target value setting means 16 is changed, the control means 13 sets the whole control system as an open loop to the changed target value with reference to a graph function stored in advance. Air flow adjusting means 10 according to
, And after a certain period of time, returns to the feedback control. Then, to adjust the respective flow rate control means 7, 10 so that the flow rate of the mixed gas Q 3 where the inert gas and air are mixed to be supplied into the chamber 3 becomes constant by the flow rate measurement signal S Q1, S Q2 By outputting the flow rate control signals C Q1 and C Q2 and adjusting the flow rate control means 7 and 10,
Mixed gas flow rate Q 3 = Inert gas flow rate Q 1 + Air flow rate Q 2
= (Constant).
【００２２】次に、本発明の実施例について説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described.
【００２３】図２は本発明の一実施例を示すブロック図
で、図１と同一符号は同一部分を示し、２１は不活性ガ
スとして例えば窒素ガスの供給源となる液体窒素タンク
で、この液体窒素タンク２１中の液体窒素を気化器２２
で気化し、レギュレータ２３で、例えば３Ｋｇ／ｃｍ2
の圧力に調圧する。２４は手動のガス流量調節弁で、流
量計２５を参照しながら窒素ガスの流量を目的とする値
に設定する。次いで、窒素ガスは逆止弁２６を通ってガ
ス混合タンク２７に送られる。FIG. 2 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. The same reference numerals as in FIG. 1 denote the same parts, and reference numeral 21 denotes a liquid nitrogen tank serving as a supply source of an inert gas such as nitrogen gas. Liquid nitrogen in the nitrogen tank 21 is vaporized 22
At the regulator 23, for example, 3 kg / cm 2
Adjust the pressure to. Reference numeral 24 denotes a manual gas flow control valve, which sets the flow rate of nitrogen gas to a target value while referring to a flow meter 25. Next, the nitrogen gas is sent to the gas mixing tank 27 through the check valve 26.
【００２４】一方、エアコンプレッサ３１で圧縮された
空気は、水分除去装置３２を通ってドライエア化し、レ
ギュレータ３３で５Ｋｇ／ｃｍ2の圧力に調圧する。そ
して、電動の空気流量調節弁３４（例えば、電空レギュ
レータ等で）で目的とする値に制御した空気をガス混合
タンク２７へ送る。そして、ガス混合タンク２７では窒
素ガスと空気とが混合されて混合ガスとなり、さらには
んだ付け装置２内へ供給される。なお、混合タンク２７
に代えて管径の３０倍以上の長さを有する管を配設して
もよい。これにより、窒素ガスと空気とを十分に混合で
きる。On the other hand, the air compressed by the air compressor 31 passes through a moisture removing device 32 to be made into dry air, and is regulated by a regulator 33 to a pressure of 5 kg / cm 2 . Then, the air controlled to a target value by the electric air flow control valve 34 (for example, by an electropneumatic regulator or the like) is sent to the gas mixing tank 27. Then, in the gas mixing tank 27, the nitrogen gas and the air are mixed to form a mixed gas, which is further supplied into the soldering apparatus 2. The mixing tank 27
Alternatively, a pipe having a length of 30 times or more the pipe diameter may be provided. Thereby, the nitrogen gas and the air can be sufficiently mixed.
【００２５】また、逆止弁２６はガス混合タンク２７か
らの混合ガスが流量計２５へ逆流するのを防止するため
に設けたものである。The check valve 26 is provided to prevent the mixed gas from the gas mixing tank 27 from flowing back to the flow meter 25.
【００２６】さらに、はんだ付け装置２内に設けられた
酸素濃度センサ１４の検知信号ＳO2が酸素濃度測定装置
４２に入力され、酸素濃度が検出され、その値はマイク
ロコンピュータシステム等で構成した制御装置４１に入
力される。なお、酸素濃度測定装置４２は制御装置４１
がその機能を果すように構成することができるが、ここ
では説明の都合上別体とした例を示す。さらに制御装置
４１からは電動の空気流量調節弁３４の弁開度を制御す
る信号ＣO2を発信する。また、制御装置４１には目標酸
素濃度を入力するための目標値設定装置４３が設けられ
ている。Further, a detection signal S O2 of the oxygen concentration sensor 14 provided in the soldering device 2 is inputted to the oxygen concentration measuring device 42, and the oxygen concentration is detected, and the value is controlled by a microcomputer system or the like. The data is input to the device 41. Note that the oxygen concentration measuring device 42 is
Can be configured so as to fulfill the function, but here, an example is shown separately for the sake of explanation. Further, the control device 41 transmits a signal C O2 for controlling the valve opening of the electric air flow control valve 34. The control device 41 is provided with a target value setting device 43 for inputting a target oxygen concentration.
【００２７】なお、図１，図２において、レギュレータ
２３，３３は調圧手段であり、ガス，空気流量調節弁２
４，３４はガス，空気流量調節手段７，１０に、流量計
２５はガス流量計測手段８に、ガス混合タンク２７はガ
ス混合手段１２にそれぞれ対応する。In FIGS. 1 and 2, regulators 23 and 33 are pressure regulating means,
4 and 34 correspond to the gas and air flow rate adjusting means 7 and 10, the flow meter 25 corresponds to the gas flow rate measuring means 8, and the gas mixing tank 27 corresponds to the gas mixing means 12, respectively.
【００２８】図３は制御装置４１に具備させるグラフ関
数を説明するためのもので、不活性ガス雰囲気を有する
はんだ付け装置において、窒素ガス供給量を一定（３８
０ｌ／ｍｉｎ）にして空気流量（空気供給量）ｌ／ｍｉ
ｎ（５Ｋｇ／ｃｍ2）を変化させた場合の、はんだ付け
装置２内の酸素濃度（ｐｐｍ）の値を測定した結果（○
印）を実線で示すとともに、空気流量に対する図２の空
気流量調節弁３４の弁開度の値を一点鎖線で示した図で
ある。なお、測定は酸素濃度１１０ｐｐｍを基点として
空気流量を変化させて行ったものであり、かつ、酸素濃
度は空気流量を変化させてから５〜１０分程度経過した
後の、安定した値を用いたものである。FIG. 3 is a diagram for explaining a graph function provided in the control device 41. In a soldering device having an inert gas atmosphere, the supply amount of nitrogen gas is fixed (38).
0 l / min) and the air flow rate (air supply amount) l / mi
The results of measuring the value of the oxygen concentration (ppm) in the soldering apparatus 2 when n (5 Kg / cm 2 ) was changed (○)
3 is a diagram showing a solid line and a value of a valve opening degree of the air flow control valve 34 in FIG. The measurement was performed by changing the air flow rate based on the oxygen concentration of 110 ppm, and the oxygen concentration used a stable value after about 5 to 10 minutes had passed since the air flow rate was changed. Things.
【００２９】すなわち、図３に例示するような酸素濃度
に対する空気流量の相関関係をグラフ関数として制御装
置４１にあらかじめ入力しておき、目標酸素濃度に合わ
せて空気流量を制御することによってはんだ付け装置２
内の酸素濃度を安定に制御することができる。さらに、
弁開度は空気流量に対応し、酸素濃度は空気流量に対応
することになり、目標酸素濃度に応じた弁開度にすれ
ば、空気流量を簡単に制御することができる。That is, the correlation of the air flow rate with respect to the oxygen concentration as shown in FIG. 3 is input in advance to the control unit 41 as a graph function, and the air flow rate is controlled in accordance with the target oxygen concentration. 2
The oxygen concentration in the inside can be controlled stably. further,
The valve opening corresponds to the air flow rate, and the oxygen concentration corresponds to the air flow rate. If the valve opening degree is set according to the target oxygen concentration, the air flow rate can be easily controlled.
【００３０】例えば、図３において、酸素濃度が１００
０ｐｐｍのときの空気供給量は１．７ｌ／ｍｉｎであ
り、このときの弁開度は６３％である。For example, in FIG.
The air supply rate at 0 ppm is 1.7 l / min, and the valve opening at this time is 63%.
【００３１】なお、図３に示した２つのグラフ関数を１
つのグラフ関数にまとめ、目標酸素濃度と空気流量調節
弁３４の弁開度との関係に集約しても何ら差し支えな
い。すなわち、図３に示す２つのグラフ関数の横軸はと
もに空気供給流量を表しているので、このような集約が
可能となる。Note that the two graph functions shown in FIG.
The graph functions may be combined into a single graph function and the relationship between the target oxygen concentration and the valve opening of the air flow control valve 34 may be summarized. That is, since the horizontal axes of the two graph functions shown in FIG. 3 both represent the air supply flow rate, such aggregation is possible.
【００３２】このように、図２の実施例においては、窒
素ガスの流量の調節を手動のガス流量調節弁２４で流量
計２５を参照しながら行うことにし、空気の流量のみを
空気流量調節弁３４を制御装置４１からの流量調節信号
ＣQ2によって制御する。As described above, in the embodiment of FIG. 2, the flow rate of the nitrogen gas is adjusted by referring to the flow meter 25 by the manual gas flow rate adjusting valve 24, and only the air flow rate is adjusted by the air flow rate adjusting valve. 34 is controlled by the flow control signal C Q2 from the control device 41.
【００３３】この理由は、実際上は不活性ガスの流量Ｑ
1 が空気の流量Ｑ2 に比べて非常に多いため、空気の流
量Ｑ2 を増減しても不活性ガスの流量Ｑ1 を混合した混
合ガスの流量Ｑ3 には殆ど変化を生ずることなく、Ｑ3
＝Ｑ1 ＋Ｑ2 を満足するとみてよいからである。すなわ
ち、図３に示すように、窒素供給量３８０ｌ／ｍｉｎに
対して空気の最大供給量は２．６ｌ／ｍｉｎであり、そ
の際のはんだ付け装置２内の混合ガス供給量の増加割合
は約０．７％であり、実質的に混合ガス供給量の増加は
ないものとして取り扱うことができる。すなわち、平衡
点から逸脱することはないしたがって、図２の実施例に
おいては、図１の原理図に示すような不活性ガスのガス
流量計測手段８から制御手段１３へ流量計測信号ＳQ1を
送信する制御系統と、空気流量計測手段１１と、この空
気流量計測手段１１から制御手段１３へ流量計測信号Ｓ
Q2を送信する制御系統と、制御手段１３から不活性ガス
のガス流量調節手段７へ流量調節信号ＣQ1を送信する制
御系統とを不要とすることができる。このため、図２の
実施例の構成は図１の原理図の構成に比べて簡略化する
ことができる。This is because the flow rate Q of the inert gas is actually
Because 1 is very large compared to the flow rate Q 2 of the air, without almost causing change in air flow rate Q 3 of the flow rate Q 2 be increased or decreased a mixed gas of flow rate to Q 1 inert gas, Q 3
= Q 1 + Q 2 . That is, as shown in FIG. 3, the maximum supply amount of air is 2.6 l / min with respect to the supply amount of nitrogen of 380 l / min, and the rate of increase of the supply amount of the mixed gas in the soldering apparatus 2 at that time is about 0.7%, which can be treated as if there is no substantial increase in the mixed gas supply amount. That is, the flow rate does not deviate from the equilibrium point. Therefore, in the embodiment of FIG. 2, the flow rate measuring signal S Q1 is transmitted from the inert gas gas flow rate measuring means 8 to the control means 13 as shown in the principle diagram of FIG. Control system, the air flow rate measuring means 11, and the flow rate measuring signal S from the air flow rate measuring means 11 to the control means 13.
A control system for transmitting Q2 and a control system for transmitting the flow rate control signal CQ1 from the control means 13 to the inert gas flow rate control means 7 can be eliminated. Therefore, the configuration of the embodiment of FIG. 2 can be simplified as compared with the configuration of the principle diagram of FIG.
【００３４】制御装置４１はマイクロコンピュータシス
テムで構成してある。したがって、その制御手順はソフ
トウェア上で実現することができる。また、図３に示す
ような目標酸素濃度に対するエア供給流量の関係、およ
び空気供給量に対する弁開度の関係をグラフ関数（デー
タテーブル）として、あらかじめ制御装置４１の記憶領
域に記憶させてある。The control device 41 is constituted by a microcomputer system. Therefore, the control procedure can be realized on software. The relationship between the target oxygen concentration and the air supply flow rate and the relationship between the air supply amount and the valve opening degree as shown in FIG. 3 are stored in advance in the storage area of the control device 41 as a graph function (data table).
【００３５】したがって、目標酸素濃度が与えられる
と、制御装置４１は前記グラフ関数を参照し、必要とす
る空気流量調節弁３４の弁開度を直ちに求めることがで
きる。Therefore, when the target oxygen concentration is given, the controller 41 can immediately obtain the required opening degree of the air flow control valve 34 by referring to the graph function.
【００３６】次に、制御装置４１の制御手順を、図４の
フローチャートを参照しつつ説明する。図４は酸素濃度
の制御手順を示すフローチャートで、（１）〜（１０）
は各ステップを示す。Next, the control procedure of the control device 41 will be described with reference to the flowchart of FIG. FIG. 4 is a flowchart showing a control procedure of the oxygen concentration, and (1) to (10).
Indicates each step.
【００３７】先ず、ステップ（１）で目標値設定装置４
３に設定してある酸素濃度の目標値、すなわち設定デー
タを読み込み、ステップ（２）で該設定データが変更さ
れたか否かを判断する。First, in step (1), the target value setting device 4
The target value of the oxygen concentration set at 3, ie, the set data is read, and it is determined in step (2) whether or not the set data has been changed.
【００３８】ステップ（２）で設定データが変更されて
いた場合（ＹＥＳ）はステップ（３）へ移行し、制御装
置４１にあらかじめ記憶させておいた図３のグラフ関数
を参照し目標とする空気流量調節弁３４の弁開度値を読
み出し、ステップ（４）で弁開度を目標値に調節する。If the setting data has been changed in step (2) (YES), the flow shifts to step (3), and the target air is referred to by referring to the graph function of FIG. The valve opening value of the flow control valve 34 is read, and the valve opening is adjusted to a target value in step (4).
【００３９】その後、ステップ（５）で制御装置４１に
備えてあるタイマ（図示せず）を起動してカウントを開
始させる。そして、ステップ（６）へ移行して酸素濃度
センサ１４から得られるはんだ付け装置２内の検知信号
ＳO2を読み込み、はんだ付け装置２内の酸素濃度が目標
値の酸素濃度に達したか否かを判断する。Thereafter, in step (5), a timer (not shown) provided in the control device 41 is activated to start counting. Then, the process proceeds to step (6) to read the detection signal S O2 in the soldering device 2 obtained from the oxygen concentration sensor 14 and to determine whether the oxygen concentration in the soldering device 2 has reached the target oxygen concentration. Judge.
【００４０】ステップ（６）でチャンバ３内の酸素濃度
が目標値に達していなければ（ＮＯ）ステップ（７）へ
移行し、タイマのカウント値があらかじめ決めた所定の
時間（例えば５分）経過したか否かを判断する。所定時
間経過していなければ（ＮＯ）ステップ（６）へ戻って
引き続きチャンバ３内の酸素濃度の値を観測し判断す
る。If it is determined in step (6) that the oxygen concentration in the chamber 3 has not reached the target value (NO), the process proceeds to step (7), and the count value of the timer elapses a predetermined time (for example, 5 minutes). It is determined whether or not it has been done. If the predetermined time has not elapsed (NO), the flow returns to step (6) to continuously observe and determine the value of the oxygen concentration in the chamber 3.
【００４１】他方、ステップ（６）でチャンバ３内の酸
素濃度が目標値に達したら（ＹＥＳ）ステップ（８）へ
移行し、タイマの動作を停止すると共に該タイマをクリ
アする。そして、ステップ（１）へ戻る。On the other hand, if the oxygen concentration in the chamber 3 has reached the target value in step (6) (YES), the flow shifts to step (8) to stop the operation of the timer and clear the timer. Then, the process returns to step (1).
【００４２】一方、ステップ（７）で所定時間経過して
いると判断した場合（ＹＥＳ）は、ステップ（８）へ移
行し、前記と同様にタイマのカウントを停止した後に該
タイマをクリアする。そして、ステップ（１）へ戻る。
なお、ステップ（７）の所定時間経過した場合はもちろ
ん、ステップ（６）からステップ（８）に至るのも、一
定時間後として取り扱うものとする。On the other hand, if it is determined in step (7) that the predetermined time has elapsed (YES), the flow proceeds to step (8), and the timer is stopped after the counting of the timer is stopped in the same manner as described above. Then, the process returns to step (1).
It should be noted that the process from step (6) to step (8) is also handled after a certain time, as well as when the predetermined time of step (7) has elapsed.
【００４３】ところで、ステップ（２）で設定データが
変更されていない場合（ＮＯ）は、ステップ（９）へ移
行し、チャンバ３内の酸素濃度の時間的変化の積分値を
求め、ステップ（１０）で、該積分値に基づいて空気流
量調節弁３４の開度を調節する。そして、ステップ
（１）へ戻って目標値を読み込み、ステップ（２）で変
更の有無を引き続き判断する。If the setting data has not been changed in step (2) (NO), the flow shifts to step (9), where the integral value of the temporal change in the oxygen concentration in the chamber 3 is obtained, and step (10) is performed. ), The opening of the air flow control valve 34 is adjusted based on the integrated value. Then, returning to step (1), the target value is read, and it is continuously determined in step (2) whether or not there is a change.
【００４４】以上のように、酸素濃度の目標値が変更さ
れた場合は、ステップ（１）→ステップ（２）→ステッ
プ（３）→ステップ（４）→ステップ（５）→ステップ
（６）→ステップ（７）→ステップ（８）→ステップ
（１０）の制御ループにより空気供給流量を制御する。As described above, when the target value of the oxygen concentration is changed, step (1) → step (2) → step (3) → step (4) → step (5) → step (6) → The air supply flow rate is controlled by the control loop of step (7) → step (8) → step (10).
【００４５】他方、目標値が変更されていなければ、ス
テップ（１）→ステップ（２）→ステップ（９）→ステ
ップ（１０）→ステップ（１）の制御ループにより空気
供給流量を制御する。On the other hand, if the target value has not been changed, the air supply flow rate is controlled by the control loop of step (1) → step (2) → step (9) → step (10) → step (1).
【００４６】すなわち、目標値が変更された場合は、あ
らかじめ決めた所定時間に渡ってグラフ関数によるオー
プンループ制御を行う。しかし、目標値が変更されてい
なければ、通常のフィードバック制御を行う手順であ
る。That is, when the target value is changed, open loop control using a graph function is performed over a predetermined period of time. However, if the target value has not been changed, this is a procedure for performing normal feedback control.
【００４７】なお、ステップ（７）で参照する所定時間
とは、空気供給流量を変更した場合にチャンバ３内の酸
素濃度が変化を開始し概ね目標値（例えば目標値の９０
％）に達する迄の時間で、はんだ付け装置２の構造や容
積，温度、等々によって決まる固有の値である。Note that the predetermined time referred to in step (7) is the time when the oxygen concentration in the chamber 3 starts to change when the air supply flow rate is changed and reaches a target value (for example, 90% of the target value).
%), Which is a unique value determined by the structure, volume, temperature, etc. of the soldering apparatus 2.
【００４８】また、念のために付言すると、空気流量調
節弁３４に電磁弁を使用し、その開閉デューティ比を可
変することで実質的に弁開度を調整する方法を用いた構
成としても良い。ちなみに、このような方法は従来から
用いられている公知の技術である。Also, as a reminder, an electromagnetic valve may be used as the air flow control valve 34, and the opening and closing duty ratio may be varied to substantially adjust the valve opening. . Incidentally, such a method is a known technique conventionally used.
【００４９】[0049]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、空気の供
給量を調節する空気流量調節手段と、不活性ガスの供給
を調節する流量調節手段と、空気の供給を計測する空気
流量計測手段と、 あらかじめ不活性ガスと空気とを混合
して混合ガスをチャンバに供給するガス混合手段と、チ
ャンバ内の混合ガス中の酸素濃度を測定する酸素濃度測
定手段と、チャンバ内の酸素濃度の目標値を入力する目
標値入力手段と、空気流量調節手段の弁開度に対するチ
ャンバ内の酸素濃度の関係をグラフ関数としてあらかじ
め記憶し、目標値が変更されたときグラフ関数を参照し
て変更された目標値に応じて空気流量調節手段の弁開度
を調節し、一定時間経過後、酸素濃度測定手段の測定結
果と目標値との差の時間的積分値に基づいてチャンバ内
の酸素濃度が目標値に一致するよう、かつ不活性ガスお
よび空気の混合流量が一定になるよう空気流量調節手段
と、不活性ガスの流量調節手段の弁閉度を調節する制御
装置と、を備えたので、目標値が変化されたときはオー
プンループとし、制御装置にグラフ関数として記憶して
ある酸素濃度対空気流量のグラフ関数に基づいて空気供
給量を制御し、その後はフィードバック制御として精密
な制御を行うので、ハンチングのない制御性に優れた不
活性ガスの雰囲気を得ることができる利点を有する。ま
た、ガス混合手段により、あらかじめ不活性ガスと空気
とが十分に合わさることで、チャンバ内にムラが生じず
に安定した不活性ガス雰囲気が得られる。 As described above, according to the present invention, there are provided an air flow rate adjusting means for adjusting an air supply amount, and an inert gas supply means.
Flow control means for adjusting air supply and air for measuring air supply
A flow rate measuring means, and the gas mixing means for supplying a mixed gas into the chamber and mixing the preliminarily inert gas and air, and the oxygen concentration measuring means for measuring the oxygen concentration in the mixed gas in the chamber, the oxygen in the chamber A target value input means for inputting a target value of the concentration, and a relationship between the oxygen concentration in the chamber and the valve opening degree of the air flow rate adjusting means is stored in advance as a graph function, and when the target value is changed, the graph function is referred to. The valve opening of the air flow rate adjusting means is adjusted in accordance with the changed target value. Make sure that the concentration matches the target value , and
Air flow amount adjusting means so that the mixed flow rate of the air becomes constant and
And a control device for adjusting the degree of valve closing of the inert gas flow control means , so that when the target value is changed, an open loop is established, and the oxygen concentration stored in the control device as a graph function is stored as a graph function. Since the air supply amount is controlled based on a graph function of the air flow rate, and thereafter precise control is performed as feedback control, there is an advantage that an inert gas atmosphere having excellent controllability without hunting can be obtained. Ma
In addition, inert gas and air
Are sufficiently matched to prevent unevenness in the chamber.
A stable inert gas atmosphere can be obtained.
【図１】本発明の原理を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing the principle of the present invention.
【図２】本発明の一実施例を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing one embodiment of the present invention.
【図３】空気流量に対する酸素濃度と弁開度との関係を
示すグラフである。FIG. 3 is a graph showing a relationship between an oxygen concentration and a valve opening degree with respect to an air flow rate.
【図４】制御装置の制御手順を示すフローチャートであ
る。FIG. 4 is a flowchart showing a control procedure of a control device.
２ はんだ付け装置 ３ チャンバ ５ 不活性ガス雰囲気制御装置 １４ 酸素濃度センサ ２１ 液体窒素タンク ２２ 気化器 ２３ レギュレータ ２４ ガス流量調節弁 ２５ 流量計 ２７ ガス混合タンク ３１ エアコンプレッサ ３２ 水分除去装置 ３３ レギュレータ ３４ 空気流量調節弁 ４１ 制御装置 ４２ 酸素濃度測定装置 ４３ 目標値設定装置 Reference Signs List 2 soldering device 3 chamber 5 inert gas atmosphere control device 14 oxygen concentration sensor 21 liquid nitrogen tank 22 vaporizer 23 regulator 24 gas flow control valve 25 flow meter 27 gas mixing tank 31 air compressor 32 moisture removing device 33 regulator 34 air flow Control valve 41 Control device 42 Oxygen concentration measuring device 43 Target value setting device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−344176（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−208260（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−7260（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−356349（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 3/32 H05K 1/16 H05K 1/18 B05C 15/00 B23K 1/008 B23K 31/02 310────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-6-344176 (JP, A) JP-A-5-208260 (JP, A) JP-A-7-7260 (JP, A) JP-A-4- 356349 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 3/34 H05K 3/32 H05K 1/16 H05K 1/18 B05C 15/00 B23K 1/008 B23K 31/02 310
Claims (1)
ガスを供給し、前記空気の量を制御して前記チャンバ内
の酸素濃度を制御するはんだ付け装置の不活性ガス雰囲
気制御装置であって、 前記空気の供給量を調節する空気流量調節手段と、前記不活性ガスの供給を調節する流量調節手段と、 前記空気の供給量を計測する空気流量計測手段と、 あらかじめ 前記不活性ガスと前記空気とを混合して混合
ガスを前記チャンバに供給するガス混合手段と、 前記チャンバ内の混合ガス中の酸素濃度を測定する酸素
濃度測定手段と、 前記チャンバ内の酸素濃度の目標値を入力する目標値入
力手段と、 前記空気流量調節手段の弁開度に対する前記チャンバ内
の酸素濃度の関係をグラフ関数としてあらかじめ記憶
し、前記目標値が変更されたとき前記グラフ関数を参照
して前記変更された目標値に応じて前記空気流量調節手
段の弁開度を調節し、一定時間経過後、前記酸素濃度測
定手段の測定結果と前記目標値との差の時間的積分値に
基づいて前記チャンバ内の酸素濃度が目標値に一致する
よう、かつ不活性ガスおよび空気の混合流量が一定にな
るよう前記空気流量調節手段と、前記不活性ガスの流量
調節手段の弁開度を調節する制御装置と、 を備えたことを特徴とするはんだ付け装置の不活性ガス
雰囲気制御装置。An inert gas atmosphere control device for a soldering device for supplying a mixed gas of an inert gas and air into a chamber and controlling an amount of the air to control an oxygen concentration in the chamber. Air flow rate adjusting means for adjusting the supply rate of the air, flow rate adjusting means for adjusting the supply of the inert gas, air flow rate measuring means for measuring the supply rate of the air, and the inert gas in advance. Gas mixing means for mixing the air and supplying a mixed gas to the chamber; oxygen concentration measuring means for measuring the oxygen concentration in the mixed gas in the chamber; and a target value of the oxygen concentration in the chamber. A target value input means for storing the relationship between the valve opening degree of the air flow rate adjusting means and the oxygen concentration in the chamber in advance as a graph function, and when the target value is changed, With reference to a function, the valve opening of the air flow rate adjusting means is adjusted according to the changed target value, and after a lapse of a predetermined time, the time difference between the measurement result of the oxygen concentration measuring means and the target value is temporally determined. Based on the integrated value, the oxygen concentration in the chamber becomes equal to the target value , and the mixed flow rate of the inert gas and the air becomes constant.
The air flow rate adjusting means, and the flow rate of the inert gas.
Inert gas atmosphere control device of the soldering apparatus, characterized in that it and a control device for adjusting the valve opening degree of the adjustment means.
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