JP2814416B2 - Plasma processing equipment - Google Patents

Plasma processing equipment

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JP2814416B2
JP2814416B2 JP4187369A JP18736992A JP2814416B2 JP 2814416 B2 JP2814416 B2 JP 2814416B2 JP 4187369 A JP4187369 A JP 4187369A JP 18736992 A JP18736992 A JP 18736992A JP 2814416 B2 JP2814416 B2 JP 2814416B2
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俊郎 小野
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、プラズマ生成室に外
部磁界を印可した状態で、マイクロ波を誘電体窓を通し
てプラズマ生成室へ供給し、プラズマ生成室内の原料を
電子サイクロトロン共鳴(ECR)によりプラズマ化
し、試料に照射することによって薄膜形成を行うプラズ
マ処理装置に関するものであり、特に誘電体窓への膜の
付着を無くして金属膜や導電性膜を長時間安定して形成
するためのプラズマ処理装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for supplying microwaves to a plasma generation chamber through a dielectric window in a state where an external magnetic field is applied to the plasma generation chamber. The present invention relates to a plasma processing apparatus that forms a thin film by forming a plasma and irradiating the sample with a plasma. In particular, a plasma processing apparatus for stably forming a metal film or a conductive film for a long time without adhesion of the film to a dielectric window. The present invention relates to a processing device.

【0002】[0002]

【従来の技術】図7に従来のプラズマ処理装置の基本構
成を示す。この種のプラズマ処理装置として、特公昭6
2−43335号「プラズマ付着装置」(特願昭55−
57877号)、特開平1−97399号「プラズマ処
理方法および装置」(特願昭63−98330号)が知
られている。
2. Description of the Related Art FIG. 7 shows a basic configuration of a conventional plasma processing apparatus. As this kind of plasma processing equipment,
2-43335 No. "Plasma Deposition Apparatus" (Japanese Patent Application No. 55-55)
57877) and JP-A-1-97399 "Plasma treatment method and apparatus" (Japanese Patent Application No. 63-98330).

【0003】図7において、10は試料室、20はプラ
ズマ生成室、30はマイクロ波供給手段である。試料室
10は、試料40を載置する試料台11を有し、通気孔
12を介して排気路13に連結されている。試料室10
は、排気路13とは反対側において、プラズマ引き出し
開口21を介してプラズマ生成室20とつながってい
る。第1ガス導入系としての導入管22を介して外部の
第1ガス源より第1ガスをプラズマ生成室20内に導
く。開口21の外部に近接して、小孔を複数個あけた環
状管23を配置し、第2ガス導入系としての導入管24
を介して、第2ガス源から必要に応じて第2ガスを試料
室10に導く。プラズマ生成室20の周りには、冷却環
部25を配置し、冷却用管26を介して冷却源より水な
どのクーラントを供給する。
In FIG. 7, reference numeral 10 denotes a sample chamber, 20 denotes a plasma generation chamber, and 30 denotes a microwave supply means. The sample chamber 10 has a sample table 11 on which a sample 40 is placed, and is connected to an exhaust path 13 via a vent hole 12. Sample room 10
Is connected to a plasma generation chamber 20 via a plasma extraction opening 21 on the side opposite to the exhaust path 13. A first gas is introduced into the plasma generation chamber 20 from an external first gas source via an introduction pipe 22 as a first gas introduction system. An annular pipe 23 having a plurality of small holes is arranged near the outside of the opening 21, and an introduction pipe 24 as a second gas introduction system is provided.
The second gas is guided from the second gas source to the sample chamber 10 as necessary. A cooling ring 25 is arranged around the plasma generation chamber 20, and a coolant such as water is supplied from a cooling source via a cooling pipe 26.

【0004】プラズマ生成室20には、その開口21と
対向する端面に、例えば石英ガラス板によるマイクロ波
導入窓(誘電体窓)27が設けられている。このマイク
ロ波導入窓27を介して、マイクロ波供給手段30から
のマイクロ波を、真空度を維持してプラズマ生成室20
内に導く。矩形導波管33とマイクロ波導入窓27との
間には、マイクロ波の矩形導波管モードとプラズマ中マ
イクロ波伝播モードとの整合を図るために、マイクロ波
モード変換器35が配置されている。
[0004] The plasma generation chamber 20 is provided with a microwave introduction window (dielectric window) 27 made of, for example, a quartz glass plate at an end face facing the opening 21. The microwave from the microwave supply means 30 is supplied to the plasma generation chamber 20 through the microwave introduction window 27 while maintaining the degree of vacuum.
Lead inside. A microwave mode converter 35 is arranged between the rectangular waveguide 33 and the microwave introduction window 27 in order to match the rectangular waveguide mode of the microwave with the microwave propagation mode in plasma. I have.

【0005】プラズマ生成室20の周りには、磁気コイ
ル50が配置され、ECRを生じさせるのに必要な外部
磁界(マイクロ波周波数2.45GHzの場合には87
5ガウス)を発生させる。磁気コイル50もプラズマ生
成室20と同様に冷却されている。これらによって、プ
ラズマ生成室20内に導入される第1ガスを原料とし
て、マイクロ波導入窓27を介して導入されるマイクロ
波によってECR条件で励起させ、プラズマ化する。こ
のようにして生成したプラズマを磁界勾配を利用して試
料室10内の試料台11上に導き、試料台11上の試料
40上に薄膜を形成する。
[0005] A magnetic coil 50 is arranged around the plasma generation chamber 20, and an external magnetic field (87 in the case of a microwave frequency of 2.45 GHz, necessary for generating ECR).
5 gauss). The magnetic coil 50 is also cooled similarly to the plasma generation chamber 20. As a result, the first gas introduced into the plasma generation chamber 20 is used as a raw material to be excited under ECR conditions by microwaves introduced through the microwave introduction window 27 to be turned into plasma. The plasma generated in this manner is guided to the sample stage 11 in the sample chamber 10 using a magnetic field gradient, and a thin film is formed on the sample 40 on the sample stage 11.

【0006】このような構成のECRプラズマを利用し
て薄膜形成を行うプラズマ処理装置は、低ガス圧(10
-4〜10-5Trr),高活性,低損傷等の種々の特長を
有しており、薄膜付着への応用では、SiO2 ,Si3
4 ,SiC等の各種薄膜を加熱無しの低温で緻密・高
品質に形成できる。
[0006] A plasma processing apparatus for forming a thin film using the ECR plasma having such a configuration has a low gas pressure (10
-4 to 10 -5 Trr), highly active, have various features of low damage such as in the application to thin film deposition, SiO 2, Si 3
Various thin films such as N 4 and SiC can be formed densely and with high quality at a low temperature without heating.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図7に
示す構成では、マイクロ波導入窓27が直接プラズマに
接しているために、マイクロ波導入窓27上にも膜が付
着する。そのため、導電性膜の形成ではマイクロ波導入
窓27に導電性膜が形成される結果、マイクロ波が反射
されたり、その膜にマイクロ波が吸収されたりして、プ
ラズマが維持できなくなり、膜形成が行えなくなる。ま
た、マイクロ波導入条件が徐々に変化して再現性が損な
われたりする。このように従来の装置構成ではマイクロ
波導入窓27への導電性膜付着のために、導電性膜を長
時間安定して形成することができないという問題があっ
た。なお、マイクロ波導入窓27への導電性膜の付着の
防止を目的として、図8,図9,図10に示すようなE
CRプラズマ装置が知られている。しかし、いずれの装
置にも、難点がある。
However, in the configuration shown in FIG. 7, since the microwave introduction window 27 is in direct contact with the plasma, a film also adheres on the microwave introduction window 27. Therefore, in the formation of the conductive film, the conductive film is formed on the microwave introduction window 27, and as a result, the microwave cannot be maintained because the microwave is reflected or the microwave is absorbed by the film. Cannot be performed. In addition, the conditions for introducing microwaves gradually change, and reproducibility is impaired. As described above, in the conventional device configuration, there is a problem that the conductive film cannot be stably formed for a long time because the conductive film adheres to the microwave introduction window 27. For the purpose of preventing the conductive film from adhering to the microwave introduction window 27, E as shown in FIGS.
CR plasma devices are known. However, both devices have disadvantages.

【0008】図8に示す装置構成では、マイクロ波導入
用開口28からは直接見込めない位置、すなわちマイク
ロ波導入用開口28からみて死角の位置に、マイクロ波
導入窓27を配置している。そして、マイクロ波をマイ
クロ波導入窓27を通し真空導波管72を介してプラズ
マ生成室20へ供給するものとし、磁気コイル50と真
空導波管72との間に例えばヨーク等の強磁性体71を
配置している。他は図7に示す構成と同様である。
In the apparatus configuration shown in FIG. 8, the microwave introduction window 27 is arranged at a position that cannot be directly viewed from the microwave introduction opening 28, that is, at a blind spot when viewed from the microwave introduction opening 28. The microwave is supplied to the plasma generation chamber 20 through the microwave introduction window 27 and the vacuum waveguide 72, and a ferromagnetic material such as a yoke is provided between the magnetic coil 50 and the vacuum waveguide 72. 71 are arranged. The rest is the same as the configuration shown in FIG.

【0009】図8に示す装置構成では、プラズマ中の粒
子が直接飛来しない位置にマイクロ波導入窓27を配置
することにより、マイクロ波導入窓27へ導電性膜が付
着しにくいものとしている。この場合、真空導波管72
内部でのプラズマの発生が問題となるが、この装置構成
では、真空導波管72の周囲に強磁性体71を配置する
ことにより真空導波管72内の磁束密度を減少させて、
真空導波管72中でのプラズマの発生を抑止している
(応用物理学会誌第58巻第8号(1989年)121
7頁−1226頁「高速スパッタ型ECRプラズマ成膜
技術の汎用化−導電成膜の高速形成技術−」参照)。
In the apparatus configuration shown in FIG. 8, the microwave introduction window 27 is arranged at a position where the particles in the plasma do not directly fly, so that the conductive film does not easily adhere to the microwave introduction window 27. In this case, the vacuum waveguide 72
Although the generation of plasma inside becomes a problem, in this device configuration, the magnetic flux density in the vacuum waveguide 72 is reduced by disposing the ferromagnetic material 71 around the vacuum waveguide 72,
The generation of plasma in the vacuum waveguide 72 is suppressed (Journal of the Japan Society of Applied Physics, Vol. 58, No. 8, (1989) 121).
See pages 7-1226, "Generalization of High-Speed Sputter-Type ECR Plasma Film Forming Technology-High-Speed Technology for Conductive Film Formation-".

【0010】しかしながら、このような構成では、真空
導波管72部分での磁界が弱いために、プラズマ生成室
20内から拡散してくるプラズマにより、真空導波管7
2部分でマイクロ波の遮断が起こり、マイクロ波の反射
を生じてプラズマ密度が高められないという問題があ
る。
However, in such a configuration, since the magnetic field at the vacuum waveguide 72 is weak, the plasma diffused from the plasma generation chamber 20 causes
There is a problem that the microwaves are cut off at the two portions and the microwaves are reflected, so that the plasma density cannot be increased.

【0011】図9に示す装置構成においても、プラズマ
中の粒子が直接飛来しない位置にマイクロ波導入窓27
を配置することにより、マイクロ波導入窓27へ導電性
膜が付着しにくいものとしている。そして、真空導波管
72を、2つの磁気コイル51と52との間を通して、
プラズマ生成室20と結合している。この場合、マイク
ロ波源31からのマイクロ波は、マイクロ波導入窓27
を通り、真空導波管72内を外部磁界(図示矢印B方
向)に対して垂直な方向へ伝播して、プラズマ生成室2
0に導入される。この場合、真空導波管72内部でのプ
ラズマの発生が問題となるが、この装置構成では、マイ
クロ波の進行方向が外部磁界に対して垂直でマイクロ波
電界が外部磁界に対して平行になるように、真空導波管
72をプラズマ生成室20と結合させることにより、真
空導波管72内でのプラズマ生成を防止している。ま
た、プラズマが磁力線に捕捉されて磁力線に垂直方向に
は広がりにくいことを利用して、真空導波管72内への
プラズマの拡散を防止している(応用物理学会誌第58
巻第8号(1989年)1217頁−1226頁「高速
スパッタ型ECRプラズマ成膜技術の汎用化−導電成膜
の高速形成技術−」およびNTT R&D vol.3
9 No.6(1990)939頁−946頁「電界ミ
ラー型高速ECRスパッタ成膜技術」参照)。
In the apparatus configuration shown in FIG. 9, the microwave introduction window 27 is located at a position where particles in the plasma do not directly fly.
Are arranged so that the conductive film does not easily adhere to the microwave introduction window 27. Then, the vacuum waveguide 72 is passed between the two magnetic coils 51 and 52,
It is connected to the plasma generation chamber 20. In this case, the microwave from the microwave source 31 is supplied to the microwave introduction window 27.
And propagates in the vacuum waveguide 72 in a direction perpendicular to the external magnetic field (the direction of arrow B in the drawing), and
0 is introduced. In this case, generation of plasma inside the vacuum waveguide 72 becomes a problem, but in this device configuration, the traveling direction of the microwave is perpendicular to the external magnetic field, and the microwave electric field is parallel to the external magnetic field. Thus, the plasma generation in the vacuum waveguide 72 is prevented by coupling the vacuum waveguide 72 to the plasma generation chamber 20. The diffusion of plasma into the vacuum waveguide 72 is prevented by utilizing the fact that the plasma is hardly spread in the direction perpendicular to the lines of magnetic force because the plasma is captured by the lines of magnetic force (58th Journal of the Japan Society of Applied Physics).
Vol. 8, No. 8 (1989), pp. 1217-1226, "Generalization of High-Speed Sputter-Type ECR Plasma Film Forming Technology-High-Speed Forming Technology of Conductive Film Formation", and NTT R & D vol. 3
9 No. 6 (1990) pp. 939-946, "Electric Field Mirror Type High-Speed ECR Sputter Deposition Technology").

【0012】しかしながら、このような構成では、プラ
ズマ生成室20内でマイクロ波が正常波(プラズマ中で
のマイクロ波の伝播モードの1つで、マイクロ波の進行
方向が外部磁界に垂直で、電界の方向が外部磁界に平行
な伝播モード)で伝播することになるために、マイクロ
波の遮断現象が避けられず、マイクロ波の反射を生じて
プラズマ密度が高められないという問題がある。
However, in such a configuration, the microwaves are normal waves (one of the propagation modes of the microwaves in the plasma) in the plasma generation chamber 20. (Propagation mode in which the direction is parallel to the external magnetic field), there is a problem that a microwave cutoff phenomenon is inevitable, and microwave reflection occurs to increase the plasma density.

【0013】すなわち、プラズマは、(a)適度な真空
が実現され、(b)マイクロ波電界と垂直方向に外部磁
界があり、(c)マイクロ波電界が存在する場合にはた
ち易くなるが、逆にこれらのうち少なくとも1つが成立
しない場合にはたち難くなる。一方、高密度のECRプ
ラズマを安定に生成するためには、(d)マイクロ波の
遮断を防ぐために、マイクロ波がECR条件よりも高磁
界側から外部磁界に沿ってプラズマ生成室に導入されて
いること、(e)マイクロ波電界の方向が外部磁界に垂
直であること、(f)適度な真空が実現されていること
の3点が同時に成立することが必要である。真空導波管
内では、適度な真空が保たれマイクロ波電界も存在する
ので、真空導波管内でのプラズマの発生を防ぐには、マ
イクロ波電界を外部磁界と平行にするか、外部磁界を零
にすればよい。図8に示した装置構成では、真空導波管
72内の磁界を弱めることで、真空導波管72内でのプ
ラズマの発生を防止しているが、プラズマが導波管72
内部に拡散すると磁界が弱いために、逆に、マイクロ波
の遮断現象が起こり、プラズマ密度が高められない。ま
た、図9に示した装置構成では、真空導波管72をプラ
ズマ生成室20に側面側より結合してマイクロ波電界と
外部磁界を平行にし、これによりプラズマの発生を抑え
ているが、プラズマ生成室20内でマイクロ波の遮断現
象が起こり、プラズマ密度が高められない。
[0013] That is, the plasma is easily generated when (a) an appropriate vacuum is realized, (b) an external magnetic field is present in a direction perpendicular to the microwave electric field, and (c) a microwave electric field is present. Conversely, when at least one of these does not hold, it becomes difficult to achieve. On the other hand, in order to stably generate high-density ECR plasma, (d) microwaves are introduced into the plasma generation chamber along the external magnetic field from a higher magnetic field side than the ECR condition in order to prevent microwave blocking. (E) that the direction of the microwave electric field is perpendicular to the external magnetic field, and (f) that an appropriate vacuum is realized. In a vacuum waveguide, an appropriate vacuum is maintained and a microwave electric field also exists.Therefore, in order to prevent generation of plasma in the vacuum waveguide, the microwave electric field is made parallel to the external magnetic field or the external magnetic field is reduced to zero. What should I do? In the device configuration shown in FIG. 8, the generation of plasma in the vacuum waveguide 72 is prevented by weakening the magnetic field in the vacuum waveguide 72.
On the other hand, when the magnetic field is diffused inside, the magnetic field is weak, and conversely, a microwave blocking phenomenon occurs, and the plasma density cannot be increased. Further, in the device configuration shown in FIG. 9, the vacuum waveguide 72 is coupled to the plasma generation chamber 20 from the side to make the microwave electric field and the external magnetic field parallel, thereby suppressing the generation of plasma. The microwave blocking phenomenon occurs in the generation chamber 20, and the plasma density cannot be increased.

【0014】図10に示す装置構成では、RF電源81
を用いて、マイクロ波導入窓27に高周波電力(RF電
力)を供給するものとしている。すなわち、プラズマ生
成室20にArガスを導入してプラズマ化し、RF電源
81によりマイクロ波導入窓27にRF電力を供給し、
発生するセルフバイアスによってプラズマ中のArイオ
ンを加速してマイクロ波導入窓27に衝突させ、Arイ
オンのスパッタリング効果により、マイクロ波導入窓2
7への導電性膜の付着を防止している(住友金属,vo
l.43−4(1991),37頁−43頁「ECRプ
ラズマによるW薄膜形成」参照)。
In the device configuration shown in FIG.
Is used to supply high-frequency power (RF power) to the microwave introduction window 27. That is, Ar gas is introduced into the plasma generation chamber 20 to generate plasma, and RF power is supplied to the microwave introduction window 27 by the RF power supply 81,
Ar ions in the plasma are accelerated by the generated self-bias and collide with the microwave introduction window 27, and the microwave introduction window 2
7 is prevented from adhering to the conductive film (Sumitomo Metals, vo
l. 43-4 (1991), pp. 37-43, "Formation of W thin film by ECR plasma").

【0015】しかしながら、この装置構成では、Arイ
オンが衝突することによるマイクロ波導入窓27の損耗
の問題や、これによる不純物材料の形成中の膜への混入
の問題があるうえ、マイクロ波導入窓27の温度上昇を
防止する冷却機構およびマイクロ波導入窓27にRF電
力を供給する手段を新たに設置する必要がある。
However, in this device configuration, there is a problem of wear of the microwave introduction window 27 due to the collision of Ar ions, a problem of contamination of the film during formation of the impurity material by this, and a problem of the microwave introduction window. It is necessary to newly install a cooling mechanism for preventing a rise in temperature of 27 and a means for supplying RF power to the microwave introduction window 27.

【0016】以上説明したように、現在のところマイク
ロ波導入窓27への膜付着の問題を根本的に解決して、
高密度のプラズマを安定に生成でき、導電性膜を長時間
安定に形成できる方法は知られていない。
As described above, at present, the problem of film adhesion to the microwave introduction window 27 has been fundamentally solved,
There is no known method capable of stably generating high-density plasma and stably forming a conductive film for a long time.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するためになされたもので、第1発明(請求項1
に係る発明)は、導波管部と連結管部とから導波管を構
成し、導波管部のプラズマ生成室側の面内に設けられた
開口を挟んでその両側に誘電体窓を配置し、また導波管
部の開口と連通して連結管部を設け、誘電体窓を通過し
たマイクロ波を、そのマイクロ波電界を外部磁界と平行
として外部磁界に垂直な方向へ進ませ、このマイクロ波
の進行方向をプラズマ生成室直上の外部磁界強度がEC
R条件よりも強い場所で直角に曲げて、連結管部を通っ
外部磁界に沿ってプラズマ生成室へ導くように、導波
管を配置したものである。第2発明(請求項2に係る発
明)は、一端に反射端を設けた導波管部と連結管部とか
ら導波管を構成し、導波管部のプラズマ生成室側の面内
に設けられた開口を挟んで反射端と対向する側に誘電体
窓を配置し、また導波管部の開口と連通して連結管部を
設け、誘電体窓を通過したマイクロを、そのマイクロ波
電界を外部磁界と平行として外部磁界に垂直な方向へ進
ませ、このマイクロ波の進行方向をプラズマ生成室直上
の外郊磁界強庶がECR条件よりも強い場所で直角に曲
げて、連結管部を通って外部磁界に沿ってプラズマ生成
室へ導くように、導波管を配置したものである。 第3発
明(請求項3に係る発明)は、第1発明又は第2発明に
おいて、誘電体窓をプラズマ生成室のマイクロ波導入用
開口からみて死角の位置に配置したものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and the first invention (Claim 1)
In the invention according to the present invention, a waveguide is composed of a waveguide section and a connecting pipe section.
And provided in the plane of the waveguide section on the plasma generation chamber side.
Dielectric windows are placed on both sides of the opening, and the waveguide
A connecting pipe portion is provided in communication with the opening of the portion, and the microwave passing through the dielectric window is advanced in a direction perpendicular to the external magnetic field with the microwave electric field being parallel to the external magnetic field, and the traveling direction of the microwave is changed. External magnetic field strength just above the plasma generation chamber is EC
Bend at a right angle at a location stronger than the R condition and pass through the connecting pipe.
The waveguide is arranged so as to be guided to a plasma generation chamber along an external magnetic field. The second invention (the invention according to claim 2)
Akira) refers to waveguide sections and connection pipe sections that have a reflection end at one end.
From the plasma generation chamber side of the waveguide section
On the side opposite to the reflection end with the opening provided in
Arrange the window and communicate with the opening of the waveguide section to connect the
The microwave that passed through the dielectric window
Make the electric field parallel to the external magnetic field and proceed in the direction perpendicular to the external magnetic field.
The direction of the microwave is just above the plasma generation chamber.
Suburban magnetic field has a right angle at a place stronger than ECR condition
To generate plasma along the external magnetic field through the connecting pipe
A waveguide is arranged so as to lead to the chamber. 3rd shot
Ming (the invention according to claim 3) relates to the first invention or the second invention.
The dielectric window for microwave introduction into the plasma generation chamber
It is arranged at the position of the blind spot when viewed from the opening.

【0018】[0018]

【作用】したがってこの発明によれば、第1発明では、
導波管部の開口を挟んでその両側に配置された誘電体窓
を通過したマイクロ波がそのマイクロ波電界を外部磁界
と平行として外部磁界に垂直な方向へ進むことにより、
導波管内でのプラズマの発生と導波管内へのプラズマの
拡散(導波管内でのマイクロ波の遮断)が防止される。
また、導波管の開口付近では両側の誘電体窓からのマイ
クロ波が互いに打ち消しあって、開口付折は定在波の節
となり、マイクロ波電界の強度が非常に弱くなるので、
導波管内でプラズマが非常に発生しにくくなり、導波管
内でのマイクロ波の遮断がより防止できる。また、マイ
クロ波の進行方向をプラズマ生成室直上の外部磁界強度
がECR条件よりも強い場所で直角に曲げて外部磁界に
沿ってプラズマ生成室へ導くことにより、プラズマ生成
室内でのマイクロ波の遮断を防ぐことができる。第2発
明では、誘電体窓を通渦したマイクロ波がそのマイクロ
波電界を外部磁界と平行として外郊磁界に垂直な方向へ
准むことにより、導波管内でのプラズマの発生と導波管
内へのプラズマの拡散(導波管内でのマイクロ波の遮
断)が防止される。また、道波管の開口付折では誘電体
窓からのマイクロ波と誘電体窓を経て反射端で反射され
たマイクロ波とが干渉し、開口付近は定在波の節とな
り、マイクロ波電界の強度が非常に弱くなるので、導波
管内でプラズマが非常に発生しにくくなり、導波管内で
のマイクロ波の遮断がより防止できる。また、マイクロ
波の進行方向をプラズマ生成室直上の外部磁界強度がE
CR条件よりも強い場所で直角に曲げて外部磁界に沿っ
てプラズマ生成室へ導くことにより、プラズマ生成室内
でのマイクロ波の遮断を防ぐことができる。 第3発明で
は、誘電体窓がプラズマ生成室のマイクロ波導入用開口
からみて死角の位置に配置されていることにより、プラ
ズマ生成室内で生成されたプラズマ中の粒子が直接飛来
することができなくなる。
According to the present invention, therefore, in the first invention,
The microwave passing through the dielectric windows arranged on both sides of the opening of the waveguide section makes the microwave electric field parallel to the external magnetic field and proceeds in a direction perpendicular to the external magnetic field,
Generation of plasma in the waveguide and diffusion of the plasma into the waveguide (interruption of microwaves in the waveguide) are prevented.
In addition, near the opening of the waveguide, migrating from the dielectric windows on both sides
The black waves cancel each other, and the fold with the opening is a node of the standing wave.
And the intensity of the microwave electric field becomes very weak.
Plasma is very unlikely to be generated in the waveguide,
It is possible to further prevent the microwave from being shut off inside. In addition, the direction of propagation of the microwave is bent at a right angle where the external magnetic field intensity immediately above the plasma generation chamber is higher than the ECR condition, and the microwave is guided to the plasma generation chamber along the external magnetic field, thereby blocking the microwave in the plasma generation chamber. Can be prevented. 2nd shot
In the light, microwaves swirling through a dielectric window
Wave electric field parallel to the external magnetic field and in the direction perpendicular to the suburban magnetic field
The plasma generation in the waveguide and the waveguide
Diffusion of plasma into the inside (shielding of microwaves in the waveguide)
Disconnection) is prevented. In addition, dielectric material is used for folding the waveguide
Microwave from the window and reflected at the reflection end through the dielectric window
Microwaves interfere with each other, and the vicinity of the aperture becomes a node of the standing wave.
And the microwave electric field becomes very weak.
Plasma is very unlikely to be generated in the tube,
Of the microwave can be further prevented. Also micro
When the external magnetic field intensity immediately above the plasma generation chamber is E
Bend at a right angle in a place stronger than the CR condition and follow the external magnetic field
To the plasma generation chamber.
Can prevent the microwave from being cut off. In the third invention
In the figure, the dielectric window is the microwave introduction opening of the plasma generation chamber.
Because it is located at the blind spot,
Particles in plasma generated in the plasma generation chamber fly directly
You can't do that.

【0019】[0019]

【実施例】以下、本発明に係るプラズマ処理装置を詳細
に説明する。実施例の説明に入る前に本発明の前段とな
る基本技術について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a plasma processing apparatus according to the present invention will be described in detail. Before the description of the embodiments,
The basic technology will be described.

【0020】〔基本例〕 図1(a),(b),(c)に本発明の前段となる基本
例を示す。本図はマイクロ波導入部を拡大して示してお
り、他の部分の構成は図7と同様である。図1(a)は
装置側面図、図1(b)は図1(a)におけるA方向矢
視図、図1(c)はマイクロ波導入部の外観を示す図で
ある。
[Basic Example] FIGS. 1A, 1B, and 1C show a basic example which is a preceding stage of the present invention. This figure shows the microwave introduction part in an enlarged manner, and the configuration of the other parts is the same as that of FIG. 1A is a side view of the apparatus, FIG. 1B is a view in the direction of arrow A in FIG. 1A, and FIG. 1C is a view showing an appearance of a microwave introduction unit.

【0021】マイクロ波源31からのマイクロ波は矩形
導波管32,整合器34,矩形導波管33,マイクロ波
導入窓27,真空導波管61を経てプラズマ生成室20
に導かれる。
The microwave from the microwave source 31 passes through the rectangular waveguide 32, the matching unit 34, the rectangular waveguide 33, the microwave introduction window 27, and the vacuum waveguide 61, and the plasma generation chamber 20.
It is led to.

【0022】真空導波管61は、マイクロ波がそのマイ
クロ波電界を外部磁界と平行として外部磁界に垂直な方
向へ進む導波管部61−1と、マイクロ波を反射させて
マイクロ波の進行方向と電界方向を90度変化させるた
めのテーパ管部(連結管部)61−2とから構成されて
いる。この例では、矩形導波管33とプラズマ生成室2
0との接続を容易とするために、矩形導波管33側と接
続する真空導波管61の端面は矩形導波管33の断面と
等しく、プラズマ生成室20と接続する真空導波管61
の端面は矩形導波管33の長手方向の寸法に等しい直径
を有する円形(96mmφ)となっている。27はプラ
ズマ生成室20を真空に保ちかつマイクロ波を導入する
ためのマイクロ波導入窓であり、ここでは、石英ガラス
板が用いられている。矩形導波管33はマイクロ波導入
窓27の直前でマイクロ波の進行方向が外部磁界に垂直
でマイクロ波電界が外部磁界に平行になるように配置さ
れている。この例ではマイクロ波導入窓27の直前でE
コーナにより直角に曲げることにより実現している。
The vacuum waveguide 61 has a waveguide portion 61-1 in which the microwave travels in a direction perpendicular to the external magnetic field, with the microwave electric field being parallel to the external magnetic field, and a microwave traveling by reflecting the microwave. And a tapered tube (connecting tube) 61-2 for changing the direction and the direction of the electric field by 90 degrees. In this example, the rectangular waveguide 33 and the plasma generation chamber 2
In order to facilitate the connection with the rectangular waveguide 33, the end face of the vacuum waveguide 61 connected to the rectangular waveguide 33 side is equal to the cross section of the rectangular waveguide 33, and the vacuum waveguide 61 connected to the plasma generation chamber 20 is connected.
Is circular (96 mmφ) having a diameter equal to the length of the rectangular waveguide 33 in the longitudinal direction. Reference numeral 27 denotes a microwave introduction window for keeping the plasma generation chamber 20 in a vacuum and introducing microwaves. Here, a quartz glass plate is used. The rectangular waveguide 33 is arranged just before the microwave introduction window 27 so that the traveling direction of the microwave is perpendicular to the external magnetic field and the microwave electric field is parallel to the external magnetic field. In this example, E just before the microwave introduction window 27
This is achieved by bending at right angles with corners.

【0023】図2に磁気コイル50と真空導波管61と
の位置関係を示す。磁気コイル50により、真空導波管
61付近の磁界強度がECR条件よりも強くなり、プラ
ズマ生成室20内の適当な領域でECR条件を満たすよ
うな外部磁界が生成される。
FIG. 2 shows the positional relationship between the magnetic coil 50 and the vacuum waveguide 61. By the magnetic coil 50, the magnetic field intensity near the vacuum waveguide 61 becomes stronger than the ECR condition, and an external magnetic field that satisfies the ECR condition in an appropriate region in the plasma generation chamber 20 is generated.

【0024】このような構成によって、マイクロ波導入
窓27を通過したマイクロ波は、導波管部61−1をT
10モード(電界は外部磁界に平行)で外部磁界に対し
て垂直な方向へ進み、テーパ管部61−2で反射して進
行方向を直角に曲げられて、外部磁界に沿ってECR条
件よりも強磁界側からプラズマ生成室20に導入され
る。テーパ管部61−2で反射される前後でマイクロ波
電界の方向は外部磁界に平行な方向から垂直な方向に変
化する。その様子を図3に示す。図3において、91は
マイクロ波電界の電気力線を模式的に表しており、Bは
外部磁界を表す。
With such a configuration, the microwave passing through the microwave introduction window 27 passes through the waveguide section 61-1 through the T-channel.
E 10 mode (electric field parallel to an external magnetic field), the routine proceeds to a direction perpendicular to the external magnetic field, and a right angle bent traveling direction is reflected by the tapered tube portion 61-2, from ECR condition along the external magnetic field Is also introduced into the plasma generation chamber 20 from the strong magnetic field side. The direction of the microwave electric field before and after being reflected by the tapered tube portion 61-2 changes from a direction parallel to the external magnetic field to a direction perpendicular thereto. This is shown in FIG. In FIG. 3, reference numeral 91 schematically represents lines of electric force of a microwave electric field, and B represents an external magnetic field.

【0025】このような構成により、導波管部61−1
ではマイクロ波電界と外部磁界とを平行にできるので、
導波管部61−1内でのプラズマの発生を防止すること
ができる。また、プラズマ生成室20で発生したプラズ
マは磁力線に対して垂直方向には拡散しにくいので、テ
ーパ管部61−2から導波管部61−1へのプラズマの
拡散はなく、マイクロ波導入窓27への膜の付着が抑制
できる。さらに、マイクロ波はテーパ管部61−2によ
って反射されて、ECR条件より高磁界側から外部磁界
に沿ってプラズマ生成室20に導入されるので、プラズ
マ生成室20内でのマイクロ波の遮断現象が起こらず、
高密度プラズマが安定に生成できる。
With such a configuration, the waveguide section 61-1
Since the microwave electric field and the external magnetic field can be made parallel,
Generation of plasma in the waveguide section 61-1 can be prevented. Further, since the plasma generated in the plasma generation chamber 20 is difficult to diffuse in the direction perpendicular to the lines of magnetic force, there is no diffusion of the plasma from the tapered tube portion 61-2 to the waveguide portion 61-1. 27 can be prevented from adhering to the film. Further, since the microwave is reflected by the tapered tube portion 61-2 and introduced into the plasma generation chamber 20 from the higher magnetic field side than the ECR condition along the external magnetic field, the microwave blocking phenomenon in the plasma generation chamber 20 Does not occur,
High-density plasma can be generated stably.

【0026】この基本例では、マイクロ波導入窓27を
プラズマ生成室20へのマイクロ波導入用開口28から
みて死角の位置に配置しているので、プラズマ生成室2
0内で生成されたプラズマ中の粒子が直接飛来できず、
マイクロ波導入窓27への膜の付着防止がより効果的と
されている。
In this basic example, the microwave introduction window 27 is located at a blind spot when viewed from the microwave introduction opening 28 to the plasma generation chamber 20.
Particles in the plasma generated within 0 cannot directly fly,
It is said that the prevention of film adhesion to the microwave introduction window 27 is more effective.

【0027】したがって、このような構成により、導電
性膜を長時間安定に形成することができる。
Therefore, with such a configuration, the conductive film can be formed stably for a long time.

【0028】基本例では、導波管部61−1内でのマイ
クロ波電界を外部磁界と平行にすることにより、導波管
部61−1内でのプラズマの発生を防止しているが、さ
らに、導波管部61−1内でマイクロ波の定在波を作る
と、その節の部分ではマイクロ波電界は非常に弱くなる
ので、導波管部61−1内でプラズマをよりたち難くす
ることができる。本発明はこの点に着目したものであ
る。このような構成の例を実施例および実施例に記
す。
In the basic example, generation of plasma in the waveguide section 61-1 is prevented by making the microwave electric field in the waveguide section 61-1 parallel to the external magnetic field. Furthermore, if a microwave standing wave is generated in the waveguide section 61-1, the microwave electric field becomes very weak at the node, so that it is more difficult to generate plasma in the waveguide section 61-1. can do. The present invention focuses on this point.
You. Examples of such a configuration are described in Example 1 and Example 2 .

【0029】〔実施例1〕 図4(a),(b)に本発明に係るプラズマ処理装置の
第1の実施例を示す。本図はマイクロ波導入部を拡大し
て示しており、他の部分の構成は図7と同様である。図
4(a)は装置側面図、図4(b)はマイクロ波導入部
の外観を示す。
Embodiment 1 FIGS. 4A and 4B show a plasma processing apparatus according to the present invention .
1 shows a first embodiment. This figure shows the microwave introduction part in an enlarged manner, and the configuration of the other parts is the same as that of FIG. FIG. 4A is a side view of the apparatus, and FIG. 4B is an external view of a microwave introduction unit.

【0030】図4(a)において、64はマイクロ波を
2つに分岐する矩形導波管で、マイクロ波回路ではE面
Y分岐と呼ばれている分岐回路である。63は中央部に
マイクロ波を送り出すためのスリット(開口)62を有
する真空導波管で、マイクロ波がそのマイクロ波電界を
外部磁界と平行として外部磁界に垂直な方向へ進む導波
管部63−1と、このマイクロ波を外部磁界に沿ってプ
ラズマ生成室20へ導くテーパ管部63−2とから構成
されている。
In FIG. 4A, reference numeral 64 denotes a rectangular waveguide for branching a microwave into two, which is a branch circuit called an E-plane Y branch in a microwave circuit. Numeral 63 denotes a vacuum waveguide having a slit (opening) 62 for sending out microwaves at the center, and a microwave portion 63 in which microwaves travel in a direction perpendicular to the external magnetic field with the microwave electric field being parallel to the external magnetic field. -1 and a tapered tube portion 63-2 for guiding the microwave along the external magnetic field to the plasma generation chamber 20.

【0031】スリット62は導波管部63−1のプラズ
マ生成室20側の面内に形成されており、この例では、
マイクロ波の進行方向には40mm、進行方向に直角な
方向には96mmの矩形開口としている。テーパ管部6
3−2はスリット62と連通し、この例では、導波管部
63−1側は96mm×40mmの矩形開口、プラズマ
生成室20側は導波管部63−1の長手方向と等しい直
径をもつ96mmφの円形開口になっている。27−
1,27−2は真空を維持してマイクロ波を導入するた
めのマイクロ波導入窓で、スリット62を挟んでその両
側のマイクロ波が外部磁界に垂直に進行する部分に設置
され、この例では石英板が用いられている
The slit 62 is formed in the plane of the waveguide section 63-1 on the side of the plasma generation chamber 20. In this example,
The microwave opening has a rectangular aperture of 40 mm in the traveling direction and 96 mm in the direction perpendicular to the traveling direction. Taper tube 6
3-2 communicates with the slit 62. In this example, the waveguide section 63-1 has a rectangular opening of 96 mm × 40 mm, and the plasma generation chamber 20 has a diameter equal to the longitudinal direction of the waveguide section 63-1. It has a circular opening of 96 mmφ. 27-
1,27-2 a microwave introduction window for introducing microwaves to maintain a vacuum, microwave both sides of the slit 62 is disposed in a portion traveling normally to the external magnetic field, in this example Quartz plate is used

【0032】マイクロ波源31からのマイクロ波は矩形
導波管32,整合器34,矩形導波管33を経て分岐回
路64に導かれる。分岐回路64で2つに分けられたマ
イクロ波は、それぞれ等しい距離を伝播した後、マイク
ロ波導入窓27−1,27−2を通り、スリット62付
近に到達する。分岐回路64で2つに分岐されたマイク
ロ波の位相は互いに180度違っているため、導波管部
63−1のスリット62付近ではマイクロ波導入窓27
−1からのマイクロ波とマイクロ波導入窓27−2から
のマイクロ波とが、互いに打ち消しあって、スリット6
2付近は定在波の節となり、マイクロ波電界の強度は非
常に弱くなる。
The microwave from the microwave source 31 is guided to the branch circuit 64 via the rectangular waveguide 32, the matching unit 34, and the rectangular waveguide 33. The microwaves divided into two by the branch circuit 64 propagate the same distance, and then pass through the microwave introduction windows 27-1 and 27-2 and reach the vicinity of the slit 62. Since the phases of the two microwaves branched by the branch circuit 64 are different from each other by 180 degrees, the microwave introduction window 27 near the slit 62 of the waveguide section 63-1.
-1 and the microwave from the microwave introduction window 27-2 cancel each other, and the slit 6
The vicinity of 2 becomes a node of the standing wave, and the intensity of the microwave electric field becomes very weak.

【0033】ここで、マイクロ波導入窓27−1と27
−2とをスリット62に対して対称の位置に配置する
と、分岐回路64で分岐された2つのマイクロ波の光路
長を完全に等しくできるので、スリット62付近で節を
形成するのにより効果的である。
Here, the microwave introduction windows 27-1 and 27
When -2 is disposed symmetrically with respect to the slit 62, the optical path lengths of the two microwaves branched by the branch circuit 64 can be made completely equal, so that a node is more effectively formed near the slit 62. is there.

【0034】そして、導波管壁を流れる高周波電流がス
リット62によって断ち切られるため、スリット62は
一種のスロットアンテナとして作用し、マイクロ波はテ
ーパ管部63−2内へ放射され、さらに、テーパ管部6
3−2を介してプラズマ生成室20内に放射される。放
射されるマイクロ波の電界は外部磁界と垂直になる。こ
の様子を図5に示す。図5で91はマイクロ波の電気力
線を模式的に示している。
Since the high-frequency current flowing through the waveguide wall is cut off by the slit 62, the slit 62 acts as a kind of slot antenna, the microwave is radiated into the tapered tube portion 63-2, and furthermore, the tapered tube. Part 6
The light is radiated into the plasma generation chamber 20 through 3-2. The emitted microwave electric field is perpendicular to the external magnetic field. This is shown in FIG. In FIG. 5, reference numeral 91 schematically shows lines of electric force of microwaves.

【0035】このような構成により、導波管部63−1
内では、マイクロ波電界は外部磁界と平行となり、さら
に、スリット62付近が定在波の節となってマイクロ波
電界が非常に弱くなり、導波管部63−1内でのプラズ
マの発生を防止することができるようになる。さらに、
マイクロ波は外部磁界に沿ってECR条件よりも高磁界
側からプラズマ生成室20に導入されるので、プラズマ
生成室20内でのマイクロ波の遮断現象が起こらず、高
密度プラズマを安定に生成することができる。
With such a configuration, the waveguide section 63-1
Inside, the microwave electric field becomes parallel to the external magnetic field, and further, the vicinity of the slit 62 becomes a node of the standing wave, so that the microwave electric field becomes very weak, and the generation of plasma in the waveguide section 63-1 is suppressed. Can be prevented. further,
Since the microwave is introduced into the plasma generation chamber 20 from the higher magnetic field side than the ECR condition along the external magnetic field, the microwave is not shut off in the plasma generation chamber 20 and the high density plasma is generated stably. be able to.

【0036】なお、本実施例においても、マイクロ波導
入窓27−1,27−2をプラズマ生成室20へのマイ
クロ波導入用開口28からみて死角の位置に配置してい
るので、プラズマ生成室20内で生成されたプラズマ中
の粒子が直接飛来できず、マイクロ波導入窓27−1,
27−2への膜の付着防止がより効果的とされている。
In this embodiment, since the microwave introduction windows 27-1 and 27-2 are located at blind spots when viewed from the microwave introduction opening 28 to the plasma generation chamber 20, the plasma generation chamber 27 is also provided with the microwave introduction windows 27-1 and 27-2. The particles in the plasma generated within 20 cannot directly fly, and microwave introduction windows 27-1,
It is said that the prevention of film adhesion to 27-2 is more effective.

【0037】〔実施例2〕 図6(a),(b)に本発明に係るプラズマ処理装置の
第2の実施例を示す。本図はマイクロ波導入部を拡大し
て示しており、他の部分の構成は図7と同様である。図
6(a)は装置側面図、図6(b)はマイクロ波導入部
の外観を示す。
Embodiment 2 FIGS. 6A and 6B show a plasma processing apparatus according to the present invention .
A second embodiment will be described. This figure shows the microwave introduction part in an enlarged manner, and the configuration of the other parts is the same as that of FIG. FIG. 6A is a side view of the apparatus, and FIG. 6B is an external view of a microwave introduction unit.

【0038】同図において、67はその一端に反射端6
5を有する真空導波管で、マイクロ波がそのマイクロ波
電界を外部磁界と平行として外部磁界に垂直な方向へ進
む導波管部67−1と、このマイクロ波を外部磁界に沿
ってプラズマ生成室20へ導くテーパ管部67−2とか
ら構成されている。導波管部67−1のプラズマ生成室
20側の内面には、反射端65から半波長の位置を中心
にスリット62が形成されている。スリット62は、こ
の例では、マイクロ波の進行方向には40mm、進行方
向に直角な方向には96mmの矩形開口としている。テ
ーパ管部67−2はスリット62と連通し、この例で
は、導波管部67−1側は96mm×40mmの矩形開
口、プラズマ生成室20側は導波管部67−1の長手方
向と等しい直径をもつ96mmφの円形開口になってい
る。
In the figure, reference numeral 67 denotes a reflecting end 6 at one end thereof.
A waveguide section 67-1 in which the microwave travels in a direction perpendicular to the external magnetic field by making the microwave electric field parallel to the external magnetic field, and generating a plasma along the external magnetic field by the microwave. And a tapered pipe section 67-2 leading to the chamber 20. A slit 62 is formed on the inner surface of the waveguide section 67-1 on the side of the plasma generation chamber 20, centered on a position at a half wavelength from the reflection end 65. In this example, the slit 62 has a rectangular opening of 40 mm in the traveling direction of the microwave and 96 mm in a direction perpendicular to the traveling direction. The tapered tube section 67-2 communicates with the slit 62. In this example, the waveguide section 67-1 side has a rectangular opening of 96 mm × 40 mm, and the plasma generation chamber 20 side has the longitudinal direction of the waveguide section 67-1. It is a circular opening of 96 mmφ having the same diameter.

【0039】マイクロ波源31からのマイクロ波は矩形
導波管32,整合器34,矩形導波管33,マイクロ波
導入窓27を経て反射端65により反射され、マイクロ
波導入窓27から伝播してくるマイクロ波と干渉し、導
波管部67−1内に定在波を形成する。スリット62は
反射端65から半波長の位置を中心に形成してあるた
め、スリット62付近は定在波の節となり、マイクロ波
電界の強度は非常に弱くなる。そして、スリット62に
より導波管壁を流れる高周波電流が断ち切られ、スリッ
ト62が一種のスロットアンテナとして作用し、マイク
ロ波はテーパ管部67−2内へ放射され、さらに、テー
パ管部67−2を介してプラズマ生成室20内に放射さ
れる。放射されるマイクロ波の電界は外部磁界と垂直に
なる。
The microwave from the microwave source 31 passes through the rectangular waveguide 32, the matching unit 34, the rectangular waveguide 33, and the microwave introduction window 27, is reflected by the reflection end 65, and propagates from the microwave introduction window 27. It interferes with the incoming microwave and forms a standing wave in the waveguide section 67-1. Since the slit 62 is formed around a half-wavelength position from the reflection end 65, the vicinity of the slit 62 becomes a node of the standing wave, and the intensity of the microwave electric field becomes very weak. Then, the high-frequency current flowing through the waveguide wall is cut off by the slit 62, the slit 62 acts as a kind of slot antenna, and the microwave is radiated into the tapered tube portion 67-2. Is emitted into the plasma generation chamber 20 via the The emitted microwave electric field is perpendicular to the external magnetic field.

【0040】このような構成により、導波管部67−1
内では、マイクロ波電界は外部磁界と平行となり、さら
に、スリット62付近が定在波の節となってマイクロ波
電界が非常に弱くなり、導波管部67−1内でのプラズ
マの発生を防止することができるようになる。さらに、
マイクロ波は外部磁界に沿ってECR条件よりも高磁界
側からプラズマ生成室20に導入されるので、プラズマ
生成室20内でのマイクロ波の遮断現象が起こらず、高
密度プラズマを安定に生成することができる。
With such a configuration, the waveguide section 67-1
Inside, the microwave electric field becomes parallel to the external magnetic field, and the vicinity of the slit 62 becomes a node of the standing wave, so that the microwave electric field becomes very weak, and the generation of plasma in the waveguide section 67-1 is suppressed. Can be prevented. further,
Since the microwave is introduced into the plasma generation chamber 20 from the higher magnetic field side than the ECR condition along the external magnetic field, the microwave is not shut off in the plasma generation chamber 20 and the high density plasma is generated stably. be able to.

【0041】本実施例においても、マイクロ波導入窓2
7をプラズマ生成室20へのマイクロ波導入用開口28
からみて死角の位置に配置しているので、プラズマ生成
室20内で生成されたプラズマ中の粒子が直接飛来でき
ず、マイクロ波導入窓27への膜の付着防止がより効果
的とされている。
Also in this embodiment, the microwave introduction window 2
7 is an opening 28 for microwave introduction to the plasma generation chamber 20.
Since it is located at a blind spot, the particles in the plasma generated in the plasma generation chamber 20 cannot directly fly, and it is more effective to prevent the film from adhering to the microwave introduction window 27. .

【0042】なお、上述した各実施例では、マイクロ波
導入窓直前でEコーナを使って導波管を直角に曲げるこ
とにより、マイクロ波を外部磁界と垂直に伝播させるも
のとしているが、例えば図2において矩形導波管33を
磁気コイル50,50の間を通すように配置し、磁気コ
イル50,50の外側にて直角に曲げるようにしてもよ
い。また、上述した実施例では、真空導波管の一方側端
面を矩形開口とし、他方側端面を円形開口としたが、そ
の両端面を矩形開口としてもよい。また、上述した各実
施例では、原料をガスで供給するCVDの場合について
述べたが、プラズマ引き出し開口21の直下等に金属タ
ーゲットを付加して原料を固体で供給するスパッタ法に
も適用でき、原料をガスで供給する場合と同様の効果を
得ることができる。
In each of the above-described embodiments, the microwave is propagated perpendicularly to the external magnetic field by bending the waveguide at a right angle using the E-corner immediately before the microwave introduction window. In 2, the rectangular waveguide 33 may be disposed so as to pass between the magnetic coils 50, 50, and may be bent at right angles outside the magnetic coils 50, 50. Further, in the above-described embodiment, one end face of the vacuum waveguide is a rectangular opening, and the other end face is a circular opening. However, both end faces may be rectangular openings. Further, in each of the above-described embodiments, the case of CVD in which a raw material is supplied by gas has been described. The same effect as when the raw material is supplied by gas can be obtained.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、誘電体窓を通過したマイクロ波がそのマ
イクロ波電界を外部磁界と平行として外部磁界に垂直な
方向へ進むことにより、導波管内でのプラズマの発生と
導波管内へのプラズマの拡散(導波管内でのマイクロ波
の遮断)が防止されるものとなり、また、導波管の開口
付近が定在波の節となり、マイクロ波電界の強度が非常
に弱くなって、プラズマがたち難く、また、マイクロ波
の進行方向をプラズマ生成室直上の外部磁界強度がEC
R条件よりも強い場所で直角に曲げて外部磁界に沿って
プラズマ生成室へ導くことにより、プラズマ生成室内で
のマイクロ波の遮断を防ぐことができるものとなり、こ
れにより、誘電体窓への膜付着の問題を根本的に解決
し、高密度プラズマを安定して生成することができ、A
l,Mo,W,Ti,TiN等の金属膜やSiC,a−
Si等の導電性膜の形成を長時間安定して行うことがで
きるようになる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, the microwave passing through the dielectric window makes its microwave electric field parallel to the external magnetic field and travels in a direction perpendicular to the external magnetic field. it is assumed that the plasma diffusion into the plasma generation and the waveguide of the waveguide (interruption of the microwave in the waveguide) is prevented, the opening of the waveguide
The vicinity is a node of the standing wave, and the intensity of the microwave electric field is extremely high.
And the plasma is difficult to reach, and the external magnetic field strength just above the plasma generation chamber is EC
Bending at a right angle in a place stronger than the R condition and leading the plasma to the plasma generation chamber along the external magnetic field can prevent the microwave from being cut off in the plasma generation chamber, and thereby, the film to the dielectric window can be prevented. It can fundamentally solve the problem of adhesion and stably generate high-density plasma.
metal films such as 1, Mo, W, Ti, TiN and SiC, a-
The conductive film such as Si can be formed stably for a long time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の前段となるプラズマ処理装置の基本
におけるマイクロ波導入部を拡大して示す図である
It is an enlarged view showing a microwave introducing section in the basic embodiment of the front stage and becomes plasma processing apparatus of the present invention; FIG.

【図2】基本例における磁気コイルと真空導波管との位
置関係を示す図である
2 is a diagram showing the positional relationship between the magnetic coil and the vacuum waveguide according to the basic implementation.

【図3】基本例における真空導波管内でのマイクロ波の
伝播の様子を示す側断面図である
3 is a side sectional view showing the microwave propagation in vacuum waveguide according to the basic implementation.

【図4】本発明に係るプラズマ処理装置の第の実施例
におけるマイクロ波導入部を拡大して示す図である
It is an enlarged view showing a microwave introducing portion in the first embodiment of the plasma processing apparatus according to the present invention; FIG.

【図5】第の実施例における分岐回路および真空導波
管内でのマイクロ波の伝播の様子を示す側断面図であ
[5] der side sectional view showing the microwave propagation in the first branch circuit and the vacuum waveguide in the embodiment of
You .

【図6】本発明に係るプラズマ処理装置の第の実施例
におけるマイクロ波導入部を拡大して示す図である
It is an enlarged view showing a microwave introducing portion of the second embodiment of the plasma processing apparatus according to the present invention; FIG.

【図7】ECRを利用した従来のプラズマ処理装置の基
本構成を示す図である
7 is a diagram showing a basic structure of a conventional plasma processing apparatus using ECR.

【図8】マイクロ波導入窓への導電性膜の付着を考慮し
た従来のプラズマ処理装置の基本構成を示す図である
8 is a diagram showing a basic configuration of the microwave conventional plasma processing apparatus in consideration of the adhesion of the conductive film to introduction window.

【図9】マイクロ波導入窓への導電性膜の付着を考慮し
た従来のプラズマ処理装置の基本構成を示す図である
9 is a diagram showing a basic configuration of the microwave conventional plasma processing apparatus in consideration of the adhesion of the conductive film to introduction window.

【図10】マイクロ波導入窓への導電性膜の付着を考慮
した従来のプラズマ処理装置の基本構成を示す図であ
Figure der to 10 shows the basic configuration of a conventional considering deposition of the conductive film to the microwave introduction window plasma processing apparatus
You .

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20 プラズマ生成室 50 磁気コイル 27,27−1,27−2 マイクロ波導入窓 28 マイクロ波導入用開口 61,63,67 真空導波管 61−1,63−1,67−1 導波管部 61−2,63−2,67−2 テーパ管部(連結管
部) 62 スリット(開口)
Reference Signs List 20 plasma generation chamber 50 magnetic coil 27, 27-1, 27-2 microwave introduction window 28 microwave introduction opening 61, 63, 67 vacuum waveguide 61-1, 63-1, 67-1 waveguide section 61-2, 63-2, 67-2 Tapered tube (connecting tube
Part) 62 slit (opening)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 プラズマ生成室およびこのプラズマ生成
室に連通する導波管に外部磁界を印可した状態で、マイ
クロ波を誘電体窓を通し前記導波管を介して前記プラズ
マ生成室へ供給し、前記プラズマ生成室内の原料を電子
サイクロトロン共鳴(ECR)によりプラズマ化するプ
ラズマ処理装置において、前記導波管が導波管部と連結管部とから構成され、導波
管部のプラズマ生成室側の面内に設けられた開口を挟ん
でその両側に誘電体窓が配置され、また導波管部の開口
と連通して連結管部が設けられ、 前記誘電体窓を通過し
たマイクロ波が、そのマイクロ波電界を前記外部磁界と
平行として前記外部磁界に垂直な方向へ進み、このマイ
クロ波の進行方向が前記プラズマ生成室直上の外部磁界
強度がECR条件よりも強い場所で直角に曲げられて、
前記連結管部を通って前記外部磁界に沿って前記プラズ
マ生成室へ導かれるように、前記導波管が配置されてい
ることを特徴とするプラズマ処理装置。
1. A plasma generation chamber and plasma generation
The waveguide which communicates with the chamber while applying an external magnetic field, through the waveguide through a dielectric window microwaves supplied to the plasma generating chamber, an electron cyclotron resonance raw materials of the plasma generating chamber ( In a plasma processing apparatus for generating plasma by ECR), the waveguide includes a waveguide section and a connection pipe section, and
Across the opening provided in the plasma generation chamber side of the tube
The dielectric windows are arranged on both sides of the
A connecting pipe portion is provided in communication with the microwave, and the microwave passing through the dielectric window travels in a direction perpendicular to the external magnetic field with the microwave electric field being parallel to the external magnetic field, and the traveling direction of the microwave is Where the external magnetic field intensity immediately above the plasma generation chamber is bent at a right angle where it is stronger than the ECR condition,
The plasma processing apparatus, wherein the waveguide is arranged so as to be guided to the plasma generation chamber along the external magnetic field through the connection pipe portion .
【請求項2】 プラズマ生成室およびこのプラズマ生成
室に連通する導波管に外部磁界を印可した状熊で、マイ
クロ波を誘電体窓を通し前記導波管を介して前記プラズ
マ生成室へ供給し、前記プラズマ生成室内の原料を電子
サイクロトロン共鳴(ECR)によりプラズマ化するプ
ラズマ処理装置において、前記導波管が一端に反射端を設けた導波管部と連結管部
とから構成され、導管部のプラズマ生成室側の面内に
設けられた開口を挟んで反射端と対向する側に誘電体窓
が配置され、また導波管部の開口と連通して練結管部が
設けられ、前記誘電体窓を通渦したマイクロ波が、その
マイクロ波電界を前記外部磁界と平行として前記外部磁
界に垂直な方向へ進み、このマイクロ波の進行方向が前
記プラズマ生成室直上の外部磁界強度がECR条件より
も強い場所で直角に曲げられて、前記連結管部を通って
前記外部磁界に沿って前記プラズマ生成室へ導かれるよ
うに、前記導波管が配置されていることを特徴とするプ
ラズマ処理装置。
2. A plasma generation chamber and the plasma generation
The external magnetic field is applied to the waveguide communicating with the chamber.
The microwave is passed through a dielectric window and the plasm through the waveguide.
To the plasma generation chamber, and the raw material in the plasma generation chamber is
A plasma generating process by cyclotron resonance (ECR)
In the plasma processing apparatus , the waveguide section includes a waveguide section having a reflection end at one end and a connection section.
From configured, the waveguide portion of the plasma generation chamber side of the plane and
Dielectric window on the side opposite to the reflection end with the opening provided
Are arranged, and the knitting tube portion communicates with the opening of the waveguide portion.
Provided, the microwave vortexed through the dielectric window,
A microwave electric field is parallel to the external magnetic field,
Moving in a direction perpendicular to the world,
The external magnetic field strength just above the plasma generation chamber is higher than the ECR condition
Is also bent at a right angle in a strong place, passing through the connecting pipe section
It is guided to the plasma generation chamber along the external magnetic field.
As described above , the plasma processing apparatus is provided with the waveguide .
【請求項3】 請求項1又は2において、誘電体窓がプ
ラズマ生成室のマイクロ波導入用開口からみて死角の位
置に配置されていることを特徴とするプラズマ処理装
置。
3. The method according to claim 1, wherein the dielectric window is a plug.
Blind spot position viewed from the microwave introduction opening of the plasma generation chamber
The plasma processing apparatus characterized that you have arranged location.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7696502B2 (en) 2004-07-22 2010-04-13 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Bistable resistance value acquisition device, manufacturing method thereof, metal oxide thin film, and manufacturing method thereof

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2774251B1 (en) * 1998-01-26 2000-02-25 Commissariat Energie Atomique LINEAR MICROWAVE PLASMA SOURCE IN PERMANENT MAGNETS
JP6471211B2 (en) * 2017-06-02 2019-02-13 株式会社エスイー Manufacturing method for magnesium hydride, etc., power generation method using magnesium hydride, and manufacturing apparatus for magnesium hydride, etc.
MY176543A (en) * 2017-06-02 2020-08-15 Se Corp Method for producing magnesium hydride,power generation system using magnesium hydride, and apparatus for producing magnesium hydride
CN116390320A (en) * 2023-05-30 2023-07-04 安徽农业大学 Electron cyclotron resonance discharge device and application

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01306558A (en) * 1988-05-31 1989-12-11 Sumitomo Metal Ind Ltd Sputtering device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7696502B2 (en) 2004-07-22 2010-04-13 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Bistable resistance value acquisition device, manufacturing method thereof, metal oxide thin film, and manufacturing method thereof
EP2348555A1 (en) 2004-07-22 2011-07-27 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Metal oxide thin film and method for manufacturing the same
US8088644B2 (en) 2004-07-22 2012-01-03 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Bistable resistance value acquisition device, manufacturing method thereof, metal oxide thin film, and manufacturing method thereof

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