JP2802350B2 - Cutting tool - Google Patents

Cutting tool

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JP2802350B2
JP2802350B2 JP3357390A JP3357390A JP2802350B2 JP 2802350 B2 JP2802350 B2 JP 2802350B2 JP 3357390 A JP3357390 A JP 3357390A JP 3357390 A JP3357390 A JP 3357390A JP 2802350 B2 JP2802350 B2 JP 2802350B2
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健 長谷川
道広 加藤
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、シート状加工物を定型に切断加工する切断
加工具に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cutting tool for cutting a sheet-like workpiece into a fixed form.

[従来の技術] 従来、この種切断加工具としては、市販のカッター、
はさみ等がある。これらの切断加工具を使用する場合
は、シート状の加工物に対して刃物を直角にあて、この
切断加工具を加工線にそって移動して定形に切断をおこ
なう。
[Prior art] Conventionally, commercially available cutters,
There are scissors. When using these cutting tools, a cutting tool is applied at a right angle to a sheet-like workpiece, and the cutting tools are moved along a processing line to perform cutting into a fixed shape.

[発明が解決しようとする課題] しかしながら、たとえば編集済みの冊子の特定のペー
ジのみを定型に切断したい場合、あるいは第4図に示
す、液晶フィルム(1)において一方の膜状の透明電極
層(2u)(2l)を露出する加工をおこないたい場合に、
前者の場合には特定のページだけを切断するのは困難
で、下側に位置するページまでも不必要に切断してしま
う危険性がある。また、後者の場合については、特に第
5図(イ)(ロ)(ハ)に基づいて以下に詳細に説明す
る。つまり、液晶フィルム(1)は、上下併設された一
対のポリエチレンテレフタレートのPET層(3u)(3l)
の夫々の内面にやはり一対の膜状の透明電極層としての
インジウムスズ酸化物のITO層(2u)(2l)をコーティ
ング配置し、この両ITO層(2u)(2l)の間に液晶層
(4)を介装して多層に構成されている。これまでの加
工方法においては、先ず第一段階として、第5図(イ)
に示すようにまずカッター(5)を直角に液晶フィルム
(1)にあてて、加工線(6)に沿って所望の深さまで
切り目(7)を入れる。次に第二段階として、手作業に
て所望の層までの加工物上側部位(この例の場合は、上
側PET層(3u)、上側透明電極層(2u)、液晶層
(4))(8u)を、加工物下側部位(この例の場合は、
下側透明電極層(2l)および下側PET層(3l))(8l)
からカッター(5)等を利用して分離させた後、第5図
(ロ)に示すように加工物上側部位(8u)を前述の切り
目(7)に沿って折り曲げる。さらに第三段階として、
第5図(ハ)に示すように前記の処理の後、前述の切り
目(7)に沿って加工物上側部位(8u)の裏面からカッ
ター(5)を入れて切断作業を終わるのである。こうい
った加工方法をとると、刃物を直角にシート状の加工物
にあてることとなるため、その切断深さの調節が難し
く、切断せずに残す必要がある下層側の透明電極層(2
l)を切断してしまったり、あるいはまた切断時に二つ
の透明電極層(2u)(2l)を接触してしまい、液晶フィ
ルム(1)としての用を成さなくなってしまうことがあ
った。
[Problem to be Solved by the Invention] However, for example, when it is desired to cut only a specific page of an edited booklet into a fixed form, or in a liquid crystal film (1) shown in FIG. 4, one film-like transparent electrode layer ( 2u) If you want to perform processing to expose (2l),
In the former case, it is difficult to cut off only a specific page, and there is a risk that a lower page may be cut off unnecessarily. The latter case will be described in detail below with particular reference to FIGS. 5 (a), (b) and (c). In other words, the liquid crystal film (1) is composed of a pair of polyethylene terephthalate PET layers (3u) (3l)
Each of the inner surfaces is also coated with a pair of indium tin oxide ITO layers (2u) (2l) as a transparent electrode layer in the form of a film, and a liquid crystal layer (2l) is interposed between the two ITO layers (2u) (2l). 4) is interposed to form a multilayer. In the conventional processing method, first, FIG.
First, the cutter (5) is applied to the liquid crystal film (1) at a right angle, and a cut (7) is made along the processing line (6) to a desired depth. Next, as a second step, the upper part of the workpiece to the desired layer by hand (in this case, the upper PET layer (3u), the upper transparent electrode layer (2u), the liquid crystal layer (4)) (8u ) To the lower part of the workpiece (in this case,
Lower transparent electrode layer (2l) and lower PET layer (3l)) (8l)
After being separated using a cutter (5) or the like, the workpiece upper part (8u) is bent along the above-mentioned cut (7) as shown in FIG. As a third step,
As shown in FIG. 5 (c), after the above-described processing, the cutter (5) is inserted from the back surface of the work upper portion (8u) along the above-mentioned cut (7), and the cutting operation is completed. With such a processing method, the blade is hit at right angles to the sheet-shaped workpiece, so that it is difficult to adjust the cutting depth, and the lower transparent electrode layer (2
l) may be cut, or the two transparent electrode layers (2u) and (2l) may come into contact with each other at the time of cutting, and may not be used as the liquid crystal film (1).

またこの場合は、一般の市販のカッターを使用する
と、切断部を確実に直線に形成することが難しい。この
ような理由から液晶フィルム(1)の電極露出加工にお
いて、正確で、確実な作業をおこなうためには熟練を要
するものであった。
Further, in this case, it is difficult to reliably form the cut portion in a straight line by using a general commercially available cutter. For these reasons, in the electrode exposure processing of the liquid crystal film (1), skill is required to perform an accurate and reliable operation.

上記のような状況において、こういった切断加工をお
こなうに際し、シート状加工物に対して刃物をそのシー
トにほぼ平行にいれて切断および切削加工を同時に行え
るものが得られれば問題が解決できることとなる。即ち
上述の液晶フィルムの電極露出加工においては、刃物を
加工物上側部位と、加工物下側部位の境界に挿入し、こ
の刃物を境界に沿って移動させ、しかも所定の加工線に
沿って加工物上側部位の切断加工がおこなえるものがあ
ればよいわけである。
In such a situation as described above, when performing such a cutting process, it is possible to solve the problem if it is possible to simultaneously cut and cut the sheet-like workpiece by inserting a blade almost parallel to the sheet. Become. That is, in the above-mentioned electrode exposure processing of the liquid crystal film, a blade is inserted into a boundary between an upper part of a workpiece and a lower part of the workpiece, and the blade is moved along the boundary, and further processed along a predetermined processing line. It suffices if there is one that can cut the upper part of the object.

本願の目的は、多層状のシート状加工物であっても、
特定の層までを一定形状に確実に分離、切断加工するこ
とができる切断加工具を得ることである。
The purpose of the present application is, even in the case of a multilayered sheet-like processed product,
An object of the present invention is to provide a cutting tool that can surely separate and cut a specific layer into a certain shape.

[課題を解決するための手段] この目的を達成するため、本発明による切断加工具
は、切断加工具を加工方向に案内する本体案内面を備え
た加工具本体の底面付近に、薄刃状刃物を、その腹部が
前記底面に平行もしくはほぼ平行に沿うように、且つ、
その刃縁が加工方向側に向くとともに、前記加工方向に
対して鋭角で交わるように装着し、さらに、刃縁に対し
てシート状加工物を切断する切断位置を決定する加工物
案内部が設けられていることを特徴とする。
Means for Solving the Problems In order to achieve this object, a cutting tool according to the present invention includes a thin blade-shaped cutting tool near a bottom surface of a processing tool body having a main body guide surface for guiding the cutting tool in a processing direction. So that the abdomen is parallel or almost parallel to the bottom surface, and
The blade edge is directed to the processing direction side and is mounted so as to intersect at an acute angle with the processing direction, and further, a workpiece guide portion for determining a cutting position for cutting the sheet-shaped workpiece with respect to the blade edge is provided. It is characterized by having been done.

[作 用] この切断加工具を使用する場合には、加工具本体の底
面をシート状加工物に当接させて使用する。即ちこの状
態で、加工具本体に装着された薄刃状刃物は、その刃縁
を加工方向側に向けて、シート状加工物の表面にほぼ平
行に沿うように配設されることとなる。そしてシート状
加工物における被切断部(例えば冊子の特定のページあ
るいは、液晶フィルムにおける特定の上層部)の端部
を、この薄刃状刃物の上部側にくるように配置する。そ
して加工具本体に設けられた本体案内面に定規等の所望
の切断形状を有する基準部材を当接させて、切断加工具
を前記基準部材に沿わせて案内進行させるわけである。
このようにすると、シート状加工物の被切断部が、先ず
薄刃状刃物の刃縁上を加工具本体側に移動しようとす
る。ここで加工物案内部により刃縁に対するシート状加
工物の切断位置が設定され、この部位において、加工物
は切断されてゆく。このような状態で切断加工具の進行
とともに、被切断部が薄刃状刃物の上部にまくれあがる
ようにして切断加工を進めることができるのである。
[Operation] When using this cutting tool, the bottom surface of the cutting tool body is used in contact with a sheet-like workpiece. That is, in this state, the thin blade-shaped blade mounted on the processing tool main body is disposed so as to be substantially parallel to the surface of the sheet-shaped workpiece with its blade edge directed toward the processing direction. Then, the end of the cut portion (for example, a specific page of a booklet or a specific upper layer portion of a liquid crystal film) in the sheet-like workpiece is arranged so as to come to the upper side of the thin blade-shaped blade. Then, a reference member having a desired cutting shape such as a ruler is brought into contact with a main body guide surface provided on the processing tool main body, and the cutting processing tool is guided and advanced along the reference member.
With this configuration, the cut portion of the sheet-shaped workpiece first attempts to move on the blade edge of the thin blade-shaped blade toward the processing tool main body. Here, the cutting position of the sheet-shaped workpiece with respect to the blade edge is set by the workpiece guiding portion, and the workpiece is cut at this position. In such a state, as the cutting tool advances, the cutting process can be advanced so that the cut portion is raised up to the upper part of the thin blade.

[発明の効果) 以上に説明した切断加工具を使用することにより、ほ
ぼシート面形成方向に刃物をいれて、加工物を切断加工
すること、及びその切断形状を本体案内面を用いて所望
の形状にコントロールすることが可能となる。
[Effects of the Invention] By using the cutting tool described above, a cutting tool is inserted almost in the sheet surface forming direction to cut the workpiece, and the cutting shape can be changed to a desired shape using the main body guide surface. It is possible to control the shape.

また多層状に形成されたシート状加工物に対しても特
定の層までを一定形状に分離、切断加工することが可能
であるとともに、刃縁が加工物表面にたいしてほぼ平行
となるため、所定層以下の層を表面を傷つけたり、切断
したりすることはない。しかも切断加工具、それ自体は
操作が容易であるため、非熟練者でも精度よく正確な加
工ができるようになったのである。またとくに、前述の
液晶フィルムの電極露出加工にこの切断加工具を使用す
ると、下層側の透明電極層を切断してしまったり、ある
いは二つの透明電極層を不測に接続してしまうことなく
電極露出加工をおこなうことが可能となったのである。
In addition, it is possible to separate and cut a specific layer of a sheet-like workpiece formed in a multilayer shape into a predetermined shape, and to make the cutting edge substantially parallel to the workpiece surface. The following layers do not scratch or cut the surface. Moreover, since the cutting tool itself is easy to operate, even non-experts can perform accurate and accurate processing. In particular, when this cutting tool is used for the above-described electrode exposure processing of the liquid crystal film, the electrode exposure can be performed without cutting the lower transparent electrode layer or unexpectedly connecting the two transparent electrode layers. Processing has become possible.

[実施例] 本願の切断加工具(10)を、図面に基づいて説明す
る。先ず以下に切断加工具(10)の各部の構成から説明
する。
[Example] A cutting tool (10) of the present application will be described with reference to the drawings. First, the configuration of each part of the cutting tool (10) will be described below.

この切断加工具(10)は、直方体形状の加工具本体
(11)とこれに取り付けられた薄刃状刃物(12)及び、
加工物案内部としての加工物案内部材(13)とで構成さ
れている。そしてこの薄刃状刃物(12)は、その長辺部
としての腹部(14)の底面が、加工具本体(11)の底面
(15)に面一に沿うように、且つ、加工具本体(11)の
一横側面側に延出するように取り付けられている。また
この薄刃状刃物(12)の刃縁(16)は、加工方向(A)
側に向かうように、そして、加工方向(A)に対して鋭
角(α)をなすように取り付けられている。このように
構成することにより、加工具本体(11)と薄刃状刃物
(12)を一体物とし、且つ前記底面(15)及び腹部(1
4)の底面をシート状加工物に当接させて移動させるこ
とができる。一方加工具本体(11)には、前述の薄刃状
刃物(12)が延出している側の第一横側面(11a)とは
反対側の第二横側面(11b)が、直線に沿った状態に形
成されて本体案内面として働き、定規(17)等に当接さ
せてこの切断加工具(10)を案内するように構成されて
いるのである。
This cutting tool (10) has a rectangular parallelepiped processing tool body (11), a thin blade-shaped cutting tool (12) attached to it, and
A work guide member (13) as a work guide. The thin blade-shaped cutting tool (12) is arranged such that the bottom surface of the abdomen (14) as a long side thereof is flush with the bottom surface (15) of the processing tool main body (11) and the processing tool main body (11). ) So that it extends to one lateral side. The blade edge (16) of the thin blade-shaped blade (12) is in the processing direction (A)
To the side and at an acute angle (α) to the processing direction (A). With this configuration, the processing tool main body (11) and the thin blade-shaped blade (12) are integrated, and the bottom surface (15) and the abdomen (1) are integrated.
4) The bottom surface can be moved by abutting the sheet-like workpiece. On the other hand, in the processing tool main body (11), a second lateral side (11b) opposite to the first lateral side (11a) on the side where the above-mentioned thin blade-shaped cutting tool (12) extends extends along a straight line. The cutting tool (10) is formed in such a state that it functions as a main body guide surface and is brought into contact with a ruler (17) or the like to guide the cutting tool (10).

つぎに前述の薄刃状刃物(12)の刃縁(16)がシート
状加工物の一部を切断する切断位置(B)を形成する部
位の構成について説明する。この部位は、前述の刃縁
(16)と加工物案内部材(13)との交点として形成され
る。即ち薄刃状刃物(12)の延出側にこの加工物案内部
材(13)が取り付けられ、薄刃状刃物(12)の下面から
加工方向(A)に延出されるとともに、その先端部(13
t)が、薄刃状刃物(12)の刃縁(16)より上方に位置
する構造が取られているのである。また加工具本体(1
1)の切断方向側にはシート状加工物を押さえるよう
に、弓形形状の先端押え部(11t)が設けられている。
Next, the configuration of a portion where the cutting edge (16) of the above-mentioned thin blade-shaped blade (12) forms a cutting position (B) for cutting a part of the sheet-shaped workpiece will be described. This portion is formed as an intersection between the above-mentioned blade edge (16) and the workpiece guide member (13). That is, the workpiece guide member (13) is attached to the extension side of the thin blade-shaped blade (12), extends in the processing direction (A) from the lower surface of the thin blade-shaped blade (12), and has its tip (13).
The structure in which t) is located above the cutting edge (16) of the thin blade-shaped cutting tool (12) is adopted. The processing tool body (1
On the cutting direction side of 1), an arc-shaped tip holding portion (11t) is provided so as to hold the sheet-shaped workpiece.

次にこの切断加工具(10)を使用して、前述の液晶フ
ィルム(1)の電極露出加工をおこなう例を、第2図
(イ)(ロ)に基づいて説明する。
Next, an example in which the above-described cutting tool (10) is used to perform the above-described electrode exposure processing of the liquid crystal film (1) will be described with reference to FIGS.

先ず液晶フィルム(1)について説明すると、この液
晶フィルム(1)は、前述のように上下に併設された一
対のPET層(3u)(3l)のそれぞれの内面にやはり一対
の透明電極層としてのITO層(2u)(2l)を配置し、こ
の両ITO層(2u)(2l)の中間に液晶層(4)をコーテ
ィングして多重層に構成されている。ここで各層の厚さ
について述べると、PET層(3u)(3l)、ITO層(2u)
(2l)及び液晶層(4)はそれぞれ、175ミクロン、600
オングストローム、20ミクロン程度のものであり、液晶
フィルム(1)それ自体は、0.2ミリ程度のものであ
る。そしてこれらの電極(2u)(2l)間に電圧が加えら
れない時は、液晶の構成要素であるカプセル壁の圧縮力
により液晶が不規則に並び光を分散させるため不透明な
状態を保ち、電圧が加えられた状態では液晶層(4)に
電界が生じ液晶分子が立ち上がり、光がそのまま透過し
透明状態となるものである。
First, the liquid crystal film (1) will be described. This liquid crystal film (1) is also provided as a pair of transparent electrode layers on the inner surfaces of a pair of PET layers (3u) and (3l) arranged vertically as described above. An ITO layer (2u) (2l) is arranged, and a liquid crystal layer (4) is coated between the two ITO layers (2u) (2l) to form a multilayer. Here, the thickness of each layer is described as follows: PET layer (3u) (3l), ITO layer (2u)
(2l) and liquid crystal layer (4) are 175 microns and 600
Angstrom, about 20 microns, and the liquid crystal film (1) itself is about 0.2 mm. When no voltage is applied between these electrodes (2u) and (2l), the liquid crystal is randomly arranged due to the compressive force of the capsule wall, which is a component of the liquid crystal, and the light is dispersed. In this state, an electric field is generated in the liquid crystal layer (4), and the liquid crystal molecules rise, and the light is transmitted as it is to be in a transparent state.

この液晶フィルム(1)の両ITO膜(2u)(2l)にそ
れぞれ電気端子を接続して電圧を加えられるようにする
為、電極露出加工が必要なのである。第3、4図に示す
ように液晶フィルム(1)の両端辺部において、直線状
に透明電極層(2u)(2l)を露出させる必要がある。こ
の加工は第4図に示すようにそれぞれ加工側からみて上
層側にある透明電極層(2u)(2l)を越えて液晶層
(4)を切断し、下層側にある透明電極層(2l)(2u)
を露出させる作業である。
In order to connect an electric terminal to each of the ITO films (2u) and (2l) of the liquid crystal film (1) so that a voltage can be applied, an electrode exposing process is required. As shown in FIGS. 3 and 4, it is necessary to expose the transparent electrode layers (2u) and (2l) linearly at both ends of the liquid crystal film (1). In this process, as shown in FIG. 4, the liquid crystal layer (4) is cut beyond the upper transparent electrode layer (2u) (2l) as viewed from the processing side, and the lower transparent electrode layer (2l) is cut. (2u)
It is the work of exposing.

さてこの加工にあたっては、まず液晶フィルム(1)
の切断予定箇所の端部(9)において問題の液晶層
(4)と下層側透明電極層(2l)を分離させておく。そ
してこの端部(9)の前記両層(4)(21)の間に薄刃
状刃物(12)の先端を挿入する。また本体案内面(11
b)に沿って所望の方向に定規(17)をあて加工方向
(A)を決定する。この状態が第2図(イ)に示されて
いる。
In this process, first, the liquid crystal film (1)
The liquid crystal layer (4) in question and the lower transparent electrode layer (2l) are separated at the end (9) of the portion to be cut. Then, the tip of the thin blade (12) is inserted between the two layers (4) and (21) at the end (9). In addition, the main body guide surface (11
A ruler (17) is applied in a desired direction along b) to determine a processing direction (A). This state is shown in FIG.

この状態に引き続いて定規(17)を固定したまま、本
願の切断加工具(10)を定規(17)に沿って押し進め
る。このようにすると刃縁(16)の加工方向(A)への
進行によって切断位置(B)より被切断側にある上側の
加工物(この例の場合は、上側PET層(3u)、上側透明
電極層(2u)、液晶層(4))(8u)が、下側の加工物
(この例の場合は、下側透明電極層(3l)および下側PE
T層(3l))(8l)から分離しながら、これに引き続い
て、刃縁(16)上方にまくれあがる。この操作と同時に
前述の切断位置(B)において、上側の加工物(8u)が
加工方向(A)に沿って切断される。このようにして下
側透明電極層(2l)を確実に露出した状態で、切断面
(C)を所定形状に切断することができるのである。こ
の状態が第2図(ロ)に示されている。この場合切断操
作が、本願の切断加工具の押し操作のみでおこなわれる
ため、作業を能率的に且つ正確におこなうことが可能と
なったのである。
Following this state, the cutting tool (10) of the present application is pushed along the ruler (17) while the ruler (17) is fixed. In this way, the upper workpiece (in this example, the upper PET layer (3u), the upper transparent layer) located on the side to be cut from the cutting position (B) due to the progress of the blade edge (16) in the processing direction (A). The electrode layer (2u), the liquid crystal layer (4)) (8u) are the lower workpiece (in this case, the lower transparent electrode layer (3l) and the lower PE
Following this, it separates from the T-layer (3l)) (8l) and rolls up above the cutting edge (16). Simultaneously with this operation, the upper workpiece (8u) is cut along the processing direction (A) at the above-described cutting position (B). Thus, the cut surface (C) can be cut into a predetermined shape with the lower transparent electrode layer (2l) securely exposed. This state is shown in FIG. In this case, the cutting operation is performed only by the pressing operation of the cutting tool of the present application, so that the operation can be efficiently and accurately performed.

[別実施例] 上記の実施例においては、切断加工具(10)の押し操
作により、加工をおこなう例を示したがこれは引き操作
によっておこなってもよい。この場合薄刃状刃物(12)
の延出方向は、前述の例とは逆方向になる。
[Another Embodiment] In the above embodiment, an example in which the cutting is performed by the pressing operation of the cutting tool (10) has been described, but this may be performed by a pulling operation. In this case, a thin blade (12)
Is in a direction opposite to the above-described example.

さらに切断加工の例として多層状に形成された薄膜部
材(液晶フィルム)においてその中間部層までを加工処
理する例を示したが、被切断部材としてシート状のもの
であれば単層、多層いかなるものでもよく、また切断面
(C)にそってシート全体をその厚さ方向に切断するた
めに使用することができることは無論である。
Furthermore, as an example of the cutting process, an example in which a thin film member (liquid crystal film) formed in a multilayer shape is processed up to an intermediate layer thereof has been described. Of course, it can also be used to cut the entire sheet along its cutting plane (C) in its thickness direction.

また加工物案内部(13)は、薄刃状刃物(12)あるい
は加工具本体(11)のいずれに固着して形成してもよ
い、またこれを加工具本体(11)から一体連設してもよ
い。
Further, the workpiece guide portion (13) may be fixedly formed on either the thin blade-shaped cutter (12) or the processing tool main body (11), and may be integrally provided from the processing tool main body (11). Is also good.

さらに薄刃状刃物(12)の取り付け位置としては、必
ずしも加工具本体(11)の底面(15)に面一に設ける必
要はなく、底面近傍に所定の要件を満たすように取り付
けられておればよい。また薄刃状刃物(12)を取り替え
可能な構造とすることも可能であるとともに、使用済み
の刃先を切断除去してゆく構造をとってもよい。
Further, the thin blade-shaped cutting tool (12) does not need to be provided flush with the bottom surface (15) of the processing tool body (11), but may be mounted near the bottom surface so as to satisfy a predetermined requirement. . Further, it is possible to adopt a structure in which the thin blade-shaped blade (12) can be replaced, and a structure in which a used blade is cut and removed.

尚、特許請求の範囲の項に図面との対照を便利にする
ために符号を記すが、該記入により本発明は添付図面の
構造に限定されるものではない。
In the claims, reference numerals are provided for convenience of comparison with the drawings, but the present invention is not limited to the structure of the accompanying drawings by the entry.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は、本願の切断加工具の斜視図、第2図(イ)
は、切断加工具の使用開始時の状態を示す図、第2図
(ロ)は、切断加工具の使用途中の状態を示す図、第3
図は、加工済みの液晶フィルムの斜視図、第4図は、使
用状態の液晶フィルムの図、第5図(イ)(ロ)(ハ)
は、従来の加工工程の工程図である。 (10)……切断加工具、(12)……薄刃状刃物、(13)
……加工物案内部材、(A)……加工方向、(B)……
切断位置、(1)……液晶フィルム
FIG. 1 is a perspective view of the cutting tool of the present application, and FIG.
Is a diagram showing a state at the start of use of the cutting tool, FIG. 2 (b) is a diagram showing a state of using the cutting tool, and FIG.
The figure is a perspective view of the processed liquid crystal film, FIG. 4 is a view of the liquid crystal film in a used state, and FIGS. 5 (a), (b) and (c).
Is a process drawing of a conventional processing step. (10) Cutting tool, (12) Thin blade, (13)
…… Work guide member, (A)… Work direction, (B)…
Cutting position, (1) ... liquid crystal film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−113086(JP,A) 特開 昭55−8716(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B26B 3/08────────────────────────────────────────────────── (5) References JP-A-1-113086 (JP, A) JP-A-55-8716 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B26B 3/08

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】シート状加工物を定型に切断加工する切断
加工具において、切断加工具を加工方向(A)に案内す
る本体案内面(11b)を備えた加工具本体(11)の底面
(15)付近に、薄刃状刃物(12)を、その腹部(14)が
前記底面(15)に平行もしくはほぼ平行に沿うように、
且つ、その刃縁(16)が、前記加工方向(A)側に向く
とともに、前記加工方向(A)に対して鋭角(α)で交
わるように装着し、さらに、前記刃縁(16)に対して前
記シート状加工物を切断する切断位置(B)を決定する
加工物案内部(13)が設けられている切断加工具。
1. A cutting tool for cutting a sheet-like workpiece into a fixed form, wherein a bottom surface of a processing tool body (11) having a body guide surface (11b) for guiding the cutting tool in a processing direction (A). 15) A thin blade-shaped blade (12) is placed near the abdomen (14) so that the abdomen (14) is parallel or almost parallel to the bottom surface (15).
And, the blade edge (16) is mounted so that it faces the processing direction (A) side and crosses the processing direction (A) at an acute angle (α). A cutting tool provided with a workpiece guide (13) for determining a cutting position (B) for cutting the sheet-shaped workpiece.
【請求項2】前記薄刃状刃物(12)が、その腹部(14)
の下面を前記加工具本体(11)の底面(15)に面一に沿
うように装着固定されている請求項1記載の切断加工
具。
2. The thin blade-shaped knife (12) has an abdomen (14).
The cutting tool according to claim 1, wherein a lower surface of the cutting tool is mounted and fixed to a bottom surface (15) of the processing tool body (11) so as to be flush with the bottom.
【請求項3】前記加工物案内部(13)が、前記薄刃状刃
物(12)の下面側から、その先端部(13t)を前記刃縁
(16)より上方の位置にくるように延出してある薄状部
材から構成され、前記切断位置(B)が、前記刃縁(1
6)と前記加工物案内部(13)とが交わる位置に形成さ
れる請求項2記載の切断加工具。
3. The work guide portion (13) extends from the lower surface side of the thin blade-shaped blade (12) so that its tip (13t) is located above the blade edge (16). And the cutting position (B) is set at the cutting edge (1).
3. The cutting tool according to claim 2, wherein the cutting tool is formed at a position where the workpiece guide section intersects with the workpiece guide section.
【請求項4】前記加工具本体(11)とは別部材からなる
前記加工物案内部(13)が、前記薄刃状刃物(12)に固
着されている請求項1または2または3記載の切断加工
具。
4. The cutting device according to claim 1, wherein said workpiece guide portion (13), which is a member separate from said processing tool body (11), is fixed to said thin blade-shaped blade (12). Processing tools.
【請求項5】前記加工具本体(11)とは別部材から成る
前記加工物案内部(13)が、前記加工具本体(11)に固
着されている請求項1または2または3記載の切断加工
具。
5. The cutting device according to claim 1, wherein the workpiece guide portion (13), which is a member separate from the processing tool body (11), is fixed to the processing tool body (11). Processing tools.
【請求項6】前記加工物案内部(13)が前記加工具本体
(11)から一体連設されている請求項1または2または
3記載の切断加工具。
6. A cutting tool according to claim 1, wherein said workpiece guide portion (13) is integrally connected to said tool body (11).
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