JP2793576B2 - Wafer production management apparatus and production control method - Google Patents

Wafer production management apparatus and production control method

Info

Publication number
JP2793576B2
JP2793576B2 JP25444196A JP25444196A JP2793576B2 JP 2793576 B2 JP2793576 B2 JP 2793576B2 JP 25444196 A JP25444196 A JP 25444196A JP 25444196 A JP25444196 A JP 25444196A JP 2793576 B2 JP2793576 B2 JP 2793576B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
manufacturing
wafer
information
lot
lots
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP25444196A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH10106910A (en
Inventor
孝幸 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
Priority to JP25444196A priority Critical patent/JP2793576B2/en
Publication of JPH10106910A publication Critical patent/JPH10106910A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2793576B2 publication Critical patent/JP2793576B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの製造管理
装置およびその製造管理方法に関し、特にウェーハ製造
単位のロットの統合を行うウェーハの製造管理装置およ
びその製造管理方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer production management apparatus and a production management method thereof, and more particularly to a wafer production management apparatus and a production management method for integrating lots of wafer production units.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、ウェーハの製造過程において
は、製造上の効率を向上させるために、1製造ランイに
投入されるウェーハの数量を所定量まで多くすることが
求められている。従来の、この種のウェーハの製造管理
装置およびその製造管理方法においては、例えば、特開
平5ー109596号公報に開示されている半導体装置
の製造管理方法においては、異なる製造処理条件のウエ
ーハを統合して1ロットのウェーハ枚数を多くし、当該
ウェーハの製造管理を容易にするとともに、生産管理シ
ステムのホストコンピュータに対する負荷の軽減が図ら
れている。この従来例においては、半導体装置の製造工
程全般を管理するホストコンピュータと、半導体装置製
造工程における各作業場所に配置されるデータ入出力端
末と、ウェーハの種別ごとに異なる製造処理条件を格納
する記憶装置とが設けられており、上述のように統合さ
れたウェーハの製造工程において、異なる製造処理条件
のウェーハの工程に対応して、当該統合ロットを、同一
処理条件のウェーハごとのロットに分割し、分割された
ロットの各製造処理条件を端末表示するとともに、分割
されたロットを、それぞれ異なる製造処理工程に送り、
当該製造処理工程の終了後において、分割ロットを再統
合するという方法が採られている。
2. Description of the Related Art Generally, in a wafer manufacturing process, it is required to increase the number of wafers to be supplied to one manufacturing run to a predetermined amount in order to improve manufacturing efficiency. In a conventional wafer production management apparatus and a production management method of this kind, for example, in a semiconductor device production management method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-109596, wafers with different production processing conditions are integrated. As a result, the number of wafers in one lot is increased to facilitate the production control of the wafers, and the load on the host computer of the production management system is reduced. In this conventional example, a host computer that manages the entire semiconductor device manufacturing process, a data input / output terminal arranged at each work place in the semiconductor device manufacturing process, and a storage that stores different manufacturing processing conditions for each type of wafer. The integrated lot is divided into lots for each wafer with the same processing conditions in the integrated wafer manufacturing process as described above, corresponding to wafer processes with different manufacturing processing conditions. , While displaying the respective manufacturing processing conditions of the divided lots on a terminal, and sending the divided lots to different manufacturing processing steps,
After the end of the manufacturing process, a method of reintegrating the divided lots is adopted.

【0003】この従来例においては、統合することので
きる各ウェーハに対する条件としては、当該各ウェーハ
の工程上の製造処理条件は部分的に異なっていてもよい
が、製造工程上の並行手順内容については同一であるこ
とが必要条件であり、従って、統合することのできるウ
ェーハの製品種別としては、製造工程において部分的に
製造処理条件が異なってはいても、工程が並行して進め
られるウェーハ製品同士のみに限られており、それ以外
のウェーハの製品ロットについては統合することができ
ない。また、ロットの統合は、ウェーハの製造開始時に
おいて行われており、当該統合ロットが製造ラインに投
入されてその製造管理が行われている。従って、製造ラ
インの途中過程においては、統合ロットにより構成され
たロット群の構成内容の変更を行うことは実質的に不可
能である。
[0003] In this conventional example, as conditions for each wafer that can be integrated, manufacturing processing conditions in the process of each wafer may be partially different. Is a necessary condition, and therefore, as a product type of a wafer that can be integrated, a wafer product that can be processed in parallel even if manufacturing processing conditions are partially different in a manufacturing process. They are limited to each other, and cannot be integrated for other product lots of wafers. In addition, lot integration is performed at the start of wafer manufacturing, and the integrated lot is put into a manufacturing line to perform manufacturing management. Therefore, in the course of the production line, it is practically impossible to change the composition of the lot group constituted by the integrated lot.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のウェー
ハの製造管理装置および製造管理方法においては、各製
品のロットの統合は、製造の途中過程において行うので
はなく、ウェーハの製造開始時において、製造条件の異
なる工程に対応して、各製品ロットを分割区分すること
により統合が行われており、当該異なる製造処理工程の
終了後においてのみ、再度分割ロットを再統合するとい
う方法が採られている。従って、統合ロットの内容は、
ウェーハの製造開始時のロットの統合により規定されて
おり、製造開始後においては、その必要性が生じても、
当該統合ロットの組み合わせの変更を行うことができな
いという欠点がある。
In the above-described conventional wafer manufacturing management apparatus and manufacturing management method, the integration of the lots of each product is not performed in the middle of manufacturing, but at the start of wafer manufacturing. Integration is performed by dividing each product lot in accordance with the process with different manufacturing conditions, and the method of re-integrating the split lot again only after the end of the different manufacturing process is adopted. I have. Therefore, the content of the integrated lot is
It is defined by the integration of lots at the start of wafer production, and after the start of production, even if the need arises,
There is a disadvantage that the combination of the integrated lots cannot be changed.

【0005】また、ロットの統合に際して、同一工程の
製造処理条件のみが異なる場合には、一時的にロットを
分割して、個別に異なる処理工程上の作業を行うことに
より対応することが可能ではあるが、ウェーハごとに作
業工程、即ち工程の並びが一部分でも異なるようなウェ
ーハに対しては、統合ロットとして統合することができ
ないという欠点がある。
[0005] In addition, when lots are integrated, if only the manufacturing processing conditions of the same process are different, it is not possible to cope by dividing the lot temporarily and performing operations on different processing steps individually. However, there is a drawback that work steps, that is, wafers in which the sequence of steps is partially different for each wafer, cannot be integrated as an integrated lot.

【0006】本発明の目的は、ウェーハのロット統合の
可否を、ブロック名称の近似性を介して、オペレータが
容易に判断することができるようにすることにより、製
造工程の並びの異なる少枚数の製品群を同一製造ライン
において生産する多品種少量型ウェーハ製造工程におい
て、1ロット当りのウェーハ枚数を増加させることによ
り、効率的な製造ライン運営を可能とするウェーハの製
造管理装置およびその製造管理方法を提供することにあ
る。
An object of the present invention is to make it possible for an operator to easily judge whether wafer lots can be integrated or not through the similarity of block names, so that a small number of wafers having different production processes can be arranged. Wafer manufacturing management apparatus and manufacturing management method that enables efficient manufacturing line operation by increasing the number of wafers per lot in a multi-product small-quantity wafer manufacturing process for producing a product group on the same manufacturing line Is to provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】第1の発明のウェーハの
製造管理装置は、ウェーハ製造ラインの工程全般を管理
するとともに、少なくとも当該ウェーハ製造ラインの特
定の製造工程における統合可能または統合不能のロット
群に関する識別情報を出力するホストコンピュータと、
前記ホストコンピュータに周辺装置として接続され、少
なくとも、各ウェーハの製品ごとの製造工程に関する情
報、当該製造工程における製造処理条件を含む製造仕様
に関する情報およびウェーハのロットの仕掛情報を含む
情報を格納する情報記憶手段と、前記ホストコンピュー
タに対する情報入出力機能を有するとともに、前記ウェ
ーハ製造ランイの特定の製造工程におけるロットの統合
可否情報を表示する機能を併有する情報入出力手段と、
を少なくとも備えて構成されることを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a wafer manufacturing control apparatus for managing a whole process of a wafer manufacturing line, and at least integrating or unintegrating a lot in a specific manufacturing process of the wafer manufacturing line. A host computer that outputs identification information about the group,
Information that is connected to the host computer as a peripheral device and stores at least information on a manufacturing process for each product of each wafer, information on manufacturing specifications including manufacturing processing conditions in the manufacturing process, and information on in-process information on a wafer lot. Storage means, and an information input / output means having an information input / output function with respect to the host computer, and also having a function of displaying integration / non-integration information of a lot in a specific manufacturing process of the wafer manufacturing run,
Is provided at least.

【0008】なお、前記情報記憶手段は、各ウェーハの
製品ごとの製造工程に関する情報、および当該製造工程
における製造処理条件を含む製造仕様に関する情報を格
納する第1の情報記憶装置と、ウエーハのロットの仕掛
情報を格納する第2の情報記憶装置とを備えて構成さ
れ、前記情報入出力手段が、ウェーハ製造工程における
各作業現場に配置されて、各製造工程管理オペレータに
対し、異なるロットの統合可否情報を表示提供するデー
タ入出力端末として構成するようにしてもよい。
The information storage means includes a first information storage device for storing information on a manufacturing process for each product of each wafer and information on manufacturing specifications including manufacturing processing conditions in the manufacturing process, and a wafer lot. And a second information storage device for storing in-process information, wherein the information input / output means is arranged at each work site in a wafer manufacturing process, and integrates different lots with each manufacturing process management operator. You may make it comprise as a data input / output terminal which displays and provides availability information.

【0009】また、第2の発明のウェーハの製造管理方
法は、複数種類のウェーハのロットの統合に関して、各
ウェーハ製造の最小単位であるロットの製造工程の並び
を、特定の工程を区切りとして複数のロット・ブロック
に分割区分する第1のステップと、前記第1のステップ
において分割区分された各ロット・ブロックの、前記特
定の工程との差分を定量的な数値(定量値)として表わ
す第2のステップと、前記定量値に基づいて、当該ロッ
ト・ブロックに、それぞれ定量値の大小を規定づける固
有の名称を付与して所定の記憶手段に格納する第3のス
テップと、前記固有の名称を参照して、当該名称の近似
度の高さに応じてロットの統合の可否判断を行う第4の
ステップと、とを有することを特徴としている。
Further, in the wafer manufacturing management method according to the second invention, regarding the integration of lots of a plurality of types of wafers, a sequence of lot manufacturing processes, which is the minimum unit of each wafer manufacturing, is divided into a plurality of processes by a specific process. A first step of dividing and dividing into lot blocks, and a second step of expressing, as a quantitative value (quantitative value), a difference between the specific process of each lot block divided and divided in the first step. And a third step of, based on the quantitative value, assigning a unique name to each of the lot blocks to define the magnitude of the quantitative value and storing the unique name in a predetermined storage unit. And a fourth step of determining whether or not to integrate lots in accordance with the degree of approximation of the name.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

【0011】図1は、第1の発明の1実施形態を示すブ
ロック図である。図1に示されるように、本実施形態
は、ウェーハの製造工程全般を管理するホストコンピュ
ータ1と、ウェーハの製品品種ごとの製造工程と各工程
の製造条件から成る製造仕様を格納する記憶装置2と、
ロットの仕掛情報を格納する記憶装置3と、ウェーハ製
造工程における各作業場所に配置されるデータ入出力端
末4とを備えて構成される。また、図2は、本実施形態
におけるウェーハの製造仕様に関するデータ表を示す図
であり、図3は、当該ウェーハの仕掛情報を示すデータ
表を示す図、そして図4は、データ入出力端末4におけ
るデータ表示イメージを示す図である。以下、図1、図
2、図3および図4を参照して本実施形態の動作につい
て説明する。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the first invention. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, a host computer 1 that manages the entire wafer manufacturing process, and a storage device 2 that stores the manufacturing process for each product type of the wafer and the manufacturing conditions for each process. When,
It comprises a storage device 3 for storing lot in-process information and a data input / output terminal 4 arranged at each work place in the wafer manufacturing process. FIG. 2 is a diagram showing a data table relating to wafer manufacturing specifications in the present embodiment, FIG. 3 is a diagram showing a data table showing in-process information of the wafer, and FIG. FIG. 6 is a diagram showing a data display image in FIG. Hereinafter, the operation of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3, and 4.

【0012】図2のウェーハの製造仕様より明らかなよ
うに、本実施形態における製造ラインにおいては、ウェ
ーハの製品の種別としては、製品:Lー900、製品:
Lー800、製品:Vー1000および製品:Lー80
0を含む4種類のウェーハの製品が製造されていること
が示されており、これらの各ウェーハの製造仕様が、現
像チェック工程を区切りとして、それぞれ対応する製造
設備および条件別に各ブロックに区分表示されている。
また、図3のウェーハの仕掛情報を示すデータ表におい
ては、各製品のロット識別コードと仕掛工程の1例が表
示されているが、当該図3は、現像チェック工程の次工
程において最も投入量が多い製品がL900である場合
を想定した例であり、この場合においては、投入量の最
も多い製品:Lー900の投入量を基準として、各ブロ
ックの工程の並び、および製造条件が比較され、当該基
準と異なる工程の数を添え字して、対応するウェーハの
製造仕様のデータ表(図2参照)のブロック名称(アル
ファベット)の項に設定されている。即ち、図2におい
て、製品:Lー800のブロック名称A1 およびC1 、
製品:Vー1000のブロック名称B3 、A2 およびC
1 、製品:Lー1000のブロック名称A2 等がその例
である。
As is apparent from the wafer manufacturing specifications in FIG. 2, in the manufacturing line of the present embodiment, the product types of the wafers are product: L-900, product:
L-800, product: V-1000 and product: L-80
It indicates that products of four types of wafers including 0 are manufactured, and the manufacturing specifications of each of these wafers are divided into blocks according to the corresponding manufacturing equipment and conditions, with the development check process as a break. Have been.
Further, in the data table showing the in-process information of the wafer in FIG. 3, one example of the lot identification code of each product and the in-process is displayed. In this case, it is assumed that the product having the largest number of products is L900. In this case, the process sequence of each block and the manufacturing conditions are compared based on the product having the largest input amount: the input amount of L-900. The number of steps different from the reference is suffixed and set in the block name (alphabet) section of the data table (see FIG. 2) of the corresponding wafer manufacturing specification. That is, in FIG. 2, the block names A1 and C1 of the product: L-800,
Product: V-1000 block names B3, A2 and C
1, Product: block name A2 of L-1000 is an example.

【0013】図2および図3に示されるウェーハ製造ラ
インに関する各種のデータは、図1に示されるウェーハ
の製造管理装置において、データ入出力端末4における
オペレータの操作制御作用を介して、記憶装置2に格納
されているウェーハの製品品種ごとの製造工程と各工程
の製造条件から成る製造仕様と、記憶装置3に格納され
ているロットの仕掛情報がホストコンピュータ1に取り
込まれて処理され、当該処理結果によるデータとして取
得される。これらのウェーハ製造ラインのデータは、図
4に示されるように、データ入出力端末4に対する表示
形式によってホストコンピュータ1より出力され、当該
データ入出力端末4の表示画面上に、現像チェック工程
の仕掛ロットのブロック名称を昇順に並べ直した形で表
示される。即ち、図4においては、上述のように、基準
と異なる工程の数が添え字された各ブロック名称A2 、
B、B、B、CおよびC1 に対応して、それぞれウェー
ハの製品名V1000、Lー900、Lー900、Lー
800、Lー1000およびLー800と、ロット識別
コード11ー0009、11ー0001、11ー000
3、11ー0007、11ー0012および11ー00
08が表示されている。この表示画面を参照して明らか
なように、ロット識別コードが11ー0001、11ー
0003および11ー0007のウェーハのロットは、
共に仕掛かりのブロック名称がBで同一となっているた
めに、次の現像チェック工程まで統合して作業を行うこ
とが可能であることが分かる。また、ロット識別コード
が11ー0012および11ー0008のウェーハのロ
ットは、仕掛かりのブロック名称が、それぞれCおよび
C1 で異なるブロック名称となっているために、次の現
像チェック工程までに、相互間において1工程のみ異な
っていることが分かる。
Various data relating to the wafer production line shown in FIGS. 2 and 3 are stored in the storage device 2 via the operation control operation of the operator at the data input / output terminal 4 in the wafer production management device shown in FIG. The host computer 1 captures and processes the manufacturing specifications including the manufacturing process for each product type of the wafer and the manufacturing conditions of each process stored in the storage device 3 and the in-process information of the lot stored in the storage device 3. Obtained as result data. As shown in FIG. 4, the data of these wafer manufacturing lines is output from the host computer 1 in a display format for the data input / output terminal 4, and the data of the development check process is displayed on the display screen of the data input / output terminal 4. The block names of the lots are displayed in ascending order. That is, in FIG. 4, as described above, each block name A2,
B, B, B, C, and C1 correspond to wafer product names V1000, L-900, L-900, L-800, L-1000, and L-800, respectively, and lot identification codes 11-0009, 11 -0001, 11-000
3, 11-0007, 11-0012 and 11-00
08 is displayed. As apparent from this display screen, the lots of wafers with lot identification codes of 11-0001, 11-0003 and 11-0007 are:
Since both of the in-process block names are the same in B, it can be seen that the work can be integrated until the next development check step. In addition, wafer lots with lot identification codes of 11-0012 and 11-0008 have different block names for the in-process blocks C and C1, respectively. It can be seen that only one step differs between the two.

【0014】これらの製造ラインに関する表示データ
は、オペレータによりモニタされており、オペレータ
は、このデータ入出力端末4に表示される各ウエーハの
製造ライン・データの一覧表を参照して、統合すべきロ
ットを適切に選択し、製造ラインを効率よく円滑に制御
調整することができる。
The display data relating to these production lines is monitored by an operator, and the operator should integrate the data by referring to the list of production line data of each wafer displayed on the data input / output terminal 4. The lot can be appropriately selected, and the production line can be controlled and adjusted efficiently and smoothly.

【0015】また、第2の発明のウェーハの製造管理方
法においては、複数種類のウェーハのロットの統合手順
として、記憶装置2に格納されるウェーハの製品品種ご
との製造工程と各工程の製造条件から成る製造仕様と、
記憶装置3に格納されるロットの仕掛情報とを取り込む
ホストコンピュータ1の処理作用を介して、各ウェーハ
製造の最小単位であるロットの製造工程の並びが、特定
の工程を区切りとして複数のロット・ブロックに分割区
分され(第1のステップ)、当該第1のステップにおい
て分割区分された各ロット・ブロックの、前記特定の工
程との差分が定量的な数値(定量値)として表わされて
(第2のステップ)、前記定量値に基づいて、当該ロッ
ト・ブロックに、それぞれ定量値の大小を規定づける固
有の名称が付与されて記憶手段に格納される(第3のス
テップ)。第3のステップにおいて規定づけられた前記
固有の名称を参照して、当該名称の近似度の度合に応じ
てロットの統合の可否判断が行われており(第4のステ
ップ)、このような処理手順によるロットの統合の可否
判断により、ウェーハの製造工程において、工程の並び
が一部異なるロット群に対しても統合を形成することが
可能となり、製造ライン中の1ロット当りのウェーハの
枚数を増加させ、効率的な製造ラインの運営を行うこと
ができる。
In the wafer manufacturing management method according to the second invention, as a procedure for integrating lots of a plurality of types of wafers, a manufacturing process for each product type of the wafer stored in the storage device 2 and a manufacturing condition for each process. Manufacturing specifications consisting of:
Through a processing operation of the host computer 1 that takes in the lot in-process information stored in the storage device 3, the row of the manufacturing process of the lot, which is the minimum unit of each wafer manufacturing, is divided into a plurality of lots by separating a specific process. Each lot block divided and divided in the first step is divided into blocks (first step), and the difference between the lot block and the specific process is expressed as a quantitative numerical value (quantitative value) ( (Second step), based on the quantitative value, a unique name for defining the magnitude of the quantitative value is assigned to each lot block and stored in the storage means (third step). With reference to the unique name defined in the third step, it is determined whether lots can be integrated according to the degree of approximation of the name (fourth step). By judging whether or not the lots can be integrated according to the procedure, it is possible to form an integration even for a lot group in which a part of the process is partially different in a wafer manufacturing process. Increase the efficiency of production line operation.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ウェー
ハの製品品種ごとの製造工程、各工程の製造条件から成
る製造仕様およびロットの仕掛情報を入力とする情報処
理を介して、ウエーハの製造工程において、当該工程以
降の工程に対する近似性を定量的に表わすブロック名称
を用いて、ウエーハの製造開始以降の工程の過程におい
ても容易にロットの統合の可否を判断することが可能に
なるという第1の効果があり、且つ、各ロットごとのブ
ロック名称に近似性が存在する場合にはロットの統合を
行って作業を行い、逆に近似性の存在しない場合には個
別のロットとして作業を行う構成とすることにより、工
程の並びが一部異なるロット群に対しても統合ロットを
形成することが可能となるという第2の効果があり、こ
れらの第1および第2の効果により、ウェーハ製造ライ
ン中の1ロット当りのウェーハの枚数を増加させること
が可能となり、効率的な製造ライン運営を行うことがで
きるという顕著な効果がある。
As described above, the present invention provides a method of manufacturing a wafer through information processing in which manufacturing processes for each product type of a wafer, manufacturing specifications including manufacturing conditions for each process, and lot in-process information are input. In the manufacturing process, it is possible to easily determine whether or not lots can be integrated even in the process of the process after the start of wafer manufacturing using block names that quantitatively represent the similarity to the process after the process. When there is the first effect and the similarity exists in the block name of each lot, the work is performed by integrating the lots. Conversely, when the similarity does not exist, the work is performed as an individual lot. This configuration has a second effect that it is possible to form an integrated lot even for a lot group in which a part of the process sequence is partially different. The second effect, can increase the number of wafers per lot in the wafer manufacturing line and will, there is a significant effect that it is possible to perform efficient production line operations.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の発明の1実施形態を示すブロック図であ
る。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the first invention.

【図2】前記実施形態における製品の製造仕様のデータ
表を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a data table of manufacturing specifications of a product in the embodiment.

【図3】前記実施形態におけるウェーハの仕掛情報表を
示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a work in progress information table of the wafer in the embodiment.

【図4】前記実施形態におけるデータ入出力端末の表示
イメージを示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a display image of a data input / output terminal in the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ホストコンピュータ 2、3 記憶装置 4 データ入出力装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Host computer 2, 3 Storage device 4 Data input / output device

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ウェーハ製造ラインの工程全般を管理す
るとともに、少なくとも当該ウェーハ製造ラインの特定
の製造工程における統合可能または統合不能のロット群
に関する識別情報を出力するホストコンピュータと、 前記ホストコンピュータに周辺装置として接続され、少
なくとも、各ウェーハの製品ごとの製造工程に関する情
報、当該製造工程における製造処理条件を含む製造仕様
に関する情報およびウェーハのロットの仕掛情報を含む
情報を格納する情報記憶手段と、 前記ホストコンピュータに対する情報入出力機能を有す
るとともに、前記ウェーハ製造ランイの特定の製造工程
におけるロットの統合可否情報を表示する機能を併有す
る情報入出力手段と、 を少なくとも備えて構成されることを特徴とするウェー
ハの製造管理装置。
A host computer that manages overall processes of a wafer manufacturing line and outputs at least identification information on a group of lots that can or cannot be integrated in a specific manufacturing process of the wafer manufacturing line; An information storage unit connected as an apparatus and storing at least information on a manufacturing process for each product of each wafer, information on manufacturing specifications including manufacturing processing conditions in the manufacturing process, and information on in-process information on a lot of wafers; An information input / output means having an information input / output function with respect to a host computer, and also having a function of displaying information on whether or not the lot can be integrated in a specific manufacturing process of the wafer manufacturing run; Wafer production management equipment.
【請求項2】 前記情報記憶手段が、各ウェーハの製品
ごとの製造工程に関する情報、および当該製造工程にお
ける製造処理条件を含む製造仕様に関する情報を格納す
る第1の情報記憶装置と、 ウエーハのロットの仕掛情報を格納する第2の情報記憶
装置とを備えて構成され、 前記情報入出力手段が、ウェーハ製造工程における各作
業現場に配置されて、各製造工程管理オペレータに対
し、異なるロットの統合可否情報を表示提供するデータ
入出力端末として構成される請求項1記載のウェーハの
製造管理装置。
2. A first information storage device, wherein the information storage means stores information on a manufacturing process for each product of each wafer and information on manufacturing specifications including manufacturing processing conditions in the manufacturing process, and a wafer lot. And a second information storage device for storing the in-process information of the lot, wherein the information input / output means is arranged at each work site in the wafer manufacturing process, and integrates different lots with each manufacturing process management operator. 2. The wafer production management apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is configured as a data input / output terminal for displaying and providing availability information.
【請求項3】 複数種類のウェーハのロットの統合に関
して、各ウェーハ製造の最小単位であるロットの製造工
程の並びを、特定の工程を区切りとして複数のロット・
ブロックに分割区分する第1のステップと、 前記第1のステップにおいて分割区分された各ロット・
ブロックの、前記特定の工程との差分を定量的な数値
(定量値)として表わす第2のステップと、 前記定量値に基づいて、当該ロット・ブロックに、それ
ぞれ定量値の大小を規定づける固有の名称を付与して所
定の記憶手段に格納する第3のステップと、 前記固有の名称を参照して、当該名称の近似度の高さに
応じてロットの統合の可否判断を行う第4のステップ
と、 とを有することを特徴とするウェーハの製造管理方法。
3. Regarding the integration of lots of a plurality of types of wafers, an array of manufacturing processes of a lot, which is a minimum unit for manufacturing each wafer, is divided into a plurality of lots by a specific process.
A first step of dividing and dividing into blocks; each lot divided and divided in the first step;
A second step of expressing a difference between the block and the specific process as a quantitative numerical value (quantitative value); and a unique step of defining the magnitude of the quantitative value for the lot block based on the quantitative value. A third step of giving a name and storing it in a predetermined storage means; and a fourth step of referring to the unique name and determining whether or not to integrate lots according to the degree of similarity of the name. A method for managing the production of wafers, comprising:
JP25444196A 1996-09-26 1996-09-26 Wafer production management apparatus and production control method Expired - Fee Related JP2793576B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25444196A JP2793576B2 (en) 1996-09-26 1996-09-26 Wafer production management apparatus and production control method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25444196A JP2793576B2 (en) 1996-09-26 1996-09-26 Wafer production management apparatus and production control method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10106910A JPH10106910A (en) 1998-04-24
JP2793576B2 true JP2793576B2 (en) 1998-09-03

Family

ID=17265054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25444196A Expired - Fee Related JP2793576B2 (en) 1996-09-26 1996-09-26 Wafer production management apparatus and production control method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2793576B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10106910A (en) 1998-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000020042A (en) Video display system
Liu Single-job lot streaming in m− 1 two-stage hybrid flowshops
KR20000062692A (en) Method and apparatus for process control of semiconductor device fabrication line
JP2793576B2 (en) Wafer production management apparatus and production control method
JPH01244607A (en) Apparatus for displaying in-process of semiconductor device group
JP3091806B2 (en) Equipment monitoring position assignment method
JP2998393B2 (en) Data input device
JPS59125404A (en) Automatic computer programming device
JP2957711B2 (en) Scheduling method
JP3227736B2 (en) Work content switching instruction device
JP2734187B2 (en) Display screen creation method for multiple PC control device, sequence program creation device, and control status display device
JPS63204434A (en) Electronic document retrieving device
JP2743908B2 (en) Semiconductor device manufacturing equipment
JP2856187B2 (en) Arrangement of control display
JP2874676B2 (en) Single screen multiple input terminal
JPS62209607A (en) Data input system
JPS6180426A (en) System editing processing system
JPH01162094A (en) Key telephone system
JP2002304504A (en) Distributing device and distributing method
JPH0863508A (en) High speed graphic processor
JP2003263222A (en) Maintenance support device for production facilities and program
JPH07129234A (en) Monitoring method for automated facility
JPH11233394A (en) Semiconductor device manufacture process control system
JPH05226208A (en) Method and system for manufacture of semiconductor device
JPH05189224A (en) Management system for processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980602

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees