JP2784124B2 - Liquid insulation coating method for lead wire - Google Patents

Liquid insulation coating method for lead wire

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JP2784124B2 JP4334455A JP33445592A JP2784124B2 JP 2784124 B2 JP2784124 B2 JP 2784124B2 JP 4334455 A JP4334455 A JP 4334455A JP 33445592 A JP33445592 A JP 33445592A JP 2784124 B2 JP2784124 B2 JP 2784124B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はリード線への液状絶縁材
のコーティング法に関する。さらに詳しくは、細いリー
ド線の狭い範囲に均一な絶縁部を設けるためのリード線
への液状絶縁材のコーティング法およびそれを用いた固
体電解コンデンサの製法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for coating a lead wire with a liquid insulating material. More particularly, it relates to a coating method and a solid electrolytic capacitor manufacturing method using the same liquid insulation to the lead wire for providing a uniform insulating portion in a narrow range of fine lead.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子機器の小型化に伴ない、電子部品の
リード線も短く、かつ、細くなり、狭い範囲でのリーク
防止などを目的とする絶縁部を設けるばあいが増加して
いる。
2. Description of the Related Art With the miniaturization of electronic equipment, the lead wires of electronic parts have become shorter and thinner, and the use of insulating parts for preventing leakage in a narrow range has been increasing.

【0003】たとえば、タンタル電解コンデンサの製造
において、たとえば図4に示されるように、タンタル粉
末が1mm立方程度の立方体に焼結され、中心部に200
μmφ程度のリード線12が埋設されたコンデンサ素子11
に硝酸マンガン水溶液を含浸させて熱分解させ、二酸化
マンガン層を形成するばあい、熱分解時に硝酸マンガン
水溶液が飛び散るようにリード線12を伝わってリード線
12の先端部すなわち、図4の上方に広がり、酸化皮膜の
ないリード線12の表面に二酸化マンガン層ができると、
リード線12とコンデンサ素子11本体の表面、すなわちコ
ンデンサの両電極間のショート不良になる。前記問題を
解決するためコンデンサ素子に埋設されたリード線の根
元部分に電解液をストップさせる撥水性の絶縁部が設け
られる。この絶縁部の形成法として、たとえば図4に示
すように、コンデンサ素子11に埋設されたリード線12の
根元部にディスペンサ15により液状絶縁材14を塗布し固
化する方法やテフロンリングなどの絶縁リングを挿入す
る方法がとられている。
For example, in the production of a tantalum electrolytic capacitor, as shown in FIG. 4, for example, tantalum powder is sintered into a cube of about 1 mm cube, and
Capacitor element 11 with embedded lead wire 12 of about μmφ
When a manganese dioxide layer is formed by impregnating a manganese nitrate aqueous solution into the manganese dioxide layer, the manganese nitrate aqueous solution travels along the lead wire 12 so as to scatter during the pyrolysis.
When the manganese dioxide layer is formed on the tip of the lead wire 12, that is, the surface of the lead wire 12 which spreads upward in FIG. 4 and has no oxide film,
A short circuit occurs between the lead wire 12 and the surface of the capacitor element 11 body, that is, between both electrodes of the capacitor. In order to solve the above-mentioned problem, a water-repellent insulating portion for stopping an electrolytic solution is provided at a root portion of a lead wire embedded in a capacitor element. As a method of forming the insulating portion, for example, as shown in FIG. 4, a method of applying and solidifying a liquid insulating material 14 with a dispenser 15 on a base portion of a lead wire 12 embedded in a capacitor element 11 or an insulating ring such as a Teflon ring Is inserted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし前述の絶縁部14
の形成法は、ディスペンサ15から液状の絶縁材を吐出さ
せてリード線12上に塗布する方法のため、細いリード線
12上の狭い範囲に絶縁部14を精度良く、短時間で形成す
ることができない。
However, the above-mentioned insulating portion 14
The method of forming a thin lead wire is a method in which a liquid insulating material is discharged from the dispenser 15 and applied onto the lead wire 12.
It is not possible to form the insulating portion 14 accurately and in a short time in a narrow range on 12.

【0005】また固体電解コンデンサのリード線に絶縁
部14を形成するばあい、前述の形成法では、液状の絶縁
部をリード線12の根元部分に塗布するため、絶縁材がコ
ンデンサ素子11内へ侵入し焼結体の間隙部分にも絶縁材
が侵入してしまい、陽極酸化によって金属酸化物皮膜を
形成する際に、間隙部の絶縁材が付着した部分には金属
酸化物皮膜が形成されないことになる。その結果、コン
デンサ素子の静電容量が設計値より低くなったり、誘電
正接(εtanδ)が増え損失電力が大きくなるなどコ
ンデンサの品質が低下すると共に、生産段階での歩留り
が低下するという問題がある。
When the insulating portion 14 is formed on the lead wire of the solid electrolytic capacitor, the insulating material is applied to the root portion of the lead wire 12 in the above-described forming method. Insulating material penetrates into the gaps of the sintered body, and when forming a metal oxide film by anodic oxidation, no metal oxide film is formed on the portion of the gap where the insulating material adheres. become. As a result, there is a problem that the quality of the capacitor deteriorates, for example, the capacitance of the capacitor element becomes lower than the design value, the dielectric loss tangent (ε tan δ) increases, the power loss increases, and the yield in the production stage decreases. .

【0006】さらに、リード線12の根元部分は絶縁材に
よって覆われ、二酸化マンガン層を形成することができ
ないため、樹脂でモールドしたのち、モールド樹脂とタ
ンタル金属との熱膨張の差により熱衝撃に対して弱くな
り、コンデンサの耐熱性が低下し、漏れ電流が増大する
という問題がある。
Further, since the root portion of the lead wire 12 is covered with an insulating material and cannot form a manganese dioxide layer, it is molded with a resin and then subjected to thermal shock due to a difference in thermal expansion between the molding resin and tantalum metal. However, there is a problem that the heat resistance of the capacitor decreases, and the leakage current increases.

【0007】さらに、テフロンリングなどの絶縁リング
を挿入する方法では、部品が高価になると共に、作業工
数が増大してコスト高になるという問題がある。
Further, the method of inserting an insulating ring such as a Teflon ring has a problem that components are expensive and the number of work steps is increased to increase the cost.

【0008】本発明は、かかる問題を解消し、細いリー
ド線の狭い範囲に正確に絶縁部を形成することができる
液状絶縁材のコーティング法およびそれを用いた固体電
解コンデンサの製法を提供することを目的とする。
[0008] The present invention provides such a problem to eliminate, thin liquid insulating material can be formed precisely insulating portion in a narrow range of lead coating or a solid electrolytic capacitor using the same method The purpose is to:

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明のリード線への液
状絶縁材のコーティング法は、細いリード線の狭い範囲
に液状絶縁材をコーティングする方法であって、前記細
いリード線を複数個並べて固定し、該並べられた複数個
のリード線の全体の幅より長い範囲でワイヤの周囲に液
状絶縁材を付着させ、該ワイヤを前記複数個のリード線
の全体に押しあてることにより前記液状絶縁材を液状の
まま前記複数個のリード線にコーティングすることを特
徴とするものである。
The method of coating a lead wire with a liquid insulating material according to the present invention is a method of coating a liquid insulating material on a narrow area of a thin lead wire, the method comprising:
A plurality of lead wires are arranged and fixed, and the arranged
A liquid insulating material is attached around the wire in a range longer than the entire width of the lead wire, and the wire is connected to the plurality of lead wires.
The liquid insulating material is coated in a liquid state on the plurality of lead wires by pressing the entirety of the lead wire.

【0010】また本発明の固体電解コンデンサの製法
は、中心部にリード線が埋設されて金属粉末が焼結され
てなるコンデンサ素子を、取付板に前記リード線の先端
部を固着することにより複数個並べて取り付け、該複数
個のコンデンサ素子の内部空隙および外壁面に陽極酸化
によって金属酸化物皮膜を設け、該金属酸化物皮膜を設
ける前または設けたのちに前記リード線の根元部に絶縁
部を設け、前記金属酸化物皮膜上に硝酸マンガン水溶液
を用いて二酸化マンガン層を設ける固体電解コンデンサ
の製法であって、前記並べられた複数個のコンデンサ素
子の全体の幅より長い範囲でワイヤの周囲に液状絶縁材
を付着させ、該ワイヤを前記複数個のコンデンサ素子全
体のリード線の根元部にに押しあてて前記液状絶縁材を
液状のままコーティングすることにより前記絶縁部を形
成することを特徴とするものである
Further, according to the method of manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention, a capacitor element formed by burying a lead wire in a center portion and sintering a metal powder is provided on a mounting plate at the tip of the lead wire.
By fixing the parts, a plurality of
Providing a metal oxide film by anodization on the internal voids and the outer wall surfaces of the individual capacitor elements , and before or after providing the metal oxide film, providing an insulating portion at the root of the lead wire; A method for producing a solid electrolytic capacitor in which a manganese dioxide layer is provided on a film using a manganese nitrate aqueous solution, wherein the plurality of capacitor elements arranged in a line are provided.
Liquid insulation around the wire over a length longer than the entire width of the child
And the wire is connected to all of the plurality of capacitor elements.
The insulating part is formed by pressing against the base of the body lead wire and coating the liquid insulating material in a liquid state.
And it is characterized in Rukoto forming.

【0011】[0011]

【作用】本発明によれば、ワイヤの周囲に液状の絶縁材
を付着させたのち、ワイヤをリード線に押しあてること
により、リード線上に液状の絶縁材をコーティングする
ので、細いリード線上の狭い範囲に正確に絶縁部を設け
ることができる。
According to the present invention, the liquid insulating material is applied to the periphery of the wire, and then the wire is pressed against the lead wire to coat the liquid insulating material on the lead wire. An insulating portion can be accurately provided in the area.

【0012】また本発明の固体電解コンデンサの製法に
よれば、リード線の根元から一定間隔のところに液状の
絶縁材を付着させたワイヤを押しあてることにより、絶
縁部を設けているので、コンデンサ素子の間隙内に絶縁
材が侵入することなく、リード線の根元部のみに正確に
コーティングすることができ、絶縁部を形成することが
できる。その結果、電解液がリード線を伝わって広がる
のを防止してショートやリークを防げると共に、静電容
量の低下や誘電正接による電力損失の増大を防ぐことが
できる。
[0012] According to the solid electrolytic capacitor of the process of the present invention, by pressing the wire with attached liquid insulating material at a fixed interval from the base of the lead wire, since an insulating portion, It is possible to accurately coat only the root portion of the lead wire without invading the insulating material into the gap between the capacitor elements, thereby forming the insulating portion. As a result, it is possible to prevent the electrolyte solution from spreading along the lead wire, thereby preventing a short circuit and a leak, and also prevent a decrease in capacitance and an increase in power loss due to a dielectric loss tangent.

【0013】[0013]

【実施例】つぎに図面を参照しながら本発明のリード線
への液状絶縁材のコーティング法について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for coating a lead wire with a liquid insulating material according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】図1は本発明のリード線への絶縁材のコー
ティング法の一実施例である固体電解コンデンサのリー
ド線に液状絶縁材をコーティングする方法を示す説明
図、図2はワイヤに液状絶縁材を付着させる方法を示す
断面説明図、図3はリード線の根元から一定間隔をあけ
て絶縁部が設けられたコンデンサ素子の斜視図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing a method of coating a lead wire of a solid electrolytic capacitor with a liquid insulating material, which is one embodiment of a method of coating a lead wire with an insulating material according to the present invention, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional explanatory view showing a method of attaching a material, and FIG. 3 is a perspective view of a capacitor element provided with an insulating portion at regular intervals from the root of a lead wire.

【0015】固体電解コンデンサ、たとえばタンタル電
解コンデンサを製造するばあい、以下のような手順で行
われる。
When a solid electrolytic capacitor, for example, a tantalum electrolytic capacitor is manufactured, the procedure is as follows.

【0016】まずタンタルなどの金属粉末を一辺が1m
m程度の立方体になるように成形し、その上面にタンタ
ル線などからなるリード線2を埋め込んだのち、焼結を
行ってコンデンサ素子1を形成する。そしてステンレス
バー3にたとえば70個のコンデンサ素子1のリード線2
の先端部を溶接して、以後の製造工程を一括して行って
いる。
[0016] First, a metal powder such as tantalum is weighed 1 m on each side.
The capacitor element 1 is formed by molding into a cube of about m and burying a lead wire 2 made of a tantalum wire or the like on the upper surface thereof, followed by sintering. The stainless steel bar 3 is connected to, for example, 70 lead wires 2 of the capacitor element 1.
Are welded to perform the subsequent manufacturing processes at once.

【0017】つぎに、リード線の根元にコンデンサ素子
本体から一定間隙をおいて撥水性の絶縁部4(図3参
照)を設けることにより、あとの工程で浸漬する硝酸マ
ンガン水溶液への浸漬時およびそののちの熱分解時に、
リード線を伝わってリード線の表面に二酸化マンガン層
が形成され、リード線とコンデンサ素子本体の外周面の
あいだ、すなわちコンデンサの両電極間のショートやリ
ーク不良を防止する。この絶縁部4の形成はつぎの化成
処理をしたのちに行うこともできる。そしてリン酸水溶
液中での陽極酸化(化成処理)により誘電体となるべき
酸化物皮膜(たとえば、Ta2 5 )を焼結体内部の間
隙の表面およびコンデンサ素子の周囲に設ける。
Next, by providing a water-repellent insulating portion 4 (see FIG. 3) at a fixed distance from the capacitor element body at the root of the lead wire, the immersion in a manganese nitrate aqueous solution to be immersed in a later step and During the subsequent pyrolysis,
A manganese dioxide layer is formed on the surface of the lead wire along the lead wire to prevent short-circuit and leak failure between the lead wire and the outer peripheral surface of the capacitor element body, that is, between both electrodes of the capacitor. The formation of the insulating portion 4 can be performed after the following chemical conversion treatment. Then, an oxide film (for example, Ta 2 O 5 ) to become a dielectric by anodic oxidation (chemical conversion treatment) in a phosphoric acid aqueous solution is provided on the surface of the gap inside the sintered body and around the capacitor element.

【0018】ついで、そのコンデンサ素子を硝酸マンガ
ン水溶液に浸漬して引き上げたのち、200 〜250 ℃で熱
分解することにより、電解質となる金属酸化物層、すな
わち二酸化マンガン層を形成する。
Next, the capacitor element is immersed in an aqueous solution of manganese nitrate, pulled up, and thermally decomposed at 200 to 250 ° C. to form a metal oxide layer serving as an electrolyte, that is, a manganese dioxide layer.

【0019】この酸化物皮膜を形成する工程と、硝酸マ
ンガン水溶液に浸漬したのち熱分解することにより二酸
化マンガン層を形成する工程とを通常3回以上繰り返
し、酸化物皮膜上に二酸化マンガン層を充分に形成す
る。
The step of forming the oxide film and the step of forming a manganese dioxide layer by immersion in an aqueous solution of manganese nitrate and then thermally decomposing the same are usually repeated three times or more. Formed.

【0020】ついで、コンデンサ素子1の周囲に電極層
となるグラファイト層と銀層などを設け、リードフレー
ムなどに両電極が接続されてエポキシ樹脂などにより封
入されることにより樹脂パッケージの固体電解コンデン
サがえられる。
Next, a graphite layer and a silver layer serving as electrode layers are provided around the capacitor element 1, and both electrodes are connected to a lead frame or the like and sealed with an epoxy resin or the like, whereby a solid electrolytic capacitor of a resin package is formed. available.

【0021】つぎに、前述の固体電解コンデンサのリー
ド線への絶縁部を設ける方法について図1〜3を参照し
ながら説明する。
Next, a method for providing an insulating portion to the lead wire of the solid electrolytic capacitor will be described with reference to FIGS.

【0022】前述のステンレスバー3に溶接されたコン
デンサ素子1のリード線2は通常コンデンサ素子1本体
からステンレスバー3までの長さ(図1のA)が約5m
m(パッケージ内に組み込んだときの長さは約400 μm
になる)で、直径が約100 〜200 μmのタンタルなどか
らなる線材が用いられている。そして、絶縁部4はコン
デンサ素子1の本体から50〜150 μmの場所(図3の
B)に、200 〜250 μmの幅(図3のC)で50〜300 μ
mの厚さに設けられる。
The lead wire 2 of the capacitor element 1 welded to the above-mentioned stainless steel bar 3 usually has a length (A in FIG. 1) from the main body of the capacitor element 1 to the stainless steel bar 3 of about 5 m.
m (Length of about 400 μm when assembled in a package
And a wire made of tantalum or the like having a diameter of about 100 to 200 μm is used. The insulating part 4 is placed at a position 50 to 150 μm from the main body of the capacitor element 1 (B in FIG. 3) and has a width of 200 to 250 μm (C in FIG. 3).
m.

【0023】このリード線2に撥水性の絶縁部4を設け
るため、本発明では液状絶縁材4aを周囲に付着させた
ワイヤ5を前記リード線2の所定の位置に押しあてるこ
とにより液状絶縁材をコーティングするものである。前
述のごとく、200 〜250 μm幅の絶縁部を形成するため
には、直径が50μmφ(図2のD)程度のワイヤ5に厚
さ(図2のE)50μm程度の絶縁材4aを付着させ、図
1に示すように、各コンデンサ素子1のリード線2と立
体的に交差する方向に押しあてることにより、ワイヤに
付着した液状絶縁材の外径(約150 μm)より広がって
200 μm程度の幅でコーティングされる。この際、ワイ
ヤをワイヤの軸方向(図1で左右の方向)にこすること
によりリード線の裏側まで充分に液状絶縁材がコーティ
ングされる。そののち、絶縁材の種類にもよるが、乾
燥、加熱硬化または紫外線硬化などにより固化処理され
る。
In order to provide the water-repellent insulating portion 4 on the lead wire 2, in the present invention, a wire 5 having a liquid insulating material 4 a adhered to the periphery thereof is pressed against a predetermined position of the lead wire 2. Is to be coated. As described above, in order to form an insulating portion having a width of 200 to 250 μm, an insulating material 4a having a thickness (E in FIG. 2) of about 50 μm is attached to a wire 5 having a diameter of about 50 μm φ (D in FIG. 2). As shown in FIG. 1, by pushing the capacitor element 1 in a direction three-dimensionally intersecting with the lead wire 2, the outer diameter of the liquid insulating material attached to the wire (about 150 μm) is increased.
Coated with a width of about 200 μm. At this time, by rubbing the wire in the axial direction of the wire (the left and right direction in FIG. 1), the liquid insulating material is sufficiently coated up to the back side of the lead wire. After that, depending on the type of insulating material, solidification treatment is performed by drying, heat curing, ultraviolet curing, or the like.

【0024】絶縁材としては、ポリテトラフルオロエチ
レンなどのフッ素系樹脂、ポリオルガノシロキサンなど
のシリコーン系樹脂、シリコーンゴム、ブタジエンゴム
などのゴム類などが、その種類に応じて溶液、分散液、
融液などの液状の形態で使用される。このばあい、ワイ
ヤの周囲に50μm程度の厚さに付着させて転写の形態で
液状絶縁材をコーティングするため、液状の絶縁材の粘
度が小さ過ぎるとワイヤに充分な厚さの絶縁材を付着さ
せることができず、また余り粘度が大き過ぎると、リー
ド線に転写してコーティングする際に充分にリード線の
裏側まで廻り込まないので均一な厚さの絶縁部を形成で
きない。ワイヤに100 〜500 μmの厚さの絶縁材を付着
させ、100 〜200 μmの太さのリード線に均一な厚さの
絶縁部を設けるための絶縁材の粘度は5000〜50000 cP
の範囲であれば、良好な絶縁部がえられた。さらに、10
000 〜30000 cPの範囲であれば作業性も向上し、一層
均一な絶縁部がえられ好ましい。好ましい絶縁材の具体
例としてはポリフロンペーストP−9001(ダイキン工業
株式会社、商品名)やKJR 9050 (信越化学工業株式
会社、商品名)などを用いることができる。
Examples of the insulating material include fluorine resins such as polytetrafluoroethylene, silicone resins such as polyorganosiloxane, rubbers such as silicone rubber and butadiene rubber, and the like.
It is used in a liquid form such as a melt. In this case, the liquid insulating material is coated in the form of transfer by attaching it to a thickness of about 50 μm around the wire, so if the viscosity of the liquid insulating material is too small, a sufficient thickness of the insulating material will be attached to the wire. If the viscosity is too large, the insulating portion having a uniform thickness cannot be formed because the resin does not sufficiently reach the back side of the lead when transferring and coating the lead. Insulating material with thickness of 100 to 500 μm is attached to the wire, and the viscosity of the insulating material for providing a uniform thickness of insulating part on the lead wire with thickness of 100 to 200 μm is 5,000 to 50,000 cP.
Within the range, a good insulating portion was obtained. In addition, 10
A range of 000 to 30,000 cP is preferable because workability is improved and a more uniform insulating portion is obtained. Specific examples of preferable insulating materials include polyfluorocarbon paste P-9001 (Daikin Industries, Ltd., trade name) and KJR 9050 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name).

【0025】ワイヤ5の周囲に絶縁材を付着する方法と
しては、たとえば図2に断面説明図が示されるように、
絶縁材4aが充填されたタンク6にワイヤ5を挿入し、
該タンク6に設けられた内径が150 μm程度の開口部6
aを経てワイヤ5をたとえば1cm/秒のスピードで引
き出すことにより、液状絶縁材4aが50μm程度の厚さ
に付着したワイヤ5がえられる。この引き出されたワイ
ヤ5を図1に示すように、コンデンサ素子1のリード線
2の所定位置に押しあてることにより液状絶縁材をコー
ティングすることができる。なお、ワイヤ5の太さは形
成される絶縁部の幅に応じて適宜選定される。
As a method of adhering an insulating material around the wire 5, for example, as shown in FIG.
Insert the wire 5 into the tank 6 filled with the insulating material 4a,
An opening 6 having an inner diameter of about 150 μm provided in the tank 6.
By drawing the wire 5 at a speed of, for example, 1 cm / sec through the wire a, the wire 5 having the liquid insulating material 4a adhered to a thickness of about 50 μm is obtained. As shown in FIG. 1, the drawn wire 5 is pressed against a predetermined position of the lead wire 2 of the capacitor element 1 to coat the liquid insulating material. Note that the thickness of the wire 5 is appropriately selected according to the width of the insulating portion to be formed.

【0026】前記の実施例では固体電解コンデンサのリ
ード線2を伝わっての液体の広がり、すなわちしみ上が
り防止の例で説明したが、しみ上がり防止に限らず、両
端部間の絶縁維持などのため、細く狭い場所のリード線
部に絶縁材をコーティングするばあいにも本発明を適用
できる。
In the above embodiment, the example of the spread of the liquid along the lead wire 2 of the solid electrolytic capacitor, that is, the prevention of swelling was described. However, the present invention is not limited to the prevention of swelling but also for maintaining insulation between both ends. The present invention can be applied to a case where an insulating material is coated on a thin and narrow lead wire portion.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明によれば、細いリード線上の狭い
場所であっても正確に狭い幅で絶縁部を設けることがで
き、素子の絶縁特性を向上できると共に、リード線の先
端を溶接、ハンダづけしたりするばあいにも支障をきた
さず歩留りも向上する。
According to the present invention, it is possible to accurately provide an insulating portion with a narrow width even in a narrow place on a thin lead wire, thereby improving the insulation characteristics of the element and welding the tip of the lead wire. When soldering, the yield is improved without any trouble.

【0028】また本発明によれば、固体電解コンデンサ
のリード線の狭い場所に狭い幅の絶縁部を一定の厚さで
形成することができるため、二酸化マンガン層の形成の
際の電解液がリード線を伝わって広がるのを完全に防止
でき、絶縁不良なくすることができると共に、余分な液
状絶縁材がコンデンサ素子内に侵入することによってコ
ンデンサの容量が低下したり、誘電正接による電力損失
が増加したりすることがない。さらに、リード線の根元
部分にも二酸化マンガン層を形成できるため、耐熱性に
優れたコンデンサをうることができる。
Further, according to the present invention, a narrow width insulating portion having a constant thickness can be formed in a narrow place of a lead wire of a solid electrolytic capacitor. It can be completely prevented from spreading along the wire, and insulation failure can be eliminated.In addition, the excess liquid insulating material penetrates into the capacitor element, reducing the capacitance of the capacitor and increasing the power loss due to dielectric loss tangent Nothing to do. Further, since a manganese dioxide layer can be formed also at the root of the lead wire, a capacitor having excellent heat resistance can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の液状絶縁材のコーティング法の一実施
例を説明する図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating one embodiment of a method for coating a liquid insulating material of the present invention.

【図2】ワイヤに液状絶縁材を付着させる方法を示す断
面説明図である。
FIG. 2 is an explanatory sectional view showing a method for attaching a liquid insulating material to a wire.

【図3】コンデンサ素子に絶縁部を設けた状態を示す斜
視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a state in which an insulating section is provided on the capacitor element.

【図4】従来の固体電解コンデンサの絶縁部を設けた状
態を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which an insulating portion of a conventional solid electrolytic capacitor is provided.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コンデンサ素子 2 リード線 4 絶縁部 4a 液状絶縁材 5 ワイヤ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor element 2 Lead wire 4 Insulating part 4a Liquid insulating material 5 Wire

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 細いリード線の狭い範囲に液状絶縁材を
コーティングする方法であって、前記細いリード線を複
数個並べて固定し、該並べられた複数個のリード線の全
体の幅より長い範囲でワイヤの周囲に液状絶縁材を付着
させ、該ワイヤを前記複数個のリード線の全体に押しあ
てることにより前記液状絶縁材を液状のまま前記複数個
リード線にコーティングすることを特徴とするリード
線への液状絶縁材のコーティング法。
1. A method of coating a liquid insulating material over a narrow area of a thin lead wire, the method comprising:
Fix several side-by-side lead wires
Body width depositing a liquid insulating material around the wire longer range, the said liquid insulation material remains liquid plurality by pressing the wire to the whole of the plurality of lead wires
A method for coating a lead wire with a liquid insulating material, characterized by coating the lead wire.
【請求項2】 中心部にリード線が埋設されて金属粉末
が焼結されてなるコンデンサ素子を、取付板に前記リー
ド線の先端部を固着することにより複数個並べて取り付
け、該複数個のコンデンサ素子の内部空隙および外壁面
に陽極酸化によって金属酸化物皮膜を設け、該金属酸化
物皮膜を設ける前または設けたのちに前記リード線の根
元部に絶縁部を設け、前記金属酸化物皮膜上に硝酸マン
ガン水溶液を用いて二酸化マンガン層を設ける固体電解
コンデンサの製法であって、前記並べられた複数個のコ
ンデンサ素子の全体の幅より長い範囲でワイヤの周囲に
液状絶縁材を付着させ、該ワイヤを前記複数個のコンデ
ンサ素子全体のリード線の根元部に押しあてて前記液状
絶縁材を液状のままコーティングすることにより前記絶
縁部を形成することを特徴とする固体電解コンデンサの
製法。
2. A capacitor element formed by sintering a metal powder with a lead wire buried in a central portion thereof is mounted on a mounting plate by the lead.
Attaching multiple wires by fixing the tip of the wire
A metal oxide film is provided by anodization on the internal voids and outer wall surfaces of the plurality of capacitor elements , and an insulating portion is provided at the root of the lead wire before or after providing the metal oxide film, A method for producing a solid electrolytic capacitor in which a manganese dioxide layer is provided on the metal oxide film using an aqueous solution of manganese nitrate, the method comprising:
Around the wire over the entire width of the capacitor element.
A liquid insulating material is attached, and the wire is connected to the plurality of capacitors.
The absolute by coating a liquid state to the liquid insulating material pressed against the root portion of the capacitors elements overall lead
Preparation of a solid electrolytic capacitor characterized that you form an edge.
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