JP2780041B2 - Method for forming T-die film - Google Patents

Method for forming T-die film

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は熱可塑性樹脂をTダイから溶融押出して、フ
ィルム(シート)を成形するTダイフィルムの成形方法
に関するものである。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a T-die film forming method for forming a film (sheet) by melt-extruding a thermoplastic resin from a T-die.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、熱可塑性樹脂をTダイフィルム成形装置を用い
てフィルムを成形することは行われており、該熱可塑性
樹脂フィルムに延伸処理等を施して、熱可塑性樹脂の分
子配向を起させると、その配向方向の強度が著しく増大
すること、及びこの延伸処理を熱可塑性樹脂フィルムの
縦横方向に同一の延伸率をもって行うことにより、熱可
塑性樹脂フィルムは強度に方向性をもたない高強度のも
のとなることも知られている。
Conventionally, a thermoplastic resin is formed into a film using a T-die film forming apparatus, and the thermoplastic resin film is subjected to a stretching treatment or the like to cause the molecular orientation of the thermoplastic resin. The strength in the orientation direction is significantly increased, and by performing this stretching treatment at the same stretching ratio in the longitudinal and transverse directions of the thermoplastic resin film, the thermoplastic resin film has a high strength without directivity in strength. It is also known to be.

これを利用して強度の大きな熱可塑性樹脂フィルムを
製造するための方法が提案されている。例えば、一軸方
向に分子配向したフィルムを互いに配向方向が交差する
ようにはりあわせて強度的に方向をもたない高強度のフ
ィルムを得る方法が挙げられる。
There has been proposed a method for producing a thermoplastic resin film having a large strength by utilizing this. For example, there is a method in which films having molecular orientation in a uniaxial direction are bonded to each other so that the orientation directions cross each other to obtain a high-strength film having no direction in terms of strength.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

しかしながらこの方法ではフィルム貼り合せのため、
フィルムの肉厚が増加するばかりでなく、製膜工程と貼
り合わせ工程が必要であり、かつ操作が煩雑である等の
欠点を有している。
However, in this method, since the film is bonded,
Not only does the thickness of the film increase, but it also has disadvantages such as the necessity of a film forming step and a bonding step, and the complicated operation.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明者等は、かかる従来のTダイ成形装置を用いて
高強度のフィルムを得る技術上の問題点を解消し、衝撃
強度及び引っ張り強度の改善された熱可塑性樹脂、特に
ポリオレフィン樹脂フィルムを効率よく、且つ安定して
製造し得る方法につき鋭意検討を重ねた結果、Tダイの
リップが押出されたフィルムの幅方向に沿って移動でき
るTダイを用いて、該リップを特定の速度で移動させな
がらTダイ成形をする事により、縦・横方向にほぼ等配
向した引っ張り強度に優れたフィルムが得られる事を見
出し、本発明を完成するに至った。
The present inventors have solved the technical problem of obtaining a high-strength film using such a conventional T-die forming apparatus, and have been able to efficiently use a thermoplastic resin, particularly a polyolefin resin film, having improved impact strength and tensile strength. As a result of intensive studies on a method that can be manufactured well and stably, the lip of the T-die is moved at a specific speed by using a T-die capable of moving along the width direction of the extruded film. It was found that by performing the T-die molding, a film having excellent tensile strength and having substantially equal orientation in the vertical and horizontal directions was obtained, and the present invention was completed.

すなわち、本発明の要旨は、成形温度におけるメルト
フローインデックスが30g/10分以下の熱可塑性樹脂をT
ダイ成形するにあたり、Tダイのリップの一方又は両方
がフィルムの幅方向に移動し得る可動リップとされたT
ダイを用い、該可動リップの両方又は一方を、下記
(1)式で示される速度指数(S)の値以上で、かつ該
速度指数(S)の10倍以下の相対速度で移動させながら
成形する事を特徴とするTダイフィルムの成形方法に存
する。
That is, the gist of the present invention is that a thermoplastic resin having a melt flow index at a molding temperature of 30 g / 10 minutes or less is T
In forming the die, one or both of the lips of the T-die is a movable lip which can move in the width direction of the film.
Using a die, molding while moving both or one of the movable lips at a relative speed not less than the value of the speed index (S) represented by the following equation (1) and not more than 10 times the speed index (S). And a method of forming a T-die film.

但し G:線状スリットの幅(mm) MFI:成形温度におけるメルトフローインデックス (g/10分) t:フィルム厚み(mm) S:速度指数(mm/分) 以下、本発明を詳細に説明する。 Here, G: width of linear slit (mm) MFI: melt flow index at molding temperature (g / 10 min) t: film thickness (mm) S: speed index (mm / min) Hereinafter, the present invention will be described in detail. .

本発明で用いられる熱可塑性樹脂としては、通常Tダ
イフィルム成形に用いられるものであれば何でもよく、
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プ
ロピレン共重合体、ポリブテン−1、エチレン酢酸ビニ
ル共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン等のポ
リアミド系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポ
リ塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。
The thermoplastic resin used in the present invention may be anything that is usually used for T-die film molding,
For example, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyamide resins such as nylon, styrene resins such as polystyrene, and vinyl chloride such as polyvinyl chloride And the like.

上記熱可塑性樹脂としては、成形温度におけるメルト
フローインデックスが、通常30g/10分以下、好ましくは
0.02〜10g/10分、さらに好ましくは0.03〜4g/10分の範
囲のものが用いられる。メルトフローインデックスが上
限より大きいと本質的にメルトテンションが不足して成
膜安定性が不良となり、且つフィルム物性も低下するの
で好ましくない。
As the thermoplastic resin, the melt flow index at the molding temperature is usually 30 g / 10 minutes or less, preferably
Those having a range of 0.02 to 10 g / 10 minutes, more preferably 0.03 to 4 g / 10 minutes, are used. If the melt flow index is larger than the upper limit, the melt tension is essentially insufficient, resulting in poor film formation stability and reduced physical properties of the film.

本発明においてメルトフローインデックス(MFI)と
はJIS K6760に準拠し、成形時の温度で測定した値であ
る。
In the present invention, the melt flow index (MFI) is a value measured at a molding temperature in accordance with JIS K6760.

また、本発明に使用されるTダイフィルム成形装置と
しては、通常用いられる形式のものならいずれも使用可
能であるが、成形ダイは通常のTダイとは異なり、ダイ
スリットに設けられたダイリップを押出方向と交差する
方向(フィルムの幅方向)に沿って、移動できる可動リ
ップを備えたTダイが用いられる。ダイリップはダイス
リットの両側共可動とするのが良いが、一方のみ可動の
リップとしても良い。
Further, as the T-die film forming apparatus used in the present invention, any one of a commonly used type can be used, but the forming die is different from a normal T-die, and a die lip provided in a die slit is used. A T-die provided with a movable lip that can move along a direction (width direction of the film) crossing the extrusion direction is used. The die lip is preferably movable on both sides of the die slit, but may be movable only on one side.

本発明で用いられるダイの一例を第1図及び第2図に
示す。
An example of a die used in the present invention is shown in FIGS.

第1図において、ダイ1は押出しスリットを挾んでフ
ィルムの幅方向に、各リップがスライド移動させ得る構
造とされている。
In FIG. 1, a die 1 has a structure in which each lip can slide in the width direction of the film across an extrusion slit.

本発明においては、熱可塑性樹脂を上記したTダイを
装着したTダイフィルム成形装置を用いて特定の成形条
件で成形する。
In the present invention, the thermoplastic resin is molded under specific molding conditions using a T-die film molding apparatus equipped with the above-described T-die.

まずTダイフィルム成形装置の可動リップ2と3の少
くとも一方はフィルムの幅方向(押出方向と交差する方
向)に往復動させている為、ダイスリットから押出され
たフィルムは押出方向とリップの移動方向の複合された
方向に配向される事となるのでフィルム全体としては斜
めに分子配向したフィルムが得られる。このフィルムの
分子配向の程度は可動ダイリップの移動速度、樹脂の押
出速度及び引取速度等を調整することにより、適宜選択
決定される。なお、可動リップの両方を往復動させる場
合には、相互に反対方向に運動させるのが均一な分子配
向を与える上で好ましい。
First, at least one of the movable lips 2 and 3 of the T-die film forming apparatus is reciprocated in the width direction of the film (the direction intersecting the extrusion direction). Since the film is oriented in a composite direction of the moving direction, a film in which the film is obliquely oriented is obtained as a whole film. The degree of molecular orientation of the film is appropriately selected and determined by adjusting the moving speed of the movable die lip, the resin extrusion speed, the take-up speed, and the like. In the case where both the movable lips are reciprocated, it is preferable to move the movable lips in directions opposite to each other in order to provide a uniform molecular orientation.

更に、第2図に示した装置は可動ダイリップ2(3)
を無端ベルトとしたものであり、この場合には第1図の
ようにダイリップを往復動させることなく、連続的に走
行させることができる。
Further, the device shown in FIG. 2 is a movable die lip 2 (3).
Is an endless belt. In this case, the die lip can be continuously driven without reciprocating the die lip as shown in FIG.

本発明においては、フィルムの引張強度が優れたフィ
ルムを製造する為に、可動ダイリップ2及び3の移動の
相対速度(可動ダイリップ2及び3を同時に反対方向に
移動させる場合は両者の移動速度の和、あるいはいずれ
か一方のみを移動させる時はその移動速度)を下記
(1)式で示される速度指数(S)の値以上で、且つ、
S値の10倍以下、好ましくはS値の1.2倍〜10倍、更に
好ましくはS値の3倍〜10倍の範囲内に調節して行な
う。
In the present invention, in order to produce a film having excellent tensile strength, the relative speed of the movement of the movable die lips 2 and 3 (when moving the movable die lips 2 and 3 simultaneously in the opposite direction, the sum of the movement speeds of the two). , Or when only one of them is moved, the moving speed is not less than the value of the speed index (S) represented by the following equation (1), and
The S value is adjusted to 10 times or less, preferably 1.2 times to 10 times the S value, and more preferably 3 times to 10 times the S value.

ここで S:速度指数(mm/分) G:線状スリットの幅(mm) MFI:成形温度におけるメルトフローインデックス (g/10分) t:フィルム厚み(mm) を表わす。 Here, S: speed index (mm / min) G: width of linear slit (mm) MFI: melt flow index at molding temperature (g / 10 min) t: film thickness (mm)

なお、上記の速度指数(S)は本発明の成形操作条件
の重要な指数であり、使用樹脂の流動性(MFI)、フィ
ルム厚み(t)、使用ダイのスリット幅(G)により、
両サイドのリップの必要な相対移動速度(mm/分)を規
定するものである。
The speed index (S) is an important index of the molding operation conditions of the present invention, and is determined by the fluidity (MFI) of the resin used, the film thickness (t), and the slit width (G) of the die used.
This defines the required relative movement speed (mm / min) of the lips on both sides.

上記に規定した移動速度が速度指数(S)よりも小さ
な移動速度の場合には得られるフィルムの強度は、従来
のTダイ成形品と大差はなく、本発明の効果を十分発揮
し得ない。また、該移動速度が速度指数(S)の10倍よ
り多い場合には、得られるフィルムの物性面でのデメリ
ットはないものの、成形装置の耐久性の点からやや問題
となる恐れがあり好ましくない。
When the moving speed specified above is lower than the speed index (S), the strength of the obtained film is not much different from that of the conventional T-die molded product, and the effect of the present invention cannot be sufficiently exhibited. When the moving speed is more than 10 times the speed index (S), there is no demerit in the physical properties of the obtained film, but there is a possibility that it may cause a slight problem from the viewpoint of the durability of the molding apparatus, which is not preferable. .

また、樹脂の押出速度及び引取速度は通常Tダイ成形
で行われる程度の速度とされる。ポリオレフィン樹脂を
用いてTダイを成形する場合の成形条件としては成形温
度を樹脂の融点+10℃〜300℃、望ましくは170〜270℃
でドラフト率を1〜100、望ましくは1〜50の範囲の成
形条件で行われる。
In addition, the extrusion speed and the take-off speed of the resin are generally set to such a speed as to be performed by T-die molding. As the molding conditions for molding a T-die using a polyolefin resin, the molding temperature is the melting point of the resin + 10 ° C. to 300 ° C., preferably 170 to 270 ° C.
At a draft rate of 1 to 100, preferably 1 to 50.

実施例1 高圧法低密度ポリエチレン{密度:0.924g/cm3、メル
トインデックス(=メルトフローインデックス):2.0g/
10分}を大阪精機(株)製40φ型押出機に線状スリット
幅(ダイリップのギャップ)0.7mmで且つ線状スリット
の両サイドの各リップを押出方向に交差する方向(幅方
向)に沿って、反対方向に移動できるTダイ(第1図に
示す形状のTダイ)を取り付けたTダイ成形機を用い、
成形温度190℃、成形温度のMFI2.0g/10分、ドラフト率:
14及び表1に示す移動速度の条件下で50μのTダイ成形
フィルムを製造した。
Example 1 High-pressure low-density polyethylene {density: 0.924 g / cm 3 , melt index (= melt flow index): 2.0 g /
10 min. To a 40φ extruder manufactured by Osaka Seiki Co., Ltd. with a linear slit width (gap of die lip) of 0.7 mm and a direction (width direction) crossing each lip on both sides of the linear slit in the extrusion direction. Using a T-die molding machine equipped with a T-die (T-die having the shape shown in FIG. 1) that can move in the opposite direction,
Molding temperature 190 ° C, molding temperature MFI 2.0g / 10min, draft rate:
Under the conditions of the moving speeds shown in Table 14 and Table 1, 50 μm T-die molded films were produced.

得られたフィルムを下記の測定法にて評価した。結果
を表1に示す。
The obtained film was evaluated by the following measurement method. Table 1 shows the results.

引張り強度 フィルムを短冊状に切り取り、引張り試験機にて500m
m/分にて引張り、フィルムが切断する時の強度を読みと
る。
Tensile strength Cut the film into strips and use a tensile tester for 500m
Pull at m / min and read the strength when the film cuts.

JIS Z1702 ドラフト率(DR) ρm:溶融時の比容積 ρf:フィルムの比容積 G:ダイギャップ t:フィルム厚み 衝撃強度 ダートドロップインパクト法 ASTM D1709 破断する際の平均の荷重(g)で示す。JIS Z1702 Draft rate (DR) ρm: Specific volume at the time of melting ρf: Specific volume of the film G: Die gap t: Film thickness Impact strength Dart drop impact method ASTM D1709 Shown by the average load (g) when breaking.

落下距離は26inch 実施例2〜3 実施例1において移動速度を表1に示す条件に変化さ
せて行なったこと以外は同様に行った。結果を表1に示
す。
The falling distance was 26 inches. Examples 2 to 3 The same procedure was performed as in Example 1 except that the moving speed was changed to the conditions shown in Table 1. Table 1 shows the results.

比較例1〜2 実施例1において、移動速度を表1に示す条件に変化
させて行なったこと以外は同様に行った。結果を表1に
示す。
Comparative Examples 1 and 2 The same operation as in Example 1 was performed except that the moving speed was changed to the conditions shown in Table 1. Table 1 shows the results.

表1の結果より明らかなように、可動ダイリップの移
動速度が上記速度指数S以上ではフィルムの引っ張り強
度はMD方向〜TD方向のバランスが良化し、衝撃強度も向
上する。
As is clear from the results in Table 1, when the moving speed of the movable die lip is equal to or higher than the speed index S, the tensile strength of the film is improved in the balance between the MD direction and the TD direction, and the impact strength is also improved.

又、可動ダイリップの移動をどちらか一方のみ、又は
同時に行っても物性への寄与にほとんど差がないことが
判った。
In addition, it was found that there was almost no difference in the contribution to the physical properties even when the movable die lip was moved only one of them or simultaneously.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明の方法によれば引っ張り強度のバランス及び衝
撃強度の改善されたフィルムを製造することができる。
According to the method of the present invention, a film having an improved tensile strength balance and impact strength can be produced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図、第2図は本発明の方法に用いられるダイの一部
破断概略説明図である。 図中1はダイ、2及び3はダイリップをそれぞれ示す。
FIG. 1 and FIG. 2 are schematic explanatory views, partially broken, of a die used in the method of the present invention. In the figure, 1 indicates a die, and 2 and 3 indicate die lips, respectively.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】成形温度におけるメルトフローインデック
スが30g/10分以下の熱可塑性樹脂をTダイ成形するに当
たり、Tダイのリップの一方又は両方がフィルムの幅方
向に移動し得る可動リップとされたTダイを用い、該可
動リップの両方又は一方を、下記(1)式で示される速
度指数(S)の値以上で、かつ該速度指数(S)の10倍
以下の相対速度で移動させながら成形することを特徴と
するTダイフィルムの成形方法。 但し G:線状スリットの幅 MFI:成形温度におけるメルトフローインデックス(g/10
分) t:フィルム厚み S:速度指数(mm/分)
When a thermoplastic resin having a melt flow index at a molding temperature of 30 g / 10 minutes or less is molded by a T-die, one or both of the lips of the T-die is a movable lip capable of moving in the width direction of the film. Using a T-die, while moving both or one of the movable lips at a relative speed not less than the value of the speed index (S) represented by the following formula (1) and not more than 10 times the speed index (S): A method for forming a T-die film, which is formed. Where G: width of linear slit MFI: melt flow index at molding temperature (g / 10
Min) t: film thickness S: speed index (mm / min)
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