JP2763357B2 - Manufacturing method of substrate with fine pattern - Google Patents

Manufacturing method of substrate with fine pattern

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JP2763357B2 JP1328668A JP32866889A JP2763357B2 JP 2763357 B2 JP2763357 B2 JP 2763357B2 JP 1328668 A JP1328668 A JP 1328668A JP 32866889 A JP32866889 A JP 32866889A JP 2763357 B2 JP2763357 B2 JP 2763357B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本発明は微細パターン付き基体の製造方法に関し、特
に光ディスク用基板、回折格子等として有用な微細パタ
ーン付き基体の製造方法に関する。
The present invention relates to a method for manufacturing a substrate with a fine pattern, and more particularly to a method for manufacturing a substrate with a fine pattern useful as an optical disk substrate, a diffraction grating, and the like.

【従来の技術】[Prior art]

従来、微細パターン付き基体の製造方法としては、金
属有機化合物を含む溶液をガラス等の基体上に塗布する
ことにより可塑性塗布膜を形成し、前記塗布膜に、微細
凹凸を有する型を押しあて、型の峰形状に対応する溝形
状を転写し、その後前記微細凹凸が転写された塗布膜を
焼成して固化させた微細パターン付き基体の製造方法が
知られている。(例えば、特開昭62−102445,特開昭62
−225273,特開昭63−158168)
Conventionally, as a method of manufacturing a substrate with a fine pattern, a plastic coating film is formed by applying a solution containing a metal organic compound onto a substrate such as glass, and the coating film is pressed against a mold having fine irregularities. There is known a method of manufacturing a substrate with a fine pattern, in which a groove shape corresponding to a peak shape of a mold is transferred, and then, the coating film on which the fine irregularities are transferred is baked and solidified. (For example, Japanese Patent Application Laid-Open No.
−225273, JP-A-63-158168)

【発明が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the invention]

しかしながら、上記従来の方法で製造された微細パタ
ーン付き基体では、長期間の使用において、前記微細凹
凸膜の屈折率が変化したり膜厚が変化し、この変化に基
づく光学特性の変化が起こるという問題点があった。 また前記微細凹凸膜の上にさらに他の膜体を積層した
場合、長期間の使用において、膜間の付着力が経時的に
低下し膜剥離を生じるといった問題点があった。 上記問題は、特に前記微細パターン付き基本を光ディ
スク用基板として用いる場合、電気信号劣化をもたらす
ため極めて重大な問題であった。
However, in the case of a substrate with a fine pattern manufactured by the above-described conventional method, in a long-term use, the refractive index of the fine unevenness film changes or the film thickness changes, and a change in optical characteristics based on this change occurs. There was a problem. Further, when another film body is further laminated on the fine uneven film, there is a problem that the adhesion between the films is reduced with time and the film is peeled off in a long-term use. The above problem is an extremely serious problem particularly when the above-mentioned basic with a fine pattern is used as a substrate for an optical disc, because it causes deterioration of an electric signal.

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本発明は上記従来の問題点を解決するためになされた
ものであって、上記微細パターン付き基体は、基体上
に、金属化合物を含む溶液を用いたゾル−ゲル法により
作製された、表面に凹凸形状を有する有機無機複合材料
または無機材料の被膜を形成する微細パターン付き基本
の製造方法において、前記凹凸形状を有する被膜を、M
(OR)で示される金属アルコラート、キレート錯体お
よび重縮合あるいは架橋反応を行う一般的官能基を含む
有機金属化合物の群より選ばれた少なくとも1つの金属
化合物より形成した後に、前記被膜に被膜内吸着水分の
脱着を行った時の屈折率の変化の差が0.04以下となるよ
うに一般式XMRn-1(X:ハロゲン等の金属−水酸基結合と
反応する官能基、M:nの価数を有する金属、R:アルキル
基、またはアルキル基の水素を一部ハロゲンで置換した
疎水性有機官能基)、X2MRn-2(X:アルコキシル基、ま
たはハロゲン等の金属−水酸基結合と反応する官能基、
M:nの価数を有する金属、R:アルキル基、またはアルキ
ル基の水素を一部ハロゲンで置換した疎水性有機官能
基)、あるいはRn-1MNHMRn-1(M:nの価数を有する金
属、R:アルキル基、またはアルキル基の水素を一部ハロ
ゲンで置換した疎水性有機官能基、N:窒素、H:水素)の
構造を有する有機金属化合物の溶液または前記有機金属
化合物の蒸気と接触させるキャッピング処理、または水
蒸気処理を行い、前記被膜内の吸湿性を低下させると共
に、前記被膜の最終加熱処理温度を600℃以下とする方
法により作製することができる。 また、例えば、Xn-1MR(X:アルコキシ基、またはハロ
ゲン等加水分解により架橋する官能基、M:金属、n:金属
の価数を表す自然数、R:アルキル基、あるいはアルキル
基の水素を一部ハロゲンで置換した官能基)の一般式で
表現される疎水性有機基を有する有機金属化合物の加水
分解・縮重合物を含む溶液を用いて前記被膜を作製する
ことにより製造できる。 また、前記被膜内に有機高分子を含有させることによ
っても製造することができる。 本発明で作製される微細パターン付き基本の凹凸被膜
は、被膜内吸着水分の脱着を行った時の屈折率の変化の
差が0.04以下となる被膜であるが、前記被膜内吸着水分
の脱着を行った時の屈折率の変化は、例えば、前記被膜
付き基体を10-5Torrの減圧下で、一旦150℃に30分程度
保持した後25℃まで冷却し、前記減圧下で、吸着水分の
ない乾燥状態の被膜の屈折率を測定し、次に25℃、相対
温度90℃の大気内に数分間保持し、前記条件において吸
湿状態の被膜の屈折率を測定し、その差を求めることに
より測定することができる。 また簡易的には、通常雰囲気内で前記被膜付き基体を
150℃程度に加熱し、直ちに乾燥窒素流渦中に保持して
屈折率を求め、次に大気を流入させ、通常雰囲気中で屈
折率を求め、両屈折率の差を算出することにより測定で
きる。本発明の条件を満足するように作製された被膜を
有する微細パターン付き基体は、耐候性試験(促進試
験)に伴う特性の劣化が顕著に改善される。 前記被膜の吸湿性を、従来法により作製された被膜の
吸湿性より低減しても、前記水分吸着による屈折率変化
が0.04よりも大きい場合、特に光ディスク用基体として
用いた時、耐候性試験により電気信号の劣化を生じた。 本発明に用いる基体としては、本微細パターン付き基
体の用途に応じてガラス、セラミック、金属、プラスチ
ック等任意の基板を用いることができるが、膜体との付
着力、光学的性質、機械的性質等から、ガラスが好まれ
て使用される。中でも光ディスク用基板として用いる場
合、化学強化可能で安価で、かつ600℃より高い熱処理
を行いにくいソーダ石灰ガラスが特に好まれて使用され
る。 また、ソーダ石灰ガラス基板の上にガラス基板中のア
ルカリの拡散を防止することにより、ガラス基板のやけ
を低減させた膜付きガラス基板は、信頼性の上から特に
光ディスク用ガラス基板として用いる場合、好ましい。 型の微細パターンとしては種々の形状のものが使用で
き、例えば読み出し専用光ディスクのピットパターンと
して使用可能な0.7μm程度の幅を持ち高さが約150nmの
微細パターンや、光ディスク用の案内溝として使用可能
な1μm程度の幅を持ち、その深さが50〜200nmの微細
パターンや回折格子、グレーティングレンズとして使用
可能な数100nmの形状のパターンのものが使用できる。 本発明に用いる金属化合物は、重縮合あるいは架橋反
応が起こることによって溶液の粘性を上昇させるような
化合物であれば使用できる。 例えばSi(OCH34,Si(OC2H64,Ti(OC3H74,Ti
(OC4H94,Zr(OC3H74,Zr(OC4H94,Al(OC3H73,
Al(OC4H93,NaOC2H6等のM(OR)[MはSi,Ti,Zr,C
a,Al,Na,Pb,B,Sn,Ge等の金属、Rはメチル、エチル等の
アルキル基、nは1−4の整数]で示される通常ゾルゲ
ル法と呼ばれる方法に用いられる金属アルコラート,キ
レート錯体及び −Cl,−COOH,−COOR,−NH2, 等の重縮合あるいは架橋反応を行う一般的官能基を含
む、金属有機化合物等が例示できる。中でも金属アルコ
ラートが好まれて使用される。 また上記金属有機化合物以外の金属化合物として、
(CH3O)3SiCH3,(C2H5O)3SiCH3,(CH3O)3SiC2H5,(C
2H5O)3SiC2H5,(CH3O)3SiC6H5,(C2H5O)3SiC6H5,Cl3
SiCH3,Cl3SiC2H5,Cl3SiC6H5,(CH3O)2Si(CH32,Cl2S
i(CH32,(CH3O)2Si(CH2CF32,Cl2Si(CH2CF32,
(CH3O)Si(CH33,ClSi(CH33,(CH3O)Si(CH2C
F33,ClSi(CH2CF33,(CH3O)3Si(CH2CF3),Cl3Si
(CH2CF3),(CH3O)3TiCH3,(C2H5O)3TiCH3,(CH
3O)2Ti(CH32,(C2H5O)2Ti(CH32, Cl3TiCH3,Cl2Ti(CH32,(CH3O)3Ti(CH2CF3),Cl3Ti
(CH2CF3)等のXn-mMRm(X:アルコキシ基、またはハロ
ゲン等加水分解により架橋する官能基、X:金属、n:金属
の価数を表す自然数、m:1以上(n−1)以下の自然
数、R:アルキル基、あるいはアルキル基の水素を一部ハ
ロゲンで置換した官能基)の一般式で表現される疎水性
有機基を有する有機金属化合物が例示できる。 上記金属化合物は1種または2種以上の混合物として
水およびアルコール等の有機溶媒、必要に応じて酸また
はアルカリの加水分解触媒と混合して塗布用液とされ
る。 また、特に本発明においては、上記金属化合物を含む
溶液の粘性を増加させる効果を有し、塗布膜の形成を容
易にし、また同時に基板と型との押合工程を減圧下で行
う場合には、塗布膜を減圧下でも長時間軟らかい状態
(適度な粘性状態)に維持させる効果を有し、パターニ
ングを容易にする増粘剤を用いることが多い。 前記増粘剤としては、水溶性であり、かつ有機溶媒に
可溶な高分子材料か好まれて使用される。中でも、ポリ
エチレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリ
コール等の鎖状ポリエーテルが好まれて使用される。 またこれらポリエチレングリコール、ポリテトラメチ
レンエーテルグリコール等の添加量は前記塗布液により
生成される金属酸化物重量の0.25〜1.8倍程度が好まし
い。(添加量が0.25倍より少ないと減圧時に塗布膜が硬
化してしまいやすくなりパターニングが困難となりやす
い。また、逆に添加量が1.8倍より多いと塗布膜が軟や
かくなりすぎて、型くずれ等を生じ易くなる。) 吸湿による屈折率変化は、例えば、焼成膜の水の吸着
サイトとして働く金属−水酸基の濃度を低減することに
より0.04以下にすることができると考えられる。 水酸基濃度の低減は、キャッピング処理、水蒸気処
理、塩素処理および高温熱処理等によって達成すること
ができる。 前記塩素処理および高温熱処理は、前記水分吸着によ
る被膜の屈折率変化が0.04以下の状態にまでするために
は、前記被膜の組成にもよるが、およそ基体を600℃以
上に加熱することが必要とされ、基体の加熱温度に制限
がない場合に用いることができる。しかしながら、上記
ソーダ石灰ガラスおよびプラスチックの様な高温加熱温
度に制限のある場合には、実施することができず、キャ
ッピング処理、および水蒸気処理が有効な手段となる。 キャッピング処理は、XMRn-1(X:ハロゲン等の金属−
水酸基結合と反応する官能基、M:nの価数を有する金
属、R:アルキル基、またはアルキル基の水素を一部ハロ
ゲンで置換した疎水性有機官能基)、X2MRn-2(X:アル
コキシル基、またはハロゲン等の金属−水酸基結合と反
応する官能基、M:nの価数を有する金属、R:アルキル
基、またはアルキル基の水素を一部ハロゲンで置換した
疎水性有機官能基)、あるいはRn-1MNHMRn-1(M:nの価
数を有する金属、R:アルキル基、またはアルキル基の水
素を一部ハロゲンで置換した疎水性有機官能基、N:窒
素、H:水素)等の構造を有する有機金属化合物を、溶液
または蒸気の形で、被膜と接触させることにより行え
る。 水蒸気処理は、焼成特に膜を100kPa以上の水蒸気に曝
露することにより行える。前記水蒸気処理の温度は、10
0℃以上で行うことが、反応時間等の面において効率的
である。 また吸湿による屈折率変化は、例えば、焼成膜の気孔
を低減することにより0.04以下にすることができる。 焼成膜の気孔の低減は、キャッピング処理、水蒸気処
理、塩素処理、高温熱処理のほか、膜体中に積極的に有
機物を残存ないし含浸させることによっても達成するこ
とができる。 残存させる有機物としては、水あるいは、アルコール
に対する溶解度のある有機高分子が挙げられる。 本発明における基板上に設ける微細パターン付き焼成
膜体の厚みは、0.1〜5μm程度とすることが好まし
い。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and the fine-patterned substrate is formed on a substrate by a sol-gel method using a solution containing a metal compound. In the basic manufacturing method with a fine pattern for forming a coating of an organic-inorganic composite material or an inorganic material having a projection and a depression, the coating having the projection and the depression is formed by M
(OR) after being formed from at least one metal compound selected from the group consisting of a metal alcoholate represented by n , a chelate complex, and an organometallic compound containing a general functional group that undergoes polycondensation or cross-linking reaction, General formula XMR n-1 (X: functional group reacting with metal-hydroxyl bond such as halogen, M: valence of n so that difference in change in refractive index when desorbing adsorbed water is performed is 0.04 or less A metal having R, a hydrophobic organic functional group in which hydrogen of an alkyl group or an alkyl group is partially substituted with a halogen), X 2 MR n-2 (X: an alkoxyl group, or a reaction with a metal-hydroxyl bond such as a halogen) Functional groups,
M: a metal having a valence of n, R: an alkyl group, or a hydrophobic organic functional group in which hydrogen of an alkyl group is partially substituted with halogen, or R n-1 MNHMR n-1 (a valence of M: n A metal having a structure, R: an alkyl group, or a hydrophobic organic functional group in which hydrogen of an alkyl group is partially substituted with halogen, N: nitrogen, H: hydrogen) or a solution of an organometallic compound having a structure of the organometallic compound. It can be produced by performing a capping treatment in which the film is brought into contact with steam or a steam treatment to reduce the hygroscopicity in the film and to set the final heat treatment temperature of the film to 600 ° C. or lower. Further, for example, X n-1 MR (X: an alkoxy group or a functional group crosslinked by hydrolysis such as halogen, M: metal, n: a natural number representing the valency of the metal, R: an alkyl group, or hydrogen of an alkyl group Can be produced by using a solution containing a hydrolyzed / condensed polymer of an organometallic compound having a hydrophobic organic group represented by the general formula (functional group partially substituted with halogen). Further, it can also be produced by including an organic polymer in the coating. The basic concavo-convex film with a fine pattern produced in the present invention is a film in which the difference in refractive index change when desorbing moisture adsorbed in the film is 0.04 or less. The change in the refractive index when performing, for example, the coated substrate under a reduced pressure of 10 -5 Torr, once held at 150 ℃ for about 30 minutes, then cooled to 25 ℃, under the reduced pressure, By measuring the refractive index of the film in a dry state without, then at 25 ° C., held in the atmosphere at a relative temperature of 90 ° C. for a few minutes, measure the refractive index of the film in the hygroscopic state under the above conditions, and determine the difference Can be measured. In addition, for simplicity, the coated substrate is usually placed in an atmosphere.
It can be measured by heating to about 150 ° C., immediately holding in a vortex of a dry nitrogen flow to obtain a refractive index, then flowing air, obtaining a refractive index in a normal atmosphere, and calculating a difference between the two refractive indexes. In a substrate with a fine pattern having a film produced so as to satisfy the conditions of the present invention, deterioration of characteristics due to a weather resistance test (accelerated test) is remarkably improved. Even if the hygroscopicity of the film is reduced from the hygroscopicity of a film prepared by a conventional method, when the refractive index change due to the water adsorption is larger than 0.04, particularly when used as a substrate for an optical disc, a weather resistance test is performed. Deterioration of the electrical signal has occurred. As the substrate used in the present invention, any substrate such as glass, ceramic, metal, and plastic can be used depending on the use of the substrate with the fine pattern. However, adhesion to the film, optical properties, and mechanical properties For example, glass is preferably used. Among them, when used as an optical disk substrate, soda lime glass, which can be chemically strengthened, is inexpensive, and is not easily heat-treated at a temperature higher than 600 ° C., is particularly preferably used. Also, by preventing the diffusion of alkali in the glass substrate on the soda-lime glass substrate, the film-coated glass substrate that reduces the burn of the glass substrate, particularly when used as a glass substrate for optical discs from the viewpoint of reliability, preferable. Various shapes can be used as the fine pattern of the mold.For example, it can be used as a pit pattern of a read-only optical disk, a fine pattern with a width of about 0.7 μm and a height of about 150 nm, and a guide groove for an optical disk A fine pattern having a possible width of about 1 μm and a depth of 50 to 200 nm or a pattern having a shape of several hundred nm that can be used as a diffraction grating or a grating lens can be used. The metal compound used in the present invention may be any compound that increases the viscosity of a solution by a polycondensation or crosslinking reaction. For example, Si (OCH 3 ) 4 , Si (OC 2 H 6 ) 4 , Ti (OC 3 H 7 ) 4 , Ti
(OC 4 H 9 ) 4 , Zr (OC 3 H 7 ) 4 , Zr (OC 4 H 9 ) 4 , Al (OC 3 H 7 ) 3 ,
M (OR) n of Al (OC 4 H 9 ) 3 , NaOC 2 H 6 etc. [M is Si, Ti, Zr, C
a, Al, Na, Pb, B, Sn, Ge, etc., a metal such as R, an alkyl group such as methyl, ethyl, etc., and n is an integer of 1-4]. chelate complexes, and -Cl, -COOH, -COOR, -NH 2 , Metal organic compounds containing a general functional group that undergoes a polycondensation or cross-linking reaction. Among them, metal alcoholates are preferably used. Further, as a metal compound other than the metal organic compound,
(CH 3 O) 3 SiCH 3 , (C 2 H 5 O) 3 SiCH 3 , (CH 3 O) 3 SiC 2 H 5 , (C
2 H 5 O) 3 SiC 2 H 5, (CH 3 O) 3 SiC 6 H 5, (C 2 H 5 O) 3 SiC 6 H 5, Cl 3
SiCH 3 , Cl 3 SiC 2 H 5 , Cl 3 SiC 6 H 5 , (CH 3 O) 2 Si (CH 3 ) 2 , Cl 2 S
i (CH 3 ) 2 , (CH 3 O) 2 Si (CH 2 CF 3 ) 2 , Cl 2 Si (CH 2 CF 3 ) 2 ,
(CH 3 O) Si (CH 3 ) 3 , ClSi (CH 3 ) 3 , (CH 3 O) Si (CH 2 C
F 3 ) 3 , ClSi (CH 2 CF 3 ) 3 , (CH 3 O) 3 Si (CH 2 CF 3 ), Cl 3 Si
(CH 2 CF 3 ), (CH 3 O) 3 TiCH 3 , (C 2 H 5 O) 3 TiCH 3 , (CH
3 O) 2 Ti (CH 3 ) 2, (C 2 H 5 O) 2 Ti (CH 3) 2, Cl 3 TiCH 3, Cl 2 Ti (CH 3) 2, (CH 3 O) 3 Ti (CH 2 CF 3 ), Cl 3 Ti
(CH 2 CF 3 ) and other X nm MR m (X: alkoxy group or functional group cross-linkable by hydrolysis such as halogen, X: metal, n: natural number representing the valency of metal, m: 1 or more (n− 1) An organic metal compound having a hydrophobic organic group represented by the general formula of the following natural numbers (R: an alkyl group or a functional group in which hydrogen of an alkyl group is partially substituted with halogen) can be exemplified. The above-mentioned metal compound is mixed with an organic solvent such as water and alcohol, and, if necessary, with an acid or alkali hydrolysis catalyst as one or a mixture of two or more kinds to form a coating solution. Further, in particular, in the present invention, it has the effect of increasing the viscosity of the solution containing the metal compound, facilitates the formation of a coating film, and at the same time, when performing the step of pressing the substrate and the mold under reduced pressure, A thickener that has the effect of maintaining the coating film in a soft state (a moderately viscous state) for a long time even under reduced pressure and that facilitates patterning is often used. As the thickener, a polymer material that is water-soluble and soluble in an organic solvent is preferably used. Among them, chain polyethers such as polyethylene glycol and polytetramethylene ether glycol are preferably used. The amount of the polyethylene glycol, polytetramethylene ether glycol or the like to be added is preferably about 0.25 to 1.8 times the weight of the metal oxide produced by the coating solution. (If the addition amount is less than 0.25 times, the coating film is likely to be hardened at the time of decompression and patterning tends to be difficult. Conversely, if the addition amount is more than 1.8 times, the coating film becomes too soft and loses shape. It is considered that the change in the refractive index due to moisture absorption can be reduced to 0.04 or less by reducing the concentration of the metal-hydroxyl group acting as a water adsorption site in the fired film, for example. Reduction of the hydroxyl group concentration can be achieved by capping treatment, steam treatment, chlorination treatment, high-temperature heat treatment, or the like. The chlorination treatment and the high-temperature heat treatment require heating the substrate to about 600 ° C. or more, though depending on the composition of the coating, in order to change the refractive index of the coating due to the moisture adsorption to 0.04 or less. It can be used when there is no limitation on the heating temperature of the substrate. However, when the heating temperature is limited to a high temperature such as the above-mentioned soda-lime glass and plastic, it cannot be carried out, and capping treatment and steam treatment are effective means. Capping treatment is performed using XMR n-1 (X: metal such as halogen).
A functional group that reacts with a hydroxyl bond, M: a metal having a valence of n, R: an alkyl group, or a hydrophobic organic functional group in which hydrogen of an alkyl group is partially substituted with halogen, X 2 MR n-2 (X : An alkoxyl group, or a functional group that reacts with a metal-hydroxyl bond such as halogen, M: a metal having a valence of n, R: an alkyl group, or a hydrophobic organic functional group in which hydrogen of an alkyl group is partially substituted with halogen ) Or R n-1 MNHMR n-1 (M: metal having a valence of n, R: an alkyl group, or a hydrophobic organic functional group in which hydrogen of an alkyl group is partially substituted with halogen, N: nitrogen, H : Hydrogen) by bringing an organometallic compound having a structure such as a solution or a vapor into contact with the coating. The steam treatment can be performed by baking, in particular, exposing the film to steam of 100 kPa or more. The temperature of the steam treatment is 10
Performing at 0 ° C. or higher is efficient in terms of reaction time and the like. The change in refractive index due to moisture absorption can be reduced to 0.04 or less, for example, by reducing pores in the fired film. The pores in the fired film can be reduced by capping treatment, steam treatment, chlorine treatment, high-temperature heat treatment, or by actively remaining or impregnating an organic substance in the film. Examples of the remaining organic substance include water and organic polymers having solubility in alcohol. The thickness of the fired film body with a fine pattern provided on the substrate in the present invention is preferably about 0.1 to 5 μm.

【作用】[Action]

本発明は、従来の凹凸被膜の屈折率変化、膜厚変化、
付着力低下、および光ディスク用基板として用いた場合
の電気信号劣化等が、前記焼成膜の吸湿により生じてい
るということに鑑みなされたものであって、前記膜体と
して、吸湿性の低い被膜を使用している。 本発明によれば、微細パターンを有する焼成膜の吸湿
性を低減しているため、従来生じていた、経時的な、微
細パターン付き焼成膜の屈折率の変化あるいは膜厚の変
化といった問題を回避できる。 また前記被膜の上にさらに他の膜体を積層した場合、
従来生じていた、経時的な膜の付着力低下および膜剥離
といった問題を回避できる。 特に前記微細パターン付き基体を光ディスク用基板と
して用いる場合、上記原因による電気信号劣化をもたら
すことがない。
The present invention is a conventional refractive index change of the uneven coating, a change in film thickness,
Adhesive strength reduction, and electrical signal degradation when used as an optical disc substrate, etc., was considered in view of the fact that it is caused by moisture absorption of the fired film, and as the film body, a film having low hygroscopicity was used. I'm using According to the present invention, since the hygroscopicity of a fired film having a fine pattern is reduced, problems such as a change in the refractive index or a change in the film thickness of the fired film with a fine pattern with time, which have conventionally occurred, are avoided. it can. When another film body is further laminated on the coating,
It is possible to avoid the problems that have conventionally occurred, such as a decrease in the adhesive force of the film and the peeling of the film over time. In particular, when the substrate with a fine pattern is used as a substrate for an optical disk, the above-mentioned causes do not cause deterioration of an electric signal.

【実施例】【Example】

実施例−1 シリコンテトラエトキシド0.05モルを秤量し、これに
モル比で5倍のエタノールと6倍の水(3wt%のHClを含
む)を加え、室温で1時間かくはんする。この溶液に2
倍量のエタノールを加えて希釈し、さらに平均分子量20
0、あるいは、600のポリエチレングリコール(以後PEG2
00,PEG600と略称する)を、最終生成物であるSiO2に対
する重量比で(PEG)/(SiO2)=1.0の量を加え均一に
溶かしたものをそれぞれ塗布溶液1あるいは、塗布溶液
2とした。 この塗布溶液1あるいは、塗布溶液2中へ、外径130m
m、厚さ1.2mmの化学強化ガラス製のディスク基板を浸漬
した後ゆっくりと引き上げて基板上に塗布膜を形成し
た。次いで、0.7μm程度の幅、150nm程度の高さの微細
ピットパターン多数を半径25mmから60mmの範囲に有する
外径130mm、厚さ1.2mmの樹脂製型とこのガラス基板を空
気の入らないように押合した。 その後このままの状態で加熱して行き、100℃で10分
間の焼成を行い、その時点で型とガラスディスクの離型
を行い、さらにガラスディスクに対して350℃で15分間
の焼成を行った。この焼成操作により、塗布膜はエタノ
ール及び水分等が飛散してガラス類似の約0.2μm厚の
非晶質膜となっている。 次に上記操作により作製された微細パターン付きガラ
スディスクの表面の焼成膜の吸湿性を低減することを目
的としてキャッピング処理を行った。 キャッピング処理には以下の処理溶液1,2を用いて行
った。 処理溶液1.クロルトリメチルシランの2.5wt%ヘキサン
溶液 処理溶液2.ジメトキシジメチルシランの2.5wt%ヘキサ
ン溶液 350℃で15分間の焼成を行うことにより得られた上記
微細パターン付きガラス基板を吸着水を取り除くために
200℃で再び乾燥し、乾燥後直ちに処理溶液の1,2のいず
れかに浸漬し、ヘキサンの沸点近くで60分間還流をさ
せ、最後に200℃で乾燥させることによりキャッピング
処理を行った。 キャッピング処理による吸湿性低減の効果は、処理溶
液2、次いで処理溶液1を用いた場合がよかった。 ジメトキシジメチルシランを用いた処理溶液2を用い
て作製した光ディスク用ガラス基板の微細凹凸を有する
焼成膜の、吸湿に伴う屈折率変化は、PEG200を添加した
SiO2焼成膜の場合で1.426から1.432(変化量0.006)、P
EG600の添加したSiO2焼成膜の場合で1.408から1.416
(変化量0.008)であった。 クロルトリメチルシランを用いた処理溶液1を用いて
作製した光ディスク用ガラス基板の微細凹凸を有する焼
成膜の、吸湿に伴う屈折率変化は、PEG200を添加したSi
O2焼成膜の場合で1.388から1.416(変化量0.028)、PEG
600を添加したSiO2焼成膜の場合で1.363から1.388(変
化量0.025)であった。 吸湿に伴う屈折率変化の測定は、前記被膜付き基体を
10-5Torrbの減圧下で、一旦150℃に15分程度保持した後
25℃まで冷却し、前記減圧下で、吸着水分のない乾燥状
態の被膜の屈折率を測定し、次に25℃、相対湿度60%の
大気内で4分間保持し、その後ふたたび屈折率を測定す
る方法(他条件一定)で行った。 これらの結果は第1表に表示した。 比較例−1 実施例−1で作製した微細パターン付きガラスディス
クを用いて、吸湿に伴う屈折率変化を測定した。吸湿に
伴う屈折率変化は、実施例−1で作製したPEG200を添加
したものの屈折率が大気中放置により1.334から1.424
(変化量0.08)に変化したのに対し、PEG600を添加した
ものでは、1.300から1.395(変化量0.095)に変化し
た。 これらの結果は、第1表にブランクとして表示した。 比較例−2 実施例−1で作製した微細パターン付きガラスディス
クを用いて、実施例−1と同様な方法でキャッピング処
理を行った。キャッピング処理溶液として以下の処理溶
液a,bを用いた。 処理溶液a.ジクロルジメトキシシランの2.5wt%ヘキサ
ン溶液 処理溶液b.メトキシトリメチルシランの2.5wt%ヘキサ
ン溶液 上記処理溶液a,bを用いた場合、キャッピング処理に
よる、吸湿による屈折率変化は、0.04以下にならなかっ
た。 これらの結果は第1表に表示した。 第1表に示した試料番号1〜10の微細パターン付きデ
ィスク基板にAu系金属反射膜を形成し耐候性試験を60
℃、80%相対湿度(RH)の条件下で24時間行い電気信号
評価を行った。その結果を第2表に示しておく。 第2表において、信号評価の◎,○,△,×,および
××の表示は、◎>○>△>×>××の順序で良特性を
示し、◎印は10-5〜10-4程度のブロックエラレートの増
加を、××印は目視で反射膜の剥離が認められ、エラレ
ート測定不能の信号低下を示す。 第2表より、処理溶液1,2でキャッピング処理を行
い、屈折率の変化が0.04以下の微細パターン付き基体
に、ほとんど電気信号等の劣化が認められなかったこと
がわかる。 実施例−2 シリコンテトラエトキシド0.167モルを秤量し、これ
にモル比で4倍のエタノールと4倍の水(3wt%のHClを
含む)を加え、室温で30分間かくはんする。この溶液に
チタニウムテトラノルマルブトキシド0.033モルをエタ
ノールで希釈した溶液を徐々に加え、同じく室温で30分
間かくはんする。この溶液に2倍量のエタノールを加え
て希釈し、さらに分子量600のポリエチレングリコール
(PEG600)を、最終生成物であるSiO2+TiO2に対する重
量比で(PEG600)/(SiO2+TiO2)=1.0の量を加え均
一に溶かしたものを塗布溶液3とした。 この塗布溶液中へ、外径130mm、厚さ1.2mmの化学強化
ガラス製のディスク基板を浸漬した後ゆっくりと引き上
げて基板上に塗布膜を形成した。次いで先の実施例−1
同様微細ピットパターンの転写と焼成を行った。 得られたTiO2−SiO2系多孔質焼成膜を、実施例−1の
処理溶液2を用いて同様のキャッピング処理を行った。 ジメトキシジメチルシランを用いた処理溶液2を用い
て作製した光ディスク用ガラス基板の微細凹凸を有する
TiO2−SiO2系焼成膜の、吸湿に伴う屈折率変化は、1.49
0から1.528(変化量0.038)であった。 前記ジメトキシジメチルシランを用いた処理溶液2を
用いて作製した光ディスク用ガラス基板にAu系金属反射
膜を形成し、耐候性試験(60℃、80%RH、24時間)を行
った。試験後、前記ディスク基板の電気信号等の劣化
は、ほとんど認められなかった。 実施例−3 先の実施例−1で調整したPEG600を含むSiO2の塗布溶
液2を用いた。 前記塗布溶液を120mmΦの化学強化ガラスディスクに
滴下し、基板を回転させスピンコーティングを行った。 こうして得られたガラスディスク基板上の塗布膜に実
施例−1と同様の方法で微細ピットパターンの転写と焼
成を行った。 得られた多孔質で微細凹凸を有するSiO2焼成膜を2〜
4×10-5torr、120℃で15分間乾燥を行った。次いで、
ヘキサメチルジシラザンを槽内に導入し1torrで、5分
保持し排気(<10-2torr)を行った。更にヘキサメチル
ジシラザンの導入、保持、排気を2回繰り返しリーク後
取出した。 上記ヘキサメチルジシラザンを用いたペーパーによる
キャッピング処理により作製した光ディスク用ガラス基
板の微細凹凸を有する焼成膜の、吸湿に伴う屈折率変化
は、1.368から1.395(変化量0.027)であった。 前記ヘキサメチルジシラザンを用いたペーパーによる
キャッピング処理により作製した光ディスク用ガラス基
板にAu系金属反射膜を形成し、耐候性試験(60℃、80%
RH、24時間)を行った。試験後、前記ディスク基板の電
気信号等の劣化は、ほとんど認められなかった。 実施例−4 先の実施例−1で調整した塗布溶液1および塗布溶液
2を用いて、石英基板上に基板を溶液の中に浸漬し、引
き上げることにより塗布膜を形成した。 前記塗布膜に微細凹凸を有するアセチルセルロース製
型を押し当て、100℃で乾燥させたのち、離型し、これ
を350℃で焼成することにより、深さ、約100nmの回折格
子を作製した。 上記手法により石英基板と微細凹凸を有する多孔質Si
O2膜からなる回折格子を135℃、90%相対湿度の条件下
に170時間保持することにより水蒸気処理を行った。 前記水蒸気処理を行うことにより作製したSiO2回折格
子の微細凹凸を有する焼成膜の、吸湿に伴う屈折率変化
は、PEG200を添加したものの場合で1.360から1.384(変
化量0.024)、PEG600を添加したものの場合で1.357から
1.378(変化量0.021)であった。
Example 1 0.05 mol of silicon tetraethoxide is weighed, and a 5-fold molar ratio of ethanol and 6-fold water (containing 3 wt% HCl) are added thereto, followed by stirring at room temperature for 1 hour. 2 in this solution
Dilute by adding twice the volume of ethanol, and further add an average molecular weight of 20.
0 or 600 polyethylene glycol (hereinafter PEG2
(PEG, abbreviated as PEG 600) was added to the final product, SiO 2, in a weight ratio of (PEG) / (SiO 2 ) = 1.0 and uniformly dissolved. did. Into this coating solution 1 or coating solution 2, an outer diameter of 130m
After a disk substrate made of chemically strengthened glass having a thickness of 1.2 mm and a thickness of 1.2 mm was immersed, it was slowly pulled up to form a coating film on the substrate. Then, the width of about 0.7μm, a large number of fine pit patterns of about 150nm height in the range of 25mm to 60mm radius 130mm outside diameter, 1.2mm thick resin mold and this glass substrate to prevent air from entering I pressed. Thereafter, heating was performed in this state, and firing was performed at 100 ° C. for 10 minutes. At that time, the mold and the glass disk were released, and further, the glass disk was fired at 350 ° C. for 15 minutes. By this baking operation, the coating film becomes an amorphous film having a thickness of about 0.2 μm similar to glass due to the scattering of ethanol, moisture and the like. Next, a capping process was performed for the purpose of reducing the hygroscopicity of the fired film on the surface of the glass disk with a fine pattern manufactured by the above operation. The capping treatment was performed using the following treatment solutions 1 and 2. Treatment solution 1. 2.5 wt% hexane solution of chlorotrimethylsilane. Treatment solution 2. 2.5 wt% hexane solution of dimethoxydimethylsilane. Above the glass substrate with the fine pattern obtained by baking at 350 ° C for 15 minutes. To get rid of
After drying again at 200 ° C., immediately after drying, it was immersed in one of the treatment solutions 1 and 2, refluxed near the boiling point of hexane for 60 minutes, and finally dried at 200 ° C. to perform a capping treatment. The effect of reducing the hygroscopicity by the capping treatment was better when the treatment solution 2 and then the treatment solution 1 were used. The refractive index change due to moisture absorption of a fired film having fine irregularities on a glass substrate for an optical disk manufactured using the processing solution 2 using dimethoxydimethylsilane was determined by adding PEG200.
1.426 to 1.432 (variation 0.006) for SiO 2 fired film, P
1.408 to 1.416 for the baked SiO 2 film with EG600 added
(Variation 0.008). The change in the refractive index of a fired film having fine irregularities on a glass substrate for an optical disk produced by using the treatment solution 1 using chlorotrimethylsilane due to moisture absorption was caused by the addition of PEG200 to Si.
1.388 to 1.416 (change amount 0.028) for baked O 2 film, PEG
In the case of the SiO 2 fired film to which 600 was added, the value was 1.363 to 1.388 (change amount: 0.025). The measurement of the refractive index change due to moisture absorption is performed by measuring the above-mentioned coated substrate.
After once holding at 150 ℃ for about 15 minutes under reduced pressure of 10 -5 Torrb
Cool to 25 ° C., measure the refractive index of the dried film without adsorbed moisture under the reduced pressure, and then hold for 4 minutes in the atmosphere at 25 ° C. and a relative humidity of 60%, then measure the refractive index again (Other conditions are constant). These results are shown in Table 1. Comparative Example 1 Using the glass disk with a fine pattern produced in Example 1, a change in refractive index due to moisture absorption was measured. The change in the refractive index due to moisture absorption was from 1.334 to 1.424 when the PEG 200 prepared in Example 1 was added and left in the air.
(Change amount 0.08), whereas in the case of adding PEG600, it changed from 1.300 to 1.395 (change amount 0.095). These results are shown in Table 1 as blanks. Comparative Example 2 A capping process was performed in the same manner as in Example 1, using the glass disk with a fine pattern manufactured in Example 1. The following treatment solutions a and b were used as capping treatment solutions. Treatment solution a. 2.5 wt% hexane solution of dichlorodimethoxysilane Treatment solution b. 2.5 wt% hexane solution of methoxytrimethylsilane When the above treatment solutions a and b were used, the change in refractive index due to moisture absorption due to capping was 0.04. Did not go below. These results are shown in Table 1. An Au-based metal reflective film was formed on the disk substrate with the fine pattern of Sample Nos. 1 to 10 shown in Table 1 and the weather resistance test was conducted.
The evaluation was performed for 24 hours under the conditions of ° C. and 80% relative humidity (RH), and the electric signal was evaluated. The results are shown in Table 2. In Table 2, 信号, △, △, ×, and XX in the signal evaluation indicate good characteristics in the order of >>○>△>×> xx, and ◎ indicates 10 −5 to 10 −. The increase of the block error rate by about 4 and the mark XX indicate that the reflection film was peeled off visually, indicating a signal decrease in which the error rate could not be measured. From Table 2, it can be seen that the capping treatment was performed with the treatment solutions 1 and 2, and the deterioration of the electric signal and the like was hardly recognized on the substrate with the fine pattern having a change in the refractive index of 0.04 or less. Example 2 0.167 mol of silicon tetraethoxide is weighed, and 4 times ethanol and 4 times water (containing 3 wt% HCl) are added thereto in a molar ratio, and the mixture is stirred at room temperature for 30 minutes. A solution prepared by diluting 0.033 mol of titanium tetranormal butoxide with ethanol is gradually added to the solution, and the mixture is stirred at room temperature for 30 minutes. The solution was diluted by adding two volumes of ethanol, further polyethylene glycol having a molecular weight of 600 (PEG 600), in a weight ratio SiO 2 + TiO 2 as the final product (PEG 600) / (SiO 2 + TiO 2) = 1.0 was added and uniformly dissolved to obtain a coating solution 3. A disk substrate made of chemically strengthened glass having an outer diameter of 130 mm and a thickness of 1.2 mm was immersed in this coating solution, and then slowly pulled up to form a coating film on the substrate. Next, Example 1
Transfer and firing of the fine pit pattern were performed in the same manner. The resulting TiO 2 -SiO 2 based porous fired film was subjected to the same capping process using the processing solution 2 of Example 1. It has fine irregularities on a glass substrate for an optical disk manufactured using the processing solution 2 using dimethoxydimethylsilane.
The refractive index change of the TiO 2 -SiO 2 based fired film due to moisture absorption was 1.49.
It was from 0 to 1.528 (change amount 0.038). An Au-based metal reflective film was formed on a glass substrate for an optical disk prepared using the treatment solution 2 using dimethoxydimethylsilane, and a weather resistance test (60 ° C., 80% RH, 24 hours) was performed. After the test, almost no deterioration of the electric signal of the disk substrate was recognized. The coating solution 2 of SiO 2 containing PEG600 prepared in Example -3 previous example -1 was used. The coating solution was dropped on a chemically strengthened glass disk having a diameter of 120 mm, and the substrate was rotated to perform spin coating. The fine pit pattern was transferred and baked on the coating film thus obtained on the glass disk substrate in the same manner as in Example-1. The obtained porous SiO 2 fired film having fine irregularities
Drying was performed at 4 × 10 −5 torr and 120 ° C. for 15 minutes. Then
Hexamethyldisilazane was introduced into the vessel, kept at 1 torr for 5 minutes, and evacuated (<10 -2 torr). Further, introduction, holding and exhaust of hexamethyldisilazane were repeated twice, and the product was taken out after leaking. The refractive index change due to moisture absorption of the fired film having fine irregularities of the glass substrate for an optical disk produced by the capping treatment with paper using hexamethyldisilazane was 1.368 to 1.395 (change amount 0.027). An Au-based metal reflective film was formed on a glass substrate for an optical disk produced by capping with paper using the above hexamethyldisilazane, and a weather resistance test (60 ° C, 80%
RH, 24 hours). After the test, almost no deterioration of the electric signal of the disk substrate was recognized. Example-4 Using the coating solution 1 and the coating solution 2 prepared in the previous Example-1, a substrate was immersed in a solution on a quartz substrate and pulled up to form a coating film. An acetylcellulose mold having fine irregularities was pressed against the coating film, dried at 100 ° C., released, and baked at 350 ° C. to produce a diffraction grating having a depth of about 100 nm. By the above method, quartz substrate and porous Si with fine irregularities
Steam treatment was performed by maintaining the diffraction grating composed of the O 2 film at 135 ° C. and 90% relative humidity for 170 hours. The refractive index change due to moisture absorption of the fired film having fine irregularities of the SiO 2 diffraction grating produced by performing the steam treatment was 1.360 to 1.384 (change amount 0.024) when PEG200 was added, and PEG600 was added. From 1.357 in case of things
It was 1.378 (change amount 0.021).

【発明の効果】【The invention's effect】

本発明の微細パターン付き基板の製造方法によれば、
実施例からも明らかな通り、何も吸湿低減の処理を行っ
ていない従来の微細パターン付き基板よりも吸湿性が低
く、経時的に微細パターン付き焼成膜の屈折率が変化す
るあるいは膜厚が変化するといった問題点がない微細パ
ターン付き基板を作製することができる。また前記焼成
膜の上にさらに他の膜体を積層した場合、経時的に膜間
の付着力が経時的に低下し膜剥離を生じるといった問題
点がない微細パターン付き基板を作製することができ
る。特に前記微細パターン付き基板の製造方法により作
成された微細パターン付き基板を光ディスク用基板とし
て用いた場合、上記原因による電気信号劣化をもたらす
ことがない。よって、信頼性が必要とされる読み出し専
用光ディスク、追記可能光ディスク、書き換え可能光デ
ィスク、および相変化型光ディスク等の光ディスク用基
板あるいは、回折格子、レンズ等の微小光学素子として
使用することができる光ディスク用基板を作製すること
ができる。
According to the method for manufacturing a substrate with a fine pattern of the present invention,
As is clear from the examples, the hygroscopicity is lower than that of the conventional fine-patterned substrate without any treatment for reducing moisture absorption, and the refractive index of the fine-pattern fired film changes or the film thickness changes with time. Thus, a substrate with a fine pattern having no problem of producing a substrate can be manufactured. Further, when another film body is laminated on the fired film, a substrate with a fine pattern can be manufactured without the problem that the adhesion between the films decreases with time and the film peels off. . In particular, when a substrate with a fine pattern formed by the method for manufacturing a substrate with a fine pattern is used as a substrate for an optical disk, electric signal deterioration due to the above-described causes does not occur. Therefore, a substrate for an optical disk such as a read-only optical disk, a recordable optical disk, a rewritable optical disk, and a phase-change optical disk, or an optical disk that can be used as a micro optical element such as a diffraction grating or a lens, which requires reliability. A substrate can be made.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片山 慎也 大阪府大阪市中央区道修町3丁目5番11 号 日本板硝子株式会社内 (72)発明者 角 俊雄 大阪府大阪市中央区道修町3丁目5番11 号 日本板硝子株式会社内 (72)発明者 渡辺 文武 東京都港区芝5丁目33番1号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 齋藤 美紀子 東京都港区芝5丁目33番1号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 山口 弘高 東京都港区芝5丁目33番1号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 柳沢 雅広 東京都港区芝5丁目33番1号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−153746(JP,A) 特開 昭63−225536(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G11B 7/26 G11B 7/24 G02B 5/18 B32B 3/30 B32B 7/02 103 B32B 31/24──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Shinya Katayama 3-5-1, Doshu-cho, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka Inside Nippon Sheet Glass Co., Ltd. (72) Inventor Toshio Kado 3-chome, Doshu-cho, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka No. 5-11 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. (72) Inventor Fumitake Watanabe 5-33-1, Shiba, Minato-ku, Tokyo NEC Corporation (72) Inventor Mikiko Saito 5-3-1, Shiba, Minato-ku, Tokyo NEC Corporation (72) Inventor Hirotaka Yamaguchi 5-33-1, Shiba, Minato-ku, Tokyo NEC Corporation (72) Inventor Masahiro Yanagisawa 5-33-1, Shiba, Minato-ku, Tokyo NEC Corporation (56) References JP-A-63-153746 (JP, A) JP-A-63-225536 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) G11B 7/26 G11B 7 / 24 G02B 5/18 B32B 3/30 B32B 7/02 1 03 B32B 31/24

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】基体上に、金属化合物を含む溶液を用いた
ゾル−ゲル法により作製された、表面に凹凸形状を有す
る有機無機複合材料または無機材料の被膜を形成する微
細パターン付き基本の製造方法において、前記凹凸形状
を有する被膜を、M(OR)で示される金属アルコラー
ト、キレート錯体、および重縮合あるいは架橋反応を行
う一般的官能基を含む有機金属化合物の群より選ばれた
少なくとも1つの金属化合物より形成した後に、前記被
膜に被膜内吸着水分の脱着を行った時の屈折率の変化の
差が0.04以下となるように一般式XMRn-1(X:ハロゲン等
の金属−水酸基結合と反応する官能基、M:nの価数を有
する金属、R:アルキル基、またはアルキル基の水素を一
部ハロゲンで置換した疎水性有機官能基)、X2MR
n-2(X:アルコキシル基、またはハロゲン等の金属−水
酸基結合と反応する官能基、M:nの価数を有する金属、
R:アルキル基、またはアルキル基の水素を一部ハロゲン
で置換した疎水性有機官能基)、あるいはRn-1MNHMRn-1
(M:nの価数を有する金属、R:アルキル基、またはアル
キル基の水素を一部ハロゲンで置換した疎水性有機官能
基、N:窒素、H:水素)の構造を有する有機金属化合物の
溶液または前記有機金属化合物の蒸気と接触させるキャ
ッピング処理、または水蒸気処理を行い、前記被膜内の
吸湿性を低下させると共に、前記被膜の最終加熱処理温
度を600℃以下としたことを特徴とする微細パターン付
き基体の製造方法。
1. A basic method for forming a coating of an organic-inorganic composite material or an inorganic material having an uneven surface on a substrate, which is formed by a sol-gel method using a solution containing a metal compound on a substrate. In the method, the coating having the uneven shape is formed by forming at least one selected from the group consisting of a metal alcoholate represented by M (OR) n , a chelate complex, and an organometallic compound containing a general functional group that performs a polycondensation or crosslinking reaction. After forming from two metal compounds, the general formula XMR n-1 (X: metal-hydroxyl group such as halogen, etc.) such that the difference in the change in refractive index when desorption of water adsorbed in the film is performed on the film is 0.04 or less. A functional group that reacts with a bond, M: a metal having a valence of n, R: an alkyl group, or a hydrophobic organic functional group in which hydrogen of an alkyl group is partially substituted with halogen), X 2 MR
n-2 (X: alkoxyl group, or a functional group that reacts with a metal-hydroxyl bond such as halogen, M: a metal having a valence of n,
R: an alkyl group or a hydrophobic organic functional group in which hydrogen of the alkyl group is partially substituted with halogen), or R n-1 MNHMR n-1
(M: metal having a valence of n, R: an alkyl group, or a hydrophobic organic functional group in which hydrogen of an alkyl group is partially substituted with halogen, N: nitrogen, H: hydrogen) Capping treatment to be brought into contact with the solution or the vapor of the organometallic compound, or steam treatment to reduce the hygroscopicity in the film, and the final heat treatment temperature of the film is set to 600 ° C. or less. A method for producing a patterned substrate.
【請求項2】前記水蒸気処理が、水蒸気圧100kPa以上の
雰囲気に保持する方法である請求項1記載の微細パター
ン付き基体の製造方法。
2. The method for producing a substrate with a fine pattern according to claim 1, wherein the steam treatment is a method of maintaining the atmosphere at a steam pressure of 100 kPa or more.
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