JP2757121B2 - Socket connector - Google Patents

Socket connector

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JP2757121B2
JP2757121B2 JP6163595A JP16359594A JP2757121B2 JP 2757121 B2 JP2757121 B2 JP 2757121B2 JP 6163595 A JP6163595 A JP 6163595A JP 16359594 A JP16359594 A JP 16359594A JP 2757121 B2 JP2757121 B2 JP 2757121B2
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module substrate
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ソケットコネクタに関
し、特にメモリモジュールなどが実装された基板(メモ
リモジュール基板等という)をメイン基板に接続させる
ためのソケットコネクタに所定の挿入角度でもって挿嵌
した後、このメモリモジュール基板等を旋回させてメモ
リモジュール基板等の接点をソケットコネクタのコンタ
クトに圧接状態で導通接続させ、この導通接続位置でメ
モリモジュール基板等をソケットコネクタに保持する型
式のソケットコネクタに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket connector, and more particularly, to a socket connector for connecting a board on which a memory module or the like is mounted (called a memory module board or the like) to a main board at a predetermined insertion angle. After that, the memory module board or the like is turned to electrically connect the contacts of the memory module board or the like to the contacts of the socket connector in a press-contact state, and the memory module board or the like is held in the socket connector at the conductive connection position. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のソケットコネクタとしては、例え
ば特表平3―504180号公報に開示されたものがあ
る。ここに開示されたソケットコネクタにおいては、メ
モリモジュール基板等のソケットコネクタへの係合保持
は、このメモリモジュール基板等に係合凹部を形成する
と共に、ソケットコネクタのインシュレータ本体にメモ
リモジュール基板等の係合凹部に係合する金属製のラッ
チを装着しておき、ラッチを係合凹部に弾性状態で係合
させることによって行っていた。
2. Description of the Related Art A conventional socket connector is disclosed, for example, in Japanese Patent Publication No. 3-504180. In the socket connector disclosed herein, the engagement and holding of the memory module board and the like with the socket connector are performed by forming an engagement recess in the memory module board and the like, and connecting the memory module board and the like to the insulator body of the socket connector. This has been accomplished by mounting a metal latch that engages with the mating recess and engaging the latch with the engaging recess in an elastic manner.

【0003】また、別の形式のソケットコネクタにおい
ては、インシュレータ本体にラッチを一体的に形成して
おき、このラッチをメモリモジュール基板等に弾性状態
で係合させるものがある。
In another type of socket connector, a latch is formed integrally with an insulator body, and the latch is elastically engaged with a memory module substrate or the like.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記金
属製のラッチをインシュレータに取付けておく形式のも
のにおいては、メモリモジュール基板等のソケットコネ
クタへの嵌合挿入時に、メモリモジュール基板等が金属
製のラッチと接触状態で挿入されるので、メモリモジュ
ール基板等のラッチとの接触部が削れることとなる。こ
のため、メモリモジュール基板等の削れを防止するため
には、ラッチの形状を工夫しておかなければならず、ラ
ッチの形状が複雑なものとなり、ラッチの製作費用が高
額になるばかりでなく、ソケットコネクタの組立工程の
複雑化にもなり、コストアップの要因となるといった問
題を有していた。
However, in the above-mentioned type in which the metal latch is attached to the insulator, the memory module substrate or the like is made of a metal when the fitting is inserted into the socket connector of the memory module substrate or the like. Since it is inserted in contact with the latch, the contact portion with the latch, such as the memory module substrate, is cut off. For this reason, in order to prevent the memory module substrate and the like from being scraped, the shape of the latch must be devised, and the shape of the latch becomes complicated. There has been a problem that the process of assembling the socket connector becomes complicated and causes an increase in cost.

【0005】また、メモリモジュールのソケットコネク
タからの離脱操作は、メモリモジュール基板等の係合凹
部に弾性状態で係合している金属製のラッチを手でもっ
て押し広げて行わなければならず、このため、離脱操作
時に手が痛くなるといった問題を有するものである。
[0005] The detachment operation of the memory module from the socket connector must be performed by pushing and spreading the metal latch, which is elastically engaged with the engaging concave portion of the memory module substrate or the like, by hand. For this reason, there is a problem that the hand becomes painful at the time of the detaching operation.

【0006】一方、ラッチをソケットコネクタのインシ
ュレータに一体的に形成しておく形式のものにおいて
は、メモリモジュール基板等の芯数が多くなればなるほ
ど係合保持するための力が大きく設定しておかなければ
ならず、このため、ラッチが小さすぎると、ラッチが変
形する。これを回避するためには、ラッチの大きさを大
きくしておけばよいが、これではソケットコネクタの小
型化の要請に反することになるといった問題を有する。
On the other hand, in the type in which the latch is formed integrally with the insulator of the socket connector, the force for engaging and holding is set to be larger as the number of cores of the memory module substrate or the like increases. Must be done, so if the latch is too small, it will deform. In order to avoid this, the size of the latch may be increased, but this has a problem that it is against the demand for downsizing the socket connector.

【0007】本発明は、前記従来技術の課題に着目して
提案されたもので、ラッチ機構の小型化及びメモリモジ
ュール基板等の離脱操作時における操作性の向上を図る
ことのできるソケットコネクタを提供することを目的と
する。
The present invention has been proposed in view of the above-mentioned problems of the prior art, and provides a socket connector capable of reducing the size of a latch mechanism and improving the operability when detaching a memory module substrate or the like. The purpose is to do.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、メモリ
モジュール基板等をソケットコネクタに所定の挿入角度
でもって挿嵌した後、該メモリモジュール基板等を旋回
させて該メモリモジュール基板等の接点をソケットコネ
クタのコンタクトに圧接状態で導通接続させ、該導通接
続位置で、ソケットコネクタに設けられたラッチを前記
メモリモジュール基板等に係合させて該メモリモジュー
ル基板等をソケットコネクタに保持する型式のソケット
コネクタにおいて、前記ラッチは、ソケットコネクタ本
体を形成するインシュレータの側脚部と一体的に構成さ
れて前記メモリモジュール基板等の係合方向に弾性付勢
されたバネ部と、前記メモリモジュール基板等を導通接
続位置で係合保持する係合部と、前記メモリモジュール
基板等と前記係合部との係合を解除して前記メモリモジ
ュール基板等を離脱をさせるための離脱操作部とを有
し、更に、前記バネ部の弾性変形側に、該バネ部の弾性
復帰を補助する補助金具がインシュレータ内に備えられ
おり、前記バネ部の先端部に係合凹部が形成されてお
り、前記補助金具は、ヘアピン状に形成され、前記バネ
部と前記側脚部との間に配置され、前記補助金具の前記
バネ部と対向する直線部の先端側に前記バネ部を押圧す
る押圧部が形成され、該押圧部の先端に、前記係合凹部
内に嵌入して前記バネ部と係合する係合部が一体に形成
されていることを特徴とするソケットコネクタが得られ
る。
According to the present invention, after a memory module substrate or the like is inserted into a socket connector at a predetermined insertion angle, the memory module substrate or the like is turned to contact the memory module substrate or the like. Is electrically connected to the contacts of the socket connector in a press-contact state, and at the conductive connection position, a latch provided on the socket connector is engaged with the memory module substrate or the like to hold the memory module substrate or the like on the socket connector. In the socket connector, the latch is integrally formed with a side leg of an insulator forming the socket connector main body, and a spring portion elastically urged in an engagement direction of the memory module substrate or the like; And an engagement portion for engaging and holding at a conductive connection position, and the engagement with the memory module substrate or the like. And a detachment operation unit for detaching the memory module substrate and the like by releasing the engagement with the memory module substrate and the like, and further, on an elastically deforming side of the spring unit, an auxiliary fitting for assisting elastic return of the spring unit is provided. It is provided in the insulator, and the engaging concave portion is formed at the tip of the spring portion.
The auxiliary fitting is formed in a hairpin shape, and
Part and the side leg part, the
Press the spring part against the tip of the straight part facing the spring part
Pressing portion is formed, and at the tip of the pressing portion, the engaging recess is provided.
An engaging portion that fits inside and engages with the spring portion is integrally formed.
Thus , a socket connector characterized by performing the above-described operations is obtained.

【0009】[0009]

【作用】上記構成の本発明によれば、メモリモジュール
基板等をソケットコネクタへ所定の角度をもたせて挿入
し、この時には、インシュレータと一体に形成されたラ
ッチのバネ部が弾性変形しながらメモリモジュール基板
等を受容する。そして、メモリモジュール基板等を旋回
させてメモリモジュール基板等の端子をソケットコネク
タのコンタクトに圧接状態に導通接続させる。このメモ
リモジュール基板が導通接続位置の姿勢になったときに
ラッチの係合部がメモリモジュール基板等に係合してこ
のメモリモジュール基板等を固定保持する。この際、係
合部の弾性復帰が補助金具で補助されるので、メモリモ
ジュール基板等を確実に係止できる。従って、係合部の
付勢力強化のための大型化が不要である。そして、メモ
リモジュール基板等のソケットコネクタからの抜去時に
は、インシュレータと一体に形成されたラッチの離脱操
作部を手でもって押し広げ、バネ部を弾性変形させてメ
モリモジュール基板等をソケットコネクタから抜き去る
ことができる。
According to the present invention having the above structure, a memory module board or the like is inserted into the socket connector at a predetermined angle, and at this time, the memory module is elastically deformed while the spring portion of the latch formed integrally with the insulator is elastically deformed. Accepts a substrate or the like. Then, the memory module substrate or the like is turned to electrically connect the terminals of the memory module substrate or the like to the contacts of the socket connector in a press-contact state. When the memory module substrate is in the posture of the conductive connection position, the engaging portion of the latch engages with the memory module substrate or the like to fix and hold the memory module substrate or the like. At this time, since the elastic return of the engaging portion is assisted by the auxiliary metal fitting, the memory module substrate and the like can be securely locked. Therefore, it is not necessary to increase the size of the engaging portion to increase the urging force. When the memory module board or the like is removed from the socket connector, the release operation portion of the latch formed integrally with the insulator is pushed and spread by hand, and the spring portion is elastically deformed to remove the memory module board or the like from the socket connector. be able to.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の一実施例を添付の図面を参照
しながら説明する。図1〜図4に示すように、本発明の
実施例におけるソケットコネクタ1のインシュレータ
は、第1のコンタクトC1と第2のコンタクトC2を所
定のピッチ間隔で固定保持する基部10と、この基部1
0の両側端から夫々直角方向に曲折する側脚部11を有
する。両側脚部11の対向間距離は、ソケットコネクタ
1に接続されるメモリモジュール基板等の幅寸法によっ
て決定される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. As shown in FIGS. 1 to 4, the insulator of the socket connector 1 according to the embodiment of the present invention includes a base 10 for fixing and holding the first contact C1 and the second contact C2 at a predetermined pitch interval.
0 has side leg portions 11 which are bent at right angles from both side ends. The distance between the opposing sides 11 is determined by the width of the memory module board or the like connected to the socket connector 1.

【0011】両側脚部11には、図1及び図3から最も
良く分るように、側脚部11の対向面側にラッチが設け
られている。このラッチはインシュレータの側脚部11
と離間状態で平行に延在するバネ部12を有する。この
バネ部12は基部10側がインシュレータの側脚部11
と一体になっており、先端側が自由端となって、基部1
0を中心に可撓性を有するように構成されている。
As best seen in FIGS. 1 and 3, the side legs 11 are provided with latches on the side opposite to the side legs 11. This latch is located on the side leg 11 of the insulator.
And a spring portion 12 extending in parallel in a separated state. The spring portion 12 has a base portion 10 on the side leg portion 11 of the insulator.
And the tip side is a free end, and the base 1
It is configured to have flexibility around 0.

【0012】バネ部12の自由端側端部には、係合部1
4が内側方向(メモリモジュール基板等)に向けて突出
するように形成されている。この係合部14は後述する
メモリモジュール基板等の側面の縁部に係合して、メモ
リモジュール基板等をソケットコネクタ1に係合保持さ
せるものである。
An engaging portion 1 is provided at the free end of the spring portion 12.
4 are formed so as to protrude inward (memory module substrate or the like). The engaging portion 14 is engaged with an edge of a side surface of a memory module substrate or the like described later to engage and hold the memory module substrate or the like with the socket connector 1.

【0013】係合部14の上面には、ソケットコネクタ
に嵌合接続されたメモリモジュール基板等を離脱すると
きに、係合部14をバネ部12の弾性に抗して開く方向
に押し広げるための離脱操作部16が形成されている。
この離脱操作部16は、指掛かりとなるように、長手方
向に向けた凹条となっている。
On the upper surface of the engaging portion 14, when the memory module substrate or the like fitted and connected to the socket connector is disengaged, the engaging portion 14 is pushed out in the opening direction against the elasticity of the spring portion 12. Is formed.
The detachment operation portion 16 is a concave streak extending in the longitudinal direction so as to be hooked by a finger.

【0014】図3から最も良く分るように、側脚部11
には、バネ部12と平行に空隙15が形成されている。
そして、図3及び図4に示すように、空隙15内には、
ヘアピン状でバネ性を有する補助金具20が曲折部側か
ら装填されており、補助金具20の一方の直線部21と
他方の直線部23が空隙15内に押し込まれている。補
助金具20の一方の直線部21の先端側は外側に向けて
鈍角状に曲折されており、その先端にはバネ部12を内
側から押圧する押圧部21aが形成されている。更に、
押圧部21aの先端には係合部22が形成されており、
この係合部22はバネ部12の先端に形成された係合凹
部17に係合している。また、空隙15内に補助金具2
0を配置した時に、図3の2点鎖線で示す補助金具20
のフリーな状態から実線で示すように補助金具20にプ
リロードを掛けた状態にするために突片18が形成され
ている。これにより強い付勢力を生じる範囲で補助金具
20を使用することができる。
As best seen in FIG. 3, the side legs 11
Has a gap 15 formed in parallel with the spring portion 12.
Then, as shown in FIGS. 3 and 4, in the space 15,
An auxiliary fitting 20 having a hairpin shape and having a spring property is loaded from the bent portion side, and one straight portion 21 and the other straight portion 23 of the auxiliary fitting 20 are pushed into the gap 15. The distal end side of one linear portion 21 of the auxiliary fitting 20 is bent outward at an obtuse angle, and a pressing portion 21a for pressing the spring portion 12 from the inside is formed at the distal end. Furthermore,
An engaging portion 22 is formed at the tip of the pressing portion 21a,
The engaging portion 22 is engaged with the engaging concave portion 17 formed at the tip of the spring portion 12. Further, the auxiliary fitting 2 is provided in the space 15.
0, the auxiliary fitting 20 shown by a two-dot chain line in FIG.
A protruding piece 18 is formed to bring the auxiliary fitting 20 into a preloaded state as shown by a solid line from the free state. Thus, the auxiliary fitting 20 can be used in a range where a strong urging force is generated.

【0015】このようにして空隙15内に装填された補
助金具20は、押圧部21aがバネ部12に接触した位
置になるように設定されており、バネ部12が押圧され
たときに、このバネ部12を元の位置に押し戻すような
弾性力を有する。
The auxiliary fitting 20 loaded in the gap 15 in this way is set so that the pressing portion 21a comes into contact with the spring portion 12, and when the spring portion 12 is pressed, It has an elastic force to push the spring portion 12 back to its original position.

【0016】補助金具20の他方の直線部23の先端に
は、ソケットコネクタ1をメイン基板に固定接続するた
めの半田付け部24が形成されている。図5において6
0がメイン基板である。
A soldering portion 24 for fixing and connecting the socket connector 1 to the main board is formed at the tip of the other linear portion 23 of the auxiliary fitting 20. In FIG. 5, 6
0 is a main board.

【0017】図6は本発明の実施例におけるソケットコ
ネクタ1にメモリモジュール基板等50を実装する場合
を示すもので、メモリモジュール基板等50は矢印A方
向に示すように斜め上方からソケットコネクタ1に挿入
される。この時、メモリモジュール基板等50は、ソケ
ットコネクタ1に対して挿入力がゼロの状態で挿入され
る。この様なゼロ インサーション フォース(ZI
F)構造は従来のものと同様であり、従って図1で示し
たソケットコネクタ1のコンタクトC1,C2の形状
は、ZIF構造に対応したものとなっている。
FIG. 6 shows a case where a memory module board 50 or the like is mounted on the socket connector 1 according to the embodiment of the present invention. Inserted. At this time, the memory module board 50 or the like is inserted into the socket connector 1 with no insertion force. Such a zero insertion force (ZI
F) The structure is the same as the conventional one, and therefore, the shapes of the contacts C1 and C2 of the socket connector 1 shown in FIG. 1 correspond to the ZIF structure.

【0018】次に、ソケットコネクタ1に挿入されたメ
モリモジュール基板等50を図6において先端を回動中
心として矢印B方向に回動させると、メモリモジュール
基板等50に備えられた端子とソケットコネクタ1のコ
ンタクトC1,C2が導通接続される。このソケットコ
ネクタ1へのメモリモジュール基板等50の接続完了状
態を図7に示す。
Next, when the memory module board 50 or the like inserted into the socket connector 1 is rotated in the direction of arrow B about the tip in FIG. The one contact C1 and C2 are electrically connected. FIG. 7 shows a state where the connection of the memory module board 50 and the like to the socket connector 1 is completed.

【0019】次に、メモリモジュール基板等5をソケッ
トコネクタ1から抜去させる場合の操作について説明す
る。これは、図7において両側の離脱操作部16を手で
もって外側に押し広げる。そうすると、バネ部12がバ
ネ部自体及び補助金具20の弾性力に抗して広がる方向
に弾性変形し、係合部14とメモリモジュール基板等5
0との係合が解かれ、この状態でメモリモジュール基板
等50をソケットコネクタから抜き去ることができる。
Next, an operation for removing the memory module substrate 5 from the socket connector 1 will be described. This causes the detachment operation sections 16 on both sides in FIG. 7 to be pushed outward by hand. Then, the spring portion 12 is elastically deformed in a direction in which the spring portion 12 expands against the elastic force of the spring portion itself and the auxiliary fitting 20, and the engaging portion 14 and the memory module substrate 5
0 is released, and in this state, the memory module board 50 or the like can be removed from the socket connector.

【0020】[0020]

【発明の効果】上記したように、本発明によれば、ソケ
ットコネクタに嵌合接続されるメモリモジュール基板等
のソケットコネクタへの挿入時におけるソケットコネク
タへの接触部たるラッチがインシュレータと同一の合成
樹脂材等からなる材料で構成されており、しかもインシ
ュレータと一体に構成されているので、メモリモジュー
ル基板等の挿抜時にメモリモジュール基板等が削れて損
傷することがなくなる。
As described above, according to the present invention, when the memory module board or the like fitted and connected to the socket connector is inserted into the socket connector, the latch which is the contact portion to the socket connector is the same as the insulator. Since it is made of a material made of a resin material or the like and is integrally formed with the insulator, the memory module substrate and the like are not cut and damaged when the memory module substrate and the like are inserted and removed.

【0021】また、本発明によれば、メモリモジュール
基板等の抜去操作時においては、ラッチの離脱操作部を
押し広げるだけで良いので、操作性が良く、しかも、操
作時に手が痛くなるといったことがない。
Further, according to the present invention, at the time of removing operation of the memory module substrate or the like, it is only necessary to push and unfold the release operation portion of the latch, so that the operability is good and the hand becomes painful at the time of operation. There is no.

【0022】また、本発明においては、ラッチのバネ部
の弾性がバネ部自体の弾性力と補助金具の弾性力との協
働によって行われるため、ラッチ効果が高く、メモリモ
ジュール基板等の保持力を高めることができ、この結果
ラッチ機構を小型化することが可能となる。更に、本願
発明では、ラッチのバネ部の先端部に形成された係合凹
部内に、補助金具のばね部に対向する直線部の先端に形
成された係合部が嵌入され、これによりバネ部と補助金
具とが互いに係合し、連結されているので、基板嵌合時
の過負荷(例えば、基板を所定位置まで挿入せずに嵌合
しようとした場合に生じる)や、基板離脱時の誤操作
(ラッチを広げる操作をせずに、基板を取り外そうとし
た場合)でのラッチ部の破損強度を上げることができ
る。
Further, in the present invention, the elasticity of the spring portion of the latch is performed by the cooperation of the elastic force of the spring portion itself and the elastic force of the auxiliary fitting, so that the latching effect is high and the holding force of the memory module substrate or the like is high. Therefore, the size of the latch mechanism can be reduced. Further, the present application
According to the invention, the engagement recess formed at the tip of the spring portion of the latch is provided.
In the end of the straight part facing the spring part of the auxiliary bracket.
The formed engaging portion is fitted, whereby the spring portion and the sub
Are engaged and connected with each other,
Overload (for example, mating without inserting the board to the specified position)
Or misoperation when detaching the substrate.
(Try to remove the board without performing the operation to spread the latch.
Can increase the breaking strength of the latch part)
You.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例におけるソケットコネクタの
分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a socket connector according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例におけるソケットコネクタを
示した説明図であって、(a)は一部を示す平面図、
(b)は一部を示す正面図である。
FIGS. 2A and 2B are explanatory views showing a socket connector according to an embodiment of the present invention, wherein FIG.
(B) is a front view showing a part.

【図3】本発明の一実施例におけるソケットコネクタの
一部における平面部分断面図である。
FIG. 3 is a partial plan sectional view of a part of the socket connector according to the embodiment of the present invention.

【図4】図2におけるH―H線断面部分拡大図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view taken along line HH in FIG. 2;

【図5】図2におけるD―D線断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line DD in FIG. 2;

【図6】本発明の一実施例におけるソケットコネクタへ
のメモリモジュール基板等の挿入状態を示した斜視図で
ある。
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a memory module board or the like is inserted into a socket connector according to an embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例におけるソケットコネクタへ
のメモリモジュール基板等の嵌合接続状態を示した斜視
図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a state where a memory module substrate and the like are fitted and connected to a socket connector according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ソケットコネクタ 10 インシュレータ基部 11 インシュレータ側脚部 12 バネ部 14 係合部 16 離脱操作部 18 突片 20 補助金具 50 メモリモジュール基板等 60 メイン基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Socket connector 10 Insulator base part 11 Insulator side leg part 12 Spring part 14 Engaging part 16 Detachment operation part 18 Projection piece 20 Auxiliary fitting 50 Memory module board etc. 60 Main board

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 メモリモジュール基板等をソケットコネ
クタに所定の挿入角度でもって挿嵌した後、該メモリモ
ジュール基板等を旋回させて該メモリモジュール基板等
の接点をソケットコネクタのコンタクトに圧接状態で導
通接続させ、該導通接続位置で、ソケットコネクタに設
けられたラッチを前記メモリモジュール基板等に係合さ
せて該メモリモジュール基板等をソケットコネクタに保
持する型式のソケットコネクタにおいて、前記ラッチ
は、ソケットコネクタ本体を形成するインシュレータの
側脚部と一体的に構成されて前記メモリモジュール基板
等の係合方向に弾性付勢されたバネ部と、前記メモリモ
ジュール基板等を導通接続位置で係合保持する係合部
と、前記メモリモジュール基板等と前記係合部との係合
を解除して前記メモリモジュール基板等を離脱をさせる
ための離脱操作部とを有し、更に、前記バネ部の弾性変
形側に、該バネ部の弾性復帰を補助する補助金具がイン
シュレータ内に備えられており、前記バネ部の先端部に
係合凹部が形成されており、前記補助金具は、ヘアピン
状に形成され、前記バネ部と前記側脚部との間に配置さ
れ、前記補助金具の前記バネ部と対向する直線部の先端
側に前記バネ部を押圧する押圧部が形成され、該押圧部
の先端に、前記係合凹部内に嵌入して前記バネ部と係合
する係合部が一体に形成されていることを特徴とするソ
ケットコネクタ。
After inserting a memory module board or the like into a socket connector at a predetermined insertion angle, the memory module board or the like is turned to conduct a contact of the memory module board or the like to a contact of the socket connector in a press-contact state. A socket connector of a type in which a latch provided on a socket connector is engaged with the memory module board or the like at the conductive connection position to hold the memory module board or the like on the socket connector. A spring portion integrally formed with a side leg portion of an insulator forming a main body and elastically biased in an engagement direction of the memory module substrate or the like; Disengagement of the engagement portion, the memory module substrate, etc., and the engagement portion to release the memory module. And a detachment operation portion for disengagement Joule substrate or the like, the elastic deformation side of the spring portion, the auxiliary fitting for assisting the elastic return of the spring portion is provided in the insulator, the spring At the tip of the part
An engagement recess is formed, and the auxiliary fitting is a hairpin.
And formed between the spring portion and the side leg portion.
And a tip of a straight portion facing the spring portion of the auxiliary fitting.
A pressing portion for pressing the spring portion is formed on the side, and the pressing portion is
Into the engagement recess at the tip of
A socket connector, wherein the engaging portion is formed integrally .
【請求項2】 前記補助金具にプリロードを掛ける突片
が前記インシュレータに形成されていることを特徴とす
る請求項1記載のソケットコネクタ。
2. A projecting piece for preloading the auxiliary fitting.
Is formed on the insulator.
The socket connector according to claim 1, wherein
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343498A (en) * 2001-05-10 2002-11-29 Alps Electric Co Ltd Car connector device
JP4288694B2 (en) 2001-12-20 2009-07-01 株式会社ニコン Substrate holding apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2574846Y2 (en) * 1991-12-26 1998-06-18 バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド Electrical connector
JPH0620744A (en) * 1991-09-21 1994-01-28 Du Pont Singapore Pte Ltd Connector device
JP3384043B2 (en) * 1993-07-19 2003-03-10 株式会社村田製作所 Piezoelectric ceramic

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6540539B2 (en) 2000-07-12 2003-04-01 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector having an alignment function for a small board to be connected thereto
DE10133662B4 (en) * 2000-07-12 2004-07-08 Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. Connector for connection to a printed circuit board

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