JP2714157B2 - Automatic molding equipment - Google Patents

Automatic molding equipment

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JP2714157B2
JP2714157B2 JP1172435A JP17243589A JP2714157B2 JP 2714157 B2 JP2714157 B2 JP 2714157B2 JP 1172435 A JP1172435 A JP 1172435A JP 17243589 A JP17243589 A JP 17243589A JP 2714157 B2 JP2714157 B2 JP 2714157B2
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mold
tablet
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雅行 長明
文雄 高橋
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、ワイヤボンディング終了後の半導体装置を
自動的に樹脂封止するようにした自動モールド装置に関
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to an automatic molding apparatus that automatically seals a semiconductor device after completion of wire bonding with a resin.

(従来の技術) 従来の上記半導体装置における一般的な樹脂モールド
工程においては、トランスファーモールド装置を使用し
た手作業によってモールド作業が行われていた。
(Prior Art) In a general resin molding process of the above-described conventional semiconductor device, a molding operation has been performed manually using a transfer molding apparatus.

これを第27図乃至第29図を参照して説明する。 This will be described with reference to FIGS. 27 to 29.

先ず、第27図に示すように、ローディング治具1の上
面に、ワイヤボンディング済で所定長さのリードフレー
ム2を手作業または自動配列機によって所定枚数配列す
る。このリードフレーム2を保持したローディング治具
1を、第28図に示すトランスファーモルード装置3のモ
ールド下金型4の上方まで運び、このモールド下金型4
の上面にリードフレーム2を載置する。
First, as shown in FIG. 27, a predetermined number of wire-bonded lead frames 2 of a predetermined length are arranged on the upper surface of the loading jig 1 manually or by an automatic arrangement machine. The loading jig 1 holding the lead frame 2 is carried to above the lower mold 4 of the transfer mold apparatus 3 shown in FIG.
The lead frame 2 is placed on the upper surface of the device.

そして、モールド下金型4とモールド上金型5による
金型の型締めを行った後、予備加熱装置で加熱を施した
樹脂タブレットをモールド上金型5の投入ポット6内に
投入し、プランジャ7を動作させてこの樹脂の注入成形
を行う。
Then, after the mold is clamped by the lower mold 4 and the upper mold 5, the resin tablet heated by the preliminary heating device is put into the input pot 6 of the upper mold 5, and the plunger is set. 7 is operated to perform injection molding of this resin.

キュア完了後、モールド金型4,5を開いて、第29図の
示すカル9及びランナー10の付いたモールド成形品8を
取出す。その後、モールド金型4,5上に残った樹脂カス
をエアブロー等により除去するとともに、モールド金型
4,5の表面の汚れをブラシでブラッシングする。
After the curing is completed, the molds 4 and 5 are opened, and the molded product 8 with the cull 9 and the runner 10 shown in FIG. 29 is taken out. Then, the resin residue remaining on the mold dies 4 and 5 is removed by air blow or the like, and the mold dies are removed.
Brush the dirt on the surface of 4,5 with a brush.

上記成形品8には、不要樹脂であるカル9及びランナ
ー10が付いているので、これを樹脂封止したリードフレ
ーム11から分離し、この分離後のリードフレーム11は収
納容器に収納し、不要樹脂は不要樹脂容器に廃棄する。
Since the molded product 8 is provided with a cull 9 and a runner 10 which are unnecessary resins, these are separated from the lead frame 11 sealed with resin, and the separated lead frame 11 is stored in a storage container. Dispose of the resin in unnecessary resin containers.

以上の作業を1サイクルとして、繰返し手作業によっ
て半導体装置のモールド成形作業を行っていたのであ
る。
The above operation is regarded as one cycle, and the molding operation of the semiconductor device is repeatedly performed manually.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記従来例では、モールド金型へのリ
ードフレーム及び樹脂タブレットの供給、モールド成形
品のモールド金型からの取出しからカル・ランナー分離
後のモールド成形品の収納まで等の作業を主に手作業で
行っていたため、作業性が著しく悪く生産性の向上が望
めないばかりでなく、ボンディングワイヤの変形をきた
して品質を損なうことがあるといった問題点があった。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned conventional example, supply of the lead frame and the resin tablet to the molding die, removal of the molding from the molding die, and separation of the molded product after the cull / runner separation. Since the work such as storage was mainly performed manually, the workability was remarkably poor, and not only the productivity could not be improved, but also the bonding wire was deformed and the quality was sometimes deteriorated. .

特に、マウント工程からワイヤボンディング工程に至
る前工程は、一般にクリーンルーム等において連続した
一貫ラインで行われているが、モールド工程はクリーン
ルーム外にあるため、このラインに乗らず、ここで一旦
ストックせざるを得ず、生産のライン化を図る上で大き
なネックとなっているのが現状であった。
In particular, the pre-process from the mounting process to the wire bonding process is generally performed on a continuous line in a clean room or the like. However, since the molding process is outside the clean room, it does not ride on this line, so it is necessary to stock once here. At present, it has become a major bottleneck in achieving production lines.

また、一般に80ton〜250tonの大型のモールドプレス
と、500kg〜1tonといった大型のモールド金型を使用し
ていたため、モールド金型交換におけるスペース効率が
悪いばかりでなく、レイアウトの変更を容易に行うこと
ができない等、品種切換えの段取りに多くの時間を要し
て工期の短縮を期待することができず、しかもモールド
金型が一般にかなり高価になってしまうといった問題点
があった。
In addition, since a large mold press of 80 to 250 tons and a large mold of 500 kg to 1 ton were used in general, not only the space efficiency in replacing the molds is poor, but also the layout can be easily changed. For example, there is a problem in that it takes a lot of time to set up the type change, and it is not possible to expect a reduction in the construction period, and the mold is generally considerably expensive.

本発明は上記に鑑み、リードフレーム及び樹脂タブレ
ットのモールド金型への供給、モールド成形、モールド
成形品の取出し及びカル・ランナーの除去からカル・ラ
ンナー除去後のモールド成形品の収納まで自動的に行う
ことにより、生産性及び品質の向上を図るとともに、品
種切換時間の短縮及びモールド装置自体の小型化を図る
ことができるものを提供することを目的とする。
In view of the above, the present invention automatically supplies a lead frame and a resin tablet to a mold, from molding, taking out a molded product and removing a cull runner to storing the molded product after the cull runner is removed. By doing so, it is an object to provide a product capable of improving productivity and quality, shortening the type switching time and reducing the size of the molding device itself.

〔発明の構成〕[Configuration of the invention]

(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本発明にかかる自動モール
ド装置は、ワイヤボンディング終了後の半導体装置を樹
脂封止する自動モールド装置において、フレームローダ
部のリードフレームマガジン内に収納したワイヤボンデ
ィング済みのリードフレームを前記リードフレームマガ
ジンから直接一枚ずつ取出してモールドプレスに取付け
たモールド金型のモールド下金型上の所定の位置に該リ
ードフレームを直接供給するインローダ部と、上記モー
ルドプレスによるモールド終了後のモールド成形品を吸
着保持して下記カル・ランナー分離部に搬送するととも
にカル・ランナーを除去した後のモールド成形品を収納
ストッカ部に収納する樹脂タブレット投入ポットを有す
るアウトローダ部と、モールド成形品の不要な部分であ
るランナー・ゲートを該成形品から切離すカル・ランナ
ー分離部と、樹脂タブレットを積み重ねて収納したタブ
レットストッカ部から樹脂タブレットを一個ずつ取出し
て上記アウトローダ部の樹脂タブレット投入ポットに投
入する樹脂タブレット供給部と、前記インローダ部が前
記フレームローダ部と前記モールド金型との間を移動す
る場合に前記インローダ部を案内するとともに、前記ア
ウトローダ部が前記モールド金型と前記カル・ランナー
分離部との間を移動する場合に前記アウトローダ部を案
内する単一のガイドレールと、を備え、所定長さのリー
ドフレームを収納したリードフレームマガジンからのリ
ードフレームの取出しからモールド金型によるモールド
成形及び収納ストッカ部のモールド成形品の収納までを
1フレーム単位で、1枚ずつ行うようにしたことを特徴
とする。
(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, an automatic molding apparatus according to the present invention is an automatic molding apparatus for sealing a semiconductor device after completion of wire bonding in a lead frame magazine of a frame loader section. An inloader section for directly taking out the wire bonded lead frames housed one by one from the lead frame magazine and directly supplying the lead frames to a predetermined position on a lower mold of a mold attached to a mold press; and A resin tablet input pot for holding the molded product after the completion of the molding by the mold press, transporting the molded product to the following cull / runner separating unit and storing the molded product after the cull / runner removal in the storage stocker unit. Eliminates need for molded parts The runner / gate is separated from the molded product, and the runner gate is separated from the molded product. The resin tablets are taken out one by one from the tablet stocker section where resin tablets are stacked and stored and put into the resin tablet input pot of the above-mentioned outloader section. A resin tablet supply unit that guides the inloader unit when the inloader unit moves between the frame loader unit and the mold die, and the outloader unit includes the mold die and the cal runner. A single guide rail that guides the outloader section when moving between the separation section and a lead frame from a lead frame magazine containing a lead frame of a predetermined length. One frame from molding to storage of molded products in the stocker In unitless, characterized in that to perform one by one.

また、前記フレームローダ部と前記インローダ部は、
前記リードフレームの幅等の寸法に関する記憶情報に応
答して前記リードフレームを保持するために必要な保持
開閉量を調節する開閉調節機構を備えていることを特徴
とする。
Further, the frame loader unit and the inloader unit may include:
An opening / closing adjustment mechanism for adjusting a holding opening / closing amount required for holding the lead frame in response to storage information regarding dimensions such as a width of the lead frame is provided.

(作用) 上記のように構成した本発明によれば、ワイヤボンデ
ィング後のリードフレーム及び樹脂タブレットのモール
ド金型への供給、モールド金型によるモールド成形、モ
ールド成形品の取出し及び該成形品のカル・ランナーの
除去からこのカル・ランナーの除去後のモールド成形品
の収納まで全て自動的に行うことができ、これによっ
て、生産性及び品質の向上を図るとともに、リードフレ
ームの取出しからモールド成形及び収納ストッカ部への
モールド成形品の収納までを1フレーム単位で行うこと
により、特にモールド金型の小型化、品種切換時間の短
縮及びモールド装置全体の小型化をも図るようにするこ
とができる。
(Operation) According to the present invention configured as described above, supply of the lead frame and the resin tablet after wire bonding to the molding die, molding by the molding die, removal of the molded product, and culling of the molded product・ All processes from removal of the runner to storage of the molded product after removal of the runner can be performed automatically, thereby improving the productivity and quality, and at the same time, removing the lead frame, molding and storing. By performing the storage of the molded product in the stocker unit in units of one frame, it is possible to reduce the size of the mold, the type switching time, and the overall size of the molding apparatus.

(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図乃至第26図を参照し
て説明する。
Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 26.

本実施例におけるモールド装置は、第1図及び第2図
に示すように、フレームローダ部12、インローダ部13、
モールド金型14、モールドプレス15、アウトローダ部1
6、カル・ランナ分離部17、収納ストッカ部18、タブレ
ットストッカ部19、タブレット供給部20、プリヒータ部
21、ダイクリーナ部22、トランスファ部23及び制御部24
から主に構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the molding apparatus in the present embodiment includes a frame loader section 12, an inloader section 13,
Mold mold 14, Mold press 15, Outloader 1
6, Cal runner separation unit 17, storage stocker unit 18, tablet stocker unit 19, tablet supply unit 20, preheater unit
21, die cleaner unit 22, transfer unit 23 and control unit 24
It is mainly composed of

上記フレームローダ部12には、リードフレームマガジ
ン26が備えられ、このマガジン26からインローダ部13に
より一枚ずつ取出されたリードフレーム25がモールド金
型14に供給される。一方、タブレットストッカ部19にス
トックされた樹脂タブレット29は、タブレット供給部20
で一個ずつ取出され、プリヒータ部21で予熱を施された
後、アウトローダ部16のタブレット投入ポット60内に投
入される。そして、アウトローダ部16がモールド金型14
に移動して、予熱を施した樹脂タブレット29をモールド
下金型14aの投入ポット30へ投入してモールド成形が行
われる。この成形終了後、モールド成形品はアウトロー
ダ部16で取出され、カル・ランナー分離部17でカル・ラ
ンナーが分離された後、カル・ランナー分離後のモール
ド成形品28のみがアウトローダ部16により収納ストッカ
部18に運ばれて収納ストッカ27の内部に収納される。
The frame loader unit 12 is provided with a lead frame magazine 26, and the lead frames 25 taken out one by one from the magazine 26 by the inloader unit 13 are supplied to the mold 14. On the other hand, the resin tablet 29 stocked in the tablet stocker section 19 is
After being taken out one by one and preheated by the pre-heater section 21, they are thrown into the tablet throw-in pot 60 of the outloader section 16. Then, the outloader section 16 is
Then, the preheated resin tablet 29 is charged into the charging pot 30 of the lower mold 14a to perform molding. After the completion of this molding, the molded product is taken out by the outloader section 16, and after the cull / runner separation section 17 separates the cull / runner, only the molded article 28 after the cull / runner separation is removed by the outloader section 16. It is carried to the storage stocker unit 18 and stored inside the storage stocker 27.

その後、ダイクリーナ部22によってモールド金型14の
パーティング面のクリーニングが行われて半導体装置の
樹脂モールドの1サイクルが終了するのであるが、本実
施例では上記動作を全て全自動で行うようになされてい
る。
Thereafter, the parting surface of the mold 14 is cleaned by the die cleaner unit 22 to complete one cycle of the resin molding of the semiconductor device. In the present embodiment, the above operation is performed fully automatically. It has been done.

以下、上記各ユニットの詳細について説明する。 Hereinafter, the details of each unit will be described.

先ず、上記フレームローダ部12の詳細を第3図に示
す。
First, details of the frame loader section 12 are shown in FIG.

このフレームローダ部12は、所定長さのリードフレー
ム25を一枚ずつ多段に配置して収納するマガジン26と、
このマガジン26を上下動させるエレベータ73により主に
構成されているとともに、このエレベータ73には、マガ
ジン26内に収納したリードフレーム25の前端面に当接し
てこの位置決め行うためのストッパ73aが備えられ、エ
レベータ73の作動によってマガジン26が下降し、このス
トッパ73aの下方に位置して、この当接が解かれたリー
ドフレーム25が順次下記のインローダ部13から一枚ずつ
取出されるよう構成されている。
The frame loader unit 12 includes a magazine 26 for arranging and storing lead frames 25 of a predetermined length one by one in multiple stages,
The elevator 73 is mainly constituted by an elevator 73 for moving the magazine 26 up and down, and the elevator 73 is provided with a stopper 73a for abutting against the front end face of the lead frame 25 housed in the magazine 26 to perform this positioning. The magazine 26 is lowered by the operation of the elevator 73, and is positioned below the stopper 73a, and the lead frames 25 in which the contact is released are sequentially taken out one by one from the in-loader unit 13 described below. I have.

更に、上記マガジン26は、一対の側板74でその側面を
挟持された状態で載置されて保持され、この側板74は、
エア切換スイッチ75によって正逆回転可能なロータリア
クチュエータ76の回転によって歯車76a及びラック77aを
介して互いに離間する方向に移動する支持板77に夫々固
着されている。
Further, the magazine 26 is placed and held with a pair of side plates 74 sandwiching the side surfaces thereof.
The rotation of the rotary actuator 76, which can be rotated forward and backward by the air changeover switch 75, is fixed to the support plate 77 which moves in the direction away from each other via the gear 76a and the rack 77a.

これにより、リードフレーム25、ひいてはこれを収納
したマガジン26の幅の変更に対し、この幅方向の中心を
一定に保ちつつ対処できるようなされている。
Accordingly, it is possible to cope with a change in the width of the lead frame 25 and, consequently, the magazine 26 in which the lead frame 25 is stored, while keeping the center in the width direction constant.

次に、上記インローダ部13の詳細を第4図乃至第6図
に示す。
Next, FIGS. 4 to 6 show details of the inloader section 13. FIG.

このインローダ部13には、上記フレームローダ部12か
ら収納ストッカ部18に向かって延びるトランスファ部23
のメインガイドレール31上を走行するスライドブロック
32が備えられ、このスライドブロック32には、インロー
ダテーブル33を介してサブテーブル34が固着されてい
る。
The transfer section 23 extending from the frame loader section 12 toward the storage stocker section 18 is provided in the inloader section 13.
Slide block that runs on the main guide rail 31
A sub-table 34 is fixed to the slide block 32 via an in-loader table 33.

このサブテーブル34の上面には、上記メインガイドレ
ール31と直交する方向に延びる1対のサブガイドレール
35,36が平行に配置され、このサブガイドレール35,36に
は、各々2個のスライダ37a,37b,38a,38bが走行自在に
嵌装されているとともに、このスライダ37a,37b,38a,38
b上には、サブガイドレール35,36の長さ方向に平行移動
する一対の移動バー39,40が固着されている。
A pair of sub guide rails extending in a direction orthogonal to the main guide rail 31 are provided on the upper surface of the sub table 34.
Two sliders 37a, 37b, 38a, 38b are respectively fitted on the sub guide rails 35, 36 so as to run freely, and the sliders 37a, 37b, 38a, 38
A pair of moving bars 39, 40 that move in parallel in the length direction of the sub guide rails 35, 36 are fixed on b.

更に、この移動バー39,40には、内部に互いに逆ねじ
となる雌ねじを刻設した支持体39a,40aが固着され、こ
の各雌ねじはパルスモータ58によって回転するとともに
左右に互いに逆ねじとなる雄ねじ部を刻設したねじスク
リュー57の左右の雄ねじ部に夫々螺合し、これによって
パルスモータ58の回転に伴うねじスクリュー57の回転に
よって、移動バー39,40が互いに反対方向に平行移動し
て開閉するよう構成されている。
Further, support members 39a, 40a having internally threaded opposite threads are fixed to the moving bars 39, 40, and each of the internally threaded threads is rotated by the pulse motor 58 and is oppositely threaded left and right. Male screw portions are screwed into the left and right male screw portions of the engraved screw screw 57, respectively, whereby the rotation of the screw screw 57 accompanying the rotation of the pulse motor 58 causes the moving bars 39, 40 to move in parallel in opposite directions. It is configured to open and close.

この移動バー39,40には、各々2個のボールブッシュ4
1a,41b,42a,42bが夫々挿着され、このボールブッシュ41
a,41b,42a,42b内には、夫々シャフト43a,43b,44a,44bが
摺動自在に挿通されているとともに、このシャフト43a,
43b,44a,44bの下端には、上記メインガイドレール31の
方向に沿って平行に延びる一対の保持バー45,46が固着
されている。これにより、上記移動バー39,40の開閉に
同期してこの保持バー45,46も一体となって同時に開閉
するよう構成されている。
Each of the moving bars 39 and 40 has two ball bushes 4
1a, 41b, 42a, 42b are inserted respectively, and this ball bush 41
The shafts 43a, 43b, 44a, and 44b are slidably inserted into a, 41b, 42a, and 42b, respectively.
At a lower end of 43b, 44a, 44b, a pair of holding bars 45, 46 extending parallel to the direction of the main guide rail 31 is fixed. Thus, the holding bars 45, 46 are also integrally opened and closed simultaneously in synchronization with the opening and closing of the moving bars 39, 40.

更に、上記サブテーブル34の上面には、上記保持バー
45,46を上下動させるためのシリンダ47が備えられ、第
5図に示すように、このシリンダ47の前後動によって枢
軸48aを中心として揺動レバー48が揺動し、この揺動に
伴って保持バー45,46に固着したローラ45a,46aを介して
保持バー45,46が上下動するよう構成されている。
Further, the holding bar is provided on the upper surface of the sub-table 34.
A cylinder 47 is provided for vertically moving 45 and 46. As shown in FIG. 5, the swing lever 48 swings around a pivot 48a by the forward and backward movement of the cylinder 47, and with this swing, The holding bars 45, 46 are configured to move up and down via rollers 45a, 46a fixed to the holding bars 45, 46.

上記一方の保持バー45には、モータ49の回転によって
回転する駆動V溝ローラ50が、この保持バー45の長さ方
向に沿って複数個配列されている。また他方の保持バー
46には、シャフト51に懸架状態で夫々独立して保持され
た複数の駒52が設けられ、更にこの各駒52には従動V溝
ローラ53が付設されているとともに、この各駒52はスプ
リング54によって夫々内方に付勢され、このスプリング
54の弾性力によって内側に加圧するようなされている。
A plurality of drive V-groove rollers 50 that are rotated by the rotation of a motor 49 are arranged on the one holding bar 45 along the length direction of the holding bar 45. And the other holding bar
The 46 is provided with a plurality of pieces 52 independently held in a suspended state on a shaft 51. Each piece 52 is further provided with a driven V-groove roller 53, and each piece 52 is provided with a spring. Each spring is biased inward by 54
It is made to press inward by the elastic force of 54.

次に、上記トランスファ部23の詳細を第7図に示す。 Next, details of the transfer section 23 are shown in FIG.

即ち、このトランスファ部23は、上記インローダ部13
をフレームローダ部12の側方とモールド金型14との間
を、下記のアウトローダ部16をモールド金型14とカル・
ランナー分離部17更には収納ストッカ部18との間を夫々
個別に走行させるためのものであり、フレームローダ部
12の側方から収納ストッカ部18の後方に伸びるメインガ
イドレール31と、このメインガイドレール31の両端部に
取付けられたパルスモータ59a,59bと、このパルスモー
タ59a,59bの回転によって走行する走行ベルト59c,59dと
から主に構成され、この一方の走行ベルト59cには上記
インローダ部13のストライドブロック32が、他方の走行
ベルト59dにはアウトローダ部16のスライドブロック32a
が夫々固着されている。
That is, the transfer unit 23 is
Between the side of the frame loader section 12 and the mold 14, and the following outloader section 16 to the mold 14 and the
The frame loader section 17 is for individually traveling between the runner separating section 17 and the storage stocker section 18.
A main guide rail 31 extending from the side of the storage stocker section 18 to the rear, a pulse motor 59a, 59b attached to both ends of the main guide rail 31, and a travel running by rotation of the pulse motors 59a, 59b. Belt 59c, 59d, and the one running belt 59c is provided with the stride block 32 of the in-loader section 13 and the other running belt 59d is provided with the slide block 32a of the out-loader section 16.
Are fixed respectively.

これにより、一方のパルスモータ59aの回転に伴って
インローダ部13がメインガイドレール31に沿って走行
し、他方のパルスモータ59bの回転に伴ってアウトロー
ダ部16がメインガイドレール31に沿って夫々個別に走行
するよう構成されている。
Accordingly, the inloader section 13 travels along the main guide rail 31 with the rotation of the one pulse motor 59a, and the outloader section 16 moves along the main guide rail 31 with the rotation of the other pulse motor 59b. It is configured to run individually.

次に、上記フレームローダ部12に収納されているリー
ドフレーム25をモールド金型14まで搬送する場合につい
て第8図乃至第10図を参照して説明する。
Next, a case where the lead frame 25 stored in the frame loader unit 12 is transported to the mold 14 will be described with reference to FIGS.

上記フレームローダ部12のマガジン26からリードフレ
ーム25を引き出す場合は、予めインローダ部13の保持バ
ー45,46をねじスクリュー57を介して開いておき、この
状態でリードフレーム25を取出せる所定の位置までメイ
ンガイドレール31に沿ってインローダ部12を移動させる
(第9図)。そして、この位置で第8図に示すように、
ストッパ73の下方の位置する再下段のリードフレーム25
の幅方向の端面にV溝ローラ50,53が当接する位置まで
保持バー45,46を閉じ、これによってスプリング54の弾
性力を介してリードフレーム25を確実に保持する。
When pulling out the lead frame 25 from the magazine 26 of the frame loader section 12, the holding bars 45 and 46 of the inloader section 13 are opened in advance via the screw screws 57, and a predetermined position where the lead frame 25 can be taken out in this state. The in-loader unit 12 is moved along the main guide rail 31 until (FIG. 9). Then, at this position, as shown in FIG.
The lower lead frame 25 located below the stopper 73
The holding bars 45, 46 are closed until the V-groove rollers 50, 53 abut against the end surfaces in the width direction of the lead frame 25, whereby the lead frame 25 is securely held via the elastic force of the spring 54.

次に、この一方の保持バー45に位置してあるモータ49
を駆動させることにより、駆動V溝ローラ50を回転さ
せ、これによってマガジン26からリードフレーム25を一
枚引き出し、保持バー45に備えたストッパ55にその移動
端が当接するまで移動させ、近接スイッチ56によりリー
ドフレーム25を感知した時にこの送りを止める。その
後、トランスファ部23のインローダ側のパルスモータ59
aを駆動させることにより、インローダ部13をメインガ
イドレール31に沿ってモールド金型14の所定の位置まで
走行させて停止させる(第10図)。
Next, the motor 49 located on this one holding bar 45
, The drive V-groove roller 50 is rotated, thereby pulling out one lead frame 25 from the magazine 26 and moving it until the moving end thereof comes into contact with the stopper 55 provided on the holding bar 45, and the proximity switch 56 This feed is stopped when the lead frame 25 is detected. Thereafter, the pulse motor 59 on the inloader side of the transfer section 23
By driving a, the in-loader unit 13 travels along the main guide rail 31 to a predetermined position of the mold 14 and stops (FIG. 10).

そして、シリンダ47を駆動させることにより、保持バ
ー45、46を、リードフレーム25のパイロットピン穴25p
(第8図)にモールド下金型14aのパイロットピン14p
(第9図)が若干のぞく位置まで下げる。
Then, by driving the cylinder 47, the holding bars 45 and 46 are moved to the pilot pin holes 25p of the lead frame 25.
(Fig. 8) shows the pilot pin 14p of the lower mold 14a.
(Fig. 9) is lowered to a slightly peeping position.

その後、パルスモータ58を駆動させて保持バー45,46
を開き、これによってモールド下金型14aの上面にリー
ドフレーム25を載置する。しかる後、インローダ部12の
保持バー45,46を開いた状態で上昇させ、第9図に示す
元の位置まで戻すのである。
Thereafter, the pulse motor 58 is driven to hold the holding bars 45, 46.
The lead frame 25 is placed on the upper surface of the lower mold 14a. Thereafter, the holding bars 45, 46 of the in-loader section 12 are raised in an open state, and returned to the original position shown in FIG.

なお、リードフレーム25の幅方向が変わる時には、パ
ルスモータ58によりねじスクリュ57を回転させることに
より保持バー45,46の開閉を行っているので、数値入力
のみでこれに対応することができ、これによって品種切
換作業が極めて容易となる。
When the width direction of the lead frame 25 changes, the holding bars 45 and 46 are opened and closed by rotating the screw screw 57 by the pulse motor 58. This greatly facilitates the type switching operation.

また、リードフレーム25の長さ方向の変化について
は、V溝ローラ50,53が保持バー45,46の長さ方向に沿っ
て複数個設置してあるので、全ての品種に切換なしで対
応可能なので、品種の切換作業は不要となる。
In addition, as for the change in the length direction of the lead frame 25, since a plurality of V-groove rollers 50, 53 are installed along the length direction of the holding bars 45, 46, it is possible to respond to all types without switching. Therefore, the work of changing the type becomes unnecessary.

第11図にモールド金型14の詳細を、第12図にモールド
プレス15の詳細を夫々示す。
FIG. 11 shows details of the mold 14 and FIG. 12 shows details of the mold press 15, respectively.

モールド金型14は、モールド下金型14aとモールド上
金型14bとからなり、1フレーム単位でリードフレーム2
5のモールド成形を行うことにより、この小型化及びモ
ールド成形のワイヤボンディング工程からのライン化が
図れるよう構成されている。
The mold 14 comprises a lower mold 14a and an upper mold 14b.
By performing the molding of 5, it is configured such that the miniaturization and the line from the wire bonding step of the molding can be achieved.

即ち、モールド下金型14aには、一枚のリードルレー
ム25を収納するための収納部14cと、一個の樹脂タブレ
ット29を投入するためのポット30が形成されている。更
にリードフレーム25のパイロットピン穴25p内に挿通さ
れることにより、この位置決めを行うための複数のパイ
ロットピン14pが突設されている。
That is, the lower mold part 14a is formed with a storage part 14c for storing one sheet of the lead frame 25, and a pot 30 for receiving one resin tablet 29. Further, a plurality of pilot pins 14p for performing this positioning are protruded by being inserted into the pilot pin holes 25p of the lead frame 25.

これによって、従来のモールド金型が500kg〜1tonと
かなり重かったのに比べ、約120kg程度に重量を落とす
ことができ、このモールド金型14の軽量化に伴ってモー
ルド装置全体の軽量化を図ることができる。
This makes it possible to reduce the weight to about 120 kg, compared to the conventional mold that was considerably heavy, 500 kg to 1 ton, and to reduce the weight of the entire molding apparatus with the reduction in the weight of the mold 14. be able to.

モールドプレス15は、上記モールド金型14を保持して
型締め、トランスファ成形及びモールド成形品の押出し
を行うためのものであり、クリーンルーム等においても
使用できるよう、油圧方式ではなく電動方式によって駆
動するよう構成されている。
The mold press 15 is used to hold the mold 14 and perform mold clamping, transfer molding, and extrusion of the molded product. The mold press 15 is driven not by a hydraulic system but by an electric system so that it can be used in a clean room or the like. It is configured as follows.

即ち、このモールドプレス15には、回転することによ
ってモールド上金型14bを上下動させてモールド下金型1
4aとの型締めを行うためのモータ78a(第12図(イ))
と、回転することによってプランジャ15aを上下動させ
てモールド金型14のポット30内に投入した樹脂タブレッ
ト29のトランスファ成形を行うためのモータ78b(同図
(ロ))と、回転することによってモールド押出し棒15
bを上下動させてモールド成形品のモールド下金型14aの
収納部14cからの押出しを行うためのモータ78c(同図
(ハ))が備えられている。
That is, the mold press 15 is rotated to move the upper mold 14b up and down to rotate the lower mold 1b.
Motor 78a for clamping with 4a (Fig. 12 (a))
By rotating the plunger 15a up and down, the motor 78b (see FIG. 2B) for performing transfer molding of the resin tablet 29 put into the pot 30 of the mold 14 and the mold by rotating. Push rod 15
A motor 78c ((c) in the figure) is provided for moving b up and down to push the molded product out of the storage portion 14c of the lower mold 14a.

上記アウトローダ部16の詳細を第13図及び第14図に示
す。
Details of the outloader section 16 are shown in FIG. 13 and FIG.

このアウトローダ部16には、樹脂タブレット29を投入
するためのタブレット投入ポット60と、モールド成形品
61を吸着するためのバキュームパッド62が備えられ、上
記のようにトランスファ部23のアウトローダ部側パルス
モータ59b(第7図)を介して上記インローダ部13と同
一のメインガイドレール31に沿ってモールド金型14とカ
ル・ランナー分離部17更には収納ストッカ部18との間を
往復動するよう構成されている。
The outloader section 16 has a tablet charging pot 60 for charging a resin tablet 29 and a molded product.
A vacuum pad 62 for adsorbing 61 is provided, and along the same main guide rail 31 as the inloader section 13 via the outloader section side pulse motor 59b (FIG. 7) of the transfer section 23 as described above. It is configured to reciprocate between the mold 14 and the cull / runner separating section 17 and further to the storage stocker section 18.

上記成形品61を吸着するためのバキュームパッド62の
位置は、キャビティ部の2カ所とカル部の1カ所の合計
3カ所である。そして、品種の交換作業は、2カ所の蝶
ねじ63を緩めキャビティ部を吸着するバキュームパッド
62の位置を手動で調節することにより容易に行えるよう
なされている。
The positions of the vacuum pads 62 for sucking the molded product 61 are two places in the cavity part and one place in the cull part, for a total of three places. In order to replace the varieties, the vacuum pad that loosens the two thumb screws 63 and sucks the cavity
It can be easily adjusted by manually adjusting the position of 62.

更にこのアウトローダ部16には、第14図に示すよう
に、タブレット投入ポット60の下方に位置してシャッタ
64が備えられており、アウトローダ部16の投入ポット60
内に投入した樹脂タブレット29がモールド下金型14aの
ポット30の直上方に位置するまで搬送した時に、エアシ
リンダ65を介してこのシャッタ64を開くことにより、樹
脂タブレット29がこのポット30に投入されるようなされ
ている。
Further, as shown in FIG. 14, a shutter located below the tablet input pot 60 is
64 are provided, and the input pot 60 of the outloader section 16 is provided.
When the resin tablet 29 put into the container is transported to a position just above the pot 30 of the lower mold 14a, the shutter 64 is opened through the air cylinder 65, so that the resin tablet 29 is put into the pot 30. Have been like that.

第15図にカル・ランナー分離部17の詳細を示す。 FIG. 15 shows the details of the cull / runner separating section 17.

このカル・ランナー分離部17には、シリンダを介して
上下方向に揺動自在で、カル・ランナー分離部17の上面
に載置されたモールド成形後のモールド成形品61の幅方
向のほぼ中央を上方から押える中央押え17aと、同じく
シリンダ79を介して揺動自在でこの載置されたモールド
成形品61のカル・ランナー61a側が側縁を上方から押え
る側縁押え17bと、この載置されたモールド成形品61に
付いたカル・ランナー61aの下方に位置して、シリンダ8
0を介して上下動自在なプッシュプレート17cとが備えら
れている。
The cull / runner separating portion 17 is swingable in a vertical direction via a cylinder, and is provided with a substantially center in the width direction of a molded article 61 after molding placed on the upper surface of the cull / runner separating portion 17. A central presser 17a that presses from above, a side presser 17b that also oscillates via a cylinder 79, and the cal runner 61a side of the placed molded product 61 presses a side edge from above, and is placed. The cylinder 8 is located below the cull runner 61a attached to the molded product 61.
There is provided a push plate 17c that can move up and down through 0.

そして、上記アウトローダ部16によって搬送されてき
たモールド成形品61は、このカル・ランナー分離部17の
上面に載置され、中央押え17a及び側縁押え17bが揺動す
ることによって上方から固定される。次いで、シリンダ
80を介してプッシュプレート17cが上昇することによ
り、モールド成形品61に付着したカル・ランナー25aが
上方に揺動してこの基端部から分離されるよう構成され
ている。
The molded product 61 conveyed by the outloader unit 16 is placed on the upper surface of the cull / runner separating unit 17, and is fixed from above by the center press 17a and the side press 17b swinging. You. Then the cylinder
When the push plate 17c rises via 80, the cull runner 25a attached to the molded product 61 swings upward and is separated from the base end.

次に、上記アウトローダ部16の作動状態を上記第14図
及び第15図、並びに第16図及び第17図を参照して説明す
る。
Next, the operation state of the outloader section 16 will be described with reference to FIGS. 14 and 15, and FIGS. 16 and 17.

先ず、下記のようにアウトローダ部16のタブレット投
入ポット60内に1個の樹脂タブレット29が投入された
後、このアウトローダ部16は第16図に示すように、モー
ルド金型14まで移動して停止する。そして、第14図に示
すように、エアシリンダ65を介してシャッタ64を開くこ
とにより、この樹脂タブレット29をモールド下金型14a
の投入ポット30内に投入する。
First, after one resin tablet 29 is charged into the tablet loading pot 60 of the outloader section 16 as described below, the outloader section 16 moves to the mold 14 as shown in FIG. And stop. Then, as shown in FIG. 14, by opening the shutter 64 via the air cylinder 65, the resin tablet 29 is removed from the lower mold 14a.
Into the input pot 30.

そして、モールドプレス15によってモールド成形され
た後、このモールド成形品61は、アウトローダ部16のバ
キュームパッド62で保持されて、カル・ランナー分離部
17まで搬送され、ここで上記のように不要なカル・ラン
ナー61aの分離が行われれる。このカル・ランナー61aが
分離されたモールド成形品28はアウトローダ部16のバキ
ュームパッド62で再び保持され、第17図に示すように、
収納ストッカ部18まで運ばれ、この収納ストッカ部18の
収納ストッカ27の内部に投入されるのである。
After being molded by the mold press 15, the molded product 61 is held by the vacuum pad 62 of the
It is transported to 17 where the unnecessary cull runner 61a is separated as described above. The molded product 28 from which the cal runner 61a is separated is held again by the vacuum pad 62 of the outloader unit 16, and as shown in FIG.
It is carried to the storage stocker section 18 and is loaded into the storage stocker 27 of the storage stocker section 18.

なお、この収納ストッカ27の内部には、図示しないが
上下動自在なエレベータが備えられているとともに、側
方にはセンサが備えられ、この収納ストッカ27内に収納
したモールド成形品28の上面と、次に収納すべきモール
ド完成品28の下面の距離が常に一定となるようなされて
いる。
An elevator (not shown) that can move up and down is provided inside the storage stocker 27, and a sensor is provided on the side, and an upper surface of a molded product 28 stored in the storage stocker 27 is provided. Then, the distance between the lower surface of the completed mold product 28 to be stored next is always constant.

ここに、タブレット投入ポット60は樹脂タブレット29
の直径を一定として、品種の切換時に樹脂タブレット29
の高さ方向のみを変えるのみなので、部品交換等が不要
となり、品種の切換作業が不要となる。
Here, the tablet input pot 60 is the resin tablet 29
When changing the product type, keep the
Since only the height direction is changed, there is no need to replace parts or the like, and it is not necessary to switch the type.

第18図にタブレットストッカ部19の詳細を示す。 FIG. 18 shows details of the tablet stocker unit 19.

即ち、このタブレットストッカ部19は、樹脂タブレッ
ト29を水平状態で鉛直方向に一列に収納する複数のスト
ッカ19aと、モータ81の駆動によってベルト82及び保持
体83を介して左右に走行自在で、かつシリンダ84を介し
て上下に移動自在な上記ストッカ19aの下方に配置され
たタブレット受け19bとから主に構成されている。この
各ストッカ19aの下端には、タブレット受け19bとの間に
突出して最下端に位置する樹脂タブレット29の下部を保
持するストッパ19cが揺動自在に支承されているととも
に、このストッパ19cには、これを駆動するためのシリ
ンダ85が接続されている。
That is, the tablet stocker unit 19 is capable of running left and right via the belt 82 and the holding body 83 by driving the motor 81, and a plurality of stockers 19a that store the resin tablets 29 in a line in the vertical direction in a horizontal state, and It is mainly composed of a tablet receiver 19b disposed below the stocker 19a that can move up and down via a cylinder 84. At the lower end of each stocker 19a, a stopper 19c that projects between the tablet receiver 19b and holds the lower part of the resin tablet 29 located at the lowermost end is swingably supported. A cylinder 85 for driving this is connected.

またタブレット受け19bにおけるタブレット有無検出
は、揺動アーム87とタブレット有無検出センサ86から構
成され、揺動アーム87は支軸87aを支点にして、タブレ
ット受け側が持ち上がり、反対側(タブレット有無検出
センサ86側)は下っている状態になるよう重芯をずらし
て支軸87aに取着してあり、上記タブレット有無検出セ
ンサ86から外れた状態になっている。そして上記タブレ
ット受け19bに樹脂タブレット29が載置されると、上記
揺動アーム87は下がり、反対側が上記タブレット有無検
出センサ86に入って、樹脂タブレット29を検出してタブ
レット有りの状態となる。
The tablet presence / absence detection in the tablet receiver 19b is composed of a swing arm 87 and a tablet presence / absence detection sensor 86. The swing arm 87 is pivoted on the support shaft 87a, the tablet receiving side is lifted, and the opposite side (the tablet presence / absence detection sensor 86 Side) is attached to the support shaft 87a with its center of gravity shifted so as to be in a lowered state, and is in a state of being separated from the tablet presence / absence detection sensor 86. Then, when the resin tablet 29 is placed on the tablet receiver 19b, the swing arm 87 is lowered, and the opposite side enters the tablet presence / absence detection sensor 86 to detect the resin tablet 29, and the tablet is present.

樹脂タブレット29の取り出しは、先ず樹脂タブレット
29の供給する位置でタブレット検出センサ86により、タ
ブレット受け19bの上面に樹脂タブレット29が無いこと
を確認した後、タブレット受け19bをモータ81の回転に
伴ってストッカ19aの下方位置まで走行させる。しかる
後、シリンダ84を介してタブレット受け19bを上昇させ
てストッカ19aの最下端に位置する樹脂タブレット29の
下部をこのタブレット受け19bで保持し、この保持した
時にストッパ19cをシリンダ85を介して矢印の方向に揺
動させてこの保持を解き、上方の全樹脂タブレット29を
タブレット受け19bに載置させる。そしてタブレット受
け19bが所定の位置まで下降したら、ストッパ19cを上記
と逆方向に揺動させて2個目以降の樹脂タブレット29を
保持させる。そしてタブレット受け19bを更に下降させ
て、タブレットストッカ部19から一個ずつ樹脂タブレッ
ト29を取出すよう構成されている。
Take out the resin tablet 29 first.
After the tablet detection sensor 86 confirms that the resin tablet 29 is not on the upper surface of the tablet receiver 19b at the position where the 29 is supplied, the tablet receiver 19b is driven to the position below the stocker 19a with the rotation of the motor 81. Thereafter, the tablet receiver 19b is raised via the cylinder 84 to hold the lower portion of the resin tablet 29 located at the lowermost end of the stocker 19a with the tablet receiver 19b. To release the holding, and the upper all resin tablets 29 are placed on the tablet receiver 19b. When the tablet receiver 19b is lowered to a predetermined position, the stopper 19c is swung in the opposite direction to hold the second and subsequent resin tablets 29. Then, the tablet receiver 19b is further lowered to take out the resin tablets 29 one by one from the tablet stocker unit 19.

第19図乃至第23図にタブレット供給20の詳細を示す。 19 to 23 show details of the tablet supply 20.

即ち、このタブレット供給部20は、タブレットストッ
カ部19とモールド金型14との間に配置したガイドレール
66aに沿ってシリンダ(図示せず)により往復移動する
移動体66と、このガイドレール66aに直交する平面上を
旋回自在に該移動体66に保持され、先端に樹脂タブレッ
ト29を開閉自在な一対の爪72で把持するチャック部68を
備えた回転アーム67と、この回転アーム67を旋回させる
パルスモータ70及び移動体66に固定されたカム板69とか
ら主に構成されている。
That is, the tablet supply unit 20 is provided with a guide rail disposed between the tablet stocker unit 19 and the mold 14.
A movable body 66 reciprocated by a cylinder (not shown) along 66a, and a pair of movable bodies 66 which are held by the movable body 66 so as to be pivotable on a plane orthogonal to the guide rail 66a, and which can open and close the resin tablet 29 at the tip. It mainly comprises a rotary arm 67 provided with a chuck portion 68 gripped by the claw 72, a pulse motor 70 for rotating the rotary arm 67, and a cam plate 69 fixed to a moving body 66.

上記回転アーム67は、パルスモータ70の回転に伴って
回転する支軸67aに一体に連結されてパルスモータ70の
回転に同期して旋回するよう構成されている。
The rotary arm 67 is integrally connected to a support shaft 67a that rotates with the rotation of the pulse motor 70, and is configured to rotate in synchronization with the rotation of the pulse motor 70.

また、回転アーム67には支軸91が備えられ、一端に上
記チャック部68が連結され、他端には従動傘歯車92が設
けられている。上記カム板69の周縁に当接して走行する
ローラ88がばね89によってカム板69の基礎円中心0方向
に付勢された状態で備えられている。上記ローラ88はレ
バー88aに取着され、上記レバー88の支軸88bを介して駆
動傘歯車90が連結され、上記従動傘歯車90と噛み合って
備えられている。
Further, the rotating arm 67 is provided with a support shaft 91, the chuck portion 68 is connected to one end, and a driven bevel gear 92 is provided at the other end. A roller 88 running in contact with the peripheral edge of the cam plate 69 is provided in a state where it is urged by a spring 89 in the direction of the base circle center 0 of the cam plate 69. The roller 88 is attached to a lever 88a, is connected to a drive bevel gear 90 via a support shaft 88b of the lever 88, and is provided in mesh with the driven bevel gear 90.

更に上記カム板69は基礎円部69aと正弦曲線部69bとで
形成され、上記ローラ88が基礎円部69aと当接走行する
ときは、レバー88aはそのままの状態で基礎円部69aに平
行して移動をするので、上記駆動傘歯車90ひいてはチャ
ック部68は回転を行なわない。ローラ88が基礎円部69a
から正弦曲線部69bに当接走行移動すると、前記ローラ8
8の回転に伴ってレバー88aが動き、駆動傘歯車90ひいて
はこの駆動傘歯車90の噛み合う従動傘歯車92が回転して
支軸91を介して上記チャック部68がアーム部67に直販す
る平面上を回転するよう構成されている。
Further, the cam plate 69 is formed of a base circle portion 69a and a sine curve portion 69b, and when the roller 88 travels in contact with the base circle portion 69a, the lever 88a remains parallel to the base circle portion 69a in the same state. Therefore, the drive bevel gear 90 and thus the chuck portion 68 do not rotate. Roller 88 is the base circle part 69a
When the roller travels in contact with the sine curve portion 69b from
With the rotation of 8, the lever 88a moves, and the driving bevel gear 90, and eventually the driven bevel gear 92 meshing with the driving bevel gear 90 rotates, and the chuck portion 68 is directly sold to the arm portion 67 via the support shaft 91 on a plane. Is configured to rotate.

そして、アーム部67がタブレット供給部20(及びプリ
ヒータ部21)側から鉛直位置まで90°旋回する範囲で
は、基礎円部69bとローラ88が当接し、鉛直位置からア
ウトローダ部16上面まで90°旋回する範囲では、正弦曲
線部69bとローラ88とが夫々当接するようなされてい
る。
Then, in a range in which the arm portion 67 turns 90 ° from the tablet supply portion 20 (and the preheater portion 21) side to the vertical position, the base circle portion 69b and the roller 88 abut on each other, and 90 ° from the vertical position to the upper surface of the outloader portion 16. In the revolving range, the sine curve portion 69b and the roller 88 are configured to abut each other.

これにより、第20図に示すように、爪72を閉じてチャ
ック部68でタブレットストッカ部19からの樹脂タブレッ
ト29を把持した後、第21図に示す回転アーム67が鉛直位
置まで旋回するまでの間、及びその逆に第21図に示す鉛
直位置から第20図に示す位置まで回転アーム67が旋回す
る間は、第23図(イ)〜(ロ)に示すように、ローラ88
が基礎円部69a上を走行しても傘歯車89、ひいてはチャ
ック部68は回転せず、樹脂タブレット29を水平状態に維
持したまま回転アーム67のみが旋回し、第21図に示す鉛
直位置から、第22図に示す樹脂タブレット29をアウトロ
ーダ部16の投入ポット60内に投入する位置まで旋回する
間、及びその逆の間には、第23図(ロ)〜(ハ)に示す
ように、ローラ88が正弦曲線部69bを走行することによ
り、レバー88aが揺動するので、それによって傘歯車8
9、ひいてはチャック部68が回転して、これによって樹
脂タブレット29が第22図に示す位置では鉛直状態になる
よう回転させて、樹脂タブレット29のアウトローダ部16
の投入ポット60への投入が行われるよう構成されてい
る。
Thereby, as shown in FIG. 20, after the pawl 72 is closed and the resin tablet 29 from the tablet stocker unit 19 is gripped by the chuck unit 68, the rotation arm 67 shown in FIG. 21 rotates to the vertical position. During the rotation of the rotary arm 67 from the vertical position shown in FIG. 21 to the position shown in FIG. 20, and conversely, as shown in FIGS.
Even when traveling on the base circle portion 69a, the bevel gear 89, and thus the chuck portion 68, do not rotate, and only the rotary arm 67 turns while maintaining the resin tablet 29 in a horizontal state, from the vertical position shown in FIG. During the rotation of the resin tablet 29 shown in FIG. 22 to the position where the resin tablet 29 is charged into the charging pot 60 of the outloader section 16 and vice versa, as shown in FIGS. When the roller 88 runs on the sinusoidal curve portion 69b, the lever 88a swings.
9.Then, the chuck portion 68 is rotated, whereby the resin tablet 29 is rotated so as to be in a vertical state at the position shown in FIG.
Into the input pot 60.

次に、第24図乃至第26図にタブレットストッカ部19に
貯蔵した樹脂タブレット29を一個ずつ取出して、プリヒ
ータ部21で予熱を施し、しかる後、予熱後の樹脂タブレ
ット29を上記アウトローダ部16のタブレット投入ポット
60に投入するまでの動きを示す。
Next, the resin tablets 29 stored in the tablet stocker section 19 shown in FIGS. 24 to 26 are taken out one by one, and preheated by the preheater section 21. Thereafter, the preheated resin tablet 29 is transferred to the outloader section 16 as shown in FIG. Tablet input pot
This shows the movement up to 60.

先ず、第24図に示すように、タブレット供給部20をタ
ブレットストッカ部19の側方に移動させるとともに、回
転アーム67をタブレットストッカ部19のタブレット受け
19b側の方向に90°旋回させ、上記のように、チャップ
部68の爪72を閉じることによりタブレット受け19b上の
樹脂タブレット29を把持し、その状態でパルスモータ70
を駆動させて回転アーム67をこれが垂直状態になるまで
旋回させる。この時、上記のように樹脂タブレット29は
水平状態に保持されたまま把持されることになる。
First, as shown in FIG. 24, the tablet supply section 20 is moved to the side of the tablet stocker section 19, and the rotating arm 67 is moved to the tablet receiving section of the tablet stocker section 19.
The resin tablet 29 on the tablet receiver 19b is gripped by turning the 90 ° in the direction of the 19b side and closing the claws 72 of the chap portion 68 as described above, and in that state, the pulse motor 70
To rotate the rotary arm 67 until it becomes vertical. At this time, the resin tablet 29 is gripped while being held in a horizontal state as described above.

そして、この樹脂タブレット29を把持した状態でタブ
レット供給部20を移動体66を介してガイドレール66aに
沿って第25図に示すように、プリヒータ部21の前方位置
まで移動させる。
Then, while holding the resin tablet 29, the tablet supply section 20 is moved via the movable body 66 along the guide rail 66a to a position in front of the preheater section 21, as shown in FIG.

しかる後、回転アーム67をパルスモータ70を介してプ
リヒータ部21の方向に90°旋回させ、更にチャック部68
の爪72を開いて樹脂タブレット29の把持を解き、これに
よって樹脂タブレット29をプリヒータ部21の電極71上に
載置し、このプリヒータ部21によって、この電極71上に
載置した樹脂タブレット29に予熱を施す。この時、上記
のように樹脂タブレット29は水平状態に保持されたま
ま、この受け渡しが行われる。
Thereafter, the rotary arm 67 is turned 90 ° in the direction of the pre-heater section 21 via the pulse motor 70, and further the chuck section 68 is rotated.
To release the grip of the resin tablet 29, thereby placing the resin tablet 29 on the electrode 71 of the pre-heater section 21. The pre-heater section 21 allows the resin tablet 29 to be placed on the electrode 71. Preheat. At this time, the delivery is performed while the resin tablet 29 is held in a horizontal state as described above.

回転アーム67は樹脂タブレット29を電極71に載置した
後、90°逆旋回させ、垂直の位置に戻り、プリヒート中
は、この状態を保ってプリヒータ部21の側方に待機させ
ておく。
After placing the resin tablet 29 on the electrode 71, the rotating arm 67 reversely rotates 90 ° and returns to the vertical position. During the preheating, the rotating arm 67 keeps this state and stands by the side of the preheater unit 21.

プリヒータ部21によりプリヒートが終了した時に、回
転アーム67を再びプリヒータ部21の方向に90°旋回さ
せ、チャック部68の爪72を閉じることにより、予熱を施
した樹脂タブレット29をこのチャック部68で把持し、し
かる後、第26図に示すように、回転アーム67を鉛直方向
に180°回転させ、カル・ランナー分離部17上に待機し
たアウトローダ部16上にチャック部68が位置することに
なる。
When the preheating is completed by the preheater unit 21, the rotating arm 67 is turned again by 90 ° in the direction of the preheater unit 21 and the claws 72 of the chuck unit 68 are closed, so that the preheated resin tablet 29 is held by the chuck unit 68. After that, as shown in FIG. 26, the rotating arm 67 is rotated by 180 ° in the vertical direction, and the chuck portion 68 is positioned on the outloader portion 16 waiting on the cull / runner separating portion 17. Become.

この時、上記のように正弦曲線部69bとローラ88とが
当接し、このローラ88の走行に伴ってレバー88aが揺動
し傘歯車90、ひいてはこの傘歯車90に噛合う傘歯車92が
回転してチャック部68がアーム部67に直交する平面上を
回転することになり、これにより樹脂タブレット29は水
平状態から垂直状態になるまで90°回転することにな
る。
At this time, as described above, the sine curve portion 69b and the roller 88 come into contact with each other, and as the roller 88 travels, the lever 88a swings and the bevel gear 90, and eventually the bevel gear 92 meshing with the bevel gear 90 rotates. As a result, the chuck portion 68 rotates on a plane orthogonal to the arm portion 67, whereby the resin tablet 29 rotates 90 ° from the horizontal state to the vertical state.

そして、この状態でチャック部68を爪72を開いて樹脂
タブレット29を落下させ、この下方に配置したアウトロ
ーダ部16の投入ポット60内に樹脂タブレット29を投入し
て一連の動作が終了し、またタブレットストッカ部19か
ら樹脂タブレット29を供給する位置に戻り初めからの動
作を行うのである。
Then, in this state, the jaws 72 of the chuck portion 68 are opened to drop the resin tablet 29, and the resin tablet 29 is thrown into the throwing pot 60 of the outloader portion 16 disposed below, thereby completing a series of operations. Further, the operation returns to the position where the resin tablet 29 is supplied from the tablet stocker unit 19 and the operation from the beginning is performed.

なお、樹脂タブレット29の重量が変わってもこの直径
は一定で、高さをかえるようにしてあり、チャック部68
の爪72は樹脂タブレット29の直径方向上をチャックして
いるので、品種切換作業が不要となるようなされてい
る。
This diameter is constant even if the weight of the resin tablet 29 changes, and the height is changed.
Since the claw 72 is chucked in the diameter direction of the resin tablet 29, the type switching operation is not required.

上記制御部24には、リードフレーム29の種類毎に、
幅、長さ及びピッチ情報等が記憶されており、これによ
り上記インローダ部13のローラ開閉機構の開閉量及びイ
ンローダ本体の送り量、更にはアウトローダ部16の送り
量等が制御されるようなされている。
The control unit 24 includes, for each type of the lead frame 29,
Width, length, pitch information and the like are stored, and thereby, the opening / closing amount of the roller opening / closing mechanism of the inloader unit 13, the feed amount of the inloader body, and the feed amount of the outloader unit 16 are controlled. ing.

而して、フレームローダ部12のマガジン26からインロ
ーダ部13により1枚ずつ取出させたリードフレーム25は
モールド金型14に供給される。一方タブレットストッカ
部19からタブレット供給部20で一個ずつ取出された樹脂
タブレット29はプリヒータ部21で予熱が施された後、タ
ブレット供給部20及びアウトロード部16によりモールド
金型14に供給される。
Thus, the lead frames 25 taken out one by one from the magazine 26 of the frame loader unit 12 by the in-loader unit 13 are supplied to the mold 14. On the other hand, the resin tablets 29 taken out one by one from the tablet stocker unit 19 by the tablet supply unit 20 are preheated by the preheater unit 21 and then supplied to the mold 14 by the tablet supply unit 20 and the outload unit 16.

そして、このモールド金型14によりモールドプレス15
介してモールド成形されたモールド成形品61は、アウト
ローダ部16によってカル・ランナー分離部17に運ばれ、
ここでカル・ランナー61aが分離された後、分離後のモ
ールド成形品28は再びアウトローダ部16によって収納ス
トッカ部18に運ばれてここに収納され、更にモールド金
型14のパーティング面はダイクリーナ部22によってクリ
ーニングされるよう構成されているのである。
Then, a mold press 15 is formed by the mold 14.
The molded product 61 molded through is carried to the cull / runner separation unit 17 by the outloader unit 16,
Here, after the cull runner 61a is separated, the separated molded product 28 is again transported to the storage stocker unit 18 by the outloader unit 16 and stored therein, and the parting surface of the mold 14 is die-mounted. It is configured to be cleaned by the cleaner section 22.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明は上記のような構成であるので、リードフレー
ム及び樹脂タブレットのモールド金型への供給、モール
ド金型によるモールド成形、モールド成形品のモールド
金型からの取出し及びカル・ランナーの除去からカル・
ランナー除去後のモールド成形品の収納まで完全に自動
的に行うことができ、これによって生産性及び品質の向
上をを図ることができる。
Since the present invention is configured as described above, supply of the lead frame and the resin tablet to the molding die, molding by the molding die, removal of the molded product from the molding die, and removal of the・
Up to storage of the molded product after removal of the runner can be performed completely automatically, thereby improving productivity and quality.

更に、リードフレームの取出しからモールド成形及び
カル・ランナーの除去からこの除去後のモールド成形品
の収納までを1フレーム単位で行うようにすることによ
り、特にモールド金型の小型化、品種切換時間の短縮、
及びモールド装置全体の小型化を図ることができるとい
った効果がある。
Furthermore, by performing the process from removal of the lead frame to removal of the molding and the cull / runner from the removal of the cull / runner to the storage of the molded product after the removal, it is possible to reduce the size of the molding die and the time for changing the type of product. Shortened,
In addition, there is an effect that the size of the entire molding apparatus can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図乃至第26図は本発明の一実施例を示し、第1図は
全体斜視図、第2図は同じく概略平面図、第3図はフレ
ームローダ部を示す斜視図、第4図乃至第6図はインロ
ーダ部を示し、第4図は全体斜視図、第5図は保持バー
を示す斜視図、第6図は一部断面の正面図、第7図はト
ランスファ部を示す斜視図、第8図はフレームローダ部
からフレームを取出す状態を示す平面図、第9図及び第
10図はインローダ部の一連の動きを示す斜視図、第11図
はモールド金型を示す斜視図、第12図(イ)〜(ハ)は
モールドプレスの夫々異なる部分を示す正面図、第13図
及び第14図はアウトローダ部を示し、第13図は斜視図、
第14図はモールド金型との関係を同時に示す断面図、第
15図はカル・ランナー分離部を示す斜視図、第16図及び
第17図はアウトローダ部が両端部に位置した状態におけ
る斜視図、第18図はタブレットストッカ部の断面図、第
19図乃至第23図はタブレット供給部を示し、第19図は斜
視図、第20図乃至第22図は異なる作動状態の斜視図、第
23図(イ)〜(ハ)は夫々異なる作動状態におけるロー
ラの位置とチャック部の関係を示す説明図、第24図乃至
第26図はタブレット供給部の一連の動きを示す斜視図、
第27図乃至第29図は従来例を示し、第27図はローディン
グ治具の平面図、第28図はモールド装置の正面図、第29
図はモールド成形品の平面図である。 12……フレームローダ部、13……インローダ部、14……
モールド金型、14a……モールド下金型、14b……モール
ド上金型、15……モールドプレス、15a……プランジ
ャ、16……アウトローダ部、17……カル・ランナー分離
部、17c……プッシュプレート、18……収納ストッカ
部、19……タブレットストッカ部、19a……ストッカ、1
9b……タブレット受け、19c……ストッパ、20……タブ
レット供給部、21……プリヒータ部、22……ダイクリー
ナ部、23……トランスファ部、24……制御部、25……リ
ードフレーム、26……マガジン、27……収納ストッカ、
28……モールド成形品、29……樹脂タブレット、30……
投入ポット、31……メインガイドレール、32……スライ
ドブロック、39,40……移動バー、45,46……保持バー、
48……揺動レバー、50,53……V溝ローラ、57……ねじ
スクリュー、60……投入ポット、61……モールド成形
品、62……バキュームパット、66……移動体、67……回
転アーム、68……チャック部、69……カム板、71……電
極、72……爪、73……エレベータ、88……ローラ、91…
…支柱。
1 to 26 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an overall perspective view, FIG. 2 is a schematic plan view thereof, FIG. 3 is a perspective view showing a frame loader section, and FIGS. 6 shows an inloader section, FIG. 4 is an overall perspective view, FIG. 5 is a perspective view showing a holding bar, FIG. 6 is a partial cross-sectional front view, FIG. 7 is a perspective view showing a transfer section, FIG. 8 is a plan view showing a state in which the frame is taken out from the frame loader unit, FIG. 9 and FIG.
10 is a perspective view showing a series of movements of the inloader section, FIG. 11 is a perspective view showing a mold, FIGS. 12 (a) to 12 (c) are front views showing different parts of the mold press, and FIG. FIG. 14 and FIG. 14 show the outloader unit, FIG. 13 is a perspective view,
FIG. 14 is a cross-sectional view showing the relationship with the mold at the same time,
FIG. 15 is a perspective view showing a cull / runner separating section, FIGS. 16 and 17 are perspective views in a state where an outloader section is located at both ends, FIG. 18 is a sectional view of a tablet stocker section, and FIG.
19 to 23 show the tablet supply section, FIG. 19 is a perspective view, FIGS. 20 to 22 are perspective views in different operating states, FIG.
23 (a) to (c) are explanatory views showing the relationship between the roller position and the chuck section in different operating states, and FIGS. 24 to 26 are perspective views showing a series of movements of the tablet supply section.
27 to 29 show a conventional example, FIG. 27 is a plan view of a loading jig, FIG. 28 is a front view of a molding apparatus, and FIG.
The figure is a plan view of the molded product. 12 ... Frame loader section, 13 ... In loader section, 14 ...
Mold mold, 14a …… Mold lower mold, 14b …… Mold upper mold, 15 …… Mold press, 15a …… Plunger, 16 …… Outloader section, 17 …… Cull runner separation section, 17c …… Push plate, 18… Storage stocker part, 19… Tablet stocker part, 19a …… Stocker, 1
9b Tablet receiver, 19c Stopper, 20 Tablet supply section, 21 Preheater section, 22 Die cleaner section, 23 Transfer section, 24 Control section, 25 Lead frame, 26 …… Magazine, 27 …… Storage stocker,
28 …… Molded product, 29 …… Resin tablet, 30 ……
Input pot, 31… Main guide rail, 32… Slide block, 39, 40… Moving bar, 45, 46… Holding bar,
48 ... Swing lever, 50,53 ... V-groove roller, 57 ... Screw screw, 60 ... Pot, 61 ... Molded product, 62 ... Vacuum pad, 66 ... Movable body, 67 ... Rotating arm, 68 ... Chuck, 69 ... Cam plate, 71 ... Electrode, 72 ... Claw, 73 ... Elevator, 88 ... Roller, 91 ...
… Props.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ワイヤボンディング終了後の半導体装置を
樹脂封止する自動モールド装置において、 フレームローダ部のリードフレームマガジン内に収納し
たワイヤボンディング済みのリードフレームを前記リー
ドフレームマガジンから直接一枚ずつ取出してモールド
プレスに取付けたモールド金型のモールド下金型上の所
定の位置に該リードフレームを直接供給するインローダ
部と、 上記モールドプレスによるモールド終了後のモールド成
形品を吸着保持して下記カル・ランナー分離部に搬送す
るとともにカル・ランナーを除去した後のモールド成形
品を収納ストッカ部に収納する樹脂タブレット投入ポッ
トを有するアウトローダ部と、 モールド成形品の不要な部分であるランナー・ゲートを
該成形品から切離すカル・ランナー分離部と、 樹脂タブレットを積み重ねて収納したタブレットストッ
カ部から樹脂タブレットを一個ずつ取出して上記アウト
ローダ部の樹脂タブレット投入ポットに投入する樹脂タ
ブレット供給部と、 前記インローダ部が前記フレームローダ部と前記モール
ド金型との間を移動する場合に前記インローダ部を案内
するとともに、前記アウトローダ部が前記モールド金型
と前記カル・ランナー分離部との間を移動する場合に前
記アウトローダ部を案内する単一のガイドレールと、 を備え、 所定長さのリードフレームを収納したリードフレームマ
ガジンからのリードフレームの取出しからモールド金型
によるモールド成形及び収納ストッカ部へのモールド成
形品の収納までを1フレーム単位で、1枚ずつ行うよう
にしたことを特徴とする記載の自動モールド装置。
In an automatic molding apparatus for sealing a semiconductor device after completion of wire bonding with a resin, wire-bonded lead frames housed in a lead frame magazine of a frame loader section are directly taken out one by one from the lead frame magazine. And an inloader section for directly supplying the lead frame to a predetermined position on the lower mold of the mold attached to the mold press. An outloader section having a resin tablet charging pot for transporting to the runner separation section and storing the molded product after removing the cull and runner in the storage stocker section, and a runner gate which is an unnecessary portion of the molded product. A cal runner separation part to separate from the molded product, A resin tablet supply unit for taking out the resin tablets one by one from the tablet stocker unit in which the resin tablets are stacked and stored, and charging the resin tablets into the resin tablet input pot of the outloader unit; and the inloader unit includes the frame loader unit and the mold. A single guide that guides the inloader section when moving between the molds and guides the outloader section when the outloader section moves between the mold die and the cull / runner separating section. From a lead frame magazine, in which a lead frame of a predetermined length is accommodated, to molding of the mold by a mold and storage of the molded product in a storage stocker unit, in units of one frame. Automatic mold according to the description, characterized in that it is performed one by one Location.
【請求項2】前記フレームローダ部と前記インローダ部
は、前記リードフレームの幅等の寸法に関する記憶情報
に応答して前記リードフレームを保持するために必要な
保持開閉量を調節する開閉調節機構を備えていることを
特徴とする請求項1記載の自動モールド装置。
2. The frame loader unit and the inloader unit further include an opening / closing adjustment mechanism for adjusting a holding opening / closing amount required to hold the lead frame in response to storage information regarding dimensions such as a width of the lead frame. The automatic molding apparatus according to claim 1, further comprising:
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