JP2700995B2 - Corrugated board base - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、車両、船舶あるいは家
屋等の内装材や、梱包等に使用される段ボール基材に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a corrugated cardboard base material used for interior materials such as vehicles, ships, houses, etc., and packing.
【0002】[0002]
【従来の技術】段ボール基材は、軽量で比較的加工が容
易なことから、梱包用の段ボール箱等として利用する他
に、車両、船舶あるいは家屋等の内装材としても使用さ
れている。段ボール基材の一般的な構成は、連続して繰
り返す波形に成形された中芯と、この中芯の両側又は片
側に設けられるライナーとからなっており、これら中芯
とライナーとの間は接着剤や熱可塑性樹脂被膜などによ
り貼着されている。また、このような段ボール基材は、
使用目的によって、厚みや剛性ないしは強度を変えたも
のが要求される。段ボール基材の厚みを変える場合にお
いて、最も簡単な方法は、前記段ボール基材を単純に複
数重ねて一体化することである。具体的には、片側ラン
ナー付の中芯を用いる場合と、両側ランナー付の中芯を
用いる場合とがあるが、後者の場合は中芯間に2枚のラ
イナーが介在設されるので重量が大きくなるなどの問題
がある。2. Description of the Related Art A corrugated cardboard substrate is lightweight and relatively easy to process, so that it is used not only as a cardboard box for packing but also as an interior material for vehicles, ships or houses. A general configuration of a corrugated cardboard substrate is composed of a core formed into a wave pattern that repeats continuously, and a liner provided on both sides or one side of the core. It is stuck by an agent or a thermoplastic resin film. In addition, such a corrugated cardboard substrate,
Depending on the purpose of use, it is required to change the thickness, rigidity or strength. In the case of changing the thickness of the cardboard substrate, the simplest method is to simply stack a plurality of the cardboard substrates and integrate them. Specifically, there are cases where a core with one runner is used and cases where a core with both runners is used. In the latter case, two liners are interposed between the cores, so the weight is reduced. There is a problem such as becoming larger.
【0003】そこで、例えば、前記中芯間のライナーを
無くして、各中芯の波形の頂部を直接当接させ、この中
芯同志を貼り合わせて一体化することが考えられる。と
ころが、この場合は、波形進行方向を同じにして一体化
すると、波形進行方向に受ける力に対しての強度ないし
は剛性が弱いものとなる。これを解決する方法として
は、実開昭57−134122号公報の技術を類推し、
図4に示す如く中芯53同志をライナーを取り除いて直
接に貼り合わせるときに波形進行方向を直角に交差さ
せ、その間に接着剤60を介して貼着することが考えら
れる。同図の段ボール基材51は、上側基材半体52A
と下側基材半体52Bとを互いに貼り合わせたものであ
る。ここで、上側基材半体52Aと下側基材半体52B
とは同じ構成であり、それぞれの基材半体52A,52
Bは同じ高さで連続して繰り返す波形に成形されている
中芯53と、この中芯53の一面側にポリエチレンフィ
ルムの如き熱可塑性樹脂被膜などで貼り付けられたライ
ナー54とで構成されている。Therefore, for example, it is conceivable to eliminate the liner between the cores, directly contact the tops of the corrugations of the respective cores, and bond the cores together to integrate them. However, in this case, if the waveforms are integrated in the same direction, the strength or rigidity with respect to the force received in the waveform direction becomes weak. As a method of solving this, the technique of Japanese Utility Model Laid-Open No. 57-134122 is analogized,
As shown in FIG. 4, it is conceivable that when the cores 53 are directly bonded to each other with the liner removed, the waveform traveling directions intersect at right angles, and an adhesive 60 is applied therebetween. The corrugated cardboard substrate 51 of FIG.
And the lower substrate half 52B are attached to each other. Here, the upper substrate half 52A and the lower substrate half 52B
Are the same configuration, and the respective base halves 52A, 52A
B is composed of a core 53 formed in a waveform that repeats continuously at the same height, and a liner 54 attached to one surface side of the core 53 with a thermoplastic resin film such as a polyethylene film. I have.
【0004】なお、実開昭57−134122号の技術
は、間に1枚のライナーを介して、その波形進行方向を
直角に交差させて積層した構造であり、間に介在させる
ライナーが2枚から1枚に減ってはいるが、今だに重量
が大きくななるなどの問題がある。The technique disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 57-134122 has a structure in which a single liner is interposed and the waveforms are made to cross at right angles to each other, and two liners are interposed therebetween. However, there are still problems such as the increase in weight.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記図4の
段ボール基材では新たに次のような問題を生じることが
分かった。すなわち、上側基材半体52Aと下側基材半
体52Bとは、ライナー54を外側に位置させて、中芯
53同志を波形進行方向に直角に交差させ、波形頂部の
間に接着剤を介して互いに突き合わせることによって一
体化されている。このように、各中芯53の波形頂部を
接触させただけだと略点接触となり、接触面積が小さい
ために接合強度が十分に得られない。そこで、中芯53
間の接合強度を増大するために、突き合わせ時に力を加
えて中芯53同志の一部を押し潰し、接着面積を大きく
する手段が講じられる。しかしながら、この方法では、
段ボール基材51が一般にパルプなど繊維質素材であり
それ自体に伸縮性がほとんどないため、その潰された部
分は図4の梨地模様で示す部分60の如く波形自体を押
し潰し、全体の剛性を低下することになる。このような
問題を考慮し、段ボール基材51の素材には、質が良
く、価格の高いものを選定しなければならない。However, it has been found that the following problem newly arises in the corrugated cardboard substrate shown in FIG. That is, the upper base material half 52A and the lower base material half 52B are arranged such that the liner 54 is located outside, the middle cores 53 intersect at right angles in the waveform traveling direction, and the adhesive is applied between the waveform tops. Through abutment with each other. As described above, if only the tops of the waveforms of the respective cores 53 are brought into contact, substantially point contact occurs, and a sufficient contact strength cannot be obtained because the contact area is small. Therefore, the core 53
In order to increase the bonding strength between them, a measure is taken to increase the bonding area by crushing a part of the cores 53 by applying force at the time of butting. However, in this method,
Since the corrugated cardboard substrate 51 is generally a fibrous material such as pulp and has almost no elasticity itself, the crushed portion crushes the waveform itself as shown by a matte pattern portion 60 in FIG. Will decrease. In consideration of such a problem, it is necessary to select a high quality and high price material for the cardboard base material 51.
【0006】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は剛性ないしは接合強度的に優れる
とともに、軽量で、安価な段ボール基材を提供すること
にある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a lightweight and inexpensive corrugated cardboard substrate which is excellent in rigidity or bonding strength.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明は、波形成形されると共に、その一側面にライ
ナーを貼着した2つの中芯を用いて、前記中芯同志が各
ライナーを外側に位置した状態でその波形進行方向を略
直角に交差させた状態に積層一体化される段ボール基材
であって、前記2つの中芯のうち、少なくとも一方はそ
の波形の高さを大小交互に形成しており、前記中芯同志
を、前記大波の頂部を小波の頂部よりも相対的に強く突
き合わせて一体化してなることを要旨としている。前記
構成において、前記2つの中芯は同形のものを用いて、
前記各中芯における小波の原形を維持し、大波の頂部同
志を所定の押し付け力で突き合わせるようにすることが
より好ましい。同じ中芯を用いることにより量産性にも
優れる。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention uses two cores, each of which has a corrugated shape and a liner attached to one side of the corrugation, and the cores are connected to each liner. A corrugated cardboard substrate that is laminated and integrated in a state where its waveform traveling directions intersect at a substantially right angle while being positioned on the outside, wherein at least one of the two cores has a height of the waveform. The gist is that they are formed alternately, and the cores are integrated by abutting the tops of the large waves relatively stronger than the tops of the small waves. In the above configuration, the two cores have the same shape,
More preferably, the original shape of the small wave in each of the cores is maintained, and the tops of the large waves are abutted by a predetermined pressing force. By using the same core, mass productivity is also excellent.
【0008】[0008]
【作用】以上の本構成によれば、互いに突き合わされる
時に、大波の頂部は突き合わせ程度に応じて押し潰され
て相手方の波の頂部に接合されるとともに、小波の頂部
は構造的に潰れ難く相手方の波の頂部に接触されて当初
の形状のまま残る。したがって、潰された大波の頂部で
は十分大きな接触面積が得られて接合力が確保されると
共に、元の状態で残る小波の部分では設計通りの保形強
度が維持されるのである。According to the above construction, when abutting each other, the tops of the large waves are crushed according to the degree of the abutment and are joined to the tops of the waves of the other party, and the tops of the small waves are hardly collapsed structurally. It comes into contact with the top of the opponent's wave and remains in its original shape. Accordingly, a sufficiently large contact area is obtained at the top of the crushed large wave to secure the bonding force, and the shape retention strength as designed is maintained in the small wave portion remaining in the original state.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図1乃至図3は本発明の一実施例を示
すもので、図1はその分解斜視図、図2はその要部断面
図、図3は本発明の原理を示す模式図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. 1 to 3 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an exploded perspective view, FIG. 2 is a sectional view of a main part thereof, and FIG. 3 is a schematic view showing the principle of the present invention.
【0010】図1乃至図3において、この段ボール基材
1は、上側基材半体2Aと下側基材半体2Bとが全く同
じ構成のものが用いられ、互いに貼り合わせて一体もの
の板状に形成されている。各基材半体2A,2Bは、中
芯3と、この中芯3の一面側にポリエチレンフィルムの
如き熱可塑性樹脂被膜などにより貼り付けられたライナ
ー4とで構成されている。中芯3は、高さがH1の大波
3aとH2の小波3bとを交互に繰り返して波形成形さ
れ、その谷部3cをライナー4に貼着することにより中
芯3とライナー4とが予め一体化されている。したがっ
て、外観的には、各基材半体2A,2Bにおける大波3
aの頂点5が小波3bの頂点6よりも突出している。In FIGS. 1 to 3, the corrugated cardboard substrate 1 has the same structure as the upper substrate half 2A and the lower substrate half 2B. Is formed. Each of the base halves 2A and 2B is composed of a core 3 and a liner 4 attached to one surface of the core 3 with a thermoplastic resin film such as a polyethylene film. The core 3 is formed into a waveform by alternately repeating a large wave 3a having a height of H1 and a small wave 3b having a height of H2. The valley 3c is attached to the liner 4 so that the core 3 and the liner 4 are previously integrated. Has been Therefore, in appearance, the large waves 3 in each of the substrate halves 2A and 2B
The vertex 5 of a protrudes from the vertex 6 of the small wave 3b.
【0011】そして、この上側基材半体2Aと下側基材
半体2Bとは、互いに貼り合わせる際に、図3に示す如
くライナー4を外側にし、かつ中芯3同志で波形進行方
向を直角に交差させ、その間にホットメルト等の接着剤
を塗布し、その後から互いに突き合わせて貼着される。
また、この突き合わせ時には、例えば、大波3aと小波
3bとが軽く接触するまで(この場合は各中芯3の小波
3b同志が非接触で交差する)、場合によっては小波3
b同志が軽く接触するまで、上側基材半体2Aと下側基
材半体2Bとの間に押し付け力が加えられる。この力が
加えられることによって、大波3aの互いに当接し合っ
ている交差部では、互いに潰され(図1中に梨地模様で
示す交差部7)、この潰された交差部7で互いの接触面
積が大となり、この交差部7での接合力が増す。一方、
小波3bは頂部6が潰されずに相手方の小波3bの頂部
6に非接触(前者の場合)又は単に接触(後者の場合)
されて当初の形状のまま残る。When the upper substrate half 2A and the lower substrate half 2B are bonded to each other, the liner 4 is turned outward as shown in FIG. They are crossed at right angles, an adhesive such as hot melt is applied between them, and then they are adhered to each other.
Further, at the time of the abutting, for example, until the large wave 3a and the small wave 3b lightly contact each other (in this case, the small waves 3b of the respective cores 3 intersect in a non-contact manner).
b Pressing force is applied between the upper substrate half 2A and the lower substrate half 2B until the members come into light contact with each other. When this force is applied, the intersections of the large waves 3a that are in contact with each other are crushed together (intersections 7 shown in a satin pattern in FIG. 1), and the contact areas of the crushed intersections 7 with each other And the joining force at the intersection 7 increases. on the other hand,
The small wave 3b does not touch the top 6 of the other small wave 3b without the top 6 being crushed (in the former case) or simply touches (in the latter case).
It remains in its original shape.
【0012】図3は本発明の原理を示しており、前記実
施例の基材半体2A,2Bを用いた場合、潰れた(大波
3a同志の)交差部7の分布を模式的に示している。実
線は上側基材半体2Aにおける芯材3の大波3aおよび
小波3bを、破線は下側基材半体2Bにおける芯材3の
大波3aおよび小波3bを示し、基材半体2A,2Bが
各芯材3の波形進行方向を直角に交差させた状態で貼着
されている。ここで、各大小波3a,3bの交差部は、
合計16箇所であり、大きな黒丸で示す大波3a同志の
潰された交差部7(4箇所)と、三角で示す大波3aと
小波3bとの交差部(8箇所)と、小さな黒丸で示す小
波3b同志の交差部(4箇所)とが点在する。これら各
交差部は突き合わせたときに波の高い方から順次に押し
潰される。FIG. 3 shows the principle of the present invention. In the case where the base halves 2A and 2B of the above embodiment are used, the distribution of the crushed (cross-wave 3a) intersections 7 is schematically shown. I have. Solid lines indicate the large waves 3a and small waves 3b of the core material 3 in the upper substrate half 2A, and broken lines indicate the large waves 3a and small waves 3b of the core material 3 in the lower substrate half 2B. The core members 3 are attached in a state where the waveform traveling directions intersect at right angles. Here, the intersection of each big and small wave 3a, 3b is
There are a total of 16 locations, the intersections 7 (4 locations) of large waves 3a shown by large black circles, the intersections (8 locations) of large waves 3a and small waves 3b shown by triangles, and small waves 3b shown by small black circles Intersections (4 places) of comrades are scattered. Each of these intersections is crushed sequentially from the highest of the waves when they meet.
【0013】このように、本発明は、2つの中芯3のう
ち、少なくとも一方がその波形の高さを大小交互に形成
していばよく、中芯3同志を、互いに押し付けて一体化
する際に大波3aの頂部を小波3bの頂部よりも相対的
に強く突き合わせることにある。これは、実施例のよう
に具体化されると、大きな黒丸で示す大波3a同志の交
差部を他の交差部に比して突き合わせ程度を強くでき、
潰された交差部7を点在させて接合力を増大することに
ある。この例では、図4の構造に対し全交差部の25%
のみが押し潰され、かつ、潰れる箇所が規則的に分散さ
れることから、図4の如く全波形が押し潰されて全体の
剛性を低下するということがなくなるのである。換言す
ると、この段ボール基材1の構造では、中芯3間に従来
構造で用いていたようなライナー等を介在させなくても
所定の接合力が得られ、また、ライナーを使用しないこ
とにより軽量化が可能になるのである。As described above, according to the present invention, it is sufficient that at least one of the two cores 3 alternately forms the height of the waveform, and the cores 3 are pressed together to be integrated. In other words, the top of the large wave 3a is relatively stronger than the top of the small wave 3b. When this is embodied as in the embodiment, the intersection of the large waves 3a shown by large black circles can be made to have a greater degree of abutting than the other intersections,
The purpose of the present invention is to increase the joining force by interspersing the crushed intersections 7. In this example, the structure of FIG.
Since only the crushed portions are crushed and the crushed portions are regularly dispersed, the entire waveform is not crushed as shown in FIG. 4 to reduce the overall rigidity. In other words, in the structure of the corrugated cardboard substrate 1, a predetermined bonding force can be obtained without interposing a liner or the like used in the conventional structure between the cores 3. It becomes possible.
【0014】なお、この種の段ボール基材においては、
剛性を上げる目的として熱可塑性などの補強用樹脂を含
浸させる手法が採用されている。このような樹脂を含浸
させる場合、本願発明の段ボール基材では、図4の構造
に対し押し潰される箇所が相対的に少なくなり(実施例
では全交差部の25%のみが押し潰される)、基材内に
樹脂が回り込むときに障害となり難くなるので、含浸が
むらのない均一に行われる。この点でも優れている。[0014] In this type of corrugated cardboard substrate,
In order to increase the rigidity, a technique of impregnating a reinforcing resin such as thermoplastic resin has been adopted. When such a resin is impregnated, in the corrugated cardboard base material of the present invention, the number of crushed portions is relatively smaller than that of the structure of FIG. 4 (only 25% of all intersections are crushed in the example), Since it is less likely to become an obstacle when the resin flows into the base material, the impregnation is performed uniformly without any unevenness. This is also excellent.
【0015】なお、上記実施例では、中芯3に大波3a
と小波3bとを交互に規則正しく繰り返して設けた構造
を開示したが、本発明は大波3a,大波3a,小波3
b,大波3a,大波3a,と言うように大波を多く形成
したり、逆に大波3a,小波3b,小波3b,大波3a
と言うように小波を多くする等、その組み合わせは任意
に設定することができる。また、両方の中芯3に同じ構
造のものを使用した場合について説明したが、一方の中
芯3に大波3aと小波3bを形成したものを使用し、他
方の中芯3には同じ高さの波形を設けたものを使用し
て、これを互いに突き合わせるように構成することも可
能である。In the above embodiment, the large wave 3a
And the small wave 3b are alternately and regularly provided. However, the present invention discloses a structure in which the large wave 3a, the large wave 3a, and the small wave 3b are provided.
b, large waves 3a, large waves 3a, and so on, and large waves 3a, small waves 3b, small waves 3b, large waves 3a
The combination can be arbitrarily set, such as increasing the number of small waves. Also, the case where the same structure is used for both the cores 3 has been described, but the one in which the large waves 3a and the small waves 3b are formed in one of the cores 3 and the same height is used for the other It is also possible to use a waveform provided with the waveforms (1) and (2) so as to match each other.
【0016】[0016]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る段ボ
ール基材にあっては、従来構造で中芯間に介在させてい
たライナーを使用しなくても、剛性ないしは強度的に優
れ、同時にライナーを使用しないことから軽量化も可能
になり、素材費用を低減し安価に提供することが可能に
なる。As described above, the cardboard base material according to the present invention is excellent in rigidity or strength without using the liner interposed between the cores in the conventional structure. Since no material is used, the weight can be reduced, and the material cost can be reduced and the cost can be reduced.
【図1】本発明の一実施例に係る段ボール基材の分解斜
視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a cardboard substrate according to one embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例に係る段ボール基材の要部断
面図である。FIG. 2 is a sectional view of a main part of a corrugated cardboard substrate according to one embodiment of the present invention.
【図3】本発明の原理を説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the principle of the present invention.
【図4】従来技術から類推される段ボール基材の構成例
を示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a configuration example of a corrugated cardboard substrate inferred from the prior art.
1 段ボール基材 2A 上側基材半体 2B 下側基材半体 3 中芯 3a 大波 3b 小波 4 ライナー 5 大波の頂点 6 小波の頂点 7 潰された交差部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Corrugated board base material 2A Upper base material half 2B Lower base material half 3 Core 3a Large wave 3b Small wave 4 Liner 5 Big wave apex 6 Small wave apex 7 Crushed intersection
Claims (2)
イナーを貼着した2つの中芯を用いて、前記中芯同志が
各ライナーを外側に位置した状態でその波形進行方向を
略直角に交差させた状態に積層一体化される段ボール基
材であって、 前記2つの中芯のうち、少なくとも一方はその波形の高
さを大小交互に形成しており、前記中芯同志を、前記大
波の頂部を小波の頂部よりも相対的に強く突き合わせて
一体化してなることを特徴とする段ボール基材。1. Using two cores, each of which is corrugated and has a liner attached to one side thereof, the corrugated direction of the corrugations is substantially perpendicular to each other with the respective cores positioned outside each liner. A corrugated cardboard substrate that is laminated and integrated in an intersecting state, wherein at least one of the two cores has a wave height that is alternately large and small. A corrugated cardboard substrate, wherein the top of the corrugated cardboard is integrated with the top of the wavelet relatively stronger than the top of the wavelet.
た波形のものを用いて、前記各中芯における小波の原形
を維持し、大波の頂部同志を所定の押し付け力で突き合
わせてなる請求項1に記載の段ボール基材。2. The method according to claim 1, wherein said two cores have the same wave shape alternately formed in large and small, and the original shape of the wave in each of said cores is maintained, and the tops of said large waves are butted against each other with a predetermined pressing force. Item 10. The cardboard substrate according to Item 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32081993A JP2700995B2 (en) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Corrugated board base |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32081993A JP2700995B2 (en) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Corrugated board base |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07148874A JPH07148874A (en) | 1995-06-13 |
JP2700995B2 true JP2700995B2 (en) | 1998-01-21 |
Family
ID=18125590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32081993A Expired - Lifetime JP2700995B2 (en) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | Corrugated board base |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2700995B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104723616B (en) * | 2015-03-17 | 2016-07-06 | 西安交通大学 | A kind of orthogonal ripple sandwich composite construction of lightweight and preparation method thereof |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP32081993A patent/JP2700995B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07148874A (en) | 1995-06-13 |
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