JP2695944B2 - EL element and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、EL（エレクトロルミネッセンス）素子およ
びその製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to an EL (electroluminescence) element and a method for manufacturing the same.
（従来の技術） 最近、軽量・薄型で形状の自由度に優れ、フレキシブ
ルな面発光体として、有機分散型のEL素子が注目されて
おり、液晶のバックライトや乾式複写機の除電用光源な
どとして広く利用され始めている。(Prior art) Recently, an organic dispersion type EL element has been attracting attention as a light-weight, thin, flexible, and surface-flexible light-emitting element, such as a liquid crystal backlight and a light source for static elimination in a dry copying machine. Has begun to be widely used.
このような有機分散型のEL素子は、従来、たとえば以
下のようにして作製されていた。Such an organic dispersion type EL element has conventionally been produced, for example, as follows.
まず、背面電極層（対向電極）となるたとえばAl箔上
に、絶縁体層となるBaTiO3などの高反射性酸化物粉末を
高誘電率を有する有機高分子に分散されたペーストを塗
布する。次いで、この絶縁体層となる塗布層を乾燥させ
た後、その上に発光体層となるZnSなどの蛍光体粒子を
高誘電率を有する有機高分子に分散させたペーストを塗
布し、乾燥させて第１のシートを作製する。First, a paste in which a highly reflective oxide powder such as BaTiO 3 to be an insulator layer is dispersed in an organic polymer having a high dielectric constant is applied to, for example, an Al foil to be a back electrode layer (counter electrode). Next, after drying the coating layer serving as the insulator layer, a paste in which phosphor particles such as ZnS serving as the light emitting layer are dispersed in an organic polymer having a high dielectric constant is applied thereon, and dried. To produce a first sheet.
次に、上記第１のシートを加熱ロール間を通過させ、
各層間を熱圧着すると共に、絶縁体層および発光体層と
なる各塗布層に圧力を加えることによって空隙を減少さ
せ充填率を高める。Next, the first sheet is passed between heating rolls,
By thermocompression bonding between the layers and applying pressure to each coating layer to be the insulator layer and the light emitting layer, the voids are reduced and the filling rate is increased.
一方、たとえば透明絶縁フィルム上にI.T.Oなどから
なる透明電極層を膜形成し、第２のシートを作製する。On the other hand, for example, a transparent electrode layer made of ITO or the like is formed on a transparent insulating film to form a second sheet.
そして、上記背面電極層上に絶縁体層および発光体層
が順に形成された第１のシートと、上記透明電極層を有
する第２のシートとを、上記発光体層と透明電極層とを
対向させて積層する。次いで、この積層体を加熱ロール
間を通過させ、熱圧着して一体化することによりEL素子
本体を作製する。なお、このEL素子本体の一体化工程前
には、ポリエステルなどからなる透明電極層の支持フィ
ルムの熱収縮を充分に行わせるように、積層体に対して
予備加熱を行っている。Then, a first sheet in which an insulator layer and a light emitting layer are sequentially formed on the back electrode layer, and a second sheet having the transparent electrode layer are opposed to each other with the light emitting layer and the transparent electrode layer facing each other. And laminate. Next, the laminate is passed between heating rolls, thermocompression bonded, and integrated to produce an EL element body. Prior to the step of integrating the EL element body, the laminate is preliminarily heated so that the support film of the transparent electrode layer made of polyester or the like is sufficiently thermally shrunk.
この後、EL素子本体を透明なパッケージフィルムで挟
み込むように被覆し、加熱ロール間を通過させることに
よって、パッケージフィルムのはみだし部分を熱圧着し
てEL素子が作製される。Thereafter, the EL element body is covered with a transparent package film so as to be sandwiched therebetween, and is passed between heating rolls.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述した従来のEL素子の製造方法で
は、以下に示すような問題が発生しており、それらの解
決が強く望まれていた。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned conventional method for manufacturing an EL element, the following problems have occurred, and there has been a strong demand for solving them.
すなわち、第１のシートを作製する際に、熱圧着・充
填を行っているために、発光体層表面が鏡面状態となっ
てしまう。このため、第１のシートと第２のシートとを
積層する際に、蒸着などによる鏡面状態の透明電極層と
鏡面状態の発光体層とを重ね合せることとなる。そし
て、EL素子本体の一体化工程前に行う予備熱工程を、透
明電極支持フィルムの熱収縮が充分に行われるよう150
℃以上の温度条件下で行うと、鏡面どうしの透明電極層
と発光体層とは常温でも疑似接着しやすいため、特に15
0℃以上に加熱されていると部分接着が著しく発生して
しまう。このため、第１のシートと第２のシートとの接
合面に多くの気泡が残留し、EL素子本体に著しいしわが
発生しやすいという難点があった。That is, when the first sheet is manufactured, the surface of the light-emitting layer is in a mirror state due to the thermocompression bonding and filling. Therefore, when laminating the first sheet and the second sheet, the mirror-finished transparent electrode layer and the mirror-finished luminous body layer are overlapped by vapor deposition or the like. A preliminary heating step performed before the integration step of the EL element body is performed so that the heat shrinkage of the transparent electrode supporting film is sufficiently performed.
When performed at a temperature of not less than ℃, the transparent electrode layer and the phosphor layer between the mirror surfaces are liable to be pseudo-adhered even at room temperature.
If the heating is performed at 0 ° C. or more, the partial adhesion is remarkably generated. For this reason, many air bubbles remain on the joint surface between the first sheet and the second sheet, and there is a problem that significant wrinkles easily occur in the EL element body.
一方、これを防ぐために、EL素子本体の予備加熱を15
0℃以下の低温で行うと、残留気泡を減少させることは
できるものの、透明電極支持フィルムの熱収縮が完了せ
ず、支持フィルムに歪が残留する結果、透明電極と蛍光
体層の接着不良を招いたり、素子本体に反りやうねりな
どの形状不良が発生したり、さらには透明電極層に歪が
発生することによって電極層の表面抵抗が上昇し、消費
電力が高くなったり、また高電圧点灯時の発熱が大きく
なるなどの問題を引起こしてしまう。また、EL素子の重
要な特徴である柔軟性も損われてしまう。On the other hand, in order to prevent this,
When performed at a low temperature of 0 ° C. or less, although the residual bubbles can be reduced, the heat shrinkage of the transparent electrode support film is not completed, and distortion remains in the support film, resulting in poor adhesion between the transparent electrode and the phosphor layer. In addition, due to shape defects such as warpage or undulation in the element body, and furthermore, distortion of the transparent electrode layer increases the surface resistance of the electrode layer, resulting in higher power consumption and high voltage lighting. This causes problems such as increased heat generation at the time. In addition, flexibility, which is an important feature of the EL element, is lost.
このような問題は、第１のシート作製時における熱圧
着・充填工程を省くことによって改善することができる
が、上記熱圧着・充填工程を省くと、絶縁体層や発光体
層に空隙が多量に残留し、これによって輝度の低下や発
光状態の不均一などのEL素子としての基本性能が低下し
てしまう。Such a problem can be ameliorated by omitting the thermocompression bonding / filling step at the time of manufacturing the first sheet. However, if the thermocompression bonding / filling step is omitted, a large amount of voids are formed in the insulator layer or the light emitting layer. , Thereby deteriorating the basic performance as an EL element such as a decrease in luminance and uneven light emission.
本発明は、このような従来技術の課題に対処するため
になされたもので、EL素子本体の積層一体化の際に、透
明電極支持フィルムに歪が残留しないように支持フィル
ムの熱収縮を完了させると共に、接合面に残留気泡が生
じることを防止することによって、EL素子の特徴である
柔軟性を維持し、かつ電気的特性に優れたEL素子および
その製造方法を提供することを目的とするものである。The present invention has been made to address such problems of the prior art, and completes the heat shrinkage of the supporting film so that no distortion remains in the transparent electrode supporting film during the lamination and integration of the EL element body. It is an object of the present invention to provide an EL element having excellent flexibility in electrical characteristics while maintaining flexibility, which is a feature of the EL element, and a method for manufacturing the same by preventing the occurrence of residual air bubbles on the bonding surface. Things.
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明のEL素子は、背面電極層上に絶縁体層
を介して形成された蛍光体粒子を分散含有し表面に表面
粗さ３μｍ〜20μｍの凹凸を有する発光体層と、透明絶
縁フィルム上に形成された透明電極層とを、前記発光体
層の凹凸を有する面を介して対向させ積層一体化してな
ることを特徴とするものである。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) That is, the EL element of the present invention contains phosphor particles formed on the back electrode layer via an insulator layer in a dispersed manner, and has a surface roughness of 3 μm or more. A light-emitting layer having irregularities of 20 μm and a transparent electrode layer formed on a transparent insulating film are opposed to each other via a surface having irregularities of the light-emitting layer, and are laminated and integrated. is there.
また、本発明のEL素子の製造方法は、背面電極層上に
絶縁体層および蛍光体粒子を分散含有する発光体層を順
に塗布形成した後、熱圧着しつつ前記塗布層の充填を行
い、第１のシートを形成する工程と、この第１のシート
と透明絶縁フィルム上に透明電極層が形成された第２の
シートとを、前記発光体層と透明電極層とを対向させて
積層する工程と、前記積層工程によって得た積層体を熱
圧着によって一体化する工程とを有するEL素子の製造方
法において、前記積層工程以前に、前記第１のシートの
発光体層表面に対して、加熱処理を施すことを特徴とす
るものである。Further, the method for manufacturing an EL element of the present invention, after sequentially forming an insulating layer and a phosphor layer containing phosphor particles dispersedly on a back electrode layer, filling the coating layer while thermocompression bonding, A step of forming a first sheet, and laminating the first sheet and a second sheet having a transparent electrode layer formed on a transparent insulating film, with the luminous body layer and the transparent electrode layer facing each other; And a step of integrating the laminated body obtained by the laminating step by thermocompression bonding. In the method for producing an EL element, the surface of the luminescent layer of the first sheet is heated before the laminating step. Processing is performed.
（作 用） 本発明においては、上記第１のシートを作製した後
に、発光体層に対して表面加熱処理を施している。この
表面加熱処理によって、発光体層内のバインダなどに流
動性が付与させることや残留溶剤が揮散することなどか
ら、蛍光体粒子の粒径に近い凹凸が形成される。したが
って、凹凸を有する発光体層と鏡面状態の透明電極層と
の重ね合せとなるため、EL素子本体の一体化工程前の予
備加熱工程の際に、150℃以上の温度を付加しても接合
面に残留気泡が発生することを防止することが可能とな
る。また、透明電極支持フィルムの熱収縮も完了させる
ことができる。(Operation) In the present invention, the surface heat treatment is performed on the light emitting layer after the first sheet is manufactured. Due to the surface heat treatment, fluidity is imparted to the binder and the like in the light emitting layer, and the residual solvent is volatilized, so that irregularities close to the particle diameter of the phosphor particles are formed. Therefore, since the light-emitting layer having irregularities and the transparent electrode layer in a mirror-like state are superimposed, bonding is performed even when a temperature of 150 ° C. or more is applied during the preheating step before the step of integrating the EL element body. It is possible to prevent the generation of residual air bubbles on the surface. Further, the heat shrinkage of the transparent electrode supporting film can be completed.
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例のEL素子
の製造工程を示す図であり、この図にしたがってこの実
施例の製造工程を説明する。1 (a) to 1 (d) are diagrams showing a manufacturing process of an EL device according to one embodiment of the present invention, and the manufacturing process of this embodiment will be described with reference to FIG.
まず、背面電極層１となるAlなどの金属箔上に絶縁体
層２を塗布形成する。この絶縁体層２は、たとえば、Ti
O2やBaTiO3などの高反射性無機酸化物粉末をシアノエチ
ルセルロースのような高誘電率を有する有機系バインダ
中に分散させたペーストを用い、このペーストをAl箔上
に塗布し、次いで乾燥させることによって形成する。次
いで、この絶縁体層２上に発光体層３を塗布形成する。
この発光体層３は、ZnSなどの蛍光体粒子を絶縁体層２
の形成と同様にシアノエチルセルロースのような高誘電
率を有する有機系バインダ中に分散させたペーストを用
い、このペーストを絶縁体層２上に塗布し、次いで乾燥
させることによって形成する。First, an insulator layer 2 is applied and formed on a metal foil of Al or the like to be a back electrode layer 1. This insulator layer 2 is made of, for example, Ti
Using a paste in which a highly reflective inorganic oxide powder such as O 2 or BaTiO 3 is dispersed in an organic binder having a high dielectric constant such as cyanoethyl cellulose, apply this paste on an Al foil, and then dry It forms by doing. Next, the light emitting layer 3 is formed on the insulating layer 2 by coating.
The luminous layer 3 is formed by coating phosphor particles such as ZnS with the insulating layer 2.
In the same manner as in the formation of the above, a paste dispersed in an organic binder having a high dielectric constant such as cyanoethylcellulose is used, and the paste is applied on the insulator layer 2 and then dried.
次に、この背面電極層１、絶縁体層２および発光体層
３からなる第１のシート４を、一対の加熱ロール5a、5b
間を通過させ、絶縁体層２および発光体層３の塗布層に
対して圧力および熱を加え、各層間を熱圧着すると共
に、絶縁体層２および発光体層３の塗布層中の空隙を減
少させて充填率を高める（第１図−ａ）。Next, the first sheet 4 including the back electrode layer 1, the insulator layer 2, and the light emitting layer 3 is placed on a pair of heating rolls 5a, 5b.
Pressure and heat are applied to the coating layers of the insulator layer 2 and the luminous layer 3, and the layers are thermocompression-bonded, and a gap in the coating layer of the insulator layer 2 and the luminous layer 3 is formed. It is reduced to increase the filling rate (FIG. 1-a).
この後、上記第１のシート４の発光体層３の表面に対
して加熱装置６によって表面加熱処理を施す（第１図−
ｂ）。この加熱処理は、発光体層３の表面温度が、発光
体層３中の有機系バインダに対してある程度の流動性が
与えられるような温度条件下で行うものである。この加
熱処理時における発光体層３の設定表面温度は、使用す
るバインダや処理時間によっても異なるが、おおよそ80
℃〜150℃程度とすることが好ましい。Thereafter, the surface of the luminescent layer 3 of the first sheet 4 is subjected to a surface heating treatment by a heating device 6 (FIG. 1).
b). This heat treatment is performed under such a temperature condition that the surface temperature of the light emitting layer 3 gives the organic binder in the light emitting layer 3 a certain degree of fluidity. The set surface temperature of the luminous body layer 3 at the time of this heat treatment varies depending on the binder used and the treatment time, but is approximately 80%.
It is preferable to set the temperature to about 150C to about 150C.
この発光体層３の表面加熱処理に使用する加熱装置６
は、通常の加熱炉でもよいし、また遠赤外線加熱装置な
どを用いてもよい。この表面加熱処理は、有機系バイン
ダの酸化を考慮して不活性雰囲気中で行うことが好まし
い。Heating device 6 used for surface heating treatment of this luminous body layer 3
May be an ordinary heating furnace or a far-infrared heating device or the like. This surface heating treatment is preferably performed in an inert atmosphere in consideration of oxidation of the organic binder.
このようにして発光体層３の表面加熱処理を行うこと
により、第２図に示すように、絶縁体層２および発光体
層３に対する上記圧着・充填工程で、表面が鏡面状態と
なった発光体層３（第２図−ａ）は、有機系バインダ3b
が蛍光体粒子3aの周囲に沿って流動したり、また残存す
る溶剤が揮散することによって、表面に凹凸が形成され
る。この発光体層３表面に形成する凹凸は、鏡面状態を
崩す程度のものでよく、たとえば表面粗さRaで３μｍ〜
20μｍ程度とすることが好ましい。By performing the surface heating treatment of the luminous body layer 3 in this manner, as shown in FIG. 2, the light emission whose surface is in a mirror-finished state in the above-described pressing / filling step with respect to the insulator layer 2 and the luminous body layer 3 is performed. The body layer 3 (FIG. 2A) includes an organic binder 3b.
Flow along the periphery of the phosphor particles 3a, and the remaining solvent volatilizes, thereby forming irregularities on the surface. The unevenness formed on the surface of the light emitting layer 3 may be of such a degree as to break the mirror surface state.
It is preferably about 20 μm.
一方、ポリエステルのような透明プラスチックフィル
ムからなる透明電極支持フィルム７の主面上に、I.T.O
などからなる透明電極層８を蒸着法などによって被着形
成し、第２のシート９を作製する。On the other hand, on a main surface of a transparent electrode support film 7 made of a transparent plastic film such as polyester, ITO is provided.
The transparent electrode layer 8 is formed by vapor deposition or the like to form a second sheet 9.
そして、上記表面加熱処理によって表面に凹凸が形成
された第１のシート４の発光体層３と、第２のシート９
の透明電極層７とを対向させて重ね合せ、加熱装置10に
よって予備加熱を行った後、加熱ロール11a、11b間を通
過させ、熱圧着することによって一体化し、EL素子本体
12を作製する（第１図−ｃ）。Then, the luminous body layer 3 of the first sheet 4 having the irregularities formed on the surface by the surface heating treatment, and the second sheet 9
The transparent electrode layer 7 of the EL element body is superposed by the heating device 10, preheated by the heating device 10, passed between the heating rolls 11 a and 11 b, and integrated by thermocompression bonding.
12 is manufactured (FIG. 1-c).
このEL素子本体12の一体化工程における予備加熱は、
150℃以上の温度条件下で行うことが好ましく、また上
記表面加熱処理によって発光体層３の表面に凹凸を形成
していることから、150℃以上に加熱することが可能と
なる。The preliminary heating in the process of integrating the EL element body 12 is as follows.
The heating is preferably performed at a temperature of 150 ° C. or more, and since the surface of the light emitting layer 3 has irregularities formed by the surface heat treatment, it is possible to heat the light emitting layer 3 to 150 ° C. or more.
すなわち、発光体層３の表面に凹凸を有するため、15
0℃以上の温度で予備加熱を行っても、熱圧着の際に接
合界面に存在する気泡を充分に除去することが可能とな
り、しわなどの発生を防止することができるためであ
る。そして、150℃以上の温度で予備加熱を行うことに
よって、透明電極支持フィルム８となるポリエステルな
どの熱収縮を充分に完了させることができるため、反り
やうねりなどの形状不良並びに透明電極層７の残留歪を
防止することが可能となる。That is, since the surface of the light emitting layer 3 has irregularities,
This is because even if the preheating is performed at a temperature of 0 ° C. or more, it is possible to sufficiently remove bubbles existing at the bonding interface during thermocompression bonding, and to prevent generation of wrinkles and the like. By performing preheating at a temperature of 150 ° C. or more, heat shrinkage of the polyester or the like that becomes the transparent electrode support film 8 can be sufficiently completed. It is possible to prevent residual strain.
このようにして健全なEL素子本体12を作製した後、EL
素子本体12の外側に発光体層３についての防湿対策とし
て、それぞれ吸水性フィルム13を配置し、さらにその外
側をポリクロロトリフルオロエチレンフィルムのような
水湿透過率の小さい透明なパッケージフィルム14で挟み
込むように被覆する。この後、パッケージフィルム14の
EL素子本体11からのはみだし部14aを熱圧着し、一体化
すると共にパッケージングすることによってEL素子15を
作製する（第１図−ｄ）。After producing a healthy EL element body 12 in this manner, the EL
As a moisture-proof measure for the light-emitting layer 3 on the outside of the element body 12, a water-absorbing film 13 is disposed, and the outside of the water-absorbing film 13 is further covered with a transparent package film 14 having a small water-moisture transmittance such as a polychlorotrifluoroethylene film. Cover so that it is sandwiched. After this, the package film 14
The protruding portion 14a from the EL element body 11 is thermocompression-bonded, integrated and packaged to produce an EL element 15 (FIG. 1-d).
このように、この実施例のEL素子の製造方法において
は、発光体層３の表面に加熱処理を施すことによって凹
凸を形成した後、透明電極層７と重ね合せているため、
EL素子本体12の予備加熱の際に透明電極支持フィルム８
が充分に熱収縮しうる150℃以上の温度とすることが可
能となり、さらに接合界面での残留気泡の発生も防止で
きる。As described above, in the manufacturing method of the EL element of this embodiment, since the surface of the light emitting layer 3 is subjected to the heat treatment to form the irregularities, and is then overlapped with the transparent electrode layer 7,
When preheating the EL element body 12, the transparent electrode support film 8
Can be set to a temperature of 150 ° C. or more at which heat shrinkage can sufficiently occur, and furthermore, generation of residual bubbles at the joint interface can be prevented.
したがって、得られるEL素子本体12は、透明電極支持
フィルム８に歪が残留することによって発生する反りや
うねりなどの変形がなく、かつ接合界面での残留気泡に
よるしわなどもない健全なものとなる。これにより、良
好な柔軟性を有すると共に、透明電極層７の歪による消
費電力の増加や発熱量の増大が防止された良好な電気的
特性を有するEL素子15となる。Therefore, the obtained EL element main body 12 is sound without deformation such as warpage or undulation caused by residual strain in the transparent electrode support film 8 and without wrinkles due to residual bubbles at the bonding interface. . As a result, the EL device 15 has good flexibility and good electrical characteristics in which an increase in power consumption and an increase in heat generation due to distortion of the transparent electrode layer 7 are prevented.
次に、上記製造方法にしたがったEL素子の具体例につ
いて説明する。Next, a specific example of an EL element according to the above-described manufacturing method will be described.
上記製造方法における各条件を第１表に示す条件とし
て、実際にEL素子を作製した。また、本発明との比較の
ために、作製条件を第１表に示す従来の条件として同様
にEL素子を作製した。EL elements were actually manufactured under the conditions shown in Table 1 with the respective conditions in the above manufacturing method. For comparison with the present invention, an EL device was manufactured in the same manner as the conventional conditions shown in Table 1 below.
得られた実施例および比較例のEL素子をそれぞれ用い
て発光試験を行い、その結果を消費電力と輝度との関係
として第３図に示す。 A light emission test was performed using each of the obtained EL devices of Example and Comparative Example, and the results are shown in FIG. 3 as a relationship between power consumption and luminance.
第３図からも明らかなように、同一輝度の発光を行わ
せるための消費電力は、実施例によるEL素子の方が明ら
かに小さいことが分る。これは、比較例によるEL素子は
透明電極支持フィルムに歪が残存しているため、消費電
力の増大が生じたものとと考えられる。なお、上記比較
例において、EL素子本体の一体化工程における予備加熱
を実施例と同様に180℃で行ったところ、透明電極支持
フィルムに明らかなしわが発生し発光むらが生じた。As is clear from FIG. 3, the power consumption for emitting light of the same luminance is clearly smaller in the EL element according to the embodiment. This is presumably because the EL device according to the comparative example had an increase in power consumption because distortion remained in the transparent electrode support film. In the comparative example, when the preliminary heating in the step of integrating the EL element main body was performed at 180 ° C. in the same manner as in the example, the transparent electrode support film clearly had wrinkles and uneven light emission.
また、上記実施例における発光体層の表面加熱処理
を、窒素雰囲気の加熱炉によって100℃の温度で３時間
保持することによって行う以外は同一条件下で作製した
EL素子においても、上記実施例と同様な結果が得られ
た。In addition, the light-emitting layer was manufactured under the same conditions except that the surface heating treatment of the light-emitting layer in the above example was carried out at a temperature of 100 ° C. for 3 hours in a heating furnace in a nitrogen atmosphere.
The same result as in the above example was obtained also in the EL element.
さらに、上記実施例および比較例のEL素子を用い、20
0V、1kHzの条件下で発光させた際のEL素子の温度分布を
表面温度計（サーモビュア）により測定したところ、実
施例のEL素子は約35℃前後で均一な温度分布を示したの
に対し、比較例のEL素子は、最高温度が50℃と高く、ま
た温度分布の差も激しいものであった。Further, using the EL elements of the above Examples and Comparative Examples,
When the temperature distribution of the EL element when emitting light under the conditions of 0 V and 1 kHz was measured by a surface thermometer (thermoviewer), the EL element of the example showed a uniform temperature distribution at about 35 ° C. The EL element of the comparative example had a maximum temperature as high as 50 ° C., and the difference in temperature distribution was severe.
これらのことから上記実施例によるEL素子は、消費電
力が低く、また発熱の少ない健全な電気的特性を有する
ものであることが確認された。From these facts, it was confirmed that the EL element according to the above-described example had low power consumption and had healthy electrical characteristics with little heat generation.
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、EL素子本体のし
わや透明電極層を支持する透明絶縁フィルムに歪が残る
ことを防止できることから、柔軟性に優れ、かつ電気的
特性に優れたEL素子を提供することが可能となる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, it is possible to prevent wrinkles of an EL element main body and distortion remaining in a transparent insulating film supporting a transparent electrode layer, so that the present invention has excellent flexibility and electrical characteristics. It is possible to provide an EL element excellent in the above.
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例のEL素子の製
造工程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｂ）はその発光
体層の表面加熱工程による状態変化を模式的に示す図、
第３図は本発明の一実施例によって作製したEL素子の消
費電力を発光輝との関係を従来例と比較して示す図であ
る。 １……背面電極層、２……絶縁体層、３……発光体層、
４……第１のシート、5a、5b、11a、11b……加熱ロー
ル、７……透明電極層支持フィルム、８……透明電極
層、９……第２のシート、12……EL素子本体、14……パ
ッケージフィルム、15…EL素子。1 (a) to 1 (d) are cross-sectional views showing a manufacturing process of an EL device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a) to 2 (b) show a state change of the luminous body layer by a surface heating process. FIG.
FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the power consumption of the EL device manufactured according to one embodiment of the present invention and the emission brightness in comparison with a conventional example. 1 ... back electrode layer, 2 ... insulator layer, 3 ... light emitting layer,
4 First sheet, 5a, 5b, 11a, 11b Heating roll, 7 Transparent electrode layer support film, 8 Transparent electrode layer, 9 Second sheet, 12 EL element body , 14 ... Package film, 15 ... EL element.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 祐子 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８ 株式 会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 矢部 洋一郎 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 東芝マテリアルエンジニアリング株式会 社内 (56)参考文献 特開 平２−312185（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−119689（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−22096（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−43996（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−73091（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−276193（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Yuko Tamura 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Toshiba Yokohama Office (72) Inventor Yoichiro Yabe 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Toshiba Material Engineering Co., Ltd. In-house (56) References JP-A-2-312185 (JP, A) JP-A-3-119689 (JP, A) JP-A-56-22096 (JP, A) JP-A-64-43996 (JP, A) ) Hikaru Hei 2-73091 (JP, U) Hikaru Hei 2-276193 (JP, U)
Claims (3)
た蛍光体粒子を分散含有し表面に表面粗さ３μｍ〜20μ
ｍの凹凸を有する発光体層と、透明絶縁フィルム上に形
成された透明電極層とを、前記発光体層の凹凸を有する
面を介して対向させ積層一体化してなることを特徴とす
るEL素子。A phosphor particle formed on a back electrode layer via an insulator layer is dispersed and has a surface roughness of 3 μm to 20 μm.
An EL device comprising: a light-emitting layer having irregularities of m and a transparent electrode layer formed on a transparent insulating film, facing each other via a surface having irregularities of the light-emitting layer, and laminating and integrating them. .
を分散含有する発光体層を順に塗布形成した後、熱圧着
しつつ前記塗布層の充填を行い、第１のシートを形成す
る工程と、 この第１のシートと透明絶縁フィルム上に透明電極層が
形成された第２のシートとを、前記発光体層と透明電極
層とを対向させて積層する工程と、 前記積層工程によって得た積層体を熱圧着によって一体
化する工程と を有するEL素子の製造方法において、 前記積層工程以前に、前記第１のシートの発光体層に対
して、表面加熱処理を施すことを特徴とするEL素子の製
造方法。2. An insulating layer and a luminous layer containing phosphor particles dispersed therein are coated and formed on a back electrode layer in order, and then the coating layer is filled while thermocompression bonding to form a first sheet. A step of laminating the first sheet and a second sheet having a transparent electrode layer formed on a transparent insulating film with the luminous body layer and the transparent electrode layer facing each other; A step of integrating the obtained laminate by thermocompression bonding, wherein, prior to the laminating step, a surface heat treatment is performed on the luminescent layer of the first sheet. EL element manufacturing method.
て、 前記積層工程後に、前記積層体に対して150℃以上の温
度で予備加熱を施すことを特徴とするEL素子の製造方
法。3. The method for manufacturing an EL device according to claim 2, wherein after the laminating step, the laminate is pre-heated at a temperature of 150 ° C. or higher.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271019A JP2695944B2 (en) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | EL element and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1271019A JP2695944B2 (en) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | EL element and manufacturing method thereof |
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|---|---|
| JPH03133091A JPH03133091A (en) | 1991-06-06 |
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|---|---|---|---|---|
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-
1989
- 1989-10-18 JP JP1271019A patent/JP2695944B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH03133091A (en) | 1991-06-06 |
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