JP2685527B2 - Water-dispersible composition and aqueous dispersion using the same - Google Patents

Water-dispersible composition and aqueous dispersion using the same

Info

Publication number
JP2685527B2
JP2685527B2 JP63219752A JP21975288A JP2685527B2 JP 2685527 B2 JP2685527 B2 JP 2685527B2 JP 63219752 A JP63219752 A JP 63219752A JP 21975288 A JP21975288 A JP 21975288A JP 2685527 B2 JP2685527 B2 JP 2685527B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
water
compound
aqueous dispersion
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63219752A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0267363A (en
Inventor
正雄 亀山
章夫 森永
Original Assignee
三井石油化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三井石油化学工業株式会社 filed Critical 三井石油化学工業株式会社
Priority to JP63219752A priority Critical patent/JP2685527B2/en
Publication of JPH0267363A publication Critical patent/JPH0267363A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2685527B2 publication Critical patent/JP2685527B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、水性分散体としてガラス繊維、カーボン繊
維等の耐熱集束剤またはこれ等基材の含浸用ワニスとし
て広く用いられる、硬化物が耐熱性の高いビスマレイミ
ド樹脂系水分散性組成物およびこれを用いた水性分散液
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial field of application> The present invention provides a cured product which is widely used as a heat-resistant sizing agent such as glass fiber or carbon fiber as an aqueous dispersion or a varnish for impregnating these base materials. A high-performance bismaleimide resin-based water-dispersible composition and an aqueous dispersion using the same.

<従来技術とその問題点> 従来、各種熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂について
水分散性の組成物およびその製造方法に関して種々提案
されている。これらには、特開昭62−209109号公報、特
開昭62−209110号公報、特開昭50−66549号公報等があ
る。しかし、これ等はいづれも耐熱性に限界があり、例
えば、ガラス繊維、カーボン繊維またはケブラー繊維の
集束剤あるいはこれ等基材の含浸用ワニスとして用いた
場合に、高温で分解し、ガスを発生したり耐熱強度が不
足する等の問題を有していた。
<Prior Art and Problems Thereof> Various proposals have been made so far regarding a water-dispersible composition of various thermoplastic resins and thermosetting resins and a production method thereof. These include JP-A-62-209109, JP-A-62-209110, JP-A-50-66549 and the like. However, each of these has a limit in heat resistance, and for example, when used as a sizing agent for glass fiber, carbon fiber or Kevlar fiber or a varnish for impregnating these base materials, they decompose at high temperature and generate gas. However, there was a problem that the heat resistance was insufficient.

<発明が解決しようとする課題> 本発明の目的は、従来技術における問題点を解決し、
水性分散液が高濃度、低粘度で、分散体の粒径が小さ
く、安定性が良好で、硬化物の耐熱性の高い水分散性組
成物およびこれを用いた水性分散液を提供しようとす
る。
<Problem to be Solved by the Invention> An object of the present invention is to solve the problems in the prior art,
To provide a water-dispersible composition having a high concentration of an aqueous dispersion, a low viscosity, a small particle size of a dispersion, good stability, and high heat resistance of a cured product, and an aqueous dispersion using the same. .

<課題を解決するための手段> 本発明者等は、従来技術の現状に鑑み、ポリアミノ化
合物と不飽和ビスマレイミド化合物との混合物および/
またはその予備反応物と、界面活性剤、エポキシ基含有
ビニル化合物およびアミノ基含有ビニル化合物とを必須
成分とする水分散性耐熱性樹脂組成物を開発した。
<Means for Solving the Problems> In view of the current state of the art, the present inventors have found that a mixture of a polyamino compound and an unsaturated bismaleimide compound and / or
Alternatively, a water-dispersible heat-resistant resin composition containing the pre-reacted product thereof, a surfactant, a vinyl compound containing an epoxy group and a vinyl compound containing an amino group as essential components has been developed.

すなわち、本発明の第1の態様は、下記成分(a)お
よび(b)を含有し、さらに下記成分(c)および/ま
たは(d)を含有することを特徴とする水分散性組成物
を提供するものである。
That is, the first aspect of the present invention is a water-dispersible composition comprising the following components (a) and (b), and further containing the following components (c) and / or (d). It is provided.

(a)下記一般式(1)で表されるアミノ化合物および
下記一般式(2)で表される化合物からなる群から選ば
れる少なくとも1種のポリアミノ化合物と、 RNH2 …(1) (式中、Rはアルキレン基、シクロアルキレン基もしく
はアリーレン基、またはN、O、SもしくはPを含む有
機基を含む基であって、また、これらの基は、直接或い
は他の結合基を介して互いに結合されていてもよい。m
は2以上の整数を示す。) (ただし、R1は炭素数1〜8の有機基であり、Oまたは
Sを含んでいてもよい。xは1または2である) 下記一般式(3): (式中、R2は、炭素数2以上のアルキレン基、シクロア
ルキレン基もしくはアリーレン基、または、O、Sもし
くはPを含む有機基を含む基であって、また、これらの
基は直接或いは他の結合基を介して互いに結合されてい
てもよい。) で表される不飽和ビスマレイミド化合物との混合物およ
び/または該ポリアミノ化合物と不飽和ビスマレイミド
化合物との予備反応物。
(A) at least one polyamino compound selected from the group consisting of an amino compound represented by the following general formula (1) and a compound represented by the following general formula (2), and RNH 2 ) m (1) (1) In the formula, R is an alkylene group, a cycloalkylene group or an arylene group, or a group containing an organic group containing N, O, S or P, and these groups are directly or via another bonding group. They may be bonded to each other.m
Indicates an integer of 2 or more. ) (However, R 1 is an organic group having 1 to 8 carbon atoms and may contain O or S. x is 1 or 2.) The following general formula (3): (In the formula, R 2 is a group containing an alkylene group having 2 or more carbon atoms, a cycloalkylene group or an arylene group, or an organic group containing O, S or P, and these groups are directly or other Which may be bonded to each other via a bonding group of 1.) and / or a pre-reaction product of the polyamino compound and the unsaturated bismaleimide compound.

(b)アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ塩、ポリオキ
シエチレンアルキルサルフェートソーダ塩およびポリビ
ニルアルコールから選ばれる少なくとも1種の界面活性
剤 (c)グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレ
ートまたはアルリルグリシジルエーテルであるエポキシ
基含有ビニル化合物 (d)p−アミノスチレン、m−アミノスチレン、p−
イソプロペニルアニリン、m−イソプロペニルアニリ
ン、アクリルアミドまたはメタクリルアミドであるアミ
ノ基含有ビニル化合物 また、本発明の第2の態様は、上述の水分散性組成物
を水に分散してなることを特徴とする水分散液を提供す
るものである。
(B) at least one surfactant selected from sodium alkylbenzene sulfonate, polyoxyethylene alkyl sulfate soda salt and polyvinyl alcohol (c) epoxy group-containing vinyl compound which is glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate or allyl glycidyl ether ( d) p-aminostyrene, m-aminostyrene, p-
Amino group-containing vinyl compound which is isopropenylaniline, m-isopropenylaniline, acrylamide or methacrylamide. The second aspect of the present invention is characterized in that the above water-dispersible composition is dispersed in water. The present invention provides a water dispersion liquid.

以下、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.

はじめに、本発明を構成する各成分について説明す
る。
First, each component constituting the present invention will be described.

(a)成分 成分(a)は、ポリアミノ化合物と不飽和ビスマレイ
ミド化合物との混合物およびまたはこれらの予備反応物
より成る。
Component (a) Component (a) comprises a mixture of a polyamino compound and an unsaturated bismaleimide compound, and / or a pre-reacted product thereof.

ポリアミノ化合物としては、下記一般式(1): RNH2 …(1) 式中、Rはアルキレン基、シクロアルキレン基もしく
はアリーレン基、またはN、O、SもしくはPを含む有
機基を含む基であって、また、これらの基は、直接或い
は他の結合基を介して互いに結合されていてもよい。
Examples of the polyamino compound include the following general formula (1): RNH 2 ) m (1) where R is an alkylene group, a cycloalkylene group or an arylene group, or a group containing an organic group containing N, O, S or P. However, these groups may be bonded to each other directly or via another bonding group.

mは2以上の整数を示す。 m represents an integer of 2 or more.

で表わされるアミノ化合物が使用される。The amino compound represented by is used.

具体的には、例えば次のような化合物が用いられる。 Specifically, for example, the following compounds are used.

4,4′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,4−ジア
ミノシクロヘキサン、2,6−ジアミノピリジン、m−フ
ェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,4′−
ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパ
ン、ベンチジン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルサルファイド、ビス
(4−アミノフェニル)メチルホスフィン、ビス(4−
アミノフェニル)−p−ジイソプロペニルベンゼン、m
−キシリレンジアミン、1,5−ジアミノナフタリン、p
−キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,
4′−ジアミノベンゾフェノン、2,5−ビス(m−アミノ
フェニル)−1,3,4−オキサジチアゾール、2,5−ビス
(p−アミノフェニル)−1,3,4−オキサジチアゾー
ル、4,4′−ビス(p−アミノフェニル)−2,2′−ジチ
アゾール、3,4′−ジアミノベンツアニリド、2,2′−ビ
ス(m−アミノフェニル)−5,5′−ジベンツイミダゾ
ール、N,N′−ビス(p−アミノベンゾイル)−4,4′−
ジアミノジフェニルメタンなどのジアミノ化合物。
4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 1,4-diaminocyclohexane, 2,6-diaminopyridine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 4,4'-
Diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane, benzidine, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, bis (4-aminophenyl) ) Methylphosphine, bis (4-
Aminophenyl) -p-diisopropenylbenzene, m
-Xylylenediamine, 1,5-diaminonaphthalene, p
-Xylylenediamine, hexamethylenediamine, 1,
4'-diaminobenzophenone, 2,5-bis (m-aminophenyl) -1,3,4-oxadithiazole, 2,5-bis (p-aminophenyl) -1,3,4-oxadithiazole, 4,4'-bis (p-aminophenyl) -2,2'-dithiazole, 3,4'-diaminobenzanilide, 2,2'-bis (m-aminophenyl) -5,5'-dibenzimidazole , N, N'-bis (p-aminobenzoyl) -4,4'-
Diamino compounds such as diaminodiphenylmethane.

1,2,4−トリアミノベンゼン、1,3,5−トリアミノベン
ゼン、2,4,6−トリアミノトルエン、2,4,6−トリアミノ
−1,3,5−トリメチルベンゼン、1,3,7−トリアミノナフ
タリン、2,4,4′−トリアミノジフェニル、2,4,6−トリ
アミノピリジン、2,4,4′−トリアミノジフェニルメタ
ン、p−アミノフェニル−4,4′−ジフェニルメタン、
トリ(4−アミノフェニル)メタン、2,4,4′−トリア
ミノベンゾフェノン、3,5,4′−トリアミノベンズアニ
リド、メラミン−1,2,4,5−テトラアミノベンゼン、2,
3,6,7−テトラアミノナフタリン、3,3′,4,4′−テトラ
アミノジフェニルエーテル、3,3′,4,4′−テトラアミ
ノジフェニルメタン、3,5−ビス(3,4′−ジアミノフェ
ニル)ピリジン等のトリまたはテトラアミノ化合物、 一般式 (ただし、R1は炭素数1〜8の有機基であり、Oまたは
Sを含んでいてもよい。xは1または2である)で表さ
れる化合物などの3個以上のアミノ基を有する化合物。
1,2,4-triaminobenzene, 1,3,5-triaminobenzene, 2,4,6-triaminotoluene, 2,4,6-triamino-1,3,5-trimethylbenzene, 1,3 , 7-Triaminonaphthalene, 2,4,4'-triaminodiphenyl, 2,4,6-triaminopyridine, 2,4,4'-triaminodiphenylmethane, p-aminophenyl-4,4'-diphenylmethane ,
Tri (4-aminophenyl) methane, 2,4,4'-triaminobenzophenone, 3,5,4'-triaminobenzanilide, melamine-1,2,4,5-tetraaminobenzene, 2,
3,6,7-Tetraaminonaphthalene, 3,3 ', 4,4'-Tetraaminodiphenyl ether, 3,3', 4,4'-Tetraaminodiphenylmethane, 3,5-bis (3,4'-diamino Tri- or tetra-amino compounds such as phenyl) pyridine, general formula (Provided that R 1 is an organic group having 1 to 8 carbon atoms and may contain O or S. x is 1 or 2) and the like has three or more amino groups. Compound.

これらのうちで好ましくは、4,4′−ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,
4′−ジアミノジフェニルスルホン、ビス(4−アミノ
フェニル)−p−ジイソプロペニルベンゼンが良い。
Of these, preferably 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,
4'-diaminodiphenyl sulfone and bis (4-aminophenyl) -p-diisopropenylbenzene are preferable.

上記のポリアミノ化合物と共に用いられる不飽和ビス
マレイミド化合物としては、例えば下記一般式(3)で
示されるものが挙げられる。
Examples of the unsaturated bismaleimide compound used together with the above polyamino compound include compounds represented by the following general formula (3).

(式中、R2は、炭素数2以上のアルキレン基、シクロア
ルキレン基もしくはアリーレン基、または、O、Sもし
くはPを含む有機基を含む基であって、また、これらの
基は直接或いは他の結合基を介して互いに結合されてい
てもよい。) 具体的には、例えば次のような化合物が用いらられ
る。
(In the formula, R 2 is a group containing an alkylene group having 2 or more carbon atoms, a cycloalkylene group or an arylene group, or an organic group containing O, S or P, and these groups are directly or other May be bonded to each other via a bonding group of). Specifically, for example, the following compounds are used.

N,N′−フェニレンビスマレイミド、N,N′−ヘキサメ
チレンビスマレイミド、N,N′−メチレン−ジ−p−フ
ェニレンビスマレイミド、N,N′−オキシ−ジ−p−フ
ェニレンビスマレイミド、N,N′−4,4′−ベンゾフェノ
ン−ビスマレイミド、N,N′−p−ジフェニルスルホン
ビスマレイミド、N,N′−(3,3′−ジメチル)−メチレ
ン−p−フェニレンビスマレイミド、N,N′−4,4′−ジ
シクロヘキシルメタン−ビスマレイミド、N,N′−m−
キシリレン−ビスマレイミド、N,N′−p−キシリレン
−ビスマレイミド、N,N′−(3,3′−ジエチル)−メチ
レン−ジ−p−フェニレンビスマレイミド、N,N′−m
−トルイレン−ジマレイミド、アニリン−ホルマリン反
応物と無水マレイン酸との反応生成物。
N, N'-phenylene bismaleimide, N, N'-hexamethylene bismaleimide, N, N'-methylene-di-p-phenylene bismaleimide, N, N'-oxy-di-p-phenylene bismaleimide, N , N'-4,4'-benzophenone-bismaleimide, N, N'-p-diphenylsulfone bismaleimide, N, N '-(3,3'-dimethyl) -methylene-p-phenylene bismaleimide, N, N'-4,4'-dicyclohexylmethane-bismaleimide, N, N'-m-
Xylylene-bismaleimide, N, N'-p-xylylene-bismaleimide, N, N '-(3,3'-diethyl) -methylene-di-p-phenylenebismaleimide, N, N'-m
-Toluylene-dimaleimide, reaction product of aniline-formalin reactant and maleic anhydride.

これらの不飽和ビスマレイミド化合物は、例えばN−
アリルマレイミド、N−プロピルマレイミド、N−ヘキ
シルマレイミド、N−フェニルマレイミドなどのモノマ
レイミド化合物で、約60重量%程度迄置換して用いるこ
ともできる。
These unsaturated bismaleimide compounds are, for example, N-
A monomaleimide compound such as allylmaleimide, N-propylmaleimide, N-hexylmaleimide or N-phenylmaleimide may be used by substituting up to about 60% by weight.

これらのうちでは好ましくは、N,N′−フェニレンビ
スマレイミド、N,N′−メチレン−ジ−p−フェニレン
ビスマレイミド、N,N′−オキシ−ジ−p−フェニレン
ビスマレイミド、N,N′−4,4′−ベンゾフェノン−ビス
マレイミド、N,N′−p−ジフェニルスルホンビスマレ
イミド、N,N′−(3,3′−ジメチル)−メチレン−p−
フェニレンビスマレイミド、N,N′−m−キシリレン−
ビスマレイミド、N,N′−p−キシリレン−ビスマレイ
ミド、N,N′−(3,3′−ジエチル)−メチレン−ジ−p
−フェニレンビスマレイミド、N,N′−m−トルイレン
−ジマレイミド、アニリン−ホルマリン反応物と無水マ
レイン酸との反応生成物、より好ましくは、N,N′−フ
ェニレンビスマレイミド、N,N′−メチレン−ジ−p−
フェニレンビスマレイミド、N,N′−オキシ−ジ−p−
フェニレンビスマレイミド、N,N′−p−ジフェニルス
ルホンビスマレイミドがよい。
Of these, N, N'-phenylene bismaleimide, N, N'-methylene-di-p-phenylene bismaleimide, N, N'-oxy-di-p-phenylene bismaleimide, N, N 'are preferable. -4,4'-benzophenone-bismaleimide, N, N'-p-diphenylsulfone bismaleimide, N, N '-(3,3'-dimethyl) -methylene-p-
Phenylene bismaleimide, N, N'-m-xylylene-
Bismaleimide, N, N'-p-xylylene-bismaleimide, N, N '-(3,3'-diethyl) -methylene-di-p
-Phenylene bismaleimide, N, N'-m-toluylene-dimaleimide, reaction product of aniline-formalin reaction product and maleic anhydride, more preferably N, N'-phenylene bismaleimide, N, N'-methylene -Di-p-
Phenylene bismaleimide, N, N'-oxy-di-p-
Phenylene bismaleimide and N, N'-p-diphenylsulfone bismaleimide are preferred.

これらのポリアミノ化合物と不飽和ビスマレイミド化
合物とは、一般的に前者の1g当量に対して後者が約0.1
〜10g当量、好ましくは約0.5〜5g当量の割合で、混合物
および/または予備反応物の形で用いられる。予備反応
物を調製するには、例えばこれら両者をロールなどを用
いて、約70〜170℃の温度に加熱しながら、混練などし
てプレポリマーの状態とさせる。これら両者は、ビスマ
レイミド化合物の不飽和結合にポリアミノ化合物のアミ
ノ基がマイケル付加して、ポリアミノビスマレイミドを
形成し得る。
These polyamino compounds and unsaturated bismaleimide compounds generally contain about 0.1 g of the former and about 0.1 g of the latter.
It is used in the form of a mixture and / or pre-reactant in a proportion of -10 g eq, preferably about 0.5-5 g eq. In order to prepare the preliminary reaction product, for example, both of them are kneaded by using a roll or the like while being heated to a temperature of about 70 to 170 ° C. to be in a prepolymer state. Both of these can form a polyamino bismaleimide by Michael addition of the amino group of the polyamino compound to the unsaturated bond of the bismaleimide compound.

本発明において、上述した(a)成分は硬化重合反応
が付加反応であることから硬化時に揮発性成分が発生せ
ず、緻密な硬化物を形成し得るという利点が達成され
る。
In the present invention, the curing polymerization reaction of the above-mentioned component (a) is an addition reaction, so that a volatile component is not generated during curing, and an advantage that a dense cured product can be formed is achieved.

(b)成分 本発明に用いる界面活性剤としてはカチオン系、アニ
オン系、ノニオン系、両性イオン系の中、水中油型水性
分散に適する周知の界面活性剤を用いればよい。そのよ
うな界面活性剤を次に例示する。
Component (b) As the surfactant used in the present invention, a well-known surfactant suitable for oil-in-water aqueous dispersion among cation type, anion type, nonionic type and zwitterionic type may be used. Examples of such surfactants are given below.

カチオン系界面活性剤としては例えば高級アルキルア
ミン、ポリオキシエチレンアルキルアミンなど、アニオ
ン系界面活性剤としてはアルキルアルコール硫酸エステ
ルアンモニウム塩、アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ
塩、ポリオキシエチレンアルキルサルフエートソーダ
塩、高級脂肪酸塩など、ノニオン系界面活性剤としては
ポリオキシエチレンアルキルエーテルソルビタン脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレンアシルエステル、ポリビ
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニルまたはその部分加水分
解物など、両性界面活性剤としてはグリシン誘導体、た
とえばポリオクチルポリアミノグリシン、ドデシルアミ
ノエチルグリシンなどのカルボン酸型のほか、イミダソ
リン型、硫酸エステル型、スルホン酸型、リン酸エステ
ル型などの各種のものを挙げることができる。
Examples of cationic surfactants include higher alkyl amines and polyoxyethylene alkyl amines, and examples of anionic surfactants include alkyl alcohol sulfate ammonium salts, sodium alkylbenzene sulfonates, sodium polyoxyethylene alkyl sulphates, and higher fatty acids. Nonionic surfactants such as salts such as polyoxyethylene alkyl ether sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene acyl ester, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate or partial hydrolysates thereof, and amphoteric surfactants such as glycine derivatives such as poly In addition to carboxylic acid types such as octyl polyaminoglycine and dodecylaminoethylglycine, various types such as imidazoline type, sulfuric acid ester type, sulfonic acid type, phosphoric acid ester type It can be mentioned.

これらのうちで、好ましくは、アルキルベンゼンスル
ホン酸ソーダ塩、ポリオキシエチレンアルキルサルフエ
ートソーダ塩、ポリビニルアルコール、より好ましく
は、アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ塩、ポリビニル
アルコールが良い。
Of these, alkylbenzene sulfonic acid sodium salt, polyoxyethylene alkyl sulfate sodium salt, and polyvinyl alcohol are preferable, and alkylbenzene sulfonic acid sodium salt and polyvinyl alcohol are more preferable.

なお、分散系安定剤としてカゼイン、ゼラチン、ベタ
イン、殿粉など従来から使われている添加剤の使用も必
要に応じて行なってよい。
It is also possible to use conventionally used additives such as casein, gelatin, betaine and starch as a dispersion stabilizer, if necessary.

これら界面活性剤の種類は用途に応じて適宜選択で
き、またその一種を用いることもできるし、2種以上の
ものを組合せて用いることもできる。
The type of these surfactants can be appropriately selected according to the application, and one type thereof can be used, or two or more types can be used in combination.

(c)成分 (c)成分のエポキシ基含有ビニル化合物としては、
次のものが好適に使用される。
Component (c) As the epoxy group-containing vinyl compound of component (c),
The following are preferably used:

グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
ト、アルリルグリシジルエーテル、アルリルオキシドな
どのビニルモノマー。
Vinyl monomers such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, and allyl oxide.

好ましくはグリシジルアクリレート、グリシジルメタ
クリレート、より好ましくはグリシジルメタクリレート
が使用される。
Glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and more preferably glycidyl methacrylate are preferably used.

この(c)成分として用いるエポキシ基含有ビニル化
合物は、前記(a)成分の希釈剤として作用、即ち前記
(a)成分を常温でも均一に溶解せしめるものであり、
これにより格別の溶剤を使用することなく得られる硬化
性樹脂組成物が低粘度の溶液として形成されその作業性
向上がもたらされるものである。
The epoxy group-containing vinyl compound used as the component (c) acts as a diluent for the component (a), that is, it dissolves the component (a) uniformly at room temperature.
As a result, the curable resin composition obtained without using a special solvent is formed as a low-viscosity solution, and the workability thereof is improved.

この(c)成分は、プレポリマーに対するその常温溶
解性を実質的に阻害しない範囲の量において、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベ
ンゼン等のスチレン系モノマーを含有し得る。その上限
は通常、(c)成分の1モルに対して0.1〜10モル倍、
好ましくは0.1〜3モル倍に設定する。
The component (c) may contain a styrene-based monomer such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene and divinylbenzene in an amount within a range that does not substantially impair the room temperature solubility of the prepolymer. The upper limit is usually 0.1 to 10 times the molar amount of component (c),
It is preferably set to 0.1 to 3 times by mole.

これにより、硬化物の強度が一層向上する。 Thereby, the strength of the cured product is further improved.

(d)成分 (d)成分のアミノ基含有ビニル化合物としては、次
のものが好適に使用される。
(D) Component As the amino group-containing vinyl compound of the (d) component, the following are preferably used.

p−アミノスチレン、m−アミノスチレン、p−イソ
プロぺニルアニリン、m−イソプロぺニルアニリン、ア
クリルアミド、メタクリルアミドなどのビニルモノマ
ー。
Vinyl monomers such as p-aminostyrene, m-aminostyrene, p-isopropenylaniline, m-isopropenylaniline, acrylamide and methacrylamide.

好ましくは、p−アミノスチレン、m−アミノスチレ
ン、p−イソプロぺニルアニリン、m−イソプロぺニル
アニリン、より好ましくはp−アミノスチレン、p−イ
ソプロぺニルアニリンが使用される。
Preferably, p-aminostyrene, m-aminostyrene, p-isopropenylaniline and m-isopropenylaniline, more preferably p-aminostyrene and p-isopropenylaniline are used.

この(d)成分として用いるアミノ基含有ビニル化合
物は、前記(c)成分と同様な作用をもたらすもので、
常温溶解性を実質的に阻害しない範囲の量において、ス
チレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジビニ
ルベンゼン等のスチレン系モノマーを含有し得る。
The amino group-containing vinyl compound used as the component (d) has the same action as that of the component (c),
Styrene-based monomers such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, and divinylbenzene may be contained in an amount that does not substantially impair the room temperature solubility.

その上限は、通常(d)成分の1モルに対して0.1〜1
0モル倍、好ましくは0.1〜3モル倍に設定する。
The upper limit is usually 0.1 to 1 per 1 mol of the component (d).
The molar ratio is set to 0, preferably 0.1 to 3 times.

なお、これ等成分の他にエポキシ硬化剤、硬化触媒、
硬化促進剤等も必要に応じ混合することもある。
In addition to these components, epoxy curing agent, curing catalyst,
A curing accelerator and the like may be mixed if necessary.

エポキシ硬化剤としては、具体的には、脂肪酸アミン
類、酸無水類、ジシアンジアミド、ヒドラジン類、イミ
ダゾール類、三フッ化ホウ素のアミン錯体化合物等を挙
げることができる。
Specific examples of the epoxy curing agent include fatty acid amines, acid anhydrides, dicyandiamide, hydrazines, imidazoles, and amine complex compounds of boron trifluoride.

硬化触媒としては、代表的にはラジカル重合開始剤と
して次の様なものが使用される。
As the curing catalyst, the following radical polymerization initiators are typically used.

(1)イソプロピルヒドロペルオキシド、第3ブチルヒ
ドロペルオキシド、クミルヒドロペルオキシド、バーベ
ンゾイックアシッドなどの2級または3級炭素原子に−
O−O−Hが結合したもの。
(1) at a secondary or tertiary carbon atom such as isopropyl hydroperoxide, tert-butyl hydroperoxide, cumyl hydroperoxide, and perbenzoic acid;
A combination of O-O-H.

(2)ジイソプロピルペルオキシド、ジ第3ブチルペル
オキシド、ジクミルペルオキシドなどの2個の2級また
は3級炭素原子に−O−O−が結合したもの。
(2) A group in which —O—O— is bonded to two secondary or tertiary carbon atoms such as diisopropyl peroxide, ditertiary butyl peroxide and dicumyl peroxide.

(3)2,5−ジメチル−2,5−ビス(第3ブチルペルオキ
シ)ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ビス(第3ブチル
ペルオキシ)ヘキセン−3、2,5−ジメチル−2,5−ビス
(第3ブチルペルオキシ)ヘキシン−3、1,3−ビス
(第3ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンなどの
1分子中に2個のペルオキシ基を含有するビスペルオキ
シド。
(3) 2,5-Dimethyl-2,5-bis (tertiary butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-bis (tertiary butylperoxy) hexene-3,2,5-dimethyl-2 Bisperoxide containing two peroxy groups in one molecule such as 5,5-bis (tertiary butylperoxy) hexyne-3 and 1,3-bis (tertiary butylperoxyisopropyl) benzene.

これらのビスペルオキシドはペルオキシ価の点で、特
に有利である。
These bisperoxides are particularly advantageous in terms of peroxy number.

(4)アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスカルボン
アミドなどのアゾビスアルカノニトリルによって代表さ
れる分子構造中に少くとも1個の−O−N−N−結合を
有する有機アゾ化合物である。
(4) An organic azo compound having at least one —O—N—N— bond in the molecular structure represented by azobisalkanonitrile such as azobisisobutyronitrile and azobiscarbonamide.

硬化促進剤としては、イミダゾール類、三フッ化ホウ
素のアミン錯体化合物、第三級アミン、第四級アンモニ
ウム塩、尿素化合物等のエポキシ硬化促進剤が使用でき
る。
As the curing accelerator, epoxy curing accelerators such as imidazoles, boron trifluoride amine complex compounds, tertiary amines, quaternary ammonium salts and urea compounds can be used.

次に、本発明の組成物およびこれを用いた水性分散液
の製造方法を説明する。
Next, the composition of the present invention and a method for producing an aqueous dispersion using the composition will be described.

水分散性組成物は、一般に (b)成分は、(a)成分100重量部当たり0.1〜10重
量部、好ましくは0.2〜7重量部、 (c)成分およびまたは(d)成分は(a)成分100
重量部当り0〜200重量部、好ましくは0〜100重量部、 その他に場合によりエポキシ硬化剤を(c)成分100
重量当たり、0〜200重量部、好ましくは0〜100重量
部、 ラジカル硬化剤を(a)および(c)成分およびまた
は(d)成分100重量部当たり、0〜10重量部好ましく
は0〜2重量部の割合で各成分が配合される。
In the water-dispersible composition, the component (b) is generally 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.2 to 7 parts by weight per 100 parts by weight of the component (a), and the component (c) and / or the component (d) is (a). Ingredient 100
0 to 200 parts by weight, preferably 0 to 100 parts by weight, and optionally an epoxy curing agent as component (c) 100
0 to 200 parts by weight, preferably 0 to 100 parts by weight, and 0 to 10 parts by weight, preferably 0 to 2 parts by weight of the radical curing agent per 100 parts by weight of the components (a) and (c) and / or (d). Each component is mixed in a ratio of parts by weight.

本発明の水性分散液は以下のようにして得られる。 The aqueous dispersion of the present invention is obtained as follows.

すなわち、(a)成分および(b)成分を塩化メチレ
ン、THF、MEK、アセトン等の極性溶媒の40〜70%溶液と
して系を撹拌しながら、水を徐々に添加し、その後、減
圧下で極性溶媒を除去する方法、もしくは、(a)成分
および(b)成分および(c)成分およびまたは(d)
成分配合組成物を撹拌しながら、水を徐々に添加する方
法である。
That is, while (a) component and (b) component are made into a 40 to 70% solution of a polar solvent such as methylene chloride, THF, MEK, and acetone, water is gradually added while stirring the system, and thereafter, polar water is added under reduced pressure. Method for removing solvent, or (a) component and (b) component and (c) component and or (d)
This is a method of gradually adding water while stirring the component-blended composition.

水性分散液中の(a)成分、(a)+(c)成分、
(a)+(d)成分、(a)+(c)+(d)成分の濃
度は、20〜80wt%、特に、40〜60wt%とすることが好ま
しい。
Component (a), component (a) + (c) in the aqueous dispersion,
The concentrations of the (a) + (d) component and the (a) + (c) + (d) component are preferably 20 to 80 wt%, and particularly preferably 40 to 60 wt%.

こうして得られる本発明の水性分散液は、分散体の粒
径が小さく、通常10μ以下、例えば0.05〜10μ、好まし
くは5μ、最も好ましくは1μ以下である。
The thus-obtained aqueous dispersion of the present invention has a small dispersion particle size, usually 10 μm or less, for example 0.05 to 10 μm, preferably 5 μm, and most preferably 1 μm or less.

また、保存安定性に優れ(20℃、1カ月以上)、しか
も、100℃以下の温度で造膜性を有し、熱硬化物性、耐
熱性に優れている。また、ガラス基材等との密着性に良
好であることから、ガラス繊維、カーボン繊維、ケブラ
ー繊維等の耐熱集束剤またはこれ等基材の含浸用ワニス
として好適に用いられる。
In addition, it has excellent storage stability (20 ° C, 1 month or longer), has film-forming properties at a temperature of 100 ° C or lower, and has excellent thermosetting properties and heat resistance. Further, since it has good adhesion to a glass substrate or the like, it is preferably used as a heat-resistant sizing agent such as glass fiber, carbon fiber, Kevlar fiber or a varnish for impregnating these substrates.

<実施例> 以下に、実施例により本発明を具体的に説明する。<Examples> Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples.

(参考例) N,N′−4,4′−ジフェニルメタンビスマレイミド71.2
部(重量以下同じ)、ビス(4アミノフェニル)−p−
ジイソプロペニルベンゼン28.7部および5−シアノ−2
−エチル−4−メチルイミダゾール0.1部をロールで130
℃、15分間加熱して予備反応させて100部のプレポリマ
ー得た。このプレポリマーにドデシルベンゼンスルホン
酸ソーダを6部混合し、さらに冷却した後、塩化メチレ
ン60部を加え溶液とした。そのプレポリマー溶液をホモ
ミキサーにより10,000r.p.m.の高速で撹拌し、プレポリ
マー100部に対し、水が200部となるまで、徐々に水を混
合した。その後、65℃で3時間、150Torrにて減圧する
ことにより、塩化メチレンおよび水を除去し、40wt%プ
レポリマー濃度の水分散物を得た。得られた水分散物の
平均粒径、粘度、保存安定性、200℃Y1時間熱硬化物の
ガラス板との密着性、熱分解温度を表1に示した。
(Reference example) N, N'-4,4'-diphenylmethane bismaleimide 71.2
Part (same as below for weight), bis (4 aminophenyl) -p-
28.7 parts diisopropenylbenzene and 5-cyano-2
-Ethyl-4-methyl imidazole 0.1 part on roll 130
Preliminary reaction was carried out by heating at ℃ for 15 minutes to obtain 100 parts of prepolymer. 6 parts of sodium dodecylbenzene sulfonate was mixed with this prepolymer, and after further cooling, 60 parts of methylene chloride was added to obtain a solution. The prepolymer solution was stirred with a homomixer at a high speed of 10,000 rpm, and water was gradually mixed with 100 parts of the prepolymer until the water content became 200 parts. After that, methylene chloride and water were removed by reducing the pressure at 150 Torr for 3 hours at 65 ° C. to obtain an aqueous dispersion having a prepolymer concentration of 40 wt%. Table 1 shows the average particle size, viscosity, storage stability, adhesion of the thermosetting product to a glass plate at 200 ° C. for 1 hour, and thermal decomposition temperature.

(実施例1) N,N′−4,4′−ジフェニルメタンビスマレイミド82部
(重量、以下同じ)および4,4′−ジアミノジフェニル
メタン18部をロールで130℃、15分間加熱して予備反応
させ、100部のプレポリマーを得た。このプレポリマー6
0部およびグリシジルメタクリレート40部を、ガラス反
応容器中で室温下で30分間混合し、プレポリマーを溶解
させた後、エポキシ硬化促進剤としての2−エチル−4
−メチルイミダゾール0.5部、ラジカル重合開始剤とし
てのジクミルパーオキサイド1部および界面活性剤とし
て、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ3部を混合し、
ホモミキサーにより10,000r.p.m.の高速で撹拌しながら
水を150部徐々に添加し水分散物を得た。得られた水分
散物について、参考例と同様の評価を行った。
(Example 1) N, N'-4,4'-diphenylmethane bismaleimide 82 parts (weight, same hereafter) and 4,4'-diaminodiphenylmethane 18 parts were heated at 130 ° C. for 15 minutes on a roll to carry out a preliminary reaction. , 100 parts of prepolymer were obtained. This prepolymer 6
After mixing 0 part and 40 parts of glycidyl methacrylate in a glass reaction vessel at room temperature for 30 minutes to dissolve the prepolymer, 2-ethyl-4 as an epoxy curing accelerator was mixed.
-Methylimidazole 0.5 parts, dicumyl peroxide 1 part as a radical polymerization initiator and sodium dodecylbenzene sulfonate 3 parts as a surfactant are mixed,
While stirring at a high speed of 10,000 rpm with a homomixer, 150 parts of water was gradually added to obtain an aqueous dispersion. The obtained aqueous dispersion was evaluated in the same manner as in Reference Example.

(実施例2) N,N′−4,4′−ジフェニルメタンビスマレイミド82部
(重量、以下同じ)および4,4′−ジアミノジフェニル
メタン18部を、ロールで130℃、15分間加熱して予備反
応させ、100部のプレポリマーを得た。
(Example 2) N, N'-4,4'-diphenylmethane bismaleimide 82 parts (weight, the same below) and 4,4'-diaminodiphenylmethane 18 parts were heated at 130 ° C. for 15 minutes on a roll to carry out a preliminary reaction. To obtain 100 parts of prepolymer.

このプレポリマー60部およびm−イソプロペニルアニ
リン40部を、ガラス反応容器中で室温下に30分間混合
し、プレポリマーを溶解させた後、ラジカル重合開始剤
としてのジクミルパーオキサイド1部および界面活性剤
として、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ3部を混合
してホモミキサーにより10,000r.p.m.の高速で撹拌しな
がら水を150部徐々に添加し水分散物を得た。得られた
水分散物について、参考例と同様の評価を行った。
60 parts of this prepolymer and 40 parts of m-isopropenylaniline were mixed in a glass reaction vessel at room temperature for 30 minutes to dissolve the prepolymer, and then 1 part of dicumyl peroxide as a radical polymerization initiator and an interface. As an activator, 3 parts of sodium dodecylbenzene sulfonate was mixed, and 150 parts of water was gradually added while stirring at a high speed of 10,000 rpm with a homomixer to obtain an aqueous dispersion. The obtained aqueous dispersion was evaluated in the same manner as in Reference Example.

(比較例1) エポキシ当量185〜195のビスA型エポキシ樹脂96部と
ジシアンジアミド4部およびドデシルベンゼンスルホン
酸ソーダ3部を塩化メチレン60部に溶解し溶液とした。
Comparative Example 1 96 parts of a bis-A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 185 to 195, 4 parts of dicyandiamide and 3 parts of sodium dodecylbenzenesulfonate were dissolved in 60 parts of methylene chloride to prepare a solution.

それ以後の操作は実施例1と同様にして、水分散物を
得た。得られた水分散物について、参考例と同様の評価
を行った。
Subsequent operations were the same as in Example 1 to obtain an aqueous dispersion. The obtained aqueous dispersion was evaluated in the same manner as in Reference Example.

<発明の効果> 本発明の水分散性組成物は、下記の特性を有する水性
分散液とすることができる。
<Effects of the Invention> The water-dispersible composition of the present invention can be an aqueous dispersion having the following characteristics.

水性分散液とすると、分散体濃度が高いものが得ら
れ、低粘度であり、分散体の粒径が小さく、水性分散液
の安定性が高く、また熱硬化物の耐熱性が高い。
When an aqueous dispersion is used, a dispersion having a high concentration is obtained, the viscosity is low, the particle size of the dispersion is small, the stability of the aqueous dispersion is high, and the heat resistance of the thermosetting product is high.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08K 5/42 C08K 5/42 C08L 79/00 C08L 79/00 B ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication C08K 5/42 C08K 5/42 C08L 79/00 C08L 79/00 B

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】下記成分(a)および(b)を含有し、さ
らに下記成分(c)および/または(d)を含有するこ
とを特徴とする水分散性組成物。 (a)下記一般式(1)で表されるアミノ化合物および
下記一般式(2)で表される化合物からなる群から選ば
れる少なくとも1種のポリアミノ化合物と、 RNH2 …(1) (式中、Rはアルキレン基、シクロアルキレン基もしく
はアリーレン基、またはN、O、SもしくはPを含む有
機基を含む基であって、また、これらの基は、直接或い
は他の結合基を介して互いに結合されていてもよい。m
は2以上の整数を示す。) (ただし、R1は炭素数1〜8の有機基であり、Oまたは
Sを含んでいてもよい。xは1または2である) 下記一般式(3): (式中、R2は、炭素数2以上のアルキレン基、シクロア
ルキレン基もしくはアリーレン基、または、O、Sもし
くはPを含む有機基を含む基であって、また、これらの
基は直接或いは他の結合基を介して互いに結合されてい
てもよい。) で表される不飽和ビスマレイミド化合物との混合物およ
び/または該ポリアミノ化合物と不飽和ビスマレイミド
化合物との予備反応物。 (b)アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ塩、ポリオキ
シエチレンアルキルサルフェートソーダ塩およびポリビ
ニルアルコールから選ばれる少なくとも1種の界面活性
剤 (c)グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレ
ートまたはアルリルグリシジルエーテルであるエポキシ
基含有ビニル化合物 (d)p−アミノスチレン、m−アミノスチレン、p−
イソプロペニルアニリン、m−イソプロペニルアニリ
ン、アクリルアミドまたはメタクリルアミドであるアミ
ノ基含有ビニル化合物
1. A water-dispersible composition comprising the following components (a) and (b) and further containing the following components (c) and / or (d). (A) at least one polyamino compound selected from the group consisting of an amino compound represented by the following general formula (1) and a compound represented by the following general formula (2), and RNH 2 ) m (1) (1) In the formula, R is an alkylene group, a cycloalkylene group or an arylene group, or a group containing an organic group containing N, O, S or P, and these groups are directly or via another bonding group. They may be bonded to each other.m
Indicates an integer of 2 or more. ) (However, R 1 is an organic group having 1 to 8 carbon atoms and may contain O or S. x is 1 or 2.) The following general formula (3): (In the formula, R 2 is a group containing an alkylene group having 2 or more carbon atoms, a cycloalkylene group or an arylene group, or an organic group containing O, S or P, and these groups are directly or other Which may be bonded to each other via a bonding group of 1.) and / or a pre-reaction product of the polyamino compound and the unsaturated bismaleimide compound. (B) at least one surfactant selected from sodium alkylbenzene sulfonate, polyoxyethylene alkyl sulfate soda salt and polyvinyl alcohol (c) epoxy group-containing vinyl compound which is glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate or allyl glycidyl ether ( d) p-aminostyrene, m-aminostyrene, p-
Amino group-containing vinyl compound which is isopropenylaniline, m-isopropenylaniline, acrylamide or methacrylamide
【請求項2】請求項1記載の水分散性組成物を水に分散
してなることを特徴とする水性分散液。
2. An aqueous dispersion obtained by dispersing the water-dispersible composition according to claim 1 in water.
JP63219752A 1988-09-02 1988-09-02 Water-dispersible composition and aqueous dispersion using the same Expired - Lifetime JP2685527B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63219752A JP2685527B2 (en) 1988-09-02 1988-09-02 Water-dispersible composition and aqueous dispersion using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63219752A JP2685527B2 (en) 1988-09-02 1988-09-02 Water-dispersible composition and aqueous dispersion using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0267363A JPH0267363A (en) 1990-03-07
JP2685527B2 true JP2685527B2 (en) 1997-12-03

Family

ID=16740445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63219752A Expired - Lifetime JP2685527B2 (en) 1988-09-02 1988-09-02 Water-dispersible composition and aqueous dispersion using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2685527B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013142120A (en) * 2012-01-11 2013-07-22 Dic Corp Resin composition, and fiber sizing agent and coating agent including the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7238798B2 (en) * 2018-01-29 2023-03-14 株式会社レゾナック Thermosetting resin composition, resin film for interlayer insulation, composite film, printed wiring board and semiconductor package

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2272119B1 (en) * 1974-05-20 1977-03-18 Rhone Poulenc Ind
JPH01123850A (en) * 1987-11-10 1989-05-16 Asahi Glass Co Ltd Resin composition for laminating material and metal foil-clad laminate comprising the same
JPH01123851A (en) * 1987-11-10 1989-05-16 Asahi Glass Co Ltd Aqueous thermosetting resin composition for laminating material and metal foil-clad laminate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013142120A (en) * 2012-01-11 2013-07-22 Dic Corp Resin composition, and fiber sizing agent and coating agent including the same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0267363A (en) 1990-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0244070A2 (en) Rapid curing, thermally stable adhesive
JP2685527B2 (en) Water-dispersible composition and aqueous dispersion using the same
EP0135964B1 (en) Compositions containing maleimide-amide compounds as well as the preparation and application thereof
JPH0721042B2 (en) Thermosetting resin composition
JPS60252628A (en) Thermosetting resin composition
US4642170A (en) Electrophoretic deposition of sulfone-containing polymers
FR2462458A1 (en) Stable heat-hardenable compsn. contg. maleimide deriv. - and alkenyl:phenol or alkenyl:aniline deriv., as coating, moulding or adhesive compsn.
JPH06157905A (en) Thermosetting type polyimide resin composition, thermally cured article and production thereof
US4900807A (en) Polymer from nitrile terminated compounds having Schiff bonds and process for preparing the same
JPH01123831A (en) Heat-resistant resin composition
JPS63243125A (en) Curing accelerator for epoxy resin
JPS6381161A (en) Heat-resistant resin composition
JP2732432B2 (en) Method for producing heat-resistant resin composition
JPS62109817A (en) Thermosetting resin composition
JPH0291153A (en) Aqueous dispersion of bismaleimide resin and production thereof
JPS62177033A (en) Production of heat-resistant laminate
JPS6094422A (en) Thermosetting resin composition
KR850000702B1 (en) A process for producing thermosetting prepolymer from polyfunctional maleimide and bismaleimide
JPS63291919A (en) Thermosetting resin composition
JPH0418443A (en) Thermosetting resin composition
JPS5856565B2 (en) thermosetting resin composition
JPS583507B2 (en) Huntai Soyouji Yushisoseibutsu
JPH0574581B2 (en)
JPH01215826A (en) Thermosetting resin composition
JPS63289016A (en) Epoxy resin composition