JP2683254B2 - Mold equipment - Google Patents
Mold equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置の製造に使用する金型装置に関
する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a mold apparatus used for manufacturing a semiconductor device.
（従来の技術） 技術の金型装置を第４図に示す。同図において、100
・・・は上型チェイスであり、モールドベース102に固
定されている。金型装置本体の一部である上部ベース10
4とモールドベース102との間には所定の空間長と両者の
連結を確保すべくスペーサブロック106・・・が介挿さ
れている。(Prior Art) FIG. 4 shows a conventional mold device. In the figure, 100
The upper chase is fixed to the mold base 102. Upper base 10 that is part of the mold machine body
Spacer blocks 106 are inserted between the mold base 102 and the mold base 102 to secure a predetermined space length and connection between the two.
一方、108・・・は下型チェイスであり、モールドベ
ース110に固定されている。金型装置本体の一部である
ベース110とモールドベース110との間にはやはり所定の
空間長と両者の連結を確保すべくスペーサブロック114
・・・が介挿されている。On the other hand, 108 ... is a lower chase and is fixed to the mold base 110. A spacer block 114 is also provided between the base 110, which is a part of the mold apparatus main body, and the mold base 110 so as to ensure a predetermined space length and connection between the two.
... is inserted.
上型チェイス100・・・と下型チェイス108・・の内側
には樹脂成形用のキャビティ（不図示）等が凹設されて
おり、図示の如く上型チェイス100・・・を設けたモー
ルドベース110が適宜な機構により上動し、上型チェイ
ス100・・・と下型チェイス108・・・が型閉じして前記
キャビティ内に溶融樹脂が注入されて樹脂成形が行われ
る。Mold cavities (not shown) for resin molding are provided inside the upper mold chase 100 ... and the lower mold chase 108 ..., and the mold base is provided with the upper mold chase 100 ... 110 is moved up by an appropriate mechanism, the upper mold chase 100 ... And the lower mold chase 108 ... Are closed, and molten resin is injected into the cavity to perform resin molding.
上型チェイス100・・・と下型チェイス108・・・が型
閉じする際にベース112からモールドベース110へ加えら
れる型閉じの圧力を効果的にモールドベース102、110へ
伝達するために上部ベース104とモールドベース102の間
及びベース112とモールドベース110の間にはサポートピ
ラー116・・・と呼ばれる柱状体が介挿されている。The upper base for effectively transmitting the mold closing pressure applied from the base 112 to the mold base 110 when the upper mold chase 100 ... and the lower mold chase 108 ... close to the mold bases 102, 110. Columnar bodies called support pillars 116 are inserted between 104 and the mold base 102 and between the base 112 and the mold base 110.
また、モールドベース102、110にはチェイス100、・
・・108・・・内へ送り込まれる樹脂の通路である樹脂
路（不図示）が設けられているために、当該樹脂路中で
熱硬化性の樹脂を凝固させるため加熱用ヒーター（不図
示）が配されている。In addition, chase 100, ...
··············· A heating heater (not shown) for solidifying the thermosetting resin in the resin passage, because a resin passage (not shown) is provided for the resin to be fed into Are arranged.
従って、サポートピラー116・・・へこのヒーターの
熱が伝導してしまうと樹脂の加熱が効率的に行えない。
しかもサポートピラー116・・・は配膨張係数の大きい
金属製のため、ヒーターの熱が伝わると各サポートピラ
ー116・・・同士に長さのばらつきが生じてしまい。モ
ールベース102、110への型閉じ圧力の伝達にもばらつき
が生じてしまい成形品にバリが生じてしまう。これを改
善するためサポートピラー116・・・とモールドベース1
02、110との間に例えばシリコンガラス積層板から成る
断熱材118・・・が介挿入されている。Therefore, if the heat of this heater is conducted to the support pillars 116 ..., The resin cannot be efficiently heated.
Moreover, since the support pillars 116 ... Are made of metal having a large coefficient of thermal expansion, the length of the support pillars 116 ... Variations also occur in the transmission of the mold closing pressure to the molding bases 102 and 110, which causes burrs in the molded product. In order to improve this, support pillar 116 ... and mold base 1
A heat insulating material 118 made of, for example, a silicon glass laminated plate is inserted between 02 and 110.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の金型装置には次のような課
題が有る。(Problems to be Solved by the Invention) However, the above-described conventional mold apparatus has the following problems.
従来利用していた断熱材は圧縮強度が低いため耐久性
が悪い。また、圧縮強度が低いため受圧面積を大きくす
る必要があり、必然的にサポートピラーも断面積が大き
くならざるを得ない。そのため金型装置の構造上配置が
できない場合が生じてしまい、その場所に相当するチェ
イスには型閉じ圧力が有効に伝わらない。例えば第４図
に示すようにサポートピラー116・・・がモールドベー
ス102、110の特定部分を押圧するとモールドベース10
2、110及び上型チェイス100、下型チェイス108に歪が生
じてしまいキャビティ120・・・内に樹脂が送り込まれ
ると本来は密着すべき部分に間隙122・・・が生じ、当
該間隙122・・・部分にはバリ生じてしまう。The conventionally used heat insulating material has low compressive strength and thus has poor durability. Further, since the compressive strength is low, it is necessary to increase the pressure receiving area, and inevitably the support pillar also has a large cross-sectional area. Therefore, there are cases where the mold device cannot be arranged due to the structure, and the mold closing pressure is not effectively transmitted to the chase corresponding to that position. For example, as shown in FIG. 4, when the support pillars 116 ...
2, 110, the upper mold chase 100, the lower mold chase 108 is distorted, and when the resin is fed into the cavity 120 ..., A gap 122 ... ..Burr will occur on the part.
さらに、従来の断熱材は経年変化を起こすと周縁部か
ら摩耗してしまい、有効断面積が小さくなると、本来圧
力を伝達したい部分への伝達ができなくなってしまうと
いう課題も有る。Further, the conventional heat insulating material has a problem that it wears from the peripheral portion when it undergoes aging, and if the effective area becomes small, it becomes impossible to transmit the pressure to the portion where the pressure should originally be transmitted.
従って、本発明はモールドベースの熱を奪うことがな
く、耐久性に秀れ、モールドベースに均等に型閉じ圧力
を作用させることができて、好適な樹脂をモールドを可
能にする金型装置を提供することを目的とする。Therefore, the present invention provides a mold apparatus that does not remove heat from the mold base, has excellent durability, can uniformly apply mold closing pressure to the mold base, and enables molding of a suitable resin. The purpose is to provide.
（課題を解決するため手段） 上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備え
る。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
成形用キャビティが設けられたチェイスを固定したモ
ールドベースと、金型装置本体の一部との間に介挿さ
れ、前記モールドベースへ型閉じの圧力を伝達するサポ
ートピラーを備えた金型装置において、前記サポートピ
ラーが、前記型閉じの圧力を伝達すると共に、モールド
ベース内に設けられた溶融樹脂加熱用のヒータの熱伝導
を阻止すべく、少なくとも前記モールドベースと当接す
る側の端部がセラミック材により形成されたことを特徴
とする。A mold apparatus including a support pillar, which is inserted between a mold base having a chase fixed to a molding cavity and a part of a mold apparatus main body, and which transmits a mold closing pressure to the mold base. , The support pillar transmits the pressure for closing the mold, and at the same time, at least an end of the mold base in contact with the mold base is made of ceramic so as to prevent heat conduction of a heater for heating the molten resin provided in the mold base. It is characterized by being formed of a material.
また、前記サポートピラーが、前記モールドベースに
当接するセラミック製の断熱部および該断熱部の他方の
面に重ねて前記断熱部とともに前記モールドベースに固
定される金属部と、前記金型装置本体の一部に固定さ
れ、前記金属部の端面に当接してサポートピラーの全体
長を調整する調整部とから成ることを特徴とする。In addition, the support pillar is a ceramic heat insulating portion that contacts the mold base, and a metal portion that is fixed to the mold base together with the heat insulating portion on the other surface of the heat insulating portion. It is fixed to a part, and is in contact with the end surface of the metal part, and comprises an adjusting part for adjusting the entire length of the support pillar.
（作用） 作用について説明する。(Action) The action will be described.
断熱性、耐久性を有するセラミックで形成された部分
がモールドベースと当接するので、モールドベースの熱
が伝導するのを防止可能となる。また、セラミックは圧
縮強度と耐久性に秀れているためサポートピラーを細く
することが可能となる。従って、従来配置できなかった
部分にも配置が可能となってモールドベースを均一に押
圧することが可能となり成形品のバリ発生を抑制するこ
とができる。Since the portion formed of ceramic having heat insulating properties and durability contacts the mold base, it is possible to prevent the heat of the mold base from being conducted. Further, since the ceramic has excellent compressive strength and durability, it is possible to make the support pillar thin. Therefore, it is possible to dispose in a portion that could not be disposed in the past, and it is possible to uniformly press the mold base, and it is possible to suppress the occurrence of burrs in the molded product.
（実施例） 以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に
詳述する。Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第１図には本発明に係る金型装置を示す。 FIG. 1 shows a mold apparatus according to the present invention.
同図において、10・・・は上型チェイスであり、モー
ルドベース12に固定されている。In the figure, 10 ... Is an upper chase and is fixed to the mold base 12.
モールドベース12はスペーサブロック14とその両端に
配された断熱材16・・・を介して金型装置本体の一部で
ある中間プレート18へ連結されている。The mold base 12 is connected to an intermediate plate 18 which is a part of the mold device main body through a spacer block 14 and heat insulating materials 16 ...
20・・・は下型チェイスであり、モールドベース22に
固定されている。20 ... is a lower chase, which is fixed to the mold base 22.
モールドベース22はスペーサブロック26とその両端に
配された断熱材28・・・を介して金型装置本体の一部で
あるベース30へ連結されている。The mold base 22 is connected to a base 30 which is a part of the mold apparatus main body through a spacer block 26 and heat insulating materials 28 ... Which are arranged at both ends thereof.
下型チェイス20・・・が設けられたモールドベース22
は不図示の上下動機構によってベース30と共に上下動可
能になっており、モールドベース22が上動して下型チェ
イス20・・・が上型チェイス10・・・へ圧接された際
（第１図に示す状態）に樹脂成形用のキャビティ32・・
・が形成される。キャビティ32・・・へは不図示の樹脂
路がモールドベース12、22、チェイス10・・・、20・・
・等が設けられており溶融樹脂がその樹脂路を通ってキ
ャビティ32・・・内へ注入される。樹脂路内の熱硬化性
の溶融樹脂を凝固させるため、モールドベース12、22に
はヒータ34・・・が設けられている。Mold base 22 with lower chase 20 ...
Is movable up and down together with the base 30 by a vertical movement mechanism (not shown). When the mold base 22 is moved upward and the lower chase 20 ... Is pressed against the upper chase 10. Cavity 32 for resin molding ...
Is formed. Resin paths (not shown) to the cavities 32 ..., Mold bases 12, 22, chase 10 ..., 20 ...
Are provided and molten resin is injected into the cavities 32 ... through the resin passage. The mold bases 12 and 22 are provided with heaters 34 ... In order to solidify the thermosetting molten resin in the resin path.
36・・・はサポートピラーであり、断熱部38と金属部
40・・・と調整部42・・・とからなっている。断熱部38
・・・はモールドベース12、22に当接しており、セラミ
ックで形成されている。金型部40・・・は従来のサポー
トピラーと同様に金属で形成されている。調整部42・・
・も同じく金属で形成されている。なお、断熱部38・・
・と金属部40・・・はボルトを介してそれぞれモールド
ベース12又は22へ固定され、調整部42・・・はボルトを
介して金型装置本体の一部である中間プレート18又はベ
ース30へ固定されている。なお、調整部42・・・はサポ
ートピラー36・・・全体の長さを調整するために上下方
向の端面を削って調整するようになっている。36 ... is a support pillar, which is a heat insulating portion 38 and a metal portion.
It consists of 40 ... and an adjusting part 42 ... Insulation part 38
Is in contact with the mold bases 12 and 22, and is made of ceramic. The mold parts 40 ... Are made of metal like the conventional support pillars. Adjustment unit 42 ...
* Is also made of metal. The heat insulation part 38 ...
The metal parts 40 and are fixed to the mold base 12 or 22 via bolts, and the adjusting parts 42 to the intermediate plate 18 or base 30 which is a part of the mold apparatus main body via bolts. It is fixed. The adjustment parts 42 ... Are designed to be trimmed by adjusting the vertical end faces in order to adjust the overall length of the support pillars 36.
この実施例では、サポートピラー36・・・が断熱部38
・・・、金属部40・・・と調整部42・・・の３分割にな
っていたが、サポートピラー36・・・全体を１本のセラ
ミックで形成してもよいし、断熱部38・・・と金属部40
・・・に相当する部分をセラミックで形成してもよい。In this embodiment, the support pillars 36 ...
..., the metal part 40 ... and the adjusting part 42 ... were divided into three parts, but the support pillar 36 ... may be entirely formed of one ceramic, or the heat insulating part 38 ... ..And metal parts 40
The portion corresponding to ... May be formed of ceramic.
また、本実施例ではサポートピラー36・・・の設置場
所は第２図に示すように上型チェイス10・・・と下型チ
ェイス20・・・が閉じた際に形成される成形用のキャビ
ティ32・・・に対応する位置、特にその周縁にほぼ一致
する位置になっている。従って、図面上、左右方向だけ
でなく、図面の紙面に垂直な方向にもサポートピラー36
・・・はキャビティ32・・・に対応して配設されてい
る。その場合、キャビティ32・・・が小さい場合、１個
のサポートピラー36で複数のキャビティ32・・・に対応
させてもよい。このようにするとベース30が上動して上
型チェイス10・・・と下型チェイス20・・・が密着し、
さらに型閉じの圧力が作用した場合、サポートピラー36
・・・を介してモールドベース12、22に型閉じの圧力が
かかる。その際、モールドベース12、22に平均してその
型閉じの圧力をかけることができ、従来のようなモール
ドベース12、22及びチェイス10、20の撓みを防止するこ
とができるのである。その結果、キャビティ32・・・の
周縁に間隙ができず成形品にバリが発生するのを防止可
能となる。Further, in this embodiment, the support pillars 36 are installed in the molding cavities formed when the upper mold chase 10 and the lower mold chase 20 are closed as shown in FIG. The position corresponding to 32 ..., In particular, the position substantially coincides with the periphery thereof. Therefore, the support pillars 36 can be placed not only in the horizontal direction on the drawing but also in the direction perpendicular to the drawing paper.
Are arranged corresponding to the cavities 32. In that case, when the cavities 32 ... Are small, one support pillar 36 may correspond to a plurality of cavities 32. By doing this, the base 30 moves upward and the upper chase 10 ... and the lower chase 20 ... come into close contact,
If further mold closing pressure is applied, the support pillar 36
The mold closing pressure is applied to the mold bases 12 and 22 via. At that time, the mold closing pressure can be applied to the mold bases 12 and 22 on average, and the conventional bending of the mold bases 12 and 22 and the chase 10 and 20 can be prevented. As a result, it is possible to prevent the formation of burrs on the molded product due to the absence of gaps around the cavities 32.
また、サポートピラー36・・・に圧縮強度の大きいセ
ラミックを用いているので各サポートピラー36・・・を
細く形成できる。従ってサポートピラー36・・・を密に
配置できると共に、第１図に示すようにイジェクトピン
44・・・等の他の部材が配置されていても干渉すること
なく配置が可能なる。Further, since the support pillars 36 ... Are made of a ceramic having a large compressive strength, the support pillars 36 ... Can be thinly formed. Therefore, the support pillars 36 ... Can be arranged densely, and the eject pins can be arranged as shown in FIG.
Even if other members such as 44 ... Are arranged, they can be arranged without interference.
次にサポートピラー36・・・の断熱部38・・・に用い
られるセラミックについて述べる。Next, the ceramic used for the heat insulating parts 38 of the support pillars 36 will be described.
ここに用いられるセラミックには（１）熱伝導率が小
さいこと、（２）圧縮強度が大きいこと、（３）線膨張
係数が小さいことが要求される。The ceramic used here is required to have (1) a small thermal conductivity, (2) a large compressive strength, and (3) a small linear expansion coefficient.
その結果セラミックとしてはフォルステライト系、ス
テアタイト系、ジルコン系、ムライト系、炭化ケイ素
系、チタニア系、コージライト系、ジルコニア系の物が
適している。As a result, forsterite, steatite, zircon, mullite, silicon carbide, titania, cordierite, and zirconia ceramics are suitable as ceramics.
なお、スペーサブロック14、26の両端に設けた断熱材
16・・・、28・・・にも上記のセラミックを用いること
ができる。In addition, the heat insulating material provided on both ends of the spacer blocks 14 and 26.
The above ceramics can be used for 16 ..., 28 ...
サポートピラー36・・・の脱熱部38・・・としてジル
コニア系セラミックを使用した場合、モールドベース12
の温度が170〜180℃であったが上側のサポートピラー36
・・・の調整部42・・・の温度は50℃程であり、十分な
断熱効果が確認された。これによりモーター34・・・の
熱がモールドベース12、22から伝導して逃げてしまうの
を防止可能となる。When a zirconia-based ceramic is used as the heat removal part 38 of the support pillar 36, the mold base 12
The temperature was 170-180 ℃, but the upper support pillar 36
The temperature of the adjusting unit 42 of ... Is about 50 ° C., and a sufficient heat insulating effect is confirmed. This makes it possible to prevent the heat of the motors 34 ... from escaping by being conducted from the mold bases 12 and 22.
以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来た
が本発明は上記実施例に限定されるのではなく、例えば
サポートピラーは円柱状ではなく、角柱状でもよい等、
発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るの
はもちろんである。Although various embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments. For example, the support pillar may have a prismatic shape instead of a cylindrical shape.
Of course, many modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
（発明の効果） 本発明に係る金型装置によれば、サポートピラーとし
てモールドベースと当接する部分にセラミックを用いる
ため、型閉じ圧力をモールドベースに伝える際に圧縮力
を受けても塑性変形は殆ど無く、経時的な変化を微少な
ため交換の手間を省くことができる。また、セラミック
が高圧縮強度を有するためサポートピラーを細くするこ
とができ、多数のサポートピラーを配置できると共に、
従来は太過ぎて他の部材と干渉して配置できなかった部
分等にもサポートピラーを配置することが可能となる。
さらに、モールドベースを平均的に押圧することができ
る上、バリの出易いような場所を狙って配置が可能とな
るので成形品のバリ発生を抑制することができる等の著
効を奏する。(Effect of the Invention) According to the mold apparatus of the present invention, since ceramic is used as the support pillar in the portion that abuts against the mold base, plastic deformation does not occur even when a compression force is applied when the mold closing pressure is transmitted to the mold base. Since there is almost no change over time, the trouble of replacement can be saved. Further, since the ceramic has high compressive strength, the support pillar can be made thin, and a large number of support pillars can be arranged,
It is possible to arrange the support pillars even in a portion which cannot be arranged due to interference with other members because it is too thick in the related art.
Further, the mold base can be pressed on average, and the mold base can be arranged so as to aim at a place where burr is likely to occur, so that it is possible to suppress the occurrence of burr in the molded product.
第１図は本発明に係る金型装置の部分断面図、第２図は
そのチェイス近傍を示した断面図、第３図は従来の金型
装置の概要を示した正面図、第４図はそのチェイス近傍
を示した断面図。 10……上型チェイス、12……モールドベース、18……中
間プレート、20……下型チェイス、22……モールドベー
ス、30……ベース、32……キャビティ、36……サポート
ピラー、38……断熱部。FIG. 1 is a partial sectional view of a mold apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing the chase and its vicinity, FIG. 3 is a front view showing an outline of a conventional mold apparatus, and FIG. Sectional drawing which showed the chase vicinity. 10 …… Upper chase, 12 …… Mold base, 18 …… Middle plate, 20 …… Lower chase, 22 …… Mold base, 30 …… Base, 32 …… Cavity, 36 …… Support pillar, 38… … Insulation section.
Claims (2)
固定したモールドベースと、 金型装置本体の一部との間に介挿され、前記モールドベ
ースへ型閉じの圧力を伝達するサポートピラーを備えた
金型装置において、 前記サポートピラーが、前記型閉じの圧力を伝達すると
共に、モールドベース内に設けられた溶融樹脂加熱用の
ヒータの熱伝導を阻止すべく、少なくとも前記モールド
ベースと当接する側の端部がセラミック材により形成さ
れたことを特徴とする金型装置。1. A support pillar, which is interposed between a mold base fixed with a chase provided with a molding cavity and a part of a mold apparatus main body and which transmits a mold closing pressure to the mold base. In the mold apparatus, at least the side where the support pillar abuts the mold base in order to transmit the mold closing pressure and prevent heat conduction of a heater for heating the molten resin provided in the mold base. A mold device, wherein an end portion of the mold is formed of a ceramic material.
スに当接するセラミック製の断熱部および該断熱部の他
方の面に重ねて前記断熱部とともに前記モールドベース
に固定される金属部と、 前記金型装置本体の一部に固定され、前記金属部の端面
に当接してサポートピラーの全体長を調整する調整部と
から成ることを特徴とする請求項１記載の金型装置。2. The support pillar includes a ceramic heat insulating portion that abuts on the mold base, a metal portion that is fixed to the mold base together with the heat insulating portion on the other surface of the heat insulating portion, and the mold. 2. The mold apparatus according to claim 1, further comprising: an adjusting unit that is fixed to a part of the apparatus main body and is in contact with an end surface of the metal portion to adjust the entire length of the support pillar.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP23133688A JP2683254B2 (en) | 1988-09-15 | 1988-09-15 | Mold equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP23133688A JP2683254B2 (en) | 1988-09-15 | 1988-09-15 | Mold equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0278509A JPH0278509A (en) | 1990-03-19 |
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| JP23133688A Expired - Lifetime JP2683254B2 (en) | 1988-09-15 | 1988-09-15 | Mold equipment |
Country Status (1)
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-
1988
- 1988-09-15 JP JP23133688A patent/JP2683254B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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