JP2660896B2 - shutter - Google Patents

shutter

Info

Publication number
JP2660896B2
JP2660896B2 JP5004927A JP492793A JP2660896B2 JP 2660896 B2 JP2660896 B2 JP 2660896B2 JP 5004927 A JP5004927 A JP 5004927A JP 492793 A JP492793 A JP 492793A JP 2660896 B2 JP2660896 B2 JP 2660896B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
shutter
integer
parts
polyethylene glycol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5004927A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH06215519A (en
Inventor
養貞 横田
雅彦 二井野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Kogyo KK filed Critical Asahi Kasei Kogyo KK
Priority to JP5004927A priority Critical patent/JP2660896B2/en
Publication of JPH06215519A publication Critical patent/JPH06215519A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2660896B2 publication Critical patent/JP2660896B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はポリアセタール樹脂から
なり、帯電防止性に優れ、かつ、帯電防止性の経時変化
の少ないシャッターに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shutter made of a polyacetal resin, having excellent antistatic properties and having little change over time in antistatic properties.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリアセタール樹脂は優れた機械物性や
成形加工性を有するため、エンジニアリング樹脂として
種々の分野、特に自動車、家電分野等で幅広く利用され
ているプラスチックスである。しかしながら摩擦を伴う
部品などの用途では、静電気が発生し易く種々の障害を
引き起こすことが多い。即ち、ホコリが付き易くなった
り、放電を起こし、電気的ノイズの発生などの問題を起
こす。それ故に、これらの問題の少ない帯電防止性に優
れた材料が望まれていた。
2. Description of the Related Art Polyacetal resins are plastics widely used in various fields as engineering resins, particularly in the fields of automobiles and home appliances, because of their excellent mechanical properties and moldability. However, in applications such as parts with friction, static electricity is easily generated and often causes various obstacles. That is, dusts are easily formed, electric discharge occurs, and problems such as generation of electric noise occur. Therefore, a material having less of these problems and having excellent antistatic properties has been desired.

【0003】帯電防止性を改良する方法として以下の方
法等がある。特公昭56−22341号公報にポリオキ
シアルキレン−ポリシロキサンブロックコポリマーをポ
リアセタールに均一に分布させる方法がある。また、特
公昭56−52940号公報に水酸基を有する多価アル
コール脂肪酸エステルとポリエチレングリコールをポリ
アセタールに配合する方法がある。
The following methods are known as methods for improving the antistatic property. Japanese Patent Publication No. 56-22341 discloses a method of uniformly dispersing a polyoxyalkylene-polysiloxane block copolymer in a polyacetal. Japanese Patent Publication No. 52940/1981 discloses a method of blending a polyacetal with a polyhydric alcohol fatty acid ester having a hydroxyl group and polyethylene glycol.

【0004】また、特公昭57−15616号公報にグ
リセリンモノ脂肪酸エステルのホウ酸エステルをポリア
セタールに配合する方法がある。また、特公平2−57
583号公報にアセタール樹脂とポリエーテルエステル
アミド共重合体とからなる組成物に帯電防止剤0.00
5〜5重量部配合する方法がある。
In addition, Japanese Patent Publication No. 57-16616 discloses a method in which a borate ester of glycerin monofatty acid ester is blended with polyacetal. In addition, 2-57
No. 583 discloses that an antistatic agent is added to a composition comprising an acetal resin and a polyetheresteramide copolymer.
There is a method of blending 5 to 5 parts by weight.

【0005】また、特公平4−14709号公報にヒン
ダードアミン化合物0.01〜3重量%と帯電防止化有
効量の帯電防止剤をポリアセタール樹脂に配合する方法
がある。ところが、これらの従来知られている帯電防止
化の技術では、必ずしも満足な帯電防止性を示さず、帯
電防止性の経時変化については殆ど改良されていないの
が現状であった。
In addition, Japanese Patent Publication No. 14709/1991 discloses a method in which 0.01 to 3% by weight of a hindered amine compound and an effective amount of an antistatic agent are added to a polyacetal resin. However, these conventionally known antistatic techniques do not always show satisfactory antistatic properties, and at present, there is little improvement in antistatic properties over time.

【0006】また、特公平3−80819号公報にポリ
オキシメチレン樹脂に導電性カーボンブラック0.5〜
30重量%、エポキシ化合物0.05〜10重量%、有
機リン化合物0.1〜10重量%配合し、帯電防止性を
改良する方法がある。ところが、この技術では、導電性
カーボンブラックを配合するために、樹脂の色が黒に限
定されるほか、ポリオキシメチレン樹脂の持つ潤滑性や
熱安定性を大きく損なってしまうという欠点を有してい
る。
Japanese Patent Publication No. 3-80819 discloses a polyoxymethylene resin having a conductive carbon black of 0.5 to 0.5.
There is a method in which 30% by weight, 0.05 to 10% by weight of an epoxy compound and 0.1 to 10% by weight of an organic phosphorus compound are blended to improve antistatic properties. However, this technique has the disadvantage that the color of the resin is limited to black because of blending the conductive carbon black, and that the lubricity and thermal stability of the polyoxymethylene resin are greatly impaired. I have.

【0007】また、特開昭61−41583号公報に
は、鮮明な浸透印刷をポリアセタール樹脂に行うため
に、完全球晶層までの深さが200μm以下のポリアセ
タール樹脂成形体に浸透印刷する方法が開示されている
が、該引例におけるポリアセタール樹脂成形体は最大球
晶径が全て大きすぎて、帯電防止性の経時変化について
は殆ど改良されていなかった。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-41583 discloses a method of penetrating and printing a polyacetal resin molded article having a depth up to a complete spherulite layer of 200 μm or less in order to perform clear penetrating printing on a polyacetal resin. Although disclosed, the polyacetal resin molded articles in the references have too large maximum spherulite diameters, and the antistatic properties with time have hardly been improved.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、充分
な初期の帯電防止性と、経時変化の少ない帯電防止性を
実現したポリアセタール樹脂からなるシャッターを提供
することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a shutter made of a polyacetal resin which has a sufficient initial antistatic property and an antistatic property with little change over time.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、 ポリアセタール樹脂100重量部に対し0.3%以上の吸水率を持つ高・低分子量化合物であ
帯電防止剤0.01〜5重量部を配合してなる材料か
ら成形された、スキン層の厚みが15μm以下で、最大
球晶サイズが40μm以下であるデイスクまたはテープ
カートリッジのシャッターを提供するものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention relates to a high and low molecular weight compound having a water absorption of 0.3% or more based on 100 parts by weight of a polyacetal resin.
That has been molded with an antistatic agent 0.01-5 parts by weight of a material obtained by blending, with the thickness of the skin layer 15μm or less, and the maximum spherulites size provides a shutter of the disk or tape cartridge is 40μm or less It is.

【0010】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
おけるポリアセタール樹脂とは、ホルムアルデヒド単量
体またはその3量体(トリオキサン)もしくは4量体
(テトラオキサン)等の環状オリゴマーを原料として製
造された実質的にオキシメチレン単位からなるオキシメ
チレンホモポリマー、及び上記原料とエチレンオキサイ
ド、プロピレンオキサイド、エピクロルヒドリン、1,
3−ジオキソラン、グリコールのホルマール、ジグリコ
ールのホルマール等の環状エーテルとから製造された炭
素数2−8のオキシアルキレン単位を0.1〜20重量
%含有するオキシメチレンコポリマーである。また、分
子鎖が分岐化したオキシメチレンコポリマー、及びオキ
シメチレンの繰り返し単位を50重量%以上含み異種ポ
リマー単位を50重量%未満含むオキシメチレンブロッ
クコポリマーも包含する。また本発明では、オキシメチ
レンホモポリマー、オキシメチレンコポリマー、分岐ポ
リマー及びオキシメチレンブロックコポリマーの中から
選ばれる2種以上をブレンドして使うことができる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The polyacetal resin in the present invention is an oxymethylene homopolymer substantially composed of oxymethylene units produced from a cyclic oligomer such as a formaldehyde monomer or a trimer (trioxane) or tetramer (tetraoxane) thereof, And the above raw materials and ethylene oxide, propylene oxide, epichlorohydrin, 1,
An oxymethylene copolymer containing 0.1 to 20% by weight of an oxyalkylene unit having 2 to 8 carbon atoms produced from a cyclic ether such as 3-dioxolan, glycol formal and diglycol formal. Also included are oxymethylene copolymers having branched molecular chains, and oxymethylene block copolymers containing 50% by weight or more of oxymethylene repeating units and less than 50% by weight of heterogeneous polymer units. Further, in the present invention, two or more selected from oxymethylene homopolymer, oxymethylene copolymer, branched polymer and oxymethylene block copolymer can be used by blending.

【0011】本発明で用いられるポリアセタール樹脂の
FR(ASTM D1238−57E条件)は、20〜
100g/10分が好ましい。FRが20g/10分未
満ではスキン層の厚みが15μm以下のシャッターを得
ることが難しくなる。FRが100g/10分を超える
と帯電防止性が低下し好ましくない。本発明で用いられ
る帯電防止剤は、0.3%以上の吸水率を持つ高・低分
子量化合物であり、一般式(I)で表されるアミン化合
物のエチレンオキシド付加体
The polyacetal resin used in the present invention has an FR (ASTM D1238-57E condition) of 20 to 20.
100 g / 10 min is preferred. When the FR is less than 20 g / 10 minutes, it is difficult to obtain a shutter having a skin layer thickness of 15 μm or less. When the FR exceeds 100 g / 10 minutes, the antistatic property is undesirably reduced. The antistatic agent used in the present invention is a high / low molecular weight compound having a water absorption of 0.3% or more, and is an ethylene oxide adduct of an amine compound represented by the general formula (I).

【0012】[0012]

【化5】 Embedded image

【0013】(式中R1 は、炭素数10〜22のアルキ
ルまたはアルケニル基であり、m1及びn1 はいずれも
1〜10の整数を示す。)、一般式(II)で表される
アミド化合物
(Wherein R 1 is an alkyl or alkenyl group having 10 to 22 carbon atoms, m 1 and n 1 each represent an integer of 1 to 10), and represented by the general formula (II): Amide compounds

【0014】[0014]

【化6】 Embedded image

【0015】(式中R2 はカルボン酸残基、x,yはそ
れぞれ0または1以上の整数、n2は1以上の整数を示
す。)、一般式(III)で表されるエチレンオキシド
―プロピレンオキシド共重合体
(Wherein R 2 is a carboxylic acid residue, x and y are each an integer of 0 or 1 or more, and n 2 is an integer of 1 or more), ethylene oxide-propylene represented by the general formula (III) Oxide copolymer

【0016】[0016]

【化7】 HO(CO)n3(CO)m3(CO)n3H (III)HO (C 2 H 4 O) n3 (C 3 H 6 O) m3 (C 2 H 4 O) n3 H (III)

【0017】(式中m3 ,n3 は1〜99の整数で、m
3 +n3 が10〜100の整数を示す。)、一般式(I
V)で表されるポリエチレングリコールアルキルエーテ
(Wherein m 3 and n 3 are integers from 1 to 99;
3 + n 3 represents an integer of 10 to 100. ), The general formula (I
Polyethylene glycol alkyl ether represented by V)

【0018】[0018]

【化8】 Embedded image

【0019】(式中R4 は炭素数10〜32の整数であ
り、n4 は6〜30の整数を示す。)、ポリオキシアル
キレン−ポリシロキサンブロックコポリマー、水酸基を
有する多価アルコール脂肪酸エステル、グリセリンモノ
脂肪酸エステルのホウ酸エステル、ポリエチレングリコ
ール、エチレンビスステアリルアミド等であるが、なか
でもポリエチレングリコールステアリルエーテル、グリ
セリンモノステアレートのホウ酸エステル、ポリエチレ
ングリコール(分子量1000〜10000)、エチレ
ンビスステアリルアミドがより好ましい。
(Wherein R 4 is an integer of 10 to 32 carbon atoms, and n 4 is an integer of 6 to 30), a polyoxyalkylene-polysiloxane block copolymer, a polyhydric alcohol fatty acid ester having a hydroxyl group, Glycerin monofatty acid ester borate, polyethylene glycol, ethylene bisstearylamide, etc., among which polyethylene glycol stearyl ether, glycerin monostearate borate, polyethylene glycol (molecular weight 1,000 to 10,000), ethylene bisstearylamide Is more preferred.

【0020】上記の帯電防止剤は、それぞれ単独で用い
ても良いし、2種以上組み合わせて用いても良い。帯電
防止剤の分子量は200〜20000が好ましく、30
0〜10000がより好ましい。本発明における上記帯
電防止剤の配合量は、ポリアセタール樹脂100重量部
に対し、0.01〜5重量部、好ましくは0.03〜
3.0重量部の範囲で選ばれる。この配合量が0.01
重量部未満ではやはり十分な帯電防止性が得られない。
また、5重量部を超えると熱安定性が低下し、成形加工
時の分解ガスによるシルバーストリーク(銀条)が発生
したり、シャッターの外観が著しく悪くなり好ましくな
い。
The above antistatic agents may be used alone or in combination of two or more. The molecular weight of the antistatic agent is preferably from 200 to 20,000,
0 to 10000 is more preferable. The compounding amount of the antistatic agent in the present invention is 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.03 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyacetal resin.
It is selected in the range of 3.0 parts by weight. This compounding amount is 0.01
If the amount is less than parts by weight, sufficient antistatic properties cannot be obtained.
If it exceeds 5 parts by weight, the thermal stability decreases, silver streaks (silver strips) occur due to decomposition gas at the time of molding, and the appearance of the shutter is remarkably deteriorated.

【0021】本発明のシャッターを成形するための材料
には、さらにポリアセタール樹脂に慣用されている添加
剤、例えば特開平3−234729号公報に製造方法が
記載されているβ−アラニン重合体、6−6,6−6,
10共重合ナイロン、ナイロン−6,6などのポリアミ
ド、メラミンなどの熱安定剤、2,2’−メチレン−ビ
ス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、トリエ
チレングリコール−ビス〔3−(3−t−ブチル−5−
メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、
ペンタエリスリトール−テトラキス〔3−(3,5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネー
ト〕などの酸化防止剤、滑剤、ガラス繊維、炭素繊維、
チタン酸カリウム繊維、有機繊維などの補強材、ガラス
ビーズ、タルク、炭酸カルシウムなどの無機充填材、核
剤、離型剤、可塑剤、カーボンブラック及び顔料等を本
発明の目的を損なわない程度に配合することができる。
The materials for forming the shutter of the present invention may further include additives commonly used in polyacetal resins, for example, β-alanine polymer described in JP-A-3-234729, -6, 6-6
10 Copolymer nylon, polyamide such as nylon-6,6, heat stabilizer such as melamine, 2,2′-methylene-bis (4-methyl-6-t-butylphenol), triethylene glycol-bis [3- ( 3-t-butyl-5-
Methyl-4-hydroxyphenyl) propionate],
Antioxidants such as pentaerythritol-tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], lubricants, glass fibers, carbon fibers,
Potassium titanate fibers, reinforcing materials such as organic fibers, glass beads, talc, inorganic fillers such as calcium carbonate, nucleating agents, release agents, plasticizers, carbon black, pigments, etc., to such an extent that the object of the present invention is not impaired. Can be blended.

【0022】本発明のシャッター表面のスキン層の厚み
は、15μm以下である必要がある。本発明におけるス
キン層の厚みとは、シャッターを構成する樹脂成形体を
肉厚方向に10μmの厚みにミクロトームで薄切片にス
ライスし、クロスニコルを用いた透過型偏光顕微鏡によ
り340倍で観察した時、成形体外側部の表面にある偏
光のかからない層の厚みをいう。このスキン層の厚みを
薄くすることができれば帯電防止性の経時変化を非常に
小さくすることができる。スキン層の厚みが、15μm
を超えると、帯電防止性の経時変化が大きくなる。
The thickness of the skin layer on the shutter surface of the present invention must be 15 μm or less. The thickness of the skin layer in the present invention is defined as when a resin molded body constituting a shutter is sliced into a thin section with a microtome to a thickness of 10 μm in a thickness direction and observed at 340 × by a transmission polarization microscope using crossed Nicols. Refers to the thickness of the layer on the outer surface of the molded body that does not receive polarized light. If the thickness of the skin layer can be reduced, the change with time of the antistatic property can be extremely reduced. The thickness of the skin layer is 15 μm
When it exceeds, the change with time of the antistatic property becomes large.

【0023】本発明のシャッターを構成する成形体のス
キン層の厚みは、(1)樹脂の結晶化時間をコントロー
ルする方法、(2)適切な成形方法を選択する方法等に
より得られる。これらの方法は、単独でもよいし併用し
てもよい。樹脂の結晶化時間によってコントロールする
方法としては、結晶化時間を20〜100秒にする方法
がある。
The thickness of the skin layer of the molded article constituting the shutter of the present invention can be obtained by (1) a method of controlling the crystallization time of the resin, (2) a method of selecting an appropriate molding method, or the like. These methods may be used alone or in combination. As a method of controlling the crystallization time of the resin, there is a method of setting the crystallization time to 20 to 100 seconds.

【0024】本発明における結晶化時間とは、5mgの
ポリアセタール樹脂のサンプルをDSCにより320℃
/分で200℃まで昇温し、200℃で2分間ホールド
し、80℃/分で150℃に降温させたとき、サンプル
ホルダーの温度が150℃になってからポリアセタール
樹脂の結晶化に伴う発熱ピークトップが検出されるまで
の時間(秒)である。
The crystallization time in the present invention means that a sample of 5 mg of a polyacetal resin is measured at 320 ° C. by DSC.
When the temperature of the sample holder was raised to 150 ° C. when the temperature was raised to 200 ° C. at 200 ° C., held at 200 ° C. for 2 minutes, and lowered at 150 ° C. at 80 ° C./min. This is the time (seconds) until the peak top is detected.

【0025】結晶化時間を20〜100秒にコントロー
ルする方法は、通常知られている結晶核剤すなわち、タ
ルク、ウオラストナイトなどのケイ酸塩(無機フィラ
ー)粉末、ハイドロタルサイト、炭酸カルシウムなどの
炭酸塩および/または分岐ポリアセタールコポリマーな
どの有機核剤などを適量添加する方法がある。その他の
結晶化時間をコントロールする添加剤としてはメラミ
ン、ジシアンジアミン等のアミン系化合物、窒化ホウ素
などの窒化物、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウ
ム、酸化マグネシウム等の酸化物、アセチレンブラッ
ク、導電性カーボンブラック等のカーボン粉末、ナイロ
ン6,6およびアクリルアミドのイオン重合体などのア
ミド系樹脂の粉末、アクリルアミドのラジカル重合体な
どのビニル重合体の粉末などがあるが特にこれらに限定
はしない。ただし、それらの中でも好ましい結晶核剤
は、窒化ホウ素などの窒化物、およびナイロン6,6お
よびアクリルアミドのイオン重合体などのアミド系樹脂
の粉末であり、窒化ホウ素がさらに好ましい。好ましい
窒化ホウ素は平均粒径1〜10μm、好ましくは2〜7
μmで三酸化二ホウ素含有率が0.05〜0.7重量
%、好ましくは0.1〜0.6重量%のものであり、そ
の添加量は5〜200ppm、好ましくは20〜200
ppmがよい。しかしながら、厳密には、ポリアセター
ル樹脂からなるシャッターが、帯電防止性以外に他の特
性(例えば、熱エージング性、耐熱水性、耐候性、摺動
性、離型性、成形時の熱安定性・熱分解性、など)を要
求される場合が多いため、同時に添加する結晶核剤以外
の添加物と結晶核剤との相性を考慮し適切な結晶核剤を
選択する必要がある。
The method of controlling the crystallization time to 20 to 100 seconds is performed by using a generally known crystal nucleating agent such as silicate (inorganic filler) powder such as talc or wollastonite, hydrotalcite, calcium carbonate, etc. And / or an organic nucleating agent such as a branched polyacetal copolymer. Other additives for controlling the crystallization time include amine compounds such as melamine and dicyandiamine; nitrides such as boron nitride; oxides such as zinc oxide, titanium oxide, calcium oxide and magnesium oxide; acetylene black; Examples include, but are not limited to, carbon powder such as conductive carbon black, amide resin powder such as ionic polymer of nylon 6,6 and acrylamide, and powder of vinyl polymer such as radical polymer of acrylamide. However, among them, preferred crystal nucleating agents are nitrides such as boron nitride and powders of amide resins such as ionic polymers of nylon 6,6 and acrylamide, and boron nitride is more preferred. Preferred boron nitride has an average particle size of 1 to 10 μm, preferably 2 to 7 μm.
It has a diboron trioxide content of 0.05 to 0.7% by weight, preferably 0.1 to 0.6% by weight, and the addition amount thereof is 5 to 200 ppm, preferably 20 to 200 ppm.
ppm is good. However, strictly speaking, a shutter made of a polyacetal resin has other properties besides the antistatic property (for example, heat aging property, hot water resistance, weather resistance, slidability, mold release property, heat stability during molding and heat stability). Decomposability, etc.) in many cases, it is necessary to select an appropriate nucleating agent in consideration of the compatibility between the nucleating agent and an additive other than the nucleating agent added at the same time.

【0026】適切な成形方法を選択することによりコン
トロールする方法として、以下の方法がある。まず、
金型温度を100℃以上150℃以下好ましくは110
℃以上140℃以下に設定し成形する方法。次に、特
公昭58−40804号公報に開示されている高周波に
よる誘導加熱により射出成形用金型表面(キャビティ)
を選択的に加熱して射出成形する方法。次に、熱プレ
スで圧縮成形し、その後徐冷する方法。押し出し成形
した丸棒等を切削、研磨、サンドブラスト加工する方
法。次に、金型温度10℃以上100℃未満で射出成
形した成形体を150℃以上ポリアセタール樹脂の融点
未満で熱アニールする方法である。これらの成形方法の
うち生産性を考えると、またはの方法が好ましい。
As a method of controlling by selecting an appropriate molding method, there is the following method. First,
The mold temperature should be 100 ° C or higher and 150 ° C or lower, preferably 110
A method in which the temperature is set to not less than 140 ° C. and molded. Next, the surface (cavity) of the mold for injection molding is induced by induction heating with high frequency as disclosed in Japanese Patent Publication No. 58-40804.
And injection molding by selective heating. Next, compression molding with a hot press followed by slow cooling. A method of cutting, polishing, and sandblasting extruded round bars. Next, this is a method in which a molded article injection-molded at a mold temperature of 10 ° C. or more and less than 100 ° C. is thermally annealed at a temperature of 150 ° C. or more and less than the melting point of the polyacetal resin. Considering the productivity among these molding methods, the above method is preferable.

【0027】本発明のシャッターを構成する樹脂の結晶
の最大球晶サイズは40μm以下である必要がある。本
発明における最大球晶サイズとは、成形体の断面を10
μmの厚みにミクロトームで薄切片にスライスし、クロ
スニコルを用いた透過型偏光顕微鏡により340倍で観
察した時、球晶径が明確に判別できるときはそれらの球
晶のうち最大のものの球晶径をいい、球晶径が明確に判
別できないときは同一偏光部分(同一色部分)が他の偏
光部分とつながらず粒子状として確認できたもののうち
最大長をもつものの2倍の値をいう(同一偏光最大長を
球晶の径の1/2とみなす)。
The maximum spherulite size of the crystal of the resin constituting the shutter of the present invention must be 40 μm or less. The maximum spherulite size in the present invention means that the cross section of
When sliced into thin sections with a microtome to a thickness of μm and observed at 340 times with a transmission polarization microscope using crossed Nicols, if the spherulite diameter can be clearly identified, the largest spherulite among those spherulites When the spherulite diameter cannot be clearly discriminated, the same polarization part (same color part) is twice as large as the particle having the maximum length among particles that were confirmed as particles without being connected to other polarization parts ( The same maximum polarization length is regarded as み な of the diameter of the spherulite).

【0028】シャッターを構成する樹脂の結晶の最大球
晶サイズが40μmを超えると成形体の球晶状態が変化
しやすく表面の帯電防止剤の量が経時的に変化してい
く。好ましい最大球晶サイズは寸法安定性、帯電防止性
の安定性の点から6〜30μm、さらには10〜20μ
mである。本発明の用途は厚みが1mm以下のディスク
またはテープカートリッジのシャッターであるが、さら
には、フロッピーディスクシャッターが好ましい。
When the maximum spherulite size of the crystal of the resin constituting the shutter exceeds 40 μm, the spherulite state of the molded body is liable to change, and the amount of the antistatic agent on the surface changes with time. The preferred maximum spherulite size is 6 to 30 μm, more preferably 10 to 20 μm, in view of dimensional stability and antistatic stability.
m. The application of the present invention is a shutter of a disk or a tape cartridge having a thickness of 1 mm or less, and a floppy disk shutter is more preferable.

【0029】本発明におけるディスクまたはテープカー
トリッジのシャッターとは、磁気ディスクまたは磁気テ
ープを内蔵するディスクまたはテープカートリッジに関
し、ケース外面にヘッド挿入窓を開閉するために付設さ
れるシャッターである。
The disk or tape cartridge shutter in the present invention relates to a disk or tape cartridge incorporating a magnetic disk or magnetic tape, and is a shutter provided on the outer surface of the case for opening and closing a head insertion window.

【0030】[0030]

【実施例】【Example】

【0031】[0031]

【参考例】[Reference example]

〈ポリアセタール樹脂の製造〉エチレンオキサイド2.
8%を共重合されたポリアセタールを米国特許3027
352に記載の公知の方法で合成した。このものの固有
粘度は1.0であった。(固有粘度は2重量%のアルフ
ァピネンを含有するp−クロロフェノール溶液に重合体
0.1重量%を溶かし60℃にて測定した。)また、A
STM D1238−57T(E条件)でのメルトイン
デックスは30.0g/10分であった。このポリアセ
タールをP−1とする。
<Production of polyacetal resin> Ethylene oxide
Polyacetal copolymerized at 8% was prepared according to US Pat.
352 by a known method. This had an intrinsic viscosity of 1.0. (The intrinsic viscosity was measured at 60 ° C. by dissolving 0.1% by weight of the polymer in a p-chlorophenol solution containing 2% by weight of alpha pinene.)
The melt index according to STM D1238-57T (E condition) was 30.0 g / 10 minutes. This polyacetal is designated as P-1.

【0032】両末端アセチル化されたポリアセタールホ
モポリマー粉末を米国特許2998409にある公知の
方法で製造した。このものの固有粘度は1.2であっ
た。(固有粘度は2重量%のアルファピネンを含有する
p−クロロフェノール溶液に重合体0.1重量%を溶か
し60℃にて測定した。)また、ASTM D1238
−57T(E条件)でのメルトインデックスは40.0
g/10分であった。このポリアセタールをP−2とす
る。
A double-acetylated polyacetal homopolymer powder was prepared by a known method described in US Pat. No. 2,998,409. This had an intrinsic viscosity of 1.2. (Intrinsic viscosity was measured at 60 ° C. by dissolving 0.1% by weight of the polymer in a p-chlorophenol solution containing 2% by weight of alpha pinene.) ASTM D1238
The melt index at -57T (E condition) is 40.0.
g / 10 minutes. This polyacetal is designated as P-2.

【0033】[0033]

【実施例1〜18、比較例1〜14】トリエチレングリ
コール−ビス〔3−(3−t−ブチル−5−メチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕0.2重量部
と表1、2に示すポリアセタール、帯電防止剤及び核剤
を、表に示した配合比率で窒素雰囲気でブレンドし、2
00℃に設定されたL/D=25の単軸ベント付押出機
(条件:スクリュ回転数;100rpm、吐出6kg/
hr)で溶融混練して得られたペレットを乾燥し、5オ
ンス成形機にて3.5インチフロッピーディスク用シャ
ッターを成形した(条件:金型温度100℃、冷却時間
10秒)。このシャッターを温度20℃、湿度50%の
恒温恒湿室中において、1時間及び500時間放置して
試料とした後、試料に対し10KVの電圧を印加し、印
加停止後の帯電圧半減期(秒)をスタテックオネストメ
ーターにより測定した。
Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 to 14 Triethylene glycol-bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4
-Hydroxyphenyl) propionate] and 0.2 parts by weight of the polyacetal, antistatic agent and nucleating agent shown in Tables 1 and 2 were blended in a nitrogen atmosphere at the compounding ratio shown in the table.
Extruder with a single-screw vent of L / D = 25 set to 00 ° C. (conditions: screw rotation speed; 100 rpm, discharge 6 kg /
The pellets obtained by melt-kneading in (hr) were dried, and a 3.5-inch floppy disk shutter was molded with a 5 oz molding machine (conditions: mold temperature 100 ° C., cooling time 10 seconds). After leaving the shutter in a constant temperature and humidity room at a temperature of 20 ° C. and a humidity of 50% for 1 hour and 500 hours to obtain a sample, a voltage of 10 KV is applied to the sample, and a half-life of the charged voltage after stopping the application ( S) was measured with a Statec Honestometer.

【0034】結果を表1、2に記載した。また、表中の
記号は次のものを示す。(T)帯電防止剤 : T−1:ポリエチレングリコールステアリルエーテル T−2:グリセリンモノステアレートのホウ酸エステル T−3:ポリエチレングリコール(分子量 6000)(K)核剤 : K−1:窒化ホウ素(平均粒径2μm) K−2:窒化ホウ素(平均粒径5μm) K−3:タルク(平均粒径5μm)
The results are shown in Tables 1 and 2. The symbols in the table indicate the following. (T) Antistatic agent : T-1: Polyethylene glycol stearyl ether T-2: Boric acid ester of glycerin monostearate T-3: Polyethylene glycol (molecular weight 6000) (K) Nucleating agent : K-1: Boron nitride ( K-2: boron nitride (average particle size 5 μm) K-3: talc (average particle size 5 μm)

【0035】[0035]

【表1】 [Table 1]

【0036】[0036]

【表2】 [Table 2]

【0037】[0037]

【発明の効果】本発明によれば、帯電防止性に優れ、か
つ、帯電防止性の経時変化の少ないシャッターを提供す
ることができる。
According to the present invention, it is possible to provide a shutter which is excellent in antistatic property and has little change with time in antistatic property.

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ポリアセタール樹脂100重量部に対
0.3%以上の吸水率を持つ高・低分子量化合物であ
帯電防止剤0.01〜5重量部を配合してなる材料か
ら成形された、スキン層の厚みが15μm以下で、最大
球晶サイズが40μm以下であるデイスクまたはテープ
カートリッジのシャッター。
1. A high / low molecular weight compound having a water absorption of 0.3% or more based on 100 parts by weight of a polyacetal resin.
A disk or tape cartridge formed from a material containing 0.01 to 5 parts by weight of an antistatic agent, having a skin layer thickness of 15 μm or less and a maximum spherulite size of 40 μm or less.
【請求項2】 ポリアセタール樹脂のFRが、20〜12. The polyacetal resin having an FR of 20 to 1
00g/10分である請求項1記載のシャッター。2. The shutter according to claim 1, wherein the shutter speed is 00 g / 10 minutes.
【請求項3】 帯電防止剤が、 一般式(I)で表されるアミン化合物のエチレンオキシ
ド付加体 【化1】 (式中R は、炭素数10〜22のアルキルまたはアル
ケニル基であり、m 及びn はいずれも1〜10の整
数を示す。)、 一般式(II)で表されるアミド化合物 【化2】 (式中R は、カルボン酸残基、x,yはそれぞれ0ま
たは1以上の整数、n は1以上の整数を示す。)、 一般式(III)で表されるエチレンオキシド−プロピ
レンオキシド共重合体 【化3】 HO(CO)n3(CO)m3(CO)n3H (III)(式中m ,n は、1〜99の整数で、m +n
10〜100の整数を示 す。)、 一般式(IV)で表されるポリエチレングリコールアル
キルエーテル 【化4】 (式中R は、炭素数10〜32の整数であり、n
6〜30の整数を示す。)、 から選ばれる化合物の1種以上である請求項1〜2記載
のシャッター。
3. An amine compound represented by the general formula (I):
Do adduct [Formula 1] (Wherein R 1 is alkyl or alk having 10 to 22 carbon atoms)
M 1 and n 1 are both 1 to 10
Indicates a number. ), An amide compound represented by the general formula (II) : Wherein R 2 is a carboxylic acid residue, x and y are each 0 or less.
Other is an integer of 1 or more, n 2 is an integer of 1 or more. ), Ethylene oxide-propylene represented by the general formula (III)
Ren'okishido copolymer embedded image HO (C 2 H 4 O) n3 (C 3 H 6 O) m3 (C 2 H 4 O) n3 H (III) ( wherein m 3, n 3 is 1 to 99 Where m 3 + n 3 is
Shows the integer of 10 to 100. ), Polyethylene glycol alcohols represented by the general formula (IV)
Kill ether [4] (Wherein R 4 is an integer having 10 to 32 carbon atoms, and n 4 is
Shows an integer of 6 to 30. ), According to claim 1 or 2, wherein at least one compound selected from
Shutter.
【請求項4】 帯電防止剤が、ポリオキシアルキレン−4. The method according to claim 1, wherein the antistatic agent is a polyoxyalkylene-
ポリシロキサンブロックコポリマー、水酸基を有する多Polysiloxane block copolymer, hydroxyl-containing poly
価アルコール脂肪酸エステル、グリセリンモノ脂肪酸エPolyhydric alcohol fatty acid ester, glycerin mono fatty acid ester
ステルのホウ酸エステル、ポリエチレングリコール、エStele borate, polyethylene glycol, d
チレンビスステアリルアミドから選ばれる化合物の1種One of the compounds selected from Tylenebisstearylamide
以上である請求項1〜3記載のシャッター。The shutter according to claim 1, which is the above.
【請求項5】 帯電防止剤が、ポリエチレングリコール5. The method according to claim 1, wherein the antistatic agent is polyethylene glycol.
ステアリルエーテル、グリセリンモノステアレートのホOf stearyl ether and glycerin monostearate
ウ酸エステル、ポリエチレングリコール(分子量100Uric acid ester, polyethylene glycol (molecular weight 100
0〜10000)、エチレンビスステアリルアミドの10-10000), 1 of ethylenebisstearylamide
種以上である請求項1〜4記載のシャッター。The shutter according to claim 1, wherein the number of the shutters is at least one.
【請求項6】 帯電防止剤の添加量が、ポリアセタール6. The amount of the antistatic agent added to the polyacetal
樹脂100重量部に対し0.03〜3.0重量部である0.03 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of resin
請求項1〜5記載のシャッター。」The shutter according to claim 1. "
JP5004927A 1993-01-14 1993-01-14 shutter Expired - Fee Related JP2660896B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5004927A JP2660896B2 (en) 1993-01-14 1993-01-14 shutter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5004927A JP2660896B2 (en) 1993-01-14 1993-01-14 shutter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06215519A JPH06215519A (en) 1994-08-05
JP2660896B2 true JP2660896B2 (en) 1997-10-08

Family

ID=11597234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5004927A Expired - Fee Related JP2660896B2 (en) 1993-01-14 1993-01-14 shutter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2660896B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3508439B2 (en) * 1996-12-27 2004-03-22 ソニー株式会社 Magnetic recording tape cassette

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2505214B2 (en) * 1987-09-11 1996-06-05 日立マクセル株式会社 Disc Cartridge
JPS6437972U (en) * 1987-08-31 1989-03-07

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06215519A (en) 1994-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0336557A1 (en) Polyarylene sulfide resin composition
WO1998021280A1 (en) Resin composition
US20030105199A1 (en) Polyoxymethylene resin composition and molded article thereof
CA1277796C (en) Polyacetal resin composition
JP2660896B2 (en) shutter
EP0326871B1 (en) Poly(cyanoarylether)-based resin composition
JP4904189B2 (en) Polyoxymethylene resin composition and molded article thereof
JP5451733B2 (en) Parts used for music, video or information equipment
JP2005232404A (en) Polyacetal resin composition
JPH11140272A (en) Colored composition of polyacetal resin
JP2677849B2 (en) Polyacetal resin composition
JP2660896C (en)
JP3761598B2 (en) Polybutylene terephthalate resin molded product
JPH0967503A (en) Polyoxymethylene resin composition
WO1994016012A1 (en) Shutter for cartridges for disks or tapes of excellent printability
JP3110959B2 (en) Polyacetal resin composition with improved mold deposit
JPH11209562A (en) Polyoxymethylene resin composition for buckle
JP4110336B2 (en) Polyoxymethylene resin composition
JP4649920B2 (en) Polyacetal resin composition
JP2006063319A (en) Polyacetal resin composition and method for producing the same
JPH02166151A (en) Polyoxymethylene composition
JP7084822B2 (en) Polyacetal resin composition and molded product
JPH04220453A (en) Thermoplastic molding material
JP7177690B2 (en) Resin composition and molded article thereof
JPH10251481A (en) Polyoxymethylene resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970513

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees