JP2658098B2 - Flexible circuit board - Google Patents
Flexible circuit boardInfo
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器等に利用するキーボードスイッチ
の回路基板等を用いるフレキシブル回路基板に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible circuit board using a keyboard switch circuit board or the like used for an electronic device or the like.
従来の技術 従来この種のフレキシブル回路基板は、フレキシブル
性，密着性、耐溶剤性，絶縁性の観点から、ポリエステ
ル系，ウレタン系，アクリル系のポリオール樹脂とTDI
（トリレンジイソシアネート）の誘導体を硬化剤とした
絶縁ペーストを使用し、配線間の絶縁を行いジャンパー
配線や高密度な配線を行っていた。2. Description of the Related Art Conventionally, flexible circuit boards of this type are made of polyester, urethane, acrylic polyol resins and TDI from the viewpoints of flexibility, adhesion, solvent resistance, and insulation.
Insulation between wirings is performed by using an insulating paste using a derivative of (tolylene diisocyanate) as a curing agent, and jumper wiring and high-density wiring are performed.
絶縁ペースト中にはその他、膜厚，印刷作業性の観点
で増料剤を添加したり、印刷の良否判定性の観点から、
着色剤が添加されている。着色剤としては、耐溶剤性，
耐候性，コストの観点から、顔料を使用していた。In addition to the above, an insulating paste may be added to the insulating paste in terms of film thickness and printing workability.
A coloring agent has been added. As a colorant, solvent resistance,
Pigments have been used from the viewpoints of weather resistance and cost.
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、前記従来のフレキシブル回路基板で
は、一応の特性が得られるものの、長時間の耐湿試験で
は、Agのマイグレーションが起こり、高信頼性に欠ける
問題点があった。Problems to be Solved by the Invention However, in the above-mentioned conventional flexible circuit board, although tentative characteristics can be obtained, Ag migration occurs in a long-time moisture resistance test, and there is a problem of lack of high reliability.
一方、フレキシブル回路基板を用いたフルキーボード
スイッチなどの製品は、軽薄短小の傾向にあり、より密
度な配線を要求しており、より配線間隔が狭くなっても
絶縁を確保しなければならず、充分満足できるものでは
なかった。On the other hand, products such as full keyboard switches using flexible circuit boards tend to be lighter, thinner and shorter, requiring more dense wiring, and insulation must be ensured even if the wiring interval becomes narrower. It was not satisfactory enough.
本発明はこのような従来の問題を解決するものであり
絶縁性に優れジャンパー配線や高密度配線が可能なフレ
キシブル回路基板を提供することを目的とするものであ
る。An object of the present invention is to solve such a conventional problem and to provide a flexible circuit board having excellent insulation and capable of jumper wiring and high-density wiring.
問題点を解決するための手段 本発明者等は、前述問題の改善に鋭意努力した結果、
着色剤の中にAgのマイグレーションを防止する効果を見
いだし、本発明を完成に至った。即ち、本発明者等は主
剤として、ポリオール系樹脂、硬化剤として、TDI（ト
リレンジイソシアネート）の誘導体を組合せた熱硬化性
樹脂100部に対してアントラキノン系の着色剤を0.05〜1
0部添加した絶縁ペーストを開発し、絶縁ペーストを有
効活用することで、フレキシブル性，密着性，耐溶剤性
を損なうことなく、Agのマイグレーションの防止効果が
あり、ジャンパー配線や高密度配線を可能としたフレキ
シブル回路基板を提供するものである。Means for Solving the Problems The present inventors have worked diligently to improve the above-mentioned problems,
The present inventors have found an effect of preventing migration of Ag in the coloring agent, and have completed the present invention. That is, the present inventors used a polyol-based resin as a main ingredient and an anthraquinone-based colorant in an amount of 0.05 to 1 based on 100 parts of a thermosetting resin obtained by combining a derivative of TDI (tolylene diisocyanate) as a curing agent.
By developing an insulating paste with 0 parts added and making effective use of the insulating paste, it has the effect of preventing Ag migration without impairing flexibility, adhesion and solvent resistance, enabling jumper wiring and high-density wiring And a flexible circuit board.
作用 本発明によれば、絶縁ペースト中にアントラキノン系
の着色剤を添加することで、Agのマイグレーションを防
止する効果が向上し、耐湿試験による絶縁劣化を少なく
でき、同ペーストを活用することで、ジャンパー配線や
高密度配線が可能なフレキシブル回路基板を作成、供給
できるものとなる。According to the present invention, by adding an anthraquinone-based coloring agent to the insulating paste, the effect of preventing migration of Ag is improved, insulation deterioration due to a moisture resistance test can be reduced, and by using the paste, A flexible circuit board capable of jumper wiring and high-density wiring can be created and supplied.
実施例 第１図は、本発明の一実施例を示したフレキシブル回
路基板であり、第２図はジャンパー配線を施した第１図
のＸ−Ｙの断面図を示す。Embodiment FIG. 1 is a flexible circuit board showing one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XY of FIG. 1 with jumper wiring.
１はポリエステルフィルム基板上であり、Agペースト
にて、配線3,接点部４が印刷、焼成されている。次に、
ジャンパー配線の接続部７と、接点部４を除く部分に絶
縁ペーストを印刷、焼成して絶縁層２を構成している。
さらに、絶縁性を確実なものとする為に、下部の配線３
上にさらに絶縁ペースト２を印刷，焼成し、第２の絶縁
層５を構成する。次に、Agペーストを印刷、焼成し、ジ
ャンパー配線６を配置している。Reference numeral 1 denotes a polyester film substrate on which wirings 3 and contact portions 4 are printed and fired with an Ag paste. next,
An insulating paste is printed and baked on portions other than the connection portion 7 of the jumper wiring and the contact portion 4 to form the insulating layer 2.
Furthermore, in order to ensure insulation, the lower wiring 3
The second insulating layer 5 is formed by printing and firing the insulating paste 2 thereon. Next, the Ag paste is printed and fired, and the jumper wiring 6 is arranged.
絶縁ペーストは、各実施例の組成に基づき、三本ロー
ルにて混合作成した。又、印刷にあたっては、ポリエス
テルの版、メッシュ数100〜300にて印刷を行なった。The insulating paste was mixed and formed with three rolls based on the composition of each example. In printing, printing was performed using a polyester plate and 100 to 300 meshes.
表面のレベリィング性から、メッシュ数は、高メッシ
ュの方が好しい。さらに、印刷回数は、１回〜３回で比
較した結果、１回については、絶縁層が薄く、ピンホー
ルが発生することから、絶縁としては不充分であり、２
回以上であれば充分な特性を得ることができた。From the surface leveling property, the mesh number is preferably higher. Furthermore, the number of times of printing was compared once to three times. As a result, one time was insufficient for insulation because the insulating layer was thin and pinholes were generated.
Sufficient characteristics could be obtained if the number of times was more than one.
着色剤の配合としては、主剤，効果剤の樹脂100部に
対し、0.05〜10部が適当であると判断される。It is judged that 0.05 to 10 parts of the colorant is appropriate with respect to 100 parts of the resin of the main agent and the effect agent.
すなわち、当着色剤は極少量添加することで効果を示
す。多量に添加すれば効果は大きいが、着色剤の材料費
が高価である為、必要以上の添加は好しくない、染料で
ある為、作成したペーストの印刷性、特にニジミやレベ
リィングに対する体質顔料としての効果は少なく、その
為に、増料剤として、シリカ粉やタルクなどの体質顔料
との併用が好しい。That is, the effect is exhibited by adding a very small amount of the coloring agent. If added in large amounts, the effect is great, but the material cost of the colorant is expensive, so it is not desirable to add more than necessary.Because it is a dye, it is a printable property of the prepared paste, especially as an extender for bleeding and leveling. Has little effect, and therefore, it is preferable to use it in combination with an extender such as silica powder or talc as a filler.
また、アントラキノン系の着色剤の中でも、OH基を有
するタイプは、硬化剤との反応がある事や、親水性とし
ての作用も有することからあまり好しくない。In addition, among the anthraquinone-based coloring agents, those having an OH group are not so preferred because they have a reaction with a curing agent and also have a hydrophilic function.
絶縁性としての評価は、上下配線にDC5Vの電圧を印加
し、耐湿60℃95％の条件下で放置し、DC250V1secの耐圧
にて判定評価を実施した。The evaluation of the insulation was performed by applying a voltage of 5 V DC to the upper and lower wirings, leaving the device under a condition of humidity resistance of 60 ° C. and 95%, and withstanding a voltage of 250 V DC for 1 second.
実施例（１） 主剤Ｕ−27 9.6部（武田薬品社製） 硬化剤16−460 90.4部（大日本インキ社製） 増粘剤R973 20部（日本アエロジル社製） 着色剤OIL2N 0.4部（オリエント化学社製） 溶剤 セロソルブアセテート 実施例（２） 主剤 ２−27 9.6部（武田薬品社製） 硬化剤 16−460 90.4部（大日本インキ社製） 増粘剤 R972 20部（日本アエロジル社製） 着色剤 OIL2N ８部（オリエント化学社製） 溶剤 セロソルブアセテート 従来例（Ａ） 主剤 Ｕ−27 9.6部（武田薬品社製） 硬化剤 16−460 90.4部（大日本インキ社製） 増粘剤 R972 20部（日本アエロジル社製） 着色剤 Ｌ−8730 ８部（BASF社製） 溶剤 セロソルブアセテート 従来例（Ｂ） 主剤 Ｕ−27 9.6部（武田薬品社製） 硬化剤 16−460 90.4部（大日本インキ社製） 増粘剤 R972 20部（日本アエロジル社製） 着色剤 OIL BG 0.4部（オリエント化学社製） 溶剤 セルソルブアセテート 従来例（Ｃ） 主剤 Ｕ−27 9.6部（武田薬品社製） 硬化剤 16−460 90.4部（大日本インキ社製） 増粘剤 R972 20部（日本アエロジル社製） 着色剤 IR−701 ８部（帝国化工社製） 溶剤 セロソルブアセテート 実施例（１），（２）及び従来例（Ａ）〜（Ｃ）の特
性を下記第１表に示す。Example (1) Main agent U-27 9.6 parts (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) Hardener 16-460 90.4 parts (manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.) Thickener R973 20 parts (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) Coloring agent OIL2N 0.4 part (Orient Solvent Cellosolve Acetate Example (2) Main agent 2-27 9.6 parts (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) Hardener 16-460 90.4 parts (manufactured by Dainippon Ink) Thickener R972 20 parts (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) Colorant OIL2N 8 parts (Orient Chemical Co., Ltd.) Solvent Cellosolve Acetate Conventional example (A) Main agent U-27 9.6 parts (Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) Hardener 16-460 90.4 parts (Dainippon Ink Co., Ltd.) Thickener R972 20 Part (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) Colorant L-8730 8 parts (manufactured by BASF) Solvent Cellosolve Acetate Conventional example (B) Base agent U-27 9.6 parts (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) Curing agent 16-460 90.4 parts (Dainippon Ink Thickener R972 20 parts (Nippon Aerosil Co., Ltd.) Colorant OIL BG 0.4 parts ( Solvent Cellsolve Acetate Conventional Example (C) Main agent U-27 9.6 parts (Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) Hardener 16-460 90.4 parts (Dainippon Ink Co., Ltd.) Thickener R972 20 parts (Nippon Aerosil Co., Ltd.) Coloring agent IR-701 8 parts (manufactured by Teikoku Chemical Co., Ltd.) Solvent Cellosolve acetate The properties of Examples (1) and (2) and Conventional Examples (A) to (C) are shown in Table 1 below.
実施例（１），（２）に使用した着色剤は、アントラ
キノン系の染料であり、Agのマグレーションを防止する
効果があり、添加量を多くするとその効果も大きい。The coloring agent used in Examples (1) and (2) is an anthraquinone-based dye and has an effect of preventing Ag magnation, and the effect is increased when the amount of addition is increased.
一方、従来例（Ａ）の着色剤は、フタロシアニン系の
顔料、従来例（Ｂ）は、フタロシアニン系の染料、従来
例（Ｃ）は、ルーチン系のTiO2粉であり、いずれも、Ag
のマイグレーションが確認され、絶縁特性が不充分であ
った。On the other hand, the colorant of the conventional example (A) is a phthalocyanine pigment, the conventional example (B) is a phthalocyanine dye, and the conventional example (C) is a routine TiO 2 powder.
Migration was confirmed, and the insulating properties were insufficient.
発明の効果 本発明は、絶縁ペースト中に着色を目的として添加す
るのではなく、Agのマイグレーション防止として、アン
トラキノン系の着色剤を添加し、絶縁性を高めたもので
ある。その理由としては、不明であるが、着色剤はPPC
などにも荷重制御剤として使用されており、半導体的な
作用を示す事が起因としていると考えられる。 Effects of the Invention In the present invention, an insulating property is enhanced by adding an anthraquinone-based coloring agent for preventing migration of Ag, instead of adding it to an insulating paste for the purpose of coloring. The reason is unknown, but the colorant is PPC
It is also used as a load control agent, and is considered to be caused by exhibiting a semiconductor-like effect.
この様なAgのマイグレーション防止効果がより大きく
できた事により、ジャンパー印刷や、高密度な配線が可
能なフレキシブル回路基板を提供できる。またメンブレ
ンタイプ方式の利点を損なうことなく、キースイッチ構
成を可能とし、キーマトリクス回路設計の自由度が大き
く、軽薄短小を要求される製品に対し、価値の大なるも
のである。Since the effect of preventing the migration of Ag can be increased, a flexible circuit board capable of jumper printing and high-density wiring can be provided. Further, the key switch configuration can be made without deteriorating the advantages of the membrane type system, the degree of freedom in designing the key matrix circuit is large, and the value is great for products that require lightness, small size, and small size.
第１図は本発明の一実施例におけるフレキシブル回路基
板の斜視図、第２図は上記第１図のＸ−Ｙ断面図であ
る。 １……ポリエステルフィルム基板、２……絶縁層、３…
…配線（導電パターン）、４……接点部、５……絶縁
層、６……ジャンパー配線。FIG. 1 is a perspective view of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line XY of FIG. 1 ... polyester film substrate, 2 ... insulating layer, 3 ...
... Wiring (conductive pattern), 4... Contact part, 5... Insulating layer, 6.
Claims (2)
ーストパターン上に、ポリオール系樹脂からなる主剤に
トリレンジイソシアネートの誘導体からなる硬化剤を組
合せた熱硬化性樹脂100倍に対し、アントラキノン系着
色剤を0.05〜10倍添加した絶縁ペーストにより絶縁層を
形成したフレキシブル回路基板。An anthraquinone-based coloring is performed on a Ag conductive paste pattern formed on a polyester substrate, on a 100-fold thermosetting resin obtained by combining a curing agent comprising a derivative of tolylene diisocyanate with a main agent comprising a polyol-based resin. Flexible circuit board with an insulating layer formed by an insulating paste containing 0.05 to 10 times the agent.
ーストパターンと交差するように絶縁層上にAg導電ペー
ストパターンを形成した特許請求の範囲第１項記載のフ
レキシブル回路基板。2. The flexible circuit board according to claim 1, wherein an Ag conductive paste pattern is formed on the insulating layer so as to intersect with the Ag conductive paste pattern formed on the polyester substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309837A JP2658098B2 (en) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | Flexible circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309837A JP2658098B2 (en) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | Flexible circuit board |
Publications (2)
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| JPH01151292A JPH01151292A (en) | 1989-06-14 |
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Family Applications (1)
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| JP62309837A Expired - Fee Related JP2658098B2 (en) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | Flexible circuit board |
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6189846A (en) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | 旭化成株式会社 | Novel photopolymerizable laminate |
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1987
- 1987-12-08 JP JP62309837A patent/JP2658098B2/en not_active Expired - Fee Related
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