JP2643271B2 - Electronic circuit device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路等のコイル部品を備えた電子回
路装置に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic circuit device having a coil component such as a hybrid integrated circuit.
本発明の電子回路装置は配線回路基板に接続した空芯
コイルの中空部に磁性材を挿入して空芯コイルの磁気回
路を構成し、インダクタンス素子等のコイル部品を形成
するようにしたことにより、空芯コイルの配線回路基板
に対する実装接続は磁気回路の構成前であるためリフロ
ー半田法等により簡単に実装接続できると共に空芯コイ
ルの実装後に磁気回路を構成する磁芯の特性の調整が行
えるので所定の特性を有するインダクタンス素子等のコ
イル部品を確実に形成でき、また、空芯コイルが小形，
薄形であっても所定の磁気回路を容易に構成できて小
形，薄形の電子回路装置が得られる。The electronic circuit device of the present invention is configured such that a magnetic material is inserted into a hollow portion of an air-core coil connected to a printed circuit board to form a magnetic circuit of the air-core coil, and a coil component such as an inductance element is formed. Since the mounting connection of the air core coil to the wiring circuit board is before the construction of the magnetic circuit, it can be easily mounted and connected by a reflow soldering method or the like, and the characteristics of the magnetic core constituting the magnetic circuit can be adjusted after the mounting of the air core coil. Therefore, it is possible to reliably form a coil component such as an inductance element having a predetermined characteristic.
Even if it is thin, a predetermined magnetic circuit can be easily formed, and a small and thin electronic circuit device can be obtained.
従来、混成集積回路，小容量電源回路等にインダクタ
ンス素子を構成する場合、コイル部品、即ちインダクタ
ンス部品としてチップインダクター，ドラムコアインダ
クターが用いられている。Conventionally, when an inductance element is formed in a hybrid integrated circuit, a small-capacity power supply circuit, or the like, a chip inductor or a drum core inductor is used as a coil component, that is, an inductance component.
即ち、第８図Ａに示すようちチップインダクター
（２）は小形に形成されて配線回路基板（１）に表面実
装して、集積回路，他の電子部品と接続し、また、同図
Ｂに示すようにドラムコアインダクター（３）はフェラ
イトドラムコア（４）にコイル（５）を巻装して形成
し、コイル（５）に接続する端子（5a），（5b）を配線
回路基板（１）に挿通して実装し、集積回路，他の電子
部品と接続するようになされている。That is, as shown in FIG. 8A, the chip inductor (2) is formed in a small size, is surface-mounted on the printed circuit board (1), and is connected to an integrated circuit and other electronic components. As shown in (1), the drum core inductor (3) is formed by winding a coil (5) around a ferrite drum core (4), and terminals (5a) and (5b) connected to the coil (5) are connected to the printed circuit board (1). ) To be mounted and connected to an integrated circuit and other electronic components.
従来、混成集積回路等の電子回路装置に用いられてい
るコイル部品としてのチップインダクターは基本的には
小電流用で大電流を流すことはできず、当然のことなが
ら発熱も多くなり、集積回路，他の電子部品等に悪影響
を与えるおそれがある。Conventionally, chip inductors as coil components used in electronic circuit devices such as hybrid integrated circuits are basically for small currents and cannot carry large currents, and naturally generate a large amount of heat, and Circuits and other electronic components may be adversely affected.
また、ドラムコアインダクターはその構成上、高さ寸
法を小さくすることが困難であり、あえて小さくすると
ドラムコアの巻線スペースが小さくなり、結局発熱する
ことになるため小形に形成することはできず、電子回路
装置の小形薄形化の障害となっていた。Also, it is difficult to reduce the height dimension of the drum core inductor due to its configuration.If it is intentionally made small, the winding space of the drum core becomes small, and eventually it generates heat, so it cannot be formed in a small size, This has been an obstacle to the miniaturization of electronic circuit devices.
本発明は、かかる点に鑑みインダクタンス素子等のコ
イル部品を大電流用として構成する場合であっても高さ
を低く抑えることができると共に配線基板に対する実装
が容易に行えて小形，薄形化を可能とした電子回路装置
を提供することを目的とする。In view of the above, the present invention can reduce the height even when the coil component such as the inductance element is configured for a large current, can be easily mounted on a wiring board, and can be reduced in size and thickness. It is an object of the present invention to provide an enabled electronic circuit device.
上記の目的を達成するために、本発明の電子回路装置
は、配線回路基板に空芯コイルを接続し、この空芯コイ
ルの中空部に磁性材を挿入して空芯コイルの磁気回路を
構成することによりインダクタンス素子等のコイル部品
を形成するようにしたものである。In order to achieve the above object, an electronic circuit device according to the present invention is configured such that an air core coil is connected to a printed circuit board, and a magnetic material is inserted into a hollow portion of the air core coil to form a magnetic circuit of the air core coil. By doing so, a coil component such as an inductance element is formed.
上記のように構成された電子回路装置は空芯コイルを
配線回路基板に実装接続した後、この空芯コイルの中空
部に磁芯としての磁性材を挿入するので、空芯コイルは
任意の形状、例えば小形，薄形に形成しても磁芯を確実
に配することができ、またこの空芯コイルの実装後に磁
芯の特性の調整を行えるので所定の特性を有するインダ
クタンス素子等のコイル部品を確実に形成できて、小形
薄形で所定の特性を有する電子回路装置が得られる。The electronic circuit device configured as described above mounts and connects the air-core coil to the printed circuit board, and then inserts a magnetic material as a magnetic core into the hollow portion of the air-core coil. For example, even if the air-core coil is formed in a small or thin shape, the magnetic core can be securely arranged, and the characteristics of the magnetic core can be adjusted after the air-core coil is mounted. Can be reliably formed, and a small and thin electronic circuit device having predetermined characteristics can be obtained.
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
先ず、第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し、
図において（11）は配線回路基板で表面に導体パターン
が作成されて、この回路基板（11）にインダクタンス素
子としてのコイル部品（12）が他の電子部品（13）と共
に実装されて導体パターンに接続されている。First, FIGS. 1 to 3 show one embodiment of the present invention,
In the figure, (11) shows a printed circuit board on which a conductor pattern is formed on the surface, and a coil component (12) as an inductance element is mounted on this circuit board (11) together with another electronic component (13) to form a conductor pattern. It is connected.
第２図に示すように、コイル部品（12）の空芯コイル
（14）として本例においては銅等の金属箔を接着剤と共
に巻込んで形成した中空状のラミネートコイルが用いら
れ、このラミネートコイルは内周と外周の夫々の一部が
金属箔を表出させて第1,第２の端子面（14a），（14b）
を形成した２端子コイルで、回路基板（11）に、その導
体パターンに端子面（14a），（14b）をクリーム半田
（15）により半田付けすることにより固着する。As shown in FIG. 2, in this example, a hollow laminated coil formed by winding a metal foil such as copper with an adhesive is used as the air-core coil (14) of the coil component (12). The first and second terminal surfaces (14a) and (14b) have a metal foil exposed at a part of each of the inner and outer circumferences.
Is fixed to the circuit board (11) by soldering the terminal surfaces (14a) and (14b) to the conductor pattern with cream solder (15).
一方、回路基板（11）にはコイル部品（12）の実装部
位に空芯コイル（14）の中空部（14c）と対応して連通
する透孔（16）を穿設してあり、また裏面側には実装さ
れた空芯コイル（14）の中空部（14c）に透孔（16）を
通して挿入される磁芯部（17a）が突設された磁性材基
板（17）を接着等により固定する。On the other hand, in the circuit board (11), a through-hole (16) communicating with the hollow part (14c) of the air-core coil (14) is formed in the mounting part of the coil component (12), On the side, a magnetic material substrate (17) with a magnetic core part (17a) inserted through the through-hole (16) into the hollow part (14c) of the mounted air-core coil (14) is fixed by bonding or the like. I do.
このようにして空芯コイル（14）の中空部（14c）に
磁性材基板（17）の磁芯部（17a）を挿入することによ
り空芯コイル（14）の磁気回路が構成され、インダクタ
ンス素子としてのコイル部品（12）が形成されることに
なり、電子回路装置が構成される。By inserting the magnetic core portion (17a) of the magnetic material substrate (17) into the hollow portion (14c) of the air core coil (14) in this manner, a magnetic circuit of the air core coil (14) is formed, and the inductance element is formed. Is formed, and an electronic circuit device is configured.
この構成において、コイル部品（12）の空芯コイル
（14）に対する磁性材基板（17）は第３図Ａ及びＢに示
す如き形状に形成できる。なおこの場合、コイル部品
（12）は回路基板（11）の端部に実装することになる。In this configuration, the magnetic material substrate (17) for the air core coil (14) of the coil component (12) can be formed in a shape as shown in FIGS. 3A and 3B. In this case, the coil component (12) is mounted on the end of the circuit board (11).
そして、このように磁性材基板（17）には磁芯部（17
a）の他に空芯コイル（14）の側面に対応する側面部（1
7b）〔（17b1），（17b2）〕を形成することにより磁気
回路が閉磁路に近い状態で構成されることになる。The magnetic material substrate (17) has a magnetic core (17).
a) In addition to the side (1) corresponding to the side of the air-core coil (14)
7b) By forming [(17b 1 ), (17b 2 )], the magnetic circuit is configured in a state close to a closed magnetic circuit.
また、第４図は本発明の他の実施例を示し、本例は前
述した実施例において空芯コイル（14）の上面側に磁性
材板（18）を配設したこもので、本例においては空芯コ
イル（14）に対して磁性材基板（17）と磁性材板（18）
により磁気回路が構成されるが、この磁気回路はさらに
閉磁路に近い状態で構成され、特性の良好なインダクタ
ンス素子等のコイル部品（12）が形成されることにな
る。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention. In this embodiment, a magnetic material plate (18) is provided on the upper surface side of the air-core coil (14) in the above-described embodiment. Is the magnetic material substrate (17) and the magnetic material plate (18) for the air-core coil (14)
, A magnetic circuit is formed in a state closer to the closed magnetic circuit, and a coil component (12) such as an inductance element having good characteristics is formed.
この構成において、磁性材基板（17）を回路基板（1
1）の裏面側に突出する他の電子部品（13）のリード線
（13a）の突出長さとほぼ等しい厚さに形成し、また磁
性材板（18）の空芯コイル（14）の上面側において他の
電子部品（13）の高さ内に収まる厚さに形成することに
より電子回路装置は全体として一定の厚さに形成できる
ことになる。In this configuration, the magnetic material substrate (17) is connected to the circuit board (1).
It is formed to a thickness approximately equal to the length of the lead wire (13a) of the other electronic component (13) protruding to the back side of 1), and the top side of the air-core coil (14) of the magnetic material plate (18) The electronic circuit device can be formed to have a constant thickness as a whole by forming the electronic circuit device into a thickness that can be accommodated within the height of the other electronic components (13).
第５図はさらに他の実施例を示し、本例は第４図に示
す実施例において空芯コイル（14）の上面側に磁性材板
を配設することなく、回路基板（11），空芯コイル（1
4）及び磁性材基板（17）を、磁性材粉ａを混入する高
分子材によるモールド体（19）により一体に被覆するこ
とにより空芯コイル（14）の磁気回路を構成してある。
この場合の磁気回路はほぼ完全な閉磁路を構成すること
になる。FIG. 5 shows still another embodiment. This embodiment is different from the embodiment shown in FIG. 4 in that a magnetic material plate is not disposed on the upper surface side of the air-core coil (14), and the circuit board (11) Core coil (1
The magnetic circuit of the air-core coil (14) is constituted by integrally covering the 4) and the magnetic material substrate (17) with a mold (19) made of a polymer material mixed with the magnetic material powder a.
In this case, the magnetic circuit forms a substantially complete closed magnetic circuit.
また、本例においてもモールド体（19）を偏平状に被
覆形成することにより全体として一定の厚さの電子回路
装置が形成されることになる。Also in this example, by forming the mold body (19) in a flat shape, an electronic circuit device having a constant thickness as a whole is formed.
なお、以上の各実施例において、コイル部品（12）の
空芯コイル（14）としてラミネートコイルを用いた場合
について図示し、説明したが線材による巻線コイルも同
様に用いることができる。In each of the above embodiments, the case where a laminated coil is used as the air core coil (14) of the coil component (12) is shown and described, but a wound coil made of a wire can be used in the same manner.
以上の実施例においては配線回路基板（11）に対して
磁心を有しないコイルのみから成るコイル部品即ち空芯
コイル（14）を直接実装するので小形の空芯コイルであ
っても実装機械による自動実装が可能となり、また空芯
コイル（14）を実装した後、磁性材基板（17）の磁芯部
（17a）を挿入するのでこの磁芯の調整が正確に行え、
所定の特性を有するインダクタンス素子等のコイル部品
を確実に構成できる。In the above embodiment, since the coil component composed of only the coil having no magnetic core, that is, the air-core coil (14) is directly mounted on the printed circuit board (11), even if the air-core coil is small, automatic mounting by the mounting machine is possible. Mounting becomes possible, and after mounting the air core coil (14), the magnetic core (17a) of the magnetic material substrate (17) is inserted, so that the magnetic core can be adjusted accurately.
A coil component such as an inductance element having predetermined characteristics can be reliably configured.
また、第６図及び第７図に示すように配線回路基板
（11）に複数のインダクタンス素子を構成するコイル部
品を実装する場合、この実装される複数のコイル部品の
空芯コイル（141），（142），（143）‥‥に対応して
磁性材基板（17）に複数の磁芯部（17a1），（17a2），
（17a3）‥‥を突設してこの磁芯部を対応する空芯コイ
ルの中空部に挿入することにより全空芯コイルに対して
共通の磁気回路が構成されることになる。6 and 7, when a coil component constituting a plurality of inductance elements is mounted on the printed circuit board (11), the air-core coil (14 1 ) of the mounted coil component is mounted. , (14 2 ), (14 3 )}, a plurality of magnetic cores (17a 1 ), (17a 2 ),
(17a 3 ) By projecting に 対 し て and inserting this magnetic core portion into the hollow portion of the corresponding air-core coil, a common magnetic circuit is formed for all air-core coils.
そこで各空芯コイル（141），（142），（143）‥‥
の、例えば入，出力の極性を制御することにより信号リ
ップル等のノイズ成分を相殺除去することが可能とな
る。Therefore, each air-core coil (14 1 ), (14 2 ), (14 3 ) ‥‥
For example, by controlling the polarity of input and output, noise components such as signal ripple can be canceled out.
また、磁性材基板（17）の所要位置にスリット（17
s）を形成することにより各コイル部品、即ち各インダ
クタンス素子の特性を調整できることになる。Also, a slit (17) is required at a required position on the magnetic material substrate (17).
By forming s), the characteristics of each coil component, that is, each inductance element can be adjusted.
以上の実施例において磁性材基板（17），磁性材板
（18）を形成する磁性材及びモールド体（19）を成形す
る高分子材に混入される磁性材粉としては、例えばソフ
トフェライト（Mn−Znフェライト,Ni−Znフェライト,Mg
−Znフェライト）、パーマロイ、センダスト、アモルフ
ァス金属（Fe−Co−Si−Ｂ合金,Co−Zr−Nb合金）等の
軟質磁性材料が用いられる。In the above embodiment, as the magnetic material powder mixed with the magnetic material forming the magnetic material substrate (17), the magnetic material plate (18) and the polymer material forming the mold body (19), for example, soft ferrite (Mn −Zn ferrite, Ni−Zn ferrite, Mg
-Zn ferrite), soft magnetic materials such as permalloy, sendust, and amorphous metals (Fe-Co-Si-B alloy, Co-Zr-Nb alloy) are used.
またモールド体（19）の成形用高分子材としては熱可
塑性樹脂を使用でき、この樹脂としてはポリエチレン，
ポリプロスピレン，ポリスチレン，ポリ塩化ビニル，ア
クリレート樹脂，ナイロン，ポリサルファン等がある。In addition, a thermoplastic resin can be used as a molding polymer material of the mold body (19), and the resin is polyethylene,
Examples include polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, acrylate resin, nylon, and polysulfan.
以上のように本発明によれば電子回路装置に備えるイ
ンダクタンス素子等のコイル部品の形成に当っては配線
回路基板にコイルのみを実装するので、この実装はリフ
ロー半田法等によって簡単に行え、この空芯コイルの実
装後に配線回路基板の裏面側に接合される磁性材基板に
突設された磁芯部を配線回路基板の裏面側から透孔を通
して空芯コイルの中空部に挿入して磁気回路を構成する
ので、磁芯の特性の調整を、空芯コイルに触れることな
く正確に行うことができると共に、磁芯部を空芯コイル
に対して安定して位置決め固定でき、所定の特性を有す
るインダクタンス素子等のコイル部品を簡単にかつ確実
に形成できる。また、空芯コイルが小形，薄形であって
も所定の磁気回路を容易に構成できて電子回路装置を小
形，薄形に形成できる等の効果を有する。As described above, according to the present invention, in forming a coil component such as an inductance element provided in an electronic circuit device, only the coil is mounted on the printed circuit board. Therefore, this mounting can be easily performed by a reflow soldering method or the like. After mounting the air-core coil, the magnetic core protruding from the magnetic material substrate joined to the back side of the printed circuit board is inserted into the hollow part of the air-core coil through the through hole from the back side of the printed circuit board. , The characteristics of the magnetic core can be accurately adjusted without touching the air core coil, and the magnetic core portion can be stably positioned and fixed with respect to the air core coil, and has predetermined characteristics. A coil component such as an inductance element can be easily and reliably formed. Further, even if the air-core coil is small or thin, a predetermined magnetic circuit can be easily formed, and the electronic circuit device can be formed to be small or thin.
第１図は本発明による電子回路装置の一例の要部の断面
図、第２図は同、分解断面図、第３図A,Bは夫々第１図
に示す実施例における変形例の断面図、第４図は本発明
装置の他例の要部の断面図、第５図はさらに他例の要部
の断面図、第６図は応用例の要部の断面図、第７図は
同、下面図、第８図A,Bは夫々従来例の一部分の断面図
である。 図中（11）は配線回路基板、（12）はコイル部品、（1
4）は空芯コイル、（16）は透孔、（17）は磁性材基
板、（17a）は磁芯部である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part of an example of an electronic circuit device according to the present invention, FIG. 2 is an exploded cross-sectional view thereof, and FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views of modifications of the embodiment shown in FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of another example of the device of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of still another example, FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of an applied example, and FIG. , FIG. 8A and FIG. 8B are cross-sectional views of a part of the conventional example. In the figure, (11) is a printed circuit board, (12) is a coil component, (1)
4) is an air-core coil, (16) is a through hole, (17) is a magnetic material substrate, and (17a) is a magnetic core.
Claims (1)
応して連通する透孔を穿設した配線回路基板を有し、 上記配線回路基板の表面側に上記空芯コイルを、中空部
を上記透孔に対応させて接続し、 上記配線回路基板の裏面側に接合される磁性材基板に突
設された磁芯部を上記透孔から上記空芯コイルの中空部
に挿入して上記空芯コイルの磁気回路を構成して成るコ
イル部品を備えたことを特徴とする電子回路装置。An air-core coil and a printed circuit board having a through-hole communicating with a hollow portion of the air-core coil, wherein the air-core coil is provided on a surface side of the printed circuit board. The hollow portion is connected to the through hole so as to correspond to the through hole, and a magnetic core protruding from the magnetic material substrate joined to the back surface side of the printed circuit board is inserted into the hollow portion of the air core coil from the through hole. An electronic circuit device comprising: a coil component forming a magnetic circuit of the air-core coil.
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