JP2641409B2 - Ceramic plate - Google Patents
Ceramic plateInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、瓦や外壁材などの建築
材料として用いられるセラミック板に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic plate used as a building material such as a tile or an outer wall material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４には従来から建築材料として用いら
れているセラミック板Ａの一例が示してある。このセラ
ミック板Ａは、無機材料を主成分とする原料を焼成して
形成されるベース層１に、鉄製の金網等で形成される補
強材３を埋設すると共にベース層１の表面に化粧層２を
施釉にて形成して作成されるものである。そして補強材
３はセラミック板Ａの厚み方向の中央部、つまりセラミ
ック板Ａの中立面４（図４に想像線で示す）の位置に配
置されるものであった。2. Description of the Related Art FIG. 4 shows an example of a ceramic plate A conventionally used as a building material. In this ceramic plate A, a reinforcing material 3 formed of an iron wire mesh or the like is embedded in a base layer 1 formed by firing a raw material mainly composed of an inorganic material, and a decorative layer 2 is formed on the surface of the base layer 1. Is formed by glazing. The reinforcing member 3 was disposed at the center in the thickness direction of the ceramic plate A, that is, at the position of the neutral surface 4 (shown by imaginary lines in FIG. 4) of the ceramic plate A.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来例のセ
ラミック板Ａでは中立面の位置に補強材３を配置してあ
るので、セラミック板Ａの表面側或いは裏面側から荷重
がかかって場合に補強材３が伸縮することがなく、従っ
てセラミック板Ａに補強材３によるプレストレスを発生
させることができず、セラミック板Ａの強度を大きくす
ることができないという問題があった。また上記従来例
のセラミック板Ａでは、０〜６００（又は６５０）℃に
おけるベース層１の熱膨張係数を１４．２×１０-6〜１
４．６×１０-6／℃、補強材３の熱膨張係数を約１４．
２×１０-6／℃でそれぞれ形成してあるが、このように
補強材３の熱膨張係数がベース層１の熱膨張係数より小
さいと、焼成過程におけるベース層１の伸縮よりも補強
材３の伸縮の方が小さくなり、従ってセラミック板Ａに
補強材３によるプレストレスを発生させることができ
ず、セラミック板Ａの強度を大きくすることができない
という問題があった。However, in the above-mentioned conventional ceramic plate A, the reinforcing member 3 is arranged at the position of the neutral surface, so that a load is applied from the front side or the back side of the ceramic plate A. There is a problem that the reinforcing material 3 does not expand and contract, so that the prestress due to the reinforcing material 3 cannot be generated in the ceramic plate A, and the strength of the ceramic plate A cannot be increased. Further, in the above-described conventional ceramic plate A, the coefficient of thermal expansion of the base layer 1 at 0 to 600 (or 650) ° C. is 14.2 × 10 −6 to 1
4.6 × 10 −6 / ° C., the coefficient of thermal expansion of the reinforcing material 3 is about 14.
They are formed respectively at 2 × 10 -6 / ℃, but the thermal expansion coefficient of the reinforcing member 3 thus is smaller than the thermal expansion coefficient of the base layer 1, the reinforcing member 3 than the expansion and contraction of the base layer 1 in the firing process Therefore, there is a problem that the prestress due to the reinforcing material 3 cannot be generated in the ceramic plate A, and the strength of the ceramic plate A cannot be increased.
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、強度を大きくすることができるセラミック板を提
供することを目的とするものである。[0004] The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide a ceramic plate capable of increasing strength.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明に係るセラミック
板Ａは、無機材料を主成分とするベース層１と、ベース
層１の表面に形成される化粧層２と、ベース層１に埋設
されるメッシュ状の補強材３とで構成されるセラミック
板において、メッシュの大きさを５〜２００ｍｍ、メッ
シュの非交差部分５における断面積を０．０１〜５．０
０ｍｍ2 として補強材３をステンレス鋼で形成すると共
に補強材３の熱膨張係数をベース層１の熱膨張係数以上
とし、ベース層１の裏面から化粧層２の表面の間に存在
する中立面４よりも表面側或いは裏面側にずれた位置に
補強材３をベース層１の表面或いは裏面と略平行に配置
した状態でベース層１が焼成されて形成されて成ること
を特徴とするものである。A ceramic plate A according to the present invention has a base layer 1 mainly composed of an inorganic material, a decorative layer 2 formed on the surface of the base layer 1, and a base layer 1 embedded therein. The mesh size is 5 to 200 mm, and the cross-sectional area at the non-intersecting portion 5 of the mesh is 0.01 to 5.0.
Neutral plane thermal expansion coefficient of the reinforcing member 3 and more thermal expansion coefficient of the base layer 1, present between the back surface of the base layer 1 on the surface of the decorative layer 2 with a reinforcement 3 as 0 mm 2 formed of stainless steel The base layer 1 is formed by firing the base layer 1 in a state where the reinforcing material 3 is arranged at a position shifted to the front side or the back side from the base layer 4 and substantially parallel to the front side or the back side of the base layer 1. is there.
【０００６】本発明にあって、補強材３をエキスパンド
メタルで形成することができる。In the present invention, the reinforcing member 3 can be formed of an expanded metal.
【０００７】[0007]
【作用】補強材３の熱膨張係数をベース層１の熱膨張係
数以上とし、ベース層１の裏面から化粧層２の表面の間
に存在する中立面４よりも表面側或いは裏面側にずれた
位置に補強材３を配置した状態でベース層１が焼成され
て形成されたので、硬化したベース層１が常温に冷却さ
れるまでの間に、補強材３の収縮割合がベース層１の収
縮割合よりも大きくなって補強材１に残留応力イが生
じ、この残留応力イで化粧層２の表面或いはベース層１
の裏面にかかる外部からの荷重で発生する応力を打ち消
すようなプレストレス力を発生させることができる。The thermal expansion coefficient of the reinforcing material is set to be equal to or greater than the thermal expansion coefficient of the base layer, and is shifted from the back surface of the base layer to the front surface or the back surface with respect to the neutral surface existing between the surfaces of the decorative layer. The base layer 1 is formed by sintering with the reinforcing material 3 disposed at the position where the base material 1 has been set, so that the shrinkage ratio of the reinforcing material 3 is less than that of the base layer 1 before the hardened base layer 1 is cooled to room temperature. When the ratio becomes larger than the shrinkage ratio, a residual stress a occurs in the reinforcing material 1, and the residual stress a causes the surface of the decorative layer 2 or the base layer 1.
A pre-stress force can be generated to cancel the stress generated by an external load applied to the back surface of the substrate.
【０００８】また補強材３をエキスパンドメタルで形成
したので、ベース層１の補強効果を向上させることがで
きる。Further, since the reinforcing material 3 is made of expanded metal, the effect of reinforcing the base layer 1 can be improved.
【０００９】[0009]
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。本実
施例のセラミック板Ａは多孔質であって、図１に示すよ
うに無機材料を主成分とするベース層１と、ベース層１
の表面に施釉にて形成される化粧層２と、セラミック板
Ａの厚み方向の略中央部にある中立面４よりも下側（ベ
ース層１の裏面側）に配設される補強材３とで構成され
ている。The present invention will be described below in detail with reference to examples. The ceramic plate A of the present embodiment is porous, and as shown in FIG.
Decorative layer 2 formed on the surface of the ceramic plate A by glaze, and a reinforcing material 3 disposed below the neutral surface 4 (substrate side of the base layer 1) at a substantially central portion in the thickness direction of the ceramic plate A. It is composed of
【００１０】上記ベース層１を構成するベース層原料は
造粒物であって、酸性白土、シラス、真珠石、抗火石、
長石などに代表されるＡｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系鉱物など
の無機材料を主成分とし、これにソーダ灰、硝酸ソー
ダ、ガラス粉、硼酸、硼砂などの融剤や、ドロマイト、
炭酸バリウム、炭酸カリウムなどの発泡剤等を補助的に
配合し、これを造粒することによって形成されている。The raw material of the base layer constituting the base layer 1 is a granulated material, and is made of acid clay, shirasu, pearlite, anti-firestone,
Etc. as a main component an inorganic material such as Al 2 O 3 -SiO 2 system mineral typified feldspar, this soda ash, sodium nitrate, glass powder, boric acid, fluxes and the like borax, dolomite,
It is formed by supplementarily blending a foaming agent such as barium carbonate and potassium carbonate and granulating the mixture.
【００１１】また上記化粧層２を構成する化粧層原料
は、例えば、フリット、長石などのガラス質系粉末など
の釉薬をパン型造粒機などによって粒径０．５〜２．０
ｍｍ程度に微粒化したものである。また上記補助材３は
ステンレス鋼製の線や網などで形成することができる
が、ステンレス鋼製（例えばＳＵＳ４３０）で図２に示
すようなエキスパンドメタルで形成することが好まし
い。このように補助材３をステンレス鋼で形成すること
によって鉄製のものよりも耐腐食性を向上させることが
できると共に補助材３をエキスパンドメタルで形成する
ことによって、ベース層１の補強効果を向上させること
ができる。The raw material for the decorative layer constituting the decorative layer 2 is, for example, a glaze such as a vitreous powder such as frit or feldspar, which is coated with a pan-type granulator to a particle size of 0.5 to 2.0.
It is atomized to about mm. The auxiliary member 3 can be formed of a stainless steel wire or net, but is preferably formed of an expanded metal as shown in FIG. 2 made of stainless steel (for example, SUS430). By forming the auxiliary member 3 of stainless steel in this way, it is possible to improve the corrosion resistance as compared with that of iron, and by forming the auxiliary member 3 of expanded metal, the reinforcing effect of the base layer 1 is improved. be able to.
【００１２】この補強材３のメッシュの大きさ（図２に
ロで示す）は５〜２００ｍｍに形成することができる。
メッシュの大きさが５ｍｍ未満であればメッシュの目が
細か過ぎて、ベース層１の補強材３よりも表側の部分と
裏側の部分の一体性が低下してベース層１が厚み方向で
破壊する恐れがあり、メッシュの大きさが２００ｍｍを
越えると補強材３の強度が低下して補強材３でセラミッ
ク板Ａを十分に補強することができなくなる恐れがあ
る。The size of the mesh of the reinforcing member 3 (shown in FIG. 2B) can be 5 to 200 mm.
If the size of the mesh is less than 5 mm, the mesh is too fine and the integrity of the front side portion and the back side portion is lower than that of the reinforcing material 3 of the base layer 1 and the base layer 1 is broken in the thickness direction. If the size of the mesh exceeds 200 mm, the strength of the reinforcing member 3 may be reduced, and the reinforcing member 3 may not be able to sufficiently reinforce the ceramic plate A.
【００１３】またこの補強材３のメッシュの非交差部分
５における断面積（図２にハッチングを付して示す）は
０．０１〜５．００ｍｍ2 に形成することができる。メ
ッシュの非交差部分５の断面積が０．０１ｍｍ2 未満で
あれば補強材３の強度が低下して補強材３でセラミック
板Ａを十分に補強することができなくなる恐れがあり、
メッシュの非交差部分５の断面積が５．００ｍｍ2 を越
えると補強材３の熱収縮が大きくなり過ぎて、セラミッ
ク板Ａに補強材３によるプレストレス力が大きく発生し
てセラミック板Ａにクラックが生じる恐れがある。The cross-sectional area (shown by hatching in FIG. 2) of the mesh of the reinforcing member 3 at the non-intersecting portion 5 can be formed to 0.01 to 5.00 mm 2 . If the cross-sectional area of the non-intersecting portion 5 of the mesh is less than 0.01 mm 2 , the strength of the reinforcing member 3 may be reduced, and the reinforcing member 3 may not be able to sufficiently reinforce the ceramic plate A,
When the cross-sectional area of the non-intersecting portion 5 of the mesh exceeds 5.00 mm 2 , the thermal shrinkage of the reinforcing member 3 becomes too large, and the prestressing force by the reinforcing member 3 is generated in the ceramic plate A, and the ceramic plate A is cracked. May occur.
【００１４】さらにこの補強材３の熱膨張係数は焼成に
より硬化したベース層１の熱膨張係数よりも大きくして
あり、１．０３〜１．３５倍にするのが好ましい。補強
材３の熱膨張係数がベース層１の熱膨張係数の１．０３
倍未満であれば熱による補強層３とベース層１の伸縮の
割合の差がほとんどなくなり、セラミック板Ａに補強材
３によるプレストレス力が発生しにくくなる恐れがあ
り、補強材３の熱膨張係数がベース層１の熱膨張係数の
１．３５倍を越えると熱による補強層３とベース層１の
伸縮の割合の差が大き過ぎて補強材３に非常に大きな残
留（歪み）応力が発生することになり、セラミック板Ａ
に補強材３によるプレストレス力が大きくかかり過ぎて
セラミック板Ａにクラックが生じる恐れがある。The thermal expansion coefficient of the reinforcing material 3 is larger than that of the base layer 1 hardened by firing, and is preferably 1.03 to 1.35 times. The coefficient of thermal expansion of the reinforcing material 3 is 1.03 of the coefficient of thermal expansion of the base layer 1.
If the ratio is less than twice, there is almost no difference in the rate of expansion and contraction of the reinforcing layer 3 and the base layer 1 due to heat, and the prestressing force due to the reinforcing material 3 may be less likely to be generated on the ceramic plate A. If the coefficient exceeds 1.35 times the thermal expansion coefficient of the base layer 1, the difference in the rate of expansion and contraction between the reinforcing layer 3 and the base layer 1 due to heat is too large, and a very large residual (strain) stress is generated in the reinforcing member 3. The ceramic plate A
In addition, the prestressing force of the reinforcing member 3 may be too large, and the ceramic plate A may be cracked.
【００１５】そして上記ベース層１の熱膨張係数と補強
材３の熱膨張係数の具体的な例を示すと、ベース層１の
熱膨張係数は０〜６００（又は６５０）℃において約１
０．４×１０-6／℃、補強材３の熱膨張係数は０〜６０
０（又は６５０）℃において約１１．３×１０-6／℃と
することができる。そして上記ベース層原料と化粧層原
料と補強材３からセラミック板Ａを形成するに当たって
は、まずベース層原料で層を形成すると共にこの層を形
成する過程で層内に補強材３を埋設する。この時補強材
３は層の表裏面と略平行になるように層の全体に亘って
配置されると共に補強材３はセラミック板Ａの中立面
（図１（ａ）に想像線で示す）４よりも裏面側にずれた
位置に配置される。次にこの層の表面に化粧層原料を積
層して化粧層原料の層を形成する。そしてこの積層物を
９００℃程度で加熱して、ベース層原料の層を加熱発泡
させてベース層１を形成すると共に化粧層原料の層を加
熱溶融させてベース層１と一体化した化粧層２を形成す
る。このように焼成にてベース層１及び化粧層２を形成
することによって、図１（ａ）に示すような中立面４よ
りも裏面側にずれた位置に補強材３が配置されたセラミ
ック板Ａを作成することができる。A specific example of the coefficient of thermal expansion of the base layer 1 and the coefficient of thermal expansion of the reinforcing material 3 is as follows. The coefficient of thermal expansion of the base layer 1 is about 1 at 0 to 600 (or 650) ° C.
0.4 × 10 −6 / ° C., the coefficient of thermal expansion of the reinforcing material 3 is 0 to 60
At 0 (or 650) ° C., it can be about 11.3 × 10 −6 / ° C. In forming the ceramic plate A from the base layer raw material, the decorative layer raw material and the reinforcing material 3, first, a layer is formed from the base layer raw material, and the reinforcing material 3 is embedded in the layer in the process of forming this layer. At this time, the reinforcing member 3 is arranged over the entire layer so as to be substantially parallel to the front and back surfaces of the layer, and the reinforcing member 3 is a neutral surface of the ceramic plate A (shown by an imaginary line in FIG. 1A). 4 is disposed at a position shifted to the back side. Next, a decorative layer raw material is laminated on the surface of this layer to form a decorative layer raw material layer. Then, the laminate is heated at about 900 ° C., and the base layer raw material layer is heated and foamed to form the base layer 1, and the decorative layer raw material layer is heated and melted to integrate the decorative layer 2 with the base layer 1. To form By forming the base layer 1 and the decorative layer 2 by firing in this way, a ceramic plate in which the reinforcing material 3 is disposed at a position shifted from the neutral surface 4 to the back surface side as shown in FIG. A can be created.
【００１６】尚、本発明においてベース層１はこれに限
定されるものではなく、粉体プレス成形物を加熱焼成し
た層で形成することもできる。またベース層１や化粧層
２はセラミック板Ａの用途や意匠に応じてその成分や焼
成温度などを適宜設定すればよく、本発明においては上
記のように限定されるものではない。また所望によりベ
ース層１と化粧層２の間に中間層を設けてもよく、要す
るに本発明のセラミック板Ａは層の構造や層数などを問
わず、従来からある方法で適宜形成することができる。In the present invention, the base layer 1 is not limited to this, and may be formed by a layer obtained by heating and firing a powder press molded product. The base layer 1 and the decorative layer 2 may have their components, firing temperature, and the like appropriately set according to the use and design of the ceramic plate A, and are not limited to the above in the present invention. If desired, an intermediate layer may be provided between the base layer 1 and the decorative layer 2. In short, the ceramic plate A of the present invention can be appropriately formed by a conventional method irrespective of the structure and number of layers. it can.
【００１７】上記のように形成される本実施例のセラミ
ック板Ａには、ガラス板と同様に溶融過程を経た後、硬
化過程となる６５０℃付近からプレストレス力を生じさ
せることができる。つまり焼成過程後セラミック板Ａが
常温に冷却する迄の間に、セラミック板Ａの中立面４よ
りも裏面側に配置された補強材３がベース層１よりも大
きく収縮しようとして補強材３に図１の矢印で示すよう
な残留応力（歪み応力）イが生じ、この残留応力イがベ
ース層１の裏面側を収縮させるように、且つ化粧層２の
表面側を伸長させるようにセラミック板Ａに作用するこ
とによって、化粧層２の表面側にかかる外部からの荷重
によりセラミック板Ａに発生する応力を打ち消すような
プレストレス力をセラミック板Ａに生じさせることがで
きるのである。そしてこのプレストレス力でセラミック
板Ａの曲げ強度などを大きくすることができる。The ceramic plate A of the present embodiment formed as described above undergoes a melting process in the same manner as a glass plate, and then can generate a prestress force at about 650 ° C., which is a hardening process. In other words, after the firing process, before the ceramic plate A cools down to the room temperature, the reinforcing material 3 arranged on the back surface side of the neutral surface 4 of the ceramic plate A tends to shrink more than the base layer 1 so that the reinforcing material 3 Residual stress (strain stress) a occurs as indicated by an arrow in FIG. 1, and the residual stress a shrinks the back side of the base layer 1 and elongates the front side of the decorative layer 2. By acting on the ceramic plate A, it is possible to generate a prestress force in the ceramic plate A that cancels out the stress generated in the ceramic plate A due to an external load applied to the surface side of the decorative layer 2. Then, the bending strength and the like of the ceramic plate A can be increased by the prestress force.
【００１８】本実施例のセラミック板Ａは、ベース層１
の厚みや補強材３の埋設位置を上記条件を満たす範囲で
任意に設定することができるが、図３に示すように化粧
層２の厚みをａ、ベース層１の厚みをｂ、ベース層１の
裏面から中立面４までの寸法をｃ、補強材３と中立面４
の間の寸法をｄとすると、ａ＝５ｍｍ、ｂ＝１８ｍｍ、
ｃ＝１１．５ｍｍ、ｄ＝６．５ｍｍとすることができ
る。またａ＝５ｍｍ、ｂ＝３０ｍｍ、ｃ＝１７．５ｍ
ｍ、ｄ＝１０．５ｍｍとすることもできる。尚、この実
施例では中立面４がセラミック板Ａの厚み方向の中央部
に位置されているが、中立面４の位置はベース層１や化
粧層２の材質等によって変化するものである。The ceramic plate A of this embodiment has a base layer 1
The thickness of the decorative layer 2 and the thickness of the base layer 1 can be arbitrarily set as shown in FIG. The dimension from the back surface to the neutral surface 4 is c, the reinforcing material 3 and the neutral surface 4
If the dimension between is d, a = 5 mm, b = 18 mm,
c = 11.5 mm and d = 6.5 mm. A = 5 mm, b = 30 mm, c = 17.5 m
m and d may be 10.5 mm. In this embodiment, the neutral surface 4 is located at the center in the thickness direction of the ceramic plate A, but the position of the neutral surface 4 varies depending on the material of the base layer 1 and the decorative layer 2. .
【００１９】上記実施例ではセラミック板Ａの中立面４
よりも裏面側においてベース層１に補強材３を埋設した
が、図１（ｂ）に示すように補強材３をセラミック板Ａ
の中立面４よりも表面側においてベース層１に埋設する
こともでき、このことで焼成過程後セラミック板Ａが常
温まで冷却する迄の間に、セラミック板Ａの中立面４よ
りも表面側に配置された補強材３がベース層１よりも大
きく収縮しようとして補強材３に残留応力が生じ、この
残留応力が化粧層２の表面側を収縮させるように、且つ
ベース層１の裏面側を伸長させるようにセラミック板Ａ
に作用することによって、ベース層１の裏面側にかかる
外部からの荷重によりセラミック板Ａに発生する応力を
打ち消すようなプレストレス力をセラミック板Ａに生じ
させることができる。そしてこのプレストレス力でセラ
ミック板Ａの曲げ強度などを大きくすることができる。In the above embodiment, the neutral surface 4 of the ceramic plate A is used.
The reinforcing material 3 is buried in the base layer 1 on the back surface side, but as shown in FIG.
Can be buried in the base layer 1 on the surface side of the neutral surface 4 of the ceramic plate A, so that the surface of the ceramic plate A is higher than the neutral surface 4 until the ceramic plate A cools to room temperature after the firing process. When the reinforcing material 3 disposed on the side of the base layer 1 shrinks more than the base layer 1, residual stress is generated in the reinforcing material 3, and the residual stress causes the front side of the decorative layer 2 to shrink, and the back side of the base layer 1. To extend the ceramic plate A
, A pre-stress force can be generated in the ceramic plate A to cancel the stress generated in the ceramic plate A due to an external load applied to the back surface of the base layer 1. Then, the bending strength and the like of the ceramic plate A can be increased by the prestress force.
【００２０】[0020]
【発明の効果】上記のように本発明は、補強材の熱膨張
係数をベース層の熱膨張係数以上とし、ベース層の裏面
から化粧層の表面の間に存在する中立面よりも表面側或
いは裏面側にずれた位置に補強材を配置した状態でベー
ス層が焼成されて形成されたので、硬化したベース層が
常温に冷却されるまでの間に、補強材の収縮割合がベー
ス層の収縮割合よりも大きくなって補強材に残留応力が
生じ、この残留応力で化粧層の表面或いはベース層の裏
面にかかる荷重で発生する応力を打ち消すようなプレス
トレス力を発生させることができ、強度を大きくするこ
とができるものである。As described above, according to the present invention, the thermal expansion coefficient of the reinforcing material is set to be equal to or higher than the thermal expansion coefficient of the base layer, and the surface of the reinforcing material is closer to the front surface than the neutral surface existing between the back surface of the base layer and the surface of the decorative layer. Alternatively, since the base layer is formed by sintering with the reinforcing material arranged at a position shifted to the back side, the shrinkage ratio of the reinforcing material is reduced until the cured base layer is cooled to room temperature. Residual stress is generated in the reinforcing material when the ratio becomes larger than the shrinkage ratio, and the residual stress can generate a pre-stress force that cancels a stress generated by a load applied to the front surface of the decorative layer or the back surface of the base layer. Can be increased.
【００２１】また補強材をエキスパンドメタルで形成し
たので、ベース層の補強効果を向上させることができる
ものである。Further, since the reinforcing material is made of expanded metal, the effect of reinforcing the base layer can be improved.
【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示す断面図、
（ｂ）は他の実施例を示す断面図である。FIG. 1A is a sectional view showing one embodiment of the present invention,
(B) is a sectional view showing another embodiment.
【図２】同上の補強材の一部を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a part of the reinforcing member according to the first embodiment.
【図３】同上の他の実施例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the above.
【図４】従来例を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a conventional example.
１ ベース層 ２ 化粧層 ３ 補強材 ４ 中立面 ５ 非交差部分 Ａ セラミック板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base layer 2 Decorative layer 3 Reinforcement 4 Neutral surface 5 Non-intersecting part A Ceramic plate
Claims (2)
ース層の表面に形成される化粧層と、ベース層に埋設さ
れるメッシュ状の補強材とで構成されるセラミック板に
おいて、メッシュの大きさを５〜２００ｍｍ、メッシュ
の非交差部分における断面積を０．０１〜５．００ｍｍ
2 として補強材をステンレス鋼で形成すると共に補強材
の熱膨張係数をベース層の熱膨張係数以上とし、ベース
層の裏面から化粧層の表面の間に存在する中立面よりも
表面側或いは裏面側にずれた位置に補強材をベース層の
表面或いは裏面と略平行に配置した状態でベース層が焼
成されて形成されて成ることを特徴とするセラミック
板。1. A ceramic plate comprising a base layer mainly composed of an inorganic material, a decorative layer formed on a surface of the base layer, and a mesh-like reinforcing material embedded in the base layer. The size is 5-200 mm, and the cross-sectional area at the non-intersecting portion of the mesh is 0.01-5.00 mm.
As 2 , the reinforcing material is formed of stainless steel and the thermal expansion coefficient of the reinforcing material is equal to or higher than the thermal expansion coefficient of the base layer, and the front side or the back side of the neutral plane existing between the back side of the base layer and the surface of the decorative layer. A ceramic plate formed by firing a base layer in a state where a reinforcing material is disposed at a position deviated to the side and substantially parallel to a front surface or a back surface of the base layer.
成ることを特徴とする請求項１に記載のセラミック板。2. The ceramic plate according to claim 1, wherein the reinforcing material is formed of expanded metal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10434295A JP2641409B2 (en) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Ceramic plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10434295A JP2641409B2 (en) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Ceramic plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08295579A JPH08295579A (en) | 1996-11-12 |
| JP2641409B2 true JP2641409B2 (en) | 1997-08-13 |
Family
ID=14378246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10434295A Expired - Lifetime JP2641409B2 (en) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | Ceramic plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641409B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5025109B2 (en) * | 2005-08-26 | 2012-09-12 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate mounting mechanism, substrate processing apparatus, and method of manufacturing substrate mounting mechanism |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP10434295A patent/JP2641409B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08295579A (en) | 1996-11-12 |
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