JP2592705Y2 - Electronic component mounting structure - Google Patents

Electronic component mounting structure

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JP2592705Y2
JP2592705Y2 JP1992000336U JP33692U JP2592705Y2 JP 2592705 Y2 JP2592705 Y2 JP 2592705Y2 JP 1992000336 U JP1992000336 U JP 1992000336U JP 33692 U JP33692 U JP 33692U JP 2592705 Y2 JP2592705 Y2 JP 2592705Y2
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convection
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は自然空冷の為の対流誘導
板を有する電子機器における電子部品の実装構造に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure of electronic parts in an electronic device having a convection induction plate for natural air cooling.

【0002】[0002]

【従来の技術】図5に従来の通信機器を示す。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a conventional communication device.

【0003】この通信機器の筐体1内には、上下方向に
2個のサブラックユニット(電子機器ユニット)2A,
2Bが実装されている。
In a housing 1 of the communication device, two subrack units (electronic device units) 2A, 2A,
2B is implemented.

【0004】これらのサブラックユニット2A,2B
は、夫々、ラック3内に複数の基板4が収納されて構成
されており、夫々の基板4はラック3内に設けられたガ
イドレール6を案内としてラック3内に挿入され、マザ
ーボード7のコネクタ8に接続されている。また、上部
に設けられたサブラックユニット2Aのマザーボード7
には、光コネクタ10が設けられるとともに、光合波分波
器(光信号を2種類の光信号に分波し、或いは2種類の
光信号を合波するための装置)12が取付金具13を介して
設けられており、外部の光コード14が光アダプタ15、光
コード16を介して光合波分波器12に接続され、光合波分
波器12が光コード17を介して光コネクタ10に接続されて
いる。
[0004] These subrack units 2A, 2B
Are each configured by accommodating a plurality of boards 4 in a rack 3, and each board 4 is inserted into the rack 3 by using a guide rail 6 provided in the rack 3 as a guide, and a connector of the motherboard 7 is provided. 8 is connected. Also, the motherboard 7 of the subrack unit 2A provided on the upper part
An optical connector 10 is provided, and an optical multiplexer / demultiplexer (a device for splitting an optical signal into two types of optical signals or a device for multiplexing two types of optical signals) 12 has a mounting bracket 13 attached thereto. The external optical cord 14 is connected to the optical multiplexer / demultiplexer 12 via the optical adapter 15 and the optical cord 16, and the optical multiplexer / demultiplexer 12 is connected to the optical connector 10 via the optical cord 17. It is connected.

【0005】一方、上記サブラックユニット2A,2B
の基板4は、自然空冷により冷却させられる構成となっ
ており、サブラックユニット2A,2Bの下方には、対
流誘導板18A,18Bが夫々設けられている。そして、筐
体1の前面上部に設けられた通風孔1aから筐体1内に導
入された外気は対流誘導板18Aによりサブラックユニッ
ト2A内に導かれ、基板4を冷却した外気は筐体1の上
部に設けられた通風孔1bから排出される。また、筐体1
の前面下部に設けられた通風孔1cから筐体1内に導入さ
れた外気は対流誘導板18Bによりサブラックユニット2
B内に導かれ、基板4を冷却した外気は筐体1の背部に
設けられた通風孔1dから排出される。
On the other hand, the above subrack units 2A, 2B
The substrate 4 is cooled by natural air cooling, and convection guide plates 18A and 18B are provided below the subrack units 2A and 2B, respectively. The outside air introduced into the housing 1 from the ventilation hole 1a provided at the upper part of the front surface of the housing 1 is guided into the subrack unit 2A by the convection guide plate 18A, and the outside air that has cooled the substrate 4 is It is discharged from the ventilation hole 1b provided in the upper part of. Also, housing 1
The outside air introduced into the housing 1 through the ventilation holes 1c provided at the lower part of the front of the sub-rack unit 2
The outside air guided into B and cooling the substrate 4 is discharged from a ventilation hole 1d provided in the back of the housing 1.

【0006】上記従来の電子機器によると、サブラック
ユニット2Aの背面側に光合波分波器12を取り付ける必
要があったので、この光合波分波器12の取付スペースを
筐体1に確保するため、筐体1の奥行を大きくせざるを
得ないという不具合があった。
According to the above-mentioned conventional electronic equipment, it is necessary to mount the optical multiplexer / demultiplexer 12 on the back side of the subrack unit 2A. Therefore, a space for mounting the optical multiplexer / demultiplexer 12 is secured in the housing 1. Therefore, there is a problem that the depth of the housing 1 must be increased.

【0007】この場合に、光合波分波器12をサブラック
ユニット2A内に収納することも考えられるが、この種
のサブラックユニットのラック3は、コストの面から標
準化されたものが用いられているので、光合波分波器12
をラック3内に収納することは困難であった。
In this case, it is conceivable to house the optical multiplexer / demultiplexer 12 in the subrack unit 2A. However, a rack 3 of this type of subrack unit is standardized in terms of cost. Optical multiplexer / demultiplexer 12
Is difficult to store in the rack 3.

【0008】[0008]

【考案が解決しようとする課題】上述の如く、上記電子
機器では、筐体内に実装される電子機器ユニットの補助
となる電子部品の実装スペースの確保のため、筐体が大
形化するという問題点がある。
SUMMARY OF THE INVENTION As described above, in the above electronic equipment, the size of the housing is increased in order to secure a mounting space for electronic components that assist the electronic equipment unit mounted in the housing. There is a point.

【0009】本考案はこのような従来の欠点を解決する
べくなされたものであり、電子機器の筐体を大形化させ
ることなく、電子機器ユニットの補助となる電子部品を
実装できる電子部品の実装構造を提供することを目的と
する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a conventional drawback, and an electronic component which can be mounted on an electronic device as an auxiliary of the electronic device unit without increasing the size of the housing of the electronic device. It is intended to provide a mounting structure.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本考案に係る電子部品の
実装構造は、電子機器の筐体内に電子機器ユニットが実
装され前記筐体内に導入された外気を前記電子機器ユニ
ットに導く対流誘導板が前記電子機器ユニットの下方に
設けられている電子機器における電子部品の実装構造に
おいて、前記対流誘導板には前記電子機器ユニットの補
助となる電子部品が実装されており、前記筐体内部には
前記対流誘導板を載置するガイド部を備えるシャーシが
備えられ、前記対流誘導板が前記ガイド部に載置された
状態で、前記電子機器ユニットとは独立して着脱自在に
固定されることを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a mounting structure of an electronic component, wherein an electronic device unit is mounted in a housing of an electronic device and a convection induction plate for guiding outside air introduced into the housing to the electronic device unit. In the mounting structure of the electronic device in the electronic device provided below the electronic device unit, an electronic component that assists the electronic device unit is mounted on the convection guide plate, and inside the housing is
A chassis including a guide portion on which the convection guide plate is placed is provided.
Provided, the convection guide plate was placed on the guide portion
In the state, detachable independently of the electronic device unit
It is characterized by being fixed.

【0011】[0011]

【作用】本考案では、対流誘導板に電子機器ユニットの
補助部品が実装されているので、補助部品実装用のスペ
ースを別途筐体内に確保する必要がない。また、対流誘
導板がガイド部に載置された状態で、電子機器ユニット
とは独立して着脱自在に固定されているので、対流誘導
板を筐体から容易に取り外すことができ、補助部品の取
り付けや取り外しの作業が容易である。
According to the present invention, since the auxiliary components of the electronic device unit are mounted on the convection guide plate, it is not necessary to secure a separate space for mounting the auxiliary components in the housing. Also, convection invitation
With the guide plate placed on the guide,
Convection induction
The plate can be easily removed from the housing,
The work of attachment and removal is easy.

【0012】[0012]

【実施例】以下、本考案の一実施例を図1乃至図4を参
照して詳述する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS.

【0013】図1は図2のA−A線断面図、図2は電子
機器の正面断面図、図3は筐体内に取り付けられた対流
誘導板の正面図、図4は図3のB−B線断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2, FIG. 2 is a front cross-sectional view of an electronic device, FIG. 3 is a front view of a convection guide plate mounted in a housing, and FIG. It is a B sectional view.

【0014】本考案に係る通信機器(電子機器)の筐体
21内には、図1及び図2に示す如く、上下方向に2個の
サブラックユニット(電子機器ユニット)22A,22Bが
実装されている。
[0014] The housing of the communication device (electronic device) according to the present invention.
As shown in FIGS. 1 and 2, two subrack units (electronic device units) 22A and 22B are mounted in the vertical direction.

【0015】これらのサブラックユニット22A,22B
は、標準化されたユニットとなっており、ラック23内に
複数の基板24が収納されて構成されており、夫々の基板
24はラック23内に設けられたガイドレール26を案内とし
てラック23内に挿入され、ラック23の背面に設けられた
マザーボード27のコネクタ28に接続されている。また、
これらのサブラックユニット22A,22Bの基板24は自然
空冷により冷却させられる構成となっており、サブラッ
クユニット22Aの下方には対流誘導板30Aが、サブラッ
クユニット22Bの下方には対流誘導板30Bが設けられて
いる。そして、筐体21の前面側上部に設けられた通風孔
21a から筐体21内に導入された外気は、対流誘導板30A
によりサブラックユニット22A内に導かれ、基板24を冷
却した外気は筐体21の上部に設けられた通風孔21b から
排出される。また、筐体21の前面側下部に設けられた通
風孔21c から筐体21内に導入された外気は、対流誘導板
30Bによりサブラックユニット22B内に導かれ、基板24
を冷却した外気は筐体21の背面側に設けられた通風孔21
d から排出される。
These subrack units 22A and 22B
Is a standardized unit, and is configured by storing a plurality of boards 24 in a rack 23.
24 is inserted into the rack 23 with a guide rail 26 provided in the rack 23 as a guide, and connected to a connector 28 of a motherboard 27 provided on the back of the rack 23. Also,
The substrates 24 of the subrack units 22A and 22B are configured to be cooled by natural air cooling. A convection guide plate 30A is provided below the subrack unit 22A, and a convection guide plate 30B is provided below the subrack unit 22B. Is provided. Ventilation holes provided in the upper part on the front side of the housing 21
The outside air introduced into the casing 21 from the convection guide plate 30A
Thus, the outside air that has been guided into the subrack unit 22A and cooled the substrate 24 is discharged from the ventilation holes 21b provided in the upper part of the housing 21. The outside air introduced into the housing 21 from the ventilation holes 21c provided in the lower part on the front side of the housing 21
It is led into the subrack unit 22B by 30B and the substrate 24
The outside air that has cooled the
Emitted from d.

【0016】一方、サブラックユニット22Aの所定の基
板24には光コネクタ32が設けられており、対流誘導板30
Aには、光合波分波器33及び光アダプタ34が取り付けら
れている。そして、図2に示す如く、筐体21の上部開口
21e から筐体21内に導入された光コード37は光アダプタ
34、光コード38を介して光合波分波器33に接続されてお
り、光合波分波器33は光コード39を介して基板24のコネ
クタ32に接続されている。
On the other hand, an optical connector 32 is provided on a predetermined substrate 24 of the subrack unit 22A.
At A, an optical multiplexer / demultiplexer 33 and an optical adapter 34 are attached. Then, as shown in FIG.
The optical cord 37 introduced into the housing 21 from 21e is an optical adapter
34, is connected to an optical multiplexer / demultiplexer 33 via an optical cord 38, and the optical multiplexer / demultiplexer 33 is connected to a connector 32 of the substrate 24 via an optical cord 39.

【0017】図3及び図4は対流誘導板30Aの取付構造
を示す図である。
FIGS. 3 and 4 are views showing a structure for mounting the convection guide plate 30A.

【0018】対流誘導板30Aは、シャーシ41に設けられ
たガイド部41a ,41b に載置された状態で、ねじ42にて
ガイド部41a に固定されている。そして、シャーシ41が
筐体21にねじ45で固定されることにより、筐体21に取り
付けられる構成となっている。また、対流誘導板30Aに
は、ケーブルクランプ47が設けられており、光コードの
余長部分はこのケーブルクランプ47に巻き付けられる構
成となっている。尚、対流誘導板30Bも対流誘導板30A
と同様な構成となっている。但し、光合波分波器33等は
取り付けられてない。
The convection guide plate 30A is fixed to the guide portion 41a by screws 42 while being mounted on the guide portions 41a and 41b provided on the chassis 41. The chassis 41 is fixed to the housing 21 with screws 45, so that the chassis 41 is attached to the housing 21. The convection guide plate 30A is provided with a cable clamp 47, and the extra length of the optical cord is wound around the cable clamp 47. The convection induction plate 30B is also a convection induction plate 30A.
It has the same configuration as. However, the optical multiplexer / demultiplexer 33 and the like are not attached.

【0019】このように本例では、サブラックユニット
22Aの補助部品である光合波分波器33や光コードの余長
部分を巻き付けるためのケーブルクランプ47が対流誘導
板30Aに設けられているので、これら補助部品等を確保
するためのスペースを筐体21内に別途設ける必要がなく
なり、筐体21の小形化が可能となっている。また、対流
誘導板30A,30Bの筐体21からの着脱は容易に行えるの
で、光合波分波器33等の補助部品を必要に応じて対流誘
導板30A,30Bに取り付け、或いは取り外す作業も容易
に行える。
As described above, in this embodiment, the subrack unit
Since an optical multiplexer / demultiplexer 33 which is an auxiliary component of the 22A and a cable clamp 47 for winding the extra length of the optical cord are provided on the convection guide plate 30A, a space for securing these auxiliary components and the like is provided. It is not necessary to separately provide the inside of the body 21, and the housing 21 can be downsized. Further, since the convection guide plates 30A and 30B can be easily attached to and detached from the housing 21, auxiliary parts such as the optical multiplexer / demultiplexer 33 can be easily attached to and removed from the convection guide plates 30A and 30B as necessary. Can be done.

【0020】[0020]

【効果】以上説明したように本考案によれば、対流誘導
板に電子機器ユニットの補助部品が実装されるので、補
助部品実装用のスペースを別途筐体内に確保する必要が
なくなり、筐体の小型化を図ることができる。また、対
流誘導板がガイド部に載置された状態で、電子機器ユニ
ットとは独立して着脱自在に固定されているので、対流
誘導板を筐体から容易に取り外すことができ、補助部品
の取り付けや取り外しの作業が容易である。
As described above, according to the present invention, since the auxiliary components of the electronic device unit are mounted on the convection guide plate, there is no need to secure a separate space for mounting the auxiliary components in the housing. The size can be reduced. Also,
With the flow guide plate placed on the guide,
Is fixed detachably independently of the
The guide plate can be easily removed from the housing, and auxiliary parts
The work of attaching and detaching is easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図2のA−A線断面図。FIG. 1 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図2】電子機器の正面断面図。FIG. 2 is a front cross-sectional view of the electronic device.

【図3】図2の対流誘導板部分の詳細図。FIG. 3 is a detailed view of a convection guide plate part of FIG. 2;

【図4】図3のB−B線断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along line BB of FIG. 3;

【図5】従来の電子機器の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional electronic device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 筐体 22A 電子機器
ユニット 30A 対流誘導板 33 電子部品
21 Housing 22A Electronic equipment unit 30A Convection induction plate 33 Electronic components

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 電子機器の筐体内に電子機器ユニットが
実装され前記筐体内に導入された外気を前記電子機器ユ
ニットに導く対流誘導板が前記電子機器ユニットの下方
に設けられている電子機器における電子部品の実装構造
において、 前記対流誘導板には前記電子機器ユニットの補助となる
電子部品が実装されており、前記筐体内部には前記対流誘導板を載置するガイド部を
備えるシャーシが備えられ、前記対流誘導板が前記ガイ
ド部に載置された状態で、前記電子機器ユニットとは独
立して着脱自在に固定されることを特徴とする 電子部品
の実装構造。
An electronic device in which an electronic device unit is mounted in a housing of the electronic device and a convection guide plate for guiding outside air introduced into the housing to the electronic device unit is provided below the electronic device unit. In the electronic component mounting structure, an electronic component that assists the electronic device unit is mounted on the convection guide plate, and a guide portion for mounting the convection guide plate is provided inside the housing.
And a convection guide plate provided with the guide.
The electronic device unit is placed on the
An electronic component mounting structure, which is vertically and detachably fixed .
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