JP2592159Y2 - Thermal head - Google Patents

Thermal head

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JP2592159Y2
JP2592159Y2 JP1992082364U JP8236492U JP2592159Y2 JP 2592159 Y2 JP2592159 Y2 JP 2592159Y2 JP 1992082364 U JP1992082364 U JP 1992082364U JP 8236492 U JP8236492 U JP 8236492U JP 2592159 Y2 JP2592159 Y2 JP 2592159Y2
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、ワードプロセッサやフ
ァクシミリ等のプリンタ機構に組み込まれるサーマルヘ
ッドの改良に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of a thermal head incorporated in a printer mechanism such as a word processor or a facsimile.

【0002】[0002]

【従来技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機構
に組み込まれるサーマルヘッドは、図4に示す如く、上
面に窒化タンタル等から成る発熱素子12と該発熱素子
12に接続されアルミニウム等から成る一対の導電層1
3とが被着されたアルミナセラミックス製のヘッド基板
11を、アルミニウム等から成る金属製放熱板14上に
載置させた構造を有しており、前記一対の導電層13間
に所定の電力を印加し、発熱素子12を外部電気信号に
対応させて選択的にジュール発熱させるとともに、該発
熱した熱を感熱紙等に伝導させ、感熱紙等に印字画像を
形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 4, a thermal head incorporated in a printer mechanism such as a word processor has a heating element 12 made of tantalum nitride or the like and a pair of conductive layers made of aluminum or the like connected to the heating element 12 as shown in FIG. 1
3 is mounted on a metal heat radiating plate 14 made of aluminum or the like, and a predetermined electric power is applied between the pair of conductive layers 13. By applying the heat, the heating element 12 is selectively caused to generate Joule heat in response to an external electric signal, and the generated heat is conducted to heat-sensitive paper or the like to form a printed image on the heat-sensitive paper or the like, thereby functioning as a thermal head. .

【0003】尚、前記ヘッド基板11と金属製放熱板1
4との間にはシリコングリス等から成る樹脂材15が介
在されており、該樹脂材15によりヘッド基板11を金
属製放熱板14に密着させ、ヘッド基板11の熱を金属
製放熱板14に安定に伝導吸収させることによってヘッ
ド基板11全体の温度が均一となるようにしていた。ま
た前記金属製放熱板14の厚み方向には、サーマルヘッ
ドをプリンタ機構にネジ止め固定するためのネジ孔14
aが形成されており、該ネジ孔14aはその孔開け並び
にネジ切り加工を容易とするために金属製放熱板14を
貫通させて形成するのが一般的であった。
The head substrate 11 and the metal heat sink 1
4, a resin material 15 made of silicon grease or the like is interposed, and the resin material 15 causes the head substrate 11 to adhere to the metal radiator plate 14 and transfers the heat of the head substrate 11 to the metal radiator plate 14. The temperature of the entire head substrate 11 is made uniform by stably conducting and absorbing. A screw hole 14 for screwing and fixing the thermal head to the printer mechanism is provided in the thickness direction of the metal heat sink 14.
The screw hole 14a is generally formed by penetrating the metal heat radiating plate 14 in order to facilitate drilling and threading.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドにおいては、樹脂材15が流動性を
有するシリコングリス等から成っているため、金属製放
熱板14上に樹脂材15を介してヘッド基板11を載置
させサーマルヘッドを組み立てる際、ヘッド基板11の
重さによって樹脂材15が金属性放熱板14のネジ孔1
4a内に流れ込むとともに、ネジ孔14aの内周に付着
してしまい、その結果、ネジ16をネジ孔14aの奥ま
で螺入するのが不可となり、サーマルヘッドをプリンタ
機構に強固に取着させることができないという欠点を有
していた。
However, in this conventional thermal head, since the resin material 15 is made of silicon grease having fluidity, the head is placed on the metal radiator plate 14 via the resin material 15. When mounting the substrate 11 and assembling the thermal head, depending on the weight of the head substrate 11, the resin material 15 is screwed into the screw hole 1 of the metal heat sink 14.
4a, and adheres to the inner periphery of the screw hole 14a. As a result, the screw 16 cannot be screwed into the screw hole 14a, and the thermal head is firmly attached to the printer mechanism. Had the drawback that it could not be done.

【0005】[0005]

【考案の目的】本考案は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、樹脂材が金属製放熱板のネジ孔内周に
付着するのを有効に防止し、ネジをネジ孔の奥まで螺入
させることが可能なサーマルヘッドを提供することにあ
る。
The object of the present invention was made in view of the above-mentioned drawbacks. The purpose of the present invention is to effectively prevent the resin material from adhering to the inner periphery of the screw hole of the metal radiator plate, and to reduce the screw to the screw hole. It is an object of the present invention to provide a thermal head that can be screwed into the back.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本考案のサーマルヘッド
は、上面に発熱素子が被着されたヘッド基板を、樹脂材
を介して金属製放熱板上に載置して成るサーマルヘッド
であって、前記金属製放熱板は、その厚み方向に貫通す
るネジ孔を有し、かつ該ネジ孔のヘッド基板側開口部周
辺に前記樹脂材の余剰分を収容するための凹空部が形成
されていることを特徴とする。
The thermal head according to the present invention is a thermal head comprising a head substrate having a heating element attached to an upper surface thereof, mounted on a metal radiator plate via a resin material. The metal heat radiating plate has a screw hole penetrating in the thickness direction thereof, and a concave space for accommodating an excess of the resin material is formed around an opening of the screw hole on the head substrate side. It is characterized by being.

【0007】[0007]

【実施例】以下、本考案の実施例を添付した図面に基づ
いて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0008】図1は本考案のサーマルヘッドの一実施例
を示す斜視図、図2は図1のX−X線断面図であり、1
はヘッド基板、2は発熱素子、3は一対の導電層、4は
金属製放熱板、4aは金属製放熱板4に設けたネジ孔、
5は樹脂材である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the thermal head according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG.
Is a head substrate, 2 is a heating element, 3 is a pair of conductive layers, 4 is a metal radiator plate, 4a is a screw hole provided in the metal radiator plate 4,
5 is a resin material.

【0009】前記ヘッド基板1はアルミナセラミックス
等の電気絶縁材料から成り、その上面にガラス等から成
る蓄熱層1aを介し複数個の発熱素子2と、該発熱素子
2の両端に接続される一対の導電層3が被着されてい
る。
The head substrate 1 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics. A plurality of heating elements 2 are provided on the upper surface of the head substrate 1 via a heat storage layer 1a made of glass or the like. A conductive layer 3 is applied.

【0010】前記ヘッド基板1は、例えばアルミナセラ
ミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア
等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添
加混合して泥漿状と成すとともにこれを従来周知のドク
ターブレード法やカレンダーロール法等を採用すること
によってセラミックグリーンシートを形成し、しかる
後、前記セラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜
き加工するとともに高温(約1600℃)で焼成するこ
とによって製作される。
When the head substrate 1 is made of, for example, alumina ceramics, a ceramic material powder of alumina, silica, magnesia or the like is mixed with an appropriate organic solvent and a solvent to form a slurry, which is formed into a slurry by a conventionally known doctor blade. The ceramic green sheet is formed by employing a method, a calendar roll method, or the like, and thereafter, the ceramic green sheet is punched into a predetermined shape and fired at a high temperature (about 1600 ° C.).

【0011】また前記ヘッド基板1の上面にはガラス等
から成る蓄熱層1aが被着されており、該蓄熱層1aは
発熱素子2が発する熱を蓄積し、サーマルヘッドの温度
を短時間で感熱紙等に印字画像を形成するに必要な温度
とする作用を為す。
On the upper surface of the head substrate 1, a heat storage layer 1a made of glass or the like is adhered. The heat storage layer 1a accumulates the heat generated by the heating element 2 and reduces the temperature of the thermal head in a short time. It has the function of setting the temperature necessary for forming a print image on paper or the like.

【0012】前記蓄熱層1aは、ガラス粉末に適当な有
機溶剤を添加混合して得たガラスペーストをヘッド基板
1上面の所定領域に従来周知のスクリーン印刷法等を採
用することによって印刷塗布し、しかる後、これを高
温、例えば約700℃の温度で焼き付けることによって
ヘッド基板1の上面に被着される。
The heat storage layer 1a is formed by applying a glass paste obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent to glass powder to a predetermined region on the upper surface of the head substrate 1 by employing a conventionally known screen printing method or the like. Thereafter, this is attached to the upper surface of the head substrate 1 by baking it at a high temperature, for example, a temperature of about 700 ° C.

【0013】蓄熱層1aの上面にはまた複数個の発熱素
子2が被着配列されており、更に各発熱素子2には一対
の導電層3が接続されている。
A plurality of heating elements 2 are also arranged on the upper surface of the heat storage layer 1a, and a pair of conductive layers 3 are connected to each heating element 2.

【0014】前記発熱素子2は例えば窒化タンタル等か
ら成り、それ自体が所定の電気抵抗率を有しているた
め、一対の導電層3を介して電力が印加されるとジュー
ル発熱を起こし、印字画像を形成するのに必要な温度、
例えば250〜400℃の温度に発熱する。
The heating element 2 is made of, for example, tantalum nitride or the like, and has a predetermined electric resistivity. Therefore, when power is applied through a pair of conductive layers 3, Joule heat is generated, and printing is performed. The temperature required to form the image,
For example, heat is generated at a temperature of 250 to 400 ° C.

【0015】また前記発熱素子2に接続されている一対
の導電層3はアルミニウム等の金属から成り、発熱素子
2にジュール発熱を起こさせるために必要な所定の電力
を印加する作用を為す。
The pair of conductive layers 3 connected to the heating element 2 are made of a metal such as aluminum, and have a function of applying a predetermined electric power necessary for causing the heating element 2 to generate Joule heat.

【0016】尚、前記発熱素子2及び一対の導電層3
は、従来周知のスパッタリング法等を採用することによ
りヘッド基板1上に所定の厚みをもって被着され、更に
フォトリソグラフィー技術を採用することによって所定
パターンに加工される。
The heating element 2 and the pair of conductive layers 3
Is applied on the head substrate 1 with a predetermined thickness by employing a conventionally known sputtering method or the like, and is further processed into a predetermined pattern by employing photolithography technology.

【0017】前記発熱素子2及び一対の導電層3はま
た、その上面に保護層6が被着されており、該保護層6
は発熱素子2、一対の導電層3を感熱紙等の摺接による
摩耗や大気中に含まれる水分等の接触による腐食から保
護する作用を為す。
The heating element 2 and the pair of conductive layers 3 are further provided with a protective layer 6 on the upper surface thereof.
Acts to protect the heating element 2 and the pair of conductive layers 3 from abrasion due to sliding contact with thermal paper or the like and corrosion due to contact with moisture or the like contained in the atmosphere.

【0018】前記保護層6は例えば窒化珪素、サイアロ
ン等から成り、従来周知のスパッタリング法等を採用す
ることによって発熱素子2等の上面に所定の厚みをもっ
て被着される。
The protective layer 6 is made of, for example, silicon nitride, sialon, or the like, and is adhered to the upper surface of the heating element 2 or the like with a predetermined thickness by employing a conventionally known sputtering method or the like.

【0019】また前記上面に発熱素子2等を被着させた
ヘッド基板1は樹脂材5を介して金属製放熱板4上に載
置されている。
The head substrate 1 having the heating element 2 and the like adhered to the upper surface is mounted on a metal heat radiating plate 4 via a resin material 5.

【0020】前記ヘッド基板1と金属製放熱板5との間
に介在される樹脂材5は、シリコングリスやエポキシ樹
脂等から成っており、該樹脂材5はヘッド基板1と金属
製放熱板5とを密着させ、ヘッド基板1の熱が金属製放
熱板4に安定に伝導吸収されてヘッド基板1全体の温度
を均一な温度状態とする作用を為す。
The resin material 5 interposed between the head substrate 1 and the metal heat radiating plate 5 is made of silicon grease, epoxy resin, or the like. And the heat of the head substrate 1 is stably conducted and absorbed by the metal radiating plate 4 to bring the temperature of the entire head substrate 1 into a uniform temperature state.

【0021】前記樹脂材5は、例えばシリコングリスを
金属製放熱板5の上面に厚膜技術により一定厚み(約1
0〜50μm)に塗布し、しかる後、金属製放熱板5上
にヘッド基板1を載置させることによってヘッド基板1
と金属製放熱板5との間に介在される。
The resin material 5 is formed, for example, by applying silicon grease on the upper surface of the metal radiator plate 5 to a predetermined thickness (approximately 1
0 to 50 μm), and thereafter, the head substrate 1 is placed on the metal radiator plate 5 so that the head substrate 1
And a metal heat sink 5.

【0022】また前記ヘッド基板1が載置される金属製
放熱板4は、例えばアルミニウム等から成っており、ヘ
ッド基板1の熱の一部を伝導吸収するとともに大気中に
放散させてヘッド基板1が発熱素子2の発する熱により
過度に高温となるのを有効に防止する作用を為す。
The metal heat radiating plate 4 on which the head substrate 1 is mounted is made of, for example, aluminum or the like, and conducts and absorbs a part of the heat of the head substrate 1 and radiates it to the atmosphere. Has an effect of effectively preventing an excessively high temperature due to the heat generated by the heating element 2.

【0023】尚、前記金属製放熱板4は、アルミニウム
等から成るインゴット(塊)を従来周知の金属加工法を
採用し、所定形状となすことによって製作される。
The metal radiating plate 4 is manufactured by forming an ingot (lumps) made of aluminum or the like into a predetermined shape by using a conventionally known metal working method.

【0024】前記金属製放熱板4はまたその厚み方向に
貫通するネジ孔4aを有しており、該ネジ孔4aの内周
にはネジ切り加工が施されている。
The metal heat radiating plate 4 also has a screw hole 4a penetrating in the thickness direction thereof, and the inner periphery of the screw hole 4a is threaded.

【0025】前記内周にネジ切り加工が施されたネジ孔
4aは、サーマルヘッドをプリンタ機構にネジ止め固定
するためのものであり、外部のプリンタ機構側の支持部
材7を金属製放熱板5の下面に、ネジ孔4aに螺入され
るネジ8aにより固定することによってサーマルヘッド
はプリンタ機構に取着されることとなる。
The screw holes 4a having the inner periphery threaded therein are for fixing the thermal head to the printer mechanism with screws. The thermal head is attached to the printer mechanism by fixing the thermal head to the lower surface of the printer with screws 8a screwed into the screw holes 4a.

【0026】更に前記貫通孔4aはヘッド基板1が載置
される側の開口部周辺に樹脂材5の余剰分を収容するた
めの凹空部Aが形成されており、該凹空部Aによって、
金属製放熱板4上にヘッド基板1を載置させてサーマル
ヘッドを組み立てる際、ヘッド基板1の重さによって樹
脂材5が金属製放熱板4のネジ孔4a方向に流出したと
しても、流出した樹脂材5はネジ孔4aの開口部周辺に
形成される凹空部A内に流れ込むだけでネジ孔4aの内
周に付着することはない。従って、サーマルヘッドをプ
リンタ機構にネジ止め固定する場合、ネジ8aはネジ孔
4aの奥まで十分に螺入することができ、これによって
サーマルヘッドをプリンタ機構に強固に取着させること
が可能となる。
Further, in the through hole 4a, a recess A for accommodating a surplus of the resin material 5 is formed around the opening on the side where the head substrate 1 is mounted. ,
When assembling the thermal head by mounting the head substrate 1 on the metal heat radiating plate 4, even if the resin material 5 flows out in the screw hole 4 a direction of the metal heat radiating plate 4 due to the weight of the head substrate 1, it flows out. The resin material 5 only flows into the recess A formed around the opening of the screw hole 4a and does not adhere to the inner periphery of the screw hole 4a. Therefore, when the thermal head is screwed and fixed to the printer mechanism, the screw 8a can be screwed sufficiently into the screw hole 4a, thereby making it possible to firmly attach the thermal head to the printer mechanism. .

【0027】尚、前記ネジ孔4aに形成した凹空部Aは
その深さdを0.5乃至5.0mmに、幅wを2.0乃
至10.0mmになしておけば、凹空部Aに流出する樹
脂材5を収容するに充分な空間が形成され、金属製放熱
板4上にヘッド基板1を載置させる際、樹脂材5が流れ
出したとしても該樹脂材5は凹空部A内に完全に収容さ
れてネジ孔4aの内周に流れ込むことは皆無となる。従
って、ネジ孔4aは、凹空部Aの深さdを0.5乃至
5.0mmに、また幅wを2.0乃至10.0mmにな
しておくことが好ましい。
The recess A formed in the screw hole 4a has a depth d of 0.5 to 5.0 mm and a width w of 2.0 to 10.0 mm. A sufficient space for accommodating the resin material 5 flowing out to A is formed. Even when the resin material 5 flows out when the head substrate 1 is mounted on the metal heat dissipation plate 4, the resin material 5 remains in the recessed space. A completely does not flow into the inner periphery of the screw hole 4a because it is completely accommodated in A. Therefore, it is preferable that the depth d of the recess A is 0.5 to 5.0 mm and the width w of the screw hole 4a is 2.0 to 10.0 mm.

【0028】また前記ネジ孔4aに形成した凹空Aはそ
の内壁でネジ孔4aと接触する部位に、高さが0.5乃
至5.0mmの突出部Cを設けておけば、該突出部Cに
よって凹空部A内に流れ込んだ樹脂材5がネジ孔4a内
に流入するのが有効に堰き止められ、樹脂材5がネジ孔
4aの内周に付着するのが確実に防止される。従って、
ネジ孔4aに形成した凹空部Aの内壁でネジ孔4aと接
触する部位には、高さが0.5乃至5.0mmの突出部
Cを設けておくことが好ましい。
The recess A formed in the screw hole 4a may be provided with a protrusion C having a height of 0.5 to 5.0 mm at a portion of the inner wall thereof which comes into contact with the screw hole 4a. C effectively blocks the resin material 5 flowing into the concave space A from flowing into the screw hole 4a, and reliably prevents the resin material 5 from adhering to the inner periphery of the screw hole 4a. Therefore,
It is preferable to provide a projection C having a height of 0.5 to 5.0 mm at a portion of the inner wall of the recess A formed in the screw hole 4a and in contact with the screw hole 4a.

【0029】更に前記凹空部Aは、ネジ孔4aを有する
金属製放熱板4の上面側より、ネジ孔4aの内周と同芯
円状にエンドミルを用いた孔開け加工を施すことによっ
てネジ孔4aのヘッド基板1が載置される側の開口部周
辺に形成される。
Further, the concave space A is formed by drilling a hole using an end mill from the upper surface side of the metal heat radiating plate 4 having the screw hole 4a so as to be concentric with the inner periphery of the screw hole 4a. The hole 4a is formed around the opening on the side on which the head substrate 1 is placed.

【0030】かくして、本考案のサーマルヘッドは、一
対の導電層3間に所定の電力を印加し、発熱素子2を外
部電気信号に対応させて選択的にジュール発熱させると
ともに該発熱した熱をヘッド基板1上を摺接する感熱紙
等に伝導させ、感熱紙等に印字画像を形成することによ
ってサーマルヘッドとして機能する。
Thus, in the thermal head of the present invention, a predetermined power is applied between the pair of conductive layers 3 to cause the heating element 2 to selectively generate Joule heat in accordance with an external electric signal, and to release the generated heat from the head. Conduction is performed on a thermal paper or the like that slides on the substrate 1 to form a printed image on the thermal paper or the like, thereby functioning as a thermal head.

【0031】また本考案は上述した実施例に限定される
ものでは無く、本考案の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能であり、例えば図3に示す如
く、金属製放熱板4に、サーマルヘッドをプリンタ機構
にネジ止め固定するためのネジ孔4aとは別のネジ孔4
bを金属製放熱板4の厚み方向に貫通させて設け、この
ネジ孔4bにサーミスタ等の温度検出素子9を挿入する
とともに該温度検出素子9をネジ孔4bに螺入されるネ
ジ8bでもってヘッド基板1側に付勢し、温度検出素子
9をヘッド基板1の下面に接触させておくことによって
温度検出素子9でサーマルヘッドの連続使用時における
過熱検知、或いは温度制御を行う場合、ネジ孔4bのヘ
ッド基板1が載置される側の開口部周辺に凹空部Bを形
成すると、金属製放熱板4上にヘッド基板1を載置させ
てサーマルヘッドを組み立てる際、ヘッド基板1の重さ
によって樹脂材5がネジ孔4b方向に流出したとして
も、流出した樹脂材5はネジ孔4bの開口部周辺に形成
される凹空部B内に流れ込むだけでネジ孔4bの内周に
付着することはないためにネジ8bをネジ孔4bの奥ま
で十分に螺入させることができ、温度検出素子9をヘッ
ド基板1の下面に常に密着させてヘッド基板1の温度を
正確に検知することができるようになるとともに、サー
マルヘッドの連続使用時における過熱検知等を極めて精
度良く行うことが可能となる。尚、前記温度検出素子9
を外部電気回路(図示せず)に接続するリード線9a
は、ネジ孔4bの内周に所定の溝を設けるとともに該溝
にリード線9aを埋設させておくことにより、ネジ孔4
bへのネジ8bの螺入を阻害することなく金属製放熱板
4の下面より導出することができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and improvements can be made without departing from the gist of the present invention. For example, as shown in FIG. 4, a screw hole 4a different from the screw hole 4a for screwing and fixing the thermal head to the printer mechanism.
b is provided so as to penetrate in the thickness direction of the metal heat sink 4, and a temperature detecting element 9 such as a thermistor is inserted into the screw hole 4b, and the temperature detecting element 9 is screwed into the screw hole 4b with a screw 8b. When the temperature detecting element 9 is contacted with the lower surface of the head substrate 1 to overheat the thermal head during continuous use of the thermal head or to control the temperature, a screw hole is used. When a concave space B is formed around the opening on the side on which the head substrate 1 of 4b is mounted, when the head substrate 1 is mounted on the metal radiating plate 4 and the thermal head is assembled, the weight of the head substrate 1 is reduced. As a result, even if the resin material 5 flows in the screw hole 4b direction, the resin material 5 that has flowed out flows into the recess B formed around the opening of the screw hole 4b and adheres to the inner periphery of the screw hole 4b. Never do In order to detect the temperature of the head substrate 1 accurately, the screw 8b can be screwed sufficiently into the screw hole 4b, and the temperature detecting element 9 can be kept in close contact with the lower surface of the head substrate 1. At the same time, overheating detection and the like during continuous use of the thermal head can be performed extremely accurately. The temperature detecting element 9
9a for connecting the wire to an external electric circuit (not shown)
By providing a predetermined groove in the inner periphery of the screw hole 4b and burying the lead wire 9a in the groove,
b can be led out from the lower surface of the metal heat sink 4 without hindering the screw 8b from being screwed into the heat sink b.

【0032】従って、金属製放熱板4に、サーマルヘッ
ドをプリンタ機構にネジ止め固定するためのネジ孔4a
とは別のネジ孔4bを金属製放熱板4の厚み方向に貫通
させて設けるとともに該温度検出素子9をネジ孔4bに
螺入されるネジ8bでもってヘッド基板1側に付勢し、
温度検出素子9をヘッド基板1の下面に接触させること
によって温度検出素子9でサーマルヘッドの連続使用時
における過熱検知、或いは温度制御を行う場合、ネジ孔
4bのヘッド基板1が載置される側の開口部周辺に凹空
部Bを形成しておくことが好ましい。
Therefore, the screw holes 4a for screwing and fixing the thermal head to the printer mechanism are formed in the metal radiating plate 4.
A separate screw hole 4b is provided to penetrate in the thickness direction of the metal heat sink 4, and the temperature detecting element 9 is urged toward the head substrate 1 by a screw 8b screwed into the screw hole 4b.
When the temperature detecting element 9 contacts the lower surface of the head substrate 1 to detect overheating or temperature control during continuous use of the thermal head by the temperature detecting element 9, the side of the screw hole 4b on which the head substrate 1 is placed. It is preferable to form the recessed portion B around the opening of the above.

【0033】[0033]

【考案の効果】本考案のサーマルヘッドによれば、金属
製放熱板の厚み方向に貫通するネジ孔を設けるとともに
このネジ孔のヘッド基板が載置される側の開口部周辺に
凹空部を形成したことから、金属製放熱板上にヘッド基
板を載置させてサーマルヘッドを組み立てる際、ヘッド
基板の重さによって樹脂材が金属製放熱板のネジ孔方向
に流出したとしても、流出した樹脂材はネジ孔の開口部
周辺に形成される凹空部内に流れ込むだけでネジ孔の内
周に付着することはない。従って、サーマルヘッドをプ
リンタ機構にネジ止め固定する場合、ネジはネジ孔の奥
まで十分に螺入することができ、これによってサーマル
ヘッドをプリンタ機構に強固に取着させることが可能と
なる。
According to the thermal head of the present invention, a screw hole penetrating in the thickness direction of the metal heat sink is provided, and a concave space is formed around the opening of the screw hole on the side on which the head substrate is mounted. As a result, when the head substrate is placed on the metal heat sink and the thermal head is assembled, even if the resin material flows out in the screw hole direction of the metal heat sink due to the weight of the head substrate, The material only flows into the concave space formed around the opening of the screw hole, and does not adhere to the inner periphery of the screw hole. Accordingly, when the thermal head is screwed and fixed to the printer mechanism, the screw can be screwed sufficiently into the screw hole, whereby the thermal head can be firmly attached to the printer mechanism.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案のサーマルヘッドの一実施例を示す斜視
図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a thermal head according to the present invention.

【図2】図1のX−X線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG.

【図3】本考案のサーマルヘッドの他の実施例を示す断
面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the thermal head of the present invention.

【図4】従来のサーマルヘッドの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a conventional thermal head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・ヘッド基板 2・・・発熱素子 3・・・一対の導電層 4・・・金属製放熱板 4a、4b・・・ネジ孔 5・・・樹脂材 6・・・保護層 8a、8b・・・ネジ 9・・・温度検出素子 9a・・・リード線 A、B・・・凹空部 C・・・突出部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Head board 2 ... Heating element 3 ... A pair of conductive layers 4 ... Metal radiator plate 4a, 4b ... Screw hole 5 ... Resin material 6 ... Protective layer 8a. 8b: Screw 9: Temperature detection element 9a: Lead wire A, B: Concavity C: Projection

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】上面に発熱素子が被着されたヘッド基板
を、樹脂材を介して金属製放熱板上に載置して成るサー
マルヘッドであって、 前記金属製放熱板は、その厚み方向に貫通するネジ孔を
有し、かつ該ネジ孔のヘッド基板側開口部周辺に前記樹
脂材の余剰分を収容するための凹空部が形成されている
ことを特徴とするサーマルヘッド。
1. A thermal head comprising a head substrate having a heating element attached to an upper surface thereof mounted on a metal radiator plate via a resin material, wherein the metal radiator plate has a thickness direction. A thermal head, comprising: a screw hole that penetrates through the hole; and a recessed portion for accommodating an excess of the resin material is formed around an opening of the screw hole on the head substrate side.
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