JP2576078B2 - Thermoplastic resin film with antistatic properties - Google Patents

Thermoplastic resin film with antistatic properties

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JP2576078B2
JP2576078B2 JP30784491A JP30784491A JP2576078B2 JP 2576078 B2 JP2576078 B2 JP 2576078B2 JP 30784491 A JP30784491 A JP 30784491A JP 30784491 A JP30784491 A JP 30784491A JP 2576078 B2 JP2576078 B2 JP 2576078B2
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正志 武田
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂フィルムに
関する。さらに詳しくは、たとえば包装用材料などとし
て好適に使用しうる帯電防止性にすぐれた熱可塑性樹脂
フィルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoplastic resin film. More specifically, the present invention relates to a thermoplastic resin film having excellent antistatic properties which can be suitably used as, for example, a packaging material.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂フィルムは、疎水
性が大きいため、静電気の発生が著しい。したがって、
このようなフィルムをたとえば包装用材料として用いた
ばあいには、埃が付着し、内容物の商品価値の低下、印
刷不良、巻取時の端部の不揃いなどを生じたり、静電気
の放電により人体にショックを与えることがあり、また
可燃性有機溶剤を使用する雰囲気中においては引火など
の問題があった。
2. Description of the Related Art In general, a thermoplastic resin film generates a large amount of static electricity because of its high hydrophobicity. Therefore,
When such a film is used, for example, as a packaging material, dust adheres to it, causing a decrease in the commercial value of the contents, poor printing, uneven edges at the time of winding, and the like. In some cases, a shock may be given to the human body, and there is a problem such as ignition in an atmosphere using a flammable organic solvent.

【0003】そこで、従来から発泡体に帯電防止性を付
与するために、アニオン系、カチオン系または両性界面
活性剤を添加したり、塗布する方法が採用されている。
Therefore, conventionally, in order to impart antistatic properties to the foam, a method of adding or coating an anionic, cationic or amphoteric surfactant has been adopted.

【0004】しかしながら、前記方法では、界面活性剤
は、その分子量がたかだか500 〜600 程度と比較的小さ
いものであるため、フィルムの製造中に揮散したり、ま
たフィルム化したあとには経時とともにブリードアウト
し、フィルムの表面を汚染し、ブロッキングを発生した
り、接着性、印刷性や蒸着性などを悪化させるという問
題がある。また、前記界面活性剤を用いた熱可塑性樹脂
フィルム以外にも帯電防止性にすぐれた熱可塑性樹脂フ
ィルムとして、熱可塑性樹脂に1種または2種以上の特
定の官能基をもつ樹脂、特殊変性樹脂(特開昭62-12171
7 号公報、特公平1-29820 号公報)を添加し、フィルム
にしたものが知られている。
However, in the above-mentioned method, since the surfactant has a relatively small molecular weight of at most about 500 to 600, the surfactant volatilizes during the production of the film or bleeds over time after the film is formed. Out, contaminating the surface of the film, causing blocking, and deteriorating the adhesiveness, printability, vapor deposition, and the like. Further, in addition to the thermoplastic resin film using the surfactant, as a thermoplastic resin film having excellent antistatic properties, a resin having one or more specific functional groups in the thermoplastic resin, a special modified resin (Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-12171
No. 7 and Japanese Patent Publication No. 1-29820) to form a film.

【0005】しかしながら、前記樹脂はいずれもアクリ
レート構造またはアクリルアミド構造を有するポリオレ
フィン系樹脂ではないため、熱可塑性樹脂との相溶性が
わるく、透明性が悪化したりボイドが発生し、表面性に
劣るという問題がある。
However, since none of the above resins is a polyolefin resin having an acrylate structure or an acrylamide structure, compatibility with a thermoplastic resin is poor, transparency is deteriorated, voids are generated, and surface properties are poor. There's a problem.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、帯電防止性にすぐれる
ことは勿論のこと、ブリードやブロッキングの発生など
がない熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とす
るものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above prior art, and is intended to provide a thermoplastic resin film having not only excellent antistatic properties but also no bleeding or blocking. It is intended to provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は式:−[CH2
−CH2]−で表わされるエチレン構造単位65〜99モル
%、一般式:
Means for Solving the Problems The present invention has the formula: - [CH 2
—CH 2 ] —65 to 99 mol% of an ethylene structural unit represented by the general formula:

【0008】[0008]

【化3】 Embedded image

【0009】(式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基
を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル
%および一般式:
(Wherein R 1 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms) 0 to 15 mol% of an acrylate structural unit represented by the general formula:

【0010】[0010]

【化4】 Embedded image

【0011】(式中、R2 は炭素数2〜8のアルキレン
基、R3 およびR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル
基、R5 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12の
アリールアルキル基または炭素数1〜12の脂環アルキル
基、Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 またはC2 5
OSO3 を示す)で表わされるアクリルアミド構造単位
1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50
重量%含有したことを特徴とする帯電防止性を有する熱
可塑性樹脂フィルムに関する。
Wherein R 2 is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, R 3 and R 4 are each an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R 5 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, To 12 arylalkyl groups or alicyclic alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, X is a halogen atom, CH 3 OSO 3 or C 2 H 5
0.3 The polyolefin resin having a weight average molecular weight from 1,000 to 50,000 were irregularly arranged linearly consisting of acrylamide structural units 1 to 35 mol% represented by showing a OSO 3) to 50
The present invention relates to a thermoplastic resin film having antistatic properties, characterized in that it is contained by weight%.

【0012】[0012]

【作用および実施例】本発明の熱可塑性樹脂フィルム
は、前記したように、式:−[CH2 −CH2 ]−で表
わされるエチレン構造単位65〜99モル%、一般式:
The thermoplastic resin film of the present invention has, as described above, 65 to 99 mol% of an ethylene structural unit represented by the formula:-[CH 2 -CH 2 ]-, a general formula:

【0013】[0013]

【化5】 Embedded image

【0014】(式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基
を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル
%および一般式:
(Wherein R 1 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms) 0 to 15 mol% of an acrylate structural unit represented by the general formula:

【0015】[0015]

【化6】 Embedded image

【0016】(式中、R2 は炭素数2〜8のアルキレン
基、R3 およびR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル
基、R5 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12の
アリールアルキル基または炭素数1〜12脂環アルキル
基、Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 またはC2 5
OSO3 を示す)で表わされるアクリルアミド構造単位
1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均
分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50
重量%含有したものである。
Wherein R 2 is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, R 3 and R 4 are each an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R 5 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and 1 An arylalkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an alicyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, X is a halogen atom, CH 3 OSO 3 or C 2 H 5
0.3 The polyolefin resin having a weight average molecular weight from 1,000 to 50,000 were irregularly arranged linearly consisting of acrylamide structural units 1 to 35 mol% represented by showing a OSO 3) to 50
% By weight.

【0017】前記ポリオレフィン系樹脂中の式:−[C
2 −CH2 ]−で表わされるエチレン構造単位の割合
は65〜99モル%である。該エチレン構造単位の割合が65
モル%未満であるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂の軟化点が低くなってタックやベタツキが生じ、また
99モル%をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系樹
脂の帯電防止性が小さくなりすぎるようになる。なお、
本発明においては、前記エチレン構造単位の割合は、軟
化点および帯電防止性の釣り合いの点から、85〜97モル
%であることがとくに好ましい。
The formula in the polyolefin-based resin:-[C
H 2 -CH 2] - ratio of ethylene structural unit represented by is 65 to 99 mol%. The ratio of the ethylene structural units is 65
When the amount is less than mol%, the softening point of the polyolefin resin is lowered to cause tack or stickiness, and
If it exceeds 99 mol%, the antistatic property of the polyolefin resin becomes too small. In addition,
In the present invention, the proportion of the ethylene structural unit is particularly preferably from 85 to 97 mol% from the viewpoint of balancing the softening point and the antistatic property.

【0018】前記ポリオレフィン系樹脂の中の一般式:The general formula in the polyolefin resin is as follows:

【0019】[0019]

【化7】 Embedded image

【0020】(式中、R1 は前記と同じ)で表わされる
アクリレート構造単位の割合は0〜15モル%である。該
アクリレート構造単位の割合が15モル%をこえるばあい
には、前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点が低くなって
タックやベタツキが生じるようになる。本発明におい
て、前記アクリレート構造単位が含まれているばあいに
は、強靭性および耐衝撃性が付与されるので好ましい。
なお、本発明においては、前記アクリレート構造単位の
割合は、軟化点と強靭性および耐衝撃性との釣り合いの
点から、1〜15モル%、なかんづく3〜7モル%である
ことがとくに好ましい。
The proportion of the acrylate structural unit represented by the formula (wherein R 1 is as defined above) is from 0 to 15 mol%. When the proportion of the acrylate structural unit exceeds 15 mol%, the softening point of the polyolefin resin becomes low, and tack and stickiness occur. In the present invention, when the acrylate structural unit is contained, toughness and impact resistance are imparted, which is preferable.
In the present invention, the proportion of the acrylate structural unit is particularly preferably 1 to 15 mol%, particularly preferably 3 to 7 mol%, from the viewpoint of the balance between the softening point and toughness and impact resistance.

【0021】前記アクリレート構造単位において、R1
は炭素数1〜4のアルキル基である。かかるR1 の具体
例としては、メチル基、エチル基、n- プロピル基、i
- プロピル基、n- ブチル基、i- ブチル基があげら
れ、これらの基は1分子中に混在してもよい。なお、こ
れらの基のなかでは、メチル基およびエチル基は前記ポ
リオレフィン系樹脂の軟化点を維持するうえで好ましい
ものである。
In the acrylate structural unit, R 1
Is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Specific examples of such R 1 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, i
-A propyl group, an n-butyl group and an i-butyl group, and these groups may be mixed in one molecule. Among these groups, a methyl group and an ethyl group are preferable for maintaining the softening point of the polyolefin resin.

【0022】前記ポリオレフィン系樹脂中の一般式:The general formula in the polyolefin resin is as follows:

【0023】[0023]

【化8】 Embedded image

【0024】(式中、R2 、R3 、R4 およびR5 は前
記と同じ)で表わされるアクリルアミド構造単位の割合
は1〜35モル%である。該アクリルアミド構造単位の割
合が1モル%未満であるばあいには、帯電防止性が小さ
くなりすぎ、また35モル%をこえるばあいには、前記ポ
リオレフィン系樹脂に吸湿性が生じるようになる。な
お、本発明においては、前記アクリルアミド構造単位の
割合は、帯電防止性および吸湿性の釣り合いの点から、
3〜15モル%であることがとくに好ましい。
(Wherein R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are the same as above), and the proportion of the acrylamide structural unit is 1 to 35 mol%. When the proportion of the acrylamide structural unit is less than 1 mol%, the antistatic property becomes too small, and when it exceeds 35 mol%, the polyolefin resin becomes hygroscopic. In the present invention, the proportion of the acrylamide structural unit is determined in terms of the balance between the antistatic property and the hygroscopic property.
It is particularly preferred that the content is 3 to 15 mol%.

【0025】前記アクリルアミド構造単位において、R
2 は炭素数2〜8のアルキレン基である。かかるR2
具体例としては、たとえばエチレン基、プロピレン基、
ヘキサメチレン基、ネオペンチレン基などがあげられ、
これらの基は1分子中に混在していてもよい。なお、こ
れらの基のなかでは、製造の容易性および経済性の面か
らエチレン基およびプロピレン基が好ましく、とくにプ
ロピレン基が好ましい。
In the acrylamide structural unit, R
2 is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms. Specific examples of such R 2 include, for example, an ethylene group, a propylene group,
Hexamethylene group, neopentylene group and the like,
These groups may be mixed in one molecule. Among these groups, an ethylene group and a propylene group are preferable from the viewpoint of easiness of production and economy, and a propylene group is particularly preferable.

【0026】前記R3 およびR4 はそれぞれ炭素数1〜
4のアルキル基である。かかるR3 およびR4 の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
があげられ、これらの基は1分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基のなかでは、帯電防止性の点から
メチル基およびエチル基が好ましい。
R 3 and R 4 each have 1 to 1 carbon atoms.
4 alkyl group. Specific examples of such R 3 and R 4 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, and these groups may be present in one molecule. Of these groups, a methyl group and an ethyl group are preferred from the viewpoint of antistatic properties.

【0027】前記R5 は炭素数1〜12のアルキル基、炭
素数1〜12のアリールアルキル基または炭素数1〜12の
脂環アルキル基である。かかるR5 の具体例としては、
たとえばメチル基、エチル基、n- プロピル基、i- プ
ロピル基、n- ブチル基、sec-ブチル基、n- オクチル
基、n- ラウリル基、シクロヘキシル基などのアルキル
基;ベンジル基、4-メチルベンジル基などのアリールア
ルキル基;シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基
などの脂環アルキル基があげられ、これらの基は1分子
中に混在していてもよい。なお、前記R5 としては、耐
熱性の点から、直鎖状アルキル基およびアリールアルキ
ル基が好ましく、また帯電防止性の点から低級アルキル
基が好ましい。とくに好ましいR5 としては、メチル基
およびエチル基があげられる。
R 5 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an arylalkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an alicyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. Specific examples of such R 5 include:
For example, alkyl groups such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, sec-butyl group, n-octyl group, n-lauryl group and cyclohexyl group; benzyl group, 4-methyl An arylalkyl group such as a benzyl group; an alicyclic alkyl group such as a cyclohexyl group and a methylcyclohexyl group; these groups may be present in one molecule. R 5 is preferably a linear alkyl group or an arylalkyl group from the viewpoint of heat resistance, and is preferably a lower alkyl group from the viewpoint of antistatic properties. As particularly preferred R 5, include the methyl and ethyl groups.

【0028】前記Xは、たとえばCl、Br、Iなどの
ハロゲン原子、CH3 OSO3 またはC2 5 OSO3
であり、これらは1分子中に混在していてもよい。な
お、これらのなかでは、帯電防止性の点からCl、CH
3 OSO3 およびC2 5 OSO3 が好ましい。
X is, for example, a halogen atom such as Cl, Br, I, CH 3 OSO 3 or C 2 H 5 OSO 3
These may be mixed in one molecule. Among these, Cl and CH are preferred from the viewpoint of antistatic properties.
3 OSO 3 and C 2 H 5 OSO 3 are preferred.

【0029】前記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子
量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000未
満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱し
たときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、溶融
したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は3000〜30000 である。
The polyolefin resin has a weight average molecular weight of 1,000 to 50,000. When the weight average molecular weight is less than 1000, the molecular weight becomes too small and volatilizes when heated, and when it exceeds 50,000, the viscosity when melted becomes too large and workability becomes poor. Become. The preferred weight average molecular weight is from 3,000 to 30,000.

【0030】なお、本発明において重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)で
測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分子量を
いう。
In the present invention, the term "weight average molecular weight" refers to a monodisperse weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

【0031】本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂
は、テトラヒドロフラン(THF)やキシレンなどの通
常ゲルパーミエーション溶離液には難溶であるので、そ
の重量平均分子量を容易に測定することができないが、
超高温GPC法(絹川、高分子論文集、44巻、2号、 1
39〜 141頁(1987年))にしたがって測定することがで
きる。
Since the polyolefin resin used in the present invention is hardly soluble in ordinary gel permeation eluents such as tetrahydrofuran (THF) and xylene, its weight average molecular weight cannot be easily measured.
Ultra-high temperature GPC method (Kinukawa, Journal of Polymers, Vol. 44, No. 2, 1
39-141 (1987)).

【0032】前記ポリオレフィン系樹脂の中間体である
式:−[CH2 −CH2 ]−で表わされるエチレン構造
単位、一般式:
An ethylene structural unit represented by the formula:-[CH 2 -CH 2 ]-, which is an intermediate of the polyolefin resin, a general formula:

【0033】[0033]

【化9】 Embedded image

【0034】(式中、R1 は前記と同じ)で表わされる
アクリレート構造単位および一般式:
(Wherein R 1 is the same as defined above) and a general formula:

【0035】[0035]

【化10】 Embedded image

【0036】(式中、R2 、R3 およびR4 は前記と同
じ)で表わされるアクリルアミド構造単位からなる線状
に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のオレ
フィン系共重合体は、たとえば以下の方法によってえら
れる。
(Wherein, R 2 , R 3 and R 4 are the same as described above). An olefin copolymer having a weight-average molecular weight of 1,000 to 50,000, which is linearly arranged and composed of acrylamide structural units, is represented by the following formula: For example, it can be obtained by the following method.

【0037】まず、前記オレフィン系共重合体の原料と
しては、とくに限定はないが、より有利にはエチレン
(C2 4 )と一般式:CH2 CHCOOR1 (式中、
1 は前記と同じ)で表わされるアクリレートとからな
る共重合体の(部分)加水分解物が用いられる。かかる
共重合体は、エチレンと前記アクリレートを高圧重合法
で共重合させることによって容易にえられる。
First, the raw material of the olefin copolymer is not particularly limited, but is more preferably ethylene (C 2 H 4 ) and a general formula: CH 2 CHCOOR 1 (wherein,
A (partial) hydrolyzate of a copolymer comprising an acrylate represented by the above formula (R 1 is as defined above) is used. Such a copolymer can be easily obtained by copolymerizing ethylene and the acrylate by a high-pressure polymerization method.

【0038】前記エチレンに由来するエチレン構造単位
と前記アクリレートに由来するアクリレート構造単位と
の比率は、えられるオレフィン系共重合体のエチレン構
造単位、アクリレート構造単位およびアクリルアミド構
造単位の比率を決定することになる。
The ratio of the ethylene structural unit derived from ethylene to the acrylate structural unit derived from the acrylate is determined by determining the ratio of the ethylene structural unit, the acrylate structural unit and the acrylamide structural unit of the obtained olefin copolymer. become.

【0039】前記共重合体は、通常メルトインデックス
5〜300 程度の高分子量を有するものであるので、たと
えば水の存在下で高温高圧下で加水分解と同時に熱分解
を行なう減成方法により低分子量化されることが好まし
い。
Since the above-mentioned copolymer has a high molecular weight of usually about 5 to 300 in melt index, it has a low molecular weight by a decomposition method in which hydrolysis is carried out simultaneously with hydrolysis under high temperature and high pressure in the presence of water. It is preferred that the

【0040】このとき、アクリレートに起因する一般
式:
At this time, the general formula derived from the acrylate:

【0041】[0041]

【化11】 Embedded image

【0042】(式中、R1 は前記と同じ)で表わされる
アクリレート構造単位の全部または一部が加水分解によ
り式:
[0042] (In the formula, R 1 is as defined above) all or part of the acrylate structural unit represented by the hydrolysis formula:

【0043】[0043]

【化12】 Embedded image

【0044】で表わされるアクリル酸構造単位となる。An acrylic acid structural unit represented by the following formula:

【0045】前記共重合体を熱分解することにより低分
子量化し、重量平均分子量が1000〜50000 の共重合体を
調製するためには、水の存在下で前記共重合体を反応温
度150 〜500 ℃、圧力3〜500kg/cm2 で加熱により分
子を切断すればよい。
In order to reduce the molecular weight of the copolymer by thermal decomposition to prepare a copolymer having a weight average molecular weight of 1,000 to 50,000, the copolymer is reacted at a reaction temperature of 150 to 500 in the presence of water. The molecule may be cut by heating at a temperature of 3 to 500 kg / cm 2 at a temperature of 3 ° C.

【0046】また、本発明において、前記アクリル酸構
造単位の割合は、水の仕込み量、反応温度、圧力および
反応時間を調整することによって適宜調節しうる。
In the present invention, the proportion of the acrylic acid structural unit can be appropriately adjusted by adjusting the amount of water charged, the reaction temperature, the pressure and the reaction time.

【0047】前記減成方法の具体例としては、たとえば
特開昭53-57295号公報、特開昭53-65389号公報、特開昭
60-79008号公報、特開昭60-79015号公報などに記載され
た方法があげられる。
Specific examples of the above-mentioned degradation method include, for example, JP-A-53-57295, JP-A-53-65389, and JP-A-53-65389.
Methods described in JP-A-60-79008, JP-A-60-79015 and the like can be mentioned.

【0048】なお、本発明に用いられるポリオレフィン
系樹脂は、着色されたばあいには商品的価値を損なうこ
とがあるので、本発明に用いる原料としては、たとえば
特開昭60-79008号公報に例示された方法の生成物を用い
ることが好ましい。
Since the polyolefin resin used in the present invention may impair the commercial value when colored, the raw material used in the present invention is disclosed in, for example, JP-A-60-79008. It is preferred to use the products of the exemplified process.

【0049】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂の
中間体を用いて本発明に用いられるポリオレフィン系樹
脂がえられる。
The polyolefin resin used in the present invention is obtained by using the thus obtained intermediate of the polyolefin resin.

【0050】前記中間体から本発明に用いられるポリオ
レフィン系樹脂を製造する方法についてはとくに限定は
ない。以下にその一例について説明する。
The method for producing the polyolefin resin used in the present invention from the above intermediate is not particularly limited. An example will be described below.

【0051】前記中間体をたとえばベンゼン、トルエ
ン、キシレン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シ
メンなどの芳香族または脂肪族炭化水素などの不活性溶
媒に溶解し、これに前記中間体のカルボキシル基に対し
て100 〜150 モル%のジアルキルアミノアルキルアミン
などのジアルキルアミン系モノマーを添加し、130 〜22
0 ℃にて反応させてアクリル酸構造単位に含まれるカル
ボキシル基をジアルキルアミノアルキルアミド基に変換
して中間体としたのち、たとえばアルキルハライド、ジ
アルキル硫酸塩などの公知の4級化剤でカチオン変性す
ることにより、本発明に用いられる線状のランダム共重
合体であるポリオレフィン系樹脂がえられる。
The above intermediate is dissolved in an inert solvent such as an aromatic or aliphatic hydrocarbon such as benzene, toluene, xylene, cyclohexanone, decane, cumene, and cymene, and then added to the carboxyl group of the intermediate. 100 to 150 mol% of a dialkylamine-based monomer such as dialkylaminoalkylamine is added, and 130 to 22 mol% is added.
At 0 ° C., the carboxyl group contained in the acrylic acid structural unit is converted into a dialkylaminoalkylamide group to form an intermediate, which is then cationically modified with a known quaternizing agent such as an alkyl halide or dialkyl sulfate. By doing so, a polyolefin resin which is a linear random copolymer used in the present invention is obtained.

【0052】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂は
すぐれた帯電防止性を呈する。このように帯電防止性を
呈する理由は定かではないが、ポリオレフィン系樹脂に
含まれるアクリルアミド構造単位が空気中に含まれる水
分を取り込み、
The polyolefin resin thus obtained has excellent antistatic properties. Although the reason for exhibiting such antistatic properties is not clear, the acrylamide structural unit contained in the polyolefin resin takes in moisture contained in the air,

【0053】[0053]

【化13】 Embedded image

【0054】がイオン化して電気伝導性を呈することに
より低い電気抵抗を示すことに起因するものと考えられ
る。
It is considered that this is due to the fact that the material exhibits low electric resistance by being ionized and exhibiting electric conductivity.

【0055】また、本発明においては、アクリルアミド
構造単位が高温下であっても揮発性を示さず、かつ本発
明に用いられるポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み
込まれているので、加工時における揮散がなく、加工後
においてはブロッキングの発生などを招くことがないも
のと考えられる。
Further, in the present invention, since the acrylamide structural unit does not exhibit volatility even at a high temperature and is chemically incorporated into the polyolefin resin used in the present invention, it is volatilized during processing. Therefore, it is considered that no blocking occurs after processing.

【0056】本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、前記ポ
リオレフィン系樹脂を含有したものである。
The thermoplastic resin film of the present invention contains the above-mentioned polyolefin resin.

【0057】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が2〜30重量%のエチレン-
プロピレン共重合体、前記エチレン- プロピレン共重合
体にブテン-1をさらに共重合した三元共重合体、高圧法
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖
状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン- 酢酸ビニル共重合体、前記エチレン- 酢酸ビニル共
重合体のケン化物、エチレン- (メタ)アクリル酸共重
合体、エチレン- (メタ)アクリル酸エステル共重合
体、エチレン- (メタ)アクリル酸- 無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル- 無
水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS系樹脂な
どがあげられ、これらの樹脂は、単独でまたは2種以上
を混合して用いられる。
The thermoplastic resin is, for example, polypropylene, ethylene-ethylene having an ethylene content of 2 to 30% by weight.
Propylene copolymer, terpolymer obtained by further copolymerizing butene-1 with the ethylene-propylene copolymer, high-pressure low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, linear ultra-low-density polyethylene, high-density Polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylate copolymer, ethylene- (meth) Polyolefin resins such as acrylic acid-maleic anhydride terpolymer, ethylene- (meth) acrylate-maleic anhydride terpolymer, polyester resins, polyamide resins, polystyrene resins, polycarbonate resins And ABS resins, and these resins are used alone or in combination of two or more.

【0058】なお、前記ポリオレフィン系樹脂の使用量
は、前記ポリオレフィン系樹脂と前記熱可塑性樹脂の総
量に対して0.3 〜50重量%、好ましくは 0.5〜20重量%
である。かかるポリオレフィン系樹脂の使用量は、0.3
重量%未満であるばあいには、分子量が公知の界面活性
剤型の帯電防止剤よりも大きいため、樹脂組成中に占め
る割合が小さくなり、耐ブロッキング性の点ではよい
が、表面抵抗および電荷の半減期、すなわち帯電防止性
がおとるようになり、また50重量%をこえるばあいに
は、前記ポリオレフィン系樹脂の分子量が、混合する熱
可塑性樹脂よりも小さいので、帯電防止性の点で好まし
いが、えられる熱可塑性樹脂フィルムの機械的性質が劣
るようになる。
The amount of the polyolefin resin used is 0.3 to 50% by weight, preferably 0.5 to 20% by weight, based on the total amount of the polyolefin resin and the thermoplastic resin.
It is. The amount of the polyolefin resin used is 0.3
When the content is less than 10% by weight, the molecular weight is larger than that of a known surfactant type antistatic agent, so that the proportion in the resin composition is small, and the surface resistance and the charge resistance are good although the blocking resistance is good. When the half-life of the polyolefin resin is reduced, that is, when it exceeds 50% by weight, the molecular weight of the polyolefin resin is smaller than that of the thermoplastic resin to be mixed. Although preferred, the resulting thermoplastic resin film has poor mechanical properties.

【0059】本発明の熱可塑性樹脂フィルムの製造法に
ついてはとくに限定がなく、公知の各種の製膜方法を採
用することができる。かかる熱可塑性樹脂フィルムの製
造法の具体例としては、たとえばキャスト法、インフレ
ーション法、チューブラ法、テンター法などがあげられ
る。
The method for producing the thermoplastic resin film of the present invention is not particularly limited, and various known film forming methods can be employed. Specific examples of the method for producing such a thermoplastic resin film include, for example, a casting method, an inflation method, a tubular method, and a tenter method.

【0060】なお、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、
未延伸、縦一軸延伸および二軸延伸のいずれのものであ
ってもよい。
Incidentally, the thermoplastic resin film of the present invention comprises:
Any of non-stretching, longitudinal uniaxial stretching and biaxial stretching may be used.

【0061】前記熱可塑性樹脂フィルムの厚さについて
はとくに限定はなく、えられる熱可塑性樹脂フィルムの
用途に応じて適宜選択すればよいが、通常かかるフィル
ムの厚さは2〜500 μmとされる。
The thickness of the thermoplastic resin film is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the intended use of the obtained thermoplastic resin film. Usually, the thickness of the film is 2 to 500 μm. .

【0062】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを熱可
塑性樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。
In the present invention, inorganic fillers such as calcium carbonate, talc, glass monofilament, etc., antioxidants, flame retardants, coloring agents, polyfunctional monomers, etc. are used as long as the object of the present invention is not impaired. The various assistants described above may be contained in the thermoplastic resin film.

【0063】また、本発明においては、前記ポリオレフ
ィン系樹脂には公知の低分子量の界面活性剤を前記ポリ
オレフィン系樹脂に対して30重量%をこえない範囲内で
用いもよい。このように30重量%をこえない範囲内で界
面活性剤を用いたばあいには、えられるフィルムからの
ブリードが認められない。
In the present invention, a known low molecular weight surfactant may be used in the polyolefin resin within a range not exceeding 30% by weight based on the polyolefin resin. When the surfactant is used within a range not exceeding 30% by weight, no bleeding from the obtained film is observed.

【0064】また、本発明のフィルムには、さらに少な
くともその片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力
をあげ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上
させることができる。またコーティング剤層を設け、各
種フィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層し
て複合体とし、各種包装材料、梱包装材料として用いる
こともできる。また、本発明のフィルムの少なくとも片
面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設け
て各種包装材料、梱包材料として用いることもできる。
Further, the film of the present invention can be further subjected to a corona discharge treatment on at least one side thereof to increase the surface wetting tension and to improve the adhesiveness with various water-soluble coating agents. Further, a coating agent layer is provided, and various films, sheets, heat sealant layers and the like are laminated to form a composite, which can be used as various packaging materials and packaging materials. In addition, a metal film can be deposited on at least one surface of the film of the present invention, and further provided with a heat sealant layer, and used as various packaging materials and packaging materials.

【0065】つぎに本発明の熱可塑性樹脂フィルムを実
施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかか
る実施例のみに限定されるものではない。
Next, the thermoplastic resin film of the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0066】実施例1 式:−[CH2 −CH2 ]−で表わされるエチレン構造
単位85モル%、式:
Example 1 85 mol% of an ethylene structural unit represented by the formula:-[CH 2 -CH 2 ]-

【0067】[0067]

【化14】 Embedded image

【0068】で表されるアクリレート構造単位5モル%
および式:
5 mol% of an acrylate structural unit represented by
And the formula:

【0069】[0069]

【化15】 Embedded image

【0070】で表わされるアクリルアミド構造単位10モ
ル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量31
800 のポリオレフィン系樹脂を直鎖状低密度ポリエチレ
ン樹脂(密度 0.930g/cm3 、メルトインデックス 3.7
g/10分)100 部に対して20部添加し、ドライブレンド
してフィルム用樹脂組成物とした。
The weight average molecular weight of linearly and irregularly composed of 10 mol% of acrylamide structural unit represented by the formula: 31
800 low-density polyethylene resin (density 0.930 g / cm 3 , melt index 3.7
g / 10 minutes) 20 parts were added to 100 parts and dry blended to obtain a resin composition for a film.

【0071】つぎにシリンダー温度180 〜200 ℃、口金
温度200 〜210 ℃に設定されたTダイ法押出し機に導入
したのち、溶融、混練りし、押出して20℃に設定された
冷却ロールを通して厚さが30μm、幅が1200mmの未延伸
フィルムを成形した。
Next, the mixture was introduced into a T-die extruder set at a cylinder temperature of 180 to 200 ° C. and a die temperature of 200 to 210 ° C., melted, kneaded, extruded and passed through a cooling roll set at 20 ° C. An unstretched film having a length of 30 μm and a width of 1200 mm was formed.

【0072】えられたフィルムの表面比抵抗を下記の方
法にしたがって調べたとろ、 3.2×1011Ωときわめて小
さく、帯電防止性にすぐれていることがわかった。
When the surface specific resistance of the obtained film was examined according to the following method, it was found to be extremely small at 3.2 × 10 11 Ω, indicating that the film had excellent antistatic properties.

【0073】つぎに、えられたフィルムを重ね合わせ、
40℃、80%RH(相対湿度)の雰囲気中に7日間放置した
のちフィルムを剥がしてフィルムの表面を観察したが、
ブリードアウトによるベタツキの発生がなく、またえら
れたフィルム表面上にポリプロピレン用印刷インキを用
いて印刷したが、ブリードアウトによる印刷不良がなか
った。
Next, the obtained films were overlaid,
After leaving in an atmosphere of 40 ° C. and 80% RH (relative humidity) for 7 days, the film was peeled off and the surface of the film was observed.
There was no stickiness due to bleed-out, and printing was performed on the obtained film surface using a printing ink for polypropylene, but there was no printing failure due to bleed-out.

【0074】つぎに、えられたフィルムの片面にコロナ
放電処理を施し、表面濡れ張力を37dyne/cm以上とし、
各種コーティング剤との接着性を向上させることができ
た。
Next, one surface of the obtained film was subjected to a corona discharge treatment so that the surface wetting tension was 37 dyne / cm or more.
Adhesion with various coating agents could be improved.

【0075】また、コーティング剤層を設け、その他の
フィルム、シート、発泡体、金属箔、紙と貼り合わせ、
またはヒートシーラント層を設けて各種包装材料、梱包
材料に適用することができた。また、本発明のフィルム
の片面に金属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を
設けて各種包装材料、梱包材料に適用することができ
た。
Further, a coating agent layer is provided, and is bonded to other films, sheets, foams, metal foils, and papers.
Alternatively, a heat sealant layer was provided and applied to various packaging materials and packaging materials. In addition, a metal film was deposited on one surface of the film of the present invention, and a heat sealant layer was further provided to apply the film to various packaging materials and packaging materials.

【0076】(表面比抵抗)フィルムを10cm×10cmに切
り出し、20℃、60%RH(相対湿度)にコントロールされ
た恒温恒室中に48時間放置してエージングする。
(Surface specific resistance) A film is cut into a size of 10 cm × 10 cm, and left for aging in a constant temperature and constant temperature room controlled at 20 ° C. and 60% RH (relative humidity) for 48 hours.

【0077】エージング終了後、前記雰囲気中で表面比
抵抗を測定する。
After the aging, the surface resistivity is measured in the atmosphere.

【0078】測定器:(株)川口電機製作所製の超絶縁
計(VE-40 型)に常温測定箱(RC-02 型)を接続したも
の 測定条件:印加電圧100 V 本器で測定した値を採用する。
Measuring device: Super insulation meter (VE-40 type) manufactured by Kawaguchi Electric Works, Ltd. connected to a room temperature measuring box (RC-02 type) Measurement condition: Applied voltage 100 V Value measured with this device Is adopted.

【0079】なお、上記表面比抵抗において1×1013Ω
以下、かつ上記電荷の半減期が3分以下のものを帯電防
止性があるとする。
The above surface resistivity is 1 × 10 13 Ω.
Hereinafter, those having a charge half life of 3 minutes or less are considered to have antistatic properties.

【0080】実施例2 高圧法低密度ポリエチレン(密度:0.92g/cm3 、メル
トインデックス: 5.6g/10分、粒子径:32メッシュパ
ス)85部(重量部、以下同様)と、式:−[CH2 −C
2]−で表わされるエチレン構造単位85モル%、式:
Example 2 85 parts (parts by weight, hereinafter the same) of a high-pressure method low-density polyethylene (density: 0.92 g / cm 3 , melt index: 5.6 g / 10 minutes, particle size: 32 mesh pass) and a formula:- [CH 2 -C
H 2] - ethylene structural units 85 mole% represented by the formula:

【0081】[0081]

【化16】 Embedded image

【0082】で表わされるアクリレート構造単位5モル
%および式:
5 mol% of an acrylate structural unit represented by the formula:

【0083】[0083]

【化17】 Embedded image

【0084】で表わされるアクリルアミド構造単位10モ
ル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量35
000 のポリオレフィン系樹脂15部を添加し、ドライブレ
ンドして実施例1と同様にして未延伸フィルムをえた。
このフィルムは、厚さが40μmのものであった。
A linearly and irregularly arranged weight average molecular weight of 35 mol% of acrylamide structural unit represented by the following formula: 35
Then, 15 parts of a polyolefin-based resin was added and dry blended to obtain an unstretched film in the same manner as in Example 1.
This film had a thickness of 40 μm.

【0085】つぎに、えられたフィルムの物性として表
面比抵抗を実施例1と同様にして、また電荷の半減期、
ブリードアウトおよびブロッキング剪断力を以下の方法
にしたがって調べた。その結果を表1に示す。
Next, as the physical properties of the obtained film, the surface resistivity was determined in the same manner as in Example 1, and the half-life of the charge
Bleed-out and blocking shear were determined according to the following methods. Table 1 shows the results.

【0086】(電荷の半減期)表面比抵抗を測定したと
きと同じ雰囲気中でスタチックオネストメーター
((株)宍戸商会製)を用い、試料に10KVの電圧を印加
し、印加された電荷の減衰速度を半減期として求める。
(Half-Life of Electric Charge) A 10 KV voltage was applied to the sample using a static honest meter (manufactured by Shishido Shokai Co., Ltd.) in the same atmosphere as when the surface resistivity was measured, and the applied electric charge was measured. Determine the decay rate as the half-life.

【0087】(ブリードアウト)フィルムを重ね、40
℃、80%RHの雰囲気中に7日間入れたのち、取り出して
フィルムを剥がしてフィルムの表面の付着物の有無を調
べる。
(Bleed-out) Laminate the film,
After being put in an atmosphere of 80 ° C. and 80% RH for 7 days, the film is taken out and peeled off, and the presence or absence of the deposit on the film surface is examined.

【0088】(ブロッキング剪断力)2枚のフィルムを
幅3cm、長さ4cmにわたって重ね合わせ、この上に550
gの重りをのせ、40℃、80%RHの雰囲気中に7日間入れ
たのち、2枚のフィルムの剪断剥離力をショッパー型引
張り試験機で求める。
(Blocking shear force) Two films were superimposed over a width of 3 cm and a length of 4 cm.
g of the film and placed in an atmosphere of 40 ° C. and 80% RH for 7 days, and the shear peeling force of the two films is determined by a Shopper type tensile tester.

【0089】剪断剥離力が1000g以下を合格とする。な
お、好ましくは500 g以下である。
A shear peeling force of 1,000 g or less is considered to be acceptable. The weight is preferably 500 g or less.

【0090】実施例3 低圧法高密度ポリエチレン(密度: 0.955g/cm3 、メ
ルトインデックス: 7.3g/10分)80部と、式:−[C
2 −CH2 ]−で表わされるエチレン構造単位80モル
%および式:
Example 3 80 parts of a low-pressure method high-density polyethylene (density: 0.955 g / cm 3 , melt index: 7.3 g / 10 min) and the formula:-[C
H 2 —CH 2 ] —80 mol% of an ethylene structural unit represented by the formula:

【0091】[0091]

【化18】 Embedded image

【0092】で表わされるアクリルアミド構造単位20モ
ル%からなる線状に不規則に配列した重合度490 のポリ
オレフィン系樹脂20部を用い、インフレーション製膜装
置を備えた押出機に導入し、 210〜 230℃に加熱溶融、
混練してマントレル型口金を介して未延伸フィルムと
し、同時にエアーを吹き込んで冷却と同時に2軸配向性
を付与して2軸延伸フィルムをえた。
Using 20 parts by weight of a polyolefin resin having a polymerization degree of 490, which is linearly and randomly arranged and composed of 20 mol% of an acrylamide structural unit represented by the following formula, the mixture was introduced into an extruder equipped with an inflation film forming apparatus. Melting by heating to ℃
The mixture was kneaded to form an unstretched film through a mantrel-type die, and at the same time, air was blown into the film to simultaneously cool and impart biaxial orientation to obtain a biaxially stretched film.

【0093】このフィルムは、全体の厚さが15μmのも
のであった。
This film had a total thickness of 15 μm.

【0094】えられたフィルムの物性を実施例2と同様
にして調べた。その結果を表1に示す。
The physical properties of the obtained film were examined in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the results.

【0095】実施例4 直鎖状低密度ポリエチレン(密度: 0.935g/cm3 、メ
ルトインデックス: 8.5g/10分)88部と、式:−[C
2 −CH2 ]−で表わされるエチレン構造単位80モル
%、式:
Example 4 88 parts of linear low-density polyethylene (density: 0.935 g / cm 3 , melt index: 8.5 g / 10 minutes) and the formula:-[C
H 2 —CH 2 ] —80 mol% of an ethylene structural unit represented by the formula:

【0096】[0096]

【化19】 Embedded image

【0097】で表わされるアクリレート構造単位1モル
%および式:
1 mol% of an acrylate structural unit represented by the formula:

【0098】[0098]

【化20】 Embedded image

【0099】で表わされるアクリルアミド構造単位19モ
ル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量27
000 のポリオレフィン系樹脂12部を用いたほかは実施例
3と同様にして2軸延伸フィルムをえた。このフィルム
は、厚さが20μmのものであった。
A linearly and irregularly arranged weight average molecular weight of 27 mol% of acrylamide structural unit represented by the following formula:
A biaxially stretched film was obtained in the same manner as in Example 3 except that 12 parts of a polyolefin resin of 000 was used. This film had a thickness of 20 μm.

【0100】えられたフィルムの物性を実施例2と同様
にして調べた。その結果を表1に示す。
The physical properties of the obtained film were examined in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the results.

【0101】実施例5 ポリプロピレン(メルトインデックス: 2.5g/10分)
98部と、式:−[CH2 −CH2 ]−で表わされるエチ
レン構造単位88モル%、式:
Example 5 Polypropylene (melt index: 2.5 g / 10 minutes)
98 parts and 88 mol% of an ethylene structural unit represented by the formula:-[CH 2 -CH 2 ]-;

【0102】[0102]

【化21】 Embedded image

【0103】で表わされるアクリレート構造単位3モル
%および式:
3 mol% of an acrylate structural unit represented by the formula:

【0104】[0104]

【化22】 Embedded image

【0105】で表わされるアクリルアミド構造単位9モ
ル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量33
000 のポリオレフィン系樹脂2部を用い、テンター法同
時2軸延伸装置を備えた押出機に導入し、210 〜230 ℃
に加熱溶融、混練してTダイ口金より20℃に制御された
冷却ロールに押出し、未延伸フィルムとしたのち、連続
的に再度150 〜160 ℃に加熱したテンターで縦延伸倍率
5〜9倍、横延伸倍率3〜4倍に同時2軸延伸配向させ
て2軸延伸フィルムをえた。えられたフィルムは、厚さ
が12μmのものであった。
A linearly and irregularly arranged weight average molecular weight of 9 mol% of an acrylamide structural unit represented by the formula: 33
2,000 polyolefin resin and introduced into an extruder equipped with a simultaneous biaxial stretching apparatus with a tenter method at 210-230 ° C.
The mixture was extruded from a T-die die onto a cooling roll controlled at 20 ° C to form an unstretched film, and then continuously stretched again at 150 to 160 ° C using a tenter to stretch it in a longitudinal stretching ratio of 5 to 9 times. A biaxially stretched film was obtained by simultaneously biaxially stretching and orienting the film at a transverse stretching ratio of 3 to 4 times. The obtained film had a thickness of 12 μm.

【0106】えられたフィルムの物性を実施例2と同様
として調べた。その結果を表1に示す。
The physical properties of the obtained film were examined in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the results.

【0107】実施例6 ナイロン-6(東レ(株)製、CM1021T、粒子径:32メ
ッシュパス)85部と、式:−[CH2 −CH2 ]−で表
わされるエチレン構造単位85モル%、式:
Example 6 85 parts of nylon-6 (manufactured by Toray Industries, Inc., CM1021T, particle size: 32 mesh pass), and 85 mol% of an ethylene structural unit represented by the formula:-[CH 2 -CH 2 ]- formula:

【0108】[0108]

【化23】 Embedded image

【0109】で表わされるアクリレート構造単位5モル
%および式:
5 mol% of an acrylate structural unit represented by the following formula:

【0110】[0110]

【化24】 Embedded image

【0111】で表わされるアクリルアミド構造単位10モ
ル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量35
000 のポリオレフィン系樹脂15部を添加し、ドライブレ
ンドした。
A linearly and irregularly arranged weight average molecular weight of 35 mol% of acrylamide structural unit represented by the following formula:
Then, 15 parts of a polyolefin resin of 000 were added and dry blended.

【0112】つぎにシリンダー温度230 〜250 ℃、口金
温度250 〜260 ℃としたほかは、実施例1と同様にして
未延伸フィルムをえた。このフィルムは、厚さが30μm
のものであった。
Next, an unstretched film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the cylinder temperature was set at 230 to 250 ° C. and the die temperature was set at 250 to 260 ° C. This film is 30μm thick
It was.

【0113】つぎに、えられたフィルムの物性として表
面比抵抗を実施例1と同様にして、また電荷の半減期、
ブリードアウトおよびブロッキング剪断力を実施例2と
同様にして調べた。その結果を表1に示す。
Next, as the physical properties of the obtained film, the surface resistivity was determined in the same manner as in Example 1, and the half-life of the charge,
Bleed-out and blocking shear were examined as in Example 2. Table 1 shows the results.

【0114】実施例7 ポリエチレンテレフタレート(東レ(株)製、Tタイ
プ、固有粘度:0.598 、粒子径:32メッシュパス)80部
と、式:−[CH2 −CH2 ]−で表わされるエチレン
構造単位80モル%および式:
Example 7 80 parts of polyethylene terephthalate (manufactured by Toray Industries, Inc., T type, intrinsic viscosity: 0.598, particle size: 32 mesh pass) and an ethylene structure represented by the formula:-[CH 2 -CH 2 ]- Unit 80 mol% and formula:

【0115】[0115]

【化25】 Embedded image

【0116】で表わされるアクリルアミド構造単位20モ
ル%からなる線状に不規則に配列した重合度490 のポリ
オレフィン系樹脂20部を用い、インフレーション製膜装
置を備えた押出機に導入し、260 〜280 ℃に加熱溶融、
混練してマントレル型口金を介して未延伸フィルムと
し、同時にエアーを吹き込んで冷却と同時に2軸配向性
を付与して2軸延伸フィルムをえた。
Using 20 parts by weight of a polyolefin resin having a degree of polymerization of 490, which is linearly and irregularly composed of 20 mol% of an acrylamide structural unit represented by the following formula, and introduced into an extruder equipped with an inflation film forming apparatus, 260 to 280 Melting by heating to ℃
The mixture was kneaded to obtain an unstretched film through a mantrel-type die, and at the same time, air was blown into the film to simultaneously cool and impart biaxial orientation to obtain a biaxially stretched film.

【0117】このフィルムは、全体の厚さが15μmのも
のであった。
This film had a total thickness of 15 μm.

【0118】えられたフィルムの物性を実施例2と同様
にして調べた。その結果を表1に示す。
The physical properties of the obtained film were examined in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the results.

【0119】[0119]

【表1】 [Table 1]

【0120】比較例1 高圧法低密度ポリエチレン(密度 0.923g/cm3 、メル
トインデックス: 5.6g/10分)99部および帯電防止剤
としてステアリン酸モノグリセライド1部を混合してフ
ィルム用樹脂組成物をえた。
Comparative Example 1 A resin composition for a film was prepared by mixing 99 parts of a high-pressure low-density polyethylene (density 0.923 g / cm 3 , melt index: 5.6 g / 10 min) and 1 part of stearic acid monoglyceride as an antistatic agent. I got it.

【0121】つぎに、えられたフィルム用樹脂組成物を
用いて実施例2と同様にしてフィルムをえた。
Next, a film was obtained in the same manner as in Example 2 using the obtained resin composition for a film.

【0122】えられたフィルムの物性を実施例2と同様
にして調べた。その結果を表2に示す。
The physical properties of the obtained film were examined in the same manner as in Example 2. Table 2 shows the results.

【0123】比較例2 低圧法高密度ポリエチレン(密度 0.955g/cm3 、メル
トインデックス: 7.3g/10分)99.7部および帯電防止
剤として式:
Comparative Example 2 99.7 parts of a low-pressure method high-density polyethylene (density: 0.955 g / cm 3 , melt index: 7.3 g / 10 min) and the following formula as an antistatic agent:

【0124】[0124]

【化26】 Embedded image

【0125】で表わされるベタイン型両性界面活性剤0.
3 部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。
Betaine-type amphoteric surfactant represented by the formula:
Three parts were mixed to obtain a resin composition for a film.

【0126】つぎに、えられたフィルム用樹脂組成物を
用いて実施例2と同様にしてフィルムをえた。
Next, a film was obtained in the same manner as in Example 2 using the obtained resin composition for a film.

【0127】えられたフィルムの物性を実施例2と同様
にして調べた。その結果を表2に示す。
The physical properties of the obtained film were examined in the same manner as in Example 2. Table 2 shows the results.

【0128】比較例3 直鎖状低密度ポリエチレン(密度 0.935g/cm3 、メル
トインデックス:8.5g/10分)98.5部および帯電防止
剤としてステアリン酸モノグリセライドと式:
Comparative Example 3 98.5 parts of linear low-density polyethylene (density 0.935 g / cm 3 , melt index: 8.5 g / 10 min) and monoglyceride stearate as an antistatic agent and a compound represented by the following formula:

【0129】[0129]

【化27】 Embedded image

【0130】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
15:85の重量比で混合したもの0.5 部を混合してフィル
ム用樹脂組成物をえた。
A betaine-type amphoteric surfactant represented by the following formula:
A resin composition for a film was obtained by mixing 0.5 part of the mixture at a weight ratio of 15:85.

【0131】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を用
いて実施例4と同様にしてフィルムをえた。
Using the obtained resin composition for a film, a film was obtained in the same manner as in Example 4.

【0132】えられたフィルムの物性を実施例2と同様
にして調べた。その結果を表2に示す。
The physical properties of the obtained film were examined in the same manner as in Example 2. Table 2 shows the results.

【0133】比較例4 エチレン含量3重量%のエチレン- プロピレン共重合体
(メルトインデックス: 4.3g/10分)98.5部および帯
電防止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポ
リエチレングリコールを30:70の重量比で混合したもの
1.5 部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。
Comparative Example 4 98.5 parts of an ethylene-propylene copolymer having an ethylene content of 3% by weight (melt index: 4.3 g / 10 minutes) and 30:70 by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate and polyethylene glycol as antistatic agents Mixed with
1.5 parts were mixed to obtain a resin composition for a film.

【0134】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を実
施例5と同様にして逐次2軸延伸フィルムをえた。
Next, a biaxially stretched film was obtained from the obtained resin composition for a film in the same manner as in Example 5.

【0135】えられたフィルムの物性を実施例2と同様
にして調べた。その結果を表2に示す。
The physical properties of the obtained film were examined in the same manner as in Example 2. Table 2 shows the results.

【0136】比較例5 ポリプロピレン(メルトインデックス: 2.5g/10分)
99.5部および帯電防止剤としてステアリルジエタノール
アミン0.5 部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。
Comparative Example 5 Polypropylene (Melt Index: 2.5 g / 10 min)
99.5 parts and stearyldiethanolamine 0.5 part as an antistatic agent were mixed to obtain a resin composition for a film.

【0137】つぎに、えられたフィルム用樹脂組成物を
用いて実施例5と同様にしてフィルムをえた。
Next, a film was obtained in the same manner as in Example 5 using the obtained resin composition for a film.

【0138】えられたフィルムの物性を実施例2と同様
にして調べた。その結果を表2に示す。
The physical properties of the obtained film were examined in the same manner as in Example 2. Table 2 shows the results.

【0139】[0139]

【表2】 [Table 2]

【0140】表1に示した結果から、本発明の熱可塑性
樹脂フィルムは、帯電防止性の指標である表面比抵抗が
1×1013Ω以下でかつ電荷の半減期が180 秒以下とすぐ
れているとともに帯電防止成分のブリードアウトがな
く、したがってブロッキングのない帯電防止性にすぐれ
たフィルムであることがわかる。
From the results shown in Table 1, the thermoplastic resin film of the present invention is excellent in that the surface resistivity, which is an index of antistatic property, is 1 × 10 13 Ω or less and the half-life of electric charge is 180 seconds or less. This shows that the film has no bleed-out of the antistatic component and thus has excellent antistatic properties without blocking.

【0141】一方、比較例1〜5でえられたフィルム
は、従来の比較的低分子量の界面活性剤型帯電防止剤が
用いられたものであり、表2に示した結果から、帯電防
止性を満足させようとするならば、フィルムから帯電防
止剤がブリードアウトするため、ブロッキングが発生す
るという欠点があることがわかる。
On the other hand, the films obtained in Comparative Examples 1 to 5 used a conventional comparatively low molecular weight surfactant type antistatic agent. Is satisfied, it can be seen that the antistatic agent bleeds out of the film, so that there is a disadvantage that blocking occurs.

【0142】上記のことから、本発明の熱可塑性樹脂フ
ィルムは、帯電防止性にすぐれ、しかも帯電防止剤のブ
リードアウトがなく、ブロッキングも発生しないため、
たとえば静電気による障害の発生を防止しなければなら
ない分野に好適に使用しうるものであることがわかる。
From the above, the thermoplastic resin film of the present invention is excellent in antistatic properties, and has no bleed out of an antistatic agent and does not cause blocking.
For example, it can be seen that the present invention can be suitably used in a field in which occurrence of a trouble due to static electricity must be prevented.

【0143】[0143]

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ブリ
ードアウトがないきわめてすぐれた帯電防止性を示すた
め、埃の付着がなく、また静電気の放電により人体にシ
ョックを与えることがないため、ハンドリング性にすぐ
れたフィルムである。
The thermoplastic resin film of the present invention exhibits extremely excellent antistatic properties without bleed-out, does not adhere to dust, and does not give a shock to the human body due to electrostatic discharge. It is a film with excellent properties.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // C08L 23:04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location // C08L 23:04

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 式:−[CH2 −CH2 ]−で表わされ
るエチレン構造単位65〜99モル%、一般式: 【化1】 (式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基を示す)で表
わされるアクリレート構造単位0〜15モル%および一般
式: 【化2】 (式中、R2 は炭素数2〜8のアルキレン基、R3 およ
びR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基、R5 は炭
素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアリールアル
キル基または炭素数1〜12の脂環アルキル基、Xはハロ
ゲン原子、CH3 OSO3 またはC2 5 OSO3 を示
す)で表わされるアクリルアミド構造単位1〜35モル%
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000〜
50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重量%含有し
たことを特徴とする帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フ
ィルム。
1. An ethylene structural unit represented by the formula:-[CH 2 -CH 2 ]-65 to 99 mol%, a general formula: (Wherein R 1 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms) and 0 to 15 mol% of an acrylate structural unit represented by the following general formula: (Wherein, R 2 is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, R 3 and R 4 are alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, R 5 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and 1 to 12 carbon atoms. An arylalkyl group or an alicyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, X represents a halogen atom, CH 3 OSO 3 or C 2 H 5 OSO 3 ) 1 to 35 mol% of an acrylamide structural unit
Weight average molecular weight 1000 ~
A thermoplastic resin film having an antistatic property, comprising 0.3 to 50% by weight of 50,000 polyolefin resin.
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