JP2571709Y2 - Stacking punch for edging machine - Google Patents

Stacking punch for edging machine

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JP2571709Y2
JP2571709Y2 JP1992087917U JP8791792U JP2571709Y2 JP 2571709 Y2 JP2571709 Y2 JP 2571709Y2 JP 1992087917 U JP1992087917 U JP 1992087917U JP 8791792 U JP8791792 U JP 8791792U JP 2571709 Y2 JP2571709 Y2 JP 2571709Y2
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南▲徹▼ 金
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、半導体パッケージのト
リミング(Trimming)工程で用いる縁取り機
(Trim System)のパンチに関するものであ
り、詳しくは、パンチを組立・分解可能な積層式にて構
成し、リード間隔の多様な半導体パッケージを製造する
とき、簡便に使用し得るようにした縁取り機の積層式パ
ンチに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a punch of a trim system used in a trimming process of a semiconductor package. The present invention relates to a stacking punch of a edging machine which can be easily used when manufacturing a semiconductor package having various lead intervals.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、半導体パッケージを製造する場
合、モールディング工程を行なった後、トリミング(T
rimming)工程を行なってリードフレームに連結
させた各ダンバー(Dambar)を切断除去し、各半
導体パッケージのリードを分離するようになっていた。
2. Description of the Related Art In general, when a semiconductor package is manufactured, after a molding process is performed, trimming (T) is performed.
A rimming process is performed to cut and remove each dambar (Dambar) connected to the lead frame to separate the leads of each semiconductor package.

【0003】すなわち、図6に示したように、従来の縁
取り機においては、移送されるリードフレームの各半導
体パッケージ2を下方から支え、該リードフレームの各
ダンバー4に対応する溝部を有した下部作業台1と、該
下部作業台1上方側に設置され、前記リードフレームの
各ダンバーをそれぞれ一挙に切断するパンチ3とを備え
ていた。
That is, as shown in FIG. 6, in a conventional edging machine, each semiconductor package 2 of a lead frame to be transferred is supported from below, and a lower portion having a groove corresponding to each damper 4 of the lead frame. The work table 1 and a punch 3 installed above the lower work table 1 to cut each of the dam bars of the lead frame at once are provided.

【0004】かつ、該パンチ3においては、図7に示し
たように、切断パンチ支持台7を有し、該切断パンチ支
持台7の両方側に切断板6,6′がそれぞれ一体に形成
され、それら切断板6,6′下方側には、前記各ダンバ
ーを切断する複数個の切断具5と、半導体パッケージ2
の各リードを保護する複数個のリード保護溝5aとがそ
れぞれ交互に突設されていた。
The punch 3 has a cutting punch support 7 as shown in FIG. 7, and cutting plates 6 and 6 'are integrally formed on both sides of the cutting punch support 7, respectively. On the lower side of the cutting plates 6, 6 ', a plurality of cutting tools 5 for cutting the respective dambars, and a semiconductor package 2 are provided.
And a plurality of lead protection grooves 5a for protecting the respective leads are alternately projected.

【0005】そして、このように構成された従来の縁取
り機のパンチにおいては、半導体パッケージ2の成形が
完了し、それら半導体パッケージ2の連結されたリード
フレームが縁取り機の下部作業台1上方面に移送される
と、前記パンチ3が下降し、該パンチ3下方側の各切断
具5が前記リードフレームと前記半導体パッケージ2間
の各ダンバー4部位を一挙に切断除去するようになって
いた。
In the punch of the conventional edging machine configured as described above, the molding of the semiconductor package 2 is completed, and the lead frames connected to the semiconductor packages 2 are placed on the upper surface of the lower work table 1 of the edging machine. When the punch 3 is transported, the punch 3 descends, and the cutting tools 5 below the punch 3 cut and remove all the dambar 4 portions between the lead frame and the semiconductor package 2 at a time.

【0006】[0006]

【考案が解決しようとする課題】このような従来の縁取
り機のパンチにおいては、複数個のダンバーを一挙に切
断する複数個の切断具がそれぞれ一体にパンチ支持台に
形成されているため、それら複数個の切断具中、いずれ
か1つでも不良になると、パンチ全体を交換しなければ
ならず、金型の維持補修費が増加し、非経済的であると
いう不都合な点があった。
In the punch of such a conventional edging machine, a plurality of cutting tools for cutting a plurality of dambars at a time are formed integrally on a punch support base. If any one of the plurality of cutting tools becomes defective, the entire punch must be replaced, which increases the maintenance and repair cost of the mold and is uneconomical.

【0007】また、ピッチの微細な半導体パッケージに
適用するパンチを製造する場合は、高価で精密な金型を
製作しなければならず、極めて煩雑であるという不都合
な点があった。
Further, when manufacturing a punch used for a semiconductor package having a fine pitch, an expensive and precise die must be manufactured, which is disadvantageous in that it is extremely complicated.

【0008】本考案の目的は、上述の問題点を解決し、
パンチの複数個の切断具中、いずれか任意の切断具が損
傷した場合、該損傷した切断具のみを交換し得るように
し、パンチの維持費用を減少させた縁取り機の積層式パ
ンチを提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems,
Provided is a stacking punch for an edging machine in which, when any one of a plurality of cutting tools of a punch is damaged, only the damaged cutting tool can be replaced, and the cost for maintaining the punch is reduced. It is in.

【0009】また、本考案の他の目的は、微細なピッチ
の半導体パッケージ製造に適用するパンチを、容易に製
造し得るようにした縁取り機の積層式パンチを提供する
ことにある。
Another object of the present invention is to provide a laminated punch for an edger which can easily manufacture a punch used for manufacturing a fine pitch semiconductor package.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本考案の縁取り機の積層
式パンチは、切断すべきダンバー幅と同様な厚さの切断
具をそれぞれ有した複数個の切断板と、該ダンバー幅よ
りも薄い厚さを有した複数個の補償用切断板と、保護す
べきリード幅と同様な厚さを有した複数個のリード保護
板と、該リード幅よりも薄い厚さを有した複数個の補償
用リード保護板と、それら切断板、補償用切断板、リー
ド保護板および補償用リード保護板中、該当の切断、リ
ード保護および補償用板を選択し、積層して組立分解可
能に締結させる締結手段とを備えてなる。
According to the present invention, the stacking punch of the edging machine has a plurality of cutting plates each having a cutting tool having the same thickness as the width of the dambar to be cut, and a thinner than the damper width. A plurality of cutting plates having a thickness, a plurality of lead protection plates having a thickness similar to the width of the lead to be protected, and a plurality of compensation plates having a thickness smaller than the width of the lead; Lead protection plate, and the cutting plate, compensation cutting plate, lead protection plate and compensation lead protection plate, select the appropriate cutting, lead protection and compensation plate, stack them and fasten them so that they can be assembled and disassembled Means.

【0011】好ましくは、締結手段は、切断板、補償用
切断板、リード保護板および補償用リード保護板両方側
にそれぞれボルト挿入孔を穿孔形成し、それらボルト挿
入孔にボルトを挿合し、ナットにて締結させるとよい。
[0011] Preferably, the fastening means is formed with a bolt insertion hole on each side of the cutting plate, the compensation cutting plate, the lead protection plate and the compensation lead protection plate, and a bolt is inserted into the bolt insertion hole. It is good to fasten with a nut.

【0012】また、好ましくは、締結手段は、各ダンバ
ー切断用板およびリード保護用板を締結させる位置固定
用ピンであるとよい。
[0012] Preferably, the fastening means is a position fixing pin for fastening the dambar cutting plate and the lead protection plate.

【0013】さらに、好ましくは、締結手段は、各ダン
バー切断用板およびリード保護用板を締結させる位置固
定用固定枠であるとよい。
Further, preferably, the fastening means is a fixed frame for fixing the position for fastening the respective dambar cutting plates and the lead protection plates.

【0014】[0014]

【作用】本考案によれば、切断板と、リード保護板と、
それらの補償板とが、切断すべきダンバーおよび保護す
べきリード幅に従い積層締結して縁取り機のパンチが構
成されているため、リードフレームに連結された各ダン
バーを切断する場合、該パンチにより各ダンバーを一挙
に切断除去することができる。
According to the present invention, a cutting plate, a lead protection plate,
Since these compensating plates are stacked and fastened according to the dambar to be cut and the lead width to be protected to form a punch of the edging machine, when cutting each dambar connected to the lead frame, each punch is cut by the punch. Dunbars can be cut and removed at once.

【0015】かつ、使用中、いずれか任意の切断板また
は補償用切断板が損傷されても、パンチの締結手段をは
ずしてそれら損傷部品のみを交換し、直ちに組立てて再
び使用し得るので、極めて便利である。
In addition, even if any of the cutting plates or the compensating cutting plate is damaged during use, the fastening means of the punch is removed, and only the damaged parts can be replaced, immediately assembled and reused. It is convenient.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本考案の実施例に対し、図面を用いて
詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0017】図1〜図5に示したように、本考案による
縁取り機(トリムシステム)の積層式パンチにおいて
は、切断すべきリードフレームのダンバー幅と同様な厚
さの切断具10,10がそれぞれ両方側に一体に下方向
きに突出された切断板11,11′,11′′…が複数
個形成され、その切断すべきダンバー幅よりも薄い厚さ
を有した複数個の補償用切断板11aがそれぞれ形成さ
れている。かつ、保護すべき半導体パッケージリード幅
と同様な厚さを有したリード保護板12,12′…が複
数個形成され、それら半導体パッケージリード幅よりも
薄い厚さを有した補償用リード保護板12aが複数個形
成されている。
As shown in FIGS. 1 to 5, in the stacking punch of the trimming machine (trim system) according to the present invention, the cutting tools 10, 10 having the same thickness as the dambar width of the lead frame to be cut are provided. A plurality of cutting plates 11, 11 ', 11 ",... Are integrally formed on both sides and project downward, and a plurality of compensating cutting plates having a thickness smaller than the width of the dambar to be cut. 11a are respectively formed. A plurality of lead protection plates 12, 12 '... Having the same thickness as the semiconductor package lead width to be protected are formed, and the compensation lead protection plate 12a having a thickness smaller than the semiconductor package lead width. Are formed.

【0018】すなわち、たとえば、リード幅にダンバー
幅を加えたリードピッチが、それぞれ0.15mmリー
ド幅+0.15mmダンバー幅=0.3mmリードピッ
チ、0.25mm+0.25mm=0.5mm、0.4
mm+0.3mm=0.7mm、0.77mm+0.5
mm=1.27mm、1.54mm+1.0mm=2.
54mmの多様な場合、切断板11の厚さをそれぞれ
0.15mm、0.25mm、0.3mm、0.5m
m、1.0mmに形成し、リード保護板12の厚さをそ
れぞれ0.15mm、0.25mm、0.4mm、0.
77mm、1.54mmに形成し、それら切断板11お
よびリード保護板12をそれぞれ1枚ずつ交互に積層
し、各パンチを構成して使用することができる。
That is, for example, the lead pitch obtained by adding the dam bar width to the lead width is 0.15 mm lead width + 0.15 mm dam bar width = 0.3 mm lead pitch, 0.25 mm + 0.25 mm = 0.5 mm, 0.4
mm + 0.3mm = 0.7mm, 0.77mm + 0.5
mm = 1.27 mm, 1.54 mm + 1.0 mm = 2.
In various cases of 54 mm, the thickness of the cutting plate 11 is 0.15 mm, 0.25 mm, 0.3 mm, and 0.5 m, respectively.
m, 1.0 mm, and the thickness of the lead protection plate 12 is set to 0.15 mm, 0.25 mm, 0.4 mm, and 0.1 mm, respectively.
The punches can be formed and used by forming them at 77 mm and 1.54 mm, and alternately laminating the cutting plates 11 and the lead protection plates 12 one by one.

【0019】また、この場合、多様なピッチにそれぞれ
対応するすべての切断板11およびリード保護板12
を、いちいち形成せずに、多様なダンバー幅およびリー
ド幅中、なるべく小幅のダンバー幅と同様な厚さの切断
具を有した切断板11と、該ダンバー幅よりも薄い厚さ
を有した補償用切断板11aとを複数個形成し、なるべ
く小幅のリード幅と同様な厚さを有するリード保護板1
2と、該リード幅よりも薄い厚さを有する補償用リード
保護板12aとを複数個形成し、それら切断板11、補
償用切断板11a、リード保護板12および補償用リー
ド保護板12a中、切断および保護しようとするダンバ
ー幅およびリード幅に合わせて該当の切断および保護用
各板を選択し、該当の各板をそれぞれ切断および保護用
別に交互に積層し、締結して使用することができる。
In this case, all the cutting plates 11 and the lead protection plates 12 corresponding to various pitches, respectively, are used.
A cutting plate 11 having a cutting tool having a thickness as small as possible in a variety of dambar widths and lead widths without forming each one, and a compensation having a thickness smaller than the damper width. A plurality of cutting plates 11a and a lead protection plate 1 having a thickness similar to the width of the lead as small as possible.
2 and a plurality of compensating lead protection plates 12a having a thickness smaller than the lead width are formed, and the cutting plate 11, the compensating cutting plate 11a, the lead protection plate 12, and the compensating lead protection plate 12a are: The corresponding cutting and protection plates can be selected according to the width of the dambar and the lead to be cut and protected, and the respective plates can be alternately laminated for cutting and protection, fastened and used. .

【0020】すなわち、リードピッチが0.3mmの場
合は、0.15mmの厚さの切断板11を1個と、0.
15mmの厚さのリード保護板12を1個とを積層して
使用するが、リードピッチが0,5mmの場合は、新し
く切断板11および保護板12を形成せずに、0.1m
mの厚さの補償用切断板11aおよび補償用リード保護
板12aのみを形成し、前記0.3mmのピッチに使用
した0.15mmの厚さの切断板11およびリード保護
板12と一緒に、切断および保護用別に交互に積層して
使用することができる。かつ、0.7mmピッチの場合
においても、0.3mmの厚さのリード保護板12を形
成せずに、0.15mmの厚さのリード保護板を、2枚
積層して使用することができる。
That is, when the lead pitch is 0.3 mm, one cutting board 11 having a thickness of 0.15 mm is added to the cutting board 11 with a thickness of 0.1 mm.
A single lead protection plate 12 having a thickness of 15 mm is laminated and used. When the lead pitch is 0.5 mm, a new cutting plate 11 and the protection plate 12 are not formed, and the lead protection plate 12 is formed by 0.1 m.
Only the compensating cutting plate 11a and the compensating lead protection plate 12a having a thickness of m are formed, and together with the 0.15 mm-thick cutting plate 11 and the lead protection plate 12 used for the 0.3 mm pitch, It can be used alternately for cutting and protection. In addition, even in the case of the 0.7 mm pitch, two lead protection plates having a thickness of 0.15 mm can be laminated and used without forming the lead protection plate 12 having a thickness of 0.3 mm. .

【0021】このように、切断しようとするダンバー幅
と保護しようとするリード幅に合わせ、切断板11、補
償用切断板11a、リード保護板12および補償用リー
ド保護板12aを積層した後、締結手段にて締結する
が、該締結手段としては、図3に示したように、各切断
用板11,11a(図2参照)およびリード保護用板1
2,12a(図2参照)両方側にそれぞれボルト挿入孔
11b,12bを穿孔形成し、それらボルト挿入孔11
b,12bにボルト14を挿合し、ナット15にて螺合
することもできる。また、図4に示したように、ピンに
て締結することもできる。さらに、図5に示したよう
に、固定枠にて締結することもできる。
As described above, the cutting plate 11, the compensating cutting plate 11a, the lead protecting plate 12, and the compensating lead protecting plate 12a are laminated in accordance with the width of the dambar to be cut and the width of the lead to be protected, and then tightened. As shown in FIG. 3, each of the cutting plates 11 and 11a (see FIG. 2) and the lead protecting plate 1
2 and 12a (see FIG. 2), bolt insertion holes 11b and 12b are formed on both sides, respectively.
It is also possible to insert the bolt 14 into the b and 12b and screw it with the nut 15. Further, as shown in FIG. 4, it is also possible to fasten with a pin. Further, as shown in FIG. 5, the fastening can be performed by a fixed frame.

【0022】このように構成された本考案による縁取り
機の積層式パンチにおいては、切断および保護しようと
するダンバーおよびリード幅に合わせて、適宜に該当の
切断用切断板11,補償用切断板11a,リード保護板
12,および補償用リード保護板12aを選択し、それ
ぞれ交互に積層し締結させて、縁取り機下部作業台1上
方側に設置し、該下部作業台1上方面に成形されたリー
ドフレームの半導体パッケージが移動されたとき、それ
らリードフレームと半導体パッケージ間の各ダンバー
を、そのパンチの下降により一挙に切断することができ
る。
In the stacking punch of the edging machine according to the present invention, the cutting plate 11 and the compensating cutting plate 11a are appropriately set according to the width of the bar and the lead to be cut and protected. , The lead protection plate 12 and the compensation lead protection plate 12a are alternately laminated and fastened to each other, installed on the upper side of the lower work table 1 of the edging machine, and formed on the upper surface of the lower work table 1. When the semiconductor package of the frame is moved, each dambar between the lead frame and the semiconductor package can be cut at once by lowering the punch.

【0023】また、本考案によるパンチにおいては、切
断具10の幅をより長く形成し、ダンバーに隣接した半
導体パッケージ成形品のジャンク部位をも一挙に切断す
ることができる。
Further, in the punch according to the present invention, the width of the cutting tool 10 is made longer, and the junk portion of the semiconductor package molded product adjacent to the damper can be cut at a stroke.

【0024】[0024]

【考案の効果】以上説明したように、本考案による縁取
り機(トリムシステム)の積層式パンチにおいては、切
断すべきダンバーおよび保護すべきリード幅に合わせ
て、切断板およびリード保護板とそれらの補償用板とを
それぞれ選択し、積層締結して使用し得るようになって
いる。そのため、複数個の切断具中、いずれか任意の切
断具が損傷したとき、その損傷した切断具のみを交換し
て使用し、パンチの維持費を節減し得る効果がある。
As described above, in the stacking punch of the trimming machine (trim system) according to the present invention, the cutting plate and the lead protection plate and the lead protection plate thereof are set in accordance with the dambar to be cut and the lead width to be protected. A compensating plate and a compensating plate are selected, and can be stacked and fastened. Therefore, when any one of the plurality of cutting tools is damaged, only the damaged cutting tool is replaced and used, and there is an effect that the maintenance cost of the punch can be reduced.

【0025】また、微細なピッチの半導体を製造すると
き、高価で製作の難しい金型をいちいち製作せずに、厚
さの薄い切断板およびリード保護板とそれらの補償用板
にてパンチを適宜に組立てて使用し得るようになってい
るため、極めて簡便で原価も減少されるという効果があ
る。
Further, when manufacturing a semiconductor having a fine pitch, a punch is appropriately formed by a thin cutting plate, a lead protection plate and a compensating plate thereof without manufacturing expensive and difficult molds. Since it can be assembled and used, there is an effect that it is extremely simple and the cost is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案による補償用板を使用しない場合の縁取
り機の積層式パンチを示した側面図である。
FIG. 1 is a side view showing a stacked punch of a edging machine when a compensating plate according to the present invention is not used.

【図2】本考案による補償用板を使用した場合の縁取り
機の積層式パンチを示した側面図である。
FIG. 2 is a side view showing the stacking punch of the edging machine when the compensating plate according to the present invention is used.

【図3】本考案によるボルトナットの締結手段を使用し
た場合の積層式パンチの組立過程を示した斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view showing a process of assembling the stacked punch when using the bolt and nut fastening means according to the present invention;

【図4】本考案によるピンの締結手段を使用した場合の
積層式パンチの組立過程を示した斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view illustrating an assembling process of the stacked punch when the pin fastening means according to the present invention is used.

【図5】本考案による固定枠の締結手段を使用した場合
の積層式パンチの組立過程を示した斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a process of assembling the stacked punch when the fixing means of the fixing frame according to the present invention is used.

【図6】従来の縁取り機の概略構成および作用図であ
る。
FIG. 6 is a schematic configuration and operation diagram of a conventional edging machine.

【図7】従来のパンチを示した分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view showing a conventional punch.

【符号の説明】 10 切断具 11,11′,11′′ 切断板 11a,11′a,11′′a 補償用切断板 11b,12b ボルト挿入孔 12 リード保護板 12a 補償用リード保護板 13 締結手段 14 ボルト 15 ナット なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。[Description of Signs] 10 Cutting tool 11, 11 ', 11 "Cutting plate 11a, 11'a, 11" a Compensating cutting plate 11b, 12b Bolt insertion hole 12 Lead protection plate 12a Compensation lead protection plate 13 Fastening Means 14 Bolt 15 Nut In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (4)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 縁取り機(トリムシステム)の積層式パ
ンチであって、 切断すべきダンバー幅と同様な厚さの切断具(10)を
それぞれ有した複数個の切断板(11)と、該ダンバー
幅よりも薄い厚さを有した複数個の補償用切断板(11
a)と、保護すべきリード幅と同様な厚さを有した複数
個のリード保護板(12)と、該リード幅よりも薄い厚
さを有した複数個の補償用リード保護板(12a)と、 それら切断板(11)、補償用切断板(11a)、リー
ド保護板(12)および補償用リード保護板(12a)
中、該当の切断、リード保護および補償用板を選択し、
積層して組立分解可能に締結させる締結手段(13)
と、 を備えてなる、縁取り機の積層式パンチ。
1. A laminating punch for an edger (trim system), comprising a plurality of cutting plates (11) each having a cutting tool (10) having a thickness similar to the width of a dambar to be cut. A plurality of compensating cutting plates (11) having a thickness smaller than the dambar width.
a), a plurality of lead protection plates (12) having a thickness similar to the width of the lead to be protected, and a plurality of compensation lead protection plates (12a) having a thickness smaller than the lead width. Cutting plate (11), cutting plate for compensation (11a), lead protection plate (12) and lead protection plate for compensation (12a)
Medium, select the appropriate cutting, lead protection and compensation plate,
Fastening means (13) for stacking and fastening so as to be disassembled
And a stacking punch for an edger.
【請求項2】 前記締結手段は、前記切断板(11)、
補償用切断板(11a)、リード保護板(12)および
補償用リード保護板(12a)両方側にそれぞれボルト
挿入孔を穿孔形成し、それらボルト挿入孔にボルト(1
4)を挿合し、ナット(15)にて締結させる、請求項
1記載の縁取り機の積層式パンチ。
2. The cutting means (11), wherein the fastening means comprises:
Bolt insertion holes are formed on both sides of the compensating cutting plate (11a), the lead protection plate (12) and the compensation lead protection plate (12a), and the bolts (1) are formed in the bolt insertion holes.
The punch according to claim 1, wherein the punches (4) are inserted and fastened with nuts (15).
【請求項3】 前記締結手段は、各ダンバー切断用板お
よびリード保護用板を締結させる位置固定用ピンであ
る、請求項1記載の縁取り機の積層式パンチ。
3. The stacking punch according to claim 1, wherein said fastening means is a pin for fixing a position for fastening each of the dambar cutting plates and the lead protection plates.
【請求項4】 前記締結手段は、各ダンバー切断用板お
よびリード保護用板を締結させる位置固定用固定枠であ
る、請求項1記載の縁取り機の積層式パンチ。
4. The stacking punch according to claim 1, wherein said fastening means is a fixing frame for fixing a position for fastening each of the dambar cutting plate and the lead protection plate.
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