JP2567002Y2 - Optical reader - Google Patents
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- JP2567002Y2 JP2567002Y2 JP1991012000U JP1200091U JP2567002Y2 JP 2567002 Y2 JP2567002 Y2 JP 2567002Y2 JP 1991012000 U JP1991012000 U JP 1991012000U JP 1200091 U JP1200091 U JP 1200091U JP 2567002 Y2 JP2567002 Y2 JP 2567002Y2
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は光学読取装置に係り、特
にバーコードなどの光学情報が記録されている読取媒体
から光学情報を読み取る光学読取装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical reader, and more particularly to an optical reader for reading optical information from a read medium on which optical information such as a bar code is recorded.
【0002】[0002]
【従来の技術】バーコードなどの光学情報記録されてい
る読取媒体から、光学情報を読み取る光学読取装置では
光源からの照射光が読取媒体の情報記録面に照射され、
得られた反射光を受光センサで受光し、処理回路で読取
り処理することにより前記光学情報を読み取つている。
図9は従来のこの種の光学読取装置の要部の構成を示す
説明図であり、図示せぬ読取媒体からの反射光1がレン
ズ2によつてラインセンサ取付用プリント基板(以下P
CBと略称する)3に設けてあるラインセンサ5上に収
束される。前記ラインセンサ取付用PCB3は、処理回
路6が形成されている主PCB7に対して直角に配設さ
れていて、ラインセンサ5と処理回路6間はPCB3,
主PCB7間の接続ケーブル8を介して接続してあり、
ラインセンサ5で検出されたアナログ信号が処理回路6
で2値化等の信号処理されて、読取媒体の光学情報が読
み出される。2. Description of the Related Art In an optical reading apparatus for reading optical information from a reading medium on which optical information such as a bar code is recorded, irradiation light from a light source is applied to an information recording surface of the reading medium.
The obtained reflected light is received by a light receiving sensor and read by a processing circuit to read the optical information.
FIG. 9 is an explanatory view showing the configuration of a main part of a conventional optical reading apparatus of this type. A reflected light 1 from a reading medium (not shown) is transmitted by a lens 2 to a printed circuit board for attaching a line sensor (hereinafter referred to as P).
The light is converged on a line sensor 5 provided in the CB 3. The line sensor mounting PCB 3 is disposed at a right angle to the main PCB 7 on which the processing circuit 6 is formed.
Connected via a connection cable 8 between the main PCBs 7,
The analog signal detected by the line sensor 5 is processed by the processing circuit 6
Is subjected to signal processing such as binarization, and the optical information of the read medium is read.
【0003】[0003]
【考案が解決しようとする課題】前述の従来の光学読取
装置では、レンズ2による収束光をラインセンサ5で受
光するために、主PCB7に対してラインセンサ取付用
PCB3を直角に配設する必要があり、装置の薄型化上
に問題があつた。また主PCB7とPCB3との2枚の
PCBで構成されるのて、構造が複雑となり製造作業も
煩雑で製造コスト上でも不利であつた。また、特に装置
の形が、光学系や回路の入ったケースを直接手で把持す
るものである場合、小型・薄型化のために独立した光学
系ユニット用意して、それをケースの内部に組み込むこ
とは現実的には難しく、その上、使用者による握力によ
って、ケースのある程度の変形は避けられない。そし
て、光学系の各部品が別々にケースや基板等に固定され
ていると、前記変形に伴い特に光学系の各部品間の寸法
精度に対する要求を満足することが難しくなり、ひいて
は、読取性能の低下を招く原因となっていた。 In the above-mentioned conventional optical reading apparatus, the line sensor mounting PCB 3 needs to be disposed at right angles to the main PCB 7 so that the convergent light from the lens 2 is received by the line sensor 5. There was a problem in making the device thinner. In addition, since it is composed of two PCBs, the main PCB 7 and the PCB 3, the structure is complicated, the manufacturing operation is complicated, and the manufacturing cost is disadvantageous. Also especially the equipment
Shape directly holds the case containing the optical system and circuits with your hand.
Independent optics for miniaturization and thinning
Prepare a system unit and incorporate it inside the case.
Is difficult in practice, and also depends on the grip strength of the user.
Therefore, some deformation of the case is inevitable. Soshi
Each component of the optical system is fixed separately to the case or substrate, etc.
In particular, the dimensions between the components of the optical system
It is difficult to satisfy the requirements for accuracy,
Has caused a decrease in reading performance.
【0004】本考案は前述したような従来の光学読取装
置の現状に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡
単な構造で大幅な薄型化が可能であり製造工数が削減さ
れ、製造コスト上でも有利な光学読取装置を提供するこ
とにある。The present invention has been made in view of the current state of the conventional optical reading apparatus as described above, and its object is to make it possible to greatly reduce the thickness with a simple structure, reduce the number of manufacturing steps, and reduce the manufacturing cost. An object of the present invention is to provide an optical reading device which is advantageous in the above.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に請求項1に記載の考案は、支持基板と、読取媒体から
の反射光を収束するレンズと、前記レンズを通る収束光
を当該反射光と交差し、前記支持基板の方向に曲げて導
く受光導光部と、前記受光導光部からの光を受光する受
光素子と、前記受光素子の出力信号を処理する処理回路
と、内部に前記支持基板を有し、手で把持するためのケ
ースと、を有し、前記支持基板は、前記処理回路が実装
され、前記レンズと前記受光導光部と前記受光素子とが
同一面側に位置をずらして実装され、さらに、前記支持
基板に前記反射光が沿うように前記レンズ及び受光導光
部を位置決め配置した第1の手段にしてある。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a computer- readable medium comprising: a support substrate;
A lens that converges reflected light from the lens, and convergent light that passes through the lens
Crosses the reflected light and bends in the direction of the support substrate to guide the light.
A light-receiving and light-guiding unit, and a light-receiving and light-receiving unit for receiving light from the light-receiving and light-guiding unit.
Optical element and processing circuit for processing an output signal of the light receiving element
And a case for holding the support substrate therein and holding it by hand.
And the support substrate has the processing circuit mounted thereon.
The lens, the light receiving and light guiding unit and the light receiving element
It is mounted on the same side with the position shifted, and further, the support
The lens and the light receiving and guiding light so that the reflected light is along the substrate.
This is the first means in which the parts are positioned and arranged.
【0006】また、前記目的を達成するために請求項2
に記載の考案は、請求項1において、さらに読取媒体を
照光するための光を発する光源部と、前記光源からの光
を曲げて前記読取媒体の方向へ導く光源導光部と、を有
し、前記光源部からの照光方向は、前記支持基板の面と
交差する方向であり、前記支持基板にさらに、前記光源
部と前記光源導光部も前記レンズ等と同一面側に実装さ
れる第2の手段にしてある。また、前記目的を達成する
ために請求項3に記載の考案は、請求項1又は2におい
て、さらに、前記支持基板は、前記ケースに設けた複数
の凸部上に載置されて固定されている第3の手段にして
ある。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a semiconductor device comprising :
According to the invention described in claim 1, the reading medium is further used in claim 1.
A light source unit for emitting light for illumination, and light from the light source
And a light source light guide section for bending the light guide toward the reading medium.
The direction of illumination from the light source unit is different from the surface of the support substrate.
In a direction intersecting with each other, further comprising:
Part and the light source light guide part are also mounted on the same surface side as the lens etc.
This is the second means to be performed. In order to achieve the above-mentioned object, the invention described in claim 3 is based on claim 1 or 2.
Further, the support substrate includes a plurality of support substrates provided in the case.
The third means is mounted and fixed on the convex part of
is there.
【0007】[0007]
【作用】前記第1の手段により、受光素子を共通の支持
基板上に配置することが可能となり、光学読取装置を大
幅に薄型化できる。また、共通の支持基板上に殆どの構
成素子を設けることができるので、読取精度の設定が容
易で製造作業が簡単となり製造コストの面でも有利とな
る。前記第2の手段により、受光側・光源側の全ての光
学系を支持基板上に組んで調整してから、ケースに組み
込むことができるので、組立が容易である。 前記第3の
手段により、さらに、支持基板をケースに対して、例え
ば基板を直接ケース内面で支持せずに、複数の凸部で固
定することで、手で握ったりした時のケースの変形に対
する支持基板の変形が緩和され、支持基板上の光学系の
寸法変化が抑えられるので、光学特性が劣化しにくくな
る。 By the action, wherein said first means, it is possible to arrange the light receiving element on a common support substrate, it can be greatly thinned optical reader. Further, since most of the constituent elements can be provided on the common support substrate, the reading accuracy can be easily set, the manufacturing operation can be simplified, and the manufacturing cost is advantageous. By the second means, all light on the light receiving side and the light source side
After assembling the academic system on the support substrate and adjusting it,
Since it can be inserted, assembly is easy. The third
By means, the support substrate can be further
If the substrate is not directly supported by the inner surface of the case,
To prevent deformation of the case when gripped by hand.
The deformation of the supporting substrate due to
Since dimensional changes are suppressed, optical characteristics are less likely to deteriorate.
You.
【0008】[0008]
【実施例】以下本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。図1乃至図4は第1の実施例の構成を説明するため
のもので、図1及び図2は全体構成の説明図、図3は処
理回路の説明図、図4は第1の実施例の受光導光部の変
形例を示す説明図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 4 are diagrams for explaining the configuration of the first embodiment. FIGS. 1 and 2 are explanatory diagrams of the entire configuration, FIG. 3 is an explanatory diagram of a processing circuit, and FIG. 4 is a first embodiment. It is explanatory drawing which shows the modification of a light-receiving light guide part.
【0009】図1及び図2に示すように、筒状薄型のケ
ース10の一端部に開口11が設けてあり、ケース10
の底面には複数の凸部19,19…が突設され、この各
凸部19,19…上に共通の支持基板であるPCB12
が取付固定されてある。このPCB12の前記開口11
側の端部近傍に、光源部としてのLED13とLED1
3からの出射光を屈折して開口11を通して照射光L1
として読取媒体15に照射する光源導光部16とが固定
されている。このようにして照射光L1が読取媒体15
の情報記録面に照射され、前記情報記録面からの反射光
L2が開口11を通してケース内に入射する。前記PC
B12の他端部には傾斜した端面17aを持つ遮光性の
保持部17が固定してあり、保持部17の端面17aに
は反射部18が固設されている。そして、この反射部1
8の下方のPCB12上には受光素子であるラインセン
サ20が固定され、保持部17の近傍にレンズ21がP
CB12に固定されている。前記光源導光部16はL2
の下方で、反射体16aと読取媒体15への照射の収束
性を高めるレンズ16bが一体的に形成されている。な
お、この反射部18、あるいは反射部18及び保持部1
7が受光導光部に相当している。 As shown in FIG. 1 and FIG. 2, an opening 11 is provided at one end of a cylindrical thin case 10.
Are provided with a plurality of projections 19, 19,.
PCB12 which is a common support substrate on the convex portions 19, 19 ...
Is attached and fixed. The opening 11 of this PCB 12
LED13 and LED1 as a light source section near the side end.
3 is refracted and emitted light L1 through aperture 11
The light source light guide 16 for irradiating the reading medium 15 is fixed. In this manner, the irradiation light L1 is
And the reflected light L2 from the information recording surface enters the case through the opening 11. The PC
The other end of B12 has a light shielding property having an inclined end face 17a.
The holding part 17 is fixed, and a reflection part 18 is fixed to an end face 17 a of the holding part 17. And this reflection part 1
On top 8 of the lower PCB12 line sensor 20 is a light receiving element is fixed, the lens 21 in the vicinity of the holding portion 17 is P
It is fixed to CB12. The light source light guide 16 is L2
Below, a reflector 16a and a lens 16b for improving the convergence of irradiation on the reading medium 15 are integrally formed. What
In addition, the reflecting portion 18 or the reflecting portion 18 and the holding portion 1
Reference numeral 7 corresponds to the light receiving and guiding unit.
【0010】このため開口11からケース10内のPC
B12に沿つて導かれる反射光L2は、レンズ21によ
つて収束されさらに反射部18で反射してほぼ直角に屈
曲し、ラインセンサ20に入射する。レンズ21と反射
部18間において、PCB12に処理回路である回路素
子23が前記反射光L2を遮え切らないように配設して
あつて、ラインセンサ20でアナログ信号として検出さ
れた読取媒体15の光学情報が回路素子23で2値化信
号処理を行ない読み取られる。For this reason, the PC in the case 10 through the opening 11
The reflected light L <b> 2 guided along B <b> 12 is converged by the lens 21, further reflected by the reflector 18, bent at substantially a right angle, and enters the line sensor 20. Lens 21 and reflection
A circuit element 23, which is a processing circuit, is disposed on the PCB 12 so as not to block the reflected light L2, and optical information of the reading medium 15 detected as an analog signal by the line sensor 20 is provided between the sections 18. The binary signal processing is performed by the circuit element 23 and read.
【0011】次に信号処理動作について図3に基づいて
説明する。図3において、36は直流増幅回路、37は
交流増幅回路、38は2値化回路、39はデコーダ、4
0は定電圧回路、41は分周回路、42はクロツク回
路、43は電源回路、44は駆動回路をそれぞれ示して
いる。Next, the signal processing operation will be described with reference to FIG. In FIG. 3, 36 is a DC amplifier circuit, 37 is an AC amplifier circuit, 38 is a binarization circuit, 39 is a decoder,
0 is a constant voltage circuit, 41 is a frequency dividing circuit, 42 is a clock circuit, 43 is a power supply circuit, and 44 is a driving circuit.
【0012】前述のようにバーコード15Bが表示され
た読取媒体15の表面からの反射光は、CMOS型若し
くはCCD型で構成された複数の受光素子が列設された
ラインセンサ20で縮小光学系であるレンズ21を介し
て受光される。図示しないホスト機器からオペレータに
よる図示しない押釦等の操作に基づいて出力された読取
開始信号は、電源回路43から電力供給されている駆動
回路44で光源13を所定の期間だけ定電流で発光駆動
させ、電源回路43から電力供給されているクロツク回
路42を初期値から計数動作を開始させ、電源回路43
から電力供給されているデコーダ39を復号動作が開始
可能な状態にセツトする様にそれぞれ供給されている。As described above, the reflected light from the surface of the reading medium 15 on which the bar code 15B is displayed is reduced by a line sensor 20 in which a plurality of light receiving elements of a CMOS type or a CCD type are arranged in a line. Is received through the lens 21 which is A read start signal output from a host device (not shown) based on an operation of a push button or the like (not shown) by the operator causes the drive circuit 44 supplied with power from the power supply circuit 43 to drive the light source 13 to emit light with a constant current for a predetermined period. The clock circuit 42, which is supplied with power from the power supply circuit 43, starts counting from the initial value.
Are supplied so as to set the decoder 39 supplied with the power from the decoder 39 to a state where the decoding operation can be started.
【0013】電源回路43から電力供給されている定電
圧回路40からは、ラインセンサ20の充電電圧と、直
流増幅回路36の増幅動作電圧と、交流増幅回路37の
増幅動作電圧と、2値化回路38の2値化動作電圧と、
をそれぞれ安定化して常時印加する様に成つている。電
源回路43から電力供給されている分周回路41は、ラ
インセンサ20の受光素子(フオトダイオード)数及び
クロツク回路42からのクロツクパルスの繰り返し周期
に対応した読出し期間と、反射光で露光された光量を電
圧信号に変化するための充電期間と、を指示するよう
に、クロツク回路42より供給されたクロツクパルスを
分周して検出命令信号をラインセンサ20へ供給する。
この検出命令信号とクロツクパルスが共に供給されたラ
インセンサ20は、検出命令信号の充電期間を指示する
パルスが供給されると同時に、各受光素子の夫々に接続
された各充電素子(半導体コンデンサ)に現在充電され
ている電荷を瞬時に初期値までリセツトさせるとすぐ
に、このパルスの供給されている時間に対応した期間だ
け全受光素子へ充電電圧を印加させる。この状態のライ
ンセンサ20は、供給されたクロツクパルスに依存する
ことなく、各受光素子の夫々に接続された各充電素子
に、各受光素子が受光した光量に応じた充電電流を供給
する様に成つている。そして、読み出し期間を指示する
検出命令信号が供給されたラインセンサ20は、供給さ
れているクロツクパルスの周期に対応した走査周期で、
各充電素子に供給された電荷量に対応した電圧値を、順
次、直流増幅回路36へ出力して行く様に成つている。From the constant voltage circuit 40 supplied with power from the power supply circuit 43, the charging voltage of the line sensor 20, the amplification operation voltage of the DC amplification circuit 36, the amplification operation voltage of the AC amplification circuit 37, A binarized operating voltage of the circuit 38;
Are stabilized and applied constantly. The frequency dividing circuit 41, which is supplied with power from the power supply circuit 43, has a readout period corresponding to the number of light receiving elements (photodiodes) of the line sensor 20 and the repetition cycle of the clock pulse from the clock circuit 42, and a light amount exposed by the reflected light. The clock pulse supplied from the clock circuit 42 is frequency-divided and a detection command signal is supplied to the line sensor 20 so as to indicate a charging period for changing the clock signal into a voltage signal.
The line sensor 20, to which both the detection command signal and the clock pulse are supplied, is supplied with a pulse indicating the charging period of the detection command signal, and at the same time, is supplied to each charging element (semiconductor capacitor) connected to each of the light receiving elements. As soon as the currently charged electric charge is instantaneously reset to the initial value, the charging voltage is applied to all the light receiving elements for a period corresponding to the time during which the pulse is supplied. The line sensor 20 in this state supplies a charging current corresponding to the amount of light received by each light receiving element to each charging element connected to each light receiving element without depending on the supplied clock pulse. I'm wearing Then, the line sensor 20, to which the detection command signal indicating the readout period is supplied, has a scanning period corresponding to the period of the supplied clock pulse.
A voltage value corresponding to the charge amount supplied to each charging element is sequentially output to the DC amplifier circuit 36.
【0014】ラインセンサ20からの順次読み出しされ
た微弱なアナログ波形信号は、直流増幅回路36で所定
の電力まで増幅されて直流遮断用のAC結合用のコンデ
ンサを介して交流増幅回路37へ順次供給される。交流
増幅回路37は、ラインセンサ20が出力したアナログ
波形信号の交流成分に対応した増幅信号を2値化回路3
8へ供給する様に成つている。2値化回路38は、入力
された読取媒体15の反射率の変化分に対応し電圧振幅
波形の増幅信号を反射率の変化周期に対応した2つの電
圧状態に2値化処理して、“H”と“L”レベルの2値
化信号をデコーダ39へ出力する様に成つている。デコ
ーダ39は、クロツク回路42から供給されているクロ
ツクパルスを基準として、“H”と“L”レベルで変化
する2値化信号のレベル持続時間を計量して量子化し
て、この計量値に基づいてイメージデータからキヤラク
ターデータへと順次復号変換して、デコード結果をホス
ト機器へ出力する様に成つている。The weak analog waveform signal sequentially read from the line sensor 20 is amplified to a predetermined power by a DC amplifier circuit 36, and is sequentially supplied to an AC amplifier circuit 37 via an AC-coupling capacitor for blocking DC power. Is done. The AC amplifier circuit 37 converts the amplified signal corresponding to the AC component of the analog waveform signal output from the line sensor 20 into a binary signal
8. The binarization circuit 38 binarizes the amplified signal of the voltage amplitude waveform corresponding to the input change in the reflectance of the reading medium 15 into two voltage states corresponding to the change cycle of the reflectance. The binarized signals of the “H” and “L” levels are output to the decoder 39. The decoder 39 quantizes and quantizes the level duration of the binarized signal that changes between "H" and "L" levels with reference to the clock pulse supplied from the clock circuit 42, and based on the quantified value. The image data is sequentially decoded and converted into character data, and the decoding result is output to the host device.
【0015】このように、第1の実施例によると、ライ
ンセンサ20をPCB12上に取付け、かつ読取光軸を
ラインセンサ20の表面に平行にして配設することがで
きるので、光学読取装置全体を大幅に薄型化することが
可能になる。またLED13、反射体16、レンズ2
1、反射部18及びラインセンサ20が共通のPCB1
2上に実装支持されているので、これらの構成素子のP
CB12への実装精度で読取精度が定まり、これらの構
成素子を実装したPCB12をケース10内に取り付け
る簡単な作業で所定の読取り特性の光学読取装置を製作
することができ、製造コストを低減できる。さらに光源
導光部16とレンズ21間のPCB12上のスペースを
有効に使用して、回路素子23を装着して小型化を図る
ことができる。なお、第1の実施例においては受光導光
部として反射部18を用いた場合を説明したが、図4に
示すようにプリズム30を用いることもできる。As described above, according to the first embodiment, the line sensor 20 can be mounted on the PCB 12 and the reading optical axis can be arranged in parallel with the surface of the line sensor 20. Can be significantly reduced in thickness. LED 13, reflector 16, lens 2
1. PCB1 in which the reflection unit 18 and the line sensor 20 are common
2 are mounted and supported on the
The reading accuracy is determined by the mounting accuracy on the CB 12, and the optical reading device having a predetermined reading characteristic can be manufactured by a simple operation of mounting the PCB 12 mounting these constituent elements in the case 10, thereby reducing the manufacturing cost. Furthermore, the space on the PCB 12 between the light source light guide 16 and the lens 21 can be effectively used, and the circuit element 23 can be mounted to reduce the size. In the first embodiment, the case where the reflecting portion 18 is used as the light receiving and guiding portion has been described. However, a prism 30 can be used as shown in FIG.
【0016】図5は第2の実施例の要部の構成を示す説
明図であり、この実施例ではPCB12上に回路素子2
3、レンズ21、ラインセンサ20、及び反射部18が
固設された保持部17が実装され、光源であるLED2
2は、発光チツプの前面に一体的に装着された集光部か
ら読取媒体15に照射光を直接照射するように図示しな
い位置決め部材で取り付けられている。第2の実施例の
その他の部分の構成、動作及び効果はすでに説明した第
1の実施例と同一である。FIG. 5 is an explanatory view showing the configuration of the main part of the second embodiment. In this embodiment, the circuit element 2 is mounted on the PCB 12.
3, a lens 21, a line sensor 20, and a holding unit 17 to which a reflecting unit 18 is fixed are mounted, and an LED 2 serving as a light source
Numeral 2 is attached by a positioning member (not shown) so as to directly irradiate the reading medium 15 with irradiation light from a light collecting section integrally mounted on the front surface of the light emitting chip. The configuration, operation and effect of the other parts of the second embodiment are the same as those of the first embodiment described above.
【0017】図6及び図7は第3の実施例の要部の構成
を示す説明図であり、PCB12上にLED13、回路
素子23、レンズ21、ラインセンサ20、及び反射部
18が固設された保持部17が固定されていて、LED
13からの照射光L1は、読取媒体15の反射光L2を
横切つて反射光L2の上方で図示せぬケースに固定され
ている光源導光部である反射体26で反射された読取媒
体15に照射するようになつている。図7は第3の実施
例の光源導光部の他の例であり、反射体26の前面にレ
ンズ27が固設してあつて照射光の読取媒体15への照
射の収束性を高めている。第3の実施例のその他の部分
の構成、動作及び効果はすでに説明した第1の実施例と
同一である。尚、反射体26はPCB上に取付けるよう
にしてもよい。FIGS. 6 and 7 are explanatory views showing the structure of the main part of the third embodiment. An LED 13, a circuit element 23, a lens 21, a line sensor 20, and a reflecting part 18 are fixed on a PCB 12. FIG. The holding part 17 is fixed and the LED
The irradiation light L1 from the light source 13 crosses the reflected light L2 of the reading medium 15 and is reflected above the reflected light L2 by a reflector 26, which is a light source light guide, fixed to a case (not shown) above the reflected light L2. Is to be irradiated. FIG. 7 shows another example of the light source light guide of the third embodiment, in which a lens 27 is fixed on the front surface of a reflector 26 to improve the convergence of irradiation of irradiation light onto the reading medium 15. I have. The configuration, operation and effect of the other parts of the third embodiment are the same as those of the first embodiment already described. The reflector 26 may be mounted on a PCB.
【0018】図8は第4の実施例の要部の構成を示す説
明図であり、PCB12上にLED13、反射体28、
回路素子23、レンズ21、ラインセンサ20及び反射
部18が固設された保持部17が固定されていて、LE
D13からの照射光L1は、読取媒体15からの反射光
L2の下方に位置する反射体28で反射されて反射光L
2の光軸に対して所定の角度で読取媒体15に入射する
ようになつている。第4の実施例のその他の部分の構
成、動作及び効果はすでに説明した第1の実施例と同一
である。FIG. 8 is an explanatory view showing the structure of the main part of the fourth embodiment. The LED 13, the reflector 28,
Circuit element 23, lens 21, line sensor 20, and reflection
The holding part 17 to which the part 18 is fixed is fixed,
The irradiation light L1 from D13 is reflected by the reflector 28 located below the reflected light L2 from the reading medium 15, and the reflected light L1
The light enters the reading medium 15 at a predetermined angle with respect to the second optical axis. The configuration, operation and effect of the other parts of the fourth embodiment are the same as those of the first embodiment already described.
【0019】前記各実施例にあつては、構成素子を実装
精度よく装着したPCB12を、ケース内に収容配設す
ることにより読取精度のよい装置を組み立てることがで
きるので、製造作業が簡単となり製造コスト上でも有利
になる。また、LED13及びラインセンサ20を、読
取光軸をPCB12にほぼ平行にして、共通PCB12
上に配設することができるので、大幅な薄型化を実現し
た小型化を図ることができる。In each of the above-described embodiments, a device with high reading accuracy can be assembled by housing and disposing the PCB 12 in which the constituent elements are mounted with high mounting accuracy in a case. This is advantageous in terms of cost. Further, the LED 13 and the line sensor 20 are set so that the reading optical axis is substantially parallel to the PCB 12, and the common PCB 12
Since it can be arranged on the upper side, it is possible to achieve a downsizing that realizes a significant reduction in thickness.
【0020】[0020]
【考案の効果】請求項1記載の考案によれば、処理回路
が実装された支持基板に、光学系の各部品を同一面で実
装したので、手で把持して大幅に薄型化でき手持ち操作
性に優れた光学読取装置を提供でき、かつ、薄型化と光
学系の寸法精度を維持し読取り精度を劣化させることな
く、また支持基板に沿つて各光学部品を組付けることに
より組立作業が簡単で製造コストも低減できる等の効果
を奏する。請求項2記載の考案によれば、受光側・光源
側の全ての光学系を支持基板上に組んで調整してから、
ケースに組み込むことができるため、組立が容易であ
る。 請求項3記載の考案によれば、さらに、支持基板を
ケースに対して、例えば基板を直接ケース内面で支持せ
ずに、複数の凸部で固定することで、手で握ったりした
時のケースの変形に対する支持基板の変形が緩和され、
支持基板上の光学系の寸法変化が抑えられるので、光学
特性が劣化しにくくなる。 According to the first aspect of the present invention, a processing circuit is provided.
Mount the components of the optical system on the same surface
So that it can be gripped by hand and greatly reduced in thickness.
It can provide an optical reading device with excellent
Do not degrade reading accuracy while maintaining dimensional accuracy of academic systems
In addition, by assembling each optical component along the supporting substrate, it is possible to simplify the assembling work and reduce the manufacturing cost. According to the invention of claim 2, the light receiving side and the light source
After adjusting all the optical systems on the side on the support substrate,
Easy to assemble because it can be incorporated into the case.
You. According to the invention of claim 3, the supporting substrate is further provided.
For example, support the board directly on the inner surface of the case.
Instead of holding it with multiple projections,
The deformation of the support substrate with respect to the deformation of the case at the time is relaxed,
Since the dimensional change of the optical system on the support substrate is suppressed,
Characteristics are less likely to deteriorate.
【図1】本考案の第1の実施例の概略を示す側断面図で
ある。FIG. 1 is a side sectional view schematically showing a first embodiment of the present invention.
【図2】本考案の第1の実施例の平面から見た説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory view of the first embodiment of the present invention as viewed from above.
【図3】本考案の第1の実施例の処理回路の説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram of a processing circuit according to the first embodiment of the present invention;
【図4】本考案の第1の実施例の反射部の変形例であ
る。FIG. 4 is a modified example of the reflection unit according to the first embodiment of the present invention;
【図5】本考案の第2の実施例の概略を示す説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory view schematically showing a second embodiment of the present invention.
【図6】本考案の第3の実施例の概略を示す説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory view schematically showing a third embodiment of the present invention.
【図7】本考案の第3の実施例の光源導光部の変形例で
ある。FIG. 7 is a modified example of the light source light guide according to the third embodiment of the present invention.
【図8】本考案の第4の実施例の要部を示す説明図であ
る。FIG. 8 is an explanatory view showing a main part of a fourth embodiment of the present invention.
【図9】従来の光学読取装置の要部の構成を示す説明図
である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a configuration of a main part of a conventional optical reading device.
10 ケース 13,22 LED 15 読取媒体 16 光源導光部 18 反射部 19 凸部 26,28 反射体 20 ラインセンサ 21 レンズ 23 回路素子 30 プリズムDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Case 13, 22 LED 15 Reading medium 16 Light source light-guiding part 18 Reflecting part 19 Convex part 26, 28 Reflector 20 Line sensor 21 Lens 23 Circuit element 30 Prism
Claims (3)
持基板の方向に曲げて導く受光導光部と、 前記受光導光部からの光を受光する受光素子と、 前記受光素子の出力信号を処理する処理回路と、 内部に前記支持基板を有し、手で把持するためのケース
と、を有し、 前記支持基板は、前記処理回路が実装され、前記レンズ
と前記受光導光部と前記受光素子とが同一面側に位置を
ずらして実装され、さらに、 前記支持基板に前記反射光が沿うように前記レンズ及び
受光導光部を位置決め配置した ことを特徴とする光学読
取装置。 And 1. A supporting substrate, a lens for converging the reflected light from the reading medium, the convergent light passing through the lens intersects with the reflected light, said supported
A light receiving / guiding unit that bends and guides in the direction of the holding substrate, a light receiving element that receives light from the light receiving / guiding unit, a processing circuit that processes an output signal of the light receiving element, and the support substrate therein. Case for holding by hand
And wherein the support substrate has the processing circuit mounted thereon and the lens
And the light receiving and light guiding section and the light receiving element are positioned on the same surface side.
The lens and the lens are mounted such that the reflected light is along the support substrate.
An optical reading device, wherein a light receiving and guiding unit is positioned and arranged .
光するための光を発する光源部と、 前記光源からの光を曲げて前記読取媒体の方向へ導く光
源導光部と、を有し、前記光源部からの照光方向は、前
記支持基板の面と交差する方向であり、 前記支持基板にさらに、前記光源部と前記光源導光部も
前記レンズ等と同一面側に実装される ことを特徴とする
光学読取装置。 2. A reading medium according to claim 1, further comprising:
A light source unit that emits light for emitting light, and light that bends the light from the light source and guides the light toward the reading medium
A light guide section, and the direction of illumination from the light source section is forward.
The direction intersecting with the surface of the support substrate, further on the support substrate, the light source unit and the light source light guide unit
An optical reading device mounted on the same surface as the lens and the like .
置されて固定されている ことを特徴とする光学読取装
置。 3. The method according to claim 1, wherein the supporting substrate is mounted on a plurality of convex portions provided on the case.
An optical reader characterized by being placed and fixed .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991012000U JP2567002Y2 (en) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Optical reader |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991012000U JP2567002Y2 (en) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Optical reader |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04104371U JPH04104371U (en) | 1992-09-08 |
JP2567002Y2 true JP2567002Y2 (en) | 1998-03-30 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991012000U Expired - Fee Related JP2567002Y2 (en) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Optical reader |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2567002Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
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Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 1991-02-13 JP JP1991012000U patent/JP2567002Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04104371U (en) | 1992-09-08 |
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