JP2552897Y2 - Lumped constant type high frequency components - Google Patents

Lumped constant type high frequency components

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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、2分配器等の集中定数
型高周波部品に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lumped constant type high frequency component such as a two-way distributor.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種の集中定数型高周波部品で
ある2分配器の構造例を、添付図面の図7に示してい
る。図8は、その回路図を示している。図7に示される
ように、この従来の2分配器においては、抵抗溶接用の
プロジェクション7を有したフランジ8を下部周辺に備
えた金属板6の上に誘電体板5を配設している。そし
て、この金属板6および誘電体板5を貫通するようにし
て複数の導体ピン11が配設されている。各導体ピン1
1は、金属板6に形成された各対応する貫通穴に挿入さ
れてハーメチックシールガラスにてそこに絶縁固定され
ている。
2. Description of the Related Art FIG. 7 of the accompanying drawings shows an example of the structure of a conventional two-divider which is a lumped constant type high-frequency component of this kind. FIG. 8 shows the circuit diagram. As shown in FIG. 7, in this conventional two-way distributor, a dielectric plate 5 is disposed on a metal plate 6 provided with a flange 8 having a projection 7 for resistance welding on a lower periphery. . A plurality of conductor pins 11 are provided so as to penetrate the metal plate 6 and the dielectric plate 5. Each conductor pin 1
1 is inserted into each corresponding through-hole formed in the metal plate 6 and is insulated and fixed thereto by hermetic seal glass.

【0003】さらに、誘電体板5の上に、コイル1Aお
よび1Bと、チップコンデンサ2と、チップ抵抗3とが
実装されている。チップコンデンサ2は、誘電体板5の
上に形成された回路パターン9Aに一端をハンダ10に
て接続することにより対応する導体ピン11に電気的に
接続されている。コイル1Aは、導線4を用いて対応す
る導体ピン11およびチップコンデンサ2の他端に電気
的に接続されている。チップ抵抗3は、誘電体板5の上
に形成された回路パターン9Bに各端をハンダ10にて
接続することにより対応する導体ピン11に電気的に接
続されている。また、コイル1Bは、導線4を用いて対
応する導体ピン11およびチップコンデンサ2の他端に
電気的に接続されている。
Further, coils 1A and 1B, a chip capacitor 2, and a chip resistor 3 are mounted on a dielectric plate 5. The chip capacitor 2 is electrically connected to the corresponding conductor pin 11 by connecting one end of the chip capacitor 2 to a circuit pattern 9A formed on the dielectric plate 5 by solder 10. The coil 1 </ b> A is electrically connected to the corresponding conductor pin 11 and the other end of the chip capacitor 2 using the conductor 4. The chip resistor 3 is electrically connected to the corresponding conductor pin 11 by connecting each end of the chip resistor 3 to a circuit pattern 9B formed on the dielectric plate 5 by solder 10. The coil 1 </ b> B is electrically connected to the corresponding conductor pin 11 and the other end of the chip capacitor 2 using the conductive wire 4.

【0004】図7に示すように誘電体板5上に各集中定
数素子を実装してはんだ付けした後、その回路上に樹脂
を塗布して不活性ガス中で金属カバー(図示していな
い)を被せ、金属板6のフランジ8と金属カバーの対応
するフランジとを、プロジェクション7にて抵抗溶接封
止を行うことにより、集中定数型高周波部品としてい
る。この従来の集中定数型高周波部品におけるコイル1
Aおよび1Bは、フェライトコアに巻線を施したもので
ある。
As shown in FIG. 7, after mounting each lumped constant element on a dielectric plate 5 and soldering, a resin is applied on the circuit and a metal cover (not shown) in an inert gas. And the flange 8 of the metal plate 6 and the corresponding flange of the metal cover are sealed by resistance welding with the projection 7 to form a lumped constant type high frequency component. Coil 1 in this conventional lumped element type high frequency component
A and 1B are obtained by winding a ferrite core.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】前述したような従来の
集中定数型高周波部品においては、コイルのコアにフェ
ライトコアを使用しているので、次のような問題があっ
た。すなわち、フェライトコアに外部から交流磁場がか
かる(フェライトコアに巻線したコイルに高周波信号が
通る)とき、フェライトコア内部にはうず電流が発生す
る。このうず電流は、電磁誘導によるもので、フェライ
トは金属に比べて抵抗は大きい(比抵抗:105 Ω・c
m程度)が、少し電流を流す性質があるので、うず電流
が生ずる。うず電流は、熱となって損失になり、高周波
信号の周波数が高くなるにつれてその損失は増大する。
このような理由のために、フェライトコアのコイルを使
用した従来の集中定数型高周波部品では、500MHz
程度以上の高周波に対して使用する場合には、通過損失
が大きくなってしまい、特性が劣化してしまっていた。
The above-mentioned conventional lumped-constant type high-frequency component has the following problems since a ferrite core is used for the coil core. That is, when an AC magnetic field is applied to the ferrite core from the outside (a high-frequency signal passes through a coil wound around the ferrite core), an eddy current is generated inside the ferrite core. This eddy current is due to electromagnetic induction, and ferrite has higher resistance than metal (specific resistance: 10 5 Ω · c).
m), but a small amount of current flows, so that eddy current is generated. The eddy current becomes heat and is lost, and the loss increases as the frequency of the high-frequency signal increases.
For this reason, a conventional lumped-constant high-frequency component using a ferrite core coil has a frequency of 500 MHz.
When used at a high frequency higher than about, the passage loss increases and the characteristics are degraded.

【0006】また、従来の集中定数型高周波部品として
の2分配器では、コイルを2個使用しているので、高周
波性能を安定させるのが難しく、入力側のインピーダン
ス整合もとり難くかった。その上、コアに巻線をまくの
に時間がかかり、コイル2個分のスペースも必要であ
り、小型化や組立工数の節約によりコストを低減するこ
とのできる余地のあるものであった。
Further, in the conventional two-divider as a lumped-constant type high-frequency component, since two coils are used, it is difficult to stabilize high-frequency performance, and it is also difficult to achieve impedance matching on the input side. In addition, it takes time to wind the coil around the core, and a space for two coils is required, so that there is room for reducing the cost by reducing the size and saving the number of assembly steps.

【0007】本考案の目的は、前述したような従来の問
題点を解消しうるような集中定数型高周波部品を提供す
ることである。
An object of the present invention is to provide a lumped-constant high-frequency component which can solve the above-mentioned conventional problems.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本考案によれば、金属板
上に誘電体板を配設し、これら金属板および誘電体板を
貫通するようにして複数の導体ピンを設け、前記誘電体
板上においてこれら導体ピン間にチップ抵抗、チップコ
ンデンサ、コイル等の集中定数素子を接続してなる集中
定数型高周波部品において、前記コイルのコアを誘電体
コアとし、入力側のインピーダンス整合は、前記誘電体
板を挟んで前記金属板と対向するようにして前記誘電体
板上に設けた回路パターンと、前記誘電体板上に実装し
たチップコンデンサとで行い、前記誘電体板上に実装す
べきコイルの数を少なくとも1つ減少させたことを特徴
とする。
According to the present invention, a dielectric plate is provided on a metal plate, and a plurality of conductor pins are provided so as to penetrate the metal plate and the dielectric plate. In a lumped-constant-type high-frequency component in which a lumped-constant element such as a chip resistor, a chip capacitor, and a coil is connected between these conductor pins on a board, the core of the coil is a dielectric core, and the impedance matching on the input side is as described above. A circuit pattern provided on the dielectric plate so as to be opposed to the metal plate with a dielectric plate interposed therebetween and a chip capacitor mounted on the dielectric plate are to be mounted on the dielectric plate. The number of coils is reduced by at least one.

【0009】[0009]

【実施例】次に、添付図面の図1から図6に基づいて、
本考案の実施例について本考案をより詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIGS.
Embodiments of the present invention will be described in more detail.

【0010】図1は、本考案の一実施例としての集中定
数型高周波部品である2分配器の金属カバーを被せてい
ない状態の実装状態を示す概略斜視図である。図2は、
図1の2分配器の分解部品配列斜視図である。図1およ
び図2に示されるように、この実施例の2分配器は、前
述した従来のものと同様に、抵抗溶接用のプロジェクシ
ョン7を有したフランジ8を下部周辺に備えた金属板6
の上に誘電体板5を配設している。そして、この金属板
6および誘電体板5を貫通するようにして複数の導体ピ
ン11が配設されている。各導体ピン11は、金属板6
に形成された各対応する貫通穴に挿入されてハーメチッ
クシールガラス12にてそこに絶縁固定されている。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a mounted state of a two-way distributor, which is a lumped constant type high-frequency part, without a metal cover as an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 2 is an exploded perspective view of a disassembled part of the two distributor of FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the two-way distributor of this embodiment has a metal plate 6 provided with a flange 8 having a projection 7 for resistance welding around the lower portion, similarly to the conventional one described above.
The dielectric plate 5 is disposed on the substrate. A plurality of conductor pins 11 are provided so as to penetrate the metal plate 6 and the dielectric plate 5. Each of the conductor pins 11 is a metal plate 6
And is insulated and fixed thereto by hermetic seal glass 12.

【0011】さらに、誘電体板5の上に、コイル1と、
チップコンデンサ2Aおよび2Bと、チップ抵抗3とが
実装されている。チップコンデンサ2Aは、誘電体板5
を挟んで金属板6に対向するようにして誘電体板5の上
に形成された回路パターン9Cに一端をハンダ10にて
接続することにより対応する導体ピン11に電気的に接
続されており、他端はハンダ10にてグランドに対応す
る導体ピン11に接続されている。チップコンデンサ2
Bは、誘電体板5の上に形成された回路パターン9Cお
よび9Dに各端をハンダ10にて接続することにより各
対応する導体ピン11に電気的に接続されている。チッ
プ抵抗3は、誘電体板5の上に形成された回路パターン
9Eに各端をハンダ10にて接続することにより各対応
する導体ピン11に電気的に接続されている。コイル1
は、樹脂14を用いて誘電体板5の上に固定されると共
に、導線4を用いて対応する導体ピン11およびチップ
コンデンサ2Bの一端に電気的に接続されている。
Further, on the dielectric plate 5, the coil 1 and
Chip capacitors 2A and 2B and a chip resistor 3 are mounted. The chip capacitor 2A includes a dielectric plate 5
Is electrically connected to the corresponding conductor pin 11 by connecting one end with a solder 10 to a circuit pattern 9C formed on the dielectric plate 5 so as to face the metal plate 6 with the. The other end is connected to a conductor pin 11 corresponding to the ground by a solder 10. Chip capacitor 2
B is electrically connected to each corresponding conductor pin 11 by connecting each end of the circuit patterns 9C and 9D formed on the dielectric plate 5 with solder 10. The chip resistor 3 is electrically connected to each corresponding conductor pin 11 by connecting each end to a circuit pattern 9E formed on the dielectric plate 5 with solder 10. Coil 1
Are fixed on the dielectric plate 5 using the resin 14 and are electrically connected to the corresponding conductor pins 11 and one end of the chip capacitor 2B using the conductor 4.

【0012】図3は、このように各集中定数素子を実装
してはんだ付けした後の1つの導体ピン11の部分の断
面を略示している。図1に示すように誘電体板5上に各
集中定数素子を実装してはんだ付けした後、従来と同様
に、その回路上に樹脂を塗布して不活性ガス中で金属カ
バー13(図2参照)を被せ、金属板6のフランジ8と
金属カバーの対応するフランジとを、プロジェクション
7にて抵抗溶接封止を行うことにより、集中定数型高周
波部品としての2分配器を完成する。この完成状態を、
図4に斜視図にて示している。さらに、図5は、こうし
て完成した2分配器の電気的等価回路図を示している。
FIG. 3 schematically shows a cross section of one conductor pin 11 after mounting and soldering each lumped element. After each lumped element is mounted on the dielectric plate 5 and soldered as shown in FIG. 1, a resin is applied to the circuit and the metal cover 13 (FIG. ), And the flange 8 of the metal plate 6 and the corresponding flange of the metal cover are subjected to resistance welding sealing by the projection 7 to complete a two-way distributor as a lumped-constant high-frequency component. This completed state,
FIG. 4 is a perspective view. FIG. 5 shows an electrical equivalent circuit diagram of the completed two-way distributor.

【0013】ここで重要なことは、本考案のこの実施例
において、コイル1のコアは、四フッ化エチレン樹脂
(商品名:テフロン)等の誘電体で形成されているとい
うことである。このように、誘電体コアに巻線を施した
コイルを集中定数型高周波部品の集中定数素子として使
用すると、高周波信号がその巻線に流れてもうず電流が
コア内に発生することがないので、1GHz程度の高い
高周波に対しても損失を生ずることがなく、1GHz程
度までの高周波帯域でも2分配器等の機能を充分に果た
しうるものとなることがわかった。
What is important here is that in this embodiment of the present invention, the core of the coil 1 is formed of a dielectric material such as ethylene tetrafluoride resin (trade name: Teflon). In this way, if a coil in which a dielectric core is wound is used as a lumped element of a lumped-constant high-frequency component, a high-frequency signal does not flow through the winding and no current is generated in the core. It has been found that no loss occurs even at a high frequency of about 1 GHz, and a function such as a two-way distributor can be sufficiently performed even in a high frequency band of about 1 GHz.

【0014】図6は、本考案によって誘電体コアのコイ
ルを用いた2分配器のインサーションロスと従来の如く
フェライトコアのコイルを用いた2分配器のインサーシ
ョンロスとの違いを例示するグラフであり、図6におい
て、曲線Aは、本考案によって誘電体コアのコイルを用
いた2分配器のインサーションロスを示し、曲線Bは、
従来の如くフェライトコアのコイルを用いた2分配器の
インサーションロスを示している。これら曲線Aおよび
Bを比較すると明らかなように、フェライトコアのコイ
ルを使用した2分配器は、500MHz程度以上の高い
周波数になるとコアの損失のためインサーションロスが
大きく、本考案によるテフロン等の誘電体コアのコイル
を使用した2分配器は、1000MHz程度の高い周波
数でも損失がなく安定して使用できる。
FIG. 6 is a graph illustrating the difference between the insertion loss of a two-way divider using a coil of a dielectric core according to the present invention and the insertion loss of a two-way divider using a coil of a ferrite core as in the prior art. In FIG. 6, curve A shows the insertion loss of a two-way splitter using a coil of a dielectric core according to the present invention, and curve B shows
It shows the insertion loss of a two-way distributor using a ferrite core coil as in the prior art. As is clear from comparison between these curves A and B, the two-divider using the ferrite core coil has a large insertion loss due to the loss of the core at a high frequency of about 500 MHz or more, and the Teflon and the like according to the present invention. A two-way divider using a coil of a dielectric core can be used stably without loss even at a high frequency of about 1000 MHz.

【0015】前述した本考案の実施例では、さらに、1
GHz程度までの高周波帯域のインピーダンスを誘電体
板5に形成した回路パターン9C等で安定させて整合さ
せ、また、回路の入力部にコンデンサ2Aを入れて、入
力側でインピーダンスを高整合させるようにしている。
これにより、従来、入力側にも設けられていたコイルを
省くことができた。
In the above embodiment of the present invention, 1
The impedance in the high frequency band up to about GHz is stabilized and matched by the circuit pattern 9C or the like formed on the dielectric plate 5, and the capacitor 2A is inserted in the input portion of the circuit so that the impedance is highly matched on the input side. ing.
Thereby, the coil conventionally provided on the input side could be omitted.

【0016】[0016]

【考案の効果】本考案の集中定数型高周波部品の構成に
よれば、1GHz程度までの高周波帯域での高周波性能
が安定し通過損失が少なく分配回路等の所期の機能を発
揮することができる。また、1GHz程度までの高周波
帯域のインピーダンスを誘電体板に形成する回路パター
ンで安定させて整合することもでき、これにより、従
来、入力部に設けていたコイルを省くことができる。こ
のような組み込むべきコイル数の減少は、集中定数型高
周波部品全体としての小型化や組立工数の減少につなが
り、コストの低減をもたらすことができる。
According to the configuration of the lumped constant type high frequency component of the present invention, the high frequency performance in the high frequency band up to about 1 GHz is stable, the passage loss is small, and the expected functions of the distribution circuit and the like can be exhibited. . In addition, the impedance in the high frequency band up to about 1 GHz can be stably matched by a circuit pattern formed on the dielectric plate, whereby the coil conventionally provided in the input section can be omitted. Such a reduction in the number of coils to be incorporated leads to a reduction in the size of the lumped-constant-type high-frequency component as a whole and a reduction in the number of assembling steps, thereby reducing the cost.

【0017】さらにまた、本考案によれば、回路の入力
部にコンデンサを入れることも容易にでき、そうするこ
とにより、入力側のインピーダンス整合を非常に容易に
高い精度でとることができる。
Further, according to the present invention, it is possible to easily insert a capacitor in the input portion of the circuit, and thereby, it is possible to extremely easily and highly accurately perform impedance matching on the input side.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の一実施例としての集中定数型高周波部
品である2分配器の金属カバーを被せていない状態の実
装状態を示す概略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a mounted state of a two-divider, which is a lumped-constant-type high-frequency component as an embodiment of the present invention, without a metal cover.

【図2】図1の2分配器の分解部品配列斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of an exploded part of the two distributor of FIG. 1;

【図3】図1に示すように各集中定数素子を実装しては
んだ付けした後の1つの導体ピンの部分の断面を略示し
ている図である。
FIG. 3 is a diagram schematically showing a cross section of one conductor pin after mounting and soldering each lumped constant element as shown in FIG. 1;

【図4】図1および図2に示す2分配器の完成状態を示
す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a completed state of the two distributor shown in FIGS. 1 and 2;

【図5】図4の2分配器の電気的等価回路図である。FIG. 5 is an electrical equivalent circuit diagram of the two divider in FIG. 4;

【図6】本考案によって誘電体コアのコイルを用いた2
分配器のインサーションロスと従来の如くフェライトコ
アのコイルを用いた2分配器のインサーションロスとの
違いを例示するグラフを示す図である。
FIG. 6 shows a second embodiment using a coil of a dielectric core according to the present invention.
FIG. 7 is a graph illustrating the difference between the insertion loss of a distributor and the insertion loss of a conventional two-divider using a ferrite core coil.

【図7】従来の集中定数型高周波部品である2分配器の
構造例を示す概略図である。
FIG. 7 is a schematic diagram showing a structural example of a two-divider which is a conventional lumped-constant-type high-frequency component.

【図8】図7の従来の2分配器の回路図である。FIG. 8 is a circuit diagram of the conventional two divider of FIG. 7;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コイル 2A チップコンデンサ 2B チップコンデンサ 3 チップ抵抗 4 導線 5 誘電体板 6 金属板 7 プロジェクション 8 フランジ 9C 回路パターン 9D 回路パターン 9E 回路パターン 10 ハンダ 11 導体ピン 12 ハーメチックシールガラス 13 金属カバー 14 樹脂 Reference Signs List 1 coil 2A chip capacitor 2B chip capacitor 3 chip resistor 4 conductor 5 dielectric plate 6 metal plate 7 projection 8 flange 9C circuit pattern 9D circuit pattern 9E circuit pattern 10 solder 11 conductor pin 12 hermetic seal glass 13 metal cover 14 resin

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 金属板上に誘電体板を配設し、これら金
属板および誘電体板を貫通するようにして複数の導体ピ
ンを設け、前記誘電体板上においてこれら導体ピン間に
チップ抵抗、チップコンデンサ、コイル等の集中定数素
子を接続してなる集中定数型高周波部品において、前記
コイルのコアを誘電体コアとし、入力側のインピーダン
ス整合は、前記誘電体板を挟んで前記金属板と対向する
ようにして前記誘電体板上に設けた回路パターンと、前
記誘電体板上に実装したチップコンデンサとで行い、前
記誘電体板上に実装すべきコイルの数を少なくとも1つ
減少させたことを特徴とする集中定数型高周波部品。
1. A dielectric plate is provided on a metal plate, a plurality of conductor pins are provided so as to penetrate the metal plate and the dielectric plate, and a chip resistor is provided between the conductor pins on the dielectric plate. In a lumped-constant-type high-frequency component formed by connecting lumped-constant elements such as a chip capacitor and a coil, the core of the coil is a dielectric core, and impedance matching on the input side is performed with the metal plate with the dielectric plate interposed therebetween. Performed by a circuit pattern provided on the dielectric plate so as to face and a chip capacitor mounted on the dielectric plate, and the number of coils to be mounted on the dielectric plate was reduced by at least one. A lumped constant type high frequency component characterized by the following.
【請求項2】 前記誘電体コアは、四フッ化エチレン樹
脂で形成されている請求項1記載の集中定数型高周波部
品。
2. The lumped-constant high-frequency component according to claim 1, wherein said dielectric core is formed of tetrafluoroethylene resin.
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小西良弘、「マイクロ波集積回路」 (産報、昭和48年)、第52頁

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