JP2540241Y2 - Circuit board mounting structure for electronic devices - Google Patents

Circuit board mounting structure for electronic devices

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JP2540241Y2
JP2540241Y2 JP1988060740U JP6074088U JP2540241Y2 JP 2540241 Y2 JP2540241 Y2 JP 2540241Y2 JP 1988060740 U JP1988060740 U JP 1988060740U JP 6074088 U JP6074088 U JP 6074088U JP 2540241 Y2 JP2540241 Y2 JP 2540241Y2
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chassis
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protrusion
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和彦 井上
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ティアツク株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電子装置の回路基板取付構造に係り、特に回
路基板を電子装置のシャーシにねじ止め固定するのに適
した電子装置の回路基板取付構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board mounting structure of an electronic device, and more particularly to a circuit board mounting structure of an electronic device suitable for fixing a circuit board to a chassis of an electronic device with screws. .

従来の技術 一般に磁気ディスク装置(電子装置)では、シャーシ
上面にヘッドキャリッジ駆動装置,ディスクの装着脱機
構等を設けると共に、背面にはリード回路,ライト回
路,制御回路等を配設してなる回路基板が取付けられて
いる。
2. Description of the Related Art In general, in a magnetic disk device (electronic device), a head carriage driving device, a disk mounting / removing mechanism and the like are provided on the upper surface of a chassis, and a read circuit, a write circuit, a control circuit, and the like are provided on the back surface. The board is attached.

従来の回路基板取付構造では、第5図に示されるよう
に、単に回路基板1を磁気ディスク装置2のシャーシ3
の背面に、複数(例えば4本)のねじ4a〜4dを用いて締
着固定していた。
In the conventional circuit board mounting structure, the circuit board 1 is simply connected to the chassis 3 of the magnetic disk drive 2 as shown in FIG.
Was fastened and fixed to the back of the device using a plurality of (for example, four) screws 4a to 4d.

考案が解決しようとする課題 しかるに、上記従来の回路基板取付構造では、回路基
板1をシャーシ3に取付けるのに多くの部品を必要とす
る(4本のねじ4a〜4dを必要とする)ため、ねじ4a〜4d
の締め付け作業に要する工数が多くなるという課題があ
った。
Problems to be Solved by the Invention However, in the above-described conventional circuit board mounting structure, many parts are required to mount the circuit board 1 to the chassis 3 (four screws 4a to 4d are required). Screws 4a-4d
There is a problem that the man-hour required for the tightening work increases.

また、回路基板1のねじ穴形成位置には配設パターン
及び回路部品を形成,配設することができず、このねじ
穴が多いと回路基板の有効利用面積が少なくなるという
課題があった。
Further, it is impossible to form and dispose the arrangement pattern and the circuit component at the screw hole forming position of the circuit board 1, and there is a problem that if the number of screw holes is large, the effective use area of the circuit board is reduced.

本考案は上記の点に鑑みて創作されたものであり、ね
じの必要数を少なくして、かつ回路基板を電子装置のシ
ャーシに容易かつ確実に取付け得る電子装置の回路基板
取付構造を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and provides a circuit board mounting structure for an electronic device in which the required number of screws is reduced and the circuit board can be easily and reliably mounted on a chassis of the electronic device. The purpose is to:

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本考案では、 電子装置のシャーシ下面側に略平板状の回路基板を取
り付ける電子装置の回路基板取付構造であって、 上記シャーシに一体的に形成されており上記回路基板
の下側を係止する第1の突起と、 上記シャーシに一体的に形成されており上記第1の突
起から高さ方向に上記回路基板の厚さと略等しい距離離
間し、且つ前方向に所定距離離間して配設され、上記回
路基板の上面側を係止する第2の突起と、 上記シャーシに一体的に形成されており、上記第2の
突起から前方向に所定距離離間して配設された凸部と、 上記回路基板にその面方向に延出形成された延出部と
を具備しており、 上記第1の突起と上記第2の突起とにより上記回路基
板の後方部位を挟持すると共に、 上記延出部を上記凸部に係合させることにより、上記
回路基板を上記シャーシ内に位置決めして載置し、 更に、上記回路基板の前方向の部位を上記シャーシに
ねじ止めして固定する構成としたことを特徴とするもの
である。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention provides a circuit board mounting structure for an electronic device, in which a substantially flat circuit board is mounted on the lower surface side of the chassis of the electronic device. A first projection formed on the chassis and locking the lower side of the circuit board; and a distance substantially equal to a thickness of the circuit board in a height direction from the first projection. A second projection, which is spaced apart and spaced a predetermined distance in a forward direction and locks the upper surface of the circuit board, is formed integrally with the chassis, and is formed integrally with the chassis; A projection provided at a predetermined distance in the direction, and an extension formed on the circuit board so as to extend in the surface direction. The first projection and the second projection By pinching the rear part of the circuit board by A configuration in which the extended portion is engaged with the convex portion to position and place the circuit board in the chassis, and further, a front portion of the circuit board is fixed to the chassis by screws. It is characterized by having.

作用 電子装置の回路基板取付構造を上記構成とすることに
より、回路基板は第1及び第2の突起によりその上下を
係止して挟持されるため、回路基板に設けられる電子部
品(例えば電極等)に損傷を与えることなく回路基板を
シャーシに装着することができる。
With the circuit board mounting structure of the electronic device having the above-described configuration, the circuit board is sandwiched between the first and second projections while being held up and down by the first and second projections. ) Can be mounted on the chassis without damaging the circuit board.

また、回路基板をシャーシに装着する際、回路基板に
延出形成された延出部をシャーシに形成された凸部に係
合させることにより回路基板をシャーシ内の所定位置に
位置決めできるため、ねじ止め作業の作業性を向上させ
ることができる。
In addition, when the circuit board is mounted on the chassis, the circuit board can be positioned at a predetermined position in the chassis by engaging the extension formed on the circuit board with the projection formed on the chassis. The workability of the stopping work can be improved.

更に、回路基板をシャーシに固定するねじの数を減ら
すことができ、回路基板の有効利用を図ることができ
る。
Further, the number of screws for fixing the circuit board to the chassis can be reduced, and the circuit board can be effectively used.

実施例 次に本考案の実施例について図面と共に説明する。第
4図は本考案の一実施例である電子装置の回路基板取付
構造5(以下、単に取付構造という)を設けてなる磁気
ディスク装置6を示す図である。
Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a view showing a magnetic disk drive 6 provided with a circuit board mounting structure 5 (hereinafter simply referred to as a mounting structure) of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

磁気ディスク装置6のシャーシ7の上面(第4図
(A)に示す)には、ヘッドキャリッジ駆動装置8,スピ
ンドルハブ9,ステッピングモータ10及び図示しないディ
スクの装着脱機構等が設けられている。また、シャーシ
7の背面(第4図(B)に示す)には、スピンドルハブ
9を回転させるモータ11及びリード回路,ライト回路,
制御回路等を配設してなる回路基板12,13等が取付けら
れている。昨今の磁気ディスク装置6の小型化,薄型化
に伴い、回路基板12,13はシャーシ7の背面を利用して
取付けられている。
On the upper surface (shown in FIG. 4A) of the chassis 7 of the magnetic disk device 6, a head carriage driving device 8, a spindle hub 9, a stepping motor 10 and a disk mounting / dismounting mechanism (not shown) are provided. A motor 11 for rotating the spindle hub 9 and a read circuit, a write circuit, and the like are provided on the rear surface of the chassis 7 (shown in FIG. 4B).
Circuit boards 12, 13 on which control circuits and the like are arranged are mounted. As the magnetic disk device 6 becomes smaller and thinner in recent years, the circuit boards 12 and 13 are mounted using the rear surface of the chassis 7.

本考案になる取付構造5は、回路基板12をシャーシ7
に取付けするのに用いられている。取付構造5の詳細に
ついて、第1図乃至第4図を合わせて用いつつ、以下説
明する。
The mounting structure 5 according to the present invention includes a circuit board 12 and a chassis 7.
Used to attach to The details of the mounting structure 5 will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.

取付構造5は、シャーシ7に形成された回路基板挟持
機構14,15(以下、単に挟持機構という)とねじ16とか
らなる極めて簡単な構成である。挟持機構14,15はシャ
ーシ7の両側壁部7a,7bで、後端(第4図における右方
向端が後端となる)の背面側位置に設けられている。こ
の挟持機構14,15は、夫々シャーシ7に一体的に形成さ
れ、また内側に向け突出した突起14a,14b,15a,15bによ
り構成されている。シャーシ7はアルミダイキャストを
一体成形した構造であり、よって挟持機構14,15の形成
はシャーシ7の一体成形時に合わせて同時に形成される
ため、この形成に際し困難を伴うものではない。
The mounting structure 5 has a very simple configuration including circuit board holding mechanisms 14 and 15 (hereinafter simply referred to as holding mechanisms) formed on the chassis 7 and screws 16. The holding mechanisms 14 and 15 are provided on both side walls 7a and 7b of the chassis 7 and at the rear side of the rear end (the right end in FIG. 4 is the rear end). The holding mechanisms 14 and 15 are formed integrally with the chassis 7 and are formed by protrusions 14a, 14b, 15a and 15b protruding inward. The chassis 7 has a structure in which aluminum die-casting is integrally molded. Therefore, since the holding mechanisms 14 and 15 are formed simultaneously with the integral molding of the chassis 7, there is no difficulty in this formation.

また、シャシー7の側壁部7a,7bには、上記の挟持機
構に加えて凸部20a,20b,21a,21bが一体的に形成されて
いる(第1図及び第4図(B)参照)。この各凸部20a,
20b,21a,21bは、シャシー7の内側に向け突出するよう
形成されており、前記した突起15a,14aから前方(第2
図及び第3図に矢印A1で示す方向)の所定距離離間した
位置に配設されている。また、凸部20a,21aは、磁気デ
ィスク装置6を電子装置(例えば、コンピュータ)に取
り付ける際に用いるねじ孔22,23が形成されている。こ
の各凸部20a,20b,21a,21bは、上記した挟持機構14,15と
同様にシャーシ7の形成時に同時に形成されるものであ
り、この形成に際し困難を伴うものではない。
Further, in addition to the above-described clamping mechanism, convex portions 20a, 20b, 21a, 21b are integrally formed on the side wall portions 7a, 7b of the chassis 7 (see FIGS. 1 and 4B). . Each of the projections 20a,
The protrusions 20b, 21a, 21b are formed so as to protrude toward the inside of the chassis 7, and are forwardly (the second) from the protrusions 15a, 14a.
Are arranged in a predetermined distance spaced apart position in direction) indicated by arrow A 1 in FIG. And Figure 3. The protrusions 20a and 21a are formed with screw holes 22 and 23 used when the magnetic disk device 6 is mounted on an electronic device (for example, a computer). These convex portions 20a, 20b, 21a, 21b are formed at the same time as the formation of the chassis 7, similarly to the above-described holding mechanisms 14, 15, and this formation does not involve difficulty.

また、回路基板12の両側面には、外側に向け延出した
延出部24,25が一体的に形成されている。この延出部24
は凸部20aと凸部20bとの間位置に対応するよう形成され
ており、また延出部25は凸部21aと凸部21bとの間位置に
対応するよう形成されている。従って、回路基板12をシ
ャーシ7に装着した状態で延出部24は凸部20a及び凸部2
0bに係合し、また延出部25は凸部21a及び凸部21bに係合
することにより位置決めされる(第4図(B)参照)。
Further, extension portions 24 and 25 extending outward are integrally formed on both side surfaces of the circuit board 12. This extension 24
Is formed so as to correspond to the position between the protrusions 20a and 20b, and the extension 25 is formed to correspond to the position between the protrusions 21a and 21b. Therefore, when the circuit board 12 is mounted on the chassis 7, the extension 24 is
0b, and the extension 25 is positioned by engaging the protrusions 21a and 21b (see FIG. 4 (B)).

更に、各凸部20a,20b,21a,21bの形成位置は、各延出
部24,25が凸部20a,20b,21a,21bに係合した状態で、回路
基板12がシャーシ7内の所定位置に位置決めされるよう
構成されている。従って、各延出部24,25が凸部20a,20
b,21a,21bに係合するよう回路基板12をシャーシ7に装
着することにより、回路基板12に形成されたねじ16を挿
通する挿通孔12aはシャーシ7に形成されているねじ孔7
c−1に精度よく一致する。
Further, the formation position of each of the protrusions 20a, 20b, 21a, and 21b is such that the circuit board 12 is It is configured to be positioned at a position. Therefore, each extension 24, 25 is
By mounting the circuit board 12 on the chassis 7 so as to engage with the b, 21a, 21b, the insertion holes 12a for inserting the screws 16 formed on the circuit board 12 become the screw holes 7 formed on the chassis 7.
Accurately matches c-1.

ここで、挟持機構14,15を構成する各突起14a,14b,15
a,15bの形成位置関係を第2図及び第3図を用いて説明
する。尚、各挟持機構14,15は同一構成とされているた
め、両図には側壁部7aに形成された挟持部14を図示して
説明し、挟持部15についてはその説明を省略する(尚、
対応する構成にカッコ書きで符号のみ附す)。
Here, each of the projections 14a, 14b, 15 constituting the clamping mechanisms 14, 15
The formation positional relationship between a and 15b will be described with reference to FIG. 2 and FIG. Since the holding mechanisms 14 and 15 have the same structure, the holding section 14 formed on the side wall 7a is illustrated and described in both figures, and the description of the holding section 15 is omitted (not shown). ,
Corresponding components are indicated in parentheses only by symbols).

各突起14a,14bは両図に示されるように前後方向(図
中矢印A1方向が前方であり、A2方向が後方である)に所
定寸法Lだけ離間しており、高さ方向にも所定寸法Hだ
け離間した構成とされている。また、突起14bは突起14a
に対して下方に位置するよう配設されている。
Each projection 14a, 14b is (a view in an arrow A 1 direction forward, A 2 direction is backward) the front-rear direction as shown in both figures are spaced by a predetermined distance L, even in the height direction It is configured to be separated by a predetermined dimension H. The protrusion 14b is the protrusion 14a
It is arranged so that it may be located below.

回路基板12を挟持機構14に挟持させるには、第1図及
び第2図に示すように、先ず回路基板12を各突起14a,14
b間に斜めに差し込み、続いて突起14bを支点として時計
方向へ回動させる。
In order to hold the circuit board 12 by the holding mechanism 14, first, as shown in FIGS.
It is inserted obliquely between b and then turned clockwise about the protrusion 14b as a fulcrum.

この際、回路基板12の回動動作を伴い、延出部24が凸
部20aと凸部20bとの間に係合されるよう、また延出部25
が凸部21aと凸部21bとの間に係合されるよう、回路基板
12をシャーシ7に装着する。
At this time, with the rotation of the circuit board 12, the extension 24 is engaged with the projection 20a and the projection 20b, and the extension 25
Is engaged between the convex portions 21a and 21b.
12 is mounted on the chassis 7.

上記したように各突起14a,14bは前後方向に寸法Lだ
け離間しているため、回路基板12を各突起14a,14b間に
斜めに差し込むことができ、これにより挟持機構12への
回路基板12の取付け作業性を向上させることができる。
この離間寸法は回路基板12の厚さ寸法により適宜選定す
る必要があるが、例えば厚さ1mmの回路基板12を用いた
場合には、5mm(L=5mm)程度に選定すると良い。
As described above, since the projections 14a and 14b are separated from each other by the dimension L in the front-rear direction, the circuit board 12 can be inserted obliquely between the projections 14a and 14b. Can be improved in workability.
It is necessary to appropriately select the separation dimension according to the thickness dimension of the circuit board 12. For example, when the circuit board 12 having a thickness of 1 mm is used, it is preferable to select about 5 mm (L = 5 mm).

一方、高さ方向の離間寸法Hは、回路基板12の厚さ寸
法と等しいか、これより若干小なる寸法に選定されてい
る。また、この離間寸法Lは、さほど厳密に設定する必
要はなく、離間寸法Lが多少狭くなっても、各突起14a,
14bは前方向に離間しているため、回路基板12が撓むこ
とによって、却って強固に挟持される。
On the other hand, the separation dimension H in the height direction is selected to be equal to or slightly smaller than the thickness dimension of the circuit board 12. The distance L does not need to be set so strictly. Even if the distance L is slightly reduced, each of the protrusions 14a,
Since 14b is separated in the forward direction, the circuit board 12 is bent firmly by bending the circuit board 12.

上記の如く、回路基板12の後方両端部は挟持機構14,1
5に挟持されるが、回路基板12の挟持機構14,15による挟
持位置と異なる位置(シャーシ7上に形成されたボス7c
と対応する位置)には挿通孔12aが形成されており、こ
こにねじ16が挿通されてボス7cに形成されたねじ穴7c−
1に螺着され、よって回路基板12はシャーシ7に固定さ
れる。
As described above, the rear end portions of the circuit board 12 are held by the holding mechanisms 14,1.
5, but at a position different from the clamping position of the circuit board 12 by the clamping mechanisms 14 and 15 (the boss 7c formed on the chassis 7).
(A position corresponding to) is formed with an insertion hole 12a, through which a screw 16 is inserted to form a screw hole 7c- formed in a boss 7c.
1 and thus the circuit board 12 is fixed to the chassis 7.

このねじ16にねじ孔7c−1に螺着する際、上記したよ
うに回路基板12はシャーシ7への装着において延出部24
が凸部20aと凸部20bとの間に係合され、また延出部25が
凸部21aと凸部21bとの間に係合されることにより精度良
く位置決めされている。このため、回路基板12をシャー
シ7に装着した時点でシャーシ7に形成されてるねじ孔
7c−1と回路基板12に形成された挿通孔12aとは一致し
ており、ねじ16の螺着作業に際してねじ孔7c−1と挿通
孔12aとを一致させる作業は不要となり、ねじ16の螺着
作業を容易に行うことができる。
When the screw 16 is screwed into the screw hole 7c-1, the circuit board 12 is attached to the chassis 7 as described above.
Are positioned between the projections 20a and 20b, and the extension 25 is engaged between the projections 21a and 21b, whereby positioning is performed with high accuracy. Therefore, the screw holes formed in the chassis 7 when the circuit board 12 is mounted on the chassis 7
7c-1 and the insertion hole 12a formed in the circuit board 12 coincide with each other. When screwing the screw 16, it is unnecessary to align the screw hole 7c-1 with the insertion hole 12a. Wearing work can be easily performed.

この取付構造5によれば、回路基板12の後方部分は挟
持機構14,15により固定され、かつこの固定に要する作
業は単に回路基板12を挟持機構14,15内に差し込んで回
動させるだけの簡単な作業であるため、従来のようなね
じの螺着作業は不要であり、作業性を向上させることが
できる。また、各突起14a,14b,15a,15bは回路基板12を
挟持するのに足る突起形状とすればよく、その大きさは
小さくて済み(例えば、縦2mm,横3mm,突起量2.5mm)、
ねじ止めによる取付構造と比べて回路基板12の有効利用
面積を大きくすることができる。更には、挟持機構14,1
5によりねじの数を減らすことができ、部品点数及び取
付工数の削減を図り得ると共に、これによっても回路基
板12の有効利用面積を広げることができる。
According to this mounting structure 5, the rear portion of the circuit board 12 is fixed by the holding mechanisms 14 and 15, and the work required for this fixing is simply to insert the circuit board 12 into the holding mechanisms 14 and 15 and to rotate it. Since it is a simple operation, screwing work of a conventional screw is unnecessary, and workability can be improved. Further, each of the protrusions 14a, 14b, 15a, 15b may have a shape sufficient to hold the circuit board 12, and the size may be small (for example, 2 mm in length, 3 mm in width, 2.5 mm in protrusion amount),
The effective use area of the circuit board 12 can be increased as compared with the mounting structure by screwing. Furthermore, the clamping mechanism 14,1
By using 5, the number of screws can be reduced, the number of parts and the number of mounting steps can be reduced, and the effective use area of the circuit board 12 can also be increased.

また、回路基板12をねじ16を用いてねじ穴7c−1に螺
着する際、回路基板12は挟持機構14,15を中心として図
2に破線の矢印Bで示すように回動することによりボス
7c上に載置されることになる。このように、本実施例に
係る取付構造5では、回路基板12を矢印B方向に回動す
るのみで所定固定位置に回路基板12を載置することがで
き、ボス7c上に載置された後に回路基板12をA1,A2方向
に変位させる必要はない。このため、回路基板12を所定
固定位置に装着するために必要とする装着スペースを小
さくすることができ、磁気ディスク装置6の小型化を図
ることができる。
Further, when the circuit board 12 is screwed into the screw hole 7c-1 by using the screw 16, the circuit board 12 is rotated about the holding mechanisms 14 and 15 as shown by a broken arrow B in FIG. boss
It will be placed on 7c. As described above, in the mounting structure 5 according to the present embodiment, the circuit board 12 can be placed at a predetermined fixed position only by rotating the circuit board 12 in the direction of arrow B, and is placed on the boss 7c. It is not necessary to displace the circuit board 12 in the A1 and A2 directions later. Therefore, the mounting space required for mounting the circuit board 12 at the predetermined fixed position can be reduced, and the size of the magnetic disk device 6 can be reduced.

尚、上記実施例では回路基板12の後方両端部をふたつ
の挟持機構14,15により挟持した構成について説明した
が、これに限るものではなく、回路基板の形状,配設さ
れる電子部品等に応じて、一箇所又は複数箇所(3箇所
以上)を挟持機構により挟持する構成としても良い。
In the above embodiment, the configuration in which the rear end portions of the circuit board 12 are sandwiched by the two sandwiching mechanisms 14 and 15 has been described. However, the present invention is not limited to this. Accordingly, one or more (three or more) locations may be held by the holding mechanism.

上述の如く、本考案によれば、回路基板は第1及び第
2の突起によりその上下を係止して挟持されるため、回
路基板に設けられる電子部品(例えば電極等)に損傷を
与えることなく回路基板をシャーシに装着することがで
き、また回路基板をシャーシに装着する際、回路基板に
延出形成された延出部をシャーシに形成された凸部に係
合させることにより回路基板をシャーシ内の所定位置に
位置決めできるためねじ止め作業の作業性を向上させる
ことができ、更に回路基板をシャーシに固定するねじの
数を減らすことができ、回路基板の有効利用を図ること
ができる等の特長を有する。
As described above, according to the present invention, since the circuit board is held between the first and second projections while being held vertically, the electronic components (eg, electrodes, etc.) provided on the circuit board may be damaged. The circuit board can be mounted on the chassis without any need, and when the circuit board is mounted on the chassis, the extended portion formed on the circuit board is engaged with the convex portion formed on the chassis so that the circuit board can be mounted on the chassis. Since it can be positioned at a predetermined position in the chassis, the workability of screwing work can be improved, the number of screws for fixing the circuit board to the chassis can be reduced, and the circuit board can be effectively used. It has the features of

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本考案の一実施例である取付構造を説明するた
めの斜視図、第2図及び第3図は回路基板をシャーシへ
取付ける手順を説明するための要部拡大図、第4図は本
考案になる取付構造の一実施例を設けてなる磁気ディス
ク装置を示す図、第5図は従来の取付構造の一例を説明
するための図である。 5……取付構造、6……磁気ディスク装置、7……シャ
ーシ、12……回路基板、14,15……挟持機構、16……ね
じ、14a,14b,15a,15b……突起、20a,20b,21a,21b……凸
部、24,25延出部。
FIG. 1 is a perspective view for explaining a mounting structure according to one embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are enlarged views of a main part for explaining a procedure for mounting a circuit board to a chassis, and FIG. FIG. 5 is a diagram showing a magnetic disk drive provided with an embodiment of the mounting structure according to the present invention, and FIG. 5 is a diagram for explaining an example of a conventional mounting structure. 5 mounting structure, 6 magnetic disk device, 7 chassis, 12 circuit board, 14, 15 clamping mechanism, 16 screws, 14a, 14b, 15a, 15b projection, 20a, 20b, 21a, 21b ... Projection, 24, 25 extension.

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】電子装置のシャーシ下面側に略平板状の回
路基板を取り付ける電子装置の回路基板取付構造であっ
て、 上記シャーシに一体的に形成されており上記回路基板の
下側を係止する第1の突起と、 上記シャーシに一体的に形成されており上記第1の突起
から高さ方向に上記回路基板の厚さと略等しい距離離間
し、且つ前方向に所定距離離間して配設され、上記回路
基板の上面側を係止する第2の突起と、 上記シャーシに一体的に形成されており、上記第2の突
起から前方向に所定距離離間して配設された凸部と、 上記回路基板にその面方向に延出形成された延出部とを
具備しており、 上記第1の突起と上記第2の突起とにより上記回路基板
の後方部位を挟持すると共に、 上記延出部を上記凸部に係合させることにより、上記回
路基板を上記シャーシ内に位置決めして載置し、 更に、上記回路基板の前方向の部位を上記シャーシにね
じ止めして固定する構成としてなる電子装置の回路基板
取付構造。
1. A circuit board mounting structure for an electronic device, wherein a substantially flat circuit board is mounted on a lower surface side of a chassis of the electronic device, the circuit board mounting structure being formed integrally with the chassis and locking a lower side of the circuit board. A first projection, which is formed integrally with the chassis and is spaced apart from the first projection in a height direction by a distance substantially equal to the thickness of the circuit board, and is disposed at a predetermined distance in a forward direction. A second protrusion that locks the upper surface of the circuit board; and a protrusion that is formed integrally with the chassis and that is disposed at a predetermined distance from the second protrusion in a forward direction. An extending portion formed in the circuit board so as to extend in a surface direction thereof, wherein the first projection and the second projection sandwich a rear portion of the circuit board, and The protrusion is engaged with the protrusion, whereby the circuit It was placed in position in the chassis, further, the circuit board mounting structure of an electronic device comprising a forward portion of the circuit board as a component for fixing screwed to the chassis.
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